TWI298952B - Packaging structure of image-sensing chip - Google Patents

Description

1298952

. 二達編號 TW2358PA 九、發明說明： • 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種影像感測晶片之封裝結構，且特別是 有關於一種用以連接軟性電路板之影像感測晶片之封裝結構。 【先前技術】

夕隨著半導體製程的進步，目前已可將數位影像功能整合於 々種消費電子商品上，例如行動電話、個人數位助理（PDA) 等等，也π動了相關商品的消費需求。在製造技術方面。除了 :^像感測日日片之封裝產品小型化、輕量化外，產品價格的下 降也是銷售是否成功的關鍵。因此如何在構裝成本上壓低成 本，其重要性不亞於產品本身的性能與外觀。 以數位W像產品來說，其關鍵元件之—即為影像感測晶 口此如何以低成本完成影像感測晶片的構裝便極為重要。 由於數位影像產品的體積日益縮小，必須要將所有元件設置在 狹窄的内部空間内，元件彼此之間又能夠可靠的連接，因此具 有可撓性的軟性電路板愈來愈常被使用。傳統之作法是將晶片 ===式的電路板上，再以—導電元件，例如導線連接至 封"士糂_立回 圖’其繪不傳統之影像感測晶片之 ::構不思圖。封裝結構10係將一影像感測晶片13設置於 基板11上，並以多個導续 ! . ^ ^ ^ ^ , 14舁基板U電性連接。支持部 16 α又置於基板11上並夾持— 14 4 透鏡17。影像感測晶片13係透過 導線14|4基板11上之貫孔 - 貝孔（未繪不）或走線（未繪示），與軟性電 路板15之一鳊電性連接，而 一主機板（未繪示）。但是，由⑽電路板15之另一端則連接至 π而之成本較咼，且製程也較為 5 J298952

Ξ達編號TW2358PA 複雜。因此如何簡介制 之 _ I私並降低成本，乃業界所致力的課題 【發明内容】 封步社盖/本^明的目的就是在提供一種影像感測晶片之 :、二 糸以將衫像感測晶片與軟性電路板直接電性連接， $略傳統需要—具有走線或貫孔之電路板，達到降低成本的效 果0 ①根據本發明的目的，提出一種封裝結構，包括一底板、一 影像感測晶片及一軟性# ^ ^ / a pP . , 年人『生冤路板。影像感測晶片具有一主動 面、多個第一接點及一咸測丙 ^則£於主動表面上，影像感測晶片係 配置於底板上。教_性雷枚4曰 Ha…々 釈性電路板具一開孔及多個第二接點，第二 點係藉由多個導電元件盥第一掊 ' 卞/、弟接點電性連接，且開孔係對應於 影像感測晶片之感測區。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下 文特舉-較佳實施例’並配合所附圖式，作詳細說明如下： 【實施方式】 本發明係提供-種封裝結構，包括„底板、一影像感測晶 片及軟性電路板。影像感測晶片具有一主動表面、多個第一 接點及一感測區於主動表面上，影像感測晶片係配置於底板 上。軟性電路板具一開孔及多個第二接點，第二接點係藉由多 個導電元件與第-接點電性連接，且開孔係對應於影像感測晶 片之感/則區。其餘洋細之結構以下係以各實施例做說明。 實施例一 6 1298952 ^達編號TW2358PA 曰 明 > …、第2A圖，其繪示本發明實施例一的一種影像感測 曰曰片封裝結構示意圖。於封裝結構1〇〇巾，係將一影像感測晶 片130配置於一底板110上，本實施例中底板110係以散熱片 為^兄明之。散熱片可增加封裝結構i⑻之散熱效率。影像感 測晶片130具有一主動^ 132，乡個第一接點以及一感測區 134係位於主動表面132上，第一接點例如為電性接點U6。一 車人性電路板1 5 Q目-t- 日日 〇 具有一開口 152，開口 152係用以定位使感測 品4外硌於車人性電路板丨5〇。軟性電路板1 π具有多個第二 接點，例如為電性接點154。軟性電路板150係透過多個導電 ^件電f生連接電性接點136及電性接點154。本實施例中，導 電元件例如係'採用異方性導電膜14〇(anis〇tr〇pic ___ film，ACF)’其直接電性連接影像感測晶#⑽及軟性電路板 150〜像感測晶片13()不需再透過_電路板間接電性連接軟性 電路板15 0。 此外，軟性電路板l50更透過一支挣⑯156與底板“ο間 隔。由於軟性電路板Μ。僅以異方性導電膜14〇與影像感測晶 片130黏結，故藉由設置與影像感測晶片等高之一支撐物 156 ’可支擇軟性電路板15〇，使軟性電路板⑼具有—段與主 動表面U2平行之區域，以加強異方性導電膜i4Q之黏接效果。 而支撐物156更與支持苦p 16〇夾住軟性電路板15〇，使封裝址 構⑽外部之軟性電路板15〇之撓動不會影響到異方性導電膜 140的黏著性。如此一來’將有助於軟性電路板15〇之固定， 以使軟性電路才反150與感侧13〇之間保持良好的電性連 接’以增加產品之可靠度。 ^另外：—透明板170係以一支持部⑽設置於軟性電路板 150上。透明請與主動表面132間隔—固定距離，並與主 7 .1298952

一達編號TW2358PA ’動表面132保持平行。透明板170可以為一具有抗反射/遠紅外 . 線(AR/IR)塗層之光學玻璃板。 本封裝結構亦可應用於指紋辨識晶片的封裝。此外，上述 之底板110除了可使用散熱片來達成外，亦可使用其他具有承 載作用之載體來達成。而影像感測晶片130則可以是一互補金 屬氧化半導體（CMOS)影像感測晶片。 實施例二 • ^ 请參照第2B圖，其繪示本發明實施例二一種影像感測晶 片封裝=構示意圖。封裝結構2⑻與封裝結構1〇〇的主要差異 在，本實知例係以一透鏡單元取代實施例一的透明才反17〇。透 鏡單凡包括-透鏡27〇以及一支持部26〇，透鏡27〇並以支持 T 260設置於軟性電路板ls〇上。透鏡27〇與主動表面132間 隔固疋距離，透鏡270之一主軸275係與主動表面132實質 上垂直，以維持影像感測晶片130擷取影像之品質。本封裝結 :應用於行動電#相機模組的封裝，可有效降低相機模組的 鲁封農成本。其餘之元件及功能與封裝結構⑽相同者，繼續沿 用其標號，不再贅述。 、口 實施例三 曰請茶照第3A圖，其緣示本發明實施例三的一種影像感測 晶片封裝結構示意圖。封裝結構3〇〇與實施例一之封裝結構ι〇〇 的主要差異在於軟性電路板35q的設置及電性連接方^。封裝 結構300巾’軟性電路板35()係直接設置於底板㈣上。軟性 電路板3一50並以多個導線340與影像感測晶片130電性連接。 本貝施例改用導線34〇電性連接軟性電路板35〇及影像感 8 1298952

三達編號TW2358PA -/則曰曰片130 ’可以傳統之打線封裝之製程來完成。而軟性電路 板350直接設置於底板11〇上，更可碟保軟性電路板35〇不會 因過度撓動而使導線340脫落，增加產品之可靠度。其餘之元 件與功能與實施例一相同者係繼續沿用其標號，不再贅述。 實施例四 睛參照第3B圖，其繪示本發明實施例四的一種影像感測 晶片封裝結構示意圖。封裝結構400與實施例三之封裝結構3〇〇 的主要不同之處在於本實施例係以一透鏡單元取代實施例三的 透明板170。透鏡單元包括一透鏡27〇以及一支持部26〇，透鏡 270並以支持部260設置於軟性電路板35〇上。透鏡27〇與主 動表面132間隔一固定距離，透鏡27〇之一主軸275係與主動 表面132實質上垂直，以維持影像感測晶片ι3〇擷取影像之品 貝。本封裝結構可用於行動電話相機模組的封裝，可有效降低 相機模組的封裝成本。其餘與實施例三之元件與功能相同者繼 續沿用其標號，不再贅述。 # 本發明上述實施例所揭露之影像感測晶片之封裝結構，係 以將影像感測晶片與軟性電路板直接電性連接，可省去一基 板’達到節省成本之優點。而底板亦可以使用具有散熱功能的 散熱片，更可增加產品之可靠度。 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其 並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 1298952

三達編號TW2358PA - 【圖式簡單說明】 第1圖繪示繪示傳統之影像感測晶片之封裝結構示意圖； 第2A圖繪示本發明實施例一的一種影像感測晶片封裝結 構不意圖， 第2B圖繪示本發明實施例二的一種影像感測晶片封裝結 構示意圖； 第3A圖繪示本發明實施例三的一種影像感測晶片封裝結 構示意圖；以及 •第3B圖繪示本發明實施例四的一種影像感測晶片封裝結 構示意圖。 【主要元件符號說明】 10、100、200、300、400 :封| 結構 11 :基板 13、 130 :影像感測晶片 14、 340 :導線 | 15、150、350 :軟性電路板 16、 160 :支持部 17、 270 :透鏡 110 :底板 132 :主動表面 13 4 ·感測區 136、154、354 :電性接點 140 :異方性導電膜 152 、 352 :開口 156 :支撐物 10 1298952

三達編號TW2358PA . 170 :透明板 - 275 :主轴

11

Claims (1)

1. 年，Μ日修(更)正替換頁 /1^98952 三達編號TW2358PA 十、申請專利範圍： 1· 一種封裝結構，包括·· 一底板； 一互補金屬氧化半導體（CM〇s)影像感測晶片，具有一主 動表面、複數個第一接點及一感測區於該主動表面上，該互補 金屬氧化半導體影像感測晶片係配置於該底板上；以及 一軟性電路板，具一開孔及複數個第二接點，該些第二接 點係藉由複數個導電元件與該些第一接點電性連接，且該開孔 係對應於該互補金屬氧化半導體影像感測晶片之該感測區。 2·如申請專利範圍第1項之封裝結構，其中該底板為一 散熱片。 3」如申請專利範圍帛彳項之封裝結構，其中該些導電元 件為複數個異方性導電膜（anjs〇t「〇pk c〇nductjve f丨丨⑴ ACF) 〇 ’ 4·如申請專利範圍帛1項之封裝結構，更包括有一支撐

   “軟f生電路板與該底板係間隔以該支撐物，該支撐物用以 固定該軟性電路板於該主動表面上。 5. Μ請專利範圍第]項之封裝結構，其中該軟性電路 板係直接设置於該底板上。 申請專利範圍第1項之封裝結構，其中該些導電元 件匕括複數個導線（wire bonding)。 :、如申請專利範圍第’項之封裝結構，更包括： 透月板，該透明板係以一支持 上，該透明；主^ 又持J叹置於該軟性電路板 主動固定距離，該透明板並與該 主動表面實質上平行。 8·如申請專利範圍第7項之封裝結構，其中該透明板包 12

   Ί之98952 三達編號TW2358PA 括一具有抗反射/遠紅外線（AR/IR)塗層之光學玻璃板。 9.如申請專利範圍第1項之封裝結構，更包括： 一透鏡單元，該透鏡單元具有一支持部及一透鏡，該透鏡 單元以該支持部設置於該軟性電路板上，該透鏡與該主動表面 係間隔一固定距離，該透鏡之一主軸係與該主動表面實質上垂 直。

   13