TWI314329B - On-chip transformer balun - Google Patents

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TWI314329B TW095130029A TW95130029A TWI314329B TW I314329 B TWI314329 B TW I314329B TW 095130029 A TW095130029 A TW 095130029A TW 95130029 A TW95130029 A TW 95130029A TW I314329 B TWI314329 B TW I314329B
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • HELECTRICITY
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    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
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    • HELECTRICITY
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    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

1314329 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】
轉明係、關於-種晶片A +衡-不平衡變壓 transformer balun),並且特別地,關於可承受較傳统 P 的電流的平衡-不平衡變壓器。 王时兩大 【先前技術】
以現有的晶片式平衡-不平衡變壓器而言,其燒線方 同層者,但會有明顯的寄生效應問題,且若在數比^,豆= 合係數則會降低。亦有其繞線在同—層成形者,以提 ^ 數,但受限於佈線區域有限,繞線匝數比無法提高。此二: 限於半導體製程的雛,其最上層的電路可承受高於1他 ς =承受的電流密度,若齡有情處μ以金屬電^ 時,整個電路能承载的電流將受限於其他層可承受的電产密产 ^更無法達到高低阻抗轉換的需求。尤其是在功率轉換的領1 未迠拉大阻抗轉換比即代表需要更多的轉換級數,也就 多的佈線空間及更大的能量轉換損失。 要更 藉供—可承受較傳統麵11為大的電流的平衡-不平衡 變壓器是有其需要的。 【發明内容】 ^本發明之目的在於提供一種晶片式平衡-不平衡變壓器。該平 衡-不平衡變壓器可承受較傳統變壓器為大的電流。°σ 根據本發明之一較佳具體實施例,該晶片式平衡-不平衡變壓 ^,成形於二層連續隔離層(Isolating layer)中,其中該等隔離層係 起异成形於一半導體基材上或之上。該晶片式平衡-不平 7、°髮器包$主繞線(Primary winding)以及一次繞線(Secondary 1314329
I winding)。該主繞線包含複數個第一線段以及一第一金屬電橋 (Metal bridge)。該等第一線段包含3個第一半圈線圈(8細_咖 coil)以及3個第二半圈線圈。該等第一半圈線圈以及該等第二半 圈線圈位於-主要金屬層,根據該較佳具體實施例,即成形於該 等隔離層中之第1層隔離層上。該等第—導電段分別位於該主要 金屬層以外之不肖金屬層上’雜雜健體實闕,即成形於 該等隔離層中從第2層隔離層至第5層隔離層上。並且,該第一 金$電橋包含複,個第一導電段(c〇nducting secti〇n)以及複數個第 -貫孔(Via)。該等第-貫孔係將該等第—導電段以及該等第 段耦接在一起。根據該較佳具體實施例,即每一個第一導鹑 ίΐ等Ϊ形艾該ί 1層隔離層至第4層隔離層之第-貫孔連接4 -半中之—個第—半圈線圈與該等第二半圈線圈中之 二ίίϋΛ。此外,魅麟進—步包含個金屬接 ;該等第:半圈線圈中之-個第-半圈線圈與:等㈡ 中之一個第二半圈線圈。 闽”千乐千圈線圈 該次繞線包含複數個第二線段以及 二線段包含2個第三半圈線圈以μ弟一金屬電橋該等第 半圈線圈以及該等苐四半=等第三 具體實施例,即成形於該等隔離層中^ ^屬^ ’根據該較佳 三半圈線圈係與該等第-半圈線圈幻f隔離層上。該等第 該等第二相線圈交錯。該至少、轉第四半圈線圈係與 屬屬以外之柯金屬層上,根據電段分藏於該主要金 等隔離層中之第6層隔離層上?體實施例’即成形於該 一第二導電段以及複數個第二貫孔。兮^第二金屬電橋包含至少 第二導電段以及該等第二線段耦接二等第二貫孔係將該至少— 例,即每一個第二導電段藉由該 7。根據該較佳具體實施 層隔離層之第二貫孔連接該等第4^於該第1層隔離層至第5 圈與該等第四半圈線圈中之—個圈中之-個第三半圈線 半圈線圈,或連接該等第二 6 1314329 【圖式簡單說明】 圖一係根據本發明之一較佳具體實施例之一晶片式平衡-不平 衡變壓器之一正視圖。 圖二係繪示圖一中之一第一局部侧視圖。 圖三係繪示圖一中之一第二局部侧視圖。 圖四係繪示圖一中之一第三局部側視圖。 圖五係繪示根據本發明之串並聯電路圖。 【主要元件符號說明】 1 :晶片式平衡-不平衡變壓器 10 :隔離層 11 :半導體基材 12 :主繞線 13 :次繞線 14 :第一埠 15 :第二埠 16 :第四埠 17 :第三埠 18 :主繞線之中央抽頭 19 :次繞線之中央抽頭 121 :第一半圈線圈 122 :第二半圈線圈 123 :第一導電段 124 :第一貫孔 125 :金屬接合 126 :第三導電段 127 :第三貫孔 131 ··第三半圈線圈 11 1314329 132 :第四半圈線圈 133 134 :第二貫孔 135 136 :第四貫孔 第二導電段 第四導電段 12

Claims (1)

1314329 申請專利範圍: 1、 一種晶片式平衡-不平衡變壓器(On-chip transformer balun),該晶 片式平衡-不平衡變壓器係成形於N層連續隔離層(isoiathg iayer) 中,該N層隔離層係由上至下起算成形於一半導體基材上或之 上,N係一大於4之整數,該晶片式平衡-不平衡變壓器包含: 一第一繞線(Winding),包含: 複數個第一半圈線圈(Semi-tum c〇ii),該等第一半圈線圈係 成形於該等隔離層中之第一層隔離層上; ' ” 複數個第二半圈線圈,該等第二半圈線圈係大致與該等第 一半圈線圈對稱,並且成形於該等隔離層中之第一層隔離 層上; θ 複數個金屬接合(Metal junction) ’該等金屬接合成形於哕辇 隔離層中之第-層隔離層上,該等金屬接合之 係,接該等第—半圈線圈中之—個第—半圈線圈與該 寻弟一半圈線圈中之一個第二半圈線圈;以及 第一導電段(c〇nducting ―),該等第—導電段係 該等隔離層中從帛二層隔離層至第i層醜層之各層 J糸—範圍由3至中之一整數指標,該等第一 個第一導電段係利用成形於該等隔離層中之第一 曰至第(Η)層隔離層中之複數個第— 第一半圈線圈中之-個第-半圈線第 —ί圈線圈中之—個第二半圈線圈;以及 第一繞線,包含: 半圈線圈,該等第三半圈線圈係與該等第-半 :線圈讀,並且成形於該等隔離層中之第一U 四半圈線圈,該等第四半圈線圈係大致與該等第 I隔離層,並且形於該 數個第二導電段,該等第二導電段係成形於該等隔離層 13 1314329 % 層隔離層上,該等第二導電段中之每-個笛 ,中之複數個第二貫孔,來連4等層第=層_, 圈唆Ξ第二半圈線圈與該等第四半圈線圈中之土個ί圈: 2、 4、 亥等第三半圈線圈中之另-個第1半圈=二2線圈 ^第四半圈線圈中之—個第四半圈線:第或^妾該 如由f中之另—個第四半圈線圈。 半圈線 笛申利範圍第1項所述之晶片式平衡-不平衡變壓m 進-步包含-第-璋以及-第二ΐ =二ΐ、ί該 ^等苐—半圈線圈中之最外_第—半圈 ^糸$接 如二f圈線圈中之最外圈的第二半圈線圈 係 第-1後ΠΪ1項所述之晶片式平衡'不平衡變壓器,其中令 第-繞線進-步包含—第三埠及—第四埠,、中及 該等第f半圈線圈中之最外圈的第三半圈線圈,該第至 接至該等第畔圈線财之最外_第四 =-糸連 一種變壓器,包含: 一第一繞線(Winding),包含: 複,個第-線段,該等第一線段位於一主要金屬層;以及 一第一金屬電橋(Metal bridge ),用來將該等第一線 在一起’該第一金屬電橋包含: 複數個第一導電段(C0nducting secti〇n),該等導電段分別位 於該主要金屬層以外之不同金屬層上;以及 複數個第一貫孔(Via),用來將該等第一導電段與該 線段輕接在一起;以及 一第二繞線,包含: 複,個第二線段,該等第二線段位於該主要金屬層;以及 一第二金屬電橋,用來將該等第二線段耦接在—起, 二金屬電橋包含: 至少一第二導電段,該第二導電段位於該主要金屬層以外 14 1314329 之金屬層上;以及 複數個第二貫孔,用來將該至少一第二導電段與該第二線 段耦接在一起;以及。 5、如申請專利範圍第4項所述之變壓器,其中該等第一線段的至少 其中之一的線寬異於該等第二線段的至少其中之一的線寬。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100886351B1 (ko) * 2007-01-24 2009-03-03 삼성전자주식회사 변압기 및 밸룬
KR100968969B1 (ko) * 2007-09-27 2010-07-14 삼성전기주식회사 트랜스포머
TWI397930B (zh) * 2007-11-06 2013-06-01 Via Tech Inc 螺旋電感元件
US7979043B2 (en) * 2007-11-28 2011-07-12 Broadcom Corporation Programmable antenna interface with adjustable transformer and methods for use therewith
US7961063B2 (en) * 2008-07-31 2011-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Balun signal transformer and method of forming
KR101046026B1 (ko) * 2008-10-30 2011-07-01 삼성전기주식회사 트랜스포머
JP2011014576A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Renesas Electronics Corp 半導体チップ、半導体ウエハ、及び半導体チップの製造方法
US8269575B2 (en) 2010-03-30 2012-09-18 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming RF balun having reduced capacitive coupling and high CMRR
US8760240B2 (en) * 2010-09-15 2014-06-24 Wilocity, Ltd. Method for designing coupling-function based millimeter wave electrical elements
CN102184910B (zh) * 2011-03-21 2012-12-26 广州润芯信息技术有限公司 非全凸十六角形变压器巴伦
US8643461B2 (en) * 2011-04-28 2014-02-04 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Integrated transformer
US9087838B2 (en) * 2011-10-25 2015-07-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Structure and method for a high-K transformer with capacitive coupling
KR101214722B1 (ko) * 2011-11-22 2012-12-21 삼성전기주식회사 트랜스포머 및 그 제조방법
CN103377809B (zh) * 2012-04-25 2016-04-06 瑞昱半导体股份有限公司 晶载式多绕组变压器
US9330832B2 (en) 2013-02-13 2016-05-03 Nokia Technologies Oy Integrated transformer balun with enhanced common-mode rejection for radio frequency, microwave, and millimeter-wave integrated circuits
DE102013101768A1 (de) 2013-02-22 2014-08-28 Intel Mobile Communications GmbH Transformator und elektrische Schaltung
US9697938B2 (en) * 2014-01-17 2017-07-04 Marvell World Trade Ltd. Pseudo-8-shaped inductor
TWI456600B (zh) * 2014-03-19 2014-10-11 Realtek Semiconductor Corp 積體變壓器
CN104952834B (zh) * 2014-03-26 2019-01-18 瑞昱半导体股份有限公司 集成变压器
US9548158B2 (en) * 2014-12-02 2017-01-17 Globalfoundries Inc. 3D multipath inductor
EP3243207A1 (en) * 2015-01-27 2017-11-15 Huawei Technologies Co. Ltd. Transformer, power matching network and digital power amplifier
US20160233016A1 (en) * 2015-02-09 2016-08-11 Qualcomm Incorporated System, apparatus, and method for power amplification transformers
KR101680283B1 (ko) 2015-03-26 2016-11-28 광운대학교 산학협력단 표면 실장 인덕터 소자 및 이를 포함하는 rf 집적 회로
JP6589208B2 (ja) * 2016-07-05 2019-10-16 株式会社Wave Technology バラントランスおよびそれを用いた電力増幅器
US10622136B2 (en) * 2017-10-26 2020-04-14 Arm Ltd Balanced-to-unbalanced (balun) transformer
TWI632568B (zh) 2017-12-12 2018-08-11 絡達科技股份有限公司 晶片式平衡-不平衡變壓器
TWI645429B (zh) * 2018-01-29 2018-12-21 瑞昱半導體股份有限公司 變壓器結構
US10911016B2 (en) * 2019-01-08 2021-02-02 Analog Devices, Inc. Wideband balun
US11742130B2 (en) 2019-06-24 2023-08-29 Nxp B.V. High current integrated circuit-based transformer
US20210057404A1 (en) * 2019-08-22 2021-02-25 Qualcomm Incorporated On-die electrostatic discharge protection
TWI699791B (zh) * 2019-12-25 2020-07-21 瑞昱半導體股份有限公司 電感裝置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5446311A (en) * 1994-09-16 1995-08-29 International Business Machines Corporation High-Q inductors in silicon technology without expensive metalization
US6037649A (en) * 1999-04-01 2000-03-14 Winbond Electronics Corp. Three-dimension inductor structure in integrated circuit technology
US6476704B2 (en) * 1999-11-18 2002-11-05 The Raytheon Company MMIC airbridge balun transformer
FR2819938B1 (fr) * 2001-01-22 2003-05-30 St Microelectronics Sa Dispositif semi-conducteur comprenant des enroulements constituant des inductances
US6717502B2 (en) * 2001-11-05 2004-04-06 Atheros Communications, Inc. Integrated balun and transformer structures
US6801114B2 (en) * 2002-01-23 2004-10-05 Broadcom Corp. Integrated radio having on-chip transformer balun
US6707367B2 (en) * 2002-07-23 2004-03-16 Broadcom, Corp. On-chip multiple tap transformer and inductor
FR2862158B1 (fr) * 2003-11-07 2006-11-17 St Microelectronics Sa Balun distribue a rapport d'impedance non unitaire
US7253712B1 (en) * 2004-08-31 2007-08-07 Theta Microelectronics, Inc. Integrated high frequency balanced-to-unbalanced transformers

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