TWI254835B - Processless digitally imaged photopolymer elements using microspheres - Google Patents

Description

1254835 九、發明說明： 本發明的一部分貢獻係出自2002年3月25日提出之 專利申請案第1 0/1 0 5，8 9 8號文件，故在此結合其主題內容 當作本發明的參考文獻。 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種可在不需要用到任何中間步驟下製 備諸如印刷版及印刷套筒之類數位成像光聚合物印刷元件 的光敏彈性組成物。 【先前技術】 彈性凸版印刷術指的是平常用在高容量運轉的印刷方 法。彈性凸版印刷術可用於諸如紙張、紙板原料、瓦愣板 、底片、箔片及層積板之類各種基板上的印刷作業。報紙 及購物紙袋即爲顯著的實例。粗糙表面及伸縮膜只能藉由 彈性凸版印刷術作符合經濟的印刷。彈性凸版印刷版指的 都是影像元件升高到開放區域上方的凸版。這類印刷版爲 印刷機提供了主要以其持久性及易於製造爲基礎的數種優 點。 雖則光聚合物印刷元件通常是使用於「平面」薄片形 式，然而存在有依像連續旋轉（CITR)型光聚合物套筒之類 的連續圓柱形式使用這類印刷元件的特殊應用及優點。 CITR光聚合物套筒可爲彈性印刷程序添加數位成像、準確 登錄、快速裝設及不需抬舉任何印刷版之類的益處。CITR 套筒可應用在諸如壁紙、裝飾品和禮品包裝紙及其他像桌 巾之類具連續設計的彈性凸版印刷應用上。因此，CITR套 1254835 筒使彈性印刷術在印刷品質上比凹版及凸版印刷術更有競 爭力。 由製造商送達的典型彈性凸版印刷版是一種由依序爲 一支持或支撐層、一個或更多個未經曝光的光硬化層、一 保護層或滑動膜以及一外罩薄片製成的多重層物件。典型 的 CITR光聚合物套筒一般包括一套筒載體（支撐層）及落 在該支撐層頂部上之至少一個未經曝光的光硬化層。

該支持層可爲印刷元件提供支撐。該支持層通常是厚 度大約5密耳左右的塑膠膜或薄片且可以是透明或不透明 的。諸如聚乙烯對苯二甲酸酯膜之類的聚酯膜也適合用作 支持層。在印刷套筒的例子裡，也能以諸如鎳及鋼之類金 屬或是聚合物/纖維複合材料用作支持層。 當只存在有一單一光硬化層時，其厚度可以從大約25 密耳到大約2 7 5密耳且其調配物可以是由廣泛樣式之已知 光聚合物、起始劑及反應稀釋劑等構成的。某些印刷元件 中，係在這個由光硬化材料構成的第一基底層頂上設置有 一第二光硬化層（稱作「外套」或「印刷」層）。這個第二 層通常具有類似於第一層的組成，但是一般而言其厚度則 薄得多亦即小於大約1 0密耳的等級。該滑動膜指的是一種 對紫外光呈透明之很薄（大槪0 · 1到1 · 0密耳）的薄片以保護 光聚合物不受塵土影響並提高其操縱容易度。該外罩薄片 指的是一種通常由聚酯類、塑膠或紙張構成的厚重保護層。 用於製作彈性凸版印刷版的典型習知方法可於例如美 國專利第4,04 5,2 3 1號、第5,2 2 3,3 7 5號和第5,92 5,5 〇〇號 1254835 文件中找到，此中結合其整體揭示內容當作本發明的參考 文獻。用於製作印刷套筒的典型習知方法可於例如美國專 利第 4,871，6 5 0 號、第 5,7 9 8,0 1 9 號、第 5,9 1 6,4 0 3 號和第 6,42 4,3 2 7號文件中找到，此中結合其整體揭示內容當作本 發明的參考文獻。

彈性凸版印刷版預印刷產業有高度必要得排除必需於 浮雕影像顯影期間爲各印刷元件施行化學處理的步驟以便 加快從製版到出版的速度。如同美國專利第4，1 7 7，0 7 4號、 第4,5 1 7,2 79號、第5,3 64,74 1號和第6,0 1 7,679號文件中 提出了水性顯影型彈性凸版印刷版以減少溶劑以及用於溶 劑顯影作用所需要之固有的較長乾燥作業的早期嘗試，此 中結合其整體揭示內容當作本發明的參考文獻。不過，以 水顯影浮雕影像仍屬一「處理」步驟。除此之外，水顯影 印刷版具有諸如受限的印刷性能及產生廢水之類的固有缺 點。 諸如杜邦公司製造商標名爲Cyrel® FASTtm的產品之類 的熱學質量轉移板因爲屬無化學而變得流行。在使用FAS TTM 法的例子裡，係在使版上各影像區產生交聯之後施行用以 移除光聚合物之未硬化非影像區的熱處理。此法已在美國 專利第6，171，7 5 8號及世界專利第W0 01 I 8 6 04號和第W0 〇 1 8 8 6 1 5號中得到證明，此中結合其整體揭示內容當作本 發明的參考文獻。由於光聚合物是「稠密的」，故需大量 時間以達成各未硬化非影像區的移除作業。用戶也須投資 特殊而額外的專用熱處理器。 1254835 來自Fulflex及BASF公司的雷射雕刻系統（稱作LEP) 也是無處理。這種技術的貫例可在歐洲專利第 EP 0 982 1 24 A2號中件中找到，此中結合其整體揭示內容當作本發 明的參考文獻。在使用BASF及ZED/Ful flex法的例子裡，

係在雕刻步驟之前爲光聚合物/橡膠進行硬化或交聯。再次 因爲這類材料的高密度，使熱學雕刻步驟變得冗長又乏味 。除此之外，很難達成高解析度。因此，習知雕刻版的缺 點是有限解析度及產量的結合。 以雷射直接雕刻出印刷版印刷元件是一種高度必要的 槪念。不過，二氧化碳雕刻雷射缺乏射束解析度且會肇因 於熱散逸造成異常現象。這種系統的解析度係受限於實用 基底上每英吋133條線（LPI)以下。諸如含銨之釔鋁石榴石 (Nd-YAG)雷射之類的紅外線（IR)雷射具有極高的解析度且 可精確地控制。不過，這類雷射缺乏必要的功率而具有可 雕刻習知光聚合物的反應性，且可能肇因於稠密的「已硬 化」光聚合物或是橡膠系統內質量轉移的限制而顯得太慢 數位成像之連續光聚合物套筒爲彈性印刷術程序添加 數位成像、準確登錄、快速裝設及不需抬舉任何印刷版之 類的益處。除此之外，以CITR施行的數位套筒印刷作業可 啓動轉換器以便在與平面彈性版作比較時可肇因於一旦付 印除了明顯的效率增益以外可排除版的裝設作業而在總成 本基礎上節省金錢。此外，這種連續的印刷元件很適合裝 設於雷射曝光型平板-排字機上。 1254835

CITR光聚合物套筒可產生多年來市場上尙未取得的 有限性能。大多在具有冗長前導時間的複雜製程使用傳統 之光聚合物及套筒原料的商店最近都能生產這種套筒。習 知5受s十中係藉由稱作「接縫」的程序完成「無縫」的連續 光聚合物套筒。該接縫程序涉及將一層稱作「套筒膠」（例 如MacDermid印刷解法公司供應型號爲k〇r®sg的產品） 的平面薄片元件包裹到具有熱活性底漆塗層之鎳套筒上以 黏結材料使得該版的各終端接合在一起。將整個裝置放到 烤爐內硬化並使光聚合物層黏結到底漆塗層上且使該層的 各終端熔接在一起。將套筒上的光聚合物層碾磨成必要的 厚度’然後再藉由噴灑塗覆或是環式塗覆法塗覆一紅外線 光敏層。將光聚合物層包裹、硬化、熔接、碾磨及噴灑到 套筒上的程序耗時大約一天半到兩天才能完成。於是可將 圓柱狀套筒成像於典型的平板-排字機上，並藉由紫外線進 行曝光以固定影像，再進行處理以洗掉圓柱體上未曝光區 內的層以形成印刷用的浮雕表面。這些用以將的邊緣接合 成圓柱體形式可參見美國專利第4,758,500號文件、大英國 協專利第GB 1，5 7 9,8 1 7號文件、德國專利第DE 28 44 426 號文件及歐洲專利第EP 0 2 8 0 1 0 3號文件中的揭示內容， 此中結合其主題內容當作本發明的參考文獻。 習知方法中接合各邊緣以形成一連續圓柱體所產生的 問題爲有時候已接合的接縫是可見而干擾了所印出的影像 。此外，可肇因於重複曝露於熱中，亦即先擠壓然後於 「熱」硬化程序而出現影像降質現象。必要的是在市場中 -9， 1254835 有無需處理的數位成像連續套筒，其優點是具有如上所述 的無需處理數位成像作用且能與CITR光聚合物套筒一起 使用。 習知印刷版及印刷套筒上所看見問題的解決方法係落 在使用含微泡之可硬化熱塑型彈性體以形成無處理印刷元 件的方法上。較佳的是該彈性體是輻射硬化型的且其輻射

源可選自紫外（UV)光及電子射束（EB)源。本發明的發明人 驚訝地發現對這類應用而言EB硬化法會優於UV硬化法， 其理由將詳細討論如下。習知設計中所熟知的EB硬化法可 參見美國專利申請案第2 0 0 3 / 0 0 5 4 1 5 3 A 1號文件、歐洲專 利申請案第 EP A 84-18 0107608 號、第 EP A 86-25 0184598 號、第 EP B1 00852596 號、第 EP B 02-19 0726290 號及美 國專利第6,1 24,3 7 0號文件中的證明，此中結合其整體揭示 內容當作本發明的參考文獻。 硬化型組成物基本上指的是一種裝滿可吸收選擇波長 之材料的光硬化型彈性非硫化泡體。較佳實施例中，這種 材料指的是一種同時具有紅外線（I R)吸收性及U V透射性 的染料（或顏料）。當以紅外線（I R)雷射撞擊可吸收選擇波長 之光的材料（亦即染料）時，這種材料會將紅外線（IR)能量轉 換成熱能而造成該微泡或微球產生「雷射塌陷」。因爲光 硬化型彈性材料係由只有微米尺寸之泡體單元組成的，故 可利用比諸如遮罩融磨法或是聚合物雕刻法之類真實的質 量轉移系統低得多的能量更快地施行深度-融磨程序。除此 之外’這種程序中所涉及之低密度及其對應之更低熱能的 -10-

1254835 作用可防止熱能傳導到各相鄰單元上，因此限制 且具有可產生比習知雷射雕刻法更高之解析度的 所有非印刷（外凸）區都產生雷射塌陷之後，可以 理步驟使頂層產生雷射塌陷以形成更稠密的印刷 可藉著以「顛簸」雷射曝光法結合規則曝光法以 更稠密的印刷表面。「顛簸」或「快閃」曝光法 種一般而言比大約1微秒更短的快速曝光法。於 合物接受氾濫性曝光，較佳的是使用u V -或E B 所形成的影像產生交聯以便強化其物理性質。最 序可含有習知的移除步驟。 這種「低密度」法的優點是可用在業界的任 板排字機上，只要改變用來控制能量密度的軟體 在硬體上作重大投資。因爲係藉由紅外線雷射與 應完成成像作用故免除了透過「泡體」施行U V 點。硬化作用僅用來將影像固定。此外，也避免 的處理步驟，且因此具有其從製版到出版之速度 性凸版印刷元件更快之工作流程上的優點，同時 體廢料的產生。 此中結合都是授予Gelbart之美國專利案第 號及第6,090,529號文件的整體內容當作本發明 獻，其中揭示了直接在彈性凸版印刷表面上產生 的方法。這些專利揭示了一種用於包括彈性體及 膠或玻璃製微型汽球之中間層的雷射融磨法以便 形成凹陷區域。除此之外，這些專利也揭示了一 了熱損壞 潛力。在 額外的處 表面。也 產生這種 指的是一 是使光聚 -硬化以使 後，該程 何習知平 而不需要 微球的反 -成像的缺 出現失效 比習知彈 減少了固 6,1 5 9,6 5 9 的參考文 升起影像 高濃度塑 在表面上 種用以控 -11- 1254835 制雷射光束之強度以及雷射光束在每一個亮點內之停留時 間的方法，以致加到表面上每一個部位的雷射功率足以造 成該中間層產生區域性溶化現象。使該停留時間足夠長以 便產生已熔融材料的黏稠流，並使雷射強度不足以造成中 間層完全融磨掉。某一實例中，係由泡體密度大約是固態 聚胺基甲酸酯之1 〇 %的密閉單元黑色聚胺基甲酸酯泡體製

成印刷版。美國專利案第6，1 5 9，6 5 9號文件進一步揭示了當 以操作波長之雷射進行「切割」或融磨時，該切割動作是 自動限制性的因爲其支持層對操作波長不具光敏性的緣故 ，這可避免對支持層造成破壞。 本發明的可塌陷光敏彈性體組成包含硬化型彈性體、 可吸收具選擇波長之雷射光的材料以及用以製作數位成像 凸版印刷元件之微球。反之，美國專利案第6,09 0,5 29號及 第6，1 5 9,6 5 9號文件中並未揭示任何光敏彈性體且並未揭 示使所形成影像組成產生交聯以強化印刷元件之物理性質 。除此之外，美國專利案第6,0 9 0,5 29號及第6,1 5 9,6 5 9號 文件中並未揭示如何使泡體中間層表現得像印刷版。該等 專利中所揭示的碳基顏料/染料並不適用於本發明，因爲該 顏料/染料會干擾本發明的光硬化形態。 本發明也說明了一種可交聯原料可在雷射成像之後接 受硬化以增添印刷版使用期限之耐久性所需要的物理強度 。本發明主張使用微球以生成絕佳的影像逼真性及一致性 。如同更詳盡解釋如下的，挑選微球及可吸收具選擇波長 之雷射光的材料是本發明成功的重要因素。 -12- 1254835 本發明的新觀念係藉由使用可由會在以雷射照射時塌 陷的紅外線（IR)光敏微泡生成之密度非常低的光聚合物構 成的印刷元件，強調了排除必需爲印刷元件施行化學處理 的市場需求。隨後可使光聚合物接受硬化以強化其物理性

【發明內容】

本發明的目的是提供一種包括可塌陷光敏彈性體組成 的印刷元件，其中該可塌陷光敏彈性體組成包含硬化型彈 性體、可吸收具選擇波長之雷射光的材料以及微球。 本發明另一種形態是提供一種利用含微球以提高光聚 合物調配物之最後密度的可塌陷交聯材料製作可雷射成像 之印刷元件的方法，並提供一種不需要用到任何過渡時期 之處理步驟的方法。 本發明的各個目的係藉由提供各種數位成像凸版印刷 元件以及其製作方法完成的。 一種實施例中，本發明包括一種可數位成像之凸版印 刷版以及其製作方法，其中該製作方法包括下列步驟： a) 在外罩薄片與支持薄片之間設置一可塌陷硬化層以 形成印刷版，其中該可塌陷硬化層包括i)硬化型彈性體、 i i)可吸收具選擇波長之雷射光的材料、以及i i i)微球； b) 透過支持薄片使該可塌陷硬化層接受曝光以形成一 底層； c) 自印刷版上將外罩薄片移除掉； d) 使用雷射以塌陷並熔融部分的可塌陷硬化層以便在 -13- 1254835 印刷版上形成浮雕影像； e)藉由正面曝光使可塌陷硬化層接受硬化以交聯並硬 化所形成的浮雕影像。 另一種實施例中，該印刷版進一步包括頂蓋層，係定 位在印刷版之可塌陷硬化層與外罩薄片間而含有由非可塌 陷硬化型彈性體構成的薄層。

本發明也包括一種用於製作可數位成像之凸版印刷套 筒的方法，其中該製作方法包括下列步驟： a) 在載體或支持層之上設置一第一可塌陷硬化層，其 中該第一可塌陷硬化層包括i)硬化型彈性體、i i)可吸收具 選擇波長之雷射光的材料、以及i i i)微球； b) 完成硬化該第一可塌陷硬化層以形成一底層； c) 在經硬化之底層頂部設置一第二可塌陷硬化層； d) 在該第二可塌陷硬化層頂部設置一含有非可塌陷硬 化型彈性體層的頂蓋層； e)使用雷射以塌陷並熔融底下之可塌陷硬化型彈性體 以便在印刷版上形成浮雕影像，而由非可塌陷之頂蓋層扮 演著印刷表面的角色； f)藉由正面曝光使第一和第二硬化型彈性體層接受硬 化以使所形成的浮雕影像產生交聯。 又一種實施例中，本發明包括一種用於製作圓柱體之 凸版印刷套筒的方法，其中該製作方法包括下列步驟： a)在一透明的套筒載體之上施行擠壓以形成一可塌陷 硬化型彈性體組成，其中該可塌陷硬化型彈性體組成包括 -14- 1254835 〇硬化型彈性體、i〇可吸收具選擇波長之雷射光的材料、 以及iii)微球； b) 在該可塌陷輻射-硬化層頂部施行擠壓以形成—# 有非可塌陷輻射-硬化型彈性體層的頂蓋層； c) 透過套筒載體施行背面曝光以形成一底層； d) 使用雷射以塌陷並熔融部分之可塌陷輻射-硬化型 彈性體以便在印刷套筒上形成浮雕影像；

e) 藉由正面曝光使該硬化型彈性體接受硬化以使所形 成的浮雕影像產生交聯。 假如必要的話，本發明的印刷元件也可以是一種後硬 化及可除黏的型式。 可於本發明之可塌陷彈性體組成內使用已膨脹或未膨 脹的微球。當使用的是未膨脹微球時，隨後可利用硬化步 驟以膨脹這類微球。 本發明的其他特性及優點將會因爲說明如下的揭示內 容而變得更清楚。 【實施方式】 本發明說明的是各種可在不需要爲印刷元件施行化學 處理下用於製作包含印刷版及印刷套筒之類可雷射成像之 印刷元件的方法。 印刷版結構 本發明的印刷版一般而言從頂部開始包括一具有脫膜 塗層或滑動膜塗層的聚乙烯對苯二甲酸酯外罩薄片、一可 塌陷硬化型彈性體層及一聚乙烯對苯二甲酸酯支持層。取 -15- 1254835 決於應用也可使用其他版結構。 該可塌陷硬化型彈性體組成係藉由混合一硬化型彈性 體、可吸收具選擇波長之雷射光的材料以及微球所形成的 。然後在外罩薄片與支持薄片之間施行擠壓以形成該可塌 陷硬化型彈性體組成。該外罩薄片可選擇性地含有脫模劑 以利容易移除該外罩薄片以便將印刷版裝設到平板排字機 之上。

透過支持薄片爲可塌陷硬化型彈性體組成施行背面曝 光以形成一底層。這種「背面曝光」指的是透過支撐層接 受光化輻射的覆蓋式曝光，且係用來於光聚合物層之支撐 側上產生一由聚合材料構成的淺層或是一「底層」。該底 層可改良光聚合物層與支撐層之間的黏著度並建立該印刷 版浮雕的深度。 然後自印刷版上支撐層外罩薄片並將印刷版裝設到平 板排字機上。將一數位檔案從電腦轉移到印刷版之上。使 用雷射較佳的是可在8 3 0奈米或是1 0 6 4奈米之波長上操作 的紅外線雷射以塌陷並熔融該硬化型彈性體以便在印刷版 上形成浮雕影像。然後爲該硬化型彈性體施行正面曝光以 交聯並硬化所形成的浮雕影像。一般而言，係使大多數的 彈性凸版印刷版接受均勻的正面曝光以確保已完成光聚合 程序且該印刷版會於印刷及儲存期間保持安定。 最後，可使印刷版接受選擇性的除黏步驟。除黏指的 是一種可用在表面仍黏而未乾透時的選擇性後顯影處理。 可藉由任何習知設計中任何已知的方法排除其黏度。 -16-

1254835 在施行正面曝光及選擇性的除黏步驟之後，該印 已就緒可在印刷機上進行印刷。可使印刷版接受硬化 化後以在每英吋133條線（LPI)上保持1%的光點。LPI 是彈性凸版印刷術中屏幕頻率的量測方法，其中頻率 則印痕愈細。因此，諸如在瓦愣板上之類的粗印通常 的是大約6 5 L P I的線屏，而諸如附箋或標籤及包裝之 細印通常使用的是像1 2 0 L P I或更高之類高得多的線届 微球的挑選可支配其製造方法，同時可吸收具選 長之雷射光的材料的挑選可支配該平板排字機的操作 該方法可包含於彈性凸版印刷版上產生更稠密之 層的步驟。例如可藉由在可塌陷層與印刷版表面之間 一由非可塌陷紫外線-硬化型彈性體構成的薄層或是一 蓋層」，將這種更稠密之印刷層建造於印刷版結構之 這種更稠密之非可塌陷層可具有與可塌陷層類似或相 組成但是未添加任何微球。該非可塌陷層也可具有與 情況下用於諸如MecDermid公司商標名爲Flexlight® 的產品之類習知頂蓋版內之典型頂蓋層類似或相同的 。頂蓋層的實例是習知設計中所熟知的且可在美國專 第 4,42 7,7 5 9 號、第 4,460,67 5 號及第 5,9 7 6,7 6 5 號文 找到，此中結合其主題內容當作本發明的參考文獻。 替代地，該方法可包含以雷射塌陷所形成影像的 以形成更稠密印刷表面的步驟。這個步驟可藉由「顛 曝光法與浮雕影像的形成同時進行’或者替代地在緊 刷版 及硬 指的 愈局 使用 類的 ^ 〇 擇波 波長 印刷 添加 「頂 內。 同的 正常 EPIC 組成 利案 件中 頂層 簸」 接著 -17- 1254835 形成浮雕影像之後的分開步驟中進行。 第1圖描述了根據本發明之印刷版製程中的數個階段 。第一階段（1)顯示的是一未加工印刷版，其中包括一含有 U V -硬化型彈性體、紅外線（I R)染料及微球的可塌陷U V -硬化型彈性體；第二階段（2)顯示的是以紅外線（IR)雷射塌 陷該可塌陷UV-硬化型彈性體層內所含的微球以產生印刷 版的浮雕影像；而第三階段（3 )證明了使印刷版變強韌以利

印刷用途的UV硬化及後-硬化步驟。 印刷套筒結構 本發明的印刷套筒一般而言可依下列方式建造： 1) 於套筒載體上形成至少一層可塌陷硬化層； 2) 於該至少一層可塌陷硬化層上形成一由非可塌陷硬 化型彈性體構成的頂蓋層； 3) 使用雷射以塌陷並熔融部分的可塌陷輻射-硬化層 以便在印刷套筒上形成浮雕影像，而由頂蓋層扮演著印刷 表面的角色； 4)藉由正面曝光使該彈性體接受硬化以使所形成的浮 雕影像產生交聯。 較佳的是使所擠壓的頂蓋層超出標準規格5到1 0密耳 再進一步碾磨爲必要的標準規格以形成具有平滑印刷表面 的無縫結構。例如藉著以石頭或磨沙機當作碾磨機完成碾 磨作業。一般而言，頂蓋層所需要的標準規格是大約2到 1 0密耳。 本發明某一實施例中，印刷套筒含有兩層可塌陷硬化 -18- 1254835 層，且透過頂部爲第一可塌陷層施行完全硬化以建立一底 層，之後再於所形成底層頂部上形成第二可塌陷硬化層。 該底層也可扮演著「可壓縮」層的角色。假如必要的話， 例如可藉由施行共-擠壓程序同時形成第二可塌陷硬化層 及頂蓋層。

在爲第一可塌陷層施行完全硬化以建立底層之後，較 佳的是將最終的底層碾磨成必要的標準規格。該底層的厚 度可取決於印刷應用及基板落在從大約5密耳到大約1 3 4 密耳的範圍之內。 本發明另一實施例中，印刷套筒只含有一可塌陷硬化 層以及一頂蓋層。此例中，該套筒載體是透明的且可透過 該套筒載體爲印刷套筒施行背面曝光以建立該底層。再次 假如必要的話，例如可藉由施行共-擠壓程序同時形成該可 塌陷硬化層頂蓋層。 可藉由熱硬化或是輻射硬化法且一般而言較佳的是藉 由輻射硬化法以完成彈性體層的硬化作業。可用來硬化型 彈性體層的輻射源包含紫外光及電子射束，雖然其他輻射 源也是習知設計中所熟知的。假如必要時，本發明的印刷 套筒也可以是移動後硬化及可除黏的型式。 第2圖到第4圖描述了根據本發明之印刷套筒製程中 的數個階段。 第2圖係用以顯示一種根據本發明典型之未加工可雷 射成像印刷套筒亦即在使印刷版接受雷射成像之前的截面 圖示。從第2圖可以看出，該印刷套筒（1)通常是由一套筒 -19- 1254835 載體（2)、一底層（3)、一可塌陷浮雕層（4)以及一非可塌陷 輻射-硬化型頂蓋層（5)建造成的。

套筒載體或支撐層（2)可以是由能提供必要剛性及熱 安定性的任何材料或是複合材料建造成的。通常，可用來 建造套筒載體（2)的材料包含：諸如鋼、鋁和鎳之類金屬； 聚合物；及諸如經碳纖或玻纖強化的樹脂之類聚合物/纖維 複合材料。也可將包含聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚苯乙 烯基樹脂及聚乙烯基樹脂的聚合性薄膜用作本發明的套筒 載體。 落在套筒載體（2)頂部的是可爲印刷套筒提供支撐且 係由可塌陷或是非可塌陷光聚合物組成形成的底層（3)。於 套筒載體（2)上製造底層（3)的方法取決於該套筒載體（2)究 竟是透明的或是不透明的。假如使用的是諸如PET之類透 明的套筒載體，則可透過該套筒載體（2)藉由背面曝光法製 造該底層。假如使用的是更不透明的套筒載體（2)，則可藉 由正面曝光法製造該底層。 落在底層（3)頂部的是一層或更多層由可塌陷輻射-硬 化型光聚合物組成形成的可塌陷浮雕層（4)。本發明的各可 塌陷浮雕層（4)一般而言包括：i)硬化型彈性體；ii)可吸收 具選擇波長之雷射光的材料；以及iii)已膨脹或未膨脹的 微球（6 )。 最後，根據本發明之印刷套筒（1 )包括一落在該可塌陷 浮雕層（4)頂部扮演著最後套筒形式中之印刷表面角色的 非可塌陷輻射-硬化型頂蓋層（5)。這個更稠密之非可塌陷層 -20- 1254835 可具有與可塌陷層類似或相同的組成但是未添加任何微球 。該非可塌陷層也可具有與正常情況下用於諸如M a c D e r m i d 公司商標名爲Flexlight® EPIC的產品之類習知頂蓋板內 之典型頂蓋層類似或相同的組成。頂蓋層的實例是習知設 計中所熟知的且可在美國專利案第 4,42 7,7 5 9號、第 4,460,67 5號及第5,9 76,76 5號文件中找到，此中結合其主 題內容當作本發明的參考文獻。

第3圖顯示的是本發明之印刷套筒（1 )在接受紅外光雷 射（8)照射以塌陷可塌陷輻射-硬化型彈性體層（4)內所含微 球（6)而製造印刷套筒（1)之浮雕影像（7)時的情形。 第4圖顯示的是本發明之印刷套筒（1 )在施行可使印刷 版變強韌以利印刷用途的UV硬化及後-硬化步驟時的情形 。如同前述討論，可利用各輻射源（1 〇)藉由熱硬化或是輻 射硬化法以完成各彈性體層的硬化作業。該輻射源（1 〇)包 含紫外光及電子射束。 硬化型彈件體 根據本發明的硬化型彈性體包括： (1 )黏結劑； (2) 塑化劑； (3) 光包裝劑，包含硬化型彈性體及光起始劑；以及 (4) 其他添加劑。 黏結劑可爲印刷版提供結構性安定度。適合的黏結劑 包含：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物；熱塑性彈性體；熱 塑性聚胺基甲酸酯；苯乙烯-異戊間二烯-苯乙烯共聚物； -21- 1254835 及聚胺基甲酸酯。較佳的黏結劑包含由苯乙_ - 丁二丨希/苯 乙烯共聚物和苯乙烯-異戊間二烯-苯乙烯共聚物構成的三 嵌段型共聚物。特較佳的是由K r a t ο η Ρ ο 1 y m e r s公司製造其 商標名爲KratonTMD1102亦即苯乙烯·丁二烯-苯乙嫌共聚 物和商標名爲KratonTMD1107亦即苯乙烯-異戊間二烯-苯 乙烯共聚物的產品。

因爲彈性體組成的熔融流是很麻煩的，故必須令黏結 劑具有合理的高熔融係數（MFI)。較佳的是在200 °C 5公斤 下使其MFI落在大約每10分鐘5公克與大約每1〇分鐘20 公克之間的範圍內，且更佳的是使其MFI落在大約每1〇 分鐘1 0到1 1公克之間的範圍內，MFI的下限愈低愈有利 於容易達成雷射塌陷，而MFI的上限則有利於最後印刷版 的強度及完整性。 塑化劑的功能是產生一種媒體，其中已熔融聚合物具 有合理的低黏稠度以致可於雷射塌陷處理期間產生黏性流 。應該使塑化劑與黏結劑相容、能減小蕭氏Shore A或硬度 計硬度且能減小已升溫之熔融黏稠度，同時應該使塑化劑與 黏結劑交互作用以致在環境溫度下呈不黏的。適合的塑化 劑包含高聚合的聚異戊二燦及聚丁二烯。可用於本發明的 一種塑化劑實例爲由Shell石油公司製造商標名爲ShellflexTM 6 3 7 1的產品亦即特別爲橡膠及塑膠設計之環院/鏈院油。塑 化劑與黏結劑的比例對本發明的成功與否而言是很重要的 。假如組成中使用了太多黏結劑，則熔融黏稠度及蕭氏 (Shore)A硬度會太高而無法用於本發明。太多的塑化劑則 -22-

1254835 會產生太弱的組成。 光包裝劑包括典型的硬化型單體及 性或是三功能性單體可給出良好的交聯 已發現特別有利的是在本申請案中 硬化法。這種組成中所用之顯示如下的 吸收某些紫外線（UV)-光化的輻射且因 。同時，本申請案中提出的微球基泡體 射並色散UV-光化的輻射，故需要更長 硬化。如是’可利用電子束輻射有利地 著色性及微球基泡體兩種組成。各硬化 泡體組成的EB硬化法都是習知設計中； 參見美國專利申請案第2003/0054153靜 請案第 EP A 84-18 0107608 號、第 EP , 、第 EPB1 00852596 號、第 EPB02-1? 及美國專利第6，1 2 4，3 7 0號文件，此中結 當作本發明的參考文獻。 可用於本發明之雙功能性或是三功 含：加到光學可記憶型高分子組成上以 質的諸如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、 (HDDA)、1,3-丁二醇二丙烯酸醋、二甘？ 己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸 二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、三甘 戊四醇四丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸 酚A二丙烯酸酯、二羥甲基丙烷四丙烯 光起始劑。雙功能 密度。 使用了電子束（EB) 紅外線染料確實會 此禁制了完全硬化 有更高的傾向會散 的時間以達成完成 硬化本申請案的高 型組成且特別是各 听熟知的。例如，可 ^文件，歐洲專利申 A 86-25 0184598 號 > 072 6290號文件以 合其整體揭示內容 能性單體的實例包 便使已硬化產物改 己二醇二丙烯酸酯 淳二丙烯酸酯、1，6 -酯、聚乙二醇（2 0 0) 醇二丙烯酸酯、季 酯、乙氧基酯化的 酸酯、三羥乙基 -23 - 1254835 (二丙烯酸酯）異氰尿醯酯、二季戊四醇羥基五丙烯酸酯、 季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基酯化的三羥甲基丙烷三丙烯 酸酯、三甘醇二甲丙酸酯、乙二醇二甲丙酸酯、四甘醇二 甲丙酸酯、聚乙二醇（2 0 0 )二甲丙酸酯、1，6-己二醇二甲丙 酸酯、新戊二醇二甲丙酸酯、聚乙二醇（6 0 0 )二甲丙酸酯、

1，3 - 丁二醇二甲丙酸酯、乙氧基酯化的雙酚A二甲丙酸酯 、三羥甲基丙烷三甲丙酸酯（TMPTMA)、二甘醇二甲丙酸酯 、1，4 - 丁二醇二丙烯酸酯、季戊四醇四甲丙酸酯、丙三醇 二甲丙酸酯、三羥甲基丙烷二甲丙酸酯、季戊四醇三甲丙 酸酯、季戊四醇二甲丙酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、胺基 甲酸酯甲丙酸酯、丙烯酸高聚物之類丙烯酸酯。也能以諸 如環己基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯 、四氫糠基丙烯酸酯、甲丙酸酯之類單丙烯酸酯當作本發 明之輻射硬化型的單體。 用於輻射-硬化型彈性體組成的光起始劑包含：諸如苯 偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚及苯偶姻異丁醚之 類苯偶姻烷基醚。另一類的光起始劑爲二烷氧基苯乙酮， 其解釋用實例有11&〇111^(8)651(商標名可購自美國紐約州 Hawthorne城之Ciba-Geigy公司，2,2 - —^甲氧基-2-苯基苯 乙酮）及2,2 -二乙氧基-2 -苯基苯乙酮。又一類的光起始劑爲 至少有一個芳香族晶核直接接在羧基的醛類或酮類羰基化 合物。這類光起始劑包含但是不受限於：二苯甲酮、苯乙 酮、鄰甲氧基二苯甲酮、苊醌、甲乙酮、戊（內醯酯）苯酮 、己醯苯酮、α-苯基丁醯苯酮、對嗎啉代丙醯苯酮、二苯 -24- 1254835

並環庚酮、4 -嗎啉代二苯甲酮、4 _嗎啉代脫氧苯偶姻、對 一乙醯基苯、4 -胺基二苯甲酮、4,_甲氧基苯乙酮、苯甲醛 、、α -萘滿酮、9 -乙醯基菲、2 _乙醯基菲、丨〇 _噻噸酮、3 _ 乙醯基菲、3-乙醯基茚滿酮、9_莠酮、丨_茚滿酮、1，3,5_三 乙醯基苯、噻噸-9-酮、咕噸-9_酮、7-H-去苯-蒽-7-酮、1-萘甲醛、4,4’-雙（二甲胺基）二苯甲酮、莽_9_酮、萘乙酮 、2·-萘乙酮、2，3-丁二酮、乙醯萘以及苯蒽7.12二酮等。 此中也能以諸如三苯基膦及三-鄰甲苯基膦之類膦當作光 起始劑。較佳的是使用二苯甲酮系起始劑。I r g a c u r e ® 6 5 1 即爲一種商品化光起始劑實例。 S Τ抑制根據本發明之含預聚物組成物在儲存期間出 現早熱的交聯作用，可添加熱聚合抑制劑及安定性。這種 安定齊!1是習知設計中所熟知的且包含但是不受限於：氫醌 單苄基醚、甲基氫醌、戊基醌、戊氧基氫醌、正丁基酚、 酣、氫醌單丙基醚、吩噻畊、硝基苯及其混合物。這類安 定劑可於製備、處理及儲存期間有效地防止預聚合組成的 交聯作用。已發現可購自汽巴（Cib a)專業化學公司的 117&(^1^@1010(商標名）可於本發明的各組成中運作良好。 其他可加到彈性體上以強化該組成之性質的添加劑包 含擠壓助劑及抗氧化劑。適合的擠壓助劑包含硬脂酸鈣。 適合的抗氧化劑包含：烷基化的酚類、烷基化的雙酚類及 聚合後的三甲基二氫醌且可添加二月桂基硫化丙酸酯。特 別較佳的是/3 -羥基甲苯（BHT)。 可將紫外光吸收劑或是紫外光安定劑加到彈性體上以 -25- 1254835 調整光速率，且因此調整彈性體材料的曝光寬容度。各種 材料對熟悉習知設計的人而言都是很清楚的。可用於本發 明之組成內的光安定劑種類貫例包含.經基二苯甲酮、2 _ 羥基苯基苯並三唑、受阻胺（化合胺）及有機鎳化合物。除 此之外，也可使用水楊酸酯、肉桂酸酯衍生物、間苯二酚 單苯酸酯、草醯替苯胺及對羥基苯酸酯。吾人發現可購自 Ciba-Geigy公司製造其型號爲Tinuvin®1130(商標名）亦即 部分官能基被取代的羥基苯基苯並三唑的產品運作得特別

好。 一般而言，任何已知的光可硬化組成物皆可用於本發 明。 微球 微球的挑選封本發明而3是很重要的。各微球應該於 印刷套筒之製造程序中呈安定的而於雷射成像步驟中呈可 塌陷。同時各微球應該是對正常情況下於標準印刷條件中 所遭遇到的溶劑及單體呈安定的。各微球的尺寸支配著 「畫素」的尺寸。 對本申請案而言，至少存在有兩種可用的商品化微球 型式亦即未膨脹微球及已膨脹微球。雖則兩種型式都可用 於本發明，然而未膨脹版本的微球提供了可爲最後粒子尺 寸作更好的控制以及易於使用的優點。各微球在組成中所 佔的重量百分比係取決於必要的最後解除壓力且通常落在 以光聚合物調配物之重量爲基礎從大約1 %到大約1 5 %的範 圍內。 無論微球究竟是已膨脹或未膨脹，各微球一般而言都 是由內裝有壓縮烴之熱塑性球殼構成的。微球的球殼通常 -26- 1254835 -是一種丙烯腈和偏二氯乙烯或甲基丙烯腈的共聚物，球殻 內的烴通常是等丁烷或等戊烷。存在有數種熱塑性微球的 商品來源。EXP AN CEL®即爲一種由Noble工業公司製造之 微球產品的商標名。而Dualite及Micropearl聚合性微球 則可購自P i e r c e & S t e v e η s公司。 - 本發明之硬化型彈性體組成物中各微球的功能是減小 _ 印刷版調配物的最後密度。膨脹微球和未膨脹微球兩者都 可用於本發明之可塌陷硬化層內。各微球允許在擠壓條件 ^ 下製造印刷元件，同時允許硬化型彈性體組成在加熱到雷 射成像溫度時產生塌陷和熔融。於塌陷步驟期間，會釋出 圍在微球球殼內的烴氣。 微球的挑選支配著製造方法。於Sigma混合機內混合 ^ 本發明中可塌陷但是「已膨脹」的調配物並於單螺釘擠壓 機上進行擠壓。可塌陷而「未膨脹」的調配物則由雙螺釘 擠壓機進行擠壓。 假如本發明之可塌陷硬化層中使用的是未膨脹的微球 % ，則可在以雷射塌陷並熔融部分的可塌陷硬化型彈性體層 之前烘焙印刷元件以使可硬化層產生膨脹。烘焙作業係於 • 溫度選在高過微球之Tmax(取決於製造商可落在從大約 l〇〇°C到大約20(TC的範圍內）的烤爐內執行通常爲5到10 分鐘的很短時段直到完全膨脹爲止所完成的。 熱塑性球殼會受熱時軟化同時會增加烴氣的壓力而造 成球殼伸展並膨脹。當移除熱能時，球殼會硬化而各微球 會停留在其新的膨脹形式上。於擠壓步驟期間達到的溫度 會支配各微球的尺寸。這裡要注意以免溫度超出微球膨脹 -27- 1254835 的最高溫度（T m a x )，因爲微球會在高過這個溫度時開始收 縮。微球的挑選方式是使Τ m a x比彈性體組成的製造溫度 高得多。未膨脹微球通常會呈現從大約6到1 6微米增加爲 2 0到4 0微米的粒子尺寸，其對應密度則從1 · 1公克/立方 厘米改變爲0.04到0.06公克/立方厘米。

表1總結了 N 〇 b 1 e工業公司製造之各種未膨膜微球的 標準性質。如表所示的微球調配物中，其密度會取決於所 達成的最後粒子尺寸從未膨脹形式的0.8到1 · 〇公克/立方 厘米變爲已膨脹形式的大槪0. 1 3到0.06 5公克/立方厘米。 表1: Noble工業公司製造之商品化未膨脹微球的標準性質

Expancel DU 粒子尺寸 起始溫度 最局溫度 密度 (τ) (°F) (公克/立方厘米） 551 DU 20 6-9μηι 199-208 264-279 0.06 551 DU 40 1 0 -1 6 μ m 199-208 264-279 0.04 051 DU 40 9-15 μιη 223-232 280-297 0.06 009 DU 80 1 8-24μηι 237-255 329-356 0.06 091 DU 40 1 0 -1 6 μ m 234-252 361-379 0.04 表2總結了 P i e r c e & S t e v e n s公司製造之各種未膨脹 微球的標準性質。如表所示的微球調配物中，其密度會取 決於所達成的最後粒子尺寸從未膨脹形式的〇 · 8到i · 〇公克 /立方厘米變爲已膨賬形式的大槪〇 · 〇 2到0.0 3公克/立方厘 米0 -28- 1254835 表2 : Pierce & Stevens公司製造之商品化未膨脹微球的標 準性質

Micropearl 膨脹前的密度 起始溫度 最局溫度 膨脹後的密度 (公克/立方厘米） (°F) (°F) (公克/立方厘米） F50D 0.8-1 .0 2 12 284 0.03 F46D 1 0.8-1.0 2 12 284 0.02 F80D 1 0.8-1 .0 284 320-338 0.02

也可於本發明之方法中使用已膨脹的微球。此例中， 係緊跟著單螺釘擠壓作業施行Sigma混合步驟。 表3總結了 Noble工業公司製造之各種已膨脹微球的 標準性質。 表3 ： Nob 1 e工業公司製造之商品化已膨脹微球的標準性質

Expancel DE 粒子尺寸 最高溫度 (°F ) 密度 (公克/立方厘米） 55 1 DE 20 d60 1 5 - 2 5 μ m 264-279 0.06 55 1 DE 40 d42 〜4 0 μ m 264-279 0.04 05 1 DE 40 d60 2 0 - 4 0 μ m 280-297 0.06 009 DE 80 〜8 0 μπι 329-356 0.06 09 1 DE 40 d30 〜4 0 μ m 361-379 0.03 雷射光吸收型材料 本發明的硬化型彈性體以及微球通常對紅外線（IR)輻 射的光敏性並非十分高。爲了提高光聚合物彈性體組成對 平板排字機內雷射之紅外線（IR)輻射的光敏性，需要諸如 -29- 1254835

紅外線（IR)染料或顏料之類可吸收具有選擇波長之雷射光 的材料。因此可吸收具有選擇波長之雷射光的材料亦即紅 外線（IR)染料或顏料的主要功能是使正常情況下的紅外線 (IR)透射性化合物變成紅外光吸收性。當以紅外線（IR)雷射 撞擊染料時，這種材料會將來自紅外線（IR)-光子的能量轉 換成熱能而造成該微泡或微球產生「雷射塌陷」。於雷射 塌陷處理步驟期間，假如有的話也只移除了非常少的彈性 體質量。在產生塌陷時，各微球會釋出圍在其內的烴氣並 將之排放掉。因爲並硬化型彈性材料係由只有微米尺寸之 泡體單元組成的，故可利用比諸如遮罩融磨法或是聚合物 雕刻法之類真實的質量轉移系統低得多的能量更快地施行 深度方向-融磨程序。 當以EB使光硬化組成硬化時，雖則較佳的是然而不必 要求該紅外線（IR)染料/顏料是UV透射性的。不過，當使 用的是UV硬化法時，基本上該紅外線（IR)染料/顏料必需 是UV透射性的。此例中，假如該紅外線（IR)染料/顏料也 呈UV吸收性的，則無法完全硬化印刷版且該印刷版會變 成不能用。因此，當使用的是U V硬化法時該雷射染料料 或顏料的關鍵要求之一爲使之基本上在3 5 0到4 0 0奈米之 間的U V區內呈透射性的，因此不致於後續的u V硬化步驟 期間產生干涉。 通常，雷射染料基本上都是單色的，而所挑選的平板-排字機雷射波長（不是8 3 0奈米就是1 〇 6 4奈米）支配著所挑 選的染料。染料裝載的位準係取決於染料在操作波長的消 光係數，但是一般而言係落在光聚合物調配物重量之大約 0.0 1 %到大約5 %的範圍之內。 -30- 1254835 已商品化的有數種呈UV吸收性/uv透射性的染料。購 自美國染料源公司型號爲ADS 8 3 0 A和ADS 1 0 60A的產品是 可用於本發明的染料實例。其他染料及顏料則可購自 Lambda P h y s i k 公司、E x c i t ο η 公司、美國 A c r 0 s 〇 r g a n i c s 公司、Clarion公司及Zeneca公司。 雷射成像

本發明槪念的主要優點之一是大多數傳統數位彈性凸 版印刷術的客戶可以在只作軟體改變下實施本發明。不像 習知設計的其他無處理印刷元件，不需要在硬體上作任何 重大投資實施本發明。 一般使用中的有兩種型式亦即操作波長不是8 3 0奈米 就是1 0 6 4奈米的平板-排字機。因爲紅外線（〗R)染料的單色 本質，每一種不同的平板-排字機都需要不同的染料且因此 需要具有不同調配物的印刷版。 使用雷射以便精確地塌陷各特定點上的輻射-硬化型 彈性體，因此藉由印刷套筒上具有已雷射塌陷及未塌陷區 域的優點產生影像。雷射塌陷趨近法具有與新近使用之雷 射融磨法或是雷射雕刻法完全不同而較低功率密度需求。 事實上，超出某一功率密度會使材料出現融磨或降解的傾 向故必需注意以保持在此臨限功率密度之下。 可使雷射功率、雷射光點尺寸及停留時間的組合最佳 化以產生較佳範圍的能量及功率密度。這種應用可能需要 在商用平板-排字機的軟體上作改變。 可藉由下列實例進一步說明本發明，這些實例應該只 -3 1- 1254835 作顯示用而不是任何相關的限制之用。 實例1 :利用對8 3 0奈米雷射具光敏件之未膨脹微球製備 無處理彈性凸版印刷版 根據表 4中所列舉的組成利用未膨脹微球（型號爲

Expancel DU的微球）製備印刷版。於Sigma混合器中混合 各成分，緩慢地逐漸升高混合器的溫度直到抵達未膨脹微 球之「最佳化」膨脹溫度爲止以增加其容量。可透過慣用 的實驗並取決於所用未膨脹微球之特定型式及尺寸定出該 最佳化膨脹溫度。注意不要超出「最高」膨脹溫度以免微 球塌陷掉。在兩個透光聚對苯二甲酸乙二酯（PET薄片之間 以低於微球之最高膨脹溫度的溫度爲該組成進行熱壓縮。 兩個PET薄片之一含有滑動膜或脫模塗層以利易於移除。 替代而較佳的是，係於雙螺釘擠壓機內製造該印刷版 。於雙螺釘擠壓機內，將表4中所列舉的成分區分爲固體 及預混物。初始時，係在低於微球之膨脹溫度下混合固體 及液態蒸汽以便完全混合。逐漸升高筒身區的溫度以產生 原位膨脹。然後擠壓該化合物並進行輪壓以保持在兩個 PET薄片之間，這兩個PET薄片之一含有滑動膜或脫模塗 層以利易於移除。 透過烘焙法使印刷版接受背面曝光，移除並拋棄外罩 薄片然後再將印刷版裝設於諸如由Creo公司製造註冊商 標爲ThermoF lex® 5 2 8 0的產品之類的商品化的8 3 0奈米彈 性凸版印刷式平板-排字機上。將來自電腦之數位檔案轉移 到印刷版上。在雷射與光聚合物發生反應的區域內，微球 會塌陷而產生浮雕。可使用不同的能量密度以產生由深淺 -32- 1254835 浮雕構成的區域。 於主要的雷射塌陷處理期間，可橫遍印刷版施行「快 閃」或「顛簸」曝光法以塌陷表面上的單層而形成更稠密 的層並產生最終的印刷表面。然後藉由習知的正面曝光法 及後硬化法使印刷版硬化以便在每英吋133條線（LPI)上保 持1 %的光點。 表4 :用於對8 3 0奈米雷射具光敏性之未膨脹或已膨脹微 球的調配物體系（可塌陷層） 成分 重量％ 註冊商標名Kraton^DllO〕 57.37 註冊商標名Shellflex® 6371 21.19 商品名HDDA 5.30 商品名TMPTMA 5.30 註冊商標名Irgacure®651 3.30 商品名BHT 2.27 註冊商標名Irganox®1010 0.03 硬脂酸鈣 0.13 註冊商標名Tinuvin® 1130 0.0 1 A D S 8 3 0 A 染料 0.10 商品名（Expancel DU或DE)微球 5.00 100.0

實例2 :利用對1 064奈米雷射具光敏件之未膨脹微球製備 無處理彈性凸版印刷版 利用表5中所列舉的組成遵循類似於實例1的程序， 其中的微球屬未膨脹微球（型號爲Expancel DU的微球）。 -33- 1254835 依與實例1相同的方式施行後續的印刷版顯影及製程，除 了取代地使用諸如由B a r C 〇公司製造商標名爲c D I τ M的產 品之類的商品化1 0 64奈米平板-排字機以外。在雷射與光 聚合物發生反應的區域內，微球會塌陷而產生浮雕。可使 用不同的能量密度以產生由深淺浮雕構成的區域。

於主要的雷射塌陷步驟期間，可橫遍地施行「快閃」 或「顛簸」曝光法以塌陷表面上的單層而形成更稠密的層 並產生最終的印刷表面。然後藉由習知的正面曝光法及後 硬化法使印刷版硬化以便在每英吋1 3 3條線（L P I)上保持 1 %的光點。 表5 :用於對1 064奈米雷射具光敏性之未膨脹或已膨脹微 球的調配物體系（可塌陷層） 成分 重量％ 註冊商標名Kraton® D1102 57.37 註冊商標名Shellflex® 63 7 1 2 1.19 商品名HDDA 5.30 商品名TMPTMA 5.30 註冊商標名Irgacure®651 3.30 商品名BHT 2.27 註冊商標名Irganox®1010 0.03 硬脂酸鈣 0.13 註冊商標名Tinuvin® 1130 0.01 ADS1060A 染料 0.10 商品名（Expancel DU或DE)微球 5.00 100.0 -34- 1254835 _3_·_利—用對_83_0__奈雷射具光敏性之H flU長微球製備 敲處理彈性凸版印刷版 根據表4中所列舉的組成利用未膨張微球（型號爲 Expancel DU的微球）製備印刷版。於Sigma混合器中混合 各成分，在兩個透光PET薄片（其中之一含有滑動膜或脫模 塗層）之間爲該化合物進行熱壓縮。替代地，係於雙螺釘擠 壓機內製造該印刷版。

在施行壓層之後，移除並拋棄外罩薄片。透過烘焙法 使印刷版接受背面曝光，再將印刷版裝設於諸如由Creo公 司製造註冊商標爲ThermoFlex® 5280的產品之類的商品化 的8 3 0奈米彈性凸版印刷式平板-排字機上。將來自電腦之 數位檔案轉移到印刷版上。在雷射與光聚合物發生反應的 區域內，微球會塌陷而產生浮雕。可使用不同的能量密度 以產生由深淺浮雕構成的區域。 於主要的雷射塌陷步驟期間，可橫遍印刷版施行「快 閃」或「顛簸」曝光法以塌陷表面上的單層而形成更稠密 的層並產生最終的印刷表面。然後藉由習知的正面曝光法 及後硬化法使印刷版硬化以便在每英吋1 3 3條線（L P I)上保 持1 %的光點。 實例4 :利用對1 064奈米雷射具光敏件之已膨脹微球備 無處理彈性凸版印刷版 除了以表5中所列舉的組成取代表4中所列舉的組成 以外使用的是類似於實例3的程序，其中的微球屬已膨脹 微球（型號爲Expancel DE的微球）。施行與之前相同的後續 -35- 1254835 印刷版顯影及製程’除了取代地使用諸如由Barco公司製 造商標名爲CDITM的產品之類的商品化1 0 64奈米平板-排 字機以外。將來自電腦之數位檔案轉移到印刷版上。在雷 射與光聚合物發生反應的區域內，微球會塌陷而產生浮雕 。可使用不同的能量密度以產生由深淺浮雕構成的區域。

於主要的雷射塌陷步驟期間，可橫遍印刷版施行「快 閃」或「顛簸」曝光法以塌陷表面上的單層而形成更稠密 的層並產生最終的印刷表面。然後藉由習知的正面曝光法 及後硬化法使印刷版硬化以便在每英吋133條線（LPI)上保 持1 %的光點。 實例5 :利用對8 3 0奈米雷射具光敏件日含有非可塌陷層 之未膨脹微球製備無處理彈性凸版印刷版 依以下方式製造含有可塌陷體塊層及薄型可塌陷印刷 層的印刷版。 將表4中所列舉的可塌陷組成連同未膨脹微球（型號 爲Expancel DU的微球）一起使用。於Sigma混合器中混合 各成分，緩慢地逐漸升高混合器的溫度直到抵達未膨脹微 球之「最佳化」膨脹溫度爲止以增加其容量。可透過慣用 的實驗並取決於所用未膨脹微球之特定型式及尺寸定出該 最佳化膨脹溫度。注意不要超出「最高」膨脹溫度以免微 球塌陷掉。 替代而較佳的是’係於雙螺釘擠壓機內製造該印刷版 。於雙螺釘擠壓機內，將表4中所列舉的成分區分爲固體 及預混物。初始時，係在低於微球之膨脹溫度下混合固體 -36-

1254835 及液態蒸汽以便完全混合。逐漸升高筒身區 原位膨脹。然後擠壓該化合物並進行輪壓以 的方式達成「非可塌陷」結構的標準規格。 表6中列舉了「非可塌陷」印刷層的組 混合器中混合各成分。替代而較佳的是可使 機以製造最後的化合物。該化合物不是熱壓 塗層（厚度爲〜0.2密耳）的PET之上就是直接 述滑動塗層之上以得到「非可塌陷」結構。 的厚度係保持爲大約2密耳。 獲致「非可塌陷」結構的另一種方法爲 說明且如同由Mac Dermid’s公司製造商標名 EPIC印刷版中所用的傳統頂蓋層。此例中， 式製造了含有滑動塗層之頂蓋層且正好用在 後印刷版製程之前。 藉由兩種方法之一達成最後的印刷版結 述的可塌陷化合物熱壓到烘焙用PET之上並 達成上述「非可塌陷」結構的標準規格。 透過烘焙法使印刷版接受背面曝光，移 薄片然後再將印刷版裝設於諸如由Creo公 標爲Thermo Flex® 5 2 8 0的產品之類的商品化 性凸版印刷式平板-排字機上。將來自電腦之 到印刷版上。在雷射與光聚合物發生反應的 會塌陷而產生浮雕。可使用不同的能量密度 浮雕構成的區域。該薄型「非可塌陷」層對 性且僅與底下的可塌陷層塌陷在一起。可使 的溫度以產生 便依說明如下 成。於Sigma 用雙螺釘擠壓 到含有薄滑動 擠壓到含有上 該非可塌陷層 使用文獻中已 丨爲 Flexlight® 係依所告知方 描繪如下的最 構。將如上所 進行輪壓以便 除並拋棄外罩 司製造註冊商 的8 3 0奈米彈 數位檔案轉移 區域內，微球 以產生由深淺 雷射不據光敏 用不同的能量 -37- 1254835 密度以產生由深淺浮雕構成的區域◦然後藉由習知的正面 曝光法及後硬化法使印刷版硬化以便在每英吋1 3 3條線（LPI) 上保持1 %的光點。 表6 :用於非可塌陷層的調配物體系 成分 重量％ 註冊商標名Kraton® D 1 1 02 60.46 註冊商標名Shellflex® 6 3 7 1 22.33 商品名HDDA 5.58 商品名TMPTMA 5.58 註冊商標名Irgacure®651 3.48 商品名BHT 2.39 註冊商標名Irganox®1010 0.03 硬脂酸鈣 0.14 註冊商標名Tinuvin® 1 130 0.0 1 100.0 實例6 :利用對1 064奈米雷射具光敏性且含有非可塌陷層

之未膨脹微球製備無處理彈性凸版印刷版 利用表5中所列舉的組成遵循類似於實例5的程序， 其中的微球屬未膨脹微球（型號爲Expancel DU的微球）。 該「非可塌陷」組成係與實例5中的組成完全相同且如同 表6中所列舉的組成。 除了平板-排字機以外，依與實例5相同的方式施行後 續的印刷版顯影及製程。取代地可使用諸如由Barco公司 製造商標名爲CDITM的產品之類的商品化1 064奈米平板- -38- 1254835 排字機。將來自電腦之數位檔案轉移到印刷版上。在雷射 與光聚合物發生反應的區域內，微球會塌陷而產生浮雕。 可使用不同的能量密度以產生由深淺浮雕構成的區域。該 「非可塌陷」層對雷射不據光敏性且僅與底下的可塌陷層 塌陷在一起。可使用不同的能量密度以產生由深淺浮雕構 成的區域。然後藉由習知的正面曝光法及後硬化法使印刷 版硬化以便在每英吋133條線（LPI)上保持1%的光點。

比較用實例 7 :利用以 8 3 0奈米雷射施行雷射雕刻法製備 無處理彈性凸版印刷版 利用表7中所列舉調配物中不含微球的組成製備印刷 版。於S i g m a混合器中將所列舉的各成分混合在一起。在 兩個透光PET薄片（其中之一含有滑動膜或脫模塗層）之間 爲該化合物進行熱壓縮。 在施行層壓之後，移除並拋棄外罩薄片。透過使用很 長的UV正面曝光（FEX)時間使印刷版完全硬化。將已硬化 的印刷版裝設於由Creo公司製造註冊商標爲ThermoFlex® 5 2 8 0的產品之類的商品化的8 3 0奈米彈性凸版印刷式平板 -排字機上。將來自電腦之數位檔案轉移到印刷版上。在雷 射與光聚合物發生反應的區域內，雕刻聚合物而產生浮雕 。需要更大的能量密度以產生深的浮雕。爲了達成這種高 能量密度，必需使平板-排字機以極低的速率運作。除此之 外，肇因於所產生的熱能故無法保持更微細的細節。 -39- 1254835 表7 :用於以8 3 0奈米雷射施行雷射雕刻法所製備之無處 理彈性凸版印刷版的調配物體系 成分 重量％ 註冊商標名Krato〆 D1102 60.39 註冊商標名Shellflex® 6 3 7 1 22.3 1 商品名HDDA 5.58 商品名TMPTMA 5.58 註冊商標名Irgacure®651 3.47 商品名BHT 2.39 註冊商標名Irganox®1010 0.03 硬脂酸鈣 0.14 註冊商標名Tinuvin® 1130 0.0 1 ADS830A 染料 0.10 100.0 比較用實例8 :利用以1 0 6 4奈米雷射施行雷射雕刻法製備 ^無處理彈件凸版印刷版

利用表8中所列舉調配物中不含微球的組成製備印刷 . 版。於Sigma混合器中將所列舉的各成分混合在一起。在 兩個透光PET薄片（其中之一含有滑動膜或脫模塗層）之間 爲該化合物進行熱壓縮。 在施行層壓之後，移除並拋棄外罩薄片。透過使用很 長的UV正面曝光（FEX)時間使印刷版完全硬化。將已硬化 的印刷版裝設於由Barco公司製造註冊商標爲CDITM的產品 之類的商品化的1 0 6 4奈米平板-排字機上。將來自電腦之 -40- 1254835 數位檔案轉移到印刷版上。在雷射與光聚合物發生反應的 區域內，雕刻聚合物而產生浮雕。需要更大的能量密度以 產生深的浮雕。爲了達成這種高能量密度，必需使平板-排 字機以極低的速率運作。除此之外，肇因於所產生的熱能 故無法保持更微細的細節。 表8 :用於以1 〇 6 4奈米雷射施行雷射雕刻法所製備之無處 理彈性凸版印刷版的調配物體系 成分 重量％ 註冊商標名Kraton®D1102 60.39 註冊商標名Shellflex® 6 3 7 1 22.3 1 商品名HD DA 5.58 商品名TMPTMA 5.58 註冊商標名Irgacure®651 3.47 商品名BHT 2.39 註冊商標名Irganox®1010 0.03 硬脂酸鈣 0.14 註冊商標名Tinuvin® 1130 0.01 ADS1060A 染料 0.10 100.0

實例9 :製備「薄型i及「厚型i中空圓柱狀套箇 首先檢查心軸是否具有任何瑕疵或缺陷並將之完全清 除掉。然後將一鑄模脫模劑塗覆到心軸上並將心軸預熱到 大約100°F到120°F。以手攪拌環氧樹脂及硬化劑（比例大 -41- 1254835

槪是3 . 3 : 1 ) 1到2分鐘直到其混合物變稠爲止，然後再將樹 脂-硬化劑混合物塗覆到心軸上。以預先切成四英吋寬之 1 06型玻璃織布繞心軸包裹以確定玻璃織布完全浸濕。然 後藉由加熱大約3 0分鐘允許該聚合物-玻璃合成體產生交 聯或膠化。在套筒和心軸仍然很熱時自心軸上移除套筒然 後再以1 2 0 °F的溫度烘焙4小時，其中係藉由在套筒與心 軸之間引進加壓氣體以輔助移除作業。在烘焙步驟之後爲 套筒施行進一步的加工或碾磨成特定規格（大槪等於1 6密 耳±1/2密耳的壁厚）。 可依類似方式製造「厚型」Vers af lex中空圓柱狀基座 。使樹脂-硬化劑混合物在心軸上的Kevlar®布之上達到飽 和。以預先切成四英吋寬之1 〇 6型玻璃織布繞心軸包裹於 Kevlar®布連同樹脂-硬化劑混合物的頂部以確定玻璃布完 全浸濕。重複這個步驟直到達成必要的厚度（通常大約是5 0 到90密耳）爲止。然後藉由加熱大約30分鐘允許該Kevlar® 布-聚合物-玻璃合成體產生交聯或膠化。在套筒和心軸仍 然很熱時自心軸上移除厚套筒然後再以1 2 0 °F的溫度烘4 小時，其中係藉由在套筒與心軸之間引進加壓氣體以輔助 移除作業。在烘焙步驟之後爲套筒施行進一步的加工或碾 磨成特定規格（大槪等於40到80密耳的壁厚）。 實例10 :製備對8 3 0奈米或1064奈米雷射具光敏件之無 處理彈性凸版印刷套筒 根據表4或表5中所列舉的組成利用未膨脹微球（型號 爲Expancel DU)或是已膨脹微球（型號爲Expancel DE)製 -42- 1254835 備印刷套筒。不是於s i g m a混合器（已膨脹微球）接著施行 單螺釘擠壓機內混合各成分，就是於雙螺釘擠壓機內混合 並膨脹各成分（未膨賬微球）。無論施行的是那一種方法， 都可進一步將該組成擠到如實例9所述之薄型及厚型套汽 之上。

組成中未膨脹微球的膨脹作用係發生於係於雙螺釘擠 壓機內的擠壓步驟期間。然後利用UV或EB硬化法自頂部 使這個層完全硬化’並將底層碾磨成標準規格。然後將含 有表4或表5中所列舉之組成的第二可塌陷層擠壓於頂部 之上接著擠壓含有表6中所列舉之組成的頂蓋層。替代地 ’可爲最後兩個層施行共擠壓。進一步爲頂蓋層進行碾磨 使之呈無接縫。然後使這個頂蓋層變成印刷表面。 可將套筒裝設於具有套筒裝設功能之諸如由Cre()公 司製造註冊商標爲ThermoFlex® 5280的產品之類的商品化 的8 3 0奈米彈性凸版印刷式平板-排字機（利用表4中所列 舉的可塌陷層組成）上或是諸如由Bare 〇公司製造商標名爲 CD ΓΜ的產品之類的商品化的1 064奈米彈性凸版印刷式平 板-排字機（利用表5中所列舉的可塌陷層組成）上。將來自 電腦之數位檔案轉移到套筒上。在頂蓋層底下雷射與光聚 合物發生反應的區域內，微球會塌陷而產生浮雕。可使用 不同的能量密度以產生或深或淺的浮雕。 然後藉由習知的正面曝光法及後硬化法使印刷套筒硬 化以便在每英吋133條線（LPI)上保持1%的光點。替代地 ，可藉由ΕΒ硬化法完成正面曝光。 -43- 1254835 實例1 1 :利用背面曝光用U V透射性載體製備對8 3 0奈米 或1 0 6 4奈米雷社^光敏性之無處理彈件凸版印刷套筒 根據表4或表5中所列舉的組成利用未膨脹微球（型號

爲Expancel DU)或是已膨脹微球（型號爲Expancel DE)製 備印刷套筒。不是於S i g m a混合器（已膨脹微球）接著施行 單螺釘擠壓機內混合各成分，就是於雙螺釘擠壓機內混合 並膨脹各成分（未膨脹微球）。一旦混合後，可將該組成擠 壓到薄型UV透射性PET套筒之上。 在使用未膨脹微球的例子裡，係於雙螺釘擠壓機內的 擠壓步驟期間進行膨脹然後再將這個層碾磨成標準規格。 然後將含有表6中所列舉之組成的第二非可塌陷頂蓋層擠 壓於頂部之上。然後爲頂蓋層進行碾磨以形成無接縫印刷 表面。替代地，可在未爲該可塌陷進行中間碾磨步驟下爲 上述兩層施行共擠壓並使之無接縫。然後透過ΡΕΊΓ載體施 ί了背面曝光步驟以建立一底層。 可將套筒裝設於具有套筒裝設功能之諸如由Creo公 司製造註冊商標爲T h e r m 〇 F 1 e X(§) 5 2 8 0的產品之類的商品化 的8 3 0奈米彈性凸版印刷式平板-排字機（利用表4中所列 舉的可塌陷層組成）上或是諸如由Bare 〇公司製造商標名爲 C D Γ M的產品之類的商品化的1 〇 6 4奈米彈性凸版印刷式平 板-排字機（利用表5中所列舉的可塌陷層組成）上。將來自 電腦之數位檔案轉移到套筒上。在雷射與光聚合物發生反 應的區域內，微球會塌陷而產生浮雕。可使用不同的能量 密度以產生或丨朱或淺的浮雕。 -44- 1254835 然後藉由習知的正面曝光法及後硬化法使印刷套筒硬 化以便在每英吋133條線（LPI)上保持1%的光點。替代地 ’可藉由EB硬化法完成正面曝光。 亶__例12 :利用未膨脹微球製備對8 3 0奈米或1 064奈米雷 射具光敏性之無處理彈件凸版印刷套筒並在施行擠壓之後 造成膨膜

根據表7或表8中所列舉的組成利用未膨脹微球（型號 爲Expancel DU)製備印刷套筒。於Sigma混合器中混合各 成分，並利用單螺釘擠壓機將該組成擠壓到如實例9所述 之薄型及厚型套筒之上。注意儘可能使溫度保持在膨脹溫 度以下。然後利用UV或EB硬化法自頂部使這個層完全硬 化。然後將底層碾磨成標準規格。進一步將含有表7或表 8中所列舉之組成的第二可塌陷但是未膨脹的成像層擠壓 於頂部之上接著擠壓含有表6中所列舉之組成的頂蓋層。 不是於Sigma混合器（已膨脹微球）接著施行單螺釘擠壓機 內混合各成分，就是於雙螺釘擠壓機內混合並膨脹各成分 (未膨脹微球）。一旦混合後，可將該組成擠壓到薄型UV透 射性PET套筒之上。 替代地，假如使用的是PET套筒載體則可循環施行硬 化/碾磨步驟並透過碾磨步驟藉由背面曝光法（BEX)產生底 層。 在膨脹之後，可將套筒裝設於具有套筒裝設功能之諸 如由Creo公司製造註冊商標爲Therm oFlex® 5280的產品 之類的商品化的8 3 0奈米彈性凸版印刷式平板-排字機（利 -45-

3 1254835 用表7中所列舉的可塌陷層組成）上或是諸如 製造商標名爲CDITM的產品之類的商品化的 凸版印刷式平板-排字機（利用表8中所列舉 成）上。將來自電腦之數位檔案轉移到套筒上 下雷射與光聚合物發生反應的區域內，微球 浮雕。可使用不同的能量密度以產生由深淺 域。 然後藉由習知的正面曝光法及後硬化法 化以便在每英吋133條線（LPI)上保持1%的 ，可藉由EB硬化法完成正面曝光。 【圖式簡單說明】 第1圖係用以顯示一種根據本發明實施 像印刷版的示意圖。 第2圖係用以顯示一種根據本發明實施 像印刷套筒的截面圖示。 第3圖係用以顯示第2圖之可數位成像 利用雷射在印刷套筒之表面上形成有浮雕影 示0 第4圖係用以顯示第2圖之可數位成像 接受硬化以使所形成的浮雕影像產生交聯時 【主要元件符號說明】 1 印刷套筒 2 套筒載體 底層 由Bar co公司 1 0 6 4奈米彈性 的可塌陷層組 。在頂蓋層底 會塌陷而產生 浮雕構成的區 使印刷套筒硬 光點。替代地 例之可數位成 例之可數位成 印刷套筒在已 像時的截面圖 印刷套筒在已 的截面圖示。 -46- 1254835 4 可 塌 陷 硬 化 型浮雕層 5 非 可 塌 陷 輻 射-硬化型頂蓋層 6 微 球 7 浮 雕 影 像 8 紅 外 光 雷 射 10 輻 射 源

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Claims (1)

1254835 十、申請專利範圍： 1 . 一種數位成像凸版印刷版的製造方法，包括下列步驟： a)在外罩薄片與支持薄片之間設置一可塌陷硬化層 以形成印刷版，其中該可塌陷硬化層包括i)硬化型彈性 體、i i)可吸收具選擇波長之雷射光的材料、以及i i i)微 球； b)透過支持薄片使該可塌陷硬化層接受曝光以形成

一底層； c) 自印刷版上將外罩薄片移除掉； d) 使用雷射以塌陷並熔融部分的可塌陷硬化層以便 在印刷版上形成浮雕影像； e)藉由正面曝光使可塌陷硬化層接受硬化以交聯並 硬化所形成的浮雕影像。 2 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該印刷版進一步包 括一定位在印刷版之可塌陷硬化層與外罩薄片間而由非 可塌陷硬化型彈性體構成的薄層。 3 .如申請專利範圍第1項之方法，其中係藉由接受UV輻 射的曝光使該可硬化層硬化。 4 .如申請專利範圍第1項之方法’其中因爲係將浮雕影像 形成於印刷版，故可同時爲印刷版施行「顛簸」曝光法 以塌陷至少一部分的可塌陷硬化層以便在印刷版上形成 最後的印刷表面。 5 .如申請專利範圍第1項之方法’進一步包括一雷射塌陷 步驟以塌陷所形成影像中的至少一部分而形成更稠密的 -48- 1254835 印刷表面。 6 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該支持薄片係由聚 對苯二甲酸乙二酯（PET)構成的。 7 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該外罩薄片進一步 包括一滑動膜或脫模層。 8 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該可塌陷硬化層之

硬化型彈性體包括黏結劑、塑化劑、一種或多種硬化型 彈性體以及光起始劑。 9 .如申請專利範圍第8項之方法，其中可藉由UV-光使該 一種或多種硬化型彈性體硬化。 1 〇 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該微球係選自由已 膨脹微球及未膨脹微球構成的族群。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之方法，其中該未膨脹微球的初 始粒子尺寸爲大約6到1 6微米而膨脹時的粒子尺寸爲 20到40微米的粒子尺寸，其對應密度則從大約到 1.1公克/立方厘米改變爲大約0.04到大約0.06公克/立 方厘米。 1 2 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中該可塌陷U V -硬化 型彈性體包括大約1重量％到大約1 5重量％的微球。 1 3 ·如申請專利範圍第1 〇項之方法，其中該微球指的是未膨 脹微球，且係在低於該未膨脹微球之膨脹溫度的溫度下 攪拌該可塌陷硬化型彈性體組成物，然後再逐漸升溫以 利微球的膨脹作業。 1 4 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中該可塌陷硬化型彈 -49- 1254835 _ 性體層包括大約Ο . 〇 1重量％到大約5重量％之可吸收具 選擇波長之雷射光的材料。 1 5 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該雷射指的是一種 可在830奈米或是1〇64奈米之波長下操作的平板-排字 機型紅外光雷射。 ^ 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之方法，其中係以該平板-排字 • 機型雷射的波長爲基礎選擇該可吸收具選擇波長之雷射 光的材料。 % 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之方法，其中該可吸收具選擇波 長之雷射光的材料指的是一種紅外光（IR)染料或顏料。 _ 18.如申請專利範圍第17項之方法，其中該紅外線（IR)染料 或顏料係在3 5 0奈米與4 0 0奈米之間的波長上呈紫外光 (UV)透射性的。 1 9 .如申|靑專利範圍第1項之方法，其中該雷射指的是一^種

可使用不同的能量密度於浮雕影像上產生具不同深度之 區域的紅外線（IR)-雷射。 2 0 ·如申請專利範圍第1項之方法，進一步包括一爲印刷版 施行後硬化及去黏的步驟。 2 1 · —種數位成像凸版印刷版，包括： 一可塌陷硬化層包括i )硬化型彈性體、i i )可吸收具 运擇波長之雷射光的材料、以及i i i )微球； 其中該印刷版包括由選擇性地塌陷並熔融部分的可 塌陷硬化層所形成的浮雕影像；且 其中係使該印刷版硬化以交聯並硬化所形成的浮雕 -50- 1254835 影像。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，其中該印刷版進一步 包括由非可塌陷硬化型彈性體構成的一薄層。 2 3 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版’其中係藉由接受uv 輻射的曝光使該可硬化層硬化。 2 4 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，進一步包括一由能產 生更稠密印刷表面之可塌陷硬化層構成的可塌陷頂層。

2 5 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，其中係使用紅外線 (IR)-雷射以產生選擇性地塌陷並熔融部分可塌陷硬化層 的作用。 2 6 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，進一步包括一由聚對 苯二甲酸乙二酯（PET)構成的支持薄片。 2 7 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，進一步包括一含有滑 動膜或脫模層的外罩薄片。 2 8 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，其中該可塌陷硬化層 之硬化型彈性體包括黏結劑、塑化劑、一種或多種硬化 型彈性體以及光起始劑。 29 .如申請專利範圍第28項之印刷版，其中可藉由UV-光使 該一種或多種硬化型彈性體硬化。 3 0 ·如申請專利範圍第2 1項之印刷版，其中該微球係選自由 已膨脹微球及未膨脹微球構成的族群。 3 1 .如申請專利範圍第2 1項之印刷版，其中該可塌陷硬化型 彈性體層包括大約5重量％到大約1 5重量％的微球。 3 2 ·如申請專利範圍第3 〇項之印刷版，其中該微球指的是未 膨賬微球’且係在低於該未膨脹微球之膨脹溫度的溫度 -51- .1254835 下&拌該可塌陷硬化型彈性體組成物，然後再逐漸升溫 以利微球的膨脹作業。 33 · 如申請專利範圍第2 i項之印刷版，其中該可塌陷硬化型 彈丨生體層包括大約〇 . 0丨重量％到大約5重量〇/。之可吸收具 選擇波長之雷射光的材料。 34。 V 如申請專利範圍第25項之印刷版，其中該可吸收具選擇 波長之雷射光的材料指的是一種以紅外線（IR)_雷射之操 作波長爲基礎選出的紅外線（I R)染料或顏料。 如申請專利範圍第34項之印刷版，其中該紅外線（IR)染 料或顏料係在3 5 0奈米與4 〇 〇奈米之間的波長上呈紫外 光（UV)透射性的。 36 ·如申請專利範圍第25項之印刷版，其中該紅外線（IR)- 雷射可使用不同的能量密度於浮雕影像上產生具不同深 度的區域。

3 7 •如申請專利範圍第2 4項之印刷版，其中可進一步爲印刷 版施行後硬化及去黏的步驟。 3 8 . —種可雷射成像印刷套筒的製造方法，包括下列步驟： a) 於套筒載體上設置至少一可塌陷硬化層； b) 於該至少一可塌陷硬化層上設置一由非可塌陷硬 化型彈性體構成的頂蓋層； c)使用雷射以塌陷並熔融部分的至少一可塌陷硬化 層以便在由該頂蓋層扮演著印刷表面之角色下於印刷版 上形成浮雕影像； d)藉由正面曝光使印刷套筒接受硬化以交聯所形成 -52-

1254835 的浮雕影像。 3 9 ·如申請專利範圍第3 8項之製造方法，其中該 選自由金屬、聚合性膜以及聚合物/纖維合成 群。 40 ·如申請專利範圍第3 8項之製造方法，其中該 陷硬化層包括i) 一種或更多種硬化型彈性體 • 具選擇波長之雷射光的材料、以及i i i)微球。 4 1 .如申請專利範圍第4 0項之製造方法，其中該 ^ 由已膨脹微球及未膨脹微球構成的族群。 4 2 ·如申請專利範圍第4 1項之製造方法，其中該 . 未膨脹微球，且係在步驟b )之後但是在步驟 印刷套筒進行烘焙使該至少一可塌陷輻射硬 脹。 4 3 ·如申請專利範圍第3 8項之製造方法，其中 之後但是在步驟c)之前將頂蓋層碾磨成標準 具有平滑印刷表面的無接縫結構。 4 4 ·如申請專利範圍第4 0項之製造方法，其中該 陷輻射硬化層包括大約1重量。/〇到大約1 5重 4 5 .如申請專利範圍第4 0項之製造方法，其中該 陷輻射硬化層包括大約〇 . 0 1重量％到大約5重 收具選擇波長之雷射光的材料。 4 6 .如申請專利範圍第3 8項之製造方法，其中該 一種紅外線（IR)雷射。 套筒載體係 體構成的族 至少一可塌 、ii)可吸收 微球係選自 微球指的是 c)之前爲該 化層產生膨 系在步驟b) 規格以形成 至少一可塌 :量％的微球 至少一可塌 :量％之可吸 雷射指的是 -53- 1254835 4 7 ·如申S靑專利範S桌4 0項之製造方法，其中該可吸收具選 擇波長之雷射光的材料指的是一種以紅外線（111)_雷射之 操作波長爲基礎运:出的紅外線（I R)染料或顏料。 4 8 ·如申請專利範圍第4 7項之製造方法，其中該雷射之操作 波長爲830奈米或是1064奈米。 4 9 ·如申請專利範圍第4 8項之製造方法，其中該紅外線（IR) - 染料或顏料係在3 5 0奈米與4 0 0奈米之間的波長上呈紫 外光（UV)透射性的。 5 0 ·如申請專利範圍第4 6項之製造方法，其中該雷射可使用 不同的能量密度於浮雕影像上產生具不同深度的區域。 5 1 ·如申請專利範圍第3 8項之製造方法，其中可進一步爲印 刷版施行後硬化及去黏的步驟。 5 2 . —種可雷射成像印刷套筒的製造方法，包括下列步驟： a)在套筒載體上設置一第一可塌陷硬化層； b) 硬化該第一可塌陷硬化層以形成一底層；

c) 在經硬化之底層頂部設置一第二可塌陷硬化層； d) 在該第二可塌陷硬化層頂部設置一含有非可塌陷 硬化型彈性體層的頂蓋層； e) 使用雷射以塌陷並熔融部分之底下的第二可塌陷 硬化層以便在印刷套筒上形成浮雕影像； f) 藉由正面曝光使印刷套筒接受硬化以交聯並硬化 所形成的浮雕影像。 5 3 ·如申請專利範圍第5 2項之製造方法，其中將該第二可塌 陷硬化層及頂蓋層一齊擠壓。 -54- 1254835 _ 5 4 .如申請專利範圍第5 2項之製造方法，其中該套筒載體係 選自由金屬、聚合性膜以及聚合物/纖維合成體構成的族 群。 5 5 .如申^專利軔圍第5 2項之製造方法，其中該第一可塌陷 硬化層包括i)硬化型彈性體、ii)可吸收具選擇波長之雷 射光的材料、以及iii)微球。

5 6 .如申請專利範圍第5 5項之製造方法，其中該微球係選自 由已膨脹微球及未膨脹微球構成的族群。 5 7 .如申請專利範圍第5 6項之製造方法，其中該微球指的是 未膜微球’且係在步驟b)之後但是在步驟c)之前爲該 印刷套筒進行烘焙使該第二可塌陷硬化層產生膨脹。 5 8 .如申請專利範圍第5 5項之製造方法，其中該可塌陷硬化 型彈性體組成物包括大約1重量％到大約1 5重量％的微 球0 5 9 ·如申請專利範圍第5 5項之製造方法，其中該可塌陷輻射 -硬化型彈性體組成包括大約0 · 01重量％到大約5重量％ 之可吸收具選擇波長之雷射光的材料。 6 0 ·如申請專利範圍第5 2項之製造方法，其中該雷射指的是 一種紅外線（IR)雷射。 6 1 ·如申請專利範圍第5 5項之製造方法，其中該可吸收具選 擇波長之雷射光的材料指的是一種以紅外線（IR)_雷射之 操作波長爲基礎選出的紅外線（IR)染料或顏料。 6 2 .如申請專利範圍第6 1項之製造方法，其中該雷射之操作 波長爲830奈米或是1064奈米。 -55- 1254835 -63 .如申請專利範圍第61項之製造方法，其中該紅外線（IR) 染料或顏料係在3 5 0奈米與4 0 0奈米之間的波長上呈紫 外光（UV)透射性的。 6 4 ·如申請專利範圍第6 0項之製造方法，其中該雷射可使用 不同的能量密度於浮雕影像上產生具不同深度的區域。 —6 5 ·如申請專利範圍第5 2項之製造方法，其中可進一步爲印 ' 刷版施行後硬化及去黏的步驟。 6 6 · —種可雷射成像印刷套筒的製造方法，包括下列步驟： ^ a)在一透明的套筒載體之上施行擠壓以形成一可塌 陷硬化型彈性體組成，其中該可塌陷硬化型彈性體組成 - 包括i)硬化型彈性體、i〇可吸收具選擇波長之雷射光的 材料、以及iii)微球； b)在該可塌陷硬化層頂部形成一含有非可塌陷硬化 型彈性體層的頂蓋層； c) 透過透明的套筒載體施行背面曝光以形成一底層；

d) 使用雷射以塌陷並熔融部分的可塌陷硬化層以便 在印刷套筒上形成浮雕影像； e)藉由正面曝光使該印刷套筒接受硬化以交聯並硬 化所形成的浮雕影像。 67 .如申請專利範圍第66項之製造方法，其中將該可塌陷硬 化層及頂蓋層一齊擠壓。 6 8 .如申請專利範圍第6 6項之製造方法，其中該透明的套筒 載體係由聚對苯二甲酸乙二酯（P E T)構成的。 69 ·如申請專利範圍第66項之製造方法，其中該微球係選自 -56- 1254835 由已膨脹微球及未膨脹微球構成的族群。 .7 0 ·如申請專利範圍第6 9項之製造方法，其中該微球 未膨脹微球，且係在步驟b)之後但是在步驟c)之 印刷套筒進行烘焙使該可塌陷硬化層產生膨脹。 7 1 .如申請專利範圍第6 6項之製造方法，其中係在与 之後但是在步驟c)之前將頂蓋層碾磨成標準規格 • 具有平滑印刷表面的無接縫結構。 7 2 ·如申請專利範圍第6 6項之製造方法，其中該可塌 ^ 層包括大約1重量％到大約1 5重量％的微球。 7 3 ·如申請專利範圍第6 6項之製造方法，其中該可塌 . 層包括大約〇·〇1重量％到大約5重量％之可吸收具 長之雷射光的材料。 74 .如申請專利範圍第66項之製造方法，其中該雷射 一種操作波長爲8 3 0奈米或是1 0 6 4奈米的紅外線 射。 75 .如申請專利範圍第73之製造方法，其中該可吸收 波長之雷射光的材料指的是一種以紅外線（I R)-雷 作波長爲基礎選出的紅外線（IR0染料或顏料。 • 7 6 .如申請專利範圍第7 5項之製造方法，其中該紅外 - 染料或顏料係在3 5 0奈米與4 00奈米之間的波長 外光（UV)透射性的。 7 7 .如申請專利範圍第7 5項之製造方法，其中該雷射 不同的能量密度於浮雕影像上產生具不同深度的‘ 7 8 .如申請專利範圍第66項之製造方法，其中可進一 指的是 前爲該 Θ驟b) 以形成 陷硬化 陷硬化 選擇波 指的是 (IR)雷 具選擇 射之操 線（IR) 上呈紫 可使用 區域。 步爲印 -57- 1254835 刷套筒施行後硬化及去黏的步驟。 7 9 . —種可數位成像印刷套筒，包括： a) —套筒載體； b) 至少一可塌陷硬化層，係配置於該套筒載體上’ 其中該至少一可塌陷硬化層包括i)硬化型彈性體、ii)可 吸收具選擇波長之雷射光的材料、以及ΪΠ)微球；

Ο—頂蓋層，係配置於該至少一可塌陷硬化層上， 其中該頂蓋層包括一非可塌陷硬化型彈性體； 其中該印刷套筒包括由選擇性地塌陷並熔融部分的 至少一可塌陷硬化層所形成的浮雕影像；且 . 其中係使該印刷套筒硬化以交聯並硬化所形成的浮 雕影像。 80 ·如申請專利範圍79項之可數位成像印刷套筒，其中係藉 由一紅外線（IR)雷射選擇性地塌陷並熔融部分的至少一 可塌陷硬化層。 | 8 1 ·如申請專利範圍7 9項之可數位成像印刷套筒，其中該微 球係選自由已膨脹微球及未膨脹微球構成的族群。 8 2 ·如申請專利範圍7 9項之可數位成像印刷套筒，其中該至 少一可塌陷硬化層包括大約5重量％到大約1 5重量％的 微球。 8 3 ·如申請專利範圍7 9項之可數位成像印刷套筒，其中該至 少一可塌陷輪射-硬化層包括大約0 · 〇 1重量。/。到大約5重 量％之可吸收具選擇波長之雷射光的材料。 84 ·如申請專利範圍79項之可數位成像印刷套筒，其中該套 -58- 1254835 筒載體係選自由金屬、聚合性膜以及聚合物/纖維合成體 構成的族群。 8 5 ·如申請專利範圍8 〇項之可數位成像印刷套筒，其中該可 吸收具：¾擇波長之雷射光的材料指的是一種以紅外線 (IR)-雷射之操作波長爲基礎選出的紅外線（丨R)染料或顏 料0 8 6 ·如申請專利範圍8 5項之可數位成像印刷套筒，其中該紅

外線（I R)染料或顏料係在3 5 0奈米與4 0 〇奈米之間的波長 上呈紫外光（UV)透射性的。 8 7 ·如申請專利範圍7 9項之可數位成像印刷套筒，其中該紅 外線（IR)-雷射可使用不同的能量密度於浮雕影像上產生 具不同深度的區域。 8 8 ·如申請專利範圍7 9項之可數位成像印刷套筒，其中可進 一步爲印刷套筒施行後硬化及去黏的步驟。 8 9 . —種可數位成像凸版印刷元件的製造方法，包括下列步

a)在一基板上設置一可塌陷硬化層，其中該可塌陷 硬化層包括i)硬化型彈性體、i i)可吸收具選擇波長之雷 射光的材料、以及iii)微球； b)使該可塌陷硬化層曝光以形成一底層； Ο使用雷射以塌陷並熔融部分的可塌陷硬化層以便 在印刷版上形成浮雕影像； d)藉由正面曝光使該印刷套筒接受硬化以交聯並硬 化所形成的浮雕影像。 -59- 1254835 9 Ο ·如申請專利範圍第8 9項之製造方法，其中該基板係呈平 面或圓柱狀的。 其中係藉由接受 9 1 .如申請專利範圍第8 9項之製造方法 UV輻射的曝光使該可硬化層硬化。 其中因爲係將浮雕 9 2 .如申請專利範圍第8 9項之製造方法， 印刷元件施行「顛 簸」曝光法以塌陷至少一部分的可塌陷硬化層以便在印 影像形成於印刷元件上，故可同時爲

刷版上形成最後的印刷表面。 9 3 ·如申請專利範圍第8 9項之製造方法， 塌陷步驟以塌陷所形成影像中的至少 密的印刷表面。 9 4 ·如申請專利範圍第8 9項之製造方法，其中該可塌陷硬化 層之硬化型彈性體包括黏結劑、塑化 化型彈性體以及光起始劑。 9 5 .如申請專利範圍第94項之製造方法， 使該一種或種硬化型彈性體硬化。 9 6 ·如申請專利範圍第8 9項之製造方法，其中該可塌陷硬化 型彈性體層包括大約〇.〇1重量％到大約5重量％之可吸 收具選擇波長之雷射光的材料。 9 7 .如申請專利範圍第8 9項之製造方法，其中該雷射指的是 一種可在830奈米或是1064奈米之波長下操作的平板_ 進一步包括一雷射 一部分而形成更稠 劑 種或多種硬 其中可藉由UV-光 排字機型紅外光雷射。 9 8 .如申請專利範圍第9 7項之製造方法，其中該可吸收具選 擇波長之雷射光的材料指的是一種以平板-排字機雷射 -60- 1254835 99 · 100 . 101.

103. 104 . 之操作波長爲基礎選出的紅外線（IR)染料或顏料。 如申請專利範圍第9 6項之製造方法，其中該可吸 擇波長之雷射光的材料指的是一種紅外線（IR)染 料。 如申請專利範圍第99項之製造方法，其中該紅外 染料或顏料係在3 5 0奈米與4 0 0奈米之間的波長 外光（UV)透射性的。 如申請專利範圍第8 9項之製造方法，其中該紅外; 雷射可使用不同的能量密度於浮雕影像上產生具 度之區域。 一種可數位成像凸版印刷元件，包括： 一可塌陷硬化層包括i )硬化型彈性體、i i )可 選擇波長之雷射光的材料、以及i i i )微球； 其中該印刷版包括由選擇性地塌陷並熔融部 少一可塌陷硬化層所形成的浮雕影像；且 其中係使該印刷元件硬化以交聯並硬化所形 雕影像。 如申請專利範圍第1 02項之印刷元件，其中該基 平面或圓柱狀的。 如申請專利範圍第1 02項之印刷元件，其中係藉 UV輻射的曝光使該可硬化層硬化。 如申請專利範圍第1 02項之印刷元件，其中該進 括一雷射塌陷步驟以塌陷該可塌陷硬化層的頂層 更稠密的印刷表面。 收具選 料或顏 線（IR) 上呈紫 線（IR)- 不同深 吸收具 分的至 成的浮 板係呈 由接受 一步包 而形成 -61- 105. 1254835 丨Ο 6 .如申請專利範圍第1 Ο 2項之印刷元件，其中係使用紅外 / 線（IR)雷射以選擇性地塌陷並熔融部分的可塌陷硬化層。 1 〇7 ·如申請專利範圍第1 02項之印刷元件，其中該可塌陷硬 化層之硬化型彈性體包括黏結劑、塑化劑、一種或多種 硬化型彈性體以及光起始劑。 ，108·如申請專利範圍第107項之印刷元件，其中可藉由UV-* 光使該一種或種硬化型彈性體硬化。 1 0 9 ·如申請專利範圍第1 〇 2項之印刷元件，其中該可塌陷硬 ^ 化型彈性體層包括大約5重量％到大約1 5重量％的微球 1 1 0 .如申請專利範圍第1 02項之印刷元件，其中該可塌陷硬 化型彈性體層包括大約0 · 0 1重量％到大約5重量％之可吸 收具選擇波長之雷射光的材料。 1 1 1 ·如申請專利範圍第1 1 0項之印刷元件，其中該可吸收具 選擇波長之雷射光的材料指的是一種以紅外線（IR)-雷射 之操作波長爲基礎選出的紅外線（IR)染料或顏料。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1 1項之印刷元件，其中該紅外線（IR) 染料或顏料係在3 5 0奈米與400奈米之間的波長上呈紫 ^ 外光（UV)透射性的。 • 1 1 3 ·如申請專利範圍第1 1 2項之印刷元件，其中該雷射可使 用不同的能量密度於浮雕影像上產生具不同深度之區域 -62-