TWI321742B - Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof - Google Patents
Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TWI321742B TWI321742B TW95145959A TW95145959A TWI321742B TW I321742 B TWI321742 B TW I321742B TW 95145959 A TW95145959 A TW 95145959A TW 95145959 A TW95145959 A TW 95145959A TW I321742 B TWI321742 B TW I321742B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- layout
- graphic
- flag
- layers
- Prior art date
Links
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
1321742 19631twf.doc/n UMCD-2005-0072 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種佈局圖設計規則檢查的方法,且 特別是有關於一種依據佈局圖内之圖層特性以進行審視佈 局圖設計規則的方法。 【先前技術】 在半導體晶片的設計與開發中,設計規則檢查(Design fule check ’ DRC)是一可審視半導體整合電路是否有遵循 拓樸佈局規則(topological lay out rules,TLR)的程序。其中 括樸佈局規則將會依據各製程技術以及晶圓廠間儀器限制 的不同而有其獨特之規則。 請參閱圖1,其為檢查半導體整合電路是否符合設計 規則之審視方法的傳統流程圖。其步驟如下: 首先,如步驟110所示,提供一個包含了數個圖層且 為總體分佈系統(global distribution system,以下簡稱GDS) 格式的佈局圖。再者如步驟120所示,以人工的方式依據 製程技術、晶圓廠條件、以及晶片特性的不同決定相對應 之拓樸佈局規則。接著如步驟130,依據步驟12〇決定之 抬樸佈局規則,從一事先準備好之命令檔(c〇mmand^e) 資料庫140中取出相對應的命令檔。步驟15〇則是依據此 命令檔利用設計規則檢查工具對佈局圖進行審視與檢查。 其過程中發現之任何設計錯誤都將顯示於檢查結果16〇 中。 4 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 就傳統的輯檢查流料言,玉程師必須 種製程技術設計不_命令檔。且由於目騎有 ^規則檢查工具都無法提供某—圖層是否存在於佈局时又 ^訊,故必須使用人卫的方式找尋最大圖層數且須 ^小的不同去選擇相對應之命令^無論是設計命令槽 貝;斗庫抑或是根據晶 >;的特性從命令财料庫巾選擇合 广設計規則檢查’都將耗費相當大的時間:而 影響整個1C設計的流程。 【發明内容】 有鏗於此,本發日⑽目的就是提供—種佈局圖設計規 則心查之;η能找出某—佈局圖的特性再依其特性進行 設計規則檢查。 本發明的再-目的是提供一種電腦可讀取記錄媒體, 由此紀錄賴找丨欲檢查之佈局嶋性,並依此特性進行 設計規則檢查。 、本發明的又一目的是提供一種佈局圖設計規則檢查之 方法’檢查®層並將之與旗標層味,及依照旗標層圖形 之尺寸據以進行一鑑定規則(identified rule)。 基於上述及其他目的,本發明提出一種佈局圖設計規 則檢查之方法,用以審視_佈局圖是否符合設計規則。本 發明之佈局圖設計規織查方法包括了-個具有多數圖層 的佈局圖、將此佈局圖中的部分或全部圖層進行聯集所得 到的旗標層、以及根據旗標層來檢查此佈局圖。 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf_d〇c/n 依照本發明的較佳實施例所述佈局圖設計規則檢查之 方法’其中若某一圖層與旗標層相比較之結果為空集合, 則代表此圖層不存在於佈局圖中。反之若比較得到之結果 為非空集合’則表示此圖層存在於佈局圖内。這些存在的 圖層中’位於最上方的圖層即是該佈局圖之最上圖層,其 餘的存在圖層則稱作内部圖層。設計規則檢查分別將以不 同的規則檢查最上圖層與内部圖層是否違反設計規則。 依照本發明的較佳實施例所述佈局圖設計規則檢查之 方法,將佈局圖與旗標層相比較,來判別此佈局圖之最上 圖層其第一步驟是設定圖形TOPMN等於此佈局圖内最大 圖層數的圖形。第二步驟是檢查若旗標層bulk和圖形 topmn並無交集,則設定圖形NO_Mn_BULK為旗標層 bulk的圖形,反之則設定NO_Mn_BULK為空集合。第 二步驟是由上而下逐一檢查此佈局圖各個圖層,若此佈局 圖中第i層之圖層MEi與圖形NO_Mi+1_BULK有交集,則 設定圖形TOPMi為此i層的圖形MEi,否則設定TOPMi 為空集合,於第三步驟中的i為大於0且小於N之整數。 若圖形NO_Mi+1__BULK與圖形TOPMi沒有交集,則設定 圖形NOJVIlBULK等於NO_Mi+1_BULK,反之則設定 NOjVIiJBULK為空集合。最後一個步驟是將圖形TOPMn 〜TOPMj聯集起來以取得此佈局圖中的最上圖層之圖 形,其中j表示此佈局圖内可能成為最上圖層之圖層數的 最小值。 6 UMCD-2005-0072 19631tw£doc/n 依照本發明的較佳實施例所述佈局圖設計規則檢查之 方法’可依魏標層與—參考尺相比較絲,來判定應 施打大尺寸歡朗(identified她)或小尺寸蚊規則於 此佈局圖設計規則檢查之上。 由旗標層與佈局圖兩相比較所得到的結果,將被當作 參數用於-通用命令射,以進行適當的輯規則檢查。 從^ -觀點來看,本發明提出一種電腦可讀取記錄媒 體,可藉由在電腦系統上執行儲存與此媒體史的程式來檢 查一佈局圖。本紀錄媒體内之程式將包括讀取包含數個圖 層之佈局_指令、將佈局_數個或全部圖層進行聯集 得到的旗標層、及根據旗標層來檢查此佈局圖是否遵循設 計規則。 依照本發明的較佳實施例所述電腦可讀取紀錄媒體, 上述媒體中的程式其指令包括了將佈局圖中的圖層和旗標 層做比較,若比較結果為空集合,則代表此圖層不存在。 若和旗標層比較的結果為非空集合,則表示該圖層存在於 佈局圖中。這些存在的圖層之内最上層的圖層將被視為此 佈局圖之最上圖層,其餘存在的圖層則被視為内部圖層。 設計規則檢查將會依照圖層是否為最上圖層採用不同的檢 查規則。 依照本發明的較佳實施例所述電腦可讀取紀錄媒體,
上述媒體中將佈局圖與旗標層相比較以判別此佈局圖之最 上圖層的第一個指令是設定圖形丁〇卩:\^等於此佈局圖内 最大可能圖層數的圖形。第二指令是檢查若旗標層BULK 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 和圖形TOPMN並無交集,則設定圖形NO_Mn_BULK為 此旗標層BULK的圖形,反之則設定NO_Mn_BULK為空 集合。第三指令是由上而下逐一檢查此佈局圖各圖層,若 此佈局圖内的第i層圖層MEi與圖形NO_Mi+1_BULK有交 集,則設定圖形TOPMi為此i層MEi的圖形,否則設定 TOPMi為空集合,於此步驟中i為大於〇且小於n的整數。 若圖形NO_Mi+1—BULK與圖形ΤΟΡΜΑ有交集,則設定 圖形NO一MiJBULK等於NO_Mi+1_BLJLK,反之則設定 NO_Mi一BULK為空集合。最後一個指令是將圖形t〇PMn 〜TOPMj相聯集以取得此佈局圖中最上圖層之圖形,其中 j表示佈局圖内可能成為最上圖層之圖層數的最小值。 依照本發明的較佳實施例所述電腦可讀取紀錄媒體, 上述之媒體中的程式指令也包括了將旗標層的圖形與一參 考尺寸作比較。若旗標層大於參考尺寸則使用大尺寸鑑定 規則,反之若旗標層小於參考尺寸,小尺寸鑑定規則將被 用來檢查此佈局圖是否符合設計規則。 此可讀取紀錄媒體中的程式藉由比較佈局圖以及旗標 層知到所需的參數,並將參數用於命令檔中以進行設計規 則檢查。 再從另一觀點來看,本發明提出一種佈局圖設計規則 檢查之方審視一個佈局岐否符合設計規則檢 查本發明之佈局圖設計規則檢查方法包括了具有多數圖 二的佈局圖、將此佈局圖中的部分或全部圖層進行聯集所 得到的旗標層、將此些圖層與龍層崎味並檢查此些 8 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 圖層、以及比較此旗標層的圖形尺寸與一參考尺寸,以施 行鑑定規則。 / 依照本發明的較佳實施例所述佈局圖設計規則檢查之 方法,其中比較此些圖層與此旗標層並且檢查此些圖層;的 步驟包括了分別將佈局圖内的圖層與旗標層比較,若比較 結果為空集合,則表示此圖層不存在於佈局圖中。在所有 ,在於佈局圖内的圖層之中,最上層的被稱為此佈局圖的 最上圖層,其餘圖層則被稱為内部圖層。最上層規則檢查 將被使用於最上圖層的設計規則檢查,而内部規則檢查^ 被用來檢查佈局圖内的内部圖層。 本發明因採用一種佈局圖設計規則檢查方法,其根據 佈局圖產生之旗標層得到此佈局圖之特性,再依其内容特 陡自行產生適當的參數,用於一個通用的命令檔中以進行 設計檢查。此方法將不再需要根據不同的製程技術或是晶 片特性等條件,以人工方式選擇設計規則檢查所要用的命 令槽來進行設計規則檢查之審視。 ▲為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。 【實施方式】 篇一實施何 八圖2疋依照本發明較佳實施例所繪示的佈局圖設計規 則檢查方法之流程圖。如圖2所示,本方法主要是利用一 佈局圖設計規則檢查方法及一通用之命令檔240,對一個 9 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 例如為總體分佈系統(global distribution SyStem,以下簡 稱GDS)格式之佈局圖進行設計規則檢查25〇,並且產生 規則檢查之結果260。 首先,如步驟210所示,提供一佈局圖,其中此佈局 圖包含了多數個圖層》於本實施例中,此佈局圖為GDS 格式之檔案。 第一,如步驟220所示將此佈局圖之部分或全部圖層 進行聯集,以獲得一個旗標層(flag layer)。本例是將 此佈局圖内的全部圖層聯集以得到一稱之為BULK的旗標 第二,如步驟230所示,依據此旗標層BULK,檢查 本佈局圖。 其中,可依據使用者之需要,而於步驟230 ψ進行多 種檢查項目。使用者可以將欲檢查項目之命令事先寫入通 用之印7稽。圖3所示為依照本發明實施例說明步驟mo 中之子步驟流程圖。請參照圖3。如步驟31〇所示,分別 將此佈局圖之此些圖層與此旗標層進行比較。若此些圖層 中之某一圖層與此旗標層之比較結果為空集合,則表示此 圖層為空層(步驟320);若此些圖層中之某一圖層與此 旗標層之比較結果非為空集合,則於比較結果為非空集合 的該些圖層之中,最上層的圖層稱之為該佈局圖的最上圖 層,其他存在且並非最上圖層的圖層則是該佈局圖的内部 圖層(步驟330)。依據比較之結果,將以一最上層規則 1321742 UMCD-2005-0072 1963ltwf.doc/n 檢查此^局圖的最上圖層(步驟34()),並且以一内部層 規則檢一該佈局圖的内部圖層(步驟。 °月'閱圖3及圖4 °於圖3之步驟330中,判別此佈 ^圖之最上_的詳細方法如下:首先,蚊_ topmn ’於,佈局圖中之第N圖層之圖形MEN,其中N為佈局 圖之最大圖層數(步驟41G)。步驟是檢查若此旗標 層BULK toPMn沒有產生交集,則設定圖形 NO_Mn—BULK等於此旗標層BULK之圖升多,否則設定圖 形no_mn_bulk為空集合。步驟43〇中,若該佈局圖内 第1層的圖層MEi與圖形助―Mi+i—BULK有交集,則設定 圖形TOPMi等於該佈局圖中第μ之圖層的圖形Μ]^,否 則设疋圖形TOPMi為空集合。前述i為一大於〇且小於N 之整數。步驟440則是檢查若圖形N〇—Mi+i_BULK與圖形 TOPMi不會產生交集,則設定圖形N〇_Mi_BULK等於圖 形NO—Mi+1—BULK,否則設定圖形N〇—Mi—BULK為空集 合。由上述步驟產生的圖形TOPMi只有在i值並非佈局圖 内最上圖層數時才會等於此圖層i之圖形,否則將被設為 空集合。於步驟450中’聯集圖形T0PMn〜TOPMj即可 獲得此佈局圖中最上圖層之圖形,其中j表示此佈局圖中 作為最上圖層之可能範圍之最小值。 此佈局圖設計規則檢查方法中,由旗標層和佈局圖相 比較也可找出此佈局圖中非最上層的圖形。首先檢查佈局 圖中第i層的圖形一Mi+1__BULK是否產生交集。 若無交集則設定圖形COMMi等於圖形ΜΕ〖,若有交集則 1321742 UMCD-2005-0072 19631 twf.doc/n 設定COMMi為空集合。COMMi的圖形不等於空集合代表 的意義是此圖形為佈局圖中非最上層的圖層i之圖形。其 中i為一大於0且小於N之整數。 若N為此佈局圖之最大可能圖層數。令圖形lSMism 等於此佈局圖中第N-1層圖層之圖形。此佈局圖設計檢 查方法由第N-1層至第一層逐一向下檢查,若圖形c〇MMk (K為大於〇且小於N-1之整數)與圖形NOJVLk+2_BULK 產生交集’則設定LSMk等於COMMk,否則設定LSMk 為空集合。唯有對應此佈局圖内最上圖層之下一圖層k的 圖形LSMk不會為空集合’因故聯集lSMnj〜LSMi即可 獲得佈局圖中最上圖層之下一圖層的圖形。 以下將以最大可容納圖層數為11層的佈局圖為例。圖 5繪示為本發明實施例中,用於Mentor公司Calibre程式 的設計規則檢查命令檔之實例。請注意,圖5僅示出通用 命令檔之部分内容,以便於清楚說明本實施例。根據先前 所述圖2之步驟220所示,令旗標層bulk為此佈局圖中 金屬層1〜金屬層11的聯集。請參閱圖5中的命令碼區塊 510,若要從GDS格式的佈局圖中得知最上圖層的圖形資 訊,第一個步驟是將圖形T0PMu設為第u金屬層ΜΕπ 的圖形。接著按照圖4中的步驟420〜步驟440所述,設 定TOPH以及NO一Mi—BULK的内容,其中i為大於〇小 於11的整數。於此實施例中,假設佈局圖内之最上圖層為 第10金屬圖層,且第1到第3層金屬層在此製程中必定存 12 1321742 UMCD-2005-0072 19631 twf.doc/n ,,故此佈局圖(GDS檔)中作為最上圖層之可能範圍的 表小值j為4。 請同時參閱圖4與圖5,按照步驟41〇〜步驟45〇,在 執行「t〇PM11=COPYME11」指令後,圖形τ〇ρΜιι將 破設定為並不存在之第11金屬層的圖形,於本實施例為空 集合。由於旗標層BULK與第11圖層之圖形τ〇ρΜιι (在
此為二集合)不可肖b產生父集’故在執行「No Mu BULK =BULK NOT INTERACT TOPM11」指令後’一一個不包含 第11金屬層的旗標層NO一Mu—BULK將被設定為BULK 本身。由於本實施例中假設佈局圖内最上層金屬層為第丄〇 金屬層’亦即第10金屬層必定會和現已被設為bulk的 圖形NO—Mn—BULK產生交集’故在執行「topmIO = ME10 INTERACT NO_Ml 1_BULK」指令後,T0PMl()將被 設為圖形ME10。另外,由於NOJVInBULK與TOPM10 之間有交集產生,故在執行「N〇_M10_BULK = NO_Mll_BULK NOT INTERACT TOPM10」指令後, NO_M1Q_B.ULK將被設為空集合。而在執行「TOPM9 = ME9 INTERACT NO_M10_BULK」指令後,第九金屬層的 圖形ME9和本例中為空集合的NO_M1()JBULK並不會產生 交集,故TOPM9將被設為空集合。依此類推得到TOPM8 〜TOPM4的值。在此利用旗標層與佈局圖相比較以獲得最 上圖層的方法中,本例只有最上圖層1〇所對應之TOPM10 的圖形會被指定為ME1(),圖形TOPM4〜TOPM9以及 TOPMu都會被設定為空集合。將圖形TOPM4至圖形 13 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n TOPMu進行聯集即可得到此佈局圖中作為最上圖層的圖 形。 承接上例,請參照圖5之命令碼區塊520。在執行 「COMMIO = (ME10 NOT INTERACT NO_Mll_BULK)
NOT TOPM10」指令後,此佈局圖中第金屬層的圖形 將和圖形NO_Mn_BULK發生交集,故圖形c〇MM10為空 集合;而第9金屬層和與為空集合之圖形Ν〇_Μ^Βυ]ΙΚ 並不會產生交集,故在執行「COMM9 = (ΜΕ9 NOT INTERACT NO_M10—BULK) NOT TOPM9」指令後,圖形 COMM9將被設為第9金屬層ME9之圖形。以此類推,因 此命令碼區塊520可向下推得其他各圖層是否為佈局圖中 的内部圖層。 請參照圖5之命令碼區塊54〇,指令「LSM10 = COPY COMM10」是設定LSM10為圖形c〇MM1(),於本實施例是 空集合。由於圖形COMM9 (在此為Me9的圖形)將與 n〇_Mu_bulk產生交集’故在執行「LSM9 = c〇MM9 INTERACT NO_Mll_BULK」指令後,圖形LSm9則為 COMM9之圖形。由於圖形C〇MM8 (在此為ME8的圖形) 和圖形NO 一M1()一BULK(在此為空集合)並不會產生交集, 故在執行「LSM8 = COMM8 INTERACT NO一M10_BULK」指令後’圖形LSMs的值將被設為空集 合。以此類推,除了此佈局圖之最上圖層(以本實施例假 定最上層為第10金屬層ME10)的下一金屬圖層所對應之 圖形LSMi將等於圖形COMMi,其餘圖層之LSMk都將為 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 空集合。故於本例中,將LSM1G〜LSM3聯集即可得到此 佈局圖中之最上圖層的下一圖層之圖形(以本實施 為第9金屬層ME9)。 於圖5中命令碼區塊52〇以及命令碼區塊53〇是依照 類似的邏輯,而可以自動分析出此佈局圖中的最上層介層 窗插塞(top via)以及内部介層窗插塞的資訊。命令碼區 塊550則是將先前得到的各個變數值,代入命令檔指令所 需的參數位置中,以進行佈局圖設計規則檢查之審視。 習知技術必須打開GD S格式之佈局圖檔,然後以人工 檢視此佈局圖中哪一圖層為最上層金屬層。以lp5M之製 程為例,使用者需人工檢視以確認此佈局圖之最上層金屬 層是配置在第5金屬層’紐再以人工方式從多個命令標 (commandfile)中選擇適用於lp5M製程之命令檔,以便 對此佈局®進行「設計_檢查」。減於習知技術,本 發明之實施例只需要使料―個命令檔。由此命令標可以 自動判斷此佈局圖之最上層金屬層,目此本發明不需要人 工方式即可自動進行設計規則檢查。 篇二實施例 使用者可視其需要而於步驟230中進行其他檢查項 目:並將欲檢查項目之命令事先g人顧之命令檔。圖6 所不為依照本發明實施例說明步驟23〇中之子 圖。請同時參閱圖2與圖6。步驟220將此佈局圖之部分 或全部圖層進行聯集,以獲得一娜標層。本例是將此佈 15 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 局圖内的全部圖層聯集以得到一稱之為psUB的旗標層。 在圖2之步驟230中,依此旗標層檢查此佈局圖,可產生 晶月角落規貝’J (diecornerrule)所需要的資訊。圖6之步 驟610是將由佈局圖内之所有圖層聯集所得到的旗標層與 一參考尺寸進行比較。如步驟620所示,當旗標層之尺寸 大於此參考尺寸,則進行一大尺寸鑑定規則(identified rule)。反之若旗標層之尺寸小於參考尺寸,則進行一小 尺寸鑑定規則(如步驟630) ^施行鑑定規則的方法首先 是設定圖形B—BC0R等於此旗標層之角落圖形,再者將佈 局圖中之第h金屬層之圖形Mh與圖形B-BC〇R交集,並 將交集結果設定為圖形METhCA,其中h為大於〇且小於 N+1之整數,而N為此佈局圖之最大圖層數。最後檢查圖 形METhCA中是否存在未以45度角配置之部分圖形。 以一最大圖層數為6的佈局圖為例。圖7為本發明實 施例中’用於Cadence公司DRACULA程式中的設計規則 檢查命令檔實例。如命令碼區塊710所示,首先根據旗標 層PSUB的大小來設定s—PSUB以及B_PSUB的值。在本 例中旗標層PSUB是圖層1至圖層6圖形之聯集。若旗標 層PSUB的大小介於〇〜i〇〇mm2間’則將圖形S PSUB設 為PSUB,且圖形B—PSUB為空集合;反之若此旗標層大 小超過100mm2 ’則圖形B_PSUB將被設為旗標層pSUB 之圖形且圖形S—PSUB為空集合。命令碼區塊720是當旗 標層PSUB符合大尺寸鏗定規則,也就是當旗標層pSUB 之大小超過100mm2時,設計規則檢查會執行的程式部 16 1321742 UMCD-2005-0072 1963 ltwf.doc/n 分。命令碼721是根據圖形B_psuB指定角落圖形 B_BCOR的範圍。於本實施例中,b_bC0R是為分別從4 個晶片(die)之内角算起,邊長為340um之4個正方形所 構成之圖形。命令碼區塊723則是將圖形ΜΕΤ/Α至圖形 METfA分別設為圖層1至圖層6中與b_BCOR產生交集 之圖形。而命令碼區塊725是從圖形METfA至圖形 ΜΕΤ/Α中找出以45度角配置之圖形。命令碼區塊727 則找出圖形METfA至圖形MET6CA中未以45度角配置 之圖形’並將其視為錯誤且輸出之。 命令碼區塊730是用類似之流程依照小尺寸鑑定規則 檢查錯誤。其中命令碼731為設定小尺寸鑑定規則檢查 中,所使用之角落圖形S_BCOR的範圍。於本實施例中圖 eS_BCOR為分別從4個晶片角落算起,邊長為i25um之 4個正方形所構成之圖形。命令碼區塊733、735、及737 則是檢查出圖層1至圖層6中,與角落圖形交集卻未以45 度角配置之圖形’將其視為錯誤並且輸出。 習知技術必須打開GD S格式之佈局圖檔,然後以人工 測量此佈局圖之尺寸大小,來決定佈局圖適用於何種鑑定 規則。且依據人工檢視的結果去修改命令檔的内容,使其 符合相對應之尺寸鑑定規則。相較於習知技術,本發明^ 實施例在執行命令碼區&71〇之後,即可自動判^局圖 之尺寸大小。倘若此旗標層的大小介於〇〜1〇〇mm2間,由 於圖形B一PSUB為空集合,因此在執行命令碼區塊72 述之大尺寸鑑定規則後並不會影響檢查結果;反之若旗標 17 1321742 UMCD-2005-0072 19631tvvf.doc/n 層大小超過10〇mm2,由於圖形S_PSUB為空集合,因此 在進行規則設計檢查而執行命令碼區塊730中所述之小尺 寸鑑定規則後’亦不會影響檢查結果。有別於習知技術, 本發明不須以人工檢查佈局圖之大小,且只需要使用單— 印令檔’即可對無論是應該以大尺寸鑑定規則、抑或是小 尺寸鑑定規則檢查之佈局圖進行檢查。 第三實施例 使用者可視其需要而於圖2之步驟230中進行其他檢 查項目’例如檢查某個特定圖層是否存在於此佈局圖中, 並將欲檢查項目之命令事先寫入通用之命令檔240。經由 將佈局圖中所有圖層聯集所產生之旗標層,可用來檢查某 個特定圖層是否存在於此佈局圖中。下文將以檢查圖層 NPLUS是否存在於一 GDS格式之佈局圖中為例,以便說 明本發明之另一種可能實施方式。圖8是依照本發明實施 例,用於Mentor公司Calibre程式的設計規則檢查命令檔 之實例。 請參閱圖8,為了明確闡述本實施例之要點,圖8僅 示出通用命令檔内的部分内容。命令碼區塊81〇依據擴散 層(diffusion) DIFF圖形與n型井NWEL圖形之關係而 疋義ACTIVE一NW與ACTIVE一PS,然後分別依據圖形 ACTIVE—NW、與ACTIVE—PS與圖層NPLUS之關係而 定義NDIF以及NTAP。如命令碼區塊82〇所示,若圖層 NPLUS與一個由佈局圖中所有圖層聯集而得到之旗標層 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n BULK產生交集’則代表圖層NpLUS存在於此佈局圖中, 因此將圖形X設定為旗標層BULK之圖形;反之若圖層 NPLUS與旗標層BULK並未產生交集,則表示圖層NPLUS 不存在’因此將圖形X設定為空集合。
命令碼區塊830則是用來輸出檢查結果。若圖形ndif 與圖形X有交集,則將圖形NDIF扣除圖層NPLUS之圖 形後輸出之。若圖形NTAP與圖形X有交集,則將圖形 NTAP扣除圖層NPLUS之圖形後輸出之。因此,利用檢查 圖層NPLUS是否存在於佈局圖中的結果(於本例此檢查結 果被存人-區域變數X中),來對NDIF以及ΝτΑρ這兩個 ^於命令碼輯81G巾㈣完狀_進行輯規則檢 杳〇 、習,技術若要檢視某—特定圖層是否存在於佈局圖 I方GDS格式之佈局圖檔,接著必須使用人工 的方式對此佈局圖檔進行檢視。然而相較
個由佈局圖中各圖層相聯集所產生之旗標層, P可正確無__出某—特定騎是 中,進而自崎⑽查絲。 妹此佈局圖 第四f施你丨 圖9疋依照本發明較佳實施 設計規則檢查的程式流程圖。此程式可SI;:佈局圖 紀錄媒體+。此紀錚獅 赫在魏可讀取 爾媒體可以疋硬碟、柄或磁片等等。 19 ⑶ 1742 19631twf.doc/n UMCD-2005-0072 請參照圖9,此程式將可用來檢查於本實施例中為GDS格 式之佈局圖是否符合設計規則。 如步驟910所示’本程式將讀取此包含多數個圖層的 佈局圖。步驟920則顯示此程式可將佈局圖内的數個圖層 或全部圖層進行聯集,以得到一旗標層。於步驟930將依 據此旗標層檢查佈局圖是否遵循設計規則。其中,上述步
驟920與步驟930可以參照上述諸實施例施作之,故不在 此贅述。 習知技術需打開GDS格式之佈局圖檔,並用人工檢視 的方式取得佈局圖的資訊,再依照此些資喊出適用之命 •7 ^來進丨編彳檢查。*有別於習之技術,本發明之 實施例可藉φ旗標層和佈局圖的比較,提供此佈局圖的最 内部圖層’最上圖層之下-圖層等資訊。且可利 貝此佈局圖適用於大尺寸亦或是小尺寸鑑定規 =並將此些魏祕單—之命令射自動進行設計規則
第五實施你丨 請參照圖10。圓β α 之用來檢本發賴佳實蘭所繪示 圖。 °圖的佈局圖設計規則檢查方法之流程 數個:二:驟步是提供-個包含了多 全部或是部份的圖:進r二據= 20 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 1030為比較旗標層與此你局圖中的各圖層,並據以檢查此 些圖層。步驟1040則疋將旗標層的圖形與一參考尺寸作比 較,據以進行相對應之鑑定規則。其中,上述步驟1020、 1030與1040可以參照上述諸實施例施作之,故不在此贅 述。 、
不同於習知技術所述,需以人工的方式檢閱佈局圖, 再找尋適用於此佈局圖之命令檔進行規則檢查。本發明之 實施例可藉由圖層與旗標層的比較,取得設計檢查時所需 之命令檔的參數,好比最大圖層的圖形,最大圖層之下一 圖層的圖形,内部圖層的圖形,或是佈局圖大小的範圍等, 以自動進行設計規則檢查。 综上所述,在本發明之佈局圖設計規則檢查方法及電 腦可讀取記錄媒體中,藉由旗標層和佈局圖之間的比較, 產生用於單一命令檔内所需要的參數,根據此些參數自動 執行相對應之設計規則檢查。自動化的結果不僅能節省大 量的時間,且能減少因人:c判別所產生的錯誤 半導體產業的生纽率。 &升 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其 j本發明,任此技㈣,在不脫縣發明 和棘圍内’當可作些許之更動與潤飾,因此本發明= 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 呆濩 【圖式簡單說明】 圖1繪示為習知佈局圖設計規則檢查之流程圖。 21 UMCD-2005-0072 1963ltwf.doc/n 圖2、圖i〇繪示為佈局圖設計規則檢查方法之流程圖。 圖3 %示為佈局圖設計規則檢查方法中依據旗標層檢 查佈局圖方法之流程圖。 圖4繪示為比較佈局圖及旗標層以得到最上圖層方法 之流程圖。 圖5、圖7、圖8續·示為一設計檢查規則之程式實例。 圖6繪示為決定尺寸鑑定規則方法之流程圖。 圖9繪示為一存於電腦可讀取紀錄媒體且功能為檢查 一佈局圖是否遵循設計規則之程式的流程圖。 【主要元件符號說明】 110〜160:習知佈局圖設計規則檢查之各步驟。 210〜260 :本發明的較佳實施例所述佈局圖設計規則 檢查方法之各步驟。 310〜350 :本發明的較佳實施例所述由旗標層檢查佈 局圖方法之步驟。 410〜450 :本發明的較佳實施例所述比較佈局圖及旗 標層以得到最上圖層方法之步驟。 510、520、530、540、550、710、720、72卜 723、725、 727、730、73卜 733、735、737、810、820、830 :本發明 的較佳實施例所述之程式區塊。 610〜630 :本發明的較佳實施例所述決定尺寸鏗定規 則方法之各步驟。 1321742 UMCD-2005O072 1963 ltwf.doc/n 910〜93〇 :本發明的較佳實施例所述之存於電腦可讀 取紀錄媒體且雜為檢查―佈局圖是否魏設計規則之^ 式之各步驟。 則檢1 查㈣健實劇㈣軸圖設計規
23
Claims (1)
- UMCD-2005-0072 19631twf.d〇c/n 十、申請專利範圍: 1·一種佈局圖設計規則檢查之方法,用以檢查一佈局 圖’該方法包括: 提供該佈局圖,其中該佈局圖包含多數個圖層; 將該佈局圖之該些圖層其中部分或全部圖層進行聯 集’以獲得一旗標層;以及 依據該旗標層,檢查該佈局圖。 2.如申請專利範圍第1項所述佈局圖設計規則檢查之 =法’其中該佈局圖為GDS (global distributi〇 ⑽) 格式之檔案。 3.如找專利襲帛1賴述佈局ffi設計制檢查之 去其中該旗標層是該佈局圖中全部圖層之聯集。 4·如巾請專職_丨項所述佈局圖設計酬檢查之 ,其中依據該旗標層檢查該佈局圖之步驟包括: 分別2該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比較:為★隹人若該㈣層巾H層與賴標層之比較結果 "、、卫集δ,則表示該圖層為空層,·以及 若該些圖層中之某一圖 非為空集合,則比較結果為非空 層之圖層為該佈局圖中之最上圖 該佈局圖中之内部圖層; 層與該旗標層之比較結果 集合之該些圖層中 層’而其下之其他 ’最上 圖層為 以-最上層規則檢查該佈局圖中之最上圖層· 以-内部層規則檢查該佈局圖中之内部圖層。夂 24 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 5. 如申請專概圍第4項所述佈局圖設計制檢查之 方法〃巾;將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比 較之步驟包括: 設定圖形T〇PMn等於該佈局圖中之第N層圖層MEn 之圖形,其中N為該佈局圖之最大圖層數;若該旗標層BULK與圖形T0PMn無交集,則設定圖 形NO—MN_BULK等於該旗標層BULK之圖形,否則設定 圖形NO_Mn_BULK為空集合; 若該佈局圖中之第i層圖層MEi與圖形 NO一Mi+1_BULK有交集’則設定圖形T〇pMi等於該佈局圖 中之第i層圖層MEi之圖形,否則設定圖形T〇pMi為空集 合,其中i為大於0且小於N之整數; 若圖形NO_Mi+1_BULK與圖形TOPMi無交集,則設 定圖形NO—MiJBULK等於圖形NO一Mi+1_BULK,否則言^ 定圖形NO_MiJBULK為空集合;以及 、&將圖形TOPMN〜TOPMj聯集,以獲得該佈局圖中最 上圖層,其中j表示於該佈局圖中作為最上圖層之可能範 圍之最小值。 6. 如申請專利範圍第5項所述佈局圖設計規則檢查之 方法’其中分別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比 較之步驟更包括: 右該佈局圖中之第i層圖層ME!與圖幵< NO_Mi+1—BULK無交集’則設定圖形COMMi等於圖層MEi 之圖形,否則設定圖形COMMi為空集合; 1 25 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 其中圖形COMMi表示該佈局圖中非最上圖層之圖艰。 7. 如申請專利範園第6項所述佈局圖設計規則檢查之 方法’其中分別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比 較之步驟更包括: 設定圖形LSMn-i等於該佈局圖中之第N-1層圖居 之圖形;以及 S 若圖形COMMk與圖形NOJV[k+2—BULK有交集,則設 定圖形LSMk等於COMMk,否則設定圖形LSMk為空集 合,其中k為大於〇且小於N-1之整數; 其中圖形LSMk表示該佈局圖中最上圖層之下一層圖 層之圖形。 8. 如申請專利範圍第1項所述佈局圖設計規則檢查之 方法,其中依據該旗標層檢查該佈局圖之步驟包括: 比較该旗標層之圖形尺寸與一參考尺寸; 右該旗標層之尺寸大於該參考尺寸,則進行一大尺寸 鑑定規則(identified rule);以及 若該旗標層之尺寸小於該參考尺寸,則進行一小尺寸 鑑定規則。 9. 如申請專利範圍第8項所述佈局圖設計規則檢查之 方法,其中該大尺寸鑑定規則包括: 設定圖形B—BCOR等於該旗標層之角落圖形; 將該佈局圖中之第h層圖層MEh之圖形與圖形 B—BCOR父集’並將父集結果设定為圖形,其中 26 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n h為大於0且小於N+1之整數,而N為該佈局圖之最大圖 層數;以及 ,檢查圖形METhCA中有無未以45度角配置之部分圖 形。 10.如申請專利範圍第!項所述佈局圖設計規則檢查 之方法,其中依據該旗標層檢查該佈局圖之步驟包括:一 若該旗標層與該佈局圖中之一指定層有交集,則以第 -程序處理該佈局圖LH序處輯佈局圖。 p 11.—種電腦可讀取記錄媒體,用以儲存可執行於一 腦系統的-程式’其中該程式用以檢查节 包括下列指令: 勹固初呈式 讀取該佈局圖,其中該佈局圖包含多數個圖層; 將該佈局圖之該些圖層其中部分或全曰 集,以獲得-旗標層;以及 Μ進仃聯 依據該旗標層,檢查該佈局圖。 12. ,中請專利範圍第η項所述電腦可讀取記錄媒 (global distribution system) ^ 式之檔案。 13. 如申請專利範圍第n項所述電腦可讀取 體,其中該旗標層是該佈局圖中全部圖層之聯集。…媒 14. 如申請專利範㈣n項所述電腦可讀取 體,其中依據該旗標層檢查該佈局圖之指令包括:一、、 分別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比較. 27 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 若5玄些圖層中之某一圖層與該旗標層之比較結果 為空集合,則表示該圖層為空層;以及 若該些圖層中之某-圖層與該旗標層之比較結果 非為空集合,則比較結果為非空集合之該些圖層中,最上 層之圖層為該佈局圖中之最上圖層,而其下之其他圖 該佈局圖中之内部圖層; _ 以一最上層規則檢查該佈局圖中之最上圖層;以及 以一内部層規則檢查該佈局圖中之内部圖層。 15.如申請專利範圍第14項所述電腦可讀取記錄媒 體,其中分別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比較 之指令包括: 設定圖形ΤΟΡΜν等於該佈局圖中之第ν層圖層ΜΕν 之圖形,其中Ν為該佈局圖之最大圖層數; 若該旗標層BULK與圖形τ〇ρΜν無交集,則設定圖 形no_mn_bulk等於該旗標層BULK之圖形,否則設定 圖形no_mn_bulk為空集合; 11 若該佈局圖中之第i層圖層MEj與圖形 NO_Mi+1—BULK有交集’則設定圖形T〇PMi等於該佈局圖 中之第i層圖層MEi之圖形,否則設定圖形T〇PMi為空集 合’其中i為大於〇且小於N之整數; 若圖形NO—Mi+1—BULK與圖形TOPMi無交集,則設 定圖形NO—Mi_BULK等於圖形N〇_Mi+1-BULK,否則設 定圖形NO—MlBULK為空集合;以及 、 28 1321742 UMCD-2005-0072 1963 ltwf.doc/n 將圖形TOPMN〜K)PMj聯集,以獲得該佈局圖中最 上圖層,其中j表示於該佈局圖中作為最上圖層之 圍之最小值。 祀 16.如申請專利範圍第15項所述電腦可讀取記錄媒 體,其中分別將該佈局圖之該些圖層與職標層 之指令更包括:若該佈局圖中之第i層圖層MEi與圖形 NO一Mi+1_BULK無交集’則設定圖形c〇MMi等於圖層赃 之圖形’否則設定圖形c〇MMi為空集合; 1 其中圖形C〇MMi表示該佈局圖中非最上圖層之圖形。 π·如申請專利範圍第16項所述電腦可讀取記錄媒 體其中分別將該佈局圖之該細層與賴標層進行比較 之指令更包括: 设定圖形LSMn]等於該佈局圖中之第N-1層圖層 MEn]之圖形;以及—若^ COMMk與圖形N〇_Mk+2—Βυ〇:有交集,則設 疋圖形k等於C〇MMk,否則設定圖形LSMk為空集 合,其中k為大於0且小於N-1之整數; 其中圖形LSMk表示該佈局圖中最上圖層之下一層圖 層之圖形。 1 甘8二申4:專利U ’所述電腦可讀取記錄媒 體中依據該旗標層檢查該佈局圖之指令包括: 比較該旗標層之圖形尺寸與一參考尺寸; 29 1321742 UMCD-2005-0072 19631 twf.doc/n 方該旗標層之尺寸大於該參考尺寸, 鐘定規則(identified rule );以及 若該旗標層之尺寸小於該參考尺寸,則進疒 鑑定規則。 ' T 19.如申請專利範圍第18項所述電腦可讀取記錄媒 體’其中該大尺寸鑑定規則包括: 設定圖BB_BCOR等於該旗標層之角落圖形;將"亥佈局圖中之弟h層圖層MEh之圖形與圖形 B—BCOR交集,並將交集結果設定為圖形METhCA,其中 h為大於〇且小於N+1之整數,而N為該佈局圖之最大圖 層數;以及 檢查圖形]VIEThCA中有無未以45度角配置之部分圖 形。 2〇·如申請專利範圍第π項所述電腦可讀取記錄媒 體’其中依據該旗標層檢查該佈局圖之指令包括:則進行一大尺寸 一小尺寸 若該旗標層與該佈局圖中之一指定層有交集,則以第 一程序處理該佈局圖,否則以第二程序處理該佈局圖。 21·種佈局圖設計規則檢查之方法,用以檢查一佈局 圖,該方法包括: k供該佈局圖,其中該佈局圖包含多數個圖層; 將該佈局圖之該些圖層其中部分或全部圖層進行聯 集,以獲得一旗標層; 比較該些圖層與該旗標層’並據以檢查該些圖層;以 30 1321742 UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 比較該旗標層之圖形尺寸與一參考尺寸,並據以進行 一鑑疋規則(identified rule )。 22.如申請專利範圍第21項所述佈局圖設計規則檢查 之方法’其中該佈局圖為GDS ( global distribution system) 格式之檔案。 23. 如申請專利範圍第21項所述佈局圖設計規則檢查 之方法,其中該旗標層是該佈局圖中全部圖層之聯集。24. 如申請專利範圍第21項所述佈局圖設計規則檢查 之方法,其中比較該些圖層與該旗標層並據以檢查該些圖 層之步驟包括: $別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行比較; 右5亥些圖層中之某一圖層與該旗標層之比較結果為空 票口 ’則表示該圖層為空層; 办隹右該些圖層中之某一圖層與該旗標層之比較結果非為 =木合,則比較結果為非空集合之該些圖層該佈局圖中之最上圖層,而其下之二 句圖中之内部圖層; 以一最上層規則檢查該佈局圖中之最上圖層;以及 乂内層規則檢查該佈局圖中之内部圖声。 25.如中請專利翻第24項所述佈局圖設計規則檢查 比較Ϊ步別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行 之佈局®中之第Ν層圖層ΜΕΝ 乂八中Ν為該佈局圖之最大圖層數; 31 1321742 UMCD-2005-0072 19631 twfdoc/n 若該旗標層BULK與圖形T0PMN無交集’則設定圖 形NO_Mn_BULK等於該旗標層BULK之圖形,否則設定 圖形NO_Mn_BULK為空集合; 若該佈局圖中之第1層圖層MEi與圖形 NO_Mi+1_BULK有交集,則設定圖形T0PMi等於該佈局圖 中之第i層圖層MEii圖形’否則設定圖形τ〇ΡΗ為空集 合,其中i為大於0且小於N之整數;若圖形NO__Mi+1 JBULK與圖形TOPMi無交集,則設 定圖形NO_Mi_BULK等於圖形N0-Mi+i—BULK,否則設 定圖形NO_Mi_BULK為空集合;以及 將圖形TOPMN〜TOPMj聯集’以獲得該佈局圖中最 上圖層,其中j表示於該佈局圖中作為最上圖層之可能範 圍之最小值。 26.如申請專利範圍第25項所述佈局圖設計規則檢查 之方法’其中分別將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行 比較之步驟更包括:右該佈局圖中之第i層圖層Mg與圖形 NO一Mi+1_BULK無交集,則設定圖形C〇MMi等於圖層MEi 之圖形,否則設定圖形COMMi為空集合; 曰1 其中圖形COMMA示該佈局圖中非最上圖層之圖形。 27.如申請專職㈣26項所述佈局圖設計規則檢查 =轉=將該佈局圖之該些圖層與該旗標層進行 32 1321742 UMCD-2005-0072 19631 twfdoc/n 設定圖形LSMn-!等於該佈局圖中之第N1層圖層 MEn-!之圖形;以及 若圖形COMMk與圖形NO_Mk+2_BULK有交集,則設 定圖形LSMk等於COMMk,否則設定圖形LSMk為空集 合’其中k為大於0且小於N-1之整數; 其中圖形LSMk表示該佈局财最上騎之下一層圖 層之圖形。 28·如申請專職圍第21項崎佈局圖設計規則檢查 之方法,其中比較該旗標層之圖形尺寸與參考尺 進行鑑定規則之步驟包括: 比較該旗標層之圖形尺寸與該參考尺寸; 若該旗標層之尺寸大於該參考尺寸,則進行一大尺寸 鑑定規則;以及 若該旗標層之尺寸小於該參考尺寸,則進行一小尺寸 鑑定規則。 29.如申請專利範圍第28項所述佈局圖設計規則檢查 之方法’其中該大尺寸鑑定規則包括: 設定圖形B_BCOR等於該旗標層之肖落圖形; 將該佈局圖中之第h層圖層%之圖形與圖形 B—BCOR交集,並將交集結果設定為圖形ΜΕτ^Α,盆中 h為大於G且小於N+1之整數’而N為該佈局圖之最錢 層數;以及 檢查圖形METhCA t有無未以45度角配置之部分圖 形0 33 1321742UMCD-2005-0072 19631twf.doc/n 30.如申請專利範圍第21項所述佈局圖設計規則檢查 之方法,更包括: 若該旗標層與該佈局圖中之一指定層有交集,則以第 一程序處理該佈局圖,否則以第二程序處理該佈局圖。 34
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW95145959A TWI321742B (en) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW95145959A TWI321742B (en) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200825824A TW200825824A (en) | 2008-06-16 |
TWI321742B true TWI321742B (en) | 2010-03-11 |
Family
ID=44772149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW95145959A TWI321742B (en) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI321742B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2728499A1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-07 | NP Komplete Technologies B.V. | Design rule checking |
-
2006
- 2006-12-08 TW TW95145959A patent/TWI321742B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200825824A (en) | 2008-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9122836B2 (en) | Recognition of template patterns with mask information | |
US7458045B2 (en) | Silicon tolerance specification using shapes as design intent markers | |
US7921390B2 (en) | Method and system for creating, viewing, editing, and sharing output from a design checking system | |
CN101669121B (zh) | 增量式布局分析 | |
US9865512B2 (en) | Dynamic design attributes for wafer inspection | |
CN104903896B (zh) | 设计规则检查 | |
US8719765B2 (en) | Dual-pattern coloring technique for mask design | |
CN101681393A (zh) | 用于布局验证的基于模式片断的热点数据库系统 | |
TW200951751A (en) | A dual-purpose perturbation engine for automatically processing pattern-clip-based manufacturing hotspots | |
US6785874B2 (en) | Layout verification method, program thereof, and layout verification apparatus | |
US20130198703A1 (en) | Virtual Flat Traversal Of A Hierarchical Circuit Design | |
US20130198712A1 (en) | Canonical Signature Generation For Layout Design Data | |
JP2005202928A (ja) | レイアウト処理装置、レイアウト処理方法、及びプログラム | |
US7546565B2 (en) | Method for comparing two designs of electronic circuits | |
TWI321742B (en) | Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof | |
US20080184178A1 (en) | Method for checking design rule of layout and computer readable recording medium for storing program thereof | |
US7260803B2 (en) | Incremental dummy metal insertions | |
CN101206679B (zh) | 布局图设计规则检查的方法与计算机可读取记录介质 | |
JP2006237440A (ja) | 半導体装置のダミーパターン配置方法、ダミーパターン配置プログラム及びダミーパターン配置装置 | |
Kang et al. | Combination of rule and pattern based lithography unfriendly pattern detection in OPC flow | |
US20120054703A1 (en) | Virtual Flat Traversal Of A Hierarchical Circuit Design | |
JP2001159809A (ja) | マスクパターン設計装置、マスクパターン設計方法およびマスクパターン設計プログラムを格納したコンピュータ読取り可能な記録媒体 | |
Nagamura et al. | Verification of mask manufacturing load estimation (MiLE) | |
JP5226620B2 (ja) | ネットリスト作成方法およびネットリスト作成装置 | |
JP2010134837A (ja) | 半導体集積回路の検証装置、方法およびプログラム |