TWI353207B - Storage device with memory module having a cover p - Google Patents

Storage device with memory module having a cover p Download PDF

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TWI353207B
TWI353207B TW097117434A TW97117434A TWI353207B TW I353207 B TWI353207 B TW I353207B TW 097117434 A TW097117434 A TW 097117434A TW 97117434 A TW97117434 A TW 97117434A TW I353207 B TWI353207 B TW I353207B
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memory module
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TW097117434A
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Hyekyung Sophia Kim
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Micron Technology Inc
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0256Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0278Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of USB type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/52Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5213Covers

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Description

1353207 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本揭示案大體係關於記憶模組,且特定言之,本揭示案 係關於具有樞轉耦合蓋之記憶模組。 【先前技術】 攜帶型記憶模組(諸如,可移除式快閃記憶模組,例如, USB快閃驅動器)用作攜帶型儲存媒體已獲得普遍接受。通 常’ έ己憶模組可移除地耦合至主機設備(諸如數位相機、數 位記錄及回放設備、PDA、個人電腦、記憶卡讀取器、介 面集線器或其類似設備)’以用於將資料寫入至該主機設備 或自該主機設備讀取資料。 記憶模組通常包括一或多個記憶設備,諸如一或多個 NAND、NOR、AND或NROM快閃記憶設備、動態隨機存 取記憶設備(DRAM)、靜態隨機存取記憶設備(SRAM)或其 類似設備,該一或多個記憶設備具有耦合至一用於控制記 憶陣列之操作的控制器之記憶陣列。該一或多個記憶設備 通常安置於印刷電路板上,且常常連同該電路板一起被封 閉於外殼中。外殼通常包括用於將記憶模組連接至主機設 備的一或多個接點(例如’呈USB連接器之形式)。然而, 歸因於此等記憶模組之可攜帶性,該等接點若未被適當保 濩則易於損壞,且隨著此等記憶模組變得較小,其更易於 丟失且更難以抓握。因此,當記憶模組未使用時,常常使 用蓋來覆蓋接點。此外’一些蓋可用以增加記憶模組之尺 寸,使得記憶模組更易於抓握。然而,一些蓋可自記憶模 130930.doc 1353207 組中移除且可易於丟失。 因為上述原因,且因為熟習此項技術者㈣讀並理解本 說月曰後即將變得顯而易見的其他原目,此項技術中需要 現有記憶模組蓋之替代物。 【實施方式】
在、下詳.’、田描述中,參考形成其一部分的隨附圖式且 其中以說明的方式來展示其中可實踐本發明之特定實施 例在目4中,才目同數字描述若干視圖中大體上類似的組 件。充分詳細地描述此等實施例以使熟習此項技術者能夠 實踐本發明。可㈣其他實施例,且可在*脫離本揭示案 之範嚀的情況下,進行結構、邏輯及電變化。因此,以下 詳細描述不應以限制性意義來理解,且本揭示案之範疇僅 由隨附申請專利範圍及其等效物來界定。
圖1為攜帶型記憶模組100(諸如,USB快閃驅動器)之方 塊圖說明。對於一實施例,記憶模組1〇〇包括可安置於印 刷電路板103上的一或多個記憶設備丨〇2 ^根據所揭示實 施例而形成的外殼105封閉記憶設備1〇2及電路板1〇3。 記憶設備102可製造為半導體基板上之半導體設備,該半 導體基板又可安置於電路板1〇3上。記憶設備之實例包括 NAND、NOR或NROM快閃記憶設備、動態隨機存取記憶 設備(DRAM)、靜態隨機存取記憶設備(SRAM)或其類似設 備0 對於一實施例,記憶設備102包括記憶單元(例、如,快閃 記憶單元)之陣列1 04、位址解碼器1 06、列存取電路丨〇8、 130930.doc 1353207 行存取電a uo、耦合至記憶陣列1〇4用於控制記憶陣列 104之操作的控制電路112、輸入/輸出⑽)電路114及位 址緩衝器116。記憶設備1〇2可藉由安置於電路板1〇3之末 端135處的電接點134及藉由主機設備132之電接點 而耦合一外部主機設備132。舉例而言,對於一實施例’ 接點134可呈公連接器(諸如,USBA型公連接器)之形式, 且接點136可呈母連接器(諸如,USB A型母連接器)之形 式。主機設備之實例包括數位相機、數位記錄及回放設備、 PDA、個人電腦、記憶卡讀取器、介面集線器或其類似物。 對於一實施例,記憶設備1 〇2可耦合至一光源丨4〇(諸如 發光二極體(LED)),該光源14〇可鄰近電路板丨〇3之末端 Ml而安裝’電路板1〇3之末端141與電路板1〇3之末端 13 5相對,如圖1中所示。對於一些實施例,光源丨4〇指 示記憶設備1 02之操作,諸如,記憶陣列1 〇4之存取。 記憶設備1 02經由控制鏈路丨42接收來自主機設備132 之控制信號。記憶單元用來儲存經由資料(DQ)鏈路! 44存 取的資料。經由位址鏈路146接收位址信號,在位址解碼 器106處解碼該等位址信號以存取記憶陣列1 〇4。位址緩 衝器電路11 6鎖存位址信號。回應於控制信號及位址信號 而存取記憶單元。注意,當記憶模組1〇〇之接點144電連 接至主機設備132之接點136時,形成控制鏈路142、資 料(DQ)鏈路144及位址鏈路146。熟習此項技術者將瞭解, 可提供額外電路及控制信號,且已簡化圖1之記憶模組以 幫助聚焦於本發明。 130930.doc 1353207 圖2為根據另一實施例之儲存設備200(例如,攜帶型儲 存設備)之俯視透視圖。儲存設備200包括記憶模組(諸如, 记憶模組1〇〇(圖丨))及一柩轉耦合至記憶模組1〇〇之外殼 1 05的蓋(例如,罩)21 〇❶對於—實施例,記憶模組1 〇〇可 相對於蓋2丨0在順時針或逆時針方向上樞轉360度,如圖 2中所示。 對於一實施例,對應於圖1之接點144的公連接器215(例
如USB A型公連接器)自外殼1〇5之末端22〇延伸(如圖2 中所示),且(例如)使用形成於電路板丨〇3中之電迹線(未圖 示)電連接至ό己憶設備1〇2(未圖示)。特定言之,連接器215 延伸穿過外殼105之末端220中的開口 222,如圖2中所 示。對於一實施例,外殼105可由塑膠形成,且公連接器 215為一電導體,諸如金屬。舉例而言蓋可由塑膠 或金屬形成。Μ 210可藉由(例如)模缚或射出成形而形成: 圖3及圖4分別為處於非操作組態之儲存設備2〇〇的俯 視圖及正視圖’其中記憶模、组i⑼未被使用,但被儲存或 被傳送’且其中記憶模'植1〇〇及/或蓋21〇已㈣,使得蓋 210封閉連接器215之至少-部分及外殼105之外表“ 至少-部分。對於一實施例,儲存設備2〇〇 頂 部之鏡像。 馬頂 成蓋210之頂部及底部中(如所示,對於 圖3及圖7中之蓋210的頂部及圖8中之蓋21〇的士於 當儲存設備處於其非操作址態時,凹口 225用於曝+ 外殼1〇5的頂部外表面及底部外表面之部分。凹D切= 130930.doc 1353207 助於在外殼105之曝露的頂部外表面及底部外表面處抓住 外殼1 05 ’以用於將記憶模組自圖3之非操作組態枢轉至 操作組態’在操作狀態中,連接器215完全曝露。 圖5為根據另一實施例的沿圖3之線5_5截取的橫截面 圖。圖5展示封閉電路板ι〇3之外殼1〇5及連接至電路板 103且延伸穿過外殼105之末端22〇中的開口 222之連接 器215。對於一實施例,光源丨4〇可鄰近電路板丨〇3之末 端141而表面安裝於電路板1〇3上,電路板1〇3之末端i4i 與連接器215相對,如圖5中所示。 如最佳在圖2及圖5中所見,蓋210包括自蓋210之末 端244延伸的又齒240及242。對於一實施例,叉齒24〇 及242及末端244分別形成蓋210之頂壁、底壁及端壁, 且界定具有大體上U形橫截面之蓋210的内部246,如圖5 中所示。記憶模組1 00之外殼1 〇5的一部分樞轉連接至又 齒240及242之與基座(base)244相對的末端。 當儲存設備200處於其非操作組態時,外殼1 之頂部 外表面250及底部外表面252以及連接器215之頂部外表 面254及底部外表面256大體上封閉於内部246内,如圖 5中所示。特定言之’當儲存設備200處於其非操作組態 時,蓋210之又齒240上覆於外殼1〇5的頂部外表面25〇 之至少一部分上且上覆於連接器215之頂部表面254上, 且蓋210之又齒242上覆於外殼1〇5的底部外表面252之 至少一部分上且上覆於連接器215之底部表面256上,如 圖5中所示。注意,形成於蓋21〇之前面及背面中的凹口 130930.doc -10· 1353207 22 5(如上文所論述)分別形成於又齒240及242中(如圖3 圖7及圖8中所示)’且藉此分別曝露外殼1〇5之頂部外表 面250及外殼105之底部外表面252的對應部分。 對於一實施例,相對之開口 260及262分別在又齒24〇 與242之間形成於蓋210之前面261及背面263中如圖 2中所不。此意謂1 210在其前面及背面處為開放的,使 得記憶模組1〇〇可在順時針方向或逆時針方向上樞轉36〇 度。亦即,記憶模組1〇〇可經由開口 26〇或開口 262而樞 轉至内部246中或自内部246樞轉出來。注意,當儲存設 備200處於非操作組態時,開口 26〇及262分別曝露外殼 105之前表面264及後表面266(圖2),如圖4中針對開口 260及前表面264而展示。此外’當儲存設備2〇〇處於其 非操作組態時,開口 260及262分別曝露連接器2丨5之前 表面217及後表面218(圖2)。 對於一實施例,孔265(例如)在一大體上垂直於蓋2丨〇之 前面261及背面263的方向上通過蓋21〇之末端244,如 圖2及圖5中所示。繫索268(諸如,鑰匙鏈、繩、帶或其 類似物)可成環形穿過孔265,如圖2中所示。 對於一實施例,光透射元件(諸如光管27〇及272)分別通 過又齒240及242並通過外殼1〇5之頂壁274及底壁276 且延伸至外殼105之内部,如圖5及圖6中所示。圖6為 在儲存設備200處於操作組態且藉由連接器215輕合至一 主機叹備且光源140被照明時,儲存設備2〇〇之一部分的 放大橫截面圖。 130930.doc 1353207 光管270光學地搞合至光源140»舉例而言,光管270 可面對上面安裝光源140的電路板103之表面,且因而光 管2 7 0面對光源14 0,如圖6中所示。對於一實施例,光 管270直接上覆於光源140之上部上(例如,直接垂直地位 於光源140之上部之上),如圖6中所示。注意,光管270 將光源140光學地耦合至儲存設備200之外部環境。 圖7為根據另一實施例之移除光管270之處於其非操作 組態的儲存設備200之俯視圖》對於一實施例,孔6〇5通 過外威105之頂壁274且通向外殼1〇5之内部,如圖6及 圖7中所示。注意,孔605與光源140對準且曝露光源14〇。 部分地通過壁274之鑽孔608可用來鑽孔裝埋孔605,如 圖6及圖7中所示。 對於一實施例,圓形肋狀物610自外殼105之頂壁274 延伸且通過一通過蓋210之又齒240的孔615,如圖6及 圖7中所示。對於另一實施例,肋狀物61〇延伸越過又齒 240之外表面243,如圖6中所示。對於一實施例,肋狀物 610繞鑽孔608形成。圓形肋狀物61〇可於孔615内旋轉 且因而將外殼105枢轉耦合至又齒24〇。 光管270通過埋頭孔605且延伸至外殼1〇5之内部,使 得光管270與光源140對準,如圖6中所示。對於一實施 例,光管270之頭部(例如,張開部分)275鄰接肋狀物61 〇, 使得頭部275在又齒240之外表面243的一部分上延伸(例 如,上覆於其上)。頭部275亦可與又齒24〇之外表面243 刀開如圖6中所示。光官270可(例如)藉由(例如)超聲焊 130930.doc 12 1353207 接而焊接至埋頭孔605内之頂壁274並焊接至肋狀物61〇, 或可壓配於埋頭孔605中。光管27〇因而可在記憶模組1〇〇 樞轉時與外殼105 —起相對於蓋21〇旋轉。亦即,光管27〇 及外殼105形成一可相對於蓋21〇旋轉的整合可旋轉體。 對於一實施例,光管272具有一延伸越過上面安裝光源 140的電路板103之表面(例如,依據圖6,在其上延伸)的 斜面280,如圖6中所示。如圖6中所說明,表面28〇可 鄰近光源140並鄰近於電路板1〇3之遠離連接器215之方 向上的末端141而定位,如圖5及圖6中所示。對於一實 施例,表面280相對於上面安裝光源14〇的電路板1〇3之 表面形成約45度角,例如,依據圖6,相對於水平面約45 度角。表面280將光源14〇光學地耦合至光管272之位於 叉齒242外部的部分,且因而將光源14〇光學地耦合至儲 存設備2 0 0之外部環境。 圖8為根攄另一實施例之移除光管272的處於其非操作 組態的儲存設備200之仰視圖。圖9為圖8之區域9〇〇的 放大圖。對於一實施例,孔63〇通過外殼1〇5之底壁276 並通向外殼105之内部,如圖6及圖9中所示。孔與 電路板103之末端141及背對上面安裝光源14〇的電路板 之表面的電路板】〇3之表面之一部分對準且將其曝 露,如圖6及圖9中所示。 對於實施例,肋狀物635自外殼105之底壁276延伸 並通過一通過蓋210之叉齒242的孔64〇,如圖6、圖8及 圖9中所不。在一實施例中,肋狀物635延伸越過又齒242 130930.doc -13· 1353207 之外表面245,如圖6中所示。肋狀物635可部分地圍繞 孔630。肋狀物635可在孔640内旋轉,且因而將外殼1〇5 樞轉柄合至又齒242。對於一實施例’孔640係由又齒242 之一鋸齒狀(例如,齒狀)内表面910界定,如圖8及圖9 中所示。 對於一實施例,肋狀物635包括一圓形部分636。圓形 部分636可具有一具有大於半圓之角範圍的角範圍(例如, 大於約1 80度)的部分圓(例如’弧)之形狀,如圖9中所示。 對於一實施例,肋狀物63 5包括在相對方向上自圓形部分 63 6徑向向内延伸的相對徑向部分637及638。對於另一實 施例,徑向部分637及638沿圓形部分636分開約1 80度。 突起645自外殼105之底壁276延伸且通過孔640,如 圖6及圖9中所示。對於另一實施例,突起645延伸越過 又齒240之外表面245’如圖6中所示。對於一實施例, 犬起645以一與肋狀物635之圓形部分636之直徑重合的 線650為中心,如圖9中所示。對於另一實施例,一對凸 耳654自底壁276延伸,使得凸耳654位於突起645之任 一側,如圖9中所示。 對於一實施例,彈簧660(圖8及圖9)安置於底壁276上, 使得彈簧660之一部分保持於凸耳654與肋狀物635之徑 向部分637及638之間,且另—部分在凸耳654之間延伸, 如圖9中所示。特定言之,對於另一實施例,彈簧66〇可 為大體上τ形,其中"τ"之橫部分(cr〇ss p〇rti〇n) 662保持 於凸耳654與肋狀物635之徑向部分637及638之間且 130930.doc -14- 1353207 ”τ"之主幹部分(stemportion) 664在凸耳654之間延伸如 圖9中所示。 對於一實施例,彈簧660在圖9中處於其不作用位置或 狀態。在橫部分662保持於凸耳654與肋狀物635之徑向 部分637及638之間的同時,在箭頭666之方向上相對於 凸耳654移動主幹664將彈簧66〇壓縮至一受壓狀態中。 在箭頭668之方向上移動主幹664將彈簧66〇拉伸至一受 拉伸狀態中。 光官272通過孔630且延伸至外殼1〇5之内部,使得光 管272之斜面280在上面安裝光源14〇的電路板1〇3之表 面上延伸,且斜面280橫向位於電路板1〇3之在遠離連接 器215之方向上的末端141 ’如圖5及圖6中所示。對於 一實施例,光管270之頭部278鄰接肋狀物635,使得頭 部278在又齒242之外表面245之一部分上延伸(或上覆於 其上),如圖6中所示。對於另一實施例,頭部278與又齒 242之外表面245分開,如圖6中所示。對於一實施例, 自突起645(圖6及圖9)延伸之銷(或雙端螺栓)646延伸至_ 形成於光管272之頭部278中的盲孔279中,如圖6中所 示。光管272之頭部278可覆蓋彈簧660。亦即,彈黃66〇 可位於頭部278與外殼1〇5之底壁276之間,如圖6中所 示0 對於另一實施例,光管272可(例如)藉由超聲焊接而焊 接至孔630内之底壁276、焊接至肋狀物635並焊接至銷 646。因此,當記憶模組1 〇〇樞轉時,光管272相對於蓋 I30930.doc -15- 1353207 21 〇與外殼105 —起旋轉。亦即,光管272及外殼i〇5形 成一可相對於蓋210旋轉的整合可旋轉體。對於一實施 例’可將光管272壓配至孔630中。對於另一實施例,光 管270及272可連接至外殼1〇5(如圖6中所示),且隨後大 體上同時地超聲焊接至外殼1〇5。因此,對於另一實施例, 光管270及272與外殼105形成一可相對於蓋21〇旋轉的 整合可旋轉體。 當光源140點亮時’光自光源14〇之頂部及側面發出, 如圖6中所示。對於一實施例,自光源14〇之頂部發出的 光由光管270(例如)在直接上覆於光源14〇上之大體上平坦 之表面269處俘獲、通過光管270,且透過光管270之外 表面271,如由光線680所說明。 光管272之外表面273背對上面安裝光源〗4〇的電路板 103之表面。亦即,光管272之外表面273不為上面安裝 光源140的電路板103之表面所見。表面280將光源14〇 光學地耦合至外表面273 ’且使外表面273能夠由光源14〇 照明。特定言之,對於一實施例,自光源丨4〇之側面發出 的光由光管272之斜面280俘獲,且由斜面28〇反射大體 上90度,如光線682所說明。由斜面280反射的光自斜面 2 80通過光管272直至光管272之外表面273,且透過外表 面 273。 光管270及272之各別外表面271及273面對相對方向。 光官 270及272之組態使得相對外表面271及273能由單 一表面安裝光源來照明。此意謂外殼1 〇5可與通常使用單 130930.doc !6 表面安裝光源之現有記憶模組電路板組態追溯性地相 容。在替代實施例中,第二光源可安裝於背對上面安裝光 源140之表面的電路板103之表面上且類似於光管m 光s 272可具有一直接下伏於第二光源下的大體上平坦之 表面以用於俘獲來自第二光源之光。 在圖9中,可見,對於一實施例,又齒242之鋸齒狀内 表面910的齒920可規則地在跨越(例如)約27〇度之角距… 的内表面910之第一部分93〇上間隔開。齒92〇朝孔64〇 之内β卩向内大出,且藉由齒間區域(例如,谷)而彼此 分開。在圖8及圖9之組態中,齒92〇之一部分嚙合肋狀 物635之圓形部分636。 對於另一實施例,在跨越(例如)約9〇度之角距…的内表 10之第一部分935上不存在齒。可將鋸齒狀内表面91〇 之第二部分935視為一具有大於齒間區域932之角範圍並 安置於多個齒920中之第一齒(例如,齒92〇1)與多個齒92〇 中之最後齒(例如,齒9206)之間的齒間區域。對於一實施 例’齒間區域935之角範圍約為齒間區域932之角範圍的 兩倍。 在儲存叹備200之非操作組態中(如圖8及圖9中所示), 彈簧660之主幹部分664大體上居中於齒間區域们5内, 且因而居中於齒920,與92〇6之間。對於一實施例,主幹 664可與齒間區域935内之鋸齒狀内表面分開,如圖$ 中所示,使得彈簽660在其主幹部分664在齒間區域935 内時處於其不作用(或未位移)狀態。 130930.doc 1353207 圖10說明在蓋210自對應於儲存設備2〇〇之非操作組態 的圖8及圖9卡之其位置(例如)在逆時針方向上抱轉(例如^ 約45度之角距仏後的儲存設備2〇〇。對於一實施例,當蓋 21〇自非操作組態樞轉至圖1G之位置時,彈簧66〇保持處 於其不作用狀態’且彈簧66〇之讀6“不唾合内表面 91〇 ’直至盖210到達圖10之位置為止,其中主幹W正 好嚙合在由箭頭1020指示的位置處之内表面91〇〇對於一 些實施例’當主幹664位於由箭頭1〇3〇指示的内表面910 之位置正好嚙合主幹664之處與由箭頭1020指示的内表面 91〇之位置正好喷合主幹664之處之間的齒間區域935⑽ 9)内時,彈簧660保持處於其不作用狀態,且彈簧66〇之 主幹664不喃合内表面91G,如圖1()中所示。亦即,當主 幹664在内表δ 91〇相對於彈簧66〇移動或在彈脊_相 對於内表面910移動而位於齒間區域935内時,彈簧66〇 保持處於其不作用狀態,且彈簧66〇之主幹_不嗤合内 表面9 1 〇。 此有助於藉由蓋210與外㉟1〇5相對於彼此移動而將儲 存設備200自其非操作組態重新組態至其操作組態,因為 實際上消除了在主幹664經偏置而與内表面910接觸之情 況下原本將發生於主幹664與齒間區域9Μ内之内表面WO 之間的任何摩擦。亦即,若主幹664經偏置而與齒間區域 935内之内表自91〇接觸,則在主幹6Μ與内表面_之 間的所得摩擦將使得在儲存設備2〇〇處於其非操作組態時 難以相對於彼此初始移動外# 1G5與蓋2⑺。然:而,對於 130930.doc 1353207 660保持處於其不作用狀態的同時, 二在由箭頭1020與_所指示之位置之間移 在由箭頭102°與1030所指示之位置之 ::動時,主幹664可唾合齒間區域-内之内表面910 ,意,當主幹664位於齒間區域935内時蓋210及記 隱才吴組1 〇 〇可相對自由扯箱私 對自由地移動。然而’需要諸如由使用者
知加的額外力來使蓋210及 汉。組1〇〇相對於彼此移 ’以便將主幹664移動越過由箭頭1020及1030所指示 的位置。此用以將储存設備2⑼有效保持於對應於在主幹 664位於齒間區域935内時的組態。 圖"說明在蓋210自圖10中之其位置(其中彈簧66〇處 於其不作㈣態)(例如)在逆時針方向上框轉—角距化後的 儲存設備200。亦即,在蓋21〇自圖8及圖9之其位置(對 應於儲存設備200之非操作組態)樞轉(例如)約⑽之角距 〜後。當蓋210樞轉時,内表面91〇自由箭頭ι〇2〇指示的 内表面910之位置正好嚙合主幹664(圖ι〇)之處至主幹a* 與齒920〗之峰(peak)對準之位置移動角距化。對於一實施 Η主幹664相對於齒92〇丨之峰而大體上居中如圖u 中所示。 虽内表面910移動角距&時,内表面91〇保持與主幹664 接觸,且内表面910使主幹664朝向孔64〇之内部在箭頭 666之方向(例如,大體上垂直於角方向)上自彈簧660之不 作用狀態偏轉,此發生在由箭頭1〇2〇指示的内表面91〇之 I30930.doc 1353207
==:66::: ’直至主幹相對…。I 時,内表面9H)將彈f 66H〇1之峰朝主幹664移動 强蓉^ . 自其不作用狀態壓縮。換言之, 〇被壓縮於内表面91〇與肋狀物 二 及08之間(圖9)。 仫勹部刀637 主幹⑹在箭頭666之方向上移動,且虔 至主幹相對於齒92〇 峰 抵齒卿。亦即,•内::上居中。此將主幹-壓 P田内表面910移動角距^ 壓抵内表面910» 主幹064 圖12說明在蓋210(例如)在逆時針方向上自圖^中之其 位置樞轉角距〜後的儲存設備2〇〇。亦即,在蓋⑽自圖 8及圖9之其位置(對應於㈣設備㈣之非操作組態)框轉 (例如)約9〇度之角距&後。當蓋21〇樞轉時,内表面91〇 自主幹664與齒920|之峰對準之位置(圖⑴至主幹咖位 於齒間區域932】内之位置移動角距&。對於一實施例,主 幹664大體上居中於最低部分齒間區域Μ、内,如圖η 中所示。 當内表面91〇移動角距心時,内表面91〇保持與主幹664 接觸,且主幹664壓抵内表自91〇。此意謂主幹_經偏 置於齒間區域932,内。注意,在最低部分齒間區域932| 朝主幹664移動(其中主幹664壓抵内表面9丨〇)時,主幹a* 朝孔640之外部在箭頭968之方向(例如,大體上垂直於角 方向)上移動,從而稍微減壓彈簧660。然而,主幹664保 持壓抵内表面9 1 0。 130930.doc -20- 工353207 於-實施例,當内表面相對於主幹6M移動或主幹㈣ =於内表面㈣移動時,主幹664保持壓抵内表面91〇 第—部分930(圖9)。舉例而言,當蓋21〇逆時針移動時(如 Z 〇至圖12中所示),主幹-自由箭頭聊指示的内 表面910之位置正好嚙人拿铪 灯嘴。主幹664之處(圖10)至由箭頭
1〇3〇指示的内表面910之位置正好貯M 置正好脫離主幹664之處(圖 10)保持壓抵内表面910之第一部分93〇。
<偏置齒間區域9321内之主幹664(如圖12中所示)將儲存 设備200保持(例如,暫時鎖定)於圖12之組態,且用以減 少:210及記憶模、组1〇〇相對於彼此無意移動的可能性。 注意’對於-實施例’圖12之組態對應於儲存設備扇之 離散操作組態,其中記憶模组⑽及/或蓋2iq已被樞轉以 曝露連接H 2!5 ’使得連接器215可插人至主機設備之母 連接器(諸如USB A型母連接器)中以將記憶模组⑽連接 至主機設備。
對於一實施例,當主幹664分別位於齒間區域Μ、至 9320内時’儲存設備2〇〇分別組態於不同離散操作組態中。 注意,彈簧660偏置在齒間區域中之每一者中的主幹664, 因而將儲存設備200保持於其離散操作組態中之每一者 中。對於另一實施例,連續齒間區域932以彼此約45度之 角距而定位,且因而齒間區域932|、9322、9323、93t、93心 及9320分別對應於儲存設備2〇〇之操作組態,其中蓋21〇 及s己憶模組自圖8及圖9之非操作組態相對於彼此樞轉約 90 度(圖 12)、135 度、180 度、225 度及 270 度。 130930.doc 1353207 =(例如)逆時針方向上自圖12之組態樞轉蓋2ι〇以使得 設備:置於f間區域9322内將儲存設備扇組態於儲存 之離散操作組態中之另一者。當蓋2 組態框轉時,内表面则朝孔64〇之内部(亦即,在箭^ 之 =)之方向上)移動彈菁660之主幹·直至齒㈣2 蜂對準主幹664。在齒叫之峰開始移動越過主幹咖 後,主幹664朝孔64Q之外部(亦即,在箭頭_圖⑺之 方向)移動,直至主幹664被偏置於齒間區域93^内。 當蓋210袍轉時’在主幹與内表面9ι〇之第一部分㈣ = ^9)的同時,隨著内表面91〇自主幹被偏置於齒 料的^32t的位置移動至連續相鄰齒920之峰與主幹664 ’立置’主幹664朝孔640之内部移動,且隨著内表 面_自主幹664與齒之峰對準的位置移動至主幹被 偏置於連續相鄰之齒間區域932内的位置主幹& 040之外部移動。以另一方式來 區…動至連續相鄰齒92。之二 々h 〈嗶主幹664朝孔640 ^内補動,且隨著主幹664自主幹6M與齒92〇之峰對 準的位置移動至主幹被偏置於連續相鄰之齒間區域932内 的位置,主幹664朝孔64〇之外部移動。 在主幹6M屋抵内表面91〇之第—部分9则時相對 於彼此插轉外殼105與蓋21〇在主幹咖上產生一力分量 =,該力分量⑴0用以在蓋21〇之運動方向上移動盘内 Ϊ面接觸的主幹664之末端,如圖U中所示。亦即, _66°被塵縮時,力分量⑽用以在-大體上垂直於 I30930.doc •22- 1353207 ^幹⑽之運動方向⑽頭6_u)指示)的方向 :内表面910接觸的主幹-之末端。力分量⑽係由主 664與内表面91〇之間的摩擦而誘發。彈簧嶋之 力亦可對力分量⑽有貢獻,例如,當内表面91〇抵靠鄰 j主幹664之尖端的主幹664之弯曲側部分移動(如圖 中所示)時,使得偏置力在箭頭1〇2〇之方向中。力分量ηι〇 用以在主幹664連接至彈簧_之橫部分⑽之處產生可 使彈簧660失效的應力集中。 如最佳在圖9中所見,彈簧66〇包括連接於彈簧66〇之 主幹664與橫部分662之間的半徑⑽心)665。半徑⑹ 用以減少可歸因於力分量U1G而發生於彈簧_之此區域 中的應力集中’ 藉此用以減少彈簧_失效的可能性。 結論 儘管在本文中已說明及描述特定實施例,但一般熟習此 項技術者應瞭解,經計算以達成相同目的之任何配置可替 代所展示之特定實施例。一般熟習此項技術者將顯而易見 該等實施例之許多調適。因此,本申請案意欲涵蓋該等實 施例之任何調適或變化。顯然,意欲實施例僅由以下申請 專利範圍及其等效物加以限制。 【圖式簡單說明】 圖1為說明根據本揭示案之實施例的記憶模組之實施例 的方塊圖。 圖2為根據本揭示案之另—實施例的儲存設備之實施例 的俯視透視圖。 130930.doc •23. 圖3為根據本揭示幸夕2 的俯視圖。 案之另-實㈣的儲存設備之實施例 圖4為根據本揭示宰之另 的正視圖。 案之另— μ例的儲存設備之實施例 圖5為根據本揭示案 取的橫截面圖。 貫】的,。圖3之線5_5截 圖6為根據本揭示幸之另 Φ- ±k J%,\ ^ ± < 之另一實施例的在操作期間之儲存 故備的實施例之一部分的橫截面圖。 。圖7為根據本揭示案之另—實施例的移除光管的處於非 操作組態的儲存設備之實施例的俯視圖。 圖8為根據本揭示案之另—實施例的移除光管的處於非 刼作組態的儲存設備之實施例的仰視圖。 圖9為根據本揭示案之另一實施例的圖8之區域_ 放大圖。 。圖10為根據本揭示案之另一實施例的移除光管且自非 操作組態插轉-角距的儲存設備之實施例的仰視圖。 圖11為根據本揭示案之另-實施例的移除光管且自非操 作組態樞轉另一角距的儲存設備之實施例的仰視圖。 。圖1 2為根據本揭示案之另一實施例的移除光管且自非 操作,、且態樞轉至操作組態的儲存設備之實施例的仰視圖。 【主要元件符號說明】 100 攜帶型記憶模組 102 記憶設備 103 印刷電路板 130930.doc •24· 1353207 104 記憶單元之陣列/記憶陣列 105 外殼 106 位址解碼器 108 列存取電路 110 行存取電路 112 控制電路 114 輸入/輸出(I/O)電路 116 位址緩衝器/位址緩衝器電路 132 主機設備 134 接點 135 電路板之末端 136 接點 140 光源 141 電路板之末端 142 控制鏈路 144 資料(DQ)鏈路 146 位址鏈路 200 儲存設備 210 蓋 215 公連接器 217 連接器之前表面 218 連接器之後表面 220 外殼之末端 222 開口 -25- 130930.doc 1353207 225 凹口 240 叉齒 242 叉齒 243 又齒之外表面 244 蓋之末端 245 叉齒之外表面 246 蓋之内部 250 外殼之頂部外表面 252 外殼之底部外表面 254 連接器之頂部外表面 256 連接器之底部外表面 260 開口 261 蓋之前面 262 開口 263 蓋之背面 264 外殼之前表面 265 孔 266 外殼之後表面 268 繫索 269 表面 270 光透射元件/光管 271 光管之外表面 272 光透射元件/光管 273 光管之外表面/外表面 130930.doc -26- 1353207
274 外殼之頂壁/頂壁 275 光管之頭部 276 外殼之底壁 278 光管之頭部 279 盲孑L 280 斜面/表面 605 孔/埋頭孔 608 鑽孔 610 肋狀物 615 子L 630 子L 635 肋狀物 636 圓形部分 637 徑向部分 638 徑向部分 640 孔 645 突起 646 銷/雙端螺栓 650 線 654 凸耳 660 彈簧 662 彈簧之橫部分 664 主幹部分/主幹 665 半徑 •27- 130930.doc 1353207 666 箭頭 668 箭頭 680 光線 682 光線 900 區域 910 鋸齒狀内表面 920, 齒 92〇2 齒 92〇3 齒 92〇4 齒 9205 齒 92〇6 齒 930 内表面之第一部分 932, 齒間區域 9322 齒間區域 9323 齒間區域 9324 齒間區域 9325 齒間區域 9326 齒間區域 935 齒間區域/内表面之第二部分 968 箭頭 1020 箭頭 1030 箭頭 1110 力分量 130930.doc -28- 1353207 θ, 角距 θ2 角距 θ3 角距 θ4 角距 θ5 角距 θ6 角距 Φι 角距 φ2 角距 130930.doc -29

Claims (1)

  1. 第097117434號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(1〇〇年9月) 十、申請專利範圍: -一~ __ 1· -種儲存設備(200),其包含: 1月外日机替# .七^ 一記憶模組(100); 一蓋(210) ’其樞轉耦合至該記憶模組(1〇〇),使得該記 憶模組(100)及蓋(210)可相對於彼此樞轉以將該儲存設 備(200)組態於至少兩個組態中之一者中;及 分別自該蓋(210)之相對外表面(243、245)延伸且延伸 至該外殼(105)之一内部的相對光透射元件(27〇、272); 其中在该儲存設備(2〇〇)之該等組態中之一者中,該蓋 (21〇)大體上封閉自該記憶模組(100)之一外殼(1〇5)延伸 的該記憶模組(1〇〇)之一連接器(215);且 其中在該儲存設備(2〇〇)之該等組態中之另一者中,該 連接器(215)完全曝露。 2·如請求項1之儲存設備(2〇〇),其中該蓋(210)及記憶模組 (1 00)可相對於彼此樞轉360度。 3·如請求項1之儲存設備(2〇〇),其中該蓋(21〇)包含在該等 組態中之至少一者中曝露該外殼(1〇5)之一部分的至少一 凹口 (225)。 4. 如請求項1之儲存設備(200),苺中該儲存設備(200)及該 蓋(210)經技態以將該儲存設備(2〇〇)保持於該等組態中 之至少一者。 5. 如請求項4之儲存設備(200),其中該儲存設備(200)係藉 由將一彈簧(660)之一部分(664)偏置於界定一通過該蓋 (21〇)之孔(640)的該蓋(210)之一鋸齒狀内表面(910)的一 130930-1000920.doc £ 1353207 或多個齒間區域(932)中的一各別齒間區域内而保持於該 等組態中之至少一者。 6. 如請求項1之儲存設備(200),其中該等光透射元件(270、 272)將該記憶模組(100)之一光源(140)光學地耦合至該儲 存設備(200)之外部環境。 7. 如請求項6之儲存設備(200),其中該等光透射元件中之一 者(272)的一外表面(273)不為上面安裝該光源(140)的該 記憶模組(1〇〇)之一電路板(141)之一表面所見。 8. 如請求項7之儲存設備(200) ’其中不為上面安裝該光源 (140)的該電路板(141)之該表面所見的該等光透射元件 中之該一者(272)包含一將該光源(140)光學地耦合至該 儲存設備(200)之該等外部環境的斜面(280)。 9. 如請求項8之儲存設備(200),其中光透射元件中之另一者 (270)直接上覆於該光源(140)上。 10. 如請求項1之儲存設備(2〇〇),其t該等光透射元件(270、 272)為光管。 11. 如請求項1之儲存設備(200) ’其中該等光透射元件(270、 272)中之每一者包含一頭部部分(275、278) ’其中該等光 透射元件(270、272)之該等頭部部分(275、278)分別在該 蓋(210)之該等相對外表面(243、245)的部分上延伸。 12. 如請求項1之儲存設備(200),其中該蓋(210)包含一對自 該蓋(210)之一末端(244)延伸的叉齒(240、242)。 13. 如請求項12之儲存設備(200),其中該對叉齒(240、242) 及該末端(244)界定具有一大體上U型橫截面的該蓋(210) 130930-1000920.doc • 2- 1353207 之一内部(246),其中當該儲存設備(200)處於第一組態 時,該内部(246)大體上封閉該外殼(105)之至少該部分及 該連接器(215)。 14. 如請求項12之儲存設備(200),其中當該儲存設備(200)處 於該等組態中之至少一者時,該等叉齒(240、242)中之每 一者分別上覆於該連接器(215)之一部分(254、256)及該 外殼(105)之一外表面(250、252)的至少一部分上。 15. 如請求項1之儲存設備,其中一孔(265)通過該蓋(2 10)之 一部分以用於收納一穿過其中之繫索(268)。 130930-1000920.doc
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