TWI330906B - - Google Patents

Description

1330906 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係為一種柱狀天線裝置及其製造方法尤其係浐一 • · «在—柱狀本體上形成—具有螺旋狀之金屬層之天線裝置。日 . 【先前技術】 . 隨著通訊技術的發展，各種制無線通訊技術之電子產 品相繼誕生，例如手機、無線上網裝置、個人數位助理⑽a) 料。而㈣者對該些無線通訊裝置之效能、外觀設計及尺寸 大小之要求亦不斷增加，以行動電話為例，其收訊頻率由單 頻、雙頻，發展至三頻、四頻，並且消費者要求行動電話之外 觀造型流線新穎，同時具有尺寸小、錄輕，便於攜帶之特性。 糾’馳無線通喊置找魏發效紐錢該些無線 通訊裝置之效能之-重要指標，而無線通訊裝置之天線裝置是 决疋訊號收發效果之重要因素，因此，如何兼顧天線之訊號收 發效月匕及配合無線通訊|置外觀日趨輕薄短小的趨勢，是開發 • 天線裝置之重要考量因素。 如第一圖所示’為習知的無線通訊裝置之天線構造，該 . 錄構造首先會形成—螺旋狀之線® 1〇(如第二®所示），接著 會用塑膠料以射出成形之方式形成-固著層12,將螺旋狀之 線圈1〇固定於一螺座14上，最後再包覆-塑膠層16，其具 有保δ蔓及美觀造型之功用。 然而’上述之習知的天線構造在形成一螺旋狀之線圈10 之後在運送的過程中，會有變形之疑慮進而影響天線之接 5 收頻率及品質，而在射出成型的過程中，由於該塑膠料12的 衝擊，亦會導致該螺旋狀之線圈10變形而影響天線之接收頻 率及品質，使得整個天線在製造的過程中，不易掌控天線的品 • · 質。另外，由於該天線之結構設計，使得該天線之尺寸有一定 • 之限制’不易進一步小型化。 【發明内容】 本發明之主要目的是提供一柱狀天線裝置及其製造方 • 法’係藉由在一柱狀本體上形成一具有螺旋狀之金屬層，本發 明之柱狀天線裝置可以簡化製程、提高良率。 本發明之另一目的是提供一柱狀天線裝置及其製造方 法’侧闕紐料形成-柱狀本體，在雜狀本體上電鑛一 金屬層’接f在該金屬層上形成螺餘之結構，本發明之柱狀 天線裝置結構簡單，可降低成本。 本發明之另一目的是提供一柱狀天線裝置及其製造方 法，係在一柱狀本體上形成一具有螺旋狀之金屬層，並藉由調 整該螺旋狀結構之節距(piteh)，使該金屬層之職狀結構且有 • 單—節距或·轉距，使得本翻之錄天線裝置可用於單 . 頻、雙頻或多頻之無線通訊裝置，且其產生複數縛距之加工 方法容易實行。 本發明之另一目的是提供一柱狀天線裝置及其製造方 法，係在-柱狀本體上形成一具有螺旋狀之金屬層，其結構簡 單’可視實際㈣求，削、其尺寸大小，因此本_之柱狀天 線裝置不僅可設置於無線通訊裝置之外部，而形成—外接式天 6 1330906 線亦可叹置於該無線通訊裝置之内部，而形成一内建式天 線，所以本_之餘天雜置可料種之形式碰置於該無 線通訊裝置，提供良好之收訊品質。 本發明之柱狀天線裝置包括有—柱狀賴、一金屬層以 及-螺旋狀結構。金制形成在雜狀本體之表面，而螺旋狀 結構卿雜該金顧上，其中’該微狀結齡在該金屬層 上移除部分金屬層，使具有節距之結構，並在該節距間露出部 分之柱狀本體。 本發明之柱狀天職置包財—柱狀本體、-金屬層、 -螺旋狀結構、-螺座以及—外殼。其中柱狀本體由陶紐料 構成’金勒伽電叙m彡极雜狀讀之表面，而 螺旋狀結構_成於該金屬層上，螺座肋承載雜狀本體， 外殼係包覆該柱狀本體。 本發明讀狀天職置之製造綠，齡驟包括有：形

成-柱狀本體’在雜狀本體之表卿成—金顧以及在該 金屬層上形成-螺旋狀結構4中該職狀結構係在該金屬層 上移除部分金屬層，使具有節距之結構，並在該節距間露出^ 分之柱狀本體。 為使能更進—步瞭解本發明之特徵及技_容，請參閱 以下有關本發明之詳細酬與關，細所關式僅提供表 與說月之用’並非用來對本發明加以限制。 【實施方式】 明參…、第二_不’為本發明之柱狀天線裝置之第一實 1330906 施例之示意圖，本發明之柱狀天線裝置由一柱狀本體2〇、— 金屬層22和一螺旋狀結構24構成。該柱狀本體2〇之材質為 ， 陶瓷，或其他具有絕緣和可電鍍特性之材料，該金屬層22形 . 成在該柱狀本體20之表面，且全面包覆，該金屬層22的材料 可為銅金屬層、金金屬層或其他具有良好導電性之物質，而該 金屬層22採用電鍍之方式形成於該柱狀本體2〇之表面。該螺 旋狀結構24形成於該金屬層22上，其中該螺旋狀結構以係 • 在該金屬層22上移除部分金屬層，使具有節距(pitch)之結構i 並在該節距間露出部分之柱狀本體。 可透過調節本發明之餘天職置之職減構24的節 距，可使本發明之柱狀天線裝置可適用於單頻、雙頻、三頻或 多頻之接收鮮。當雜狀天線裝置之螺餘結構24的節距 一致時’雜狀天«置為—單頻之天線，#雜狀天雜置 之螺旋狀結構24具有㈣節距時，雜狀天線裝置為雙頻之 瞻鱗’當雜狀天線裝置之螺結構24具有_以上節距 時’該柱狀天線裝置為多頻之天線，該柱狀天線裝置可用於可 $收多_號之鱗軌裝置，例如可_支援·賺、 1800MHz及1900MHZ之三頻手機。 另外’本發明之柱狀天線裝置不僅可用於外接式天線， 更由於該柱狀天線|置的結構簡單，可依實際需求縮小其尺 寸口此本發明之柱狀天線裝置可透過適當之設置，直接固 著於無線通訊裝置内之電路板，成為一内建式天線，亦即隱藏 式天線。 8 1330906 請參照第四圖所示，為本發明之枉狀天線裝置之第二實 施例之不意圖’本實施例之柱狀天線裝置除了由上述之柱狀本 體20、金屬層22和螺旋狀結構24構成之外，更包括有一具 有凹室261之螺座26，用以承載該柱狀本體2〇，該柱狀本體 20係透過一銲接製程固定於該螺座邡之凹室261中可增強 兩者之連接強度，增加本發明之柱狀天線裝置之抗落摔之強 度。另外，再配合無線通訊裝置之工業設計及外觀尺寸，在該 柱狀本體20上，以塑膠材質形成一外殼28，該外殼烈具有 美觀及保護之功用。 本發明之柱狀天線裴置之製造方法，其步驟包括有：用 陶瓷材料形成一柱狀本體2〇，接著在該枉狀本體2〇之表面以 電鍍方式形成-金屬層22 ’例如銅層或金層料，然後在該 金屬層22上以車床加工之方式形成一螺旋狀結構24，係將金 屬層22上移除部分金屬層，使具有節距之結構，並在該節距 間露出部分之柱狀本體。並且可透過酸該車床之程式，使得 該螺旋狀結構24之節距可為單—節距或多個節距，而形成單 頻、雙頻或多頻之天線’接著再製作—具有凹室261之螺座 26，螺座26用以承載柱狀本體2〇，採用銲接製程，將柱狀本 體20固定於螺座26之凹室261中，最後，用塑膠材質形成一 外殼28，包覆柱狀本體20。 本發明之減天躲置及其製造方法，具訂狀特點. 1.本發明之減天料㈣在—柱狀讀上形成二具 9 1330906 有螺旋狀之金屬層，可以簡化製程、提高良率。 2. 本發明之柱狀天線裝置結構簡單，可降低成本。 3. 本發明藉由調整螺旋狀結構之節距’使得本發明之柱 狀天線裝置可適._單頻、魏❹頻之無線通訊裝置。 4. 本發明之柱狀天線裝置結構簡單，可依實際需求縮小 其尺寸，因此’本發明之柱狀天線裝置結構可用於外接式或内 建式之天線。 以上所碰林發明德佳可行實_，_此即拘 =本發明之專利翻，因雜浦悉此概藝者在本發明之領 域内’所實施之變化或修飾’皆應屬本㈣之專利範圍。 【圖式簡單說明】 有關本發明之圖式簡單說明如下： 第圖為省知之無線通訊裝置之天線構造之示意圖； 第二圖為習知之無線通訊裝置之天線構造之職式線圈 ^示意圖； 第三圖為本發明之柱狀天線裝置之第一實施例之示意 圖；以及 第四圖為本發明之柱狀天線裝置之第二實施例之示意 圖。 【主要元件符號說明】 广習知」 10 螺旋狀之線圈 12固著層 10 1330906 14 螺座 16 塑膠層 「本發明」 20柱狀本體 22金屬層 24螺旋狀結構 26螺座 261 凹室 28 外殼

Claims (1)

1. 外年//月4日修(更)正本 、申請專利範圍： *—--------- 1· 一種柱狀天線裝置，包括有： 一柱狀本體； 金屬層，係形成在該柱狀本體之表面；以及 螺旋狀結構’係以螺旋的方式形成於該金屬層上； 其中，該螺旋狀結構係藉由移除部分之金屬層所形成， 以使得該微狀結獅成具料距之輯，並且闕旋狀結構 係露出部分之柱狀本體。 2. 如申請專利範圍第1項之柱狀天線裝置，其中該柱狀 本體係由陶瓷材料所製成。 3. 如申請專利範圍第.項之柱狀天線裝置，其中該金屬 層的材料為鋼。 4. 如申請專利範圍第j項之柱狀天線裝置，其中該金屬 層的材料為金。 • · ·· /5.如申請專利範圍第j項之柱狀天線裝置，其中該金屬 層係用電鑛之方式，形成於雜狀本體之表面。. 6.如申請專利範圍第1項之柱狀天線裝置，其中該螺旋 狀結構具有單一之節距。 7·如申請專利範圍第1項之柱狀天線裝置，其中該螺旋 狀結構具有複數個之節距。 8. 如申請專利範圍第1項之柱狀天線裝置，更包括有一 螺座，係用以承載該柱狀本體。 9. 如申請專利範圍第8項之柱狀天線裝置，其中該螺座 1330906 具有一凹室。 10.如申請專利範圍第9項之柱狀天線裝置，其中該柱 狀本體係透過一銲接製程固定於該螺座之凹室中。 11·如申請專利範圍第8項之柱狀天線裝置，更包括有 一外殼，係包覆該柱狀本體。 12.如申請專利範圍第11項之柱狀天線裝置，其中該外 殼的材料為塑膠。 -13. —種柱狀天線裝置之製造方法，其步驟包括有： 形成一柱狀本體； • ·. . 在該柱狀本體之表面形成一金屬層；以及 在該金屬層上形成—帛轉露部分柱狀本體之職狀結 構。 , 14. 如申請專利範圍第.13項之柱狀天線裝置之製造方 法’其中該在該金朗上軸-微狀結構之步驟侧車床加 工之方式料，該螺旋狀結構係在該金屬層上移除部分金屬 層’使具有節距之結構，並在該節距間露出部分之柱狀本體。 15. 如申請專利範圍第13項之柱狀天線裝置之製造方 法，其中該柱狀本體係由陶瓷材料所製成。 16. 如申請專利範圍第13項之柱狀天線裝置之製造方 法，其中該金屬層的材料為銅。 17. 如申請專利範圍第13項之柱狀天線裝置之製造方 法，其中該金屬層的材料為金。 18. 如申請專利範圍第13項之柱狀天線裝置之製造方 13 法其中該在該柱狀本體之表面形成一金屬層之步驟係用電鍍 之方式達成。 19.如申請專利範圍第13項之柱狀天線裝置之製造方 法，其中該螺旋狀結構具有單一之節距。 、20.如申請專利範圍第13項之柱狀天線裝置之製造方. 法，其中該螺旋狀結構具有複數個之節距。 21. 如申請專·圍第13項之柱狀天線裝置之製造方 法，更包括有製作二螺座之步驟，係用以承載該柱狀本體。 22. 如申請專利範圍第21項之柱狀天線裝置之製造方 法，其中該螺座具有一凹室。 23·如申請專利範圍第22項之柱狀天線裝置之製造方 法，更包括有一銲接製程.，將該柱狀本體固定於該螺座之凹室 中。. 24. 如申請專利範圍第21項之柱狀天線裝置之製造方 法’更包括有形成一外殼之步驟，係包覆該柱狀本體。 25. 如申請專利範圍第24項之柱狀天線裝置之製造方法 置，其中該外殼的材料為塑膠。 26. —種柱狀天線裝置，包括有： 一柱狀本體，係由陶瓷材料構成； 一金屬層，係用電鍍之方式，形成於該柱狀本體之表面； 一螺旋狀結構，係以螺旋的方式形成於該金屬層上； 其該螺旋狀結構係藉由移除部分之金屬層所形成， 以使得該螺旋狀結構形成具有節距之結構，並且該螺旋狀結構 1330906 係露出部分之柱狀本體； 一螺座，係用以承載該柱狀本體；以及 一外殼，係包覆該枉狀本體。 27. 如申請專利範圍第26項之柱狀天線裝置，其中該金 屬層的材料為銅。 28. 如申請專利範圍第26項之柱狀天線裝置，其中該金 屬層的材料為金。 29. 如申請專利範圍第26—項之柱狀天線裝置，其中該螺 旋狀結構具有單一之節距。 30. 如申請專利範圍第26項之柱狀天線裝置，其中該螺 說狀結構具有複數個之節距。 31. 如申請專利範圍第26項之柱狀天線裝置，其中該螺 座具有一凹室。 32·如申請專利範圍第26項之柱狀天線裝置，其中該柱 狀本體係透過—銲難程ϋ定於朗座之凹室卜 33·如申睛專利範圍第26項之柱狀天線裝置，其中該外 殼的材料為塑膠。 15