TWI313730B - Systems for integrated pump and cold plate - Google Patents

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TWI313730B
TWI313730B TW094147497A TW94147497A TWI313730B TW I313730 B TWI313730 B TW I313730B TW 094147497 A TW094147497 A TW 094147497A TW 94147497 A TW94147497 A TW 94147497A TW I313730 B TWI313730 B TW I313730B
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Michael Crocker
Daniel Carter
Kazimierz Kozyra
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Intel Corp
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Description

1313730 九、發明說明： 【韻'明戶斤屬之_技^軒々貝域^】 本發明係有關於用於整合式幫浦及冷卻板之系統。 t先前技術3 5背景 如電腦等電氣裝置係由多數電氣組件(如處理器、電壓 調整器、及/或記憶裝置)構成，且電氣組件通常會將未使用 之電能轉成熱散出，而這會損害該等電氣組件及/或其周遭 環境(例如，其他電氣組件及/或如外殼、殼體、及/或電連 10接構件之結構性裝置）。例如散熱器或散熱管等各種裝置已 被用來控制及/或由電氣組件及其周遭環境移除熱。 但是，由於如個人電腦(PC)裝置與甚至電腦伺服器等 電氣裝置的尺寸不斷縮小，所以空間與成本限制將成為限 制設計因子。典型散熱裝置將，例如，在電氣裝置内佔據 15大量空間及/或包括昂貴之組件。當電氣裝置之處理速度與 電力增加時’其組件亦會產生更多必須移除之熱。典型散 P 熱裝置不適合用以由電氣組件移除適量之熱，特別是在需 考量空間與成本之情形下。 【發明内容3 20 本發明揭露一種系統，包含：一幫浦，包括：一殼體， 具有一可接收一流體之入口及一可排出該流體之出口； 一 葉輪’係設置在該殼體内’其中該葉輪可使該流體朝該出 口移動；一馬達’係可驅動該葉輪者；及一冷卻板，係至 少部份地設置在該殼體内。 5 1313730 本發明亦揭露一種系統，包含：一幫浦，包括：一殼 體，具有一可接收一流體之入口及一可排出該流體之出 口；一葉輪，係設置在該殼體内，其中該葉輪可使該流體 朝該出口移動；及一馬達，係可驅動該葉輪者，其中該馬 5 達包含一轉子及至少兩設置在該殼體内之磁鐵及至少兩設 置在該殼體外側之電磁鐵。
本發明亦揭露一種系統，包含：一熱交換器；一幫浦， 包括：一殼體，具有一可接收一流體之入口及一可排出該 流體之出口； 一葉輪，係設置在該殼體内，其中該葉輪可 10 使該流體朝該出口移動；一馬達，係可驅動該葉輪者；及 一冷卻板，係至少部份地設置在該殼體内者；一處理器， 係與該冷卻板結合者；及一雙資料速率記憶體，係與該處 理器耦合。 圖式簡單說明 15 第1圖是一系統之方塊圖。 第2圖是依據某些實施例之熱交換器的橫截面圖。 第3圖是依據某些實施例之熱交換器的立體圖。 第4圖是依據某些實施例之系統的橫截面圖。 第5圖是依據某些實施例之冷卻板的立體圖。 20 第6圖是依據某些實施例之葉輪之立體圖。 第7圖是依據某些實施例之冷卻系統的橫截面圖。 第8圖依據某些實施例之系統的方塊圖。 詳細說明 6 請先參閱第1圖，其中顯示一系統100之方塊圖。在此 所述之各種系統係用以說明，而不是限制所述之實施例。 在此所述之不同種類、形式、量及組態的系統亦可在不偏 離某些實施例範圍之情形下使用，且對在此所述之系统而 言’亦可在不偏離某些實施例之情形下使用較圖示少或多 之組件。 該系統100可包含，例如，一電子裝置1〇2(如一處理 器、記憶體、一電壓調節器等）、一冷卻板110 ' —熱交換 器120、一貯槽148、一幫浦150及/或一風扇180。在某些組 態中，該電子裝置102會產生熱及/或將熱傳送至該冷卻板 110。該冷卻板110會與，例如，該電子裝置102連結以接收 或移除來自該電子裝置102之熱。在某些組態中，熱可由該 電子裝置102經由傳導移動至該冷卻板11〇(如經由第丨圖中 之波浪線）。 在某些組態中，該冷卻板110可將熱傳送至該熱交換器 120。該熱交換器120可以是，例如，一可排熱及/或散熱之 散熱器或冷卻器。若該熱交換器120包含，例如，多數用以 散熱之翼片（在第1圖中未顯示），則該風扇180有助於將由該 熱交換器120排熱及/或散熱。在某些組態中，該風扇180可 將空氣導向該熱交換器120(及/或其翼片）以造成可由該熱 交換器120將熱移除之強制對流。該系統100亦可包含或另 外包含該幫浦150，且依據某些組態，該幫浦150可使一流 體在該系統100内循環流動。 例如，由該電子裝置102傳送至該冷卻板110之熱可以 1313730 被導向及/或傳送至（如傳導至）一通過該冷卻板110循環流 動之流體(如水）。接著，經加熱之流體將，例如，前述至該 熱交換器120以將熱傳送至該熱交換器120及/或將在該流 體内之熱散出。該熱交換器120可，例如，由該流體移除熱。
5 接著，該冷卻後之流體（如相對於該加熱後流體及/或該冷 卻板110變冷）可前進至該貯槽148。該貯槽148可，例如， 儲存一定量在該系統100中使用之流體。然後，該流體可， 例如，循環流動通過該幫浦150(如一離心幫浦）及/或利用 該幫浦150由該貯槽148中抽出。該流體可再前進而回到該 ίο 冷卻板110，以由該冷卻板110移除熱（例如藉由使熱可由該 冷卻板110傳送至該冷卻後流體中）。 請參閱第2圖，其中顯示依據某些實施例之熱交換器 220之橫截面圖。在某些實施例中，該熱交換器220可類似 於第1圖所示之熱交換器120。該熱交換器220可，例如，移 15 除、傳送及/或散出（輻射）熱。在某些實施例中，可以在該 熱交換器220含有比第2圖所示者更少或更多之組件。在某 些實施例中，該熱交換器220可包含一芯部222，且在某些 實施例中，該熱交換器220可包含一或多個由該芯部222向 外延伸之翼片224。該等翼片224可以，例如，由該芯部222 20 散熱及導熱。如第2圖所示，例如，該熱交換器220之橫截 面圖顯示該芯部222呈環狀及/或中空圓柱形並形成凹穴 226。該芯部222(及/或該等翼片224)可以包含，例如，一 低成本鋁中空式押出成形物。 依據某些實施例，該熱交換器220可接收來自該芯部 8 222之凹穴226内之熱。例如，一流體可以在該凹穴226内循 裒叫·動，以傳送及/或傳導熱型至該熱交換器22〇。在某些 :知例中，該熱交換器220包含一與該熱交換器22〇結合之 第〜端盍228，以將該流體保持在該凹穴226内。依據某些 實知例，一液密及/或氣密密封可形成在該芯部222及該第 蠕蓋228之間。依此方式，在該凹穴226内循環流動之流 體將不會由該芯部222之左側（如第2圖所示之方向）洩漏， 或空氣將不會進入在該凹穴226内之流體流（如由該熱 父換器220之外側進入）。 l〇 15 在某些實施例中，熱交換器220亦可同時或另外包含一 第二端蓋230，且該第二端蓋230可以，例如，結合該芯部 222以實質地防止該流體由該熱交換器22〇右側洩漏出來 (及/或防止空氣進入該凹穴226)。在某些實施例中，該第 〜端蓋230可提供、接受、排出及/或傳送該流體。例如， D亥第二端蓋230可包含一入口 232及/或出口 234，或包括一 可分別接受及/或排出該流體之流體路徑。該流體可例如， 人加熱狀態下經由該入口 232接收、藉該熱交換器220冷 部（即它可將熱傳給該熱交換器22〇)、且經由該出口 234以 〜冷卻狀態排出。在某些實施例中，該入口 232及/或該出 口 234可以任何習知或可實施之方式構成為及/或定向。如 第2圖所示，例如，該入口 232及/或該出口 234係構成為可 將流體傳送至在該芯部222之凹穴226内之特殊及/或特定 區域及/或由該特殊及/或特定區域傳送。 在某些實施例中，該第一端蓋228及/或第二端蓋230 20 1313730 與該芯部222之結合可以習知或可實施之方式進行。例如， 一第一0環236可設置在該第一端蓋228與該芯部222之間及 /或一第二〇環238可設置在該第二端蓋230與該芯部222之 間。依據某些實施例’該等0環236、238有助於在該芯部222 5與§亥專端蓋228、230之間產生一液密及/或氣密密封。在某 些實施例中，該等端蓋228、230係構成為可收納該等0環 236、238以提供一較佳密封。且該等端蓋228、230可包含， 例如，多數溝槽、卡掣、螺紋、唇部、座部及/或其他有助 於結合於該芯部222及/或產生一液密及/或氣密密封之結 10構（如’實質上防止流體由該凹穴226漏出及/或實質上防止 空氣進入該凹穴226)。 依據某些實施例，該熱交換器220亦可同時或另外包含 一设置在該芯部222之凹穴226内之元件240。該元件240係 構成為，例如，可傳送及引導在該芯部222之凹穴226内的 15流體。該元件240亦可同時或另外有助於將該流體扣持在該 熱交換器220内及/或密封該凹穴226，且在某些實施例中， 該元件240可包含一或多個溝槽242(及/或其他結構）。該等 溝槽242可形成，例如，一或多個可在該芯部222之凹穴226 内傳送及/或引導§玄流體之槽道。在某些實施例中，該等溝 20槽242可包含一在該元件240外表面上大致呈螺旋狀之單一 溝槽242。該螺旋溝槽242可形成，例如，一在該元件240外 表面與s亥忍部222内表面之間（沿著該芯部222之凹穴226之 表面）的槽道。 在某些實施例中，該第二端蓋23〇之入口 232係定向成 1313730 可將4引入由§亥螺旋溝槽242形成之槽道。例如，該流體可 ^口藉著δ亥忍部222之内表面前進通過該槽道，且由該芯部 222之凹穴226右側前進至該芯部222之凹穴226左側（如，依 據該螺旋溝槽242所形成之螺旋槽道）。依據某些實施例， °亥流體係構成為，例如，可將該流體導引至該芯部222内表 面之大區域上，以將大量熱傳送至該芯部222(例如，透過 傳導）。 例如，該流體可利用該溝槽2 4 2 (及/或由其所形成之槽 道）導引’以沖刷該芯部222之大量内表面且將大量之熱傳 1〇送至該芯部222。在某些實施例中，該元件240及/或該溝槽 242係構成為可調整在該芯部222之凹穴226内之流體性 貝。δ玄溝槽2 4 2係設計成及/或構成為可以，例如，產生由 該溝槽242形成之槽道的性質。依據某些實施例，該等槽道 性質係可依需要或可實施地使流體流動為層流或擾流，以 15 將熱傳送至該芯部222。例如’在該槽道内之擾流流體流動
可增加通過及/或在該流體内之熱對流，藉此增加對該芯部 222之壁的熱傳效率。 在某些實施例中，該溝槽242可端接及/或延伸至該元 件240之左端及/或實質上在該芯部222之凹穴226左端。例 2〇 如，該流體可以由該溝槽242沿著該第一端蓋228之表面前 進。在某些實施例中，該流體可以經由該元件240之中心部 份朝該出口 234流動。例如’該流體可流經一由該元件240 左端延伸至該元件240右端之中心導管244。例如，該中心 導管244將冷流體（例如已將熱傳給該芯部222之流體）直接 11 1313730 由該元件240及/或凹穴226左方傳送至該出口⑽。例如， 藉由在進入與離開之流體之間保持-間隔，該導管244可實 貝地防止該冷流體被自該入口 232進入該凹穴之熱流體 再加熱。 5 在某些貫施例中，該熱交換器220可以同時或另外地包 含一可讓該冷流體進入一貯槽248(及/或讓流體由該貯槽 248離開該貯槽248且進人該中心導管244)之流體通道 246。例如，該貯槽248可為一由該元件24〇形成之凹穴，且 依據某些實施例，該貯槽248可設置在該元件24〇中心部份 1〇中之真空及/或空洞區域内及/或可由該真空及/或空洞區 域形成。例如，該中心導管244可通過該貯槽248，且在某 些實施例中，該貯槽248可提供一熱質（例如，空氣、水及/ 或另-種流體），以減少大及/或嚴苛熱事件之衝擊。例如， 該貯槽248可儲存一定量之流體，以在需要額外流體時供應 Μ額外流體至該熱交換器22〇及/或依需要提供熱緩衝。依據 某些實施例，如果在該熱交換器22〇之使用壽命期間，流體 由該熱父換器220漏出（例如，由於〇環236、238老舊及/或 吸水性塑膠元件或組件之渗漏），財該_2财之額外 流體可補充所損失之流體量。 2〇 例如，更換及/或添加在該熱交換器220之流體通道中 的體可防止空氣氣泡形成及/或進人該流體中。在某些實 施例中，例如，該貯槽248可同時或另外地作為一用以收集 來自該流體之空氣氣泡的空氣收集器。依據某些實施例， 該貯槽248可包含—或多個嵌人物及/或囊袋（圖未示）。例 12 1313730 士發心元件（圖未示）可設置在該貯槽248内 。在某些實 施例中，當在該熱交換器22〇中之流體膨脹並在該熱交換器 220内施加更大之力時，該發泡元件會被壓縮。如果該流體 在加,、，、日寺及/或由於其他環境因子而膨服，則該發泡體可吸 5收在該熱交換器220中所增加的壓力，以實質上避免對與該 流體流動通道相關的任__或所有輯造成破壞。 現在清參閱第3圖，其中顯示熱交換器32()之某些實施 例的立體圖。在某些實施例中，該熱交換器32〇可類似於在 第1圖及/或第2圖中所示之熱交換器12〇、22〇。例如，該熱 10父換器320係構成為可移除、傳送及/或發散熱。在某些實 施例中，該熱交換器320可包含一芯部322、多數翼片322、 一由該芯部322形成之凹穴326、一第一端蓋328、一第二端 蓋330、一入口 332、一出口 334、一第一〇環336、一第二0 環338、一元件340、多數在該元件340上之溝槽342、一在 15該元件340内之中心導管344、及/或一貯槽348。依據某些 實施例，該系統300之組件320、322、324、326、328、330、 332、334、336、338、340、342、344、348可具有與在第2 圖中所示之類似名稱組件相類似的構形與功能。在某些實 施例中，在該系統300可包括比第3圖所示者更少或更多之 20 組件。 在某些實施例中，該熱交換器320可包含芯部322。例 如，如第2圖所示，該芯部322可呈中空狀，且在某些實施 例中，該熱交換器320可包含一或多個由該芯部322向外延 伸之翼片324。該等翼片324可以是任一種習知或可實施之 13 1313730
構形及/或散熱及熱輻射結構，例如，如第3圖所示，該等 翼片324可以是多數由該芯部322突出之徑向彎曲翼片（RCF) 突起。依據某些實施例，該等翼片324係構成為可將大部份 或所有翼片324之表面積放在來自一或多個風扇（第3圖中 5 未顯示）之最高速空氣流内。例如，該等翼片324可同時或 另外地如圖示般彎曲，以捕捉由一風扇吹向該等翼片324之 所有空氣的渦流分量。依據某些實施例，該芯部322與該等 翼片324之組合可包含一單一押出成形物及/或其他元件。 例如，該芯部322與該等翼片324可包含一低成本鋁中空式 10 押出成形物。 依據某些實施例，該芯部322可形成該凹穴326。例如， 該凹穴326可以是一設置在該圓柱形芯部322内之圓柱形空 洞。在某些實施例中，該凹穴326可減少該熱交換器320之 重量及/或成本。例如，典型熱交換器會包括昂貴及/或實 15 質上增加典型冷卻方法之重量的實心芯部，但是，第3圖中 之熱交換器320可以比典型熱交換器更輕及/或可更便宜地 製造。例如，至少利用一流體將熱傳送至該芯部322，該中 空芯部322可比典型熱交換器更輕及/或需較少之材料（例 如鋁及/或其他金屬）。使用流體將熱傳送至該芯部322可同 20 時或另外地讓該芯部322直徑可大於典型熱交換器中者，且 這讓該芯部322與該等翼片324之表面積可更大，因此增加 該熱交換器320之熱傳效率。 依據某些實施例，該熱交換器320包含第一端蓋328及/ 或第二端蓋330。例如，該等端蓋328、330有助於保持、導 14 1313730 引、傳送及/或管理用以將熱傳送至該芯部322之流體。在 某些實施例中，該第一端蓋328可與該芯部322之第一端（如 第3圖中之底端）結合及/或該第二端蓋330可與該芯部322 之第二端（如第3圖中之上端）結合。例如，該等端蓋328、 5 330可實質上防止在該凹穴326内循環流動之流體由該凹穴 326中漏出及/或實質上防止空氣進入該凹穴326。
在某些實施例中，該第二端蓋330包含該入口 332及/ 或該出口 334。例如，該第二端蓋330可作為一流體歧管， 以經由該入口 3 3 2將流體導入該凹穴3 2 6及/或經由該出口 ίο 334將流體排出該凹穴326。依據某些實施例，該等端蓋 328、330可由任一種習知或可實施之材料及/或方式構成。 例如該等端蓋328、330可由模製及/或押出成形之塑膠製 成。在某些實施例中，該等端蓋328、330可與該芯部322結 合而形成一液密及/或氣密密封，以實質地防止該流體由該 15 凹穴326漏出及/或實質地防止空氣進入該凹穴326。依據某 些實施例，利用一或多個0環326、328有助於產生液密及/ 或氣密密封（及/或結合該等端蓋328、330與該芯部322)。 該第一0環336可定位在該第一端蓋328與該第二端蓋330之 間及/或該第二0環338可定位在該第二端蓋330與該芯部 20 322之間，且在某些實施例中，可使用其他密封物、黏著劑、 固定件、系統、裝置及/或方法來將該等端蓋328、330結合 或密封至該芯部322上。 在某些實施例中，該元件340可設置在該凹穴326内。 例如，該元件340可導引在該流體在該凹穴326内流動。依 15 1313730 據某些實施例，該元件3儀成形為可嵌人該凹穴326内。 如第3圖所示，該元件340實質上呈圓柱形，且在某些實施 例中，該兀件340可包含一或多個在該元件34〇外表面上之 溝槽342(及/或其他結構）。例如，該元件包含一在該元 5件340外表面上之螺旋形單一溝槽342。如果該元件34〇嵌入 該凹穴326中，則該溝槽342可形成一或多個槽道，且在該 凹穴326中之流體可在該等槽道内流動。 例如，當嵌入該凹穴326時，該元件34〇之外表面會接 觸該芯部322之内表面。在某些實施例中，位在該溝槽如 10之通道之間的元件340外表面可在由該溝槽342所產生之槽 道之間戸' 貝上形成密封。例如，進入該凹穴326之流體可被 迫流入及/或導入形成在該芯部322之壁與該溝槽342之間 的空間。依據某些實施例，該溝槽342及/或該元件34〇之其 他構形亦可用來依需要引導在該凹穴326内之流體。在某些 15實施例中，例如當使用一螺旋溝槽342時，該元件340及/或 該溝槽342之構形使該流體可通過該芯部322内壁之大表面 積。例如’這構形可增加由該流體傳送至該芯部322之熱 量。依據某些實施例，該元件340在熱交換器320中是不需 要的。例如’該等溝槽342及/或其他流體方向結構可包括 20在包含該芯部322及/或該等翼片324之押出成形物中。在某 些實施例中’該等溝槽342可以切割形成及/或包括在該芯 部322之内壁中。 在某些實施例中’該流體在已經由該凹穴326通過整個 螺旋通這後（例如’在如第3圖所示之熱交換器32〇底端 16 1313730 處），可以流入該元件340之中心導管344。例如，該中心導 管344可以是一將該冷流體引導至該第二端蓋33〇之出口 334的出口通道。依據某些實施例，該貯槽348可分開該中 心導管344與用以運送該熱流體之槽道背面的元件34〇内 5壁。依此方式，例如，該冷流體可實質地避免被進入該凹 穴326内之熱流體再加熱。在某些實施例中，這可增加該冷 流體對於收集由在該熱交換器32〇外侧之任何所需及/或必 要元件之熱的效率。 依據某些實施例，該貯槽348可同時或另外地儲存一槽 1〇流體（例如，補充因該熱交換器320及/或與該流體通道相關 之組件所損失之流體）及/或提供熱質，以減緩該熱交換器 320及/或該流體所經歷之尖峰熱情況。在某些實施例中， 該貯槽348可包含一發泡元件（圖未示），且該發泡元件可用 來吸收及/或平衡在該熱交換器320内及/或該等流體通道 15内之壓力。在某些實施例中，該熱交換器320之組件322、 324、328、330、340可以習知或可實施之方式結合。例如， 如第3圖所示’該等端蓋328、330可使用多數固定件382固 定在該芯部322及/或該等翼片324上。該等固定件382可包 括但不限於鉚釘、螺絲、銷、黏著劑及/或其任一組合。在 20某些實施例中，該等端蓋328、330可直接模製在該熱交換 器320及/或該等翼片324(例如，在該芯部322與翼片324押 出成形物上）。 現在請參閲第4圖，其中顯示依據某些實施例之系統 400的橫截面圖。在某些實施例中，該系統4〇〇係構成為可 17 1313730 如同第1圖、第2圖及/或第3圖任一圖所述之系統loo及/或 熱交換器120、220、32般產生作用及/或可與之具有相關 性。例如，該系統400可包含一冷卻板410，且該冷卻板41〇 包括一中心部份412、多數翼片414、一半徑圓弧416、及/ 5 或一表面418。該系統400可同時或另外地包含一幫浦450， 且該幫浦450包含一殼體452、一入口 454及/或一出口 456。 該幫浦450可同時或另外包含一葉輪460 ’且該葉輪460包含 多數葉片462。在某些實施例中，該系統400及/或該幫浦450 可包含一馬達470 ’且該馬達470包含一或多個電磁鐵472、 10 一或多個磁鐵474、一476、及/或一或多個轴承478。依據 某些實施例，該系統400之組件410、450之構形及/或功能 類似於第1圖所述之類似名稱組件。在某些實施例中，在該 系統400中可包括比在第4圖所示者更少或更多之組件。 如第4圖所示，該系統400可包含冷卻板410與幫浦 15 450(及/或馬達470)之組合。例如，該冷卻板410可與該幫
浦450結合成一體。在某些實施例中，該冷卻板410係構成 為不僅可將熱傳送至在該幫浦450中之流體，而且亦有助於 導引在該幫浦殼體452内之流體。例如，該冷卻板41〇可包 含一中心部份412。在某些實施例中，該冷卻板410之中心 2〇 部份412可以是該冷卻板410之最熱部份。例如’一電氣組 件（在第4圖中未顯示）可使傳送至該冷卻板410之中心部份 之熱比該冷卻板之其他部份更多。在某些實施例中’經由 該入口 4 5 4進入該幫浦4 5 0之流體可以先流入該冷卻板410 之中心部份412。例如，如第4圖所示，該中心部份412可向 18 1313730 上延伸及/或進入該流體通道。 例如，該冷卻板410可包含一或多個翼月414。依據某 些實施例，該等翼片414可以在靠近該冷卻板之中心部份 412處較高，且高度及/或尺寸可隨著該冷卻板410之半徑増 5 加而減少。依此方式，例如，該流體可與該冷卻板410之最 熱部份（例如該中心部份412)有更大之接觸面積’因此增加 由該冷卻板410至該流體之熱傳效率。依據某些實施例，該 等翼片414及該冷卻板410之中心部份412係構成為可以徑 向之方式將該流體由該冷卻板410之冷卻板410向外導引至 10 該冷卻板410之外緣。依此方式，例如，藉由將最冷之流體 (例如，進入該入口 454之流體）導引至該中心部份412之最 熱部份（例如，該中心部份412)，同時不斷加熱之流體移動 至該冷卻板410之不斷冷卻部份上，可達成熱交換之交叉流 動。依據某些實施例，這交叉流動熱交換可達成在該冷卻 15 板410與該流體之間的熱傳效率。
在某些實施例中，該冷卻板410可同時或另外地作為該 葉輪460之導流器。例如，該冷卻板410之翼片414是彎曲的 及/或構成為可將由該入口 454進入之流體導弓丨至該葉輪 460之葉片462。依據某些實施例，該等翼片414可導引該進 20 入流體，以增加由該葉輪460之流體吸入效率。換言之，藉 由該冷卻板410之翼片414導引該流體可減少該流體之流動 摩擦損失及/或實質地防止空泡形成及/或其他流動中斷現 象。在某些實施例中，該等翼片414之彎曲性可同時或另外 地增加由該等翼片414至該流體之熱傳效率。例如，當該流 19 1313730 體被該等彎曲翼片414強迫改變方向時’該流體可沖刷通過 §亥等翼片414。 依據某些實施例，該冷卻板410之翼片414由該冷卻板 410之中心部份412延伸至該冷卻板410之半徑圓弧416處。
5例如’該等翼片414可終止於該半徑圓弧416，以在該冷卻 板410上提供該表面418。依據某些實施例，該表面418提供 該葉輪460之葉片462可通過之區域。例如’該葉輪460之葉 片462環繞該冷卻板410之半徑圓弧416移動（例如，環繞該 等翼片414及/或在該表面418上）。依據某些實施例，該等 1〇 葉片462可導引由該等翼片414接收之流體至該出口 456。在 某些實施例中，該入口 454及/或該出口 456可由該幫浦殼體 452界定及/或形成。依據某些實施例’該冷卻板41〇可結合 該幫浦殼體452。例如，該冷卻板410可結合該幫浦殼體452 以產生一液密及/或氣密密封並實質地防止空氣進入該幫 15 浦殼體452内。在某些實施例中，在該冷卻板41〇與該幫浦 殼體452之間的密封可包含一〇環（在第4圖中未顯示）及/或 其他密封構件或固定件。 依據某些實施例，該入口 454可接收來自另一裝置及/ 或組件（及/或來自多數裝置或組件）之流體。例如，該流體 20可以是由一貯槽（例如該貯槽148、248、348)及/或由一如 荊述熱父換器120、220、320之熱交換器所接收之冷流體。 在某些實施例中，所接收之流體可來自任一種或構形之習 知熱交換器（及/或多數熱交換器）。依據某些實施例，該流 體可被該冷卻板410加熱且被該冷卻板41〇及/或葉輪46〇朝 20 1313730 該出口 456導引。例如，該出口456可將該熱流體導引至如 熱交換器（例如，該熱交換器120、220、320)之另一裝置或 組件。依此方式，例如，該系統4〇〇及/或該幫浦450可使該 流體循環流動以操作一冷卻循環，藉此將該冷卻板41〇上之 5熱移除（及/或將與其結合之電子組件之熱移除）。在某些實 施例中’可使用多數冷卻板將熱傳送至在該幫浦450内之流 體。
在某些實施例中，該系統400可同時或另外地包含該馬 達470。例如’該馬達47〇可驅動該葉輪46〇，以將該流體導 10向該出口456。依據某些實施例，可使用習知或可實施之任 一種及/或構形的馬達以提供動力至該葉輪460。例如，如 第4圖所示’該馬達47〇可以是或包括一如無刷直流（DC)馬 達之無刷馬達。例如，該馬達470可包含一或多個電磁鐵 472(及/或電磁線圈）、一或多個磁鐵474(如永久磁鐵）、及 15 /或一轉子476。在某些實施例中，該等磁鐵474可與該轉子 476結合（例如，在無刷DC馬達中是典型的）。依據某些實施 例’可使用一或多個軸承478來減少摩擦及/或協助該轉子 476之動作。 如第4圖所示，該馬達470可結合在該幫浦450中。例 20 如，該轉子476(及與其結合之磁鐵474)可在該幫浦殼體452 内轉動。依據某些實施例，該等轴承478有助於該轉子476 在該幫浦殼體452内轉動。在某些實施例中，該馬達470之 某些組件472、474、476可利用該幫浦殼體452之壁分開。 例如’如第4圖所示，該轉子476及該等磁鐵474可以設置在 21 1313730 該幫浦殼體452内（例如，暴露於流體），而該等電磁鐵472 可設置及/或結合在該幫浦殼體452外側（例如，未暴露於流 體）。例如，操作該馬達470所需之磁力及/或電磁力通過該 幫浦殼體452之壁並讓該馬達47〇可以結合在該幫浦450中。 5 在某些實施例中，將馬達470結合於該幫浦45〇中可不 需使用一軸桿（例如，驅動該葉輪）及/或可不需動態液密及 /或氣密密封（例如，通常在環繞一由該幫浦殼體452突出之 驅動軸桿所需者）。例如，該葉輪46〇可設置在及/或結合在 該轉子476上。例如，如第4圖所示，該葉輪460之葉片462 10可設置在位於該冷卻板410表面418上方之馬達470底部 上。依據某些實施例’將該馬達47〇結合於該幫浦45〇中可 減少磨耗、洩漏及/或與該幫浦450相關之其他問題。 在如系統系統4 0 0中所需之唯一非流體通道密封可以 疋在該冷卻板410與該幫浦殼體452之間的密封，且該結合 15馬達470可以是無刷者及/或可不需要一貫穿該幫浦殼體 452之軸桿。依據某些實施例，將該轉子476及/或該等磁鐵 474加入在該幫浦殼體452内之流體可同時或另外地產生可 減少在各種系統40〇組件（如軸承478、該轉子476及/或該幫 浦殼體452本身）上之磨耗的吸水軸承效應。在某些實施例 20中，該結合馬達470可同時或另外地讓該葉輪460及/或轉子 476的直控可以大於典型絮浦及/或馬達。例如，該較大直 徑葉輪460及/或轉子476可讓該馬達以比典型馬達更低之 每分鐘轉速（RPM)旋轉，並產生較高之轉矩、流動及/或壓 力。 22 1313730 請參閱第5圖，其中顯示依據某些實施例之冷卻板 510〇Γ某些實施例中，該冷卻板510類似於第1圖及/或第4 圖所述之冷卻板11〇、410。例如’該冷卻板510可包含一中 心部份512、一或多個翼片514、一半徑圓弧516、及/或一 5表面518。依據某些實施例，该系統500之組件512、514、 516、518之構形及/或功能類似於第4圖所示之類似名稱組 件。在某些實施例中’在該系統500中可包括比第5圖所示 者更少或更多之組件。 依據某些實施例，該冷卻板510可以是或包括一碟形及 ίο /或圓形構造。例如，如第5圖所示，該冷卻板51〇可以是一 有翼碟盤（例如’包含該等翼片514)。在某些實施例中，該 冷卻板510可由銅及/或另一熱傳導材料構成。例如，該冷 卻板510可為一有翼銅碟盤。依據某些實施例，該冷卻板51〇 可使用-金屬射出成型（MIM)法或各種鍛造方法製成。在某 Μ些貫^例中，該冷卻板51〇係同時或另外地成形及/或構成 為可彼入内側及/或與一如幫浦450之幫浦結合在一起。 依據某些實施例，該冷卻板510可以是-與一電子裝置 及/或電氣組件（在第5圖中未顯示）結合之—體式散熱器 (IHS)及或可與—IHS裝置連結。例如，該冷卻板〖IQ可接 2〇收來自邊電子裝置（如結合於該冷卻板51〇底側者）之孰。依 據㈣實施例，可以在該電子裝置與該冷卻板51〇之間塗布 黏者劑及/或油脂及其㈣介面㈣，以協助熱傳及/或結 合。在某些實施例巾，體可同時或另外地通過及/或穿 過該冷部板510，以由該冷卻板510上移除熱。 23 1313730 在某些實施例中’該冷卻板510之中心部份512可以是 該冷卻板51Q之最熱部份（例如’該冷部板51〇之溫度可隨著 半徑增加而減少）。例如，這至少部份地起因於由該電子裝 置朝該冷卻板510之中心部份512之熱濃度。依據某些實施 5 例，該冷卻板510之翼片514係構成為可有效地由該冷卻板 510移除及/或散出熱。例如，如第5圖所示’該等翼片514
可在靠近該冷卻板510之中心部份512處較高且高度、尺寸 及/或表面隨著該冷卻板510之半徑增加而減少。該等翼片 514之數目可同時或另外地隨著該冷卻板510之半徑增加而 ίο 增加。依據某些實施例，該等翼片514之數目及/或尺寸係 設計及/或控制成可使該冷卻板510之橫截面積成為該冷卻 板510之半徑的函數。例如’該比例可保持在一大致常數 值，以增加該冷卻板510將熱傳至該流體之效率。 例如，如第5圖所示，該冷卻板510之翼片514可同時或 15 另外地是彎曲的。依據某些實施例’該等翼片514之方位使 流向該冷卻板510之流體可以—徑向之方式朝該冷卻板510 之半徑圓弧516流動。例如，該等翼片514終止於該半徑圓 弧516，使一葉輪（例如，該葉輪460)可環繞該翼片514轉 動。例如，位在該半徑圓弧516與該冷卻板510邊緣之間的 20 表面518可用以環繞該等翼片514轉動一葉輪之葉片。依據 某些實施例，該等翼片514之彎曲可導引該流體朝向該葉輪 之葉片，藉此增加該流體流經該葉輪之效率。 以下請參閱第6圖，其中顯示依據某些實施例之葉輪 660的立體圖。在某些實施例中’該葉輪660可類似於第4圖 24 1313730 所述之葉輪460。例如，該葉輪660可包含一或多個葉片 662、一軸桿部份664、及一底緣666。在某些實施例中，該 葉輪660可同時或另外地界定出一凹穴。依據某些實施 例’ 5亥系統600之葉輪660之構形及/或功能可類似於在第4 5圖所述之類似名稱組件。在某些實施例中，在系統600中可 包括比第6圖所示者之更少或更多組件。 依據某些實施例，該葉輪660之立體圖可以是該葉輪 660之底部的視圖。例如，該葉輪660之底緣666係構成為可 沿著該冷卻板410、510之表面418、518移動。在某些實施 10例中，該葉輪660之軸桿部份664可同時或另外地係或包括 該馬達470之轉子476。例如，該葉輪660可嵌入該幫浦殼體 452内’且該冷卻板410嵌入由該葉輪66〇所形成之凹穴668 中。在某些實施例中，一用以將熱由一冷卻板傳出之熱的 流體可向上移動通過凹穴668並朝該等葉片662移動。例 15 如，該流體可利用該板之各種翼片（如翼片414、514)導引 及/或誘導成朝向該等葉片662。 依據某些貫施例’該葉輪660可環繞該冷卻板旋轉，接 收該流體且將該流體導向一或多個特殊點。例如，該流體 可導向一如由該幫浦殼體452所形成之出口 456的出口。在 20某些實施例中’該等葉片662是彎曲的（如第6圖所示）。依 據某些實施例，該等葉片662之曲率可類似於及/或與設置 在該凹穴668中之冷卻板翼片曲率相關（第6圖中未顯示）。 该葉輪660及/或該等葉片662可由習知或可實施之任何材 料構成。 25 1313730 以下請參閱第7圖，其中顯示依據某些實施例之冷卻系 統700的橫截面圖。在某些實施例中，該冷卻系統700可以 類似於第1圖所述之系統100。例如，該冷卻系統700可包含 一包括一中心部份712及/或一或多個翼片714之冷卻板 5 710 ;及/或一包括一芯部722、一或多個翼片724、及/或端 蓋728、730之熱交換器720。依據某些實施例，該第二端蓋 730可包含及/或形成一入口 732及/或一出口 734。在某些實 施例中，該熱交換器可同時或另外地包含一元件740，以導 引在該熱交換器及/或一貯槽748内之流體。在某些實施例 10 中，該冷卻系統700可包含一幫浦750，且該幫浦750包含一 幫浦殼體752、一入口 754、及一出口 756。 依據某些實施例，該幫浦750可包含一葉輪760及/或與
一馬達770結合在一起。該馬達770可包含一電磁鐵772、一 永久磁鐵774、及/或一轉子776。該冷卻系統700可同時或 15 另外地包含一風扇780及/或一冷卻液空間790，且依據某些 實施例，該冷卻系統700之組件710、712、714、720、722、 728 、 730 、 732 、 734 、 740 、 748 、 750 、 752 、 754 、 756 、 760、770、772、774、776、780之構形及/或功能類似於第 1圖、第2圖、第3圖、第4圖、第5圖、及/或第6圖所述之類 20 似名稱組件。在某些實施例中，在該冷卻系統700中可包括 比第7圖所示者更少或更多之組件。 依據某些實施例，該冷卻系統700可以是或包括一冷卻 液。例如，該冷卻系統700可包含一用於如PC或電腦伺服器 之電子裝置的冷卻液。在某些實施例中，該冷卻系統700可 26 1313730 包含多數結合及/或連通以移除、移動及/或散出熱之組 件。例如，該冷卻系統700包含可接收來自一來源（如電子 組件）之熱的冷卻板710。依據某些實施例，一流體可流過 及/或流經該冷卻板710以由該冷卻板710移除熱。在某些實 5施例中，該冷卻板710可包含一中心部份712，且尺寸遞減 之翼片714可沿著該冷卻板由該中心部份712延伸出 來。例如，該等翼片714有助於由該冷卻板Ή0傳熱至該流 體及/或可導引該流體朝一或多個特殊方向流動。 該冷卻系統700亦可包含可與例如該冷卻板710結合在 10 —起之幫浦750(例如，該冷卻板710可以至少部份地設置在 該幫浦殼體752内）。在某些實施例中，該幫浦750使該流體 可在該系統700内循環流動。例如’來自該冷卻板71〇之熱 流體可由該冷卻板710之翼>! 714導引至該幫浦750之葉輪 760。依據某些實施例，該葉輪760可由該馬達770驅動。在 15某些實施例中，該馬達770可同時或另外地與該幫浦750結
合在一起。例如，該馬達770之電磁鐵772可設置及/或結合 在該幫浦殼體752外側，而該馬達770之轉子776及/或該等 永久磁鐵774可以設置及/或結合在該幫浦殼體752内側。依 據某些實施例，該馬達770使該葉輪760轉動且將該流體導 20 向由該幫浦殼體752所形成之出口 756。 例如，該熱流體可以經由該出口 756導引至該熱交換器 720 (及/或該第二端蓋730之）入口 732。在某些實施例中， 該熱交換器720可由該流體移除熱及/或將熱輻射（及/或傳 導熱）至在該冷卻系統700内及/或環繞該冷卻系統700之環 27 1313730
境中。依據某些實施例，該熱交換器720可包含芯部722及/ 或多數由該芯部722輻射延伸出之翼片724。例如，該等翼 片724可以由該芯部722傳導熱並將熱輻射入環繞該等翼片 724、在該等翼片724之間及/或靠近該等翼片724。在某些 5 實施例中，該風扇780可藉由將空氣吹及/或導引至該等翼 片724上方、該等翼片724之間及/或朝向該等翼片724來協 助將熱由該等翼片724移除。在某些實施例中，該等翼片724 可以徑向地由一圓柱形芯部722韓射出來，以有效地利用由 該風扇780提供之空氣流。 10 依據某些實施例，該熱交換器720可同時或另外地包含 該等端蓋728、730，以將流體保持在該熱交換器720及/或 設置在該熱交換器720内之元件740内，並導引在該熱交換 器720内之流體。例如，該元件740係構成為可增加該流體 通過該芯部722内之流體的表面積量。依據某些實施例，該 15 元件740可形成一或多個沿著該芯部722之壁導引該流體的 通道或槽道。該等通道可以是長形的，以增加該流體沖刷 該等壁並傳熱至該芯部722之時間及/或表面積量。例如， 該等通道可包含一沿著該芯部7 2 2内壁之螺旋通道。在某些 實施例中，該熱交換器720及/或該冷卻系統700可同時或另 20 外地包含該貯槽7 4 8以提供、接收及/或儲存該冷卻系統7 0 0 用之流體。例如，離開該熱交換器720之冷流體可儲存在該 貯槽748中。 在某些實施例中，該冷流體可經由該出口 734離開該熱 交換器。例如，該出口 734可結合於及/或連接於該幫浦750 28 1313730 之入口 754。依此方式，例如’該冷流體可被導引回到在該 幫浦设體752内之冷卻板71〇。在某些實施例中，該冷流體 可接收來自該冷卻板71〇之熱且由該葉輪76〇導引回到該熱 交換器720以將熱由該流體中移除。依據某些實施例，這冷 5卻循環實質上是將熱由一電氣組件（在第7圖中未顯示）連 續地（及/或依需要）移除。在某些實施例中，在該冷卻系統 700内循環流動之可以是或包括可用來傳熱之任何流體。在 某些實施例中，該流體可實質上是由水構成。依據某些實 施例，該流體可以是一如水與丙二醇之組合的流體組合。 10依據某些實施例，該丙二醇可以使用大約35%體積，以實質 地減緩如冷凍等該冷卻系統7〇〇會遭遇（例如，在運送時）之 環境效應。
在某些實施例中，該冷卻系統700係構成為可嵌合在該 冷卻液空間790内。例如，該冷卻液空間790可以是一在一 15電氣裝置或組件内並可用來放置及/或安裝一冷卻液之區 域及/或空間。在某些實施例中，例如，該冷卻液空間γ g 〇 可以是或包括一在裝置内之冷卻液空間，且該裝置係依據 由 Intel® Corporation 所公布之 Balanced Technology extended (BTX) Interface Specification Version 1.0a構成 20 者。依據某些實施例，該冷卻系統700可嵌入該冷卻液空間 790内且在該冷卻液空間790内提供讓來自該風扇780之空 氣流可發散及/或運送由該熱交換器720之翼片724移除之 熱空氣。在某些實施例中，該冷卻系統700之某些組件710、 720、750、770、780係構成為可敌入該冷卻液空間790内。 29 1313730 例如’如第7圖所示，可改變一或多個翼片724(及/或其一部 份），以嵌入該冷卻液空間790内。 在某些實施例中，該冷卻系統700具有許多優於典型冷 卻方法之優點。例如，結合多數組件（例如，該幫浦75〇、 5 該冷卻板Ή0、及/或該馬達770)及/或緊密結合該熱交換器 720與該幫浦750之構形實質地減少該冷卻系統7〇〇所需之 空間。在某些實施例中，減少所需空間亦可減少與來自該 風扇780之空氣流發生干涉之量，因此增加該冷卻系統7〇〇 之效率。如果該熱交換器720之翼片724係徑向地由該芯部 10 722輻射出來，則該冷卻系統700可同時或另外地藉由使大 比例之翼片724面積直接位在由該風扇780所產生之流線内 來有效率地利用來自該風扇780之空氣流。 依據某些實施例，對在該冷卻系統700内之空氣流的阻 礙可利用將該等流體管理組件（728、730、732、734、740、 15 748)放在該風扇780之旋翼葉殼之陰影中來進一步減少。換
言之’如第7圖所示，該等流體管理組件可位在通常是風扇 旋翼葉殼之風扇780中心部份後方，而該風扇780之中心部 份產生極少空氣流或不產生空氣流。如果該冷卻系統之組 件710、720、750、770、780係如在此之某些實施例所示般 20 構成，則該冷卻系統可同時或另外地比典型冷卻方法更輕 及/或更便宜地製造。例如’如果該熱交換器720包含一低 成本鋁押出成形物及/或一中空芯部722，則可實質地減少 散熱所需之金屬及/或質塊之量。類似地，利用塑膠來形成 該等端蓋728、730及/或元件740可進一步減少該冷卻系統 30 1313730 700之重量及/或成本。 在某些實施例中，該冷卻系統700之組件71〇、7罚、 7 5 0、7 7 0、7 8 0的緊密結合及/或方位可同時或另外地増加 該冷卻系統700之可靠性。例如，第7圖所示之冷卻系統了⑽ 5之組件、720、750、770、780的緊密結合可實質地減小 流體會損失漏出（例如，透過吸水性塑膠元件）之距離及/戈 面積。例如，該熱交換器之入口 732與出口 734可以是流體 可由其渗出之塑膠流體通道的唯一區域。典型系統包括與 暴露於外部之塑膠區域接觸之更長的流體通道長度，且在 ίο該冷卻系統700中不需要，例如水管及/或管。利用結合該 幫浦750與該冷卻板710及/或該馬達770，可同時或另外地 增加該冷卻系統700之可靠性。例如，該結合可減少動態密 封及/或在該幫浦750内之磨耗表面的數目，因此增加該幫 浦750之可靠性。例如，該馬達770本身亦可不裝設任何實 15 質上會磨損之零件或組件（例如，電刷）。 請參閱第8圖，其中顯示依據某些實施例之系統8〇〇的 方塊圖。在某些實施例中，該系統800可類似於第1圖及/或 第7圖所述之系統100、700。例如，該系統可包含一處 理器802、一冷卻板810、一熱交換器820、一貯槽848、一 20幫浦850、一馬達870、一風扇880、及/或一記憶體892。依 據某些實施例，該系統800之802、810、820、848、870、 880之構形及/或功能可類似於第1圖、第2圖、第3圖、第4 圖、第5圖、第6圖、及/或第7圖之任一圖所述之類似名稱 組件。在某些實施例中’在該系統800中可包括比第8圖所 31 1313730 示者更少或更多之組件。 該處理器802可以是或包括任何數目之處理器，且該等 處理器可以是任一種類或構形之習知或可用的處理器、微 處理器、及/或微引擎。在某些實施例中，其他電子及/或 5電氣裝置可用來取代該處理器802或外加在該處理器802 上。例如，該處理器802可以是或包括產生、儲存及/或需 要散熱之任何裝置、物體、及/或組件。依據某些實施例，， 該處理器802可以是一如intei® PXA27〇 理器之
Xscale®處理器。依據某些實施例，該記憶體892可以是或 1〇包括磁性儲存裝i，如硬碟、一或多個光儲存裝置、及/或 固悲儲存器。例如，該記憶體892可儲存應用、程式、製造 者、及/或儲存欲由處理器802執行之指示的模組。依據某 些貝施例’該記憶體8 9 2可包含任一種用以儲存資料之記憶 ^，例如，_ Hg ^ 早—賢料速率隨機存取記憶體（SDR-RAM)、 15雙貞料速魏機私記憶體（DDR-RAM)、或-可程式化 唯讀記憶體(PR〇M)。 在某些貫施例中，該冷卻板810可以是一與該處理器 802結合之ihs。办丨， 例如，該冷卻板810可由該處理器802散熱 及/或吸熱（例如，透過傳導）（例如在第8圖中以波浪線表 20 示）。依據羊此眷# , '、二貫施例，如第8圖所示，例如，該冷卻板810 可與°亥幫485G結合在-起。例如，該冷卻板81G可如前述 般傳熱至在該幫浦85Q中之流體及/或協助該流體在該幫浦 8 5 0内流動。a宜a κ 牡果些貫施例中，該馬達870可同時或另外地 與β幫浦850結合。例如，該馬達謂可包括設置在該幫浦 32 1313730 850内之組件及/或設置在該幫浦850外側之組件。在某些實 施例中，該馬達870可驅動該幫浦850以導引該流體（例如， 該熱流體）至該熱交換器820。接著，例如，該熱交換器820 由該流體傳熱及/或接收熱且將來自該系統系統8 0 0之熱或
5在該系統800内之熱散出及/或移除。在某些實施例中，該 風扇880可藉由將空氣吹向熱交換器820來加速移除熱及/ 或散熱。依據某些實施例，用以儲存該流體之貯槽848(或 其一部份）可與該熱交換器820結合在一起。例如，該流體 (例如，該冷流體）可由該熱交換器82〇導入該貯槽848中。 10依據某些實施例，該冷流體可以被送回至該幫浦850(及/或 幫浦850、馬達870、冷卻板81〇組合），以繼續該冷卻循環。 在某些實施例中’所有或任一冷卻組件81〇、82〇、848、 850、870、880可以是或包括類似於前述者之組件。依據某 成所有組件810、820、848、0叫、iwu、 880可同或另外地包含—或多個可達成特殊組件之所需 功此的白知裝置。舉例來說，在某些實施例中，該熱交換 些實施例，其中 15 器820可以疋典型散熱器或熱管。例如，該幫浦850可同 時或另卜；I:丨—標準Dc馬達所驅動之典型離心幫浦 (例如，利用—輪桿結合至該幫祕0上）。 2〇 纽麟之數個實施例只是用來說明，且其他實施例 可利用僅又限於以下申請專利範圍之修改例與變化例來實 施0 【圖式簡|說明】 第1圖是-系统之方塊圖。 33 1313730 第2圖是依據某些實施例之熱交換器的橫截面圖。 第3圖是依據某些實施例之熱交換器的立體圖。 第4圖是依據某些實施例之系統的橫截面圖。 第5圖是依據某些實施例之冷卻板的立體圖。 第6圖是依據某些實施例之葉輪之立體圖。 第7圖是依據某些實施例之冷卻系統的橫截面圖。 第8圖依據某些實施例之系統的方塊圖。
【主要元件符號說明】 100...系統 238…第二0環 102...電子裝置 240…元件 110…冷卻板 242…賴 120...熱交換器 242…溝槽 148…貯槽 246…流體通道 150…幫浦 248…貯槽 180. ·.風扇 300…系統 220…熱交換器 320…熱交換器 222...芯部 322…芯部 224...翼片 324…翼片 226...凹穴 326…凹穴 228…第一端蓋 328…第一端蓋 230…第二端蓋 330…第二端蓋 232…入口 332…入口 234….出口 334…出口 236…第一0環 336…第一 0環 34 1313730
338…第二0環 340…元件 342…溝槽 344…中心導管 348…貯槽 382···固定件 400· · ·系統 410…冷卻板 412···中心部份 414…翼片 416…半徑圓弧 418…表面 450…幫浦 452…殼體 454."入口 456…出口 460…葉輪 462…葉片 470…馬達 472…電磁鐵 474…磁鐵 476…轉子 478…轴承 500…系統 510…冷卻板 512···中心部份 514…翼片 516…半徑圓弧 518…表面 600…系統 660…葉輪 662…葉片 664…轴桿部份 666…底緣 668…凹穴· 700…冷卻系統 Ή0…冷卻板 712…中心部份 Ή4…翼片 720…熱交換器 722…芯部 724…翼片 728.730.. .端蓋 732···入口 734.. .出口 740.. .元件 748.. .貯槽 750…幫浦 35 1313730
752…幫浦殼體 800...系統 754···入口 802…處理器 756...出口 810…冷卻板 760...葉輪 820…熱交換器 770...馬達 848…貯槽 772...電磁鐵 850…幫浦 774...永久磁鐵 870…馬達 776...轉子 880…風扇 780…風扇 892…記憶體 790...冷卻液空間
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Claims (1)

131373〇 第94147497號專利申請案申請專利範圍修正本兇年彳月i曰
十、申請專利範圍 1·—種系統，包含： 一幫浦，包括： 一殼體，具有一可接收一流體之入口及一可排 5 出該流體之出口； 一葉輪，係設置在該殼體内，其中該葉輪可使 該流體朝該出口移動； 一馬達，係可驅動該葉輪者；及 一實質上呈圓形之冷卻板，其係至少部份地設 置在該殼體内， 其中’該冷卻板包含： 一中心部份；及 多數翼片，其中該等多數翼片的高度係隨 15 著該冷卻板之半徑圓弧增加而自該中心部份 減少。 2·如申請專利範圍第丨項之系統，其中該等多數翼片係由 沿著該半徑圓弧之多數點而朝向該中心部份延伸。 3-如申請專利範圍第1項之系統，其中該等多數翼片之數 2〇 目係由該冷卻板之中心部份往該冷卻板之該半徑圓弧 増加。 4. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該等多數翼片是彎 曲的。 5. 如申請專利範圍第旧之系統，其中該葉輪之該多數葉 片係環繞該中心部份旋轉。 37 1313730 6. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該葉輪包含多數彎 曲葉片。 7. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該葉輪具有一凹 穴，且該冷卻板放置在該凹穴中。 5 8. 一種系統，包含： 一幫浦，包括： 一殼體，具有一可接收一流體之入口及一可排 出該流體之出口； 一葉輪，係設置在該殼體内，其中該葉輪可使 10 該流體朝該出口移動； 一馬達，係可驅動該葉輪者，其中該馬達包含 一轉子及至少兩設置在該殼體内之磁鐵及至少兩 設置在該殼體外側之電磁鐵；及 一實質上呈圓形之冷卻板，其係至少部份地設 15 置在該殼體内， 其中，該冷卻板包含： 一中心部份；及 多數翼片，其中該等多數翼片的高度係隨 著該冷卻板之半徑圓弧增加而自該中心部份 20 減少。 9. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該葉輪係設置在該 轉子之至少一部份上。 10. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該等多數翼片係由 沿著該半徑圓弧之多數點而朝向該中心部份延伸。 38 1313730 11. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該等多數翼片之數 目係由該冷卻板之中心部份往該冷卻板之該半徑圓弧 增加。 12. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該等多數翼片是彎 5 曲的。 13. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該葉輪之該多數葉 片係環繞該中心部份旋轉。 14. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該葉輪包含多數彎 曲葉片。 10 15.如申請專利範圍第8項之系統，其中該葉輪具有一凹 穴，且該冷卻板放置在該凹穴中。 16. —種系統，包含： 一熱交換器； 一幫浦，包括： 15 一殼體，具有一可接收一自該熱交換器之流體 之入口及一可排出該流體至該熱交換器之出口； 一葉輪，係設置在該殼體内，其中該葉輪可使 該流體朝該出口移動； 一馬達，係可驅動該葉輪者；及 20 一實質上呈圓形之冷卻板，其係至少部份地設 置在該殼體内者； 其中，該冷卻板包含： 一中心部份；及 多數翼片，其中該等多數翼片的高度係隨 39 -1313730 著該冷卻板之半徑圓弧增加而自該中心部份 減少； 一處理器，係與該冷卻板結合者；及 一雙資料速率記憶體，係與該處理器耦合者。 5 17.如申請專利範圍第16項之系統，其中該馬達包含一轉子 及至少兩設置在該殼體内之磁鐵及至少兩設置在該殼 體外側之電磁鐵。 18.如申請專利範圍第17項之系統，其中該葉輪係設置在該 轉子之至少一部份上。 40
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