TWI295478B - - Google Patents

Description

1295478 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種晶片模組，尤沪 、 兀知一種製程容易且降 低成本，以多層電路板構成的晶片模組。 【先前技術】 -般晶片模組運用於例如數位相機或照相手機等視訊 ^置，係-極為廣泛的運用，故如何提高良率、簡化加工 製程以及降低成本，則成為相關業者竭盡所能力求突破的 關鍵。 如第四圖所示，係一種已知影像感測晶片模組之架 構，該影像感測晶片模組的構成係於一陶瓷基板（8工） 之底面設有數個導電錫球（8 2 )用以附著、連接於電路 板上，其表面上並設有複數個封閉圍堤（8 5),再將影 像感測晶片（8 3 )黏合於圍堤（8 5 )内的陶:是基板（： 1 )表面’該影像感測晶片（8 3 )可藉由打線而與陶究 基板（8 1 )電性連接，後將圍,是（8 5 )内部抽真空後 蓋上一透光玻璃（8 4 )來封裝。 一工 由於前述的.像感測晶片模組係以陶瓷基板完成，其 不但僅能以小面積生產而無法滿足快速與低成本的要求\ 且於製作半孔焊點時，不但加工不易，更有良率不高的情 形’故使其製造成本居高不下〉，有待進一步檢討以謀求解 決方案。 1295478 【發明内容】 為此，本發明之主要目的在於提供一 構成的晶片模组，复目 夕層電路板 率較高 、 ”具有成本較低、加工較易、良 寺優點。 前述晶片 為達成前述目μ ^, 的所採取之主要技術手段係令 模組包括： 墊； 第一電路板，其 頂面設有一電路層與至少一^ 晶片焊 一第二電路板，係以一膠合層壓合於前述第一恭 上，其對應前述晶片焊墊形成有一開口或多個開口电 晶片焊塾露出於開口間而形成―晶片室或多個晶卜二 所述第二電路杯了盲而彳 至另 路扳頂面與底面上分設有一電路層； 至/一第二電路板，係以一膠合層壓合於前命 路板上，直蚪處命、+、曰u a 乐一电 咏^ /、4尤刚述曰曰片至形成有一口徑較大之開口，令 乐一電路板頂面之電路層部分露出而形成供 i 之平台；其中： 文衣破動兀件 °亥％路層之間係以一層間導通手段連接。 制由於珂述晶片模組係以電路板取代習用以陶瓷基板來 衣作故可以較大面積生產而提升生產速度，且較以陶瓷 基f製作之晶片模組製作半孔焊點時具有更佳的良率以及 更簡易的加工製程。 則述罘一電路板可進一步於其底面設有一電路層·，另 刖述第二電路板可進一步於其頂面或底面分設有一電 1295478 !述相導通手段可為-電鍍穿孔構成的導通孔。 刚述弟二電路板的開口上可設有一 板或金屬殼或封裳樹醋。 先破螭或封裝蓋 月】述第一電路板之底面與第三電路板之 一防焊層。 貞面上分設有 【貫施方式】 關多層電路板構成的^模 例’係以一影像感 弟貝灰 係包括：曰片拉組為例’請參閱如第-圖所示， 一第一電路板^ 路層（12)，並所『二面與底面上分設有-電 -個或多個供(1〇)於頂面係設有 小方;本貫施例中，係以設置—晶片焊墊 二 一第二電路板（3 〇、.. )為例’ 於前述第-電路板（1 〇)二一膠：層（4〇)麗合 1)形成有-開口，…二、對應前述晶片焊塾（1 而形成-晶片t (3;;“曰片谭塾（11)露出於開口間 面與底面±^# + 1所述第二電路板（30)頂 刀°又有一電路層（32); 弟二電路板 於前述第二電路板（3〇h 膠合層（40)壓合 形成有-口徑較大之‘Λ第其t應前述…（31) 電路層（32)部分露出而二二'路板（3〇)頂面之 之平 出而形成供安裝被動元件（3 3 ) 、3丄），另所诚坌一兩 弟二氣路板（5 0 )頂面與底面 1295478 上分設有一電路層（5 2 ); 其中該電路層（1 2 ) (32) ( 5 2 )之間係以_ 層間導通手段連接，於本實施例中，該層間導通手段係為 電鍍穿孔構成的導通孔（2 〇 ); 該第一層電路板（1 〇)底面之電路層（1 2)與第 二層電路板（50)頂面之電路層（52)上分設右一& 焊層（6 0 ); 防 忒第三電路板（5 〇 )的開口上設有一透光玻璃（7 且利用該構 大幅降低成 ^ 利用丽述構造即可構成一影像感測模組 造則不需使用陶瓷基板技術，故可簡化製程 〇 有關其製程謹配合第二圖說明如后： Μ苓閱第一 A圖’係以一電路板作為第一電 )’於其頂面經影像轉移、蝕刻等步驟設有—電 ::广焊塾（11)，再於該第-電路板= 底面以相同步驟設有另-電路層（丄2); ) :著將複數個不溢流膠片構成的膠合層。 罐其外型平坦化（如第二圖B); 订 另以兩電路板分別作為第 路板（5 0 )，其頂面 板（3 〇 )與第三電 設有一電路層（3 2 ) 、& 、'二影像轉移、蝕刻等步驟分 型平坦化(如第二圖。與二2;) ’再經過沖型步驟將其外 如第二圖E所示，將苛 述乐~、第二與第三電路板（1 7 1295478 , )(3 〇 ) ( 5 Ο )以壓合而成 用益；+、丁…丄《η ^ 夕智板結構，亚利 处不 >盈、飢膠片作為膠合層（4 η、聊人 υ J將该罘一電路板（？ U )勝合於第一電路板 d 趴八於〜 、將第三電路板（5 〇 ) 骖合於第二電路板（3 〇 )上； υ ) 爾後進行鑽孔、電鑛、外声力 土車垃+ * 外層力°工等步驟以形成該用以 連接電路層（1 2 ) ( 3 λ 以乃々2)C52)之導通孔（2〇) 外層絕緣用之防焊層（6〇)(如第二_所示）；

接著以雷射開窗步驟於第三電路板（5 〇 )與第二電 =(3〇)增形成-開口，其中該第三電路板（5 U j上的開口口徑較第二 毛路槪Q 3 〇 )上的開口大，以 ^成一晶片室（31)與一平, 一、. 十口 （ 5 1 )(如第二圖g所 不）， 如弟二圖Η所示，以表面化學電鍍步驟於第一電路板 (1 〇 )形成晶片打線接點，接著再將影像感測晶“工 3)安裝於該晶片焊墊（11)丨，以打線連接第—電路 板（1 0 )上的打線接點而與電路層（丄2) $接，並將 被動元件（3 3 )安裝於第二電路板（3 〇 ) t平"5 1 )上，以-透光玻璃（7 〇 )封裝於第三電路板（5 〇〕 之開口後即完成該影像感測模組的製作。 ^ 再請參閱第三圖所示，係本發明之第二實施例，其與 第-實施例大致相同’不同之處係該第一電路(丄〇;、 上設有兩個晶片焊墼（1 1 )，該等晶片焊墊（！ i )係 以適當相對距離設置，另於第二電路板（3 〇 )上對應該 寻晶片谭塾（1 1 )分別形成有一開口，令該等晶片焊墊 8 I % 8 ' 一— • · 手· I.月外:::.f •i (i1 )露出於開口間而分別形成—晶片室（3丄），再 於第三電路板（5 〇 )上對應該等晶片室（3工）分別妒 成有-口徑較大之開口，令第二電路板（3〇)頂面之電 路層（3 2 )部分露出而分別於該等晶片室（3丄） 形成：安，元件（3 3)之平台（5 η ;藉由本發 明之第一實施例與第二實施例可知，本發明可於電路板製 耘中衣作一個或多個晶片於同一晶片室（3 1 )或於不同 晶片室（31)中。 φ 纟上述可知，本發明係採用電路板取代習用以陶曼基 板來製作，禾J用其構造不僅可在曰後運用時方便快速生 產，且以製程技術而言，例如由於電路板較陶曼基板易於 加工作成半孔焊點，因此可提高加工良率，進而降低製程 困難度及製造成本。 综上所述，本發明實為一極具進步性之佳作，且未見 於刊物或公開使用，符合發明專利之申請要件，爰依法提 出申請。 m 【圖式簡單說明】 第一圖：係本發明第一實施例之剖視圖。 第一圖A Η ·係本發明第一實施例之製程步驟示意 第三圖：係本發明第二實施例之剖視圖。 第四圖：係習用影像感測模組之剖視圖。

1295478 【主要元件符號說明】 (1 〇)第一電路板 (1 1 )晶片焊墊 （1 (1 3 )影像感測晶片 (2 0 )導通孔 (3 0 )第二電路板 （3 (3 2 )電路層 （3 (4 0 )膠合層 (5〇）第三電路板 （5 (5 2 )電路層 (6 0 )防焊層 （7 (8 1 )陶瓷基板 （8 (8 3 )影像感測晶片（8 (8 5 )圍堤 2 )電路層 1 ) 晶片室 3 )被動元件 1 )平台 〇）透光玻璃 2 )導電錫球 4 )透光玻璃

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Claims (1)

1295478 十、申請專利範圍： 上第層Γ板:成的晶片模組，係包括： 墊； /、頂面设有一電路層與至少一晶片焊 前述晶片焊塾形^有仏壓合於前述第一電路板上，其對應 晶片室，另所述第：開口’令該晶片焊塾露出而形成-至少一第一 ^路板頂面與底面上分設有-電路層； 王乂 弟二電路柘，私网、人 對應前述晶片室形ώ 丁、i D於則述第二電路板上，其 頂面之電路層部分t A k ^ λ之開σ ’令第二電路板 里中…路出而形成供安裝被動元件之平台； 具τ β寺電路層 2 •如申性宙 間係以一層間導通手段連接。 曰曰 月利範圍第1項所述以多#電路# ^ + 片模組，該第—恭J m 乂夕層电路板構成的 3.如申心進一步於其底面設有-電路層。 申-專利範圍第i項所述 曰曰 片模組’㈣三電路板係進—步於其了==板構成的 一電路層。 ·、/、、 或底面分設有 曰4.如申請專利範圍第ljf所述以 晶片模組，該第；r φ ,々， 板構成的 罘—电路板的開口上可設有一 裝蓋板或金屬殼或封裝樹酿。 彳透蝴或封 5 .如申請專利範圍第“所述以 曰曰片模組’該第—屛命 路板構成的 上分設有—防焊層:，路板之底面與第三層電路板之頂面 予6莫如争請專利範圍第1至3項中任—項所、成、夕 電路板構成的晶片根 、处以多層 该層間導通手段可為-電鑛穿孔 11 1295478 構成的導通孔。 7.如申請專利範圍第1項所述以多層電路板構成的 晶月模組，該第-電路板與第二電路板之間係進—步設有 一膠合層。 8 ·如申巧專利砘圍第1或7項所述以多層電路板構 成的晶片模組’該第二電路板與第三電路板之間係進一步 設有一膠合層。 9 .如申請專利範圍第7項所述以多層電路板構成的 晶片模組，該膠合層係為不溢流膠片。 1 〇 ·如巾請專利範圍第8項所述以多層電路板構成 的晶片模組，該膠合層係為不溢流膠片。 口 ·：種以多層電路板構成的晶片模組，係包括·· 弟黾路板，其頂面設有一電路層與至少_晶片火曰 墊； 日日 予 吩攸，係壓合於 , w 1入丄， JEL対刀罕、 前述^料形成^㈣σ，令該晶片料分別露出而 形成日日片至，另所述第二電路板頂面與底面上分钟 電路層； ^ 至少一第 、， 電路板，係壓合於前述第二電路板上，豆 對應前述晶片室分^ 至刀别形成有一 口徑較大之開口，八兩 路板頂面之電跋爲如 ^ . 路層#分露出而形成供安裂被動元件之平 台， 其中该等雷？欠@ ^路層之間係以 12如申請專利範圍第 間導通手段連接。 項所述以多層電路板構 12 1295478 成的晶片模組，該第-電路板可進-步於其底面設有-電 路層。 、3如申請專利範圍第1 1項所述以多層電路板構 成的晶片模組，兮坌二 Μ 一黾路板係進一步於其頂面或底面分 設有一電路層。 刀 、1 4如申請專利範圍第1 1項所述以多層電路板構 成的晶片模組，該第二恭 17 电路板的開口上可設有一透光破璃 或封政盍板或金屬殼或封裝樹酯。 :5 “如申睛專利範圍第1 1項所述以多層電路板構 、的曰曰片杈組’該第-層電路板之底面與第三層電路板之 頂面上分設有一防焊層。 伋之 、少ϋ ·如申請專利範圍第1 1至"項中任-項所述 以夕層電路板構成的曰 鐘穿孔構成的導通孔^該層間導通手段可為-電 ”.如申請專利範圍第i丄 成的晶片模組，該第_ + 4 t 夕曰包路板構 設有一膠合層。 < 间知進一步 1 8 .如申請專利範圍第 路板構成的晶片模組，兮第……員所述以多層電 進一步設有一膠合層。 宅路板之間係 U .如巾請專利範圍第17項所述以多 成的晶片模組，該膠合層係為不溢流膠片。 路板構 、2 〇 ’如申請專利範圍第1 8項所述以多居+ 成的晶片模組，該谬合層係為不㈣H ^路板構 13 1295478 - 五 、中文發明摘要 本發明係一種以多層電 第一兩路昶 &予 板構成的晶片模組 弟包路板、一弟二電路叛與至少一々々二♦ 仏从~ 造組合，於第一電路板上至+ < 包路板以多層構 片，再於第二電路板M第一：叹有一晶片焊墊以安裝晶 晶片焊墊露出，其中該第刀別形成一開D，令 ^ss , —电路板上的開口口徑 路板上間口之口徑大，故 佐鈥弟二電 裝被動元件;藉由該等電路成平台’供安 明於生產時提高生產速 Θ構迈，可使本發 工，故可辦進Ff ^且加工時由於電路板較易加 曰進良率，因此製程成本大幅降低。 六、英文發明摘要： 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（一 (二) 本代表圖之元件符號簡單_:圖。 (1 0 )第一電路板 (1 1 )晶片焊墊 （Ί r 1 〇、 η ，， ν丄2 )電路層

晶片室 被動元件 1 )平台 (2 0 )導通孔 (3 0 )第二電路板 (3 2 )電路層 (4 0 )朦合層 (5 0 )第三電路板 1295478 · (5 2 )電路層 (6 Ο )防焊層 （7 Ο )透光玻璃 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：