TWI301341B - - Google Patents

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TWI301341B TW95108290A TW95108290A TWI301341B TW I301341 B TWI301341 B TW I301341B TW 95108290 A TW95108290 A TW 95108290A TW 95108290 A TW95108290 A TW 95108290A TW I301341 B TWI301341 B TW I301341B
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1301341 *·九、發明說明: 一【發明所屬之技術領域】 本發明係提供一種穿、、由R卩、士 > • 风丨,、裡大波限波杈組保護方法及電路,
尤指其技術上提供一種利用順Α斗、S 〜用順向或疋順向反極性並聯接設 之半導體場發射過壓保譜哭 »0 /41 保°又态,提供咼頻電路輪出入端之突 波抑制。 【先前技術】 v 〇uige; , /玍土祝疋 T里日恐的現豕 。當空中帶電雲層堆積日夺’與地面間電場強度超過特定之 臨界值,1生局部的空氣絕緣崩潰,造成瞬間大電流導通 的路徑,就會在路徑附近的電 古^ 处们冤子裝置之輸出入端,感應出 π強度的突波。其次,如太陽$ ^ ^ w…、于活動劇烈時期的太陽核 爆所引起的核爆電磁波’也將引發電子電路感應出程度大 小不同的突波,常常影響到地面的通訊。 另突波以電磁波的形式 t旦 將強大此置由爆點傳至數 A里之遙。以進過程中,電磁波會對電子 力、光電、微波...等設施產生破壞。 電 由於電子設.備中的部份零件受到突波的侵襲而損评 (如半導體絕緣層、積體電路厲、- --種;從而引起整個設備之功能失疋屬於硬殺 ’未經修復是無法再正常工作久性的損壞 使得設備發生功能紊謝,, 擾乃引進信號 “ #作失常栓鎖等各種故障規象 為暫時性的干擾,並不損毀踅 早見象, 新啟動就會恢復正常運作。將糸統電源關閉後,重 5 1301341 / 如前所述,突波之產生原因中,自然產生之閃 :=其中之一。被雷電擊中,是一種燒毀損害。此外電 •犯里可藉由外露天線、地線等路徑,進入電子電路中 成電子兀件燒毀,電路短路,進而使各項數位系統失 外在有許多防護方法,當外在防護方法,無法 阻斷感應突波進人電子或是電力系…统内部電路,例如 ,一但感應突波進入系統,就可能使得一些電路元件 藝瞬間的電流過大而燒毀,此乃本發明欲解決之問題。 此外’由於半導體技術的發展,半導體元件的 越來越小,對於外界感應的靜電防護能力也隨著尺寸 小而變差,所以外加靜電保護元件也是一個重要的待 問題。也是本發明欲解決之另一個問題。 有鑑於此,發明人本於多年從事相關產品之製造 與設計經驗,針對上述之目標,詳加設計與審慎評估 終得一確具實用性之本發明。 φ 【發明内容】 欲解決之技術問題點:傳統電子設備之輸出入 電路,通常設計上均不能承受突波之襲擊,但突波極 雷擊或電子作戰或人體靜電產生,典型突波可達5K 至以上,如無突波抑制之保護裝i,電路輸出入前端 文到突波襲擊時,將產生破壞性斷裂,而使電路永久 。為此,習知作法中,利用許多不同電路對於雷達、 電之收發模組,在緊接著電路進入電子裝置輸出入端 ,加裝二極體限波模組(如第一 A、第一 B圖所示) 電便 磁波 ,造 效。 完全 天線 因為 尺寸 的縮 解決 開發 後, 前端 易在 V甚 電路 損壞 無線 之前 ,該 6 1301341 二極體限波模組為單一之二極體(1 1 )構成(如第一 A ;圖所示),單一之二極體(1 1 )只能承受單向0 · 7伏 特電壓。二極體限波模組或可兩個二極體(1 1 )、( • 2 )順向或是順向反極性並聯而成(如第一 B圖所示), 兩個二極體(1 1 ) 、( 1 2 )可.承受雙向〇 · 7伏特電 壓;惟,現有的二極體限波模組,反應較慢,耐壓較低( 約0 . 7伏特),且電容較大,將造成插入損失 (Insertion Loss)衰減,即輸入與輸出訊號的振幅電壓 比衰減。 上述第一 A、第一 b圖所示,其中顯示一可用於傳統 限波模組採用的二極體洩放電路,'其中第一 A圖所顯示之 二極體洩放電路,可以洩放超過正常範圍之正向脈衝電壓 ,而第一 B圖所顯示之順向或是順向反極性並聯接設一 極體,其二極體洩放電路可以洩放超過正常範圍之正向或 負向脈衝電壓,惟其對於電磁波或雷擊之防護力仍嫌不足 » ° 解決問題之技術特點:提供一種突波限波模組保護方 法及電路’其中該電路利用至少一半導體場發射過壓保護 ☆組成’使其半導體場發射過壓保護器形成順向或是順向 反極|±並聯’並藕合在輸出入前端電路或輸出及接地之間 ’突波發生時’其一半導體場發射過壓保護器導通,產生 低阻抗低電容洩放路徑,以保護電路者。 對照先前技術之功效: 一、本發明之半導體場發射過壓保護器,其反應快速 7 1301341 ’ ’對於突波之快速反應,效果較二極體佳。 ; 二、本發明之半導體場發射過壓保護器, ’可承受約正負4伏特以上之電壓,較習用者 三、本發明之半導體場發射過壓保護器, 不會造成插入損失(Inserti〇n Loss)衰減, 出訊號的振幅電壓比衰減。 有關本發明所採用之技術、手段及其功效 _佳實施例並配合圖式詳細說明於后,相信本發 的、構造及特徵,當可由之得一深入而具體的 【實施方式】 本發明利用半導體場發射過壓保護器使 出入前端,作為突波抑制,在正常輸出入前端 間,半導體場發射過壓保護器係為關閉,當輸 路連接之電壓超過正常範圍時(即突波發生時 導體場發射過壓保護器之尖端放電形成導通, i低阻抗洩放電路,以保護輸出入前端電路。 參閱第二A圖所示,電路之間串接一半導 壓保護器(2 1 ),半導體場發射過壓保護器 順向接设,該半導體場發射過壓保護器(2 1 業中’半導體場發射過壓保護器(2丄)係關 田電路連接之正向脈衝電壓超過正常範圍時, 射過壓保護器、(2 1 )因過壓而導通,據以形 低電奋洩放路徑,而其半導體場發射過壓保護 耐壓至少可達到4伏特。 其耐壓較高 高出許多。 電容較小, 即輸入與輸 ,茲舉一較 明上述之目 瞭解。 用於電路輸 電路作業期 出入前端電 ),其一半 據以產生_ 體場發射過 (2 1 )係 )在正常作 閉未導通, 半導體場發 $ 一低阻抗 器(2 1 ) 8 1301341 ·' 參閱第二B圖所示,電路之間設至少一半 :壓保護器,圖面僅舉一較佳實施例說明,該 導體場發射過壓保護器(21) 、 (22) •射過壓保護器(2 1 ) 、 ( 2 2 )以順向反 ,該半導體場發射過壓保護器(2 i )、( 作業中’半導體場發射過壓保護器(2 1 ) 關閉未導通’當電路連接之正向或負向脈衝 範圍時’半導體場發射過壓保護器(2 1 ) ®其一因過壓而導通,使其不論由正極或負極 ,據以產生一低阻抗低電容洩放路徑,而其 到4伏特。 上述該半導體場發射過壓保護器(2 1 在電壓超過預定值時,半導體場發射過壓保 、(2 2 )之其一將會導通,將突波導流洩 壓保護,另一方面由於場發射元件之場發射 ❿常小,所以此種場發射元件的電容量非常小 反應速率的通信電路使用,以減少其插入損 L 〇 s s)衰減,即輸入與輸出訊號的振幅電壓 利用本發明在正常作業時,半導體場發射過 1 ) 、 ( 2 2 )均為關閉,而欲保護之電路 入前端電路)則功能正常,但如在電路輸出 ,電壓將急速竄升超過正常值,半導體場發 (21) 、 ( 2 2 )其一立即觸發導通,觸 發射過壓保護器(2 1 )或(2 2 )產生一 導體場發射過 圖面上為兩半 ,半導體場發 極性並聯接設 2 2 )在正常 、(2 2 )係 電壓超過正常 、(2 2 )之 過壓均受保護 耐壓至少可達 )、(2 2 ) 護器(2 1 ) 放,進行過電 乂^的面積非 ’相當適合高 失(Insertion 比衣減減少。 覆保護器(2 (如天線輸出 入端出現突波 射過壓保護器 發之半導體場 低阻抗路< 徑使 1301341 之放電,目而可抵制輪出入前端電壓突波。放電事件過後 ’半導體場發射過壓保護器(2"或(22)即自動關 閉,前端電路又回復正常作業。 由其上述可知,一種突波限波模組保護方法其中: 裝設-突波限波模組保護電路於輸出入電路或輸 接地之間,突波消除之步驟為: < _
a放電步驟··當突波發生時, 之半導體場發射過壓保護器超過放 犬波限波模組保護電路 電電壓,尖端開始放電 b洩放步驟:半導體場發射過壓保護器放電導通,產 生一低阻抗低電容洩放路徑; c回復步驟:洩放突波,使電路回復正常。 上述電路結構包含具有輸出入端點(23)、參考端 (24)及電路輸出端(25)(如第二B圖所示);— 限波模組保護電路,.包含至少一半導體場發射過壓保護器 (21)或(22) •,輸出入端點(23)與參考端 4 )之間串接有限波模組保護電路。以之達成其靜電、閃 電脈衝或電磁脈衝之突波洩放,保護電路者。 參閱第三圖所示,係為習用場發射顯示元件之剖示圖 ’該習用場發射顯示元件之製法為習知技術,如申請案穿 第 83112134 號、第 851 0 9003 號、第 83202246 號......等 ’均係關於習用場發射顯示元件之製造方法,本發明不再 寶述’該習用場發射顯示元件(3 〇 ) —般分為P極(3 1 ) 、N極(3 2 )、陰極(3 3 )、陽極(3 4 )及問 10 1301341 極控制(3 5 ),電子(3 6 )由陰 (3 4 )而達到導通之目的,陽極( π色電子(3 6 )射向該顏色得使 6 )射向何顏色則靠閘極(3 5 )控 係作為控制電子(3 6 )發射之方向 .、、、頁不元件製作成為螢幕之使用態樣時 之三原色之混色成為彩色螢幕之表現 參閱第四圖所示,本發明半導體 含有P極(4 1 ) v N極(4 2 )、 (44),因為不需要控制電子發射 到閘極的位置,如此可以少一個腳位 更節省時間,也可直接取用習用大量 示元件成品使用,僅在使用製作場發 不需要用到閘極腳位,習用之場發射 產後反而降低成本者。 參閱弟五圖所示,本發明半導體 可在製程上節省閘極的製作,所以僅 )、N極(52)、陰極(53)與 製程,也讓製作成品得以因製程少而 參閱第六圖所示,該半導體場發 米碳管場發射元件,而針對奈米碳管 術上,亦疋為習知技術,如申請案號 請案號第92 1 04868號、申請案號第 以就製法將不再贅述,其奈米碳管場 極(3 3 )射向陽極 3 4 )塗佈红、綠、 其顯色,而電子(3 制,閘極(3 5 )僅 ,如此在習用場發射 ’才能有紅、綠、藍 〇 場發射過壓保護器& 陰極(43)與陽極 方向,所以無需使用 的使用,加工製程可 生產之習用場發射顯 射過壓保護電路時, 顯示元件可在大量生 場發射過壓保護器更 需要製作P極(5 1 陽極(5 4 ),加快 較為節省成本者。 射過壓保護器可為奈 場發射元件之製作技 第91137890號、申 92 1 0 7 1 8 1 ......等,所 發射元件(6 〇 )主 1301341 …要在基板(6 1 )上利用印刷法或氣相沈積法製出微小的 :奈米碳管(6 2 ),而基板(6 1 )上則製設有陰極(6 3 ),而陰極(6 3 )之上設有陽極(6 4 ),據此構成 奈米碳管場發射元件(6 0 ),其當奈米碳管場發射過壓 保護器電壓超過正常範園,奈米碳管(6 2)放電而導通 陰極(6 3 )與陽極(6 4 ),而可產生一低阻抗低電容 洩放電路者。 _ 參閱第七圖所示,奈米碳管場發射元件(6 〇 )(如 第六圖所示)之管徑大小,關係到其導通電壓,即當管徑 小時,所需的導通電壓較小,而當管徑漸漸變大時,其導 通電壓也隨之變大。 參閱第八圖所示,場發射元件製成之半導體場發射過 壓保護器(7 0 )分別串聯至電路,或場發射元件製成之 半導體場發射過壓保護器(7 1 )、( 7 2 )串聯,再連 接至電路,而電路中並串聯一内部電路(73〉 v 1 ° ; 该内部 籲電路(73)就是主要保護的電路’該主要保護的電路是 針對I C (積體電路)、電路製程之保護,而t向# 叉 叫具内部電路 (7 3 )並可串接直流隔絕偶合元件(7 4、 ^ 4 ;,直流隔絕 偶合元件(74)並可接至二半導體場發射過壓保護器( 71)、 (72)間,及中端(75)。 上述第八圖,主要針對1C (積體電路)、 电路製程 ’其電路分為輸入端(7 6)、輸出端(77、 κ ((),而輪出 端(77)又可分為偏壓端(78)、中嫂 鴒Q 7 5 )與地 端(79)三端,此電路的耐壓能力,可視前面電路給夕 12 1301341 ' 少伏特的電壓,就可耐壓多少電壓,不限定只有四伏特, :而直流隔絕偶合元件(7 4 )可為電容,其只讓訊號進入 而隔離前一級的直流。 針對於高頻訊號,尤其大哥大基地台之前端,裝設大 的避雷針以防雷擊,但大的避雷針放電能力越大電容量越 大,會將高頻訊號吸收,造成基地台要大避雷針防雷擊, 但避雷針又不能太大造成電容量太大會吸收高頻訊號,造 _ 成基地台通訊不良之缺失,形成二難的狀況,此時就需要 用到場發射元件所製成之突波限波模組保護電路,其場發 射元件之容許大電流又沒有電容,不會有吸收高頻電波的 問題,特別適合於通訊設備之使用者。 本發明功效增進之處如下: 1、 提供一種突波限波模組保護方法及電路,包含至 少一半導體場發射過壓保護器,半導體場發射過壓保護器 以順向或是順向反極性並聯接設,並藕合在保護電路之前 ⑩知r ’或輸出及接地之間’當電壓超過正常範圍時,半導體 場發射過壓保護器之一因過壓而導通,產生一低阻抗低電 容洩放路徑,使突波得以洩放而回復正常。 2、 本發明之突波限波模組保護方法及電路,其具有 反應較快、耐壓較高、且電容較小諸多優點,且因為電容 較小而沒有插入損失(I ns er t i on Los s )衰減的問題,即 輸入與輸出訊號的振幅電壓比衰減的問題,也沒有吸收高 頻机號之問題,係相當適合應用於電信設備,而本發明之 突波限波模組保護方法及電路並可防雷擊、防靜電及防電 13 1301341 •:磁波者。 - 前文係針對本發明之較佳實施例為本發明之技術特徵 進行具體之說明;惟,熟悉此項技術之人士當可在不脫離 "本發明之精神與原則下對本發明進行變更與修改,而該等 變更與修改,皆應涵蓋於如下申請專利範圍所界定之範疇 中。 【圖式簡單說明】 第一 A圖:係習知限波模組二極體洩放電路圖。 ® 第一 B圖:係另一習知限波模組二極體洩放電路圖。 第二A圖:係本發明突波限波模組保護方法及電路之其一 例電路圖。 第二B圖:係本發明突波限波模組保護方法及電路之另一 例電路圖。 第三圖:係習用場發射元件之剖示圖。 第四圖:係本發明其一例場發射元件之剖示圖。 ❿第五圖:係本發明另一例場發射元件之剖示圖。 第六圖:係本發明又一例場發射元件之剖示圖。 第七圖:係奈米碳管之電流電壓特性曲線圖。 第八圖:係本發明再一例之電路圖。 【主要元件符號說明】 (1 1 )二極體 (1 2 )二極體 (2 1 )半導體場發射過壓保護器 (2 2 )半導體場發射過壓保護器 (23)輸出入端點 (24)參考端 14 1301341 ’ (25)電路輸出端 (30)場發射元件 (3 1 ) P 極 (3 3 )陰極 (3 5 )閘極 (4 1 ) P 極 (4 3 )陰極 (5 1 ) P 極 (5 3 )陰極 (3 2 ) N 極 (3 4 )陽極 (3 6 )電子 (4 2 ) N 極 (4 4 )陽極 (5 2 ) N極 (5 4 )陽極 ~ ( 6 0 )奈米碳管場發射元件 (6 1 )基板 (6 2 )奈米碳管 (63)陰極 (64)陽極 (7 0 )半導體場發射過壓保護器 (7 1 )半導體場發射過壓保護器 (7 2 )半導體場發射過壓保護器 (7 3 )内部電路 φ ( 7 4 )直流隔絕偶合元件 (7 5 )中端 (7 6 )輸入端 (7 7 )輸出端 * (7 8 )偏壓端 (7 9 )地端 15

Claims (1)

  1. 1301341
    十、申請專利範圍: 1 · 一種突波限波模組保護方法,其中: 裝設至少一突波限波模組保護電路於輪出入電路或輸 出及接地之間,突波消除之步驟為: a放電步驟· ^犬波發生時’突波限波模組保護電路 之半導體場發射過壓保護器超過放電電壓,尖端開始放電 b :¾放步驟:半導體場發射過壓保護器放電導通,產 生一低阻抗低電容洩放路徑; c回復步驟:洩放突波,使電路回復正常。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之突波限波模組保護 方法,其中該半導體場發射過壓保護器,以順向接設。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之突波限波模組保 護方法,其中該半導體場發射過壓保護器,以順向反極性 並聯接設。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之突波限波模組保護 方法,其中該半導體場發射過壓保護器為奈米碳管場發射 過壓保護器。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之突波限波模組保護 方法,其中該突波為靜電。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之突波限波模組保護 方法’其中該突波為閃電脈衝。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之突波限波模組保護 方法’其中該突波為電磁脈衝。 < 5 ) 16 1301341 年 Fi 該保護電路設置於 半導體場發射過壓 設於電路保護端及 8·—種突波限波模組保護電略 電路輸出入前端,保護電路至少包八 保護器’該半導體場發射過壓保 μ /、咬恭敦 接地之間。 χ 卢、丄、 魂之突波限波模組保護 輪出入前端。 $所述之突波限波模組保 路輪出及接地之間。 項所述之突波限波模組保
    9 ·如申請專利範圍第8項 電路’其中該電路保護端為電路 1 0 ·如申請專利範圍第8 護電路’其中該電路保護端為電 1 1 ·如申請專利範圍第8 護電路,其中該半導體場發射過壓保護器,以順向接設。 1 2 ·如申請專利範圍第8項所述之突波限波模組保 護電路,其中該半導體場發射過壓保護器,以順向反極性 並聯接設。 1 3 ·如申請專利範圍第8頊戶斤述之突波限波模組 保護電路,其中該半導體場發射過麈保護器為奈米碳管場 發射過壓保護器。 1 4 ·如申請專利範圍第8頊所述之突波限波模組 保護電路,其中該半導體場發射過麇保護器分別串聯至電 路,或半導體場發射過壓保護器串聯,再連接至内部電路 17 ·( 5 1301341 4 «修.(更)正替換頁 -十一、圖式: 如次頁 < S ) 18
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