TWI290380B - Circuit board of back light module of LED capable of increasing heat dissipating efficiency and the manufacturing method thereof - Google Patents

Description

1290380 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電路板及其製造方 高散熱效率的發光二極體背光模組 / u曰種提 路板及其製造方法。 【先前技術】 現-般背光模組主要以冷陰極管製由 :::須藉由汞來激活發光’且冷陰極管的製造成本亦 :二:因:Γ此下去’冷陰極管不但會對環境造成傷害， 衣作的兩成本亦不為企業之福。 -般廠商不使用發光二極體作為背光模組之最大主 ’即在於發光二極體發光的同時會產 陰極管於發光時卻不會發熱。 ]‘、，、而冷 為解決發光二極體散熱的問題，一般多以 果的基板作為電路板，☆電路板之頂面設有線路， :上設有複數個發光二極體晶片，該等發光二極體晶片之 係直接與線路電連接’另一電極則藉由打線而與線 电連接，接者以封膠進行封裝處理， 丨V —纽从, 订々、^路板之底面

〜邑、·彖V熱膠片黏貼一散熱器，如此一來即完成 散熱機構的發光二極體背光模組。 八I 材二Γ般具導熱效果之電路板係採用符合fr4等級的 ，作而成’然而該材料並無良好的導熱性，因 援南散熱效率，唯有使用導埶性較佳之权 ^ ϋ …、注奴仏之材枓來製作電路 板，惟導熱性較佳之材料成本往往高於以m等級材料製 3 1290380 作電路板的+ 5it J卞到二十倍。 因此’如^ 尚待進卞：令提高發光二極體散熱效率的成本降低 、衣可行之解決方案。 【發明内容】 -^7 5 >|v 务明之主要目的在提供一種古 的發光二極體眢止 > 禮了耠阿政熱效率 光楔組電路板之製造方法，

可提高發光二極俨北& P 4包路板不但 高成本的材料。先核組整體的散熱效率’且毋需使用 =:則述目的所採取之主要技術手段係令前述 包括下列步驟： 方、基板之頂面設置有線路以及形成有至少一個鏤空 部； 於一金屬製成的散熱片頂面形成有對應前述基板上鏤 空部的凸塊； 將基板與散熱片結合，令凸塊穿過對應的鏤空部，並 疋義穿設於鏤空部内的凸塊係一用以設置發光二極體晶片 的晶片座。 本發明之另一目的在提供一種提高發光二極體背光模 組散熱效率的電路板，其主要係包括： 一基板，其頂面設置有線路，並形成有至少一鏤空部； 一散熱片，係以金屬製成，設於前述基板之底面，其 上並形成有對應穿設於基板上鏤空部内的凸塊，該凸塊並 被定義為一用以設置發光二極體晶片的晶片座。 4 1290380 本發明之電路板係透過該晶片座直接將發光二 光所產生的熱能傳導至散熱[由於金屬散熱片之導熱二 亦佳故本《明之電路板毋需使用高成本的高導熱性材 料’：可達到提高發光二極體背光模組散熱效率之目、的 前述基板係採用符合FR4等級的材料製作而成。 前述基板上的鏤空部可依據使用不 有不同的大小。 前述純與散熱片之結合，係先於散熱片與基板結合 有黏考膠，再以夾具將基板與散熱片固定後，可放 入烤相中將黏者膠燒結，或以壓合機壓合成型 散熱片密實地結合固定。 7基板與 【實施方式】 關於本發明提高發光二極體背光模組散熱效率的 板之第-實施例’請參閱第—與第二圖所 板（1〇)與一散熱片（2 〇)。 枯基 該基板（1 〇 )可越田 用符合FR4等級的材料製作而成， 其頂面設置有線路（Ί彳λ χ )，並形成有複數個鏤空部（] 2 )。 1 該散熱片（2 〇 )在，” a 糸^至屬製作而成，設於前述基板 (10)之底面，其上卄彤攸 形成有複數個對應穿設於基板（1 0)上鏤空部 ,. ^ ^ ^ 内的凸塊，並定義該等凸塊分別為 、，、 月且曰日片的晶片座（2 1 ) 〇 前述電路板利用今厘卫 孟屬政熱片之導熱性佳的特性，透過 5 1290380 忒晶片座直接將發光二極體發光所產生的熱能傳導至散熱 片由於金屬散熱片之成本較高導熱性材料的成本低，且 導熱性並不輸高導熱性材料，故不但可提高發光二極體背 光模組的散熱效率，亦能有效節省成本。 關於應用本發明之電路板製作而成的發光二極體背光 模組，其製程係如下所述： 於一基板（1 〇 )之頂面設置有線路（

成有複數個鏤空部（1 2 ); 於-金屬製成的散熱片（20)頂面形成有複數個對 應前述基板（1 〇 )上鏤空部（丄2 )的凸塊； 於散熱片（20)與基板（10)之結合處塗有一黏 著膠’再以夾具將基板（10)與散熱片（2〇)固定， 令凸塊穿過對應的鏤空部（丄2 )，並 心我穿设於鏤空部 I丄2 )内的凸塊係用以設置發氺— 體0日片的晶片座（2 y (如第三圖料），後可放人烤箱中將 合機壓合成型’令基板（10) 二 密貫地結合固定； η 、匕ϋ >1 0 於母一晶片座（21)上固設有

並打上金屬線“0)連接基板（1〇)上 1 )以及該發光二極體晶片（3 〇 ) ; ''' 1 於基板（1 0 )頂面以封膠（5 在只際運用時，可於散熱片（2 〇 導熱膠片（6 〇 )黏貼有m 7 n底面以一絕緣 政熱益（70)，其後即完成 6 1290380 發光二極體背光模組的製作（如第四圖 再請參閱第五與第六圖 =。 例，其與第-實施例大致相同，不：:本卢：明之第二實施 大電流發光二極體，因此該鏤空部（1 其係應用於 大電流發光二極體之尺寸而製作，故為較大面、積凸塊係配合 又請參閱第七圖所示，係本發 楚 每# V Ϊ Ϊ , 乐一只施例，盆盘 第一只施例大致相同，不同之處在於基^與 係形成有-長形的鏤空部（12)，而該0)之頂面 頂面的凸塊係為一長停 ^… 2 〇 ) 設於該凸塊上⑷I:/5 一晶片係依序排列固 述實= = = :_所揭露’但並不僅限於前 内所你 之内谷，在不脫離本發明之精神和範圍 内所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。 二極：可知，以本發明之電路板取代習用應用於發光 二組之電路板，不但毋需使用成本較高的高導 發明^ 幻乃可達到提高散熱效率的效果，因此本 效辦ϋ，乂既^ ^光一極體背光模組的電路板已具備顯著功 曰，亚符合發明專利要件，爰依法提起申請。 【圖式簡單說明】 第一圖：係本發明第一實施例之外觀示意圖。 第一圖：係本發明第一實施例中基板與散熱片八 示意圖。 口 第二圖：係本發明第一實施例之剖視圖。 1290380 第四圖：係本發明第一實施例應用於發光二極體背光 模組時之部分剖視圖。 第五圖：係本發明第二實施例之外觀示意圖。 第六圖：係本發明第二實施例中基板與散熱片之結合 示意圖。 第七圖：係本發明第三實施例中基板與散熱片之結合 示意圖。

【主要元件符號說明】 (1 〇 )基板 (1 1 )線路 (2 0 )散熱片 (3 0 )發光二極體晶片 (5 0 )封膠 (7 0 )散熱器 (12)鏤空部 (21)晶片座 (4 0 )金屬線 (6 0 )絕緣導熱膠片

8

Claims (1)

1. Ϊ290380 十、申請專利範圍： 1 · 一種提高散熱效率的發光二極體背光模組電路 板，其主要係包括： 一基板，其頂面設置有線路，並形成有至少一鏤空部； 一散熱片，係以金屬製成，設於前述基板之底面，其 上並形成有對應穿設於基板上鏤空部内的凸塊，該凸塊係 用以設置發光二極體晶片的晶片座。 2 ’如申請專利範圍第丄項所述提高散熱效率的發光 二極體背錢組電路板，該基板上的鏤空部係依據使用不 同發光二極體而具有不同的大小。 如申請專利範圍第i或2項所述提高

   4 . 一種提高散熱效率的發光二極體背 製造方法，其包括下列步驟： 南散熱效率的 FR4等級 極體背光模組電路板

   於一金屬製成的散熱片

   頂面形成有對應前述基板上鏤 將基板與散熱片結合 乂牙设於鏤空部内的凸塊 座。 〇 々凸塊穿過對應的鎮空部 凸塊作為固設發光二極體晶片的 5 ·如申請專利範圍第 極體背光模組電路板製 項所述提南散熱效率的發光 造方法，該基板係採用符合FR4 9 1290380 等級的材料製作而成。 6 .如申請專利範圍第4項所述提高散熱效率的發光 二極體背光模組電路板製造方法，該基板上的鏤空部絲 據使用不同發光二極體而具有不同的大小。 7.如申請專利範圍第4至6項中任一項所述 熱效率的發光二極體背光模組電路板製造方法，該A招虚 散熱片之結合係先於散熱片與基板結合 X 土 Λ 再以夾具將基板與散熱片固定後 ：―黏著膠’ 結成型。 文入烤相中將黏著膠燒 8 ·如申請專利範圍第4至6項中任一 ^ 、、 熱效率的發光二極體背光模組電路板萝&員所述提咼散 散熱片之結合係先於散熱片與基板結=乂方法，該基板與 再以夾具將基板與散熱片固 "、有黏著膠， ’以壓合機壓合成型。 十一、圖式： 如次頁 10