TWI352991B - Disk structure, manufacturing method thereof and o - Google Patents

Disk structure, manufacturing method thereof and o Download PDF

Info

Publication number
TWI352991B
TWI352991B TW096129688A TW96129688A TWI352991B TW I352991 B TWI352991 B TW I352991B TW 096129688 A TW096129688 A TW 096129688A TW 96129688 A TW96129688 A TW 96129688A TW I352991 B TWI352991 B TW I352991B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
reflective layer
disc structure
disposed
laser light
Prior art date
Application number
TW096129688A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200907952A (en
Inventor
Chen Peng
Fung Hsu Wu
Chung Cheng Chou
Wai Wang
Long Hsu
Cheng Hsien Liu
Original Assignee
Benq Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Benq Materials Corp filed Critical Benq Materials Corp
Priority to TW096129688A priority Critical patent/TWI352991B/zh
Priority to US12/035,487 priority patent/US7835083B2/en
Publication of TW200907952A publication Critical patent/TW200907952A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI352991B publication Critical patent/TWI352991B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/32—Micromanipulators structurally combined with microscopes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/046—Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5886—Mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/481—Non-reactive adhesives, e.g. physically hardening adhesives
    • B29C65/4825—Pressure sensitive adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4855—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by their physical properties, e.g. being electrically-conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2025/00—Use of polymers of vinyl-aromatic compounds or derivatives thereof as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2033/04—Polymers of esters
    • B29K2033/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2069/00—Use of PC, i.e. polycarbonates or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0005—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing compounding ingredients
    • B29K2105/0008—Anti-static agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2305/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as reinforcement
    • B29K2305/02—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2305/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as reinforcement
    • B29K2305/08—Transition metals
    • B29K2305/10—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2305/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as reinforcement
    • B29K2305/08—Transition metals
    • B29K2305/14—Noble metals, e.g. silver, gold or platinum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/003—Reflective
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2009/00—Layered products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2009/00—Layered products
    • B29L2009/003—Layered products comprising a metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/756—Microarticles, nanoarticles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/772—Articles characterised by their shape and not otherwise provided for
    • B29L2031/7728—Disc-shaped
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G02B5/0808—Mirrors having a single reflecting layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Optical Head (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Description

1352991 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種碟片結構及其製造方法與應用其 之光鑷裝置，且特別是有關於一種具有一反射層之碟片結構 及其製造方法與應用其之光鑷裝置。 【先前技術】 隨著科技之發展，光鑷裝置應用於微機電製程、生物 領域或醫學領域之情況逐漸普遍。目前的光操控技術包括： 光學氣體幫浦、光學漂浮及雷射致冷捕捉原子&雷射鑷夹 (Laser Cooling and Trapping)等。其中又以 Arthur Ashkin et al.之單光束雷射光鑷技術最為應用廣泛。光鑷裝置係利 用一咼倍數及高數值孔徑（Numerical Aperture，NA)之透鏡 使雷射光聚焦後’以於聚焦處操控微奈米等級之一粒子。且 由於光鑷裝置係以非接觸式及非侵入式之光學方式操控粒 子’因此粒子之結構並不會被破壞，可以有效地運用於細 胞、血液、精液或微生物等生物粒子之操控。 就目前應用於光鑷裝置之雷射光而言’主要可分為單 光束雷射光及雙光束雷射光。一般而言，在應用單光束雷射 光時，若要以較大之力量操控粒子，則需要使雷射光穿過具 有尚數值孔徑之透鏡。然而，具有高數值孔徑之透鏡的價格 通常較為昂貴。至於雙光束雷射光，雖然雙光束雷射光不需 要牙過具有高數值孔徑的透鏡，然由於雙光束雷射光係需同 時應用兩道雷射光，才可操控粒子，因此應用雙光束雷射光
TW3826PA 6 之成本亦較高。 【發明内容】 本發明係有關於一種碟片結構及其製造方法與應用其 之光攝裝置，其具有一反射層以反射一雷射光。如此一來， 雷射光與被反射之雷射光係形成兩道單光束雷射光於一流 道中，以操控流道中之粒子之移動。 根據本發明提出一種碟片結構。碟片結構設置於一光 鑷裝置中。先鑷裝置包括一光源，光源用以產生一雷射光。 碟片結構包括一第一基板、一第二基板及一反射層。第一基 板具有至少一流道。第二基板係對應第一基板設置。反射層 係設置於第一基板及第二基板之間，且反射層貼附於第二基 板上。當雷射光穿過第一基板並接觸反射層時，反射層係反 射雷射光’以使反射之雷射光與入射之雷射光形成光鑷光場 於流道中。 根據本發明再提出一種碟片結構。碟片結構設置於一 光鑷裝置中。光鑷裝置包括一光源，光源用以產生一雷射 光。碟片結構包括一第一基板、一第二基板及一反射層。第 二基板係對應第一基板設置，且第二基板具有至少一流道。 反射層係設置於第一基板及第二基板之間，且反射層貼附於 第二基板上。當雷射光穿過第一基板並接觸反射層時，反射 層係反射雷射光’以使反射之雷射光與入射之雷射光形成光 鑷光場於流道中。 根據本發明再提出一種碟片結構之製造方法。製造方 TW3826PA 7 法^括:首先，形成-第-基板，第一基板具有至少一流道。 接，’形成-反射層於—第二基板上。然後，貼合第一基板 及第二基板’反射層係位於第—基板及第二基板之間。 、根據本發明再提出一種碟片結構之製造方法。製造方 法包括：首先，提供-第-基板。接著，形成—第二基板， 第一基板具有至少―流道。紐，形成—反射層於第二基板 上。接著’貼合第-基板及第二基板。反射層係位於第一基 板及第二基板之間。 根據本發明再提出一種光鑷裝置。光鑷裝置包括一光 源、一碟片結構及至少一聚焦透鏡。光源用以產生一雷射 光。碟片結構包括一第一基板、一第二基板及一反射層。第 一基板具有至少一流道。第二基板係對應第一基板設置。反 射層係設置於第一基板及第二基板之間，且反射層貼附於第 二基板上。聚焦透鏡設置於第一基板之一側。當雷射光依序 穿過聚焦透鏡及第一基板並接觸反射層時，反射層係反射雷 射光’以使反射之雷射光與入射之雷射光形成光鑷光場於流 道中。 根據本發明再提出一種光鑷裝置。光鑷裝置包括一光 源、一碟片結構及至少一聚焦透鏡。光源用以產生一雷射 光。碟片結構包括一第一基板、一第二基板及一反射層。第 一基板係對應第一基板設置’且第二基板具有至少一流道。 反射層係設置於第一基板及第二基板之間，且反射層貼附於 第'一基板上。聚焦透鏡設置於第一基板之一侧。當雷射光依 序穿過聚焦透鏡及第一基板並接觸反射層時，反射層係反射 TW3826PA 8 雷射光，以使反射之雷射光與入射之雷射光形成光鑷光場於 流道中。 為讓本發明之上述内容能更明顯易僅，下文特舉較佳 實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下： 【實施方式】 本發明提出一種碟片結構及其製造方法與應用其之光 鑷裝置。當光鑷裝置之雷射光接觸碟片結構之反射層時，反 射層係反射雷射光’以使反射之雷射光與入射之雷射光形成 光鑷光場於流道中。下述實施例之圖式係省略部分之元件， 且以較為簡要之方式繪示元件，以利清楚顯示本發明之技術 特點。 第一實施例 請參照第1圖，其繪示根據本發明第一實施例之光鑷 裝置之剖面圖。本實施例係以光鑷裝置200舉例說明。光 鑷裝置200包括一光源210、一碟片結構220及一聚焦透 鏡230。光源210用以產生一雷射光L1。碟片結構220包 括一第一基板221、一第二基板223及一反射層225。第一 基板221具有至少一流道221a。第二基板223係對應第一 基板221設置。反射層225係設置於第一基板221及第二 基板223之間，且本實施例之反射層225完全覆蓋於第二 基板223上。至於聚焦透鏡230係設置於第一基板221之 一側。當光源210產生之雷射光L1依序穿過聚焦透鏡230 TW3826PA 9 1352991 及第一基板221並接觸反射層225時，反射層225係反射 雷射光L1’以使反射之雷射光與入射之雷射光L1形成光鑷 光場於流道221a中。 光鑷裝置200之聚焦透鏡230位於光源210至碟片結 構220之光路上，使得光源210產生之雷射光L1先穿過聚 焦透鏡230後’再穿過第一基板221以接觸反射層225。 於本實施例中，聚焦透鏡230例如是一可變焦透鏡，以藉 由可調整焦距之特性調整反射之雷射光與入射之雷射光L1 所形成之光鑷光場於流道221a中之位置。可變焦透鏡例如 是一液態透鏡（liquid lens)，或較佳地為電液態透鏡 (electro-liquid lens)。電液態透鏡於接收不同電壓的狀態 下會改變其曲面，而調整其自身的焦距。因此以電液態透鏡 作為可變焦透鏡時’可發揮自動調整焦距之功能。另外，可 t焦透鏡及/或碟片結構220例如可藉由機構裝置襄設於光 鑷裝置200中，以使可聚焦透鏡及碟片結構22〇可相對彼 此移動’此方式亦可調整反射之雷射光與入射之雷射光L1 於流道221a中所形成之光鑷光場之位置。 如此一來，如第1圖所示，雷射光L1及反射之雷射光 即可視為雙光束雷射光。此時，若至少一粒子(未繪示)係容 置於流道221a中，則雷射光L1及反射之雷射光即可用以 操控流道221a中之粒子。 相較於傳統之雙光束雷射光係以兩道方向相反且強度 相同之單絲雷射光’藉由光壓平衡之機獅控—粒子，因 而傳統上之雙光束雷射光必須採用可分別產生兩道單光束
TW3826PA 10 雷射光之設備，故裝置之使用成本較高。本實施例之光鑷裝 置200雖係同樣利用光壓平衡之機制操控粒子，但光鑷裝 置200僅需於承載粒子之碟片結構220做適當之設計，即 可使單光束雷射光於碟片結構220產生雙光束雷射光之效 果，本實施例之光鑷裝置200具有較低之使用成本與較佳 之效果。 茲將本實施例之碟片結構220做進一步之說明如下。 於本實施例中，碟片結構220更包括一貼合層227。貼合 層227係設置於第一基板221及反射層225之間，且貼合 層227係完整覆蓋於反射層225上。為使反射層225覆蓋 於第二基板223之一平坦表面上，且貼合層227覆蓋於反 射層225上，反射層225係可以濺鍍或蒸鍍之方式形成， 貼合層227係可以旋轉塗佈之方式形成。較佳地，反射層 225係以濺鍍之方式形成於第二基板223上。 於本實施例中，貼合層227例如是一抗靜電膠材，而 反射層225之材料例如是銀、鋁、銅或合金等金屬。貼合 層227用以貼合第一基板221及第二基板223。且以抗靜 電耀·材製作之貼合層227能夠防止靜電之局部累積。此外， 貼合層227用以避免反射層225及容置於流道221a中之 粒子或溶液相互作用。 以處理生物細胞為例，一般生物細胞必須保存在具有 特定酸鹼值之溶液中，由於反射層225之材料例如是銀、 鋁、銅或合金等金屬，因此若反射層225直接與流道221a 中容置之溶液相接觸，則反射層225可能會受到溶液影響 TW3826PA 11 1352991 而產生腐蝕之現象。另外，反射層225中之金屬陽離子亦 容易對流道221a中之生物細胞產生影響。因此，本實施例 之貼合層227係可提供一保護機制，以同時保護反射層225 及流道221a中之生物細胞。此外，本實施例之碟片結構 220之貼合層227之材料亦較佳地採用與生物相容之材質。 至於雷射光L1穿過之第一基板及貼合層之材料需為 透明材質。也就是說，本實施例之第一基板221例如是一 透明基板，且此透明基板之材質可為玻璃(Si〇x)、聚甲基丙 烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate，Ρ Μ Μ A)、聚對苯二甲酸乙 二醇醋（Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸g旨（P〇|y
Carbonate，PC)或聚苯乙烯(Polystyrene，PS)。而貼合層 227 之材料除了係為抗靜電膠材之外，此抗靜電膠材亦需為一透 明材質；又此貼合層227不能影響到反射層225之功能， 所以此貼合層227須兼具生物相容性與相當之透明度，如 光碟貼合膠或光學感壓膠。至於第二基板223則可例如是 一透明基板或一不透明基板，端視使用者之需求而採用不同 材料製作第一基板221與第二基板223。 以下接著說明第1圖之碟片結構220之製造方法。請 同時參照第2A〜2D圖及第3圖，第2A〜2D圖繪示根據本 發明第一實施例之碟片結構之製造方法的流程示意圖，第3 圖繪示根據本發明第一實施例之碟片結構之製造方法的流 程圖。 首先，如第2A圖所示，於步驟501中，形成第一基 板221。第一基板221具有至少一流道221a。步驟5〇1係 TW3826PA 12 (S ) 1352991 利用射出成形、壓鑄、雷射雕刻或姓刻之方式形成具有流道 221a之第一基板221。 接著，如第2B圖所示，於步驟503中，形成反射層 225於第二基板223上。步驟503係利用濺鍍或蒸鍍之方 式形成反射層225於第二基板223上。較佳地，步驟503 中係以濺鍍之方式形成反射層225於第二基板223上。 然後，如第2C圖所示，於步驟505中，形成貼合層 227於反射層225上。步驟505係利用旋轉塗佈之方式形 成貼合層227於反射層225上。 接著，如第2D圖所示，於步驟507中，貼合第一基 板221及第二基板223。反射層225係位於第一基板221 及第二基板223之間。如此一來，碟片結構22〇之製作即 可完成。當碟片結構220配合如第1圖所示之光源21〇與 聚焦透鏡230時，光源210產生之雷射光L1及反射層225 反射之雷射光即可用以操控流道221a中之粒子。再者，由 於本實施例之碟片結構220係可利用一般之光碟製程完 成，因此，製造端係無需另外設計製造碟片結構22〇之機 台。換言之，碟片結構220之製造成本係可相對地減少。 第二實施例 本實施例與第一實施例之差異在於碟片結構之流道的 设置位置。請參照第4 B!，其繪示根據本發明第二實施例 之光鑷裝置之剖面圖。本實施例係以光鑷裝置3〇〇舉例說 明。光鑷裝置300包括一光源31〇、一碟片結構32〇及一
TW3826PA 13 1352991 聚焦透鏡330。碟片結構320除了包括相互對應設置之一 第一基板321及一第二基板323、一貼合層327及一反射 層325之外，本實施例之碟片結構32〇之至少一流道323a 係位於第二基板323，且碟片結構320更包括一保護層 329。 光源310產生之一雷射光L2係依序穿過聚焦透鏡 330、 第一基板321、貼合層327及保護層329並接觸反射 層325 ’反射層325再反射雷射光L2，以使反射之雷射光 與入射之雷射光L2形成光鑷光場於流道323a中。如此一 來，雷射光L2及反射之雷射光即可視為雙光束雷射光。此 時，若至少一粒子(未繪示)係容置於流道323a中，則雷射 光L2及反射之雷射光即可用以操控流道323a中之粒子。 本實施例之聚焦透鏡330例如是一可變焦透鏡。可變 焦透鏡例如是一液態透鏡，以藉由可調整焦距之特性使反射 之雷射光與入射之雷射光L2所形成之光鑷光場可調整於流 道323a中之位置。另外，可變焦透鏡及碟片結構32〇例如 疋利用機構裝置之裝设以相對彼此移動。如此，藉由可變焦 透鏡及碟片結構320相對彼此移動之方式，亦可對光錄光 場於流道323a中之位置進行調整。 於本實施例中’反射層325係完整覆蓋於第二基板323 具有流道323a之表面上，且反射層325之材料例如是銀、 鋁、銅或合金等金屬。同樣以處理生物細胞為例，由於一般 之生物細胞必須保存於具有特定酸鹼值之溶液中，因此若反 射層325無適當地保護機制，則金屬材料之反射層325會 於流道323a處暴露出來’並直接與流道323a中之溶液相 TW3826PA 14 1352991 接觸。如此反射層325可能會受到溶液影響而產生腐蝕之 現象，且生物細胞亦容易受到反射層325中之金屬陽離子 影響。為了避免流道323a中之生物細胞及溶液與反射層 325相互作用，較佳地，本實施例之保護層329係形成於 第一基板321及反射層325之間，且保護層329係完整覆 蓋於反射層325上，以使反射層325與容置於流道323a 中之溶液及生物細胞隔離開來。保護層329之材料例如是 • 氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)。 如上所述，反射層325係形成於第二基板323具有流 道323a之表面上，且保護層329係完整覆蓋於反射層325 上。因此’為了保存流道323a原有之形狀及空間，本實施 例之保護層329及反射層325係以濺鍍或蒸鑛之方式形 成’以使保護層329及反射層325係依循流道323a之形 狀形成。較佳地’保護層329及反射層325係以濺鍍之方 式形成。 • 至於光源310產生之雷射光[_2係依序穿過聚焦透鏡 330及碟片結構320之第一基板321、一貼合層327及保 護層329 ’以接觸到反射層325。因此，雷射光L2會通過 之元件的材料需為透明材質。其中，保護層329之材料可 以為氧化銦錫。氧化銦錫除了係為一透明材質之外，由於氧 化銦錫亦同時為一金屬氧化物，因此氧化銦錫可防止靜電局 部累積於第二基板323。雖然此處是以氧化銦錫作為本實施 例之保護層329之材料，然於其他實施例中，保護層329 亦可採用其他為透明材質且可防止靜電局部累積之特性的
TW3826PA 15 1352991 材料。再者’由於本實施例之碟片結構咖係可用以容置 =如是-生物細胞，因此保護層329之材料亦較佳地為可 與生物相容之材質。 以下接著說明第4圖之碟片結構32〇之製造方法。請 同時參照第5A〜5F圖及第6圖，第5A〜5F崎示根據本發 明第二實蘭之碟片結構之製造方法的流程示意圖，第6
圖繪示根據本發明第二實施例之碟片結構之製造方法的流 程圖。 首先，如第5A圖所示，於步驟6〇彳中，提供第一基 板 321。 接著，如第5B圖所示，於步驟6〇3中，形成第二基 板323。第二基板323具有至少一流道323a。步驟6〇3係 利用射出成形、壓鑄、雷射雕刻或蝕刻之方式形成具有流道 323a之第二基板323。
然後，如第5C圖所示，於步驟6〇5中，形成反射層 325於第二基板323上。為了保留流道323a之形狀及空 間，步驟605係可利用濺鍍或蒸鍍之方式形成反射層325 於第二基板323上。較佳地，步驟6〇5中係以濺鍍之方式 形成反射層325。 接著，如第5D圖所示，於步驟6〇7中，形成保護層 329於反射層325上。與步驟6〇5相同，步驟607係可利 用濺鍍或蒸鍍之方式形成保護層329於反射層325上，以 保留流道323a之形狀及空間。較佳地，步驟607中係以賤 鍍之方式形成保護層329。 TW3826PA 16 1352991 然後’如第5E圖所示，於步驟609中，形成貼合層 327於第一基板321上。由於貼合層327係貼附於第一基 板321之一平坦表面上，因此步驟609係可利用旋轉塗佈 之方式形成貼合層327於第一基板321上。 接著，如第5F圖所示，於步驟611中，貼合第一基板
321及第二基板323。反射層325係位於第一基板321及 第二基板323之間。如此一來，碟片結構32〇之製作即可 完成。當碟片結構320 ge*合如第4圖所示之光源31〇與聚 焦透鏡330時，光源310產生之雷射光L2及反射層 反射之雷射光即可用以操控流道323a中之粒子。再者，由 於本實施例之碟片結構32Q係可利用—般之光碟製程完 成，因此，製造端係無需另外設計製造碟片結構32〇之機 台。換言之’碟片結構咖之製造成本係可相對地減少。
本發明上述實施例所揭露之碟片結構及其製造方法盘 應用其之光鑷裝置，係同時利用絲產生之雷射光與反射層 反射之雷射光形成的雙光輕射光去流道中之粒子。由 於本實施例之則結構係可_—般之光碟製程完成，因此 根據本發财_之則結射配合财域台製造，以具 有較低之製造成太。 、知上所述’雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然 j非，以限林發明。本發明所屬技術領域中具有通常知 ，者’在我離本發狄精神和範_，當可作各種之更動 二因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍 所界定者為準
TW3826PA 1352991 【圖式簡單說明】 第1圖繪示根據本發明第一實施例之光鑷裝置之剖面 圖； 第2A〜2D圖繪示根據本發明第一實施例之碟片結構 之製造方法的流程示意圖； 第3圖繪示根據本發明第一實施例之碟片結構之製造 方法的流程圖； 第4圖繪示根據本發明第二實施例之光鑷裝置之剖面 圖， 第5A〜5F圖繪示根據本發明第二實施例之碟片結構之 製造方法的流程示意圖；以及 第6圖繪示根據本發明第二實施例之碟片結構之製造 方法的流程圖。 【主要元件符號說明】 200、300 :光鑷裝置 210、310 :光源 220、 320 :碟片結構 221、 321 :第一基板 221a、323a :流道 223、323 :第二基板 225、325 :反射層 227、327 :貼合層 230、330 :聚焦透鏡 TW3826PA 18 1352991 329 :保護層 L1、L2 :雷射光
TW3826PA 19

Claims (1)

1352991 十、申請專利範圍： 1. 一種碟片結構，設置於一光鑷裝置中，該光錯裝置 包括一光源，該光源用以產生一雷射光，該碟片結構包括： 一第一基板，具有至少一流道； 一第二基板，係對應該第一基板設置；以及 一反射層，係設置於該第一基板及該第二基板之間， 且該反射層貼附於該第二基板上，當該雷射光穿過該第一基 板並接觸該反射層時，該反射層係反射該雷射光，以使該反 射之雷射光與該入射之雷射光形成光鑷光場於該流道中。 2·如申請專利範圍第1項所述之碟片結構，更包括： 一貼合層，係設置於該第一基板及該反射層之間。 3.如申請專利範圍第2項所述之碟片結構，其中該貼 合層係以旋轉塗佈之方式設置於該第一基板及該反射層之 間。 4·如申請專利範圍第2項所述之碟片結構，其中該貼 合層係為一抗靜電透明膠材。 5·如申請專利範圍第1項所述之碟片結構，其中該反 射層之材料係為銀、鋁、銅或合金。 6·如申請專利範圍第1項所述之碟片結構，其中該第 基板係為—透明基板。 7.如申請專利範圍第1項所述之碟片結構，其中該反 射層#'以_或驗之方式設置於該第二基板上。 8· 一種碟片結構，設置於一光鑷裝置中，該光鑷裝置 包括一光源’該光源用以產生一雷射光，該碟片結構包括： TW3826PA 20 1352991 一第一基板； 一第二基板，係對應該第一基板設置，且該第二基板 具有至少一流道；以及 一反射層，係設置於該第一基板及該第二基板之間， 且該反射層貼附於該第二基板上，當該雷射光穿過該第一基 板並接觸該反射層時，該反射層係反射該雷射光，以使該反 射之雷射光與該入射之雷射光形成光鑷光場於該流道中。 鲁 9.如申請專利範圍第8項所述之碟片結構，更包括： 一貼合層，係設置於該第一基板及該反射層之間。 10. 如申請專利範圍第9項所述之碟片結構，其中該 貼合層係以旋轉塗佈之方式設置於該第一基板及該反射層 之間。 11. 如申請專利範圍第9項所述之碟片結構，其中該 貼合層係為一抗靜電透明膠材。 12. 如申請專利範圍第8項所述之碟片結構，更包括： φ 一保護層，係設置於該第一基板及該反射層之間，且 該保護層係覆蓋於該反射層上。 13. 如申請專利範圍第12項所述之碟片結構，其中該 保護層係以濺鍍或蒸鍍之方式設置於該第一基板及該反射 層之間。 14. 如申請專利範圍第12項所述之碟片結構，其中該 保護層之材料包括氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)。 15. 如申請專利範圍第8項所述之碟片結構，其中該 反射層之材料係為銀、鋁、銅或合金。 TW3826PA 21 16·如申請專利範圍第8項所述之碟片結構，其中該 第一基板係為一透明基板。 17. 如申請專利範圍第8項所述之碟片結構，其中該 反射層係以錢鍍或蒸鍍之方式設置於該第二基板上。 18. 一種碟片結構之製造方法’包括： (a) 开》成一第一基板，該第一基板具有至少一流道； (b) 形成一反射層於一第二基板上；以及 =(c)貼合該第一基板及該第二基板，該反射層係位於 該苐一基板及該第二基板之間。 19. 如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中該 步騍(a)係利用射出成形、壓鑄、雷射雕刻或蝕刻之方式形 成該第一基板。 20. 如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中該 步驟(b)係利用濺鍍或蒸鍍之方式形成該反射層於該第二基 板上。 21.如申凊專利範圍第18項所述之製造方法，其中於 該步驟(c)之前，該製造方法更包括： (b1)形成一貼合層於該反射層與該第一基板之間。 22_如申請專利範圍第21項所述之製造方法，其中該 步驟(b1)係利用旋轉塗佈之方式形成該貼合層於該反射層 與該第一基板之間。 23. —種碟片結構之製造方法，包括： (a) 提供一第一基板； (b) 形成一第二基板，該第二基板具有至少一流道； TW3826PA 22 1352991 (c)形成一反射層於該第二基板上 々（d)貼合該第一基板及該第二基板 該第一基板及該第二基板之間。 24·如申請專利範圍第23項所述之製造方法， 步驟(b)係_射出成形、壓鑄、雷射雕刻或姓刻之 成該第二基板。 如甲請專利範圍第23項所述之製造方法，
=^(C)係_濺鍍或蒸鍍之方式形成該反射層於中讀 26_如申請專利範圍第23項所述之製造方 該步驟⑹之前，該製造方法更包括： 其中於 (C1)形成一貼合層於該第一基板上。 27·如申请專利範圍第26項所述之製造方法， 步= (c1)_用旋轉塗佈之方式形賴貼合層於讀第〜讀
;以及 ，該反射層係位於 其中該 方式形 28·如申請專利範圍第23項所述之製造方法， 該步驟⑹錢，該製造方法更包括： 、中於 形成一保護層於該反射層上。 29.如申請專利範圍第28項所述之製造方法， 成該保護層之步驟制㈣鍍或蒸狀方式形成早形 於該反射層上》 楚層 3〇·種光録裝置，包括： 一光源，用以產生一雷射光； 一碟片結構，包括： TW3826PA 23 1352991 一第一基板，具有至少一流道； 一第二基板，係對應該第一基板設置；及 一反射層，係設置於該第一基板及該第二基板之 間’且該反射層貼附於該第二基板上；以及 至少一t焦透鏡，設置於該第一基板之一侧，當該雷 射光依序穿過該聚焦透鏡及該第一基板並接觸該反射層 時，該反射層係反射該雷射光，以使該反射之雷射光與該入 射之雷射光形成光鑷光場於該流道中。 31.如申請專利範圍第3〇項所述之光鑷裝置，其中該 聚焦透鏡係為一可變焦透鏡。 32·如申請專利範圍第31項所述之光鑷裝置，其中該 可變焦透鏡係為一液態透鏡(丨jqujd lens)。 33.如申請專利範圍第31項所述之光鑷裝置，其中該 可變焦透鏡及該碟結構係可相對彼此移動。 34·如申請專利範圍第30項所述之光鑷裝置，其中該 碟片結構更包括： 貼合層’係設置於該第一基板及該反射層之間。 如申請專利範圍第34項所述之光鑷裝置，其中該 貼Hx旋轉塗佈之設置於該第_基板與該反射層 夕 〇 之間。 36.如申 如申請專利範圍第34項所述之光鑷裝置，其中該
、紹、銅或合金。 TW3826PA 項所述之光鑷裝置，其中該 24 1352991 38. 如申請專利範圍第30項所述之光鑷裝置’其中該 第一基板係為一透明基板。 39. 如申請專利範圍第3〇項所述之光鑷裝置，其中該 反射層係以藏鍍或蒸鑛之方式設置於該第二基板上。 40. —種光鑷裝置，包括： 一光源，用以產生一雷射光； 一碟片結構，包括：
一第一基板； 一第二基板，係對應該第一基板設置，且該第二 基板具有至少一流道；及 一反射層，係設置於該第一基板及該第二基板之 間，且該反射層貼附於該第二基板上；以及 至少一聚焦透鏡，設置於該第一基板之一側，當該雷
射光依序穿過該聚焦透鏡及該第一基板並接觸該反射層 時，該反射層係反射該雷射光，以使該反射之雷射光與該入 射之雷射光形成光鐵光場於該流道中。 41. 如申請專利範圍帛4〇項所述之光鑷|置，其 聚焦透鏡係為一可變焦透鏡。 42. 如申請專利難第41項所述之光鑷裝置， 可變焦透鏡係為一液態透鏡。 、 43. 如申請專利範圍第41項所述之光鑷裝置， 可變焦透獻觸可相對彼歸動。 該 44.如申請專利範圍第 碟片結構更包括： 4〇項所述之光鑷裴置，其中該 TW3826PA
25 1352991 一貼合層’係設置於該第一基板及該反射層之間。 45. 如申請專利範圍第44項所述之光鑷裝置，其中該 • 貼合層係以旋轉塗佈之方式設置於該第一基板及該反射層 之間。 46. 如申請專利範圍第44項所述之光鑷裝置，其中該 貼合層係為一抗靜電透明膠材。 47·如申請專利範圍第40項所述之光鑷裝置，其中該 ^ 碟片結構更包括： 一保護層，係設置於該第一基板及該反射層之間，且 該保護層係覆蓋於該反射層上。 48·如申請專利範圍第47項所述之光鑷裝置，其中該 保護層係以減鍍或蒸鍍之方式設置於該第一基板及該反射 層之間。 49·如申請專利範圍第47項所述之光鑷裝置，其中該 保護層之材料包括氧化銦錫。 • 5〇·如申請專利範圍第40項所述之光鑷裝置，其中該 反射層之材料係為銀、鋁、銅或合金。 51_如申請專利範圍第40項所述之光鑷裝置，其中該 第一基板係為一透明基板。 52·如申請專利範圍第40項所述之光鑷裝置，其中該 反射層係以藏鍍或蒸鍍之方式設置於該第二基板上。 TW3826PA 26
TW096129688A 2007-08-10 2007-08-10 Disk structure, manufacturing method thereof and o TWI352991B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096129688A TWI352991B (en) 2007-08-10 2007-08-10 Disk structure, manufacturing method thereof and o
US12/035,487 US7835083B2 (en) 2007-08-10 2008-02-22 Disk structure, manufacturing method thereof and optical tweezers device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096129688A TWI352991B (en) 2007-08-10 2007-08-10 Disk structure, manufacturing method thereof and o

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200907952A TW200907952A (en) 2009-02-16
TWI352991B true TWI352991B (en) 2011-11-21

Family

ID=40346245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096129688A TWI352991B (en) 2007-08-10 2007-08-10 Disk structure, manufacturing method thereof and o

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7835083B2 (zh)
TW (1) TWI352991B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI352266B (en) * 2007-10-19 2011-11-11 Raydium Semiconductor Corp Particles-lifting device and optical tweezers usin
TWI481794B (zh) * 2012-03-14 2015-04-21 Au Optronics Corp 光照系統及光照方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004325944A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Canon Inc 微小物体処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090040620A1 (en) 2009-02-12
TW200907952A (en) 2009-02-16
US7835083B2 (en) 2010-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI291036B (en) Switchable optical element
US20070139751A1 (en) Variable mirror
KR20080076946A (ko) 압전 가변 포커스 유체 렌즈 및 집속 방법
JP2008501140A (ja) 可変焦点レンズ
TWI223253B (en) Multi-layer information recording medium and information recording and reproducing apparatus
EP1625442A1 (en) Variable shape lens
JP4376785B2 (ja) 光走査装置
CN110515194A (zh) 用于激光接合的结构和包含这种结构的液体透镜
TWI352991B (en) Disk structure, manufacturing method thereof and o
US7515349B2 (en) Variable focus lens
JP2014202804A (ja) 光照射装置及びこれを用いた光源システム
JP2000356751A (ja) 光スイッチ
TWI343052B (en) Multi-focal pick up device for optical storage system and liquid zoom lens thereof
TWI225246B (en) Micro optical pickup head module, method of manufacturing the same and method of manufacturing the objective lens of the same
JP4262986B2 (ja) プラスティック製の高ｎａを有する対物システムを部分的に含むスキャニングシステム
US7236444B2 (en) Wavefront aberration correcting device and optical pickup equipped with the same
CN101377965B (zh) 盘片结构及其制造方法与应用其的光镊装置
Kudryashov et al. Wide aperture (more than 500 mm) deformable mirrors for high power laser beam correction
CN102414749A (zh) 包含基本惰性的低熔化温度数据层的光学数据存储介质
KR102539221B1 (ko) Xr용 렌즈 제조를 위한 가공용 지그 및 이를 이용한 xr용 렌즈 제조방법
JP2009229513A (ja) 可変焦点レンズ
Zhang Reconfigurable Metasurfaces in the Infrared
RU140711U1 (ru) Элемент для записи информации со сверхвысокой плотностью
Chen et al. Manipulation of spectral amplitude and phase with plasmonic nano-structures for information storage
EP2287842A1 (en) Objective lens and optical data storage apparatus comprising the objective lens

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees