TWI298239B - Passive heat-dissipating fan system and electronic system containing the same - Google Patents
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Description
1298239 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本i明係關於一種被動式散熱風扇糸統’特別係關於一種 具冷卻裝置之被動式風扇系統,其係利用一隔流裝置將氣流分 別導引至冷卻裝置之冷端與熱端,不但能有效對熱源進行散熱 並可將廢熱移除。 【先前技術】 一般的風扇大都配合一馬達使用,利用馬達的轉動而帶動 風扇的旋轉,達到散熱的效果。 然而’習知的風扇結構具有數個缺點,一是扇葉組與馬達 必須配合使用,所以欲利用風扇來達到散熱的效果,搭配一提 供動力的馬達必不可少,故馬達的製造與組裝成本是無法避免 的;二是馬達本身佔有一定體積,即便更進一步簡化其結構, 仍無法有效解決風扇微小化之可能;三是馬達本身需要電力才 ,運轉,所以將習知風扇運用在電子系統中時,馬達會消耗一 =的能量來驅動風扇葉片,若是在電子系統中有多處需散熱 時,則不免要安裝多個風扇,如此會增加耗電量,在環保意識 抬頭的今日,實不符節約能源之潮流。 μ此外:f知有許多種的冷卻裝置係針對特定的熱源來進行 政…、,如第1圖所示;在一電子系統(1)中,至少具有一電子元 件(2)(如處理器等),該電子元件(2)因運作及處理大量運 必定會產生不少的熱能’為了保持該電子元件⑺之正常 :乍’而在其表面設置一冷卻裝置⑺(如致冷器、聲波冷卻器
卻裝置(3)通上電源後,其W Ϊ=ΐ (32),該冷端(31)制來與該發熱之電子元件⑺ ==片=r至該熱端(32);而該熱端心^ 子元ί⑵m 效騎。軸廢熱财效地從該電 移除,然而移除的廢熱仍留在該電子系統(1)中, 5
1298239 導致該電子系統⑴的整體溫度升高。如果該電子系 ::散熱裝置或是該電子系統⑴内具有多個電子元件⑺:: =統(1)的整個環境溫度很可能會過高,而使得運作出現“ ^大=。另-方面’該冷卻裝置(3)之冷端(31)表面溫度若降至 一耘度時(視當時環境溫度與溼度而定),报可能在其表面 ^滴,稱為結露現象’而一旦電子元件⑺受潮,則可能造 整個電子70件損壞;因此在使用這類冷卻裝置時,電子 存在著相當大的損壞風險。 本發明即針對上述之缺失而提出一種被動式散熱風扇系 、·先,不但能安全地降低電子系統中電子元件所產 7有效地將廢熱排除於電子系統外。以下為本發明要j 〇 【發明内容】 本發明之一目的係在於提供一種被動式散熱風扇系統,直 ,括一給風裝置、至少一冷端被動散熱組件、至少一熱端被ς =熱組件、一可引導氣流分別進入該冷端被動散熱組件與該熱 端被動散熱組件之隔流裝置、以及一設置於該隔流裝置内之^ 卻裝置,其中該隔流裝置包含一隔流件,該冷卻裝置具有一熱 端與一冷端,分別係位於該隔流件之兩側。該給風裝置所提^ 之氣流,經由該隔流件之引導分流,一部分氣流流向該冷卻裝 置之熱端,進而流向該熱端被動散熱組件,一部分氣流流向^ 冷卻裝置之冷端,進而流向該冷端被動散熱組件。 上述之給風裝置包括一主動式風扇以及一給風管路,該給 風官路能將該主動式風扇所產生之高壓風輸送至該冷卻裝置。 上述之冷端被動散熱組件包括一冷端管路及一冷端被動 式風扇,該冷端管路之一端係與產生冷氣流之隔流裝置的一側 連接’另一端與該冷端被動式風扇連接;該冷端被動式風扇係 對一發熱物件進行散熱。 上述之熱端被動散熱組件包括一熱端管路及一熱端被動 6 ⑤ 1298239 扇,該熱端管路之一端係與產生熱氣流之隔流 :於電子糸統的一側,不但可將熱氣流排除於 循環。可因該熱端被動式風扇之轉動,增進電子系統内之氣流 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 下|下文特舉-較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如 【實施方式】
請同時參閱第2、3與4圖,第2圖係本發明之被動 …、風扇系統應用於一電子系統(1)内之外觀示意圖。本發明之被 動式散熱風扇系統包括一設置於該電子系統一侧之給風穿置 (41) 、一連接於該給風裝置(41)之隔流裝置(虛線圈圍之處) (42) 、至少一連接於該隔流裝置(42)一側之冷端被動散埶组件 (43) 、至少一連接於該隔流裝置(42) 一側之熱端被動散熱組件 (44) 、以及一位於該隔流裝置(42)内部之冷卻裝置(45)(如第* 圖所示)。本實施例係以具有二冷端被動散熱組件與一熱端被 動散熱組件之被動式散熱風扇系統來做說明。 該給風裝置(41)包括一主動式風扇(411)以及一連接於該主 動式風扇(411)出風口之給風管路(412)。該主動式風扇(411)可 以係為軸流式風扇或離心式風扇等,可提供電力使其轉動;而 該給風管路(411)能將該主動式風扇(4u)所產生之高壓風輸送 至該隔流裝置(42)内之冷卻裝置(45)。 如第3與4圖所示,該隔流裝置(42)具有一隔流件(421)設 置於其内,而位於該隔流裝置(42)内之冷卻裝置(45)係為一種利 用冷熱分離技術之散熱裝置,例如致冷器、聲波冷卻器等,具 有一熱端與一冷端,分別係位於該隔流件(421)之兩側。該冷卻 裝置(45)之熱端表面設置一熱端散熱鰭片(451),冷端表面設置 一冷端散熱鰭片(452)。該隔流件(421)與該冷卻裝置(45)之組合 7 1298239 可將該隔流裝置(42)之部分空間分隔成一熱端氣流室(422)與一 冷端氣流室(423)。 請再參閱第2圖,該冷端被動散熱組件(43)包括一冷端管 路(431)及一冷端被動式風扇(432),該冷端管路(431)之一端係 • 與該隔流裝置(42)的冷端氣流室(423)連接,另一端則與該冷端 •被動式風扇(432)連接。該冷端被動式風扇(432)可以係為無馬達 / 之軸流風扇或離心式風扇,設置於一電子元件之散熱鰭片(21) 上,;當然,該冷端被動式風扇(432)亦可直接吹向該電子元件。 該熱端被動散熱組件(44)包括一熱端管路(441)以及一熱端 被動式風扇(442),該熱端管路(441)之一端係與該隔流裝置(42) ® 的熱端氣流室(422)連接,另一端與該熱端被動式風扇(442)連 接。該熱端被動式風扇(442)可以係為無馬達之軸流風扇或離心 式風扇,設置於電子系統(1)的一側,用以將從該熱端氣流室 (422)輸出之廢熱排除於該電子系統(1)外。 當給風裝置(41)開始運作時,該給風裝置(41)係從該電子系 統(1)之外部吸入氣體,再轉換成高壓風經由該給風管路(411) 吹向位於該隔流裝置(42)内之冷卻裝置(45)。由於該隔流件(421) 與該冷卻裝置(43)之組合將隔流裝置(42)之部分空間分隔成熱 端氣流室(422)與冷端氣流室(423),故該高壓風一部分會吹向該 φ 冷卻裝置(43)熱端之熱端散熱鰭片(451),而進入熱端氣流室 (422),一部分會吹向該冷卻裝置(43)冷端之冷端散熱鰭片 - (452),而進入冷端氣流室(422)。進入該熱端氣流室(422)之高 壓風會成為溫度較高之氣流,再經由熱端管路(441)吹向熱端被 動式風扇(441)並使其轉動;另一方面,進入該冷端氣流室(423) 之高壓風會成為溫度較低之氣流,再經由冷端管路(431)吹向冷 端被動式風扇(432)並使其轉動。 由於冷卻裝置(45)之廢熱係藉由吹向該熱端散熱鰭片(451) 所帶走,並藉由該熱端被動式風扇(441)排除於電子系統(1)之 外,故所生的廢熱不會累積在電子系統(1)内部;並且由於高溫 ⑤ 1298239
Sit動端f動式風扇(44i)的轉動,進而增進電子系統 續月(21),、隹而隊 扇(32)吹向該電子元件⑺之散熱 :=低ί:!該電子元件(2)之溫度;由於吹向該散熱鰭 溫度較冷卻裝置之冷端溫度略高,所以不 用來為本發明之較佳實施例而已,上述實施例僅係 係由以下之申,專利截利耗圍,本發明之範疇 作之泊㈣I i f 定。凡依本發明申請專利範圍所 ,專k化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為習知電子系統之散熱方式示意圖。 第2圖為本發明之被動式散熱風扇系統應用於電子系統之 外觀不意圖。 第3圖為本發明之局部放大的透視示意圖。 第4圖為第3圖之側面示意圖。 【主要元件符號說明】 1 :電子系統 3:冷卻裝置 32 :熱端 41 :給風裝置 412 :給風管路 421 :隔流件 423 :冷端氣流室 431 :冷端管路 44 :熱端被動散熱組件 442:熱端被動式風扇 2 :電子元件 31 :冷端 21、33 :散熱鰭片 411 :主動式風扇 42 :隔流裝置 422 :熱端氣流室 43 :冷端被動散熱組件 432 ··冷端被動式風扇 441 ··熱端管路 45 ··冷卻裝置 1298239 451 :熱端散熱鰭片 452 :冷端散熱鰭片
Claims (1)
1298239 十、申請專利範圍: 1 · 一種被動式散熱風扇系統,包括: 一給風裝置; 一冷熱分離組件,與該給風裝置連接; - 至少一熱端被動散熱組件,與該冷熱分離組件連結;以 及 / 至少一冷端被動散熱組件,與該冷熱分離組件連結; 其中該給風裝置所產生之氣流經過該冷熱分離組件後, 4分之該氣流流向該熱端被動散熱組件,一部分之該氣流流 I 向該冷端被動散熱組件。 2·如申請專利範圍第1項所述之被動式散熱風扇系統,其 中該給風裝置包括一主動式風扇以及一連接於該主動式風扇 出風口之給風管路。 3·如申請專利範圍第2項所述之被動式散熱風扇系統,其 中該主動式風扇係為一轴流式風扇或一離心式風扇。 4·如申請專利範圍第1項所述之被動式散熱風扇系統,其 中該冷熱分離組件包括: 一隔流裝置,其具有一隔流件設置於其内;以及 一冷卻裝置,與該隔流件相連結,該冷卻裝置具有一熱端 • 與一冷端,分別位於該隔流件 之兩側; ' *尸其中該隔流件與該冷卻裝置係可將隔流裝置定義出一熱 ' 室與一冷端氣流室,該冷卻裝置之該熱端係位於該熱端 氣/瓜至中,該冷卻裝置之該冷端係位於該冷端氣流室中。 5·如申請專利範圍第4項所述之被動式散熱風扇系統,其 中該冷卻裝置係為致冷器或聲波冷卻器。 6.如山申請專利範圍第4項所述之被動式散熱風扇系統,其 该熱端被動散熱組件係與該熱端氣流室連結,該冷端被動散 …、組件係與該冷端氣流室連結。 7·如申請專利範圍帛6項所述之被動式散熱風扇系統,其 11 ⑤ 1298239 :名熱端被動散熱組件包括一熱端管路以及一熱端被動式風 :端口;::端係連接於該熱端氣流室,另-端連接於該 8·如申請專利範圍第7項所述之被動式散熱風扇系統,其 中,熱端被,式風扇為無馬達之軸流風扇或離心式風扇。〆、 9·、如,請專利範圍第6項所述之被動式散熱風扇系統,其 "亥冷端被,散熱組件包括一冷端管路以及一冷端被動式風 羽,該冷端官路一端係連接於該冷端氣流室,另一端連接於該 冷端被動式風扇。 ^ 申請專利範圍第9項所述之被動式散熱風扇系統,其 中名冷鸲被動式風扇為無馬達之軸流風扇 或離心式風扇。 11·如申請專利範圍第4項所述之被動式散熱風扇系統,其 中該冷部裝置之該熱端之表面更設置一散熱鰭片。 >12·如申喷專利範圍第4項所述之被動式散熱風扇系統,其 中^冷卻裝置之该冷端之表面更設置一散熱鰭片。 13. —種具被動式散熱風扇系統之電子系統,其包括: 一給風裝置,設置於該電子系統内; 一冷熱分離組件,與該給風裝置連接; 至少一熱端被動散熱組件,與該冷熱分離組件連結; 至少一冷端被動散熱組件,與該冷熱分離組件連結;以 及 至電子元件,位於該電子系統内並對應於該冷端被 動散熱組件; 立、其中該給風裝置所產生之氣流經過該冷熱分離組件後,一 部分之該氣流流向該熱端被動散熱組件,一部分之該氣流流向 该冷端被動散熱組件並吹向該電子元件。 14_如申請專利範圍第13項所述之電子系統,其中該埶端被 動散熱組件包括一熱端管路以及一熱端被動式風扇;該埶端管 路一端係連接於該冷熱分離組件,另一端連接於該熱端被動式 12
1298239 15.如申請專利範圍第14項所述之電子 動式風扇係設置於該電子系統之—侧。 ”中«端被 16·如中請專利範圍帛14帛所述之電子系統,其中該 式風扇為無馬達之軸流風扇或離心式風扇。 動二利,第13項所述之電子系統,其中該冷端被 路-端;Πίΐ: 路以及一冷端被動式風扇;該冷端管 扇。鍵接於該冷熱分離組,另—端連接於該冷端被動式風 =如中請專利範圍帛13柄述之電子系統,其中該給風裝 風I路Γ主動式風扇以及一連接於該主動式風扇出風口之給 =0]如申請專利範圍第19項所述之電子系統,其中該主動 風扇係為一軸流式風扇或一離心式風扇。 21·如申請專利範圍第13項所述之電子系統,其 離組件包括: U 一隔流裝置’其具有一隔流件設置於其内;以及 山 冷卻裝置’與於該隔流件相連結,該冷卻裝置具有一熱 端與一冷端’分別位於該隔流件之兩側; 山广其中該隔流件與該冷卻裝置係可將隔流裝置定義出一熱 ,t机至與冷端氣流室,該冷卻裝置之該熱端係位於該熱端 氣流室中’該冷卻裝置之該冷端係位於該冷端氣流室中。 22·如申請專利範圍第21項所述之電子系統,其中該冷卻襞 置係為致冷器或聲波冷卻器。 23·如申請專利範圍第21項所述之電子系統,其中該熱端被 動散熱組件係與該熱端氣流室連結,該冷端被動散熱組件係與 該冷端氣流室連結。 13 1298239 25·如申睛專利範圍第21項所述之電子系統,其中該冷 置之該冷端之表面更設置一散熱鰭片。 、 26·如申請專利範圍第13項所述之電子系統,其中該電子_ 件表面更設置一散熱鰭片。 %
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094130973A TWI298239B (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Passive heat-dissipating fan system and electronic system containing the same |
US11/370,911 US20070056293A1 (en) | 2005-09-09 | 2006-03-09 | Passive heat-dissipating fan system and electronic system containing the same |
DE102006012718A DE102006012718A1 (de) | 2005-09-09 | 2006-03-17 | Passives wärmeabführendes Lüftersystem sowie damit ausgestattetes elektronisches System |
JP2006207591A JP2007081376A (ja) | 2005-09-09 | 2006-07-31 | 受動的放熱ファンシステム及び其れを備える電子システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094130973A TWI298239B (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Passive heat-dissipating fan system and electronic system containing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200711559A TW200711559A (en) | 2007-03-16 |
TWI298239B true TWI298239B (en) | 2008-06-21 |
Family
ID=37832742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094130973A TWI298239B (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Passive heat-dissipating fan system and electronic system containing the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070056293A1 (zh) |
JP (1) | JP2007081376A (zh) |
DE (1) | DE102006012718A1 (zh) |
TW (1) | TWI298239B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2384476T3 (es) * | 2007-01-11 | 2012-07-05 | Otis Elevator Company | Control de temperatura termoeléctrica con flujo de aire de convección para refrigerar componentes de ascensor |
US8037693B2 (en) * | 2008-05-13 | 2011-10-18 | Ge Intelligent Platforms, Inc. | Method, apparatus, and system for cooling an object |
CN105258382A (zh) * | 2015-09-29 | 2016-01-20 | 青岛海尔特种电冰箱有限公司 | 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱 |
CN110139530B (zh) * | 2018-02-02 | 2020-09-15 | 台达电子工业股份有限公司 | 具有液气隔绝机构的液冷装置 |
CN109002103B (zh) * | 2018-08-17 | 2020-12-01 | 包建伟 | 一种具有散热功能的服务器机箱 |
CN110854715B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-09-21 | 湖南国开电气有限公司 | 一种组合式配电柜 |
CN113237174B (zh) * | 2019-11-18 | 2022-08-09 | 上海三菱电机·上菱空调机电器有限公司 | 智能空调系统 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19507977A1 (de) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Schatz Thermo Gastech Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Reduzierung der Abgasemissionen von Verbrennungsmotoren mit Abgaskatalysatoren |
US6215249B1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-04-10 | Jong-Cherng Wu | Fluorescent lamp assembly |
US6705089B2 (en) * | 2002-04-04 | 2004-03-16 | International Business Machines Corporation | Two stage cooling system employing thermoelectric modules |
TW588144B (en) * | 2002-11-21 | 2004-05-21 | Delta Electronics Inc | Blower with a plurality of impellers |
US6940195B2 (en) * | 2003-05-12 | 2005-09-06 | Delta Electronics, Inc. | Fastening structure for securing stator of motor |
-
2005
- 2005-09-09 TW TW094130973A patent/TWI298239B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-09 US US11/370,911 patent/US20070056293A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-17 DE DE102006012718A patent/DE102006012718A1/de not_active Withdrawn
- 2006-07-31 JP JP2006207591A patent/JP2007081376A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070056293A1 (en) | 2007-03-15 |
DE102006012718A1 (de) | 2007-03-29 |
TW200711559A (en) | 2007-03-16 |
JP2007081376A (ja) | 2007-03-29 |
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