TWI297320B - Packaging structure - Google Patents

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TWI297320B TW095118840A TW95118840A TWI297320B TW I297320 B TWI297320 B TW I297320B TW 095118840 A TW095118840 A TW 095118840A TW 95118840 A TW95118840 A TW 95118840A TW I297320 B TWI297320 B TW I297320B
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Description

4297320
, 三達編號·· TW2960PA 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種包裝結構，且特別是有關於一麵 可用以包裝各種尺寸之顯示面板的包裝結構。 【先前技術】 隨著顯示器生產技術的進步，已經能夠大量生產各式 _ 尺寸的顯示面板。所生產的顯示面板在運送的過程中，赞 要大量的包裝材以確保面板不受損傷，因此包裝材及包餐 方式的選用在整體裝配運送程序中佔據相當的成本。 目前用以包裝小尺寸之顯示面板的包裝結構，大都& 以各種塑膠’如聚苯乙稀（polystyrene, PS)或可發性髮 丙稀（即保麗龍 ’ expandable polypropylene, EPP)等私 成固疋尺寸的谷置槽，以置放顧示面板。但是當生產之續 示面板具有各種不同尺寸時，必須相對應生產各式的包巢 φ 結構。不但造成資源的浪費，不符合環保效益，並且需要 大量的倉儲空間容納包裝材。所需花費的相關成本十分可 觀。 【發明内容】 本0 有鑑於此’本發明的目的就是在提供一種包裝結構， 以簡單的黏著方式固定各種尺寸之顯示面板，並且可以層 疊堆放。可以節省大量包裝材的生產及存放，降低相關^ 5 1297320 Ξ 達編號：丁 W2960PA 根據本發明的目的，裎 少二半導俨亓| 出一種已衣結構，用以包裝至 膜且包裝結構包括-可撓性薄膜，可 犋具有一接觸面。至少— ，肤j撓性潯 接觸面具有微黏性，使至少係於接觸面上’ 位置為固定。 導體兀件舁接觸面之相對 根據本發明的目的，接 體元株…」ί出另一種包裝結構，用以包裝 第一可撓 2體元件，包括-第-容器、-第二；: 、—. 性薄膜、一緩衝材以及一 w _ 所一 3視 容置空間，第一可撓性薄膜二 可H物具有—第—接觸面，至少二第一 +導體兀件係置放於第一接觸面古 吏乂一弟一+導體元件與第一接觸面之相對位置 固定。緩衝材位於至少-篦主道滅-灿 ^上 〆一弟一丰導體兀件上，第二可撓性 相位於緩衝材上。第二可撓性薄膜具有—第二接觸面， 至少二第二半導體元件係置放於第二接觸面上。第二接觸 面，、有微黏性’使至少二第二半導體元件與第二接觸面之 相對位置為固定。 ^為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下： ' 【實施方式】 明參第1圖，其繪示本發明的一種包裝結構之分解 爆炸圖。包裝結構100包括第一容器11〇、第二容器16〇、 1297320
^ 三達編號：TW2960PA 第一可撓性薄膜120、缓衝材130及150，以及第二可撓 性薄膜140。第一容器110及第二容器160組合形成一容 置空間，第一可撓性薄膜120置放於容置空間内。第一容 器110及第二容器160係使用具有支持力、不會過度變形 之材料，例如保麗龍、硬塑膠或金屬。第一容器110及第 二容器160之結合部位較佳地設計為可套接的結構，使第 一容器110及第二容器160能夠穩固的結合。第一可撓性 薄膜120具有第一接觸面122,多個第一半導體元件10係 m 置放於第一接觸面122上。由於第一接觸面122具有微黏 性，可將第一半導體元件10固定於第一接觸面122上， 使第一半導體元件10彼此之間不會因水平方向之位移而 相互碰撞。本發明所謂之將第一半導體元件10固定於第 一接觸面122上，係指第一半導體元件10係藉由接觸面 122之黏性，而使得彼此之相對位置為固定。主要是由於 可撓性薄膜120之接觸面122具有微黏性，因此，當第一 β 半導體元件10 —旦置放於可撓性薄膜120之第一接觸面 122之後，於一般包裝過程中，沒有特意施加外力於第一 半導體元件10之情況下，第一半導體元件10與可撓性薄 膜120之第一接觸面122之相對位置係為固定的。於施加 外力或是由於第一半導體元件10本身之重力方向改變， 而於第一半導體元件10與可撓性薄膜120之第一接觸面 122之間引起脫離力之情況下，第一半導體元件10係可以 與可撓性薄膜120之第一接觸面122分離。於一較佳情況 下，第一接觸面122具有之微黏性，最好可以確保第一半 7 *1297320
、 三達編號：TW2960PA 導體元件10置放於第一接觸面122上之後，於第一接觸 面122呈垂直地面方向時，附著於其上之第一半導體元件 10不會由於自己本身之重量而自第一接觸面ι22脫落。緩 衝材130位於第一半導體元件1〇上，第二可撓性薄膜 位於緩衝材130上。緩衝材130可以均勻分散來自上方的 應力，不會使應力集中於某一部份造成第一半導體元件1〇 的損壞，本實施例中緩衝材可以使用可發性聚乙稀 春 （expandable polyethylene, EPE)材料。第二可撓性薄 膜140具有第二接觸面142,多個第二半導體元件2〇係置 放於第二接觸面142上，再覆蓋上緩衝層15〇。第二接觸 面142同樣具有微黏性，第二半導體元件2〇固定於第二 接觸面142上而不會因水平方向之位移而相互碰撞。如上 述對於第一接觸面122之微黏性之要求，第二接觸面142 之微黏性之要求與第一接觸面122之要求類似。本實施例 中，第一半導體元件10及第二半導體元件20為顯示面 φ 板’特別是小尺寸之液晶顯示面板或有機發光二極體 (organic light emitting diode, 0LED)顯示面板。此 外’也可以用來保護其他易碎結構’例如玻璃基板、破晶 圓或晶片。 請再參照第2圖，其繪示本發明之包裝結構之結合示 意圖。如第2圖所示，可撓性薄膜120、第一半導體元件 10、緩衝材130、第二可撓性薄膜14〇、第二半導體元件 20及緩衝材150係依序置放於第一容器ho及第二容器 160所組成之容置空間内。為了簡化起見，第2圖中僅列 8 *1297320
i Ξ達編號：TW2960PA 不二層半導體元件之堆疊結構，當然，於實際運用時本實 施例並不限於兩層半導體元件之堆疊結構，只要在符合^ 雙垂直方向應力的安全範圍之内，都可以視實際情況堆疊 更多層之半導體元件。其可藉由調整介於第一容器n〇 ^ 第二容器160所組成之容置空間之大小，或者是提供適合 之緩衝材，來設計調整半導體元件之堆疊情況，提高對二 導體元件之保護。 ^ • 第一半導體元件10與第二半導體元件20在排列於接 觸面122及接觸面142上時，於垂直於接觸面122或接觸 面142之法線方向之相對位置，可以為例如第1圖之上下 才田目對應之位置，或是彼此錯開之位置，歧彼此有部份重 疊之情況。第一半導體元件10與第二半導體元件20之尺 寸大小可以為相同之尺寸，亦可以為不相同之尺寸。 同理，置放於同一接觸面表面之半導體元件，可以為 具有相同尺寸大小之半導體元件，亦可以為具有不同尺寸 修大小之半導體元件。而同一層或是不同層所包裝之半導體 凡件也可以為具有不相同結構之半導體元件。此處所稱之 半導體兀件可例如為顯示面板、玻璃基板、矽晶圓或晶 片，當然，亦可以用來保護其他易碎結構。於實際包裝半 導體το件時，可以依第一半導體元件1〇與第二半導體元 件20之尺寸大小、本身重量而調整上下層間半導體元 彼此間之相對應位置。 …、晴再參照第3圖，其繪示本發明之包裝結構與所包裝 之半$體兀件結合之放大詳圖。如第3圖所示，半導體元 1297320
、 三達編號：TW2960PA 件1置放於可撓性薄膜120之接觸面122上。由於接觸面 122具有微黏性，使半導體元件1可以固定於接觸面122 上’不會因水平方向之位移而碰撞到其他之半導體元件。 由於半導體元件1本身之重量，使可撓性薄膜12〇自然產 生一凹陷，並與緩衝材130產生一包覆結構，將半導體元 件.1包覆在内加以保護。 於本發明中，當半導體元件之厚度例如介於〇 6 mm 至1·2 mm之間時，可配合使用之可撓性薄膜之厚度例如介 於〇·1匪至0·5匪之間；而此時使用之緩衝材之厚度則可 以為大於0.5匪或是例如介於〇·5 mm至2 〇 mm之間，而使 用之可撓性薄膜之黏度為介於1 N/2〇mm至1〇 N/2〇mm 間。於一變化實施例中，亦可以將可撓性薄膜之戶 1 至例如介於G.5 mn^2.G _之間，於此情況下，=二 衝材之使用。當然，上述之厚度只是作 ，去破 尺寸大 以調整。另，若不考量整體厚度時，各他考量而加 限值可以提高- 匕、材料 際使用上，係可依據所包裝物品本身之易輕、用’於實 小、包裝材材質本身特性等等之變數， <厚度上 本發明上述實施例所揭 ▼ Q衣》百稱，係如 黏性之可撓性薄膜及緩衝材，形成 用具有 片半導體元件，尤其是刊財;;並保護 裝。由於包裝結構係為無固定形狀之軟性面板之 於各種尺寸之半導體元件之包裝，不兩貝，可以適 不同之包裝材。此外，其外部容器可以〃不同尺寸設 稷使用’符合 1297320
三達編號：TW2960PA 保及經濟效益。 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通 常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種 之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請 專利範圍所界定者為準。
11 1297320
三達編號：TW2960PA ,> 【圖式簡單說明】 第1圖繪示本發明的一種包裝結構之分解爆炸圖； 第2圖繪示本發明之包裝結構之結合示意圖；以及 第3圖繪示本發明之包裝結構與所包裝之半導體元 件結合之放大詳圖。 【主要元件符號說明】 1 :半導體元件 • 10 :第-半導體元件 20 :第二半導體元件 100 :包裝結構 110 :第一容器 120 :第一可撓性薄膜 122 :第一接觸面 130、150 :缓衝材 ^ 140 :第二可撓性薄膜 142 :第二接觸面 160 :第二容器 12

Claims (1)

1297320 / 三達編號：TW2960PA 十、申請專利範圍： 1. 一種包裝結構，用以包裝至少二第一半導體元 件，包括一可撓性薄膜，該可撓性薄膜具有一接觸面，該 至少二第一半導體元件係置放於該接觸面上，該接觸面具 有微黏性，使該至少二第一半導體元件與該接觸面之相對 位置為固定。 2. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，更包括 一第二可撓性薄膜，該第二可撓性薄膜具有一第二接觸 * 面，至少二第二半導體元件係置放於該第二接觸面上，該 第二接觸面具有微黏性，使該至少二第二半導體元件固定 於該第二接觸面上，該第二可撓性薄膜係以一緩衝材隔開 並置放於該至少二第一半導體元件上。 3. 如申請專利範圍第2項所述之包裝結構，更包括 一緩衝材、一第一容器及一第二容器，該第一容器及該第 二容器組合形成一容置空間，該第一可撓性薄膜、該至少 φ 二第一半導體元件、該緩衝材、該第二可撓性薄膜及該至 少二第二半導體元件係依序置放於該容置空間内。 4. 如申請專利範圍第3項所述之包裝結構，其中該 至少二第一半導體元件與該至少二第二半導體元件係在 該接觸面之法線方向上錯開。 5. 如申請專利範圍第2項所述之包裝結構，其中該 缓衝材為可發性聚乙烯（expandable polyethylene, EPE) 材料。 6. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，該至少 13 1297320 三達編號：TW2960PA 二半導體元件係為顯示面板。 -種包裝結構，心包財 Hn及，件包括. 一笛一哥娘祕” 組合形成一容置空間； 掉 70潯膜，置放於該容置空間内，該第一可 撓性薄膜具有-第一接觸面 二該弟了 =第半ΪΓ;;該第—接觸面具有微黏性，使該至 = 第—接觸面之相對位置為固定； 一第一可^t5亥至少二第—半導體元件上；以及 ^ 弟一了說性溥膜，位於該緩衝材上，兮楚-可接祕 薄膜具有一第二接觸面，至少_ 以一β兀 該第二接觸面上，該第二接觸元件係置放於 你一、卜、、· 文啊®7具有微黏性，使該至Φ - 8導體7G件與㈣二接觸面之相對位置為固定。 至少二利範圍第7項所述之包裝結構，其中該 該接觸面之法線方向上錯開。 丰導體兀件係在 9.如申請專利範圍第7項所述之包 緩衝材為可發性聚乙烯材料。 /、中忒 一第^請專㈣7項所述之包裝結構，該至少 一第一半導體元件及該 面板。 /一第一+導體兀件係為顯示
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