TWI293337B - Deposition system and method for measuring deposition thickness in the deposition system - Google Patents

Deposition system and method for measuring deposition thickness in the deposition system Download PDF

Info

Publication number
TWI293337B
TWI293337B TW095100270A TW95100270A TWI293337B TW I293337 B TWI293337 B TW I293337B TW 095100270 A TW095100270 A TW 095100270A TW 95100270 A TW95100270 A TW 95100270A TW I293337 B TWI293337 B TW I293337B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
deposition
sensor
rate
thickness
deposition system
Prior art date
Application number
TW095100270A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200628625A (en
Inventor
Min Jeong Hwang
Sung Ho Lee
Original Assignee
Samsung Sdi Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Sdi Co Ltd filed Critical Samsung Sdi Co Ltd
Publication of TW200628625A publication Critical patent/TW200628625A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI293337B publication Critical patent/TWI293337B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/21Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose for multiple purposes
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63FCARD, BOARD, OR ROULETTE GAMES; INDOOR GAMES USING SMALL MOVING PLAYING BODIES; VIDEO GAMES; GAMES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • A63F1/00Card games
    • A63F1/02Cards; Special shapes of cards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D15/00Printed matter of special format or style not otherwise provided for
    • B42D15/0053Forms specially designed for commercial use, e.g. bills, receipts, offer or order sheets, coupons
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/27Lots, e.g. lottery tickets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C23C14/546Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using crystal oscillators

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

1293337 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 b本發明是有關於一種測量一沉積於一基板上之材料的 厚度之方法,以及一利用同法的沉積系統,且特別是有關 於一種將一來自於一沉積來源所散發之有機氣體材料的散 發速率轉換成在一基板上之沉積厚度的方法,以及一運用 同法的沉積系統。 【先前技術】 _ 可根據用於發射層之 機電致發光顯示器或是有 光顯示器特別有利,這是 可為重量輕巧且微薄、可 回應時間。 材料’將電致發光顯示器分為無 機電致發光顯示器。有機電致發 因為該等可藉一低電壓所驅動、 具有廣泛視角並且可具有一快速 有機電致發光顯示器可包含一具有一陽極、一有機材 料層以及一陰極之有機電致發光裝置。可將該等陽極、有 機材料層與陰極疊置於一基板上。該有機材料層可含有一 發射光線的有機發射層。可將一電子注入層及一電子傳透 層介置於該陰極與該有機發射層之間,並可將一電洞注入 層及一電洞傳透層介置於該陽極與該有機發射層之間。 可藉一物理氣相沉積方法或一化學氣相沉積方法來製 造该有機電致發光裝置。該物理氣相沉積方法可為一真空 沉積方法、離子鍍層方法、濺鍍方法等等。該化學氣相沉 積方法可利用軋體反應。一真空沉積方法已用於藉由在 真空下將一有機材料蒸發,俾將一有機氣體材料沉積於一 5 1293337 ^上積方法可運用—散發格室,以將—在一真 工至内条發之有機氣體材料散發至該基板上。 散發自該散發格室之有機氣體材料可被沉積在該基板 妨一有機材料層。可將一感測器,像是晶體感測器, -材枓靠近該基板處,以測量散發自該散發格室之有機氣 :哭=沉積速率。t該有機氣體材料被沉積於該晶體感 :::時’該晶體感測器的頻率會改變。該晶體感測器之 化值會被傳送到—控制$,該者根據該晶體感測 頻率的變化值來計算在基板上的沉積厚度。 然^在所計算之沉積厚度與真實沉積厚度間會有一 曰 現者日日體感測益的使用時間增長,根據該 曰曰^讀率變化所算出之沉積厚度的精確度會降低。 器A圖二顯不由不同感測器使用時間長度之不同晶體感測 晶體感^ C所Γ得的沉積樣本之計算沉積厚度。該第一 :“丨③A測!構成於沉積基1 ◦ 機層的沉積厚度。哕笛一曰·、 3上之有 板1109-4〜11〇9 / —感測器B測量構成於沉積基 際沉積厚产…上之有機層的沉積厚度。可認知到該實 ^ i) ^7,J *tf .(",j "σ ^"a ^ ^ 11 ^ ^ 氣體材料的各;重:•逐漸地賊少。沉積於該基板上之有機 裝置在該基板1ΐ:Γ積厚度’冑際上是藉由利用-測量 -詞是指各種直處進行測量而獲得。「平均厚度」 具Κ /儿積厚度的平均值。 圖2顯示在該晶體感測器之壽 頻率變化所計首中从 〜以自。亥曰曰體感測器 出的計算沉積厚度。在圖2裡,名 •1293337 「Cygnus厚度」意思是所算出的沉積厚度。當利用一曰 體感測器來測量沉積於11個基板上之有機材料的厚Z 時’可看到按照該晶體感測器之頻率變化所算出的沉積严 度是維持略高於約Ι,ΟΟΟΑ,然在該基板上之真實沉積厚 度的平均值會在晶體感測器之壽命上降低。 ^亦即,在一新晶體感測器啟用之後,很快地沉積於該 第一基板10-1上之有機材料的厚度會被計算出為約 l’OOOA,且亦被測量為約loooa。另一方面,在該最後 基板10-11上之有機材料的厚度被算出為約1〇〇〇1,L 實際上此僅測量為約800A。 …、 因此,可觀察到隨著所用之晶體感測器的壽命增高, 根據晶體感測器之頻率變化所算得的沉積厚度會減二:、言 會造成難以決定一精確的沉積厚度測量結果。 k 因此,存在一種利用一晶體感測器以精 厚度之方法的需要。 开疋,儿積 【發明内容】 本月提# m從-散發格室所散發之有機氣體材料 的散發速率而由一咸制哭、目,曰+ 成乳版材枓 —4/則為測量來決定一於基板上之沉穑厂曰 度的方法,以及提供一 π社m 心/儿積厚 /、種使用此方法的沉積系統。 後文說明將敘述本發 如/3义名員外特性,且部分蚰 该說明而顯見,或可為 為自 乂 J為由本發明實作所學知。 本發明揭示一插/ 使由七入 在一沉積系統中決定一沉積厚声之方 法,其甲包含··測量一 X之方 七 ^ ^自一散發袼室之材料的、、V接、古 率,該測量係由—感測 ” +的儿積速 仃,傳送所測得之沉積速率 7 1293337 至控制裔,並利用一運用該所、、則得、vy接、φ玄 士 所測付/儿積速率以及在該感 測裔哥命内之壽命值作 〃数的轉換公式,來計算沉積於 一基板上之材料的沉積厚度。
本發明亦揭示-種沉積系統,其中包含:一直*室、 置於該真空室之第-區域内的基板、-排置二真空 至之弟一區域内並且散發一沉積材料的散發格室、一測 散發自該散發格室之沉積材料的沉積速率之散發速率測量 感:器、以及—利用該所測得沉積速率以及在該沉積速率 測篁感測器壽命内之壽命值作為參數的轉換公式來計曾冗 積於該基板上之沉積材料之沉積厚度之控制器。 开 應瞭解前揭一 性質與解釋性質, 釋。 般說明及後載詳細說明兩者皆只是示範 以提供所申請之專利範圍的進一步詮 【實施方式】 内入以i、it #瞭解本發明並併人且組成本說明書之 邛刀的Ik附圖式乃說明本發明的具體實施例,並且連同 於該說明而解釋本發明原理。 底下將芩照於附圖以更詳細說明本發明,其中繪示本 :明具體實施例 '然而’本發明可按諸多不同形式戶;具體 貝作且不應被☆釋為党限於本文中所列述之各具體實施 例。相反地,提供該等具體實施例以令本揭示確為Z也 且可對熟諳本項技藝之人士完整地提供本發明範圍。在各 圖式中,各層與區域之大小及相對大小或因清晰目的而誇 8 1293337 應瞭解當指稱一 在另一構件「之上日士 薄膜、區域或基板的構件位 或者也可出現一中問扛 苓之上, r - ., f入的構件。相對地,當指稱一構件 直接地」位於另—描嵙 ^稱仵 構件。 構件之上時,則不會出現中間插入的
底下,"一厂右趟XX ^ 材料」被定義為一種在一烘爐中按@ 體或固體狀態所儲在;— 女液 「古 猎以構成一有機材料層的材料。一 m士丄 疋破疋義為一種當對該烘爐加熱後藉由 療發該有機材料所獲得的氣體材料。 灸糟由 根據本發明—示範性具體實施例,—沉積於— tt材料層的沉積厚度是由一轉換公式所計算而得,此 運用該散發格室所散發之有機氣體材料的沉積速率以 及孩曰曰體感測器之壽命内的壽命值作為參數,目此轉換之 沉積厚度約等於真實的沉積厚度。 、 ^可利用一種真空沉積方法,以在一含有一真空室之真 空此積系統内構成一有機電致發光裝置的有機材料層。 即如圖3所示,一真空沉積系統1〇〇的真空室ι〇可 於其内容納一基板3〇,其上可構成一有機材料層、一遮 罩4〇放置於該基板3〇前,以及一散發格室2〇按離該遮 罩4 0 一預定距離所排置。該遮罩4 〇可含有一對應至待於 該基板30上構成之有機材料層的樣式之樣式構成部分, 以及可包含一固定於一遮罩框架的固定部分。 即如圖4所示,在一預加熱過程及一沉積速率穩定過 転後’可藉一垂直傳送裝置(未以圖示),將該散發袼室2 〇 9 1293337 攸口亥真空室10的緩衝區域6〇移動 • 成長區域70。.兮―2 -工至Ϊ0的缚膜 可散發該有. 成長區域7…該散發格室2。 材料層。⑪體材料’藉以在該基板30上構成該有機 * - 散發格室2°之有機氣體材料的沉積速率可 疋置於該散發格室20前之晶體感測哭 器所咸知。A ^i σσ Zb的感測 虽部分散發自該散發格冑20之有機氣❹ 或被沉積於該晶體 1體材料 f率即行改變 幻曼6亥曰曰體感測器26的頻 Π:可按一信號將該晶體感測器26的頻率變化 控制器(未以圖示)。該控制器可利用該信 轉換公式來算出該基板上的沉積厚度。 " 該晶體感測器26之頻率變化而獲得的 速^貝!置結果或會隨著所用之晶體感測器壽命内的声貪
提咼而變得較不精確,因此算 了 P 不精確。 一的"鳴度也會變得較 為自該有機氣體材料之沉積速率獲得一精確沉積厚 度可依A "亥日日體感測态之哥命值來對該轉換公式" 償。補償之轉換公式可表如下: l ^ 沉積厚度=/3 - α X壽命值 其中α及i3為常數。 可按照所用之有機材料型態、目標沉積速率、待予構 成於該基板上之有機材料層的所欲厚度、 | π <日日體感測 10 1293337 。口的型怨以及該真空沉積系統的型態,來選擇該等以及尽。 - 圖5顯示根據本發明一具體實施例,利用該補償之轉 換公式,在該晶體感測器之使用時間上,從來自於該晶體 感測器之信號而計算的算得沉積厚度之精確度。現參照圖 5,可觀察到依照因該晶體感測器頻率變化而導致之沉積 速率以及在該晶體感測器之壽命内的壽命值所計算之算得 /儿積厚度,在該晶體感測器的使用時間上會是維持接近於 °玄真錢測得沉積厚度。在圖5中,轉換之沉積厚度是藉由 響底下公式所獲得: 沉積厚度=1 045 - 21·8 X壽命值 _ 、、在圖5中,由圓圈所表示的轉換沉積厚度是藉由施用 j述公式而轉換自圖2中的算得沉積厚度。可看到轉換之 '儿積厚度在該晶體感測器之壽命内是維持接近於由黑方塊 _ 所表之真實測得沉積厚度。 雕、該控制器可控制該散發格室的啟動作業,以隨著該晶 =$测态的哥命值增加,而提高有機氣體材料的目標沉積 ' 亦即,當自該晶體感測器頻率變化而獲得之轉換沉 度低於該目標沉積厚度時,該控制器可增加自該散發 格室所散發之有機氣體材料的供應量。 圖6顯示維持約高於人而近似於目標沉
白勺幸奎才參L .、’ γ、沉積厚度。該轉換沉積厚度是根據本發明,藉由一 運用有機氣體材料沉積速率肖晶體感測器壽命值之轉換公 11 1293337
该晶體感測器的哥命值增加而提高有機氣體材料的供應 熟諳本項技藝之人士應即瞭解可對本發明進行各式修 范圍。從而,所欲者 ,只要該等確屬後載 改及變化,而不致悖離本發明精神或範圍 為本發明涵蓋本發明各種修改及變化,只 申睛專利範圍及其等同項目之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係一顯示對應於在各晶體感測器之壽命内的壽命 值之沉積厚度變化圖。 圖2係一顯示在基於一由晶體感測器所感測之沉積速 率的算得沉積厚度與真實沉積厚度間之差值的圖形。 圖3說明一運用感測該沉積速率之晶體感測器的真空 >儿積糸統。 圖4說明該真空沉積系統,其中一散發格室放置於一 溥膜成長區域内。 圖5係一顯示於基於該晶體感測器所感測之沉積速率 的异彳于沉積厚度與根據本發明一示範性具體實施例之真實 沉積厚度間的差值之圖形。 圖6係一顯示根據本發明所算得沉積厚度與維持在約 1,000A之真實沉積厚度的圖形。 【主要元件符號說明】 10 真空室 20 散發格室 12 1293337 26 晶體感測器 30 基板 40 遮罩 60 緩衝區域 70 薄膜成長區域 1 0 0真空沉積系統

Claims (1)

  1. *1293337 申請專利範圍: 包含: 種在一沉積系統中決定一沉 積厚度之方法,其中 測量自一散發格室所散發之材 剩量是由一感測器所進行; 積逮辜,其中該 將所測得散發速率傳送至一控制器;以及 利用一運用所測得沉藉v 儿積速羊以及該感測器之壽命值作 4筝數的轉換公式,計算沉積於一材 声。 土似工心柯枓的沉積厚 2.如中請專利㈣f丨項所述之方法,其中該壽命值 破設定於從當該感測器開始測量該沉積速率之時至當㈣ 測器停止測量該沉積速率之時的感測器壽命内。田乂〜 3 ·如申請專利範圍第1項所述 # 不1只所返之方法,其中該感測器 包含一晶體感測器。 之方法’其中該轉換公
    4·如申請專利範圍第1項所述 式包含如下公式: 沉積厚度=θ - α X壽命值 其中α及/3為常數。 5·如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該以等於 21 · 8,該 /3 等於 1 045。 曰6·如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該α及/3 =祆如下一組因素之至少一項而選擇:自該散發袼室所散 2之材料型態、所欲沉積速率、所欲沉積厚度、所用感測 器之型態以及所用沉積系統之型態。 14 -1293337 _ 、、L 5)¾¾修.(更)正替換頁I 7 · —種採用如申請專利範圍第1至6項任一項所述方 ' 法之沉積系統,其中包含: 一真空室; 一基板,此者排置於該真空室之第一區域内; 一散發袼室,此者排置於該真空室之第二區域内並且 散發一沉積材料; 一散發速率測量感測器,此者測量散發自該散發格室 之沉積材料的沉積速率;以及 一控制器,此者利用一運用所測得沉積速率以及該散 發速率測量感測器之壽命值作為參數的轉換公式,計算沉 積於該基板上之沉積材料之沉積厚度。 8 ·如申請專利範圍第7項所述之沉積系統,其中該壽 命值被設定於從當該散發速率測量感測器開始測量該沉積 速率之時至g邊感測器停止測量該沉積速率之時的散發速 率測量感測器壽命内。 9. 如申請專利範㈣7項所述之沉積系統,其中該感 測器包含一晶體感測器。 10. 如申請專利範圍第9項所述之沉積系統,其中該晶 體感測器係架置於散發格室。 H.如申請專利範圍第7項所述之沉積系統,其中該控 制器隨著該散發速率測量感測器的壽命值増加而提高自該 散發格室所散發之沉積材料的散發速率。 12.如申請專利範圍第7項所述之沉積系統,其中該基 板是用於一有機電致發光裝置。 15 '1293337 · 一—— 、 私年?月修(更)正替換1 13·如申請專利範圍第7項所述之沉積系統,其中該轉 J 換公式包含如下公式·· 沉積厚度=β - α X壽命值 其中α及β為常數。 申明專利範圍第1 3項所述之沉積系統,其中該 -α等於21· 8,該β等於1〇45。 15·如申請專利範圍第13項所述之沉積系統,其中該 •:及Ρ是按如下一組因素之至少一項而選擇:自該散發格 至所政發之材料型態、所欲沉積速率、所欲沉積厚度、所 用感測器之型態以及所用沉積系統之型態。 十一、圖式: 如次頁 1293337
    1293337 ·
    100 圖 4
    1293337 、 七、指定代表圖: (一)本案指定代表圖為:第(4 )圖 ^ (二)本代表圖之元件符號簡單說明: 10 真空室 20 散發格室 26 晶體感測器 30 基板 40 遮罩 60 緩衝區域 W 70 薄膜成長區域 100 真空沉積系統 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無)
TW095100270A 2005-01-05 2006-01-04 Deposition system and method for measuring deposition thickness in the deposition system TWI293337B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050000968A KR100611883B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 증착시스템 및 이에 사용되는 증착두께 측정방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200628625A TW200628625A (en) 2006-08-16
TWI293337B true TWI293337B (en) 2008-02-11

Family

ID=36640744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095100270A TWI293337B (en) 2005-01-05 2006-01-04 Deposition system and method for measuring deposition thickness in the deposition system

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060147613A1 (zh)
JP (1) JP4611884B2 (zh)
KR (1) KR100611883B1 (zh)
CN (1) CN100582294C (zh)
TW (1) TWI293337B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100761100B1 (ko) * 2006-02-08 2007-09-21 주식회사 아바코 유기발광소자의 증착막 형성방법 및 장치
CN101824647B (zh) * 2009-03-04 2012-07-25 和舰科技(苏州)有限公司 一种pecvd薄膜沉积的自动化制程控制方法
KR101108152B1 (ko) * 2009-04-30 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 소스
JP5567905B2 (ja) * 2009-07-24 2014-08-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及びその装置
JP2012112037A (ja) * 2010-11-04 2012-06-14 Canon Inc 成膜装置及びこれを用いた成膜方法
KR20140077625A (ko) * 2012-12-14 2014-06-24 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치
KR101413355B1 (ko) * 2013-01-30 2014-07-01 주식회사 야스 제어모듈 일체형 증착율 센서
KR102365900B1 (ko) * 2015-07-17 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
CN110672667B (zh) * 2019-10-17 2021-02-26 北京航空航天大学 一种用于测量等离子体沉积的动态压阻探针
WO2022022817A1 (en) * 2020-07-29 2022-02-03 Applied Materials, Inc. Computer implemented method for improving measurement quality of a deposition rate measurement device and deposition measurment system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4425871A (en) * 1981-02-09 1984-01-17 Applied Magnetics Corporation Apparatus for sensing deposition of a thin film layer of a material
JPH1120245A (ja) 1997-07-03 1999-01-26 Oki Data:Kk 画像処理装置及び画像処理方法
JP2000012218A (ja) * 1998-06-23 2000-01-14 Tdk Corp 有機el素子の製造装置および製造方法
US6820485B2 (en) * 2003-04-21 2004-11-23 Tangidyne Corporation Method and apparatus for measuring film thickness and film thickness growth

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006188762A (ja) 2006-07-20
CN1824829A (zh) 2006-08-30
US20060147613A1 (en) 2006-07-06
KR100611883B1 (ko) 2006-08-11
KR20060080486A (ko) 2006-07-10
JP4611884B2 (ja) 2011-01-12
TW200628625A (en) 2006-08-16
CN100582294C (zh) 2010-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI293337B (en) Deposition system and method for measuring deposition thickness in the deposition system
TWI299758B (en) Method and apparatus for measuring the thickness of deposited film, method and apparatus for forming material layer
TWI409346B (zh) 蒸鍍源、蒸鍍裝置、成膜方法
TWI284155B (en) Process and apparatus for organic vapor jet deposition
Randhawa et al. SnO2 films prepared by activated reactive evaporation
US8502639B1 (en) Nanocomposite semiconducting material with reduced resistivity
TW200532037A (en) Vapor deposition source with minimized condensation effects
US8557046B2 (en) Deposition source
JP2009013435A (ja) 基板ホルダ及び真空成膜装置
Németh et al. Single step deposition of different morphology ZnO gas sensing films
Bundesmann et al. Stress relaxation and optical characterization of TiO2 and SiO2 films grown by dual ion beam deposition
JP2003317948A (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置
US3984585A (en) Vacuum evaporation plating method
Schmidt et al. Control of the thickness distribution of evaporated functional electroceramic NTC thermistor thin films
JP4862295B2 (ja) 有機el素子の製造方法及び製造装置
JPH0614189B2 (ja) 電子写真用光導電部材
JP2013209698A (ja) 蒸着装置
Letts et al. Progress toward meeting NIF specifications for vapor deposited polyimide ablator coatings
JPH0645885B2 (ja) 堆積膜形成法
TWI720651B (zh) 成膜裝置
KR20070082699A (ko) 대면적 유기발광소자 제작용 증발원 정렬방법
JP2003257635A (ja) 薄膜形成方法
Di Giulio et al. Compositional and optical characterization of rf sputter deposited TeOx thin films for optical disk application
JPH09196879A (ja) 水素感知用酸化スズ薄膜センサおよびその製造方法
Martín-Palma et al. Rutherford backscattering spectrometry characterization of nanoporous chalcogenide thin films grown at oblique angles