TWI244884B - Heating apparatus and method for computer system - Google Patents
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J24488^4twf.doc/c 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種加熱裝置與方法,且 於一種電腦系統之加熱裝置與方法。 【先前技術】 電腦系統必須在一定的溫度範圊 工作之正確性。然而,有時候工作,才能確保其 下工作W如軍_及工_之電;=魏溫的環境 腦系統内部簡在最低工作溫度須使電 系統内部電路在正常操作時會==== 電腦系助部簡溫縣最低玉作溫m。 句讓 然而’當電腦在低溫(例如攝氏0度以 ===為電腦系統中部分内部裝置未達工作溫度而 開機不良,甚至造成元件本身損壞。例如,一般
3!,(hard disk,或稱硬碟)大多只能在攝氏〇度以 、%〇兄工作,若低於攝氏0度就有資料流失的風險,甚 处硬碟毀損。雖然在正常操作時電财、制部會產生熱 ,而可以使硬碟保持在攝氏〇度以上的工作溫度。但問 於系統未開機前’系統本身並未產生熱能,此時若環 ^度過低貝硬碟溫度當然也會過低,此時若開機便容 易發生硬碟損害的風險。 【發明内容】 1本發明的目的就是在提供一種電腦系統之加熱裝置, 使得在環境溫度過低之情況下,#使用者按下電源開關, 12448 8484twf.d〇c/c 加熱裝置會先預熱電腦系統,使内部装置達到適當溫度後 再開機。因此,可以防止因低溫開機造成内部裝 巧本發明的再-目的是提供-種電統之加熱方法, 使得3溫下預熱電腦祕,而防止因低溫開機造成内部 本發明提出-種電腦系統之加熱裝置,包括内嵌控制 以及^熱暨控制單元。内嵌控制器於電腦系統完成開機 程序之前輸出加熱控制訊號。加熱暨控制單元埤照加熱控 制訊號是否被致能而對電腦系統中至少一個内部^置 加熱。 依照本發明的一實施例所述電腦系統之加熱裝置,上 述之内嵌控制器係耦接至電腦系統之電源開關,並且依照 電源開關之啟閉狀態而決定是否進行開機程序。其中,^ 嵌控制器於進行開機程序之前依照電腦系統中至少一個溫 度感測裝置之感測結果決定是否致能加熱控制訊號。Μ 依照本發明的一實施例所述電腦系統之加熱裝置,其 中當内嵌控制器致能加熱控制訊號時,内嵌控制器即暫j亭 開機,序之進行。以及,當加熱暨控制單元依照加熱“ 纸號疋否被致能而對内部裝置進行加熱至預定溫度後,加 ,暨控制單元即停止加熱並輸出加熱完成訊息給内嵌控制 器。其中,當内嵌控制器接收加熱完成訊息後即繼續完 開機程序。 依照本發明的一實施例所述電腦系統之加熱裝置,上 过之加熱旦控制單元於預定時間中未加熱至預定溫度時, '84twf.doc/c 貝J力Π熱暨控制單元即停止加熱並輸出加熱失敗訊息給内嵌 控制器。在本發明的實施例中,當内嵌控制器接收加熱失 敗訊息後即繼續完成開機程序。在本發明另一實施例中, 當内後控制器接收加熱失敗訊息後即停止開機程序並使電 腦系統進行關機。 依照本發明的一實施例所述電腦系統之加熱裝置,上 述之加熱暨控制單元包括加熱控制器、至少一個加熱元件 以及至少一個加熱監測元件。加熱元件依照加熱控制器之 控制而加熱對應之内部裝置。加熱監測元件用以監測對應 内部裝置之溫度。加熱控制器耦接至内嵌控制器、加熱元 件以及加熱監測元件,用以依照加熱控制訊號是否被致能 而驅動加熱元件,以及藉由加熱監測元件監測内部裝置之 溫度以決定是否停止驅動加熱元件。 本發明另提出一種電腦系統之加熱方法,包括步驟如 7首先,在電腦系統完成開機程序之前產生加熱控制訊 號。然後依照加熱控制訊號是否被致能而對電腦系統之至 少一内部裝置進行加熱。 依照本發明的較佳實施例所述電腦系統之加熱方法, 士匕括下列步驟。於進行開機程序之前感測電腦系統之溫 ς。^電腦系統之溫度大於最高操作溫度時,使電腦系統 進行關機。 依照本發明的一實施例所述電腦系統之加埶方法,上 述產生加熱控制訊號之步驟包括於進行開機財之前感測 I2448844tw,doc/c ΪΓί系統之溫度;以及#電_統之溫度小於最低操作 /皿又時’致能加熱控制訊號。 …依照本發明的一實施例所述電腦系統之加熱方法,上 2内部裝置進行加熱之步驟包括監測内部裝置之溫度。 1部裝置之溫度小於最低操作溫度時,對内部裝置 加”、、。以及,當内部裝置之溫度到達預定溫度時,停止 内部裝置加熱並產生加熱完成訊息。 =照本發明的-實施例所述電腦系統之加熱方法,更 =括虽加熱控制訊號被致能時,電腦系統㈣停開機程 開機ϋ當產生加熱完成訊息時,該電腦系統即繼續完成 =本發日實施讀述電_統之加熱方法,上 ϋ 裝置進行加熱之步驟更包括當於預定時間中未 預,度時,即停止加熱並產生加熱失敗訊息。在 ’當產生加熱纽訊息時’電齡統即繼續完 成開機%序。在另—實蘭中,當產生加熱失敗訊 電腦糸統即停止開機程序並使電腦系統進行關機。。 運用本發明,在環境溫度過低之情況下,當使用者按 熱裝置會先預熱電腦系統,使内部裝置達 ίΓ。因此,可以防止因低溫開機造成内 1置知衷。再者,由於系統本身開機後會產 達到工作溫度後即輸 I2448S4 4twf.doc/c 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特以實施例配合所附圖式,作詳細說明如下。 【實施方式】 ° 一般電%糸統均在適當的溫度範圍内工作,然而,例 如軍用以及工業用之電腦系統往往必須在低溫的環境下工 作,因此必須使電腦系統内部保持在最低工作溫度以上。 現今電細系統内部裝置與電路在正常操作時會產生大量熱 能,因此通常足夠讓電腦系統在低溫的環境下保持内 度在最低工作溫度以上。 Μ 然而,當電腦在例如攝氏〇度以下之低溫環境中開 時,可能a為電腦祕之内部裝置未達讀溫度而、 統開機不良,甚至造成元件本身損壞。例如,—般硬磁 碟機(或稱硬碟)大多只能在攝氏〇度以上的環境工作,“ 低於〇度就有倾流失的風險,甚至㈣毀損。為方 明’以下諸實關巾將僅以硬碟代表電腦系統巾需預 内部裝置,熟f此技藝者可視電腦祕中各内部裝置: 性與需求而選擇預熱對象。 付 也在系統未開機前,系統本身並未產生熱能,此時若 ’。則_溫度料也會過低,此時若開機便容 X硬仙害的風險。以下實施例將說明當使 ^原開關時,將停«統開機程序,以便彻 : I244884一 本貝鈀例中將利用系統開機程序初期之電源開啟 (power sequence)程序中加入檢查系統溫度與系統加熱之 步驟,設計者亦可視需要而在完成祕開機程序之前的任 何時機進行檢查系統溫度與系統加熱之步驟。由於檢查系 統溫度所花費的時間很少,而且_般系統也需耗費一些時 間在執行電關啟的程序,因此電腦系統在加人本實施例 的加熱裝置之後,開機所耗費的時間並不會對使 困擾與不便。 固疋很…、本I明一實施例的一種電腦系統之加埶褽 =請參照圖i,為方便說明,在此僅以可攜式電腦 如筆記型電腦)為例以說明本發明之實施方式。一 之開機過程’是先由使用者按下電源開關ιι〇又而產 t開機訊號1u。當開機訊號⑴輸人至内嵌控制号12〇 2 ’内嵌控健12〇即開始進行開機程序 如進行系統開機程序初期之電源開 mum料彳娜卩產生開機訊號121給主系統 接欠接收開機訊號121)。主系統13〇在 =^^^魏料料關额紅其餘步驟 裝置時可能因為硬碟等内部 碟本身損壞因機:㈣至造成硬 等内部裝置•圖2是依照 系统之加埶古n 貫施例的一種電腦 糸、、充之加熱方法流程圖。請同時參照圖丨與圖2,在本實 12448¾ 84twf.doc/c 施例中,當使用者按下電源開關後產生開機訊號lu (步 ,S202) ’内肷控制器12〇在收到開機訊號⑴後將暫停 系統開機程序並利用此時感測電㈣統之溫度(步驟 S204)。在此,係利用在電腦系統中所配置之 度感難置⑼制電腦純之溫度(例如#央處理器之 溫度等),因此在步驟S204中内嵌控制器12〇即可接收各 個系統溫度感測裝置150所監測之電腦系統溫度,並且比 較電腦系統溫度是否超過最高操作溫度(步驟s施)而決定 是否使系統發出溫度警告(步驟並且使電腦系統進行 # 關機(步驟S210)。因此’可以避免電腦系統因在高溫環境 下工作而導致系統損壞。其中,上述步驟S2〇6之判斷基 準可以例如為’’财纽溫度❹所監狀祕溫度 是否皆大於最高操作溫度”。 §電知糸統溫度未超過最高操作溫度時,進行步驟 S212,亦即内嵌控制器120判斷各個系統溫度感測裝置15() 所監測之電腦系統溫度是否小於最低操作溫度。若系統溫 度感測裝置150所監測之系統溫度不低於最低操作溫度 時’則内嵌控制器120禁能加熱控制訊號丨22(即禁能加 熱暨控制單元140)並且繼續進行電源開啟程序(步驟 S222)。當完成電源開啟程序後,内嵌控制器12〇隨即輸 出開機訊號121至主系統130 (即南橋晶片)以便進行後續 之系統開機程序(步驟S224)。其中,上述步驟S212之判 斷基準可以例如為,,所有系統溫度感測裝置所監測之系統 溫度是否皆不低於最低操作溫度,,。 11 12448紐— 摔作、統溫度感職置所監測之系統溫度低於最低 Γ:=既則内ϊ控制器120致能加熱控制訊請並 、、,、、、控制δί1號丨22是否被致能而對電季少 個内部裝置(例如硬碑)16〇造糾/代細糸統中至乂 勒既时-更呆)16ϋ進仃加熱。於本實施例中,加 …旦I |早7G 140例如包括加熱控制器142、 測ί?146,其中加熱元件⑽ 70 之數里疋對應於欲加熱之内部裝置160之數量。 =如-個欲加熱之内部裝置⑽可以搭配—個加熱元件 144以及一個加熱監測元件146。 當加熱控制n 142在接㈣致能之加熱㈣訊號122 後隨即透過加熱監測元件146檢測欲加熱之内部裝置16〇 之溫度(步驟S214) ’以判斷欲加熱之内部裝置16〇之溫度 是否小於預定溫度(步驟S216)。通常,前述之預定溫度係 略大於欲加熱之内部裝置160之最低操作溫度。若欲二熱 之内部裝置160之溫度小於預定溫度,則加魅制器丄 驅動加熱元件144而開始對内部裝置16〇進行加熱(步驟 S218)。其中’加熱元件H4例如為電阻性加熱器。在本 實施例中,每次進行步驟S218時例如只加熱秒,然 而熟習此技藝者可以依照需求與被加熱之内部裝置特性而 決定加熱時間。 ^ 在完成步驟S218後隨即進行步驟S22〇,即加熱控制 器142判斷總加熱時間是否超過預定時間(在此例如為^ 12 84twf.doc/c 分鐘)。若總加熱時間尚未超過預定時間,則重複進行步 驟S214至S220,制加熱控制器142透過加熱監測元^ 146檢測出内部裝置16〇之溫度已超過預定溫度(步驟 後,加熱暨控制單元140即停止加熱(亦即加熱控制器i42 ,止驅動加熱元件144)並輸出加熱完成訊息給内嵌控制 為120。當内嵌控制器12〇收到加熱完成訊息後,即繼續 ,成電源開啟程序(步驟S222)。以及,當内嵌控制器12〇 元成電源開啟程序時,即輸出開機訊號121至主系統13〇 (即南橋晶片)以進行後續之系統開機程序(步驟S224)。 鲁 然而,當加熱暨控制單元140無法在預定時間内將内 部裝置160加熱至預定溫度時(即在步驟%2〇中總加熱時 間超過預定時間),加熱暨控制單元14〇即停止加熱並由 加熱控制器142輸出加熱失敗訊息給内嵌控制器12〇。設 計者可依需求設計内嵌控制器12〇,使得當内嵌控制器12^ 接收到加熱失敗訊息時繼續完成電源開啟與 驟咖與S224),或是,使得當内餘制器12/接= 加熱失敗訊息時使系統發出溫度警告(步驟S2〇8)並且使電 腦系統進行關機(步驟S210)。 9 熟習此技藝者亦可依照本發明之精神設計内嵌控制器 120以進行步驟S22〇,亦即使得當内嵌控制器ι2〇輸出 加熱控制訊號後超過預定時間而尚未收到由加熱控制器 M2,出之加熱完成訊息時(步驟S216),讓内嵌控制器12〇 V止等待加熱完成訊息而繼續完成電源開啟與開機程序 (步驟S222與S224);或是,讓内欲控制器12()停止等待 13 1244881484twf.d〇c/c 加熱元成矾息而使系統發出溫度馨生 腦系統進行關機(步驟S21〇)。“(步驟S2G8)並且使電 综上所述,在系統未開機前,系 此時若環雖度過低,麟如I 未產生熱能, 也會過低,此時若職便料發==裝置之溫度當然 明之加熱裝置,當使用者按下電開二風,。運用本發 時間之下檢查系統溫度。當内部2 t在不影響開機 於最低操作溫度時,即暫停開機程'將低 後,即可利用其正常操作時電腦系統;== =2«置保持在正常工作溫度之==而 本身開顺會赵熱能,㈣仙部裝置相工 即關閉加熱裝置,因此可以避免系統過熱。又 雖然本發明僅揭露如上之實施例,然其並非用以限定 本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範 許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍 田視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 置 圖1是依照本發明一實施例的一種電腦系統之加熱裝 法流=是依照本發明〜實施_—種電料、統之加熱方 【主要元件符號說明】 1244884 4twf.doc/c 110 :電源開關 111、121 :開機訊號 120 :内嵌控制器 122 :加熱控制訊號 130 :主系統 140 :加熱暨控制單元 142 :加熱控制器 144 ··加熱元件 * 146 :加熱監測元件 150 :溫度感測裝置 160 :需預熱之内部裝置 S202〜S224 :依照本發明一實施例的一種電腦系統加 熱方法之各步驟
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Claims (1)
- I2448^44twf.d〇c/c 十、申請專利範園: 1·一種加熱裝置,位於一電腦系統内盆包括. 义—内嵌控制器,用以於該電腦系統完^ 機 刖輸出一加熱控制訊號;以及 汗、王序 一加熱暨控制單元,耦接至該内嵌 該加熱控制訊號是否被致能而對該 f ’用以依照 裝置進行加熱。 4月匈糸統之至少-内部 2.如申請專利範圍第!項所述之加 嵌控制器係搞接至該電腦系統之 …中》亥内 電源;则而決定是否進行‘^ 嵌控 =該溫度感測裝置之感測結果決定是ς致=熱: 4.如申請專鄕圍第丨項所 該開機耘序,以及當該加埶既 ,曰I丁 號是否被致能而對該内部ϋ行加訊 =制一力』= 即繼續完成該開2序亥内嵌控制器接收該加熱完成訊息後 5.如申請專利範圍第4項所述之加熱農置,其中告該 加熱暨控制早凡於—預定時間中未加熱至該預定溫度;,Λ 1244鳴__ 制單元即停止加熱並輸出-加熱失敗訊息給該 6,如巾請專利範圍第5項所述之加綠置,其中_ 序肷控制轉收該加熱失敗訊息後即繼續完成該開^程 内嵌範圍第5項所述之力爾置,其中當該 該電I系統進行關 1口熱失敗訊息後即停止該開機程序並使 部裝置第1項所述之加熱裝置’其中該内 存裝9置:::=第8項所述之峨置,其中_ 加熱圍第1項所述之加熱裝置,其令該 至二加熱兀件,用以加熱對應之該内部裝置; 溫度;以及力、、皿〆則70件’用卩監測對應之該内部裝置之 3熱控制器’減至該内嵌控制器、該加熱元件以 而驅凡件’用以依照該加熱控制訊號是否被致能 穿置之以及藉由該加熱監測元件監測該内部 裝置之溫度以決定是否停止該加埶元件。 娜置,其中該 17 1244884 14684twf.doc/c 12·如申請專利範圍第1項所述之加熱裝置,其中該 電月1¾糸統係為可攜式電腦。 13. —種加熱方法,用以加熱一電腦系統,其包括: 於該電腦系統完成-開機程序之前產生一加敎控制訊 號;以及 ” 依照該加熱控制訊號是否被致能而對該電腦系統之至 少一内部裝置進行加熱。 14. 如申請專利範圍第13項所述之加熱方法更包 =進行該職程序之前細該電腦系統之溫度;以及 月<« & :該電腦系統之溫度大於一最高操作溫度時,使該電 恥系統進行關機。 J5.如中請專利範,13項所述之加熱方法,其中產 玍该加熱控制訊號之步驟包括: =進行該職程序之前感測該電齡統之溫度;以及 以I該電腦系統之溫度小於—最低操作溫度時,致能該 加熱控制訊號。 該內it巾請糊範圍第13項所述之加熱方法,其中對 ^ 口Ρ裝置進行加熱之步驟包括: 監測該内部裝置之溫度; 部壯^《内部裝置之溫度小於—最低操作溫度時,對該内 衣Ϊ進行加熱;以及 部货:4内部裝置之溫度到達—預定溫度時,停止對該内 #置知錄產生-加熱完成訊息。 1244884 14684twf.doc/c 17.如申請專利範圍第16項所述之加熱方法,更包 括: 當该加熱控制訊號被致能時,該電腦系統即暫停該開 機程序;以及 門她當產生該加熱完成訊息時,該電腦系統即繼續完成該 间機程序。 該内IK如申請專利範圍第16項所述之加熱方法,其中對 ^ 4裳置進行加熱之步驟更包括·· 執於—預定時間中未加熱至該預定溫度時,即停止加 、、、,度生一加熱失敗訊息。 該内專圍第18項所述之加熱方法,其中對 |装置進仃加熱之步驟更包括: 開機程^生及加熱失敗訊息時,該電腦系統即繼續完成該 該内利^圍第18項所述之加熱方法,其中對 」衣罝進仃加熱之步驟更包括: 程序Hi該加熱失敗訊息時,該電腦㈣即停止該開機 並使该電腦系統進行關機。 内部2=1=^13顿狀純枝,其中該 餘存ϋΓΓ專概圍第21賴述之加熱料,其中該 又罝係為硬式磁碟機。 電腦2系== 第。13項所述之加熱方法’_ 19
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---|---|---|---|---|
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US20230086310A1 (en) * | 2021-09-23 | 2023-03-23 | Dell Products, L.P. | Device heater module |
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