TWI293289B - - Google Patents
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- TWI293289B TWI293289B TW94120399A TW94120399A TWI293289B TW I293289 B TWI293289 B TW I293289B TW 94120399 A TW94120399 A TW 94120399A TW 94120399 A TW94120399 A TW 94120399A TW I293289 B TWI293289 B TW I293289B
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1293289 ,九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質 及其製造方法,且特別是有關一種具有大比表面積、低比 重(〈1)、高度透氣性、結構良好之多通孔性陶瓷體介質, 其製造方法與其用途。 【先前技術】 目前市面上濾材種類繁多,大致上可分為塑膠類、石 ► 英砂、玻璃環、陶瓷環、木炭、竹炭等,但此等濾材功能 不一,無法滿足生技養殖、污水處理、空氣生物流化床等 所用濾、材所需功能和性質要求,例如,低比重、良好透氣 性、大的比表面積、孔係不易堵塞及生物膜易脫落等。 傳統製造發泡性多孔性陶瓷體介質所用方法仍不足 以製造完全滿足上述諸項要求之發泡性輕質多通孔性陶瓷 體介質。 本案發明人有鑑於上述先前技藝之缺陷,奈經多年精 心研究而完成完全具備上述諸功能和性質要求之發泡性輕 質多通孔性陶瓷體介質,且可於該發泡性輕質多通孔性陶 瓷體介質中添加奈米銀離子、礦物型負離子、遠紅外線酸 性無機鹽類和鹼性無機鹽類礦物質,經高溫燒結固化後可 提高濾材附加價值。 【發明内容】 本發明的一項目的為提出一種發泡性輕質多通孔性 陶瓷體介質,其特徵在於具有大比表面積、低比重(< 1)、 5 1293289 高度透氣性、和良好的結構。 本發明的一項目的為提出一種製造上述發泡性輕質 多通孔性陶瓷體介質之方法,包括一前段發泡性輕質顆粒 製造步驟以製造成發泡性輕質顆粒體,與一後段發泡性輕 質多通孔性陶瓷體介質製造步驟而製成本發明發泡性輕質 多通孔性陶瓷體介質。 本發明的一項目的為提出一種本發明發泡性輕質多 通孔性陶瓷體介質作為生技養殖、污水處理、空氣生物流 化床等生物性接觸濾材之用途。 【實施方式】 如上所述,於本發明一方面之中,提出一種發泡性輕 質多通孔性陶瓷體介質,其特徵在於具有大比表面積、低 比重(< 1 )、高度透氣性、和良好的結構。本發明發泡性輕 質多通孔性陶瓷體介質可經由本發明另一方面的發泡性輕 質多通孔性陶瓷體介質製造方法予以製造成。 於本發明該第二方面中,提供一種上述本發明發泡性 輕質多通孔性陶瓷體介質之製造方法。如上提及者,本發 明製造方法包括一前段發泡性輕質顆粒製造步驟以製造成 發泡性輕質顆粒體,與一後段發泡性輕質多通孔性陶瓷體 介質製造步驟。下面要分別說明此兩步驟。 前段發泡性輕質顆粒製造步驟 前段發泡性輕質顆粒製造步驟包括將諸如白雲石、碳 酸約、等為主成分,加入無機黏合劑例如石夕酸納,和發泡 劑例如顆粒大小為過200目的煤、木炭、竹炭、木屑、樹 1293289 以怜二,、稻穀灰、稻草灰、低溫無機鹽類和類似者, ㈣混合、乾燥例如_内約lm:下乾燥, 請。c鍛燒以燒掉發泡劑中之有機物質而 產生均勻性,高孔隙率之發泡體。再利用諸如㈣納作為 固化液相燒結,其中白雲石和碳_因鍛燒而 ❿ ==來因而產生更細化的均勻空隙,且將其 重里k失而輕1化。然、後將產物粉碎,過筛取適當大小, 例如8 20目之顆粒而為發泡性輕質顆粒體。 此步驟可用下述流程圖予以概述: 白雲石 原料碳g欠鈣—加水混合—烘乾—鍛燒—粉碎過篩〜半成品顆粒 無機黏合劑 發泡劑 其中所用白雲石(CaMg(C〇3)2),比重為2· 9,硬度 3·4-4,係由44%碳酸鎂(MgCCb)和56%碳酸鈣(CaC〇3)所組 成’在135(M450QF之間鍛燒分解成氧化鎂和碳酸鈣,在 1650叩下鍛燒則所有的C〇2都會驅除掉而鍛燒成CaO· %0。組成物中若含有酸性低溫助溶劑之時,會在更低溫度 下分解。 作為助熔劑的矽酸鈉NaA · X Si〇2,通常係在火焰爐 中,將Si〇2 (石英砂)和NafO3 (蘇打灰)溶融製成。兩種 成分的比例不同時,所得成品特性也不相同。鹼性矽酸鈉 7 1293289 係由1 Na2〇 · 1. 6 Si〇2混合製成。 後段發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質製造步驟 後段發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質製造步驟包括 於前段步驟中所得發泡性輕質顆粒體中加入無機黏合劑 (矽酸鈉)溶液以濕潤該發泡性輕質顆粒體的表面使該表面 產生黏性。然後加入陶瓷基料和有機黏合劑,予以滾動包 覆使發泡性輕質顆粒體的表面附著該陶瓷基料,其中係利 用水來調整包覆顆粒滾動時的均勻性和黏度。其後將經包 > 覆完成的顆粒於迴轉式乾燥機内烘乾及調整成型水分與顆 粒強度,以利於在成型機中成型時不易黏模且在進料時有 利於顆粒流動性。成型係採用低壓成型以減少對顆粒的破 壞。接著,予以烘乾,放入窯中在1100°C下鍛燒以燒掉發 泡顆粒體,之後,將其研磨以破壞其表面而製成發泡性輕 質多通孔性陶瓷體介質。 此一後段發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質製造步驟 可用下面的流程予以概述: ► 發泡性輕質顆粒體-> 加入無機黏合劑(矽酸鈉)溶液 以濕潤表面4迴轉式滾動4加入陶瓷基料4滾動包覆造 粒4加水調整黏度烘乾調整顆粒強度—採用低壓迴轉 式成型機成型乾燥->入窯鍛燒4出窯4乾式表面破壞 研磨—品檢—成品包裝 其中破壞研磨的主要目的為使陶瓷體表面增加其開 孔率及使表面積加大。 其中所使用的陶瓷基料為長石、黏土和類似者。助熔 8 1293289 劑和有機黏合劑例如CMC、 增加其輕質。 _、版粉、和類似者係為了 要使發泡性輕質多通孔 料中加入無機抗菌離子、沪物二質,化,可於基 鈣和鎂的碳酸略類、:、、遠紅外線離子、 厌、類、驗性確物質例如⑽ (氧化鈉)、κ2〇 (氧化鉀) az0 以改變該陶竞體介質為驗性:】氧簡)、Mg0(氧化鎂)等 石粉)以改變性礦物f si〇2(發 多通孔性料想介f多種而賦予該發泡性輕質 其中無機抗菌離子的主八 且其主要功能為抗細菌、4;,: \Ag和活性氧’ 主要功能為抗菌、除臭、='、除臭°_型負離子的 制可分為4生長。負離子在生物學的效能上主要運作機 ()=氧自由基無毒化··氧自由基的外圍電子比普通 :况下者較為少,而負離子的外圍電子則較為 夕相互中和使氧自由基獲得缺少的電 毒的效果。 (二) 使體液呈弱鹼性:體内的氫離子愈多,體液的酸 性愈強,而負離子可以使血液中的氫離子濃度降 低,導致血液成為弱鹼性。 (三) 使水體巾d批善:水财的病毒、細菌 等生物懸浮物大多帶有正電荷,負離子可與之中 1293289 ^達到無電荷之後沉㈣濾、以改善水體品質。 、加遠紅外線離子的主要功能包括: (1)促進魚體生理活性 =)改善水分子細分化使生物易於吸收增加浸透力 促進新陳代謝活化細胞 (4) 改善魚體微循環系統:獨立水分子可以自由出入 、、、田胞之間,再透過共鳴共振,轉化為熱能,使得 • 皮下深層的溫度微幅增高,加快血流速度,使微 =血管擴張。微絲血管開放愈多,心臟壓力可獲 知減低,同時將新陳代謝所產生的廢物排出體外。 添加鈣鎂碳酸鹽類的主要功能包括: (1) 低比重,減低過濾系統的承載重量。 (2) 具有高度透水透氣性、擴散性、提高硝化過程中 的水中溶氧量。 (3) 生物膜易於脫落。 • (4)提供不同的菌相細菌所需的孔隙條件,減低對硝 化菌造成緊迫現象以利菌相發展。 (5) 空隙為開放性且為連續貫通性互通氣孔 (6) 材質為親水性,比表面積大,表面承粗糙面,易 於形成附著水層,增加水力停留時間(hydraulic retention time,HRT),增加流動水層與附著水 層相接觸時的擴散效果,提升氨氣移動速率。 (7) 提高異營性細菌對於有機弱質生物的處理效率。 本發明發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質的特性和附 10 1293289 、加功能及其用途要以下面的非限制性實施例予以示範說 明。 實施例 通用糕序 前段發泡性輕質顆粒製造步驟 於100仟克白雲石中,加入20仟克矽酸鈉,和80仟 克顆粒大小為過200目的木屑、稻榖灰、或稻草灰,和30 公升水於混合機内混合後,放在100°C烘箱内乾燥,加到 > 窯具内、經500°C鍛燒5小時以燒掉發泡劑中之有機物質 而產生均勻性,高孔隙率之發泡體。再利用矽酸鈉助熔劑, 850°C進行固化液相燒結1〇小時,其中白雲石或碳酸鈣因 鍛燒而分解出C〇2因而產生更細化的均勻空隙,且將其重 量燒失而輕量化。然後將產物粉碎,過篩取適當大小例如 8-20目之顆粒而為發泡性輕質顆粒體。 後段發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質製造步驟 _ 於15什克如段步驟中所得發泡性輕質顆粒體中加入 10仟克矽酸鈉溶液以濕潤該發泡性輕質顆粒體的表面使 該表面產生黏性。然後加入12〇仟克的長石、黏土或類似 之陶瓷基料和1· 7仟克的有機黏合劑例如CMC、糊精、澱 粉’並加入10公升的水在混合機内予以滚動包覆20分鐘 使發泡性輕質顆粒體的表面附著該陶瓷基料,並調整包覆 顆粒滾動時的均勻性和黏度。其後將經包覆完成的顆粒於 迴轉式乾燥機内在1〇〇〇C下烘乾。採用迴轉式成型機在10 仟克/平方厘米的壓力下低壓成型。接著,於1〇〇。(:下烘 1293289 乾放入窯中在1100°c下鍛燒以燒掉發泡顆粒體,之後, 將其研磨以破壞其表面而製成發泡性輕質多通孔性陶究 介質。 一 比表面積:約15, 〇〇〇平方米/立方米之值。 比重:P = m(質量)/v(體積)·· <1 ^電子顯微鏡觀察:利用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察所 传發泡性輕質多通孔性陶莞體介質切片,可觀察到内部貫 穿式孔隙(參看圖j中所示識照片)。 > 實施例1 添加無機抗菌銀離子之發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質 根據上面所述包括一前段發泡性輕質顆粒製造步驟 製造成發泡性輕質顆粒體,與一後段發泡性輕質多通孔性 陶瓷體介質製造步驟之通用程序製造成,其中係在陶瓷基 料中添加抗菌離子成分。於本實施例中,該抗菌離子成分 奈米銀粒子使其在最後產品中的含量為3—5重量%。於其他 . 具體實例中可以添加的抗菌離子成分包括P2〇5、Ζη等。 抗菌效能··最低90% 實施例2 添加礦物型負離子之發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質 根據上面所述包括一前段發泡性輕質顆粒製造步驟 以製造成發泡性輕質顆粒體,與一後段發泡性輕質多通孔 性陶瓷體介質製造少驟之通用程序製造成,其中係在陶瓷 基料中添加抗菌離子成分。 負離子成分·· Si〇2 ’ Al2〇3、CaO、Ti〇2/ZrO/La/Se (S) 12 1293289 負離子成分:Si〇2,AI2O3、CaO、Ti〇2/Zr〇/La/Se 負離子濃度:6500-7500 ea/cc 實施例3 添加遠紅外線離子之發泡性輕質多通孔性陶竟體介質 根據上面所述包括一前段發泡性輕質顆粒製造步驟 製造成發泡性輕質顆粒體,與一後段發泡性輕質多通孔性 陶瓷體介質製造步驟之通用程序製造成,其中係在陶莞基 料中添加遠紅外線離子成分。 化學成分:Si〇2,AI2O3、CaO、MgO、Na2〇、K2O 等 平均放射率:4_12微米為85%以上 實施例4 添加鈣鎂碳酸鹽類之發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質 根據上面所述包括一前段發泡性輕質顆粒製造步驟 製造成發泡性輕質顆粒體,與一後段發泡性輕質多通孔性 陶究體介質製造步驟之通用程序製造成,其中係在陶莞基 料中添加妈鎂石炭酸鹽類成分。 化學成分·· Si〇2,Al2〇3、CaO、MgO、B2〇,ZnO、Li2〇、 ^2〇等無機礦物經高溫燒結而得多孔隙表面結構。 综上所述,使用本發明新穎發泡性輕質多通孔性陶究 體Μ質製造方法可以製造出具有大比表面積、低比重、高 度透氣性、結構良好之發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質, 其比重較現有發泡性輕質陶瓷體介質都較為低,甚至於可 使本發明發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質懸浮於液體内, 13 1293289 增加本發明發泡性輕質多通孔性陶瓷體介質的功能之發 揮,例如,無機抗菌性,礦物質負離子,遠紅外線功能, 鹼性礦物質功能和酸性礦物質功能等,可應用為生技養 殖、污水處理、空氣生物流化床專生物性接觸滤材。因此’ 本發明具有新穎性、進步性及產業實用性,爰提出專利之 申請。 【圖式簡單說明】 第一圖為根據本發明方法所得發泡性輕質多通孔性 陶瓷體介質的掃描電子顯微鏡(SEM)照片,可明顯觀察到内 部貫穿式孔隙。 【主要元件符號說明】
Claims (1)
- !293289申請專利範圍:-種發泡性輕質多通孔性H體介質之製造方法,包 括: -前段發泡性輕質顆粒製造步驟,包括於白雲石 或碳酸駐成分之中加入無機黏合劑,和發泡劑,以恰 當比例和水混合、乾燥,加到t具内、經5〇o〇c锻燒以 燒掉發泡劑中之有機物質而產生均勻性,高孔隙率之發 泡體,再利用助熔劑於850C下锻燒進行固化液相燒 結,然後將產物粉碎,過筛取適當大小之雜而得發泡 性輕質顆粒體; 一後段發泡性輕質多通孔性陶甍體介質製造步 驟’包括於前段步驟中所得發泡性輕質顆粒體中加入益 機黏合劑溶液以濕潤該發泡性輕質顆粒體的表面使該 表面產生黏性,然後加人陶懿料和有機黏合劑,予以 滾動包覆使發泡性輕質顆粒體的表面附著該陶瓷基 料,其中係利用水來調整包覆顆粒滾動時的均勻性和黏 度,接著低壓成型以減少對顆粒的破壞,烘乾,放入窯 中在11 GO C下锻燒而製成該發泡性輕質多通孔性陶究 體介質。 2. 根據申請專利範圍第!項之方法,其中該助溶劑為石夕 酸鈉。 3. 根據申請專利範’丨項之方法,其中該發泡劑為顆 粒大小為過200目的煤、木炭、竹炭、木屑、樹皮、 蛇木屑、稻穀灰、稻草灰、低溫無機鹽類和類似者。 1293289 .根據申請專利範圍帛丨項之方法,《中該陶竟基料為 長石、黏土和類似者。 5·根據申請專利範圍第丨項之方法,其巾該有機黏合劑 為CMC、糊精、澱粉、和類似者。 6·根據巾料鄉圍第1項之料,其進-步包括在鍛 燒之後予以研磨以破壞其完整性而使陶曼體表面增加 其開孔率及使表面積加大。7. 根據ΐ料鄕㈣1項之料,其進―步包括在該 陶瓷基料中添加鈣鎂碳酸鹽類。 8. 根據申請專利範㈣1項之方法,其進-步包括在該 陶瓷基料中添加無機抗菌離子成分。 9 ·根據申清專利範圍第8項之古 、、 固乐δ項之方法,其中該無機抗菌離 子成为為銀’ Ρ2Ο5、和Ζη。 10·根據申請專利範圍第1焐夕古 μ』,* 項之方法,其進—步包括在該陶 瓷基料中添加礦物型負離子成分。 1 1 ·根據申請專利範圍第1 〇項之 員之方法,其中該礦物型負離 子成刀 4Sl〇2,Ah〇3、⑽、和 Ti〇2/Zr〇/La/Se。 12 ·根據申清專利範圍第1項之古、土 咨其料土 法,其進—步包括在該陶 是基科中添加运紅外線離子成分。 13 ·根據申清專利範圍第12項 > 古、+ ^ #八五Q.n 法,其中該遠紅外線離 子成分為 S1O2,AhO” 1, a 14·根據申請專利範圍第!項之g去、%2〇、#σΚ2〇。 篆基料中添加驗性礦物質成分。’/、進—步包括在該陶 15·根據申請專利範園第14項之方 、万法,其t該鹼性礦物質 1293289 ,,成分為Ll0(氧化鋰)、Na2〇 (氧化鈉)、κ2α (氧化鉀)、 Ca0(氧化鈣)、和MgO(氧化鎂)。 -I6·根據申請專利範圍第1項之方法,其進一步包括在該陶 . 瓷基料中添加酸性礦物質成分。 π·根據中請專利範圍第16項之方法,其中該酸性礦物質 成分為Si〇2。 18,種使’射料利範圍第丨項之方法所製成的發 祕輕質乡軌㈣聽介f,其特徵在於其具有大比 表面積、< 1之低比重、高度透氣性、貫通的孔隙和良 好結構。 19·根據申μ專利範圍第18項之發泡性輕質多通孔性陶竞 體’丨貝,其特徵為其内部為空心體。 2〇·—種使用根據中請專利範圍第7-17項中任-項之方法 所製成的發泡性輕質多通孔性陶曼體介質。 種申印專利範圍第18或19項之發泡性輕質多通孔性 • 肖兗體介質在生技養殖、污水處理、和空氣生物流化床 中作為生物性接觸濾材之用途。 ^申4專利範圍第2〇項之發泡性輕質多通孔性陶瓷 體’|質在生技養殖、污水處理、和空氣生物流化床中作 為生物性接觸濾材之用途。 CS 17
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