TWI332255B - Heat block - Google Patents

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TWI332255B
TWI332255B TW096109602A TW96109602A TWI332255B TW I332255 B TWI332255 B TW I332255B TW 096109602 A TW096109602 A TW 096109602A TW 96109602 A TW96109602 A TW 96109602A TW I332255 B TWI332255 B TW I332255B
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hot
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Chihming Chou
Yujen Wang
Chaoyung Wang
Yuping Lin
Jhenping Su
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Orient Semiconductor Elect Ltd
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Description

1332255 九、發明說明： t 【發明所屬之技術領域】 且特別是有關於可在承 本發明是有關於一種熱壓板， 載電子元件時進行放電的熱壓板。 【先前技術】 半導體的封裝製程中，在晶片固定於承載器（例如為. 導線架或軟性電路板）後，接著，即進行—薛線步驟’其係 • 藉由銲線機來連接導線（金線）至晶片和承_⑽如導線架 或基板），以使晶片和承載器形成電性連接。 μ 當進行銲線步驟時，黏設有晶片之承载器係先置於辉 線機的熱壓板之熱板上，再以熱壓板之壓板壓置於承載板 上，將承載板固定於熱板上，再進行銲線，以避免晶片或 承載器在銲線過程中產生振動，而影響銲線的電性連接效 果，同時熱板迅速均勻地導熱至承载器之釘腳（Finger)與晶 片上之焊墊（Bond Pad)，使導線能分別與承载器之釘腳及晶 • 片上之焊墊更容易黏合。 然而，銲線步驟中，由於承載器本身可能具有已充電 的電谷戈帶有靜電電何，故當晶片電性連接至承載器時， 承載器即可能放電至晶片，導致晶片内的電路燒毀，而無 法使用。 【發明内容】 因此本發明之一方面係在於提供一種熱壓板，藉以在 承載電子元件時對電子元件進行放電，以避免不預期的電 6 流燒毀電子元件。 本發明之又一方面係在於提供一種熱壓板，藉由設置 放電元件於基板的容置孔内，因而可在承載電子元件時有 效地對電子元件進行放電，即使電子元件本身具有表面凹 凸結構。 本發明之又一方面係在於提供一種熱壓板，藉由設置 彈性元件或具可撓性的導電尖端部，因而放電元^可二性 地接觸於電性元件的電性接點，而不致損傷電性元件。 根據本發明之實施例，本發明之熱壓板係用以承载電. 子元件，此熱壓板至少包含有基板和放電元件。放電元件 係設置於基板上，其中放電元件具有導電性，並電性接地， 且當電子元件承載於基板上時，放電元件係接觸於電子元 件的電性接點。 因此，本發明之熱壓板可在承載電子元件時對電子元 件進行放電，以避免不預期的電流燒毀電子元件，且不致 損傷電子元件。 【實施方式】 请參照第I圖和第2圖，第1圖係繪示依照本發明之 第一貫施例之熱壓板的剖面示意圖，第2圖係繪示依照本 發明第一實施例的熱壓板的立體示意圖。本實施例之熱壓 板100可設置銲線機（未繪示）上，用以承載至少一電子元件 (未繪示），藉以進行銲線步驟》此電子元件可為晶片和承载 器（例如·導電架或軟性電路板），然不限於此，其他需進行 銲線步驟的電子元件亦可適用於本實施例的熱壓板1〇〇。本 1332255 實施例之熱壓板100包含有基板no、容置孔12〇、放電元 件130及真空抽氣孔140和壓板150。容置孔120係設置於 基板110的上表面，以容置放電元件丨3〇。放電元件13〇 係具有導電性’並可形成電性接地。當電子元件承置於基 板110上來進行銲線動作時，放電元件13〇即可接觸到電 子元件200的電性接點21〇，以釋放電流至地面，避免電子 元件受到不當放電的影響。真空抽氣孔14〇係設置於基板 110的上表面，藉以真空吸住電子元件2〇〇於基板110上。 壓板150係設置於基板1丨〇上，用以進一步壓合於基板11〇 上。 如第1圖和第2圖所示’本實施例之基板11〇係以良 導熱材料所製成，例如：金屬材料或陶瓷材料，藉以快速 且均勻地導熱至電子元件2〇〇。本實施例之容置孔12〇係貫 孔，其開δ又於基板11〇的上表面，以容置放電元件Bo。容 置孔120的開設位置例如係對位於電子元件2〇〇的電性接 點210處，藉以使放電元件13〇可定位於電子元件的 電性接點處，以進行放電。 值得注意的是，容置孔12〇和放電元件13〇的設置位 置可依電子元件2GG的置放位置而決定，藉以使放電元件 130可抵觸於電子元件2〇〇的電性接點21〇，例如當電子元 件200係晶片和導電架時，此電性接點21〇可為晶片的電 路接點或導電架的導腳，然不限於此，本發明的電性接點 210係意指電子元件200與放電元件13〇的接觸點，主可使 電子元件200的電流經由放電元件13〇導入地面因而電 性接點21G可為電子元件的任何導電部份或導電表面。 1332255
•請參照第3圖，其緣示依照本發明之第一實施例之熱 壓板之放電7L件的分解示意圖。本實施例之放電元件 係設置容置孔12G $，並藉由基座11G或銲線機台來電性 接地。容置孔120設有探針13卜彈性元件132及插座η〕。 探針13卜彈性元件132係插置於插座133内，彈性元件 132(例如係彈簧）係設置探針131的底端，並位於探針131 和插座133之間，以彈性向上頂推探針13丨。插座係恰 可卡置於容置孔120内，以形成緊配設置，其中探針ΐ3ι: 彈性το件132及插座133係以㈣材料（例如金屬材料）所製 成’而具有導電性。因此，當電子元件細置於基板ιι〇 上時，放電元件130的探針131可向上抵觸於電子元件2〇〇 的電性接點210,以進行放電。 值得注意的是，大部分電子元件2〇〇的表面具有凹凸 結構’由於本實施例之放電元件13G的探針131係藉由彈 性兀件132來向上抵觸於電子元件2〇〇，因而放電元件 可有效地向上抵觸至電子元件2〇〇的電性接點21〇，而不會 受到電子元件200本身的凹凸結構影響，i由於放電元件 130係可彈性上下移動，因而可避免放電元件I%對電子元 件200造成傷害（例如刮傷）。 如第1圖和第2圖所示，本實施例之真空抽氣孔14〇 係連接真空吸引泵浦，當進行銲線動作時，電子元件 係絲載於基板11G的上表面，並藉由真空抽氣孔14〇來 抽氣，藉以真空吸附電子元件200於基板110上接著， 可進—步藉由壓板150來壓合電子元件2〇〇,以使電子元件 可穩固地承載於基板11〇上，此時，電子元件2〇〇可藉 9 1332255 由本實施例的放電元件130來進行放電，以避免當電子元 件200的銲線步驟完成時，發生因不預期的電流（已充電之 電容的放電或自身的靜電效應）導入而燒毀電子元件2〇〇的 情形。 請參照第4圖，其繪示依照本發明之第二實施例之熱 壓板之放電元件的正面示意圖。本實施例與第一實施例之 差異在於放電元件的結構不同。以下僅就本實施例與第一 實施例之相異處進行說明，關於相似處在此不再贅述。相 較於第一實施例，第二實施例之放電元件330具有尖端部 331’其設置於放電元件330的尖端，用以抵觸電子元件2〇〇 的電性接點210’其中此尖端部331係以具可撓性的導電材 料所製成’例如導電塑膠。由於尖端部331具有可撓性， 故當放電元件330的尖端部331抵觸於電子元件2〇〇的電 性接點210時，矣端部331可產生形變，以避免電子元件 2〇〇受到損傷。因此’第二實施例的放電元件33〇可進一步 省略設置彈性元件132。 請參照第5圖’其繪示依照本發明之第三實施例之熱 壓板的立體示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於放 電π件的設置位置。以下僅就本實施例與第一實施例之相 異處進行說明’關於相似處在此不再贅述。相較於第一實 施例，第三實施例之容置孔420和放電元件43〇係佈設於 基板110的全部上表面或局部上面，且無需對位於電子元 件200的電性接點210。此時，當放置電子元件2〇〇於基板 110時，放電元件430即可接觸於電子元件2〇〇的電性接點 210,因而避免電子元件2〇〇的電性接點21〇未準確對位於 10 1332255 放電元件430，而無法放電的情形β 請參照第6圖，其繪示依照本發明之第四實施例之熱 壓板的剖面示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於容 置孔和放電元件的結構。以下僅就本實施例與第一實施例 之相異處進行說明，關於相似處在此不再贅述。相較於第 一實施例，第四實施例之容置孔52〇為盲孔，而無貫孔。 此時，第四實施例的放電元件530可進一步省略設置插座 133，而係直接插設於容置孔52〇内，因此，本實施例之容 置孔520和放電元件53〇的結構可進一步減少構件設置。 請參照第7圖，其繪示依照本發明之第五實施例之熱 壓板的立體示意圖。以下僅就本實施例與第一實施例之相 異處進行說明，關於相似處在此不再贅述。相較於第一實 施例，第五實施例之放電元件63〇為導電塑膠片，並形成 電性接地，此時，基板110可未設有容置孔12〇。此導電塑 膠片具有複數個凸狀結構631，以接觸於電子元件2〇〇的電 性接點210,因而可對電子元件2〇〇進行放電。且由於導電 塑膠片具有可撓性，因此，當放電元件630的凸狀結構631 抵觸於電子元件200的電性接點210時，放電元件63〇可 產生形變’以避免電子元件200受到損傷。 由上述本發明的實施例可知，本發明之熱壓板可在承 載電子元件時對電子元件進行放電，以避免不預期的電流 流入電子元件，而燒毀晶片或電路。且本發明之放電元件 可有效地接觸於電子元件的電性接點，即使電子元件本身 具有表面凹凸結構。另外，由於放電元件設有彈性元件或 可撓性的尖端部’故當本發明之放電元件抵觸於電子元件 11 1332255 時’並不會損傷電子元件。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟胃此技藝者，在不麟本發明之精 神^範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵'優點與實施例 能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下： 第1圖係繪示依照本發明之第一實施例之熱壓板的剖 面示意圖。 第2圖係緣示依照本發明之第一實施例之熱壓板的立 體示意圖。 第3圖係繪示依照本發明之筮一眘 <弟貫施例之熱壓板之放 電元件的分解示意圖。
第4圖係繪示依照本發明之第二實施例之熱墨板之放 電元件的正面示意圖 第5圖係繪不依照本發明之當—香 月之第二貫施例之熱壓板的立 體示意圖。 四實施例之熱壓板的剖 五實施例之熱壓板的立 第6圖係繪示依照本發明之第 面示意圖。 第7圖係繪不依照本發明之第 體不意圖。 【主要元件符號說明】 12 1332255 100 :熱壓板 110 :基板 120 :容置孔 130 :放電元件 131 :探針 132 :彈性元件 133 :插座 140 :真空抽氣孔 150 :壓板 200 :電子元件 210 :電性接點 330 :放電元件 331 :尖端部 420 :容置孔 430 :放電元件 520 :容置孔 530 :放電元件 630 :放電元件 631 :凸狀結構 13

Claims (1)

1332255 十、申請專利範圍： 1. 一種熱壓板 壓板至少包含： 用於承載至少—電子元件，其中該敌 一基板；以及 ，其中該放電裝置 元件承置於該基板 的一電性接點。 至少一放電裝置，設置於該基板上 具有導電性，並電性接地，且當該電子 上時，該放電裝置係接觸於該電子元件
2·如申請專利範圍第1項所述之熱壓板， 上形成有至少一容置孔，該容置孔的位置係對位於該；; 元件的該電性接點。 3.如申請專利範圍第2項所述之熱壓板，其中該容置 孔係至少—盲孔。 _ •如申請專利範圍第3項所述之熱壓板，其中該放電 元件至少包含： —彈性元件’設置於該盲孔的底端；以及 探針’插置於該盲孔内，並抵接於彈性元件上，其 中該探斜具有導電性。 5·如申請專利範圍第2項所述之熱壓板，其中該容置 孔係至少一貫孔。 1332255 6.如申請專利範圍第5項所述之熱壓板，其中該放電 元件至少包含： 一插座’卡置於該貫孔内； 一探針’插置於該插座内，其中該探針具有導電性； 以及 一彈性元件，設置於該探針的底端，並位於該探針和 該插座之間。 7·如申請專利範圍第2項所述之熱壓板，其中該放電 元件係設置於該容置孔中，該放電元件具有一尖端部，且 該尖端部係由具有可撓性的導電材料所製成。 8.如申請專利範圍第7項所述之熱壓板，其中該尖端 部係由導電塑膠所製成。 ^ 9·如申請專利範圍第1項所述之熱壓板，其中該基板 係為设置於一銲線機上的熱板，用以對該電子元件加熱。 10. 如申請專利範圍第1項所述之熱壓板，其中該電 子疋件係可為一印刷電路板或一軟性電路板。 11. 如申請專利範圍第1項所述之熱壓板，盆中更至 少包含： 至少一真空抽氣孔，設置於該基板的上表面，並連接 真空°及卩丨泵浦，用以吸附該電子元件於該基板上。 15 1332255 • 12.如申請專利範圍第1項所述之熱壓板，其中更至 . 少包含： 一壓板，設置於該基板的上表面，用以壓合該電子元 件於該基板上。 13. 如申請專利範圍第丨項所述之熱壓板，其中該基 板係以一良導熱材料所製成。 14. 如申請專利範圍第13項所述之熱壓板，其中該良 導熱材料係金屬材料。 15. 如申請專利範圍第14項所述之熱壓板，其中該良 導熱材料係陶究材料。 16. 如申請專利範圍第4或6項所述之熱壓板，其中 Φ 该探針係由金屬材料所製成。 I7’如申凊專利範圍第1項所述之熱壓板，其中該放 電元件係導電塑膠片，且該導電塑膠片具有至少一凸狀 結構。 1 8. 一種熱壓板，用於承載至少一電子元件，其中該 熱壓板至少包含： 一基板；以及 丄幻2255 複數個放電元件，分別設置於基板上，其中每一該些 放電7L件具有導電性，並電性接地，且當該電子元件承置 於该基板上時，每—該放些放電元件係接觸於該電子元件 的一電性接點。 19. 如申請專利範圍第18項所述之熱壓板，其中該基 板上形成有複數個容置孔，每一該些容置孔的位置係對位 於該電子元件的該電性接點。 20. 如申請專利範圍第19項所述之熱壓板，其中該些 容置孔係複數個盲孔。 21. 如申請專利範圍第20項所述之熱壓板，其中每一 該些放電元件至少包含： 一彈性元件，設置於該盲孔的底端；以及 一探針，插置於該盲孔内，並抵接於彈性元件上，其 中該探針具有導電性。 22. 如申請專利範圍第19項所述之熱壓板，其中該些 容置孔係複數個貫孔。 23. 如申請專利範圍第22項所述之熱壓板，其中每一 該些放電元件至少包含： 一插座，卡置於該貫孔内； 一探針’插置於該插座内，其中該探針具有導電性； 1332255 以及 彈眭元件，a又置於該探針的底端，並位於該探針和 該插座之間。 24.如申請專利範圍第19項所述之熱壓板，其中該些 放電元件分別設置於該些容置孔中，每一該些放電元件具 有尖编邛，且該尖端部係由具有可撓性的導電材料所製 成。 25’如申請專利範圍第24項所述之熱壓板，其中該尖 端部係由導電塑膠所製成。 26.如申請專利範圍第18項所述之熱壓板，其中該基 板係為設置於一銲線機上的熱板，用以對該電子元件加熱。 27·如申請專利範圍第18項所述之熱壓板，其中該電 修子7L件係可為—印刷電路板或—軟性電路板。 28，如申請專利範圍第18項所述之熱壓板，其中更至 少包含： 至少—真空抽氣孔，設置於該基板的上表面，並連接 真空吸引泵浦’用以吸附該電子元件於該基板上。 29.如申請專利範圍第a項所述之熱壓板，其中更至 少包含： 18 1332255 一壓板，設置於該基板的上表面，用以壓合該電子元 件於該基板上。 30. 如申請專利範圍第18項所述之熱壓板，其中該基 板係以一良導熱材料所製成。 31. 如申請專利範圍第30項所述之熱壓板，其中該良 導熱材料係金屬材料。 32_如申請專利範圍第30項所述之熱壓板，其中該良 導熱材料係陶瓷材料。 33. 如申請專利範圍第21或23項所述之熱壓板，其 中該探針係由金屬材料所製成。 34. 如申請專利範圍第18項所述之熱壓板，其中該放 電元件係一導電塑膠片，且該導電塑膠片具有至少一凸狀 結構。
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