TWI243633B - A method and apparatus for programming a paste dispensing machine - Google Patents

Description

1243633 五、發明說明（1 ) 本發明係大致有關於印刷電路板，更特別的是有關於 種方法與裝置用於自動地規劃一機器用於在一印刷電路 板上施配糊料使得錫球陣列封裝元件可被附裝於此。 糊料施配機在印刷電路板設計與組裝中是相當習知 的。特別是在印刷電路板組裝後，該板被測試使得駐於該 板上之任何故障元件可在所謂之重做過程中被更換。在重 做過程之際於測試處理中被找出之故障元件由該印刷電路 板被去除而在其位置更換新的無故障元件。明確地說，該 無故障元件使用涉及將該無故障元件焊於先前故障元件之 位置的處理被附裝至該印刷電路。在附裝該無故障元件前 一焊接糊料被施用至駐於該印刷電路板上一組墊片。配置 於該無故障元件上與配置於印刷電路板上之一組墊片對準 (S該元件適當地被定位時）的一組輸入/輸出銷腳被置於與 該充滿糊料之墊片接觸，且該糊料造成該等墊片與輸入/ 輸出銷腳彼此相黏。然後加熱處理被用以熔解該焊接糊料 而在塾片與輸入/輸出銷腳間形成強力的金屬黏結致使該 無故障元件變成被附裝於該印刷電路板。雖然就大多數的 印刷電路板元件而言，施用焊接糊料至印刷電路板的適當 塾片並非特別具挑戰性的，施用糊料至附裝錫球陣列封裝 元件所需的糊料尤其是沉悶且耗時的。 特別是’錫球陣列封裝元件之輸入/輸出銷腳以栅狀模 型被配置且有由幾百到超過一千的範圍。此外，該等輸入/ 輸出銷腳可用小如20mil被隔離。因而被配置以容納該錫 球陣列封裝元件之輸入/輸出銷腳的印刷電路板之對應的 1243633 五、發明說明（2) 墊片類似地被配置（即柵狀模型）並以非常小的距離被隔 離。結果為一糊料施配機必須被使用以達成各別地施用糊 料至每一墊片所需的精確度。然而如CAM/A LOT-1818之 慣常糊料施配機必須用有關糊料將被施用的每一墊片的位 置資訊以人工被規劃。明確地說，慣常糊料施配機包括一 平台，印刷電路板被置於其上與一門架式焊接機具有一軌 道被一組於其内。用個人電腦為基礎之DOS被控制的一組 電動機造成安裝於該門架式焊接機軌道内之施配針以由側 面至側面移動及進一步造成該門架式焊接機來回移動。因 而，該施配針相對於該平台可在X與y方向活動，且可適 當地被定位以施配該焊接糊料至該印刷電路板之墊片上。 進而言之，門架式焊接機與施配針被組配以遵循配以該糊 料施配機之滑鼠或軌跡球之動作。由門架式焊接機伸展之 相機在該平台上被導動並傳輸平台上之印刷電路板的圖至 亦耦合於該糊料施配機之一監視器。一機器操作員經由該 監視器觀看該印刷電路板並使用該滑鼠或軌跡球引導門架 式焊接機與施配針之動作及將針定位於需要糊料之每一墊 片處。該相機可包括一組在監視器可看到之交又髮線，機 器麵作員可使用來在每一墊片之中心直接將該針定位。在 將針移動到適當位置之際（即其被定位於墊片中心上），該 機益操作員點選該滑鼠或軌跡球，造成與該施配針相關之 一組座標被儲存於配於該糊料施配機之記憶體裝置内。此 移動該門架式焊接機以將施配針定位於一墊片上及點選/ 儲存該位置座標之過程就該組墊片之每一片被重複，其將 1243633

五、發明說明（3) 被用以附裝該錫球陣列封裝元件至該印刷電路板且被稱為 以人工規劃糊料施配機。當與對應於錫球陣列封裝元件之 輸入/輸出針之每一墊片的座標已被儲存於可用電腦存取 之資料時，該糊料施配機使用該資料以將針定位並施配糊 料至印刷電路板之墊片以便附裝對應的錫球陣列封裝元 件。 不幸的是，以人工規劃糊料施配機包括一組可能有數 百個緊密地被定位的墊片之每一座標，是非常耗費時間之 過程。此外在對應於每一墊片之中心之精確位置將該針定 位對機器操作員而言為累人的。雖然以繞曲的模型（見圖1) 移動該針可降低機器操作員在此過程的冗長乏味，此模型 涉及頻繁地改變焊接機/針之方向，此易於使該焊接機震動 且可忐降低該機器之壽年。此外，每一操作員在夠格獨力 操作該機器前必須經歷長達三至五個月的訓練。而去 田 該糊料施配機以人工被規劃時就其他目的而言是無法使用 的而降低該機器之生產力。 因而，在本技藝中對規劃糊料施配機之裝置與方法有 需求’其耗時較少、較不累人且不需對機器操作員密集地 訓練。 第1圖在人工規劃糊料施配機經常使用的繞曲路徑 圖； 第2圖為適用於及被組配以依據本發明之方法來操作 的糊料施配機透視圖； 第3圖為具有一組墊片之印刷電路板的平面圖，一組 1243633 五、發明說明（4) 配於錫球陣列封裝元件之輸入/輸出銷腳被附裝於此； 第4圖為配於第2圖之糊料施配機的電腦方塊圖，其 經由一網路被耦合一組電腦； 第5A’5B與5C圖顯示依據本發明之方法用於為一糊 料施配機產生一組輸入資料的流程圖； 第6圖為資料輸入畫面5〇之圖，使用者可在此鍵入資 料以被提供至第4圖的電腦其中之一； 第7圖為可被附裝至第3圖之印刷電路板的錫球陣列 封裝元件圖；以及 第8圖為用於第3圖之印刷電路板的螺旋模型圖。 本發明被導向於用於自動地規劃一糊料施配機之方法 用於以允許錫球陣列封裝元件之附裝的方式在一印刷電路 板上施配糊料。該方法包括存取一電腦檔案，其中配於該 =球陣列封裝元件之一組輸入/輸出銷腳的座標被儲存並 提供該等座標至一資料排序法則作為輸入資料。該資料排 序法則記錄該資料以形成所欲的模型（如螺旋模型），且該 資料隨後被用以引導該糊料施配機之運動。除了以會使機 器運動為最小之所欲模型來記錄資料外，該資料由一第一 座標系統被轉譯為-第二座標系統，其相對於其中該印刷 電路板在糊料施配機之平台上被排向的方式被定義。然後 、·、σ果所得之=貝料集對糊料施配機操作員為可用的，其可施 用該貝料至該機器以便用於施用糊料至印刷電路板之墊 片，其對應且對準配於踢球陣列封裝元件之輸入/輸出銷腳 被配置之位置。 1243633 五、發明說明（5) 現在參照第2與3圖，一糊料施配機1 〇包括一平台 12，一印刷電路板14可被配置於其上。一糊料施配針16 可滑動地被配置於在門架式焊接機18縱向長度延伸之軌 道17内。配置於一罩殼22且被一電腦24之一組電動機 2〇造成該針由側邊至側邊地在平台12上滑動且進一步造 成門架式焊接機18前後移動因而促成針在χ與y方向運 動。進而言之，該電腦24可被規劃以造成電動機2〇移動 針16至一組位置之每一個，其被x—y座標之資料集定義 且與配置在印刷電路板14上之一組墊片26對準。該組墊 片26之每一個對應於可用焊接糊料被附裝至印刷電路板 14之錫球陣列封裝元件配置的一組輸入/輸出銷腳每一不 同者且與之對準。明確地說，電腦24可造成施配針⑹皮 定位於在該資料集内被定義之每一位置且進一步造成該針 16以在每-位置施配焊接糊料至塾片％ ±。然後加熱處 理可被用以使該糊料再流動並強化該附裝。該糊料施配機 可進一步包括一照相機28,其亦可滑動地被配置於駐在門 架式焊接機18内之軌道中，以傳輸印刷電路板14之圖形 至配於電腦24之監視器30。 亦參照第4圖’電腦24可包括一處理器32與一記憶 體裝置34且可經由網路38被耗合於一組電腦36a 36b， 36C與36D’而形成一企業内網路4〇。至少一電腦36a包 括一處理器被耗合於記憶體裝置42用於儲存稱為中性檔 44之電職，其包括中性格式之配置資料。記憶體裝置42 可進一步儲存-軟體程式46用於實施如Me⑽r 1243633 五、發明說明（6) Corporation所提供之EECad設計軟體之電腦輔助設計， 使得電腦36可被用作為電腦輔助設計（CAD)工具，能設計 印刷電路板14及產生駐於記憶體裝置42内之中性檔。如 熟習本技藝所了解者，中性檔44典型上使用印刷電路板 CAD設計工具被創立。明確地說，慣常的cad設計工具 促成電腦配置檔之創立，其提供印刷電路板設計之詳細描 述’例如包括印刷電路板之尺寸與配置於其上之元件，及 元件在印刷電路板14上被定位之位置，包括每一元件相對 於印刷電路板14之排列方向。此外，慣常的CAD設計工 具典型上包括一特色，其促成中性檔之產生，包含於中性 的、電腦可讀取的格式所呈現的配置檔所包括之資料。中 性檔14被描述為「中性的」，係因要開啟該檔案不需要特 性型式之應用軟體，而是該檔案可使用能讀取文字之作何 應用軟體被讀取。進而言之，包括於中性檔44内之文字典 型地依照預先定義之順序與格式被配置，並包括例如被用 以描述印刷電路板資料之預先定義的文字標籤。此外，該 配置檔案典型地使用標準元件程式館（未畫出）被構建，其 包括數個例如電阻器、電容器與錫球陣列封裝元件之標準 電路元件的組配與維度。而且進一步如熟習本技藝所了解 者，標準元件程式館中被描述之元件典型地在慣常排向被 定位，且因而在該配置檔（及因而之中性檔）中以該慣常排 向在印刷電路板14上被配置，除非印刷電路板14之設計 者選擇旋轉該元件而改變該元件在印刷電路板14上之排 向0 1243633 五、發明說明（7) 第5A圖顯示一流程圖80，其說明自動地產生資料集 之方法可被用以規劃糊料施配機10以施配糊料至印刷電 路板14上，其可用軟體程式被實施。該軟體程式可使用例 如配置於電腦36A被執行，且可在使用者鍵入一組輸入資 料（使用者82)時開始，其隨後將被處理器36A使用以產生 下面將詳細被描述之資料集。明確地說，使用者可藉由在 任何被耦合於網路38之電腦裝置36B-36D首先藉由存取 一全球資訊網瀏覽器（未晝出）而開始鍵入輸入資料。同樣 參照第6圖，一但存取一全球資訊網瀏覽器，使用者可鍵 入一 Universal Resource Locator(URL)至該全球資訊網漆J 覽器供應之資料輸入攔位，且URL之登錄會造成該全球資 訊網瀏覽器存取位於URL之一資料登錄畫面50。該資料 登錄晝面50可包括一第一資料輸入欄位52，使用者可在 此鍵入中性檔44之名稱及該中性檔44所在的目錄名稱。 登錄畫面50可進一步包括一第二資料輸入欄位54,使用 者可在此鍵入辨識將被附裝至印刷電路板14之錫球陣列 封裝元件的基準指定器。如具有本技藝之一般技術者了解 地，配於一印刷電路板14之每一元件在中性檔44被指定 一獨一的基準指定器。例如，配於一印刷電路板14之每一 電阻器以字母“ R”被標示，隨後有獨一的數字指定，如 Rl，R2等。類似地，S己於印刷電路板14之錫球陣列封裝 元件典型地以字母“U”被標示，隨後有獨一的數字指定， 如Ul，U2等。該資料登錄畫面50可額外地包括一第三 資料輸入欄位56，使用者可用此鍵入分辨印刷電路板被置 10 1243633 五、發明說明（8) 於機35 10 %的象限。锡料列封裝元件係被附裝於此印刷 電路板。

印刷電路板14可藉由將印刷電路板14在X與y方向 以一半分割其表面區域而如第3圖顯示地被分為四個象限 58 60 62與64。該資料登錄畫面5〇可包括一組圖示66， 68 ’ 70’ 72在資料登錄畫面5()上以i至4加以編號，每 一圖不66 ’ 68 ’ 70，72顯示該印刷電路板14被分為四個 象限58，60，62與64，且每一圖示66 , 68 , 7〇，72顯示 一錫球陣列封裝元件74被附裝於一不同的象限58，60 , 62與64。使用圖示66，68，70與72，使用者可鍵入配於 圖不66 ’ 68，70，72之數字（1，2，3或4)，其顯示錫球 陣列封裝元件74應被附裝之象限。當然被使用者鍵入第三 資料輸入攔位56之圖示66，68，70，72的數字將依印刷 電路板14被配置於平台12上的排向而定。資料登錄畫面 50亦可包括一第四資料輸入攔位76，使用者可用其鍵入辨 識獨一電腦檔案名稱之資訊用於儲存可被用以自動地規劃 糊料施配機10之輸出資料。除了上述的資料輸入欄位52， 54，56與76外，資料登錄畫面50可進一步包括使用者可 選擇之按鈕78, 80。標題為「去拿回來！」之該第一按鈕 78在被使用者例如使用滑鼠（未畫出）被選擇時會造成電腦 36A如下面更詳細描述地產生資料集以規劃糊料施配機。 當第二按鈕80被使用者選擇時會造成資料輸入欄位52， 54，56與76清除，使得使用者可鍵入資料用於產生新的 資料集以便規劃該糊料施配機10。 1243633 五、發明說明（9) 選擇標題為「去拿回來！」之按紐（見第6圖）會激發 第5A圖顯示之程式，其產生該組位置資料（步驟84)並致 使處理器41讀取被鍵入第一資料輸入攔位52之資料（步驟 86)。然後處理器41使用資料以存取在第一資料輸入欄位 5 2被疋出之目錄並企圖將中性褚44定位（步驟88與90)。 若該檔案不位於所指定之目錄内時，處理器41造成一訊息 被顯示給使用者，表示中性檔44無法被定位。反之，若中 性檔44位於第一資料輸入欄位52所指定之目錄内時，則 處理器41讀取中性檔44以獲得印刷電路板14之實體維 度’然後致使該實體維度被儲存於記憶體42内（步驟94)。 如具有本技藝之一般技術者會了解且如上面確定地， 中性檔44依據預先定義之格式被配置，使得該預先定義之 格式可被用以決定電路板維度被定位於中性檔44之何 處。亦參照第5B圖，其在連接點繼續第5A圖之流程圖， 處理器41在存取及儲存印刷電路板14之維度後存取被使 用者鍵入第二資料輸入攔位54之錫球陣列封裝元件的基 準指定器，然後使用該基準指定器定位中性檔44中之一行 文字，其以一幾何名稱配上該基準指定器（步驟96與98)。 若處理器41無法在中性檔44内定位該基準指定器，處理 裔41致使-訊息被顯示給使用者，表示該基準指定器無法 被疋位(步驟100)。反之，若處理器41在中性檔44内定位 該基準指定器，則該處理器41儲存配於該基準指定器之幾 何名稱至記憶體裝置42内（步驟1〇2)。 處理裔41亦由以該幾何名稱配於該基準指定器之中 1243633

性檔44中該行文字如第7圖顯示地獲得配於錫球陣列封裝 tl件74之一圖心、12〇的一組χ—y座標，並在記憶體裝置 42中儲存該圖心12〇之χ— y座標。代表錫球陣列封裝元 件74之圖心12〇的位置之χ—y座標針對一第一座標系統 被定位。

如具有本技藝之一般技術者會了解地，錫球陣列封裝 το件74典型地具有正方形或長方形，且圖心12〇位於由錫 球陣列封裝元件74之一第一角落124延伸至該第一角落 124對面之一第二角落126的一第一想像直線122與由錫 球陣列封裝元件74之一第三角落13〇延伸至該第一角落 130對面之一第四角落128的一第二想像直線128的交又 點。 處理器41在儲存該圖心120之座標後存取被使用者鍵 入第二資料輸入欄位56之板排向資訊，並將此板排向資訊 與圖心120被指定之象現位置組合以就該錫球陣列封裝元 件74相對於印刷電路板14之原始設計排向決定一組合後 之旋轉值（步驟106)。明確地說，圖心120之X— y座標針 對該第一座標系統被定義，其在該印刷電路板藉由以一第 一排向被配置時具有其原點位於印刷電路板14之左下 角。對照下，當該印刷電路板藉由以一第二排向被配置時， 一第二座標系統具有其原點位於印刷電路板14之左下 角。該第二排向在印刷電路板14被定位於糊料施配機10 之平台上與該板14之排向相符。此外，電腦24被規劃以 決定數個角度、一組合後之旋轉值，該第一座標系統用此 13 1243633 五、發明說明（11 ) 相對於該第二座標系統被旋轉（步驟1〇6)。例如，若印刷電 路板14被配置於平台12上使得第一與第二排向相同時， 則第一與第二座標系統相符，即該第一座標系統相對於該 第二座標系統被旋轉〇度。其結果為處理器41以〇度旋轉 該圖心資料。

亦參照第5C圖，其在連接點繼續第5B圖之流程圖 80，則處理器41使用組合後之旋轉值以轉譯由中性檔44 獲得之圖心120的x—y座標成為一組新的x—y座標，其 &供該圖心120相對於該第二座標系統之位置，即當印刷 電路板14被定位於糊料施配機1〇之平台12時相對於該板 之左下角（步驟108)。當然，若該組合後之旋轉值表示該等 第一與第二座標系統確實相符，則不需要轉譯而將不會被 * %。處理器41在轉譯圖心12〇之x—y座標後讀取中性 檔44以獲得錫球陣列封裝元件74之自我旋轉值，然後在 έ己憶體42中儲存該自我旋轉值（步驟11〇)。如具有本技藝 之一般技術者會了解地，錫球陣列封裝元件74之自我旋轉 值表示其設計者是否相對於其如建造之排向（即在元件程 式館中被定的排向）旋轉該錫球陣列封裝元件74，若然即 設計者相對於其慣常排向用來旋轉錫球陣列封裝元件74 之角度。若例如一 Mentor Graphic CAD工具被用以產生中 性檔44，自我旋轉值將位於該中性檔之該行文字内，其含 有配於該錫球陣列封裝元件74之基準指定器的該幾何名 稱。 接著處理器41掃描中性檔44以獲得一組位置座標資 14 1243633

料，其代表配於錫球陣列封裝元件之每一輸入/輸出銷腳將 被附裝至印刷電路板14的位置（步驟112)。該位置座標資 料被指到具有錫球陣列封裝元件74之圖☆㈣作為原點 (〇 ’ 〇)之局部座標系統。如上面描述者，配置於印刷電路 板14上之一組墊片26對應於配置在錫球陣列封裝元件Μ 上之每一輸入/輸出銷腳並與之對準。因而該座標資料亦指 7F在印刷電路板14上每-墊片26的位置，糊料將被施用 於此以附裝錫球陣列封裝元件74。例如若該中性檔使用 Mentor Graphic EECAD工具被創立，則該組位置資料位於 一文字標籤‘‘/GE0M一<該元件之幾何名稱>，，，開始之檔案 段落内，其中「該元件之幾何名稱」代表配於該基準指定 器的幾何名稱《在定位該資料後，處理器41亦造成該位置 資料被儲存至位於記憶體42内（步驟112)之資料結構中。 接著處理器41對配置在該資料結構内之位置資料施 用排序法則，其致使該位置資料被重新排序以形成所欲之 模型，例如為一螺旋模型（步驟114)。更特別的是，被重新 排序之資料在被供應至糊料施配機1〇時，造成糊料施配機 依據該組位置座標在資料集中出現的順序施用糊料至位於 每一組位置座標之墊片26。進而言之，依據該組位置座標 在資料集中出現的順序施用糊料至位於每一組位置座標之 塾片26會造成糊料施配機1 〇之施配針歷經例如類似於第 8圖顯示之螺旋路徑。或者該資料可被重新排序以形成任 何所欲之模型。因而，該排序法則重新安排由源頭中性檔 寺皮指員取之資料’使得其形成使機器運動最小化之有效率的 15 1243633 五、發明說明（l3 模型。明確地說，當配置於糊料施配機10之門架式焊接機 18遵循一螺旋路徑比起遵循折曲路徑（見第丨圖）會有較少 的方向性改變，部分的原因在於螺旋路徑包括較多的直 線，其比包括於折曲路徑者延伸較長的距離。使得糊料施 配機會有較少的方向性改變之資料模型為典型地有利的， 原因在於方向性改變易於使門架式焊接機18震動而可能 縮短糊料施配機10之壽年。 如具有本技藝之一般技術者會了解地，造成資料以螺 旋模型被排序之法則可以任何數目之方法被實施。例如， 該法則可此需要具有x座標值等於最小可能的X座標及具 有y座標值等於最大可能的y座標之位置座標被置於該資 料結構之一第一位置。然後該法則可要求具有y座標值等 於最大可能的y座標之所有其他位置座標依據對應的义座 標之值以下降之順序被安排。則該法則可造成有y座標值 等於最大可能的y座標減去丨被獲得。所獲得的座標便可 依據對應的X座標之值以下降之順序被安排。此法則可以 此方式繼續至所有資料適當地被安排為止。 在儲存於資料結構之位置資料已重新排序以形成螺旋 模型或任何其他所欲之模型後，處理器41施用一組機器固 定偏置與儲存於記憶體裝置42之元件自我旋轉值至該位 置資料（步驟116)。明確地說，該處理器41使用一組機器 固定偏置與儲存於記憶體裝置42之元件自我旋轉值以使 儲存於資料結構内之資料座標移位，使得每一組位置資料 座標對應於該正確位置，此處對應於錫球陣列封裝元件74 16 1243633 五、發明說明（14) 之各別輸入/輸出銷腳的該組墊片26之每一個，在印刷電 路板14被定位於糊料施配機10之平台12上時相對於該板 14之左下角被定位。因而，儲存於該資料結構内之位置資 料現在可被糊料施配機10使用以施用糊料至印刷電路板 14之該組墊片26，使得錫球陣列封裝元件74可被附裝於 此。具有本技藝之一般技術者會了解該機器偏置常數可考 慮依所使用之各別糊料施配機1 〇而定的各種偏置。明確地 說，該偏置可等於該門架式焊接機可在x*y方向被驅動 之最極端位置與該印刷電路板被置之左下角的位置間之距離。 最後處理器41儲存於資料結構中之位置資料使用可 被配於糊料施配機10之電腦24 了解的格式及使用被使用 者鍵入第四資料輸入欄位76的名稱被儲存於一文字標 45(見第4圖）(步驟118)。處理器41可進一步讓使用者藉 由點選例如配於瀏覽器（未畫出）之選單條上之一 SAVEAS 選單來下載該文字檔45,其致使該文字檔45在被耦合於 電腦36A之磁碟驅動器（未畫出）被複製，或致使該文字檐 45被複製至儲存於糊料施配機1〇可存取之記憶體裝置34 的目錄内。然後該使用者可指示控制糊料施配機1 〇之電腦 24璜取文字檔45，並開始執行該程式而致使糊料施配機 10施用糊料至該組墊片26之每一片，使得錫球陣列封裝 元件74可被附裝至印刷電路板14。 由前面的描述中，其將被了解規劃糊料施配機之改良 的裝置與方法已被描述，其具有許多所欲的屬性與優點。 17 1243633

五、發明說明（IS) 該裝置與方法允許糊料施配機之規劃以自動的方式發生而 消除否則操作員實施以人工規劃該機器之累人工作的時 間。此外’準備機器操作員以人工位置糊料施配機所需之 岔集訓練相關的時間與成本被節省。而且該方法因糊料施 配機不再因花費時間以人工規劃該糊料施配機而有長時間 為不可用的故允許糊料施配機之生產力提高。 雖然本發明之各種實施已被顯示及描述，其將被了解 其他修改、取代與變更對一般熟習本技藝者為明白的。這 類修改、取代與變更可被做成而不致偏離本發明由所附申 請專利範圍決定之精神與領域。 本發明之各種特點在所附之申請專利範圍被設立。 元件標號對照表 名 元件編號 譯 元件編號 譯 > 10 糊料施配機 12 平台 14 印刷電路板 16 糊料施配針 17 執道 18 門架式焊接機 2〇 電動機 22 罩殼 24 電腦 26 墊片 28 照相機 3〇 監視器 32 處理器 34 記憶體裝置 36A 電腦 36B 電腦 36C 電腦 36D 電腦 38 網路 40 企業内網路 41 處理器，電腦 42 記憶體裝置，媒體

1243633

五、發明說明（I6) 元件標 號對照 表 元件編號 譯 名 元件編號 譯 名 44 中性檔 88 步驟 45 文字檔 90 步驟 46 軟體程式 92 步驟 50 資料登錄畫面 94 步驟 52 資料輸入欄位 96 步驟 54 資料輸入搁位 98 步驟 56 資料輸入欄位 100 步驟 58 象限 102 步驟 60 象限 104 步驟 62 象限 106 步驟 64 象限 108 步驟 66 圖不 110 步驟 68 圖示 112 步驟 70 圖示 114 步驟 72 圖示 116 步驟 74 錫球陣列封裝元件 118 步驟 76 資料輸入搁位 120 [5]心 78 按鈕 122 第一想像直線 80 流程圖，按鈕 124 第一角落 82 步驟 126 第二角落 84 步驟 128 第二想像直線 86 步驟 130 第三角落 19 1243633 五、發明說明（l7) 元 元件編號 譯 132 第四角落 134 模型 標號對照表 名 元件編號 譯 名 20

Claims (1)

1243633 Vo ./XL· -Mi Λ BCD κ、Φ請專利範圍 ι 種為糊料施配機1 0產生一組輸入資料之方法，該方法 包含之步驟為： 存取一中性檔44以獲得一組位置資料（步驟丨丨2)，該 組位置資料針對一第一座標系統被定義，其中該組位置 資料代表一組位置，此處一組墊片被定位於一印刷電路 板14上； 變換該組位置資料（步驟116)將針對一第二座標系統 被定義，其中該糊料施配機1〇使用該第二座標系統以施 配糊料至該印刷電路板14上；以及 造成該組變換後之位置資料被儲存於一電腦檔案内 (步驟11 8)，該電腦檔案45為該糊料施配機丨〇被定格式， 使得該組變換後之位置資料為該糊料施配機1〇包含該輸 入資料。 2·如申請專利範圍第丨項所述之方法，其中變換該組位置資 料（步驟116)將針對一第二座標系統被定義之步驟包含的 步驟為： 由该中性檔獲得一組圖心座標（步驟丨〇4)，該組圖心 座“疋義一位置，錫球陣列封裝元件74之一圖心12〇被定 位於此’其中該組圖心座標針對該第一座標系統被定 位； 獲得板排向資料，其定義一資料，該印刷電路板被 排向於此（步驟106)，其中該板排向資料針對該第二座標 系統被定義； 比較遠板排向資料與該組圖心座標（步驟106),以決 ______- 21 - 本紙張反度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐 1243633 A8 B8 C8 D8 經 部 智 '慧 財 產 昌 X 消 費 合 社 印 製 六、申請專利範圍 定該第一座標系統是否相對於該第二座標“被旋轉； 根據步驟106之比較計算組合後之一旋轉值，其中該 組合後之旋轉值表示_數量，該第_錢系統用此由該 第一座標系統被旋轉；以及 使用該組合後之旋轉值轉譯該組圖心座標（步驟 108)。 3 ·如申明專利範圍第2項所述之方法，其中變換該組位置資 料（步驟116)將針對-第二座㈣統被定義之步驟進一步 包含之步驟為·· 獲得一自我旋轉值（步驟11〇)，該自我旋轉值指示一 數量，該元件74用此相對於如構建之排向被旋轉； 獲知一組機器固定偏置（步驟116)，其中該等機器固 疋偏置代表與該糊料施配機相關之偏置；以及 使用該等自我旋轉值與該機器固$偏置將該組位置 資料平移（步驟116)。 4·如申請專利範圍第！項所述之方法，進_步包含之步驟為 施用一排序法則至被變換後之該組位置資料（步驟]14)， 該排序法則致使被變換後之該組位置資料以所欲之模型 134被安排，其中以該所欲之模型丨34安排被變換後之該 組位置資料致使該糊料施配機丨〇在被變換後之該組位置 資料被輸入至該糊料施配機10時以該所欲之模型丨34施 用糊料至該印刷電路板14。 5.—種電腦程式產品，包含一電腦可使用之媒體42，其中 電腦可讀取之程式碼被實施於該媒體内，其在被執行時 tIT------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -22 1243633 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 致使一電腦4 1 : 存取一中性檔44以獲得一組位置資料（步驟112)，該 組位置資料針對一第一座標系統被定義，其中該組位置 資料代表一組位置，此處一組墊片被定位於一印刷電路 板14上； 變換該組位置資料（步驟116)將針對一第二座標系統 被定義，其中該糊料施配機10使用該第二座標系統以施 配糊料至該印刷電路板14上；以及 儲存該組變換後之位置資料於一電腦檔案内（步驟 11 8) ’該電腦檔案45為該糊料施配機1 〇被定格式，使得 該組變換後之位置資料為該糊料施配機丨〇包含該輸入資 料。 6·如申請專利範圍第5項所述之電腦程式產品，其中在該媒 體42内被實施之電腦可讀取之程式碼致使該電腦4丨變換 該組變換後之位置資料針對一第二座標系統被定義，進 一步致使該電腦4 1 : 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 擭得一組圖心座標（步驟丨〇4)，該組圖心座標定義一 位置，錫球陣列封裝元件74之一圖心12〇被定位於此，其 中該組圖心座標針對該第一座標系統被定位； 獲得板排向資料，其定義一資料，該印刷電路板被 排向於此（步驟106)，其中該板排向資料針對該第二座標 系統被定義； 比較該板排向資料與該組圖心座標（步驟1〇6)，以決 定該第一座標系統是否相對於該第二座標系統被旋轉； _______- 23 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規-----— ABCD 1243633 六、申請專利範圍 根據步驟106之比較計算組合後之一旋轉值，其中該 組合後之旋轉值表示一數量，該第一座標系統用此由該 第二座標系統被旋轉；以及 使用該組合後之旋轉值轉譯該組®心座標（步鄉 108)。 7·如申請專利範圍第6項所述之電腦程式產品，其中在該媒 體42内被實施之電腦可讀取之程式碼致使該電腦41變換 該組變換後之位置資料針對一第二座標系統被定義，進 一步致使該電腦41 : 獲得一自我旋轉值（步驟110)，該自我旋轉值指示一 數量，該元件74用此相對於如構建之排向被旋轉； 獲得一組機器固定偏置（步驟116)，其中該等機器固 定偏置代表與該糊料施配機相關之偏置；以及 使用該等自我旋轉值與該機器固定偏置將該組位置 資料平移（步驟116)。 8·—種電腦系統36A’用於為一糊料施配機1〇產生一組輸入 資料，該電腦系統36A包含： 一記憶體裝置42含有一中性檔44，其中該中性檔44 包括一組位置資料描述一組位置26，此處一組墊片被配 置於一印刷電路板14上； 一處理器41被組配適用於存取該記憶體裝置42，該 處理态4 1進一步適用於由該中性樓44抽取該組位置資 料，其中該組資料針對一第一座標系統被定義；以及 其中該處理器41進一步適用於變換該組位置資料以 ----- - 24 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（210χ 297公簇)一" -- ---------1------IT------0 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ABCD 1243633 六、申請專利範圍 針對一第二座標系統被定義，其中該糊料施配機10適用 於使用該第二座標系統糊料至該印刷電路板14上，·以及 進一步地其中該處理器41進一步適用於致使該組變 換後之位置資料被儲存於一電腦文字檔内（步驟Η ，該 電腦文字檔45以與該糊料施配機1〇相容之格式被配置。 9·如申請專利範圍第8項所述之電腦系統，其中該處理⑽ 進一步適用於由該中性檔獲得一組圖心座標（步驟1〇4)， 其中該等座標定義一位置，錫球陣列封裝元件74之圖心 120被定位於此處，且其中該等圖心座標針對該第一座標 系統被定義，且其中該處理器41進一步適用於獲得板排 向資料（步驟106)，其中該板排向資料定義該印刷電路板 14被排向之一位置且其中該板排向資料針對該第二座標 系統被定義，及進一步地其中該處理器41進一步適用於 比較該板排向資料與該組圖心座標（步驟1〇6)以決定該第 一座標系統是否相對於該第二座標系統被旋轉。 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製 10·如申請專利範圍第9項所述之電腦系統，其中該處理器Μ 進一步適用於根據該比較步驟1〇6計算組合後之一旋轉 值（步驟106) ’其中該組合後之旋轉值指示一數量，該第 一座標系統用此相對於該第二座標系統被旋轉·；以及其 中δ玄處理益4 1進一步適用於使用該組合後之旋轉值轉譯 該組圖心座標（步驟108)。 -25 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公董）