TWI296971B - Fluid ejection assembly - Google Patents

Description

1296971 玖、發明說明： t發明戶斤屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關一種流體射出總成。 5 【先前技術】 發明背景 一喷墨列印系統，譬如一流體射出系統之實施例，乃 可包括一列印頭，一墨汁供應器可供應液體墨汁於該列印 頭，及一電子控制器能控制該列印頭。該列印頭，譬如一 10 流體射出系統之實施例，係可由許多的喷孔或喷嘴等朝向 一列印媒體例如紙張來喷出墨滴，以列印在該媒體上。適 常，該等喷孔會被排列成一或多個陣列，而在當列印頭與 列印媒體相對移動時，由該等喷孔妥當依序喷出的墨汁將 會在該媒體上形成所要列印的文字或圖像。 15 一種可增加喷墨列印系統之列印速度的方法即增加在 該系統中的喷嘴數目，而使每一秒鐘能喷出的墨滴總數增 加。在一實施例中，一般稱為寬陣列喷墨列印系統者，其 喷嘴數目係藉在一共同載體上安裝多數個別的列印頭或印 頭晶粒而來增加。不幸的是，將多數個別的印頭晶粒安裝 20 在一共同載體上將會增加製造的複雜性。此外，若該等印 頭晶粒之間的排列失準亦會負面影響該喷墨列印系統的列 印品質。 為了這些及其它的理由，故有需要本發明。 【發明内容】 1296971 發明概要 本發明之一態樣係在提供一種流體射出總成。該流體 射出總成包含至少一内層具有一流體通道設於其中，及第 一和第二外層設在該至少一内層的二相反面上。該第一與 5 第二外層各有一面鄰接於該内層，並含有喷滴元件設在該 面上，且有流路等會導通該等喷滴元件。該第一和第二外 層的流路會導通該内層的流體通道，且該内層和該第一外 層的流路會形成第一排喷嘴，而該内層和該第二外層的流 路會形成第二排喷嘴。 10 圖式簡單說明 第1圖為本發明之一喷墨列印系統實施例的方塊圖。 第2圖為本發明之一印頭總成實施例的立體示意圖。 第3圖為第2圖之印頭總成另一實施例的立體示意圖。 第4圖為第2圖之印頭總成的部份外層實施例的立體示 15意圖。 第5圖為第2圖之印頭總成的一部份截面示意圖。 第6圖為第2圖之印頭總成的内層之一實施例的平面示 意圖。 第7圖為第2圖之印頭總成的内層之另一實施例的平面 20 示意圖。 L實方式]1 較佳實施例之詳細說明 在以下詳細說明中，將會參照所附圖式，該等圖式係 構成本說明書的一部份，其中乃舉例示出可實施本發明之 1296971

、“後”等，將參照所 因此’有關的方向性用語，例如“頂 、“反”、“前”、“後，，等，將參 被祝明的圖式之定向來使用。由於本發明各實施例的構件 係可被:又成夺多不同的定向，故方向性用語僅領說明之用 5而非作為限制。應請瞭解其它的實施例亦能被供用，且其 結構和邏輯變# + 欠化亦可破貫施而不超出本發明的範圍。因 此以下的描述並無任何限制之意，而本發明的範圍僅由 所附申睛專利範圍來界定。 第1圖係不出本發明的喷墨列印系統10之一實施例。該 喷土列Ρ系統10會構成一流體射出系統的實施例，其包含 Μ體射出總成，例如一印頭總成12，及一流體供應總成， 例士七、墨總成14。在所示實施例中，該喷墨列印系統1〇 一媒體傳輸總成18，及一電子控制 亦包含一安裝總成16， 器20 〇 15 作為一流體射出總成之一實施例的印頭總成12係依本 發明所製成，而可經由多數的喷孔或喷嘴13來射出墨滴， 包括一或多種顏色的墨汁或UV光可讀的墨液。雖以下說明 係針對由列印總成12來噴出墨汁，但請瞭解其它的液體、 流體、或可流動物質，包括透明流體等亦可由該印頭總成 20 12來喷出。 在一實施例中，該等墨滴會被喷向一媒體，例如列印 媒體19，而來列印在該媒體19上。通常，喷嘴13等會被排 成一或多行或形成陣列，而能正確地依序由各喷嘴13噴出 墨汁，俾在當該印頭總成12和列印媒體19相對移動時，能 1296971 將文字、符號、及/或其它的圖像列印在該媒體19上。 該列印媒體19可包含任何適用的片狀材料，例如紙 張、卡片、信封、標籤、透明物、米拉(Mylar聚酯膜）等等。 在一實施例中，該列印媒體19係為一連續式或連續疋狀的 5 列印媒體19。同樣地’該列印媒體亦可包括一未列印的連 續紙卷。 作為一流體供應總成之實施例的供墨總成14可供應墨 汁至該印頭總成12，並包含一貯槽15以儲存墨汁。因此， 墨汁會由貯槽15流至印頭總成12。在一實施例中，該印頭 10 總成12和供墨總成14會一起被容裝在一噴墨或喷流匣或筆 中。在另一實施例中，該供墨總成14則會與印頭總成12分 開’而經由一介面連接物例如一供應管來供應墨汁至該印 頭總成12。 該安裝總成16會相對於媒體傳輸總成18來定位印頭總 15 成12，而媒體傳輸總成18會相對於印頭總成12來定位列印 媒體19。因此，一可供印頭總成12沈積墨滴的列印區17將 會鄰近於噴嘴13而形成於該印頭總成12與列印媒體19之間 的區域中。該列印媒體19在被傳輸總成18傳送來供列印時 將會前進通過該列印區17。 20 在一實施例中，該印頭總成12係為一掃描式印頭總 成’而當在該媒體19上之一區段來列印時，該安裝總成16 會相對於該媒體傳輸總成18和列印媒體19來移動該印頭總 成12 °在另一實施例中，該印頭總成12為非掃描式印頭總 成’故當在媒體19上之一區段來列印時，該安裝總成16會 1296971 相對於媒體傳輸總成18將印頭總成12固定在一預定位置， 而傳輸總成18會將該媒體19前送通過該預定位置。 該電子控制器20會導接印頭總成12、安裝總成16、及 媒體傳輸總成18等。該控制器20可由一主系統譬如一電腦 5接受資料21，並含有記憶體能暫時地儲存該資料21。通常， 該資料21會沿一電子、紅外線、光學或其它的資訊傳輸路 徑來被送入該喷墨列印系統10中。該資料21係可為例如一 要被列印的文件及/或檔案。因此，該資料21會形成該喷 墨列印系統10之一列印工作，並可包含一或多個列印工作 10指令及/或指令參數。 在一實施例中，該控制器20會提供印頭總成12的控 制，包括由喷嘴13噴出墨滴的時點控制。因此，該控制器 20能界定一喷出墨滴的圖案，其會形成列印媒體19上的文 字、符號、及/或其它的圖像。該時點控制及喷出墨滴的 15 圖案係由該等列印工作指令及/或指令參數來決定。在一 實施例中，構成該電子控制器20之一部份的邏輯和驅動電 路係設在印頭總成12中。而在另一實施例中，該等邏輯和 驅動電路並不設在印頭總成12内。 第2圖示出該印頭總成12的一部份之一實施例。在一實 20 施例中，該印頭總成12係為一多層式總成而包含外層30和 40，及至少一内層50。該等外層30和40分別具有一面32和 42，及一邊緣34和44會分別與該各面32和42鄰接。該二外 層30和40係被設在内層50的兩相反面上，因此該兩面32和 42會面對内層50並鄰接内層50。因此，内層5〇和外層30、 1296971 40會沿一轴29來疊合。 如第2圖的實施例所示，該等内層50和外層30、40會被 列設來形成一或多排60的噴嘴13。各排噴嘴13會例如沿垂 直於該軸29的方向來延伸。因此，在一實施例中，該軸29 5即為印頭總成12與列印媒體19間的相對移動軸或列印軸。 故，該等噴嘴排60的長度會構成該印頭總成12列印在媒體 19上之一區段的區段高度。在一實施例中，各喷嘴排6〇會 延展一小於約2吋的距離。在另一實施例中，各喷嘴排6〇則 會延展一大於約2吋的距離。 10 在一實施例中，該等内層50和外層30、40會形成二噴 嘴排61和62。更詳言之，該内層5〇和外層30會沿著該外層 的邊緣34來形成噴嘴排61，而内層50和外層4〇則會沿該外 層40的邊緣44來形成喷嘴排62。如此，在一實施例中，該 二噴嘴排61和62將會互相隔開而平行排列。 15 在一實施例中，如第2圖所示，該二排61和62的噴嘴13 等將會互相對齊排列。具言之，該排61的各喷嘴13會沿一 平行於軸29的列印線來與另一排62之各喷嘴13對齊排列。 如此，第2圖的實施例將會形成喷嘴冗複，因為流體（或墨 汁)將可沿一預定的列印線來由多個喷嘴喷出。故，一故障 20 或不能操作的噴嘴將能由另一個對齊的喷嘴來彌補。此 外’喷嘴冗複亦可在該等對齊的噴嘴中提供選擇喷嘴喷發 的能力。 第3圖示出該印頭總成12的一部份之另一實施例。類似 於前述的印頭總成12，該印頭總成12,亦為一多層式總成， 1296971 而包含-外層30’、40’及一内層5〇。又，類似於前述之外層 30和40，此二外層30,和4〇,亦被設在該内層5〇的二相反面 上。如此，該等内層50和外層3〇，與4〇，將會形成二喷嘴排61， 和 62’。 5 如第3圖之實施例所示，該二排61，和62,的喷嘴13將互 相岔開。更具言之，該排61，的每一喷嘴13皆會沿_平行於 轴29的列印線來與另—排62，之一喷嘴⑽開偏移。如此， 第3圖的實施例將能提供更高的解析度，因其沿—垂直於轴 29之直線來列印的每吋點數(dpi)將會增加。 10 在實^例中，如第4圖所示，該外層30和40(僅有一 者被示於第4圖中，並可包括外層3〇，和4〇，)各含有喷滴元件 70和流路80等分別設在其一面32和34上。該等噴滴元件7〇 和流路80係被設成，使該等流路8〇能導通並將流體（或墨汁) 供至喷滴元件70處。在一實施例中，喷滴元件7〇和流路8〇 15係被设成會在各外層、4〇的一面32及42上形成一線狀陣 列。如此，外層30的全部噴滴元件7〇和流路8〇將會被設在 單獨一層上，而外層40的全部噴滴元件7〇和流路8〇亦會被 設在單獨一層上。 在一實施例中，如下所述，該内層50(第2圖）具有一流 20體通道形成於其内，而可將例如由供墨總成14所供應的流 體分送至設在外層30和40上的流路8〇與噴滴元件等。 在一實施例中，該等流路80係由設在各外層川和4〇之 一面32和42上的障壁82所形成。如此，當外層3〇和4〇被設 在内層50的二相反面上時’該内層50會與外層3〇的流路80 1296971 沿著邊緣34來形成喷嘴排61，而内層50會與外層40的流路 80沿著邊緣44來形成喷嘴排62。 如第4圖的實施例所示，各流路80皆包含一流體入口 84，一流體腔室86，及一流體出口 88，而該流體腔室86會 5 導通該入口 84和出口 88。該入口 84會導接一流體（或墨汁） 供應源，如後所述，並將該流體（或墨汁）供入流體腔室86 内。該流體出口 88會導通該腔室86，且在一實施例中，會 形成一個別喷嘴13的一部份一當外層30和40被設在内層50 的相反兩面上時。 10 在一實施例中，各喷滴元件70皆包含一喷發電阻器72 設在各流路80的流體腔室86中。該喷發電阻器72包括例如 一加熱電阻器，其在當被充能時，即會將該腔室86内的流 體迅速加熱，而在該腔室86内造成一氣泡，並會產生一流 體細滴，其嗣會由喷嘴13喷出。因此，在一實施例中，一 15 別的流體腔室86、喷發電阻器72、及喷嘴13等將會形成一 個別的喷滴元件70之液滴產生器。 在一實施例中，當操作時，流體會由入口 84流至腔室 86中，且當一喷發電阻器72運作時，流體細滴將會從該腔 室86經由出口 88及一對應的喷嘴13而來喷出。如此，流體 20 細滴將會平行於各外層30和40的該面32與42朝向一媒體來 被喷出。因此，在一實施例中，該印頭總成12即形成一邊 緣或“側射”設計。 在一實施例中，如第5圖所示，該外層30和40(在第5圖 中僅示出其一，且亦可包括30’和40’）各含有一基材90及一 1296971 薄膜結構92設在該基材90上。因此，噴滴元件70的喷發電 阻器72和流路80的障壁82等會形成於該薄膜結構92上。如 前所述，外層30和40會被設在内層50的相反兩面上來形成 各喷滴元件70的流體腔室86和喷嘴13等。 5 在一實施例中，該内層50和外層30、40的基材90皆為 相同的材料。因此，該内層50和外層30、40的熱脹係數會 大致相等匹配。故，在内層50與外層30、40之間的熱梯度 會最小化。適用於該内層50與外層30、40之基材90的材料 例乃包括玻璃、金屬、陶瓷材料、碳複合材料、金屬基質 10複合材料、或任何其它呈化學惰性且熱穩定的材料等。 在一貫施例中，該内層50和外層30、40的基材90係為 玻璃，例如Corning® 1737玻璃或Corning® 1740玻璃。在一實 施例中，當該内層50及外層30、4〇的基材9〇係為一金屬或 金屬基質複合材料時，有一氧化物層會被形成於該基材9〇 15的金屬或金屬基質複合物材料上。 在一實施例中，該薄膜結構92含有該噴滴元件7〇的驅 動電路74。該驅動電路74例可提供喷滴元件％(尤其是喷發 電阻器72)的電源、接地及邏輯。 在一實施例中，該薄膜結構92包含-或多數的鈍化或 20絕緣層，其係例如由二氧化石夕、碳化石夕、氮化石夕、組、多 晶石夕玻璃’或其它適當的材料所製成。此外，該薄膜結構 92亦包含—或多數的導電層，_如—m㈣、 或其它金屬或合金屬等所製成。在一實施例中該薄膜結 構92包含薄膜電晶體，其會形成噴滴元件7〇之驅動電路74 13 1296971 的一部份。 如第5圖的實施例所示，流路80的障壁82會被設在薄膜 結構92上。在一實施例中，該等障壁82係由能與被導經該 印頭總成12並由之喷出的流體（或墨汁）相容的非導電材料 5來製成。適用於障壁82的材料例乃包括可光顯像的聚合物 和玻璃。可光顯像的聚合物得包括旋塗材料例如SUB，或 乾膜材料例如DuPont Vacrel®。 如第5圖的實施例所示，該等外層3〇和40(或30,和40，） 會在障壁82處接合於内層50。在一實施例中，若障壁82係 10 由一可光顯像聚合物或玻璃來製成時，該等外層30和40將 可藉溫度和壓力來接合於内層5〇。但其它適當的接合或黏 接技術’亦可被用來結合該等外層3〇、40與内層5〇。 在一實施例中，如第6圖所示，該内層50係為一單獨的 内層15〇。該單内層15〇具有一第一面151與一第二面152相 15 反於第一面151。在一實施例中，當外層30和40被設在内層 5〇的相反兩面上時，該外層30的一面32會鄰接該第一面 151 ’而外層40的一面42則鄰接於第二面152。 在一實施例中，該單内層150具有一流體通道154形成 於其中。流體通道154例如包括一開孔155，其會導通該單 20内層150的第一面151和第二面152，並延伸於該單内層150 的二相反端之間。如此，當外層30和40被設於單内層150的 相反兩面上時，流體通道154即能使流體通過該單内層 150 ’並分送至外層3〇和4〇之各流路8〇。 如第6圖的實施例所示，該單内層15〇包含至少一流口 14 1296971 156。在一實施例中，該單内層150包含二流口 157和158皆 會導通流體通道154。在一實施例中，該二流口 I57和158會 形成流體通道154之一流體入口與一流體出口。如此，流口 157和158將會導接供墨總成14,並使流體（或墨汁）能迴流於 5 供墨總成14和印頭總成12之間。 在另一實施例中，如第7圖所示，該内層50係包含多數 的内層250等。在一實施例中，該等内層250包括三個内層 25卜252、253，而内層253係中夹於二内層251和252之間。 因此，當外層30和40被設於内層250之二相反面上時，該外 10 層30的一面32會鄰接於内層251，而外層40的一面42會鄰接 於内層252。 在一實施例中，該各内層251、252、253會被以玻璃熔 料黏接來接合在一起。因此，玻璃熔料會被沈積並圖案化 於各内層25卜252及/或253上，且該等内層25卜252、253 15 會在溫度及壓力下來被黏合。故，在各内層251、252、253 之間的接合能熱匹配。在另一實施例中，該等内層251、 252、253係被以陽極結合來接合在一起。因此，各内層251 〜253會被設成緊密接觸，且一電壓會被施經該各層。故， 在各内層251〜253之間的接合會熱匹配且呈化學惰性，因 20 為沒有使用其它另外的材料。在另一實施例中，該各内層 251〜253係以黏劑來接合在一起。但，其它適當的接合或 黏接技術亦能被用來結合各内層251〜253。 在一實施例中，該等内層250會有一集流管或流體通道 254形成於其中。該流體通道254乃例如包括：設在内層251 1296971 中的開孔255及設在内層252中的開孔256，和設在内層253 中的開孔257等。各開孔255、256、257會被排列設成，當 該内層253中夾於内層251與252之間時，該内層253的開孔 257將會導通内層251和252的開孔255和256等。因此，當外 5 層30與40被設在内層250的相反兩面上時，該流體通道254 將能使流體通過内層250，並分送至各外層30和40的流路 80 〇 如第7圖的實施例所示，該等内層250包含至少一流口 258。在一實施例中，該等内層250係會在内層251和252中 10 各設有二流口 259和260。因此，當内層253介設於内層251 和252之間時，該等流口 259和260將會導通内層253的開孔 257。在一實施例中，流口259和260會形成流體通道254之 一入口及一出口。因此，該二流口 259和260將會導通供墨 總成14，並使流體（或墨汁）能在供墨總成14與印頭總成12 15 之間迴流。 在一實施例中，藉著在外層30和40上形成噴滴元件7〇 與流路80等，並如前所述地將外層3〇和40設在内層5〇的相 反兩面上，則該印頭總成12將能被製成不同的長度。舉例 而言’該印頭總成12可伸展一額定紙頁的寬度，或比該額 20疋紙頁寬度更短或更長。在一實施例中，該印頭總成12备 被製成一寬陣列或頁寬陣列，而使噴嘴排61與62佈展一額 定紙頁寬度。 雖各具體實施例已被不出並詳述如上，惟專筆人士應 可瞭解有許多的變化及/或等效實施亦可替代所示實施 16 1296971 例，而不超出本發明的範圍。本案希能含括所述各實施例 的修正變化。因此，本發明係僅由申請專利範圍及其等效 結構來界定。 t圖式簡單說明3 5 第1圖為本發明之一喷墨列印系統實施例的方塊圖。 第2圖為本發明之一印頭總成實施例的立體示意圖。 第3圖為第2圖之印頭總成另一實施例的立體示意圖。 第4圖為第2圖之印頭總成的部份外層實施例的立體示 意圖。 10 第5圖為第2圖之印頭總成的一部份截面示意圖。 第6圖為第2圖之印頭總成的内層之一實施例的平面示 意圖。 第7圖為第2圖之印頭總成的内層之另一實施例的平面 示意圖。 15 【圖式之主要元件代表符號表】 10…喷墨列印系統 20" •電子控制器 12…印頭總成 21·· •資料 13…喷嘴 29·· •轴 14…供墨總成 30， 40…外層 15…貯槽 32， 42···面 16…安裝總成 34， 44…邊緣 17…列印區 50， 150，250…内層 18…媒體傳輸總成 60， 61，62…喷嘴排 19…列印媒體 70" •喷滴元件 17 1296971 72…喷發電阻器 74…驅動電路 80…流路 82…障壁 84…流體入口 86…流體腔室 88…流體出口 90…基材 92…薄膜結構 151···第一面 152···第二面 154，254…流體通道 155，255，256，257…開孔 156，157，158…流口 251，252，253…内層 258，259，260…流口

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Claims (1)

1296971 拾、申請專利範圍： 1. 一種流體射出裝置，包含： 至少一内層其中設有一流體通道；及 第一和第二外層設在該至少一内層的相反兩面 5 上，該第一和第二外層各有一面鄰接該内層，並含有喷 滴元件等設在該面上，及流路等會導接該等噴滴元件； 其中該等第一和第二外層的流路可導通該内層的 流體通道；且 該至少一内層與第一外層的流路等會形成一第一 10 排的喷嘴，而該至少一内層與第二外層的流路等會形成 一第二排的喷嘴。 2. 如申請專利範圍第1項之流體射出總成，其中該至少一 内層包含一單内層具有一第一面及一第二面相反於第 一面，而第一外層係鄰接於該第一面，且第二外層係鄰 15 接於該第二面。 3. 如申請專利範圍第1項之流體射出總成，其中該至少一 内層係包含一第一内層鄰接於該第一外層，一第二内層 鄰接於該第二外層，及一第三内層中夾於第一内層和第 二内層之間。 20 4.如申請專利範圍第1項之流體射出總成，其中該第一外 層的喷滴元件等係可經由平行於第一外層之所述面的 第一排喷嘴來喷出流體細滴，而第二外層的喷滴元件等 係可經由平行於第二外層之所述面的第二排喷嘴來喷 出流體細滴。 19 1296971 5.如申請專利範圍第1項之流體射出總成，其中該第一和 第二外層各具有一邊緣係與所述之面鄰接，且第一排喷 嘴會沿第一外層之該邊緣延伸，而第二排喷嘴會沿第二 外層之該邊緣延伸。 5 6.如申請專利範圍第1項之流體射出總成，其中該至少一 内層及第一和第二外層皆含有一相同的材料，該相同材 料包括玻璃、陶瓷材料、碳複合材料、金屬、金屬基質 複合材料等之一者。 7. 如申請專利範圍第1項之流體射出總成，其中該第一和 10 第二外層之各流路皆包含一流體入口，一流體腔室導通 該流體入口，及一流體出口導通該流體腔室，且該第一 和第二外層之各噴滴元件皆在各流路的流體腔室内含 有一喷發電阻器。 8. 如申請專利範圍第7項之流體射出總成，其中該第一和 15 第二外層皆各包含一基材及一薄膜結構設在該基材 上，且該各喷滴元件的噴發電阻器係設在第一和第二外 層的薄膜結構上。 9. 如申請專利範圍第8項之流體射出總成，其中該各第一 和第二外層的基材係包含一非導電材料，而該非導電材 20 料包括玻璃、陶竟材料、碳複合材料、及形成於一金屬 或金屬基質複合材料上的氧化物等之一者。 10. 如申請專利範圍第8項之流體射出總成，其中該薄膜結 構包含該等喷滴元件的驅動電路，且該驅動電路含有薄 膜電晶體。 20 1296971 11.如申請專利範圍第8項之流體射出總成，其中該第一和 第二外層各皆含有障壁設在該等流路之間，且該等障壁 係設在第一和第二外層的薄膜結構上，並係由可光顯像 的聚合物或玻璃所製成。 5 12. —種流體射出總成的製造方法，包含： 在至少一内層中形成一流體通道； 在第一和第二外層之一面上各製成喷滴元件等； 在第一和第二外層之各該面上製成流路等，包括導 通該等流路與喷滴元件；及 10 將該第一和第二外層設在該至少一内層的相反兩 面上，包括導通第一和第二外層的流路與該至少一内層 的流體通道，並以該至少一内層和第一外層的流路來形 成第一排的喷嘴，及以該至少一内層和第二外層的流路 來形成第二排的喷嘴等。 15 13.如申請專利範圍第12項之方法，其中形成該流體通道的 步驟包括在一單内層中來製成該流體通道，該單内層具 有一第一面及一第二面相反於第一面；而設置第一和第 二外層的步驟包括將第一外層靠設於第一面上，及將第 二外層靠設於第二面上。 20 14.如申請專利範圍第12項之方法，其中形成該流體通道的 步驟包括在一第一内層，一第二内層，及一中爽於第一 内層和第二内層之間的第三内層中來形成該流體通 道；而設置第一和第二層的步驟包括將第一外層靠設於 第一内層上，及將第二外層靠設於第二内層上。 21 1296971 15.如申請專利範圍第12項之方法，其中形成第一排喷嘴的 步驟乃包括沿第一外層鄰接該所述之面的一邊緣來形 成第一排喷嘴，而形成第二排喷嘴的步驟乃包括沿第二 外層鄰接所述之面的一邊緣來形成第二排喷嘴。 5 16.如申請專利範圍第12項之方法，其中製成該等流路的步 驟乃包括製成一流體入口，以該流體入口導通一流體腔 室，及以該流體腔室來導通一流體出口；而製成該等喷 滴元件的步驟乃包括在每一流路的流體腔室中製成一 喷發電阻器。 10 17.如申請專利範圍第16項之方法，更包含： 製成該第一和第二外層，包括在各第一和第二外層 之一基材上形成一薄膜結構； 其中製成該等喷滴元件的步驟乃包括在第一和第 二層的薄膜結構上製成該各喷滴元件的喷發電阻器。 15 18.如申請專利範圍第17項之方法，其中該各第一和第二外 層的基材包含一非導電材料。 19.如申請專利範圍第17項之方法，其中形成該薄膜結構的 步驟乃包括製成該等噴滴元件的驅動電路，且該驅動電 路包含薄膜電晶體。 20 20. —種流體射出總成的操作方法，包含： 將流體導至設在第一和第二外層上的流路中，該第 一和第二外層係被設在至少一内層的相反兩面上，並包 括經由一形成於該至少一内層中的流體通道來將該流 體分送至該等流路；及 22 1296971 由設在第一和第二外層上並各導通一流路的喷滴 元件等來喷出流體細滴，其包括經由以該至少一内層與 第一外層的流路所形成的第一排喷嘴來喷出流體細 滴，及經由以該至少一内層與第二外層的流路所形成的 5 第二排喷嘴來喷出流體細滴。 21.如申請專利範圍第20項之方法，其中將流體導至該等流 路乃包括將流體導至各流路之一流體腔室中，而喷出流 體細滴乃包括以設在該各流路之流體腔室内的喷發電 阻器來喷出該等細滴。 10 22.如申請專利範圍第20項之方法，其中喷出流體細滴乃包 括經由第一排和第二排的噴嘴來喷出該等細滴，該等喷 嘴係分別平行於設有該等喷滴元件之各第一和第二外 層的一面。 23. 如申請專利範圍第20項之方法，其中喷出流體細滴乃包 15 括以設在各第一和第二外層之一薄膜結構中的驅動電 路來操作該等喷滴元件。 24. 如申請專利範圍第23項之方法，其中將流體導至該等流 路乃包括將流體導至設在該第一和第二外層之薄膜結 構上的各障壁之間。