TWI238546B - Light emitting diode utilizing a photonic crystal and device made from the same - Google Patents

Light emitting diode utilizing a photonic crystal and device made from the same Download PDF

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TWI238546B TW93100473A TW93100473A TWI238546B TW I238546 B TWI238546 B TW I238546B TW 93100473 A TW93100473 A TW 93100473A TW 93100473 A TW93100473 A TW 93100473A TW I238546 B TWI238546 B TW I238546B
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1238546 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種發光二極體(Light Emitting Diode ; LED) ’特別是指一種具有光子晶體(ph〇t〇nic 5 Crystal)的發光二極體及其裝置。 【先前技術】 在通訊及資訊科技業的蓬勃發展之下,針對通訊及資 訊領域的相關產品隨之因應而生,並於近年來趨向普及 化。因此,大型及小型顯示器如:液晶顯示螢幕及個人行 〇 動產品等等,也因應科技的進步而形成一廣大的消費市 場。近年來由於半導體磊晶技術不斷地精進,使得半導體 固態光源(solid state light source):發光二極體的發 光亮度逐漸地提高。因此,現已被廣泛應用於顯示器背光 模組及通訊等消費市場,未來,更被視為可取代一般照明 5 市場的生力軍。然而,雖然現今的發光二極體可達到高内 部ΐ子效率(quantum efficiency),但由於半導體材質通 书具南"電係數’所以在發光層(active iayer)所產生的 光’文到全反射(total internal ref lection)的限制無 法耦合(couple)到外部環境,使得發光二極體的光源外出 ) Λ 效率(extraction efficiency)通常在 30% 以下。 過去針對低光源外出效率的解決方法中,大部分著重 於幾何結構的設計上,以降低全反射的效應。例如··在發 光二極體的出光部利用呈半球狀的透明樹脂層加以封 裝’使發光二極體產生的光源可透過呈半球狀之幾何設計 1238546 的樹脂層以提高光源外出效率,但是,仍無法完全解決由 於全反射所造成之光源外出效率的損失。另外的解決方 法,如在發光元件的表面形成一抗反射面 (anti - ref lection surface)以增加正向光的透出,但仍 無法解決大角度光低透出的問題。 參閱圖1 ’美國專利第5, 955, 749號(以下簡稱習知一) 揭露出一種利用週期介電結構之發光裝置(Light Emitting Device Utilizing a periodic dielectric structure)l,包含:一由一高介電材料所製成的矩形 (rectangular)介電板體11,且該介電板體u於内部設有 可發射出一具有一預定波長(即預定頻率)的光源之點偶 極輻射源(point dipole radiation source)。 該介電板體11上形成有複數呈一二維之週期性排列 的圓柱狀通道111,該等通道111相配合可界定出複數呈 正三角形(triangular)的晶格單元(lattice unit)U2, 並由5亥”電板體π及该等晶格單元Η?界定出一二維光 子晶體。在該習知一中的介電板體n是一由一 N型摻雜 (n-doped)層、一發光層(可發射出該預定頻率的光源)及 一 P型摻雜(p-doped)層所構成的磊晶(如丨4”)體,並由 邊蟲晶體界定出上面所提及的點偶極輻射源。其中,該習 知一所使用的磊晶體為具有高表面結合率(surface recombination rate)的砷化鎵(以下簡稱GaAs)之半導體 材料。 依據該習知一,利用該二維光子晶體可改變該光源在 1238546 該磊晶體内的傳播行為。該光源的傳播行為可由該光子晶 體在一最小布里淵區(irreducible Bril lion zone)之光 帶結構(photonic band structure)圖來描述(參閱圖2)。 圖2中的光帶結構包含兩部分:一為在光速線(light iine) 5 以内的波導區Quided region),另一為在光速線以上的 輻射區(radiative region ;如圖2中的陰影區域所 示)12。當該光源之預定頻率耦合到該波導區中的波導模 (guided mode)時,該光源便在該磊晶體内傳播,如同上 述之全反射般,無法由該發光裝置1内部穿透至外界。當 1〇 該光源的預定頻率耦合到該輻射區12時,該光源便可由 該發光裝置1的内部穿透至外界,以增加該發光裝置1的 光源外出效率。 該習知一所揭露的光子晶體為一在空間上對z軸對稱 的週期層狀之介電結構,其光帶結構圖在波導區中具有一 15 對似TE(TE-like)模的光帶隙(由圖2中的實心黑色圓點界 定出似TE模的光帶隙)。當該光源之偏極化(p〇larizati〇n) 方向為TE時’且該光源的預定頻率位於該光帶隙中,該 光源便無法在该發光裝置1内傳播,故能增加該發光裝置 1的光源外出效率。然而,該習知一之光帶結構圖無一明 20 顯的全光帶隙(即具一對似TE模和似TM模共同之光帶 隙)’所以當該光源無偏極化方向時,則部份光源仍可在 該發光裝置1内傳播。 該習知一所使用的GaAs磊晶體由於表面處的陷井密 度(trapped density)大於本體處,因此表面過量少數載 6 1238546 子(excess carrier)的生命週期低於本體内部對應生命週 期,並於接近表面處形成一過量載子濃度梯度,所以過量 載子會由本體處擴散到表面結合。當電子電洞對是經由能 隙中的介電子狀態(intermediate electric state)結合 5 時,則結合能量會以熱取代光子的形式發射,由此便降低 該發光裝置1的發光效率。 美國專利早期公開案US2003/0141507 A1 (以下簡稱習 知二)中所提及的一種使用光子晶體結構之發光二極體 (LED Efficiency Using Photonic Crystal Structure), 10 揭露一具光子晶體結構之發光二極體及其製作方法。該習 知二的發光二極體是選用一低表面結合率的介電材質(如 氮化鎵;GaN)作為磊晶材料,使得利用光子晶體之發光二 極體更具實施性。 另外,利用發光二極體所產生的光源之頻率或波長, 15 耦合到光子晶體光帶結構圖中的漏模帶(leaky band),以 增加二極體發光之光源外出效率,可見於近幾年的文獻, 如 M. Boroditsky et al.之 ’’Light extraction from optically pumped 1ight-emitting diode by thin-slab photonic crystals, 99 Applied Physics Letters, Vol. 75, 20 No. 8 (1999)。而利用光子晶體之光帶隙或漏模帶於發光 裝置的比較,則可見於 M. Zelsmann et al. 之’’Seventy-fold enhancement of light extraction from a defectless photonic crystal made on si 1 icon-on-insulator,’’ Applied Physics Letters, ίο 15 2〇 板 1238546 V〇U3, Νο·13 (2_。以上所提到的前案專利及參考文 獻,在此併入本案作為參考資料。 綜觀而言,如何避免發光二極體所使用的材料產生高 表面結合率的問題,並湘光子晶體阻止發光二極體產^ 的光源在内部傳播以增加發光二極體的光源外出效率,是 當前開發在發光二極體上使用光子晶體的相關業= 克服的一大難題。 【發明内容】 因此,本發明之目的,即在提供一種具有光子晶體的 發光二極體。 本發明之另一目的,即在提供一種具有光子晶體的發 光二極體裝置。 本發明之具有光子晶體的發光二極體,包含·· 一基 呈層狀的發光晶體及一第一金屬反射層。 、㈣光晶體可發射出一具有一預定波長範圍之光 源,並具有—連接於該基板的出光部,及—遠離該出光部 的背光部。㈣光晶體自該背光部向相反於該出光部的方 向凸出有複數相間隔設置的凸柱。每一凸柱具有—靠近該 出光部的第-基壁、-相對該第_基壁遠離該出光部的第 一基壁,及一連接該第一及第二基壁的圍壁,且每一相 凸柱的第一基壁是相互連接。藉該等凸柱界定出複數通 道’以使該發光晶體藉該等凸枝界定出_面晶格(ρ1_Γ lattice)。 該第一金屬反射層形成在該等第一基壁及圍壁上,並 1238546 \第金屬反射層界定出複數反射金屬袼(metal grid)。 其中’㈣光晶體藉該面晶格及該等反射金屬格界定 一具一二維週期性結構的光子晶體。 人另外,本發明之具有光子晶體的發光二極體裝置,包 含:一發光二極體及一散熱元件。 ίο 15 該發光二極體具有一基板、一呈層狀的發光晶體及一 μ一金屬反射層。該發光晶體可發射出—具有—預定波長 乾圍之光源,並具有一連接於該基板的出光部,及一遠離 該出光部的背光部。該發光晶體自該背光部向相反於該出 光部的方向凸出有複數相間隔設置的凸柱。每一凸柱具有 -靠近該出光部的第一基壁、一相對該第一基壁遠離該出 光部的第二基壁,及一連接該第一及第二基壁的圍壁,且 每一相鄰凸柱的第-基壁是相互連接。藉該等凸柱界定出 複數通道,以使該發光晶體藉該等凸柱界定出一面晶格。 該第一金屬反射層是形成在該等第一基壁及圍壁上,並藉 該第一金屬反射層界定出複數反射金屬格。 該散熱元件是與該發光晶體之背光部連接。 其中’該發光晶體藉該面晶格及該等反射金屬格界定 出一具一二維週期性結構的光子晶體。 本發明之功效在於··第一、該光子晶體之光帶結構 (photonic band structure)受該金屬反射層強散射 (strong scattering)的影響,形成一全光帶隙(c〇mplete photonic bandgap)及一扁平的漏模帶(flat leaky 20 1238546 band),利用該全光帶隙或是該光帶結構中的漏模帶,可 大幅提尚發光二極體的光源外出效率;第二、利用半導體 製程中覆晶(fl ip-chip)的封裝方式來封裝發光二極體, 可提供散熱性佳的特點。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之三個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的明白。 在本發明被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說 明中,類似的元件是以相同的編號來表示。 由本發明之具有光子晶體的發光二極體可利用覆晶 製程形成一具有光子晶體的發光二極體裝置,參閱圖3及 圖4,本發明之具有光子晶體的發光二極體裝置之一第一 較佳實施例,包含:一發光二極體2、一散熱元件3、兩 焊墊(bonding pad)4 及兩焊塊(s〇ider bump)7。 該發光二極體2具有一呈透明的基板21、一呈層狀的 發光晶體5、一第一金屬反射層61及複數第二金屬反射層 62。該發光晶體5可發射出一具有一預定波長範圍(預定 頻率範圍)之光源’並具有一連接於該基板21的出光部 51,及一遠離該出光部51的背光部52。適用於本發明之 該基板21是使用一選自於下列群組中的磊晶基板:藍寶 石(sapphire)、氧化鋅(ZnO)及氮化鎵。在該第一較佳實 施例中’該基板21是使用一藍寶石磊晶基板。 該發光晶體5自該背光部52向相反於該出光部51的 10 1238546 方向凸出有複數相間隔設置的凸柱524。每一凸柱524具 有一靠近該出光部51的第一基壁521、一相對該第一基壁 521遠離該出光部51的第二基壁522,及一連接該第一及 第一基壁521、522的圍壁523,且每一相鄰凸柱524的第 一基壁521是相互連接。藉該等凸柱524界定出複數通道 525,以使該發光晶體5藉該等凸柱524界定出一面晶格 (如圖4所示)。 該第一金屬反射層61是形成在該等第一基壁521及 圍壁523上,並由該第一金屬反射層61界定出複數反射 、屬彳η 玄發光Β曰體5藉该面晶格及該等反射金屬格界定 出一具一二維週期性結構的光子晶體。該等第二金屬反射 層62是分別形成於該等第二基壁522上,藉該第一及該 等第二金屬反射層61、62共同界定出一連續金屬反射層 63並使5亥發光晶體5藉該面晶袼、該等反射金屬格及該 等第二金屬反射層62界定出一具一三維結構的光子晶 體。適用於本發明之該等金屬反射層61、β2是使用一選 自於下列群組中的金屬材料:銀、金、鋁、鎳、鈦、鉻及 此等之一組合。在該第一較佳實施例中,該等金屬反射層 61、62是使用銀之金屬材料。 该發光晶體5由該基板21向遠離該基板21的方向更 具有一連接於該基板21的第一型半導體層53(ν型摻雜半 導體層;N-doped semiconductor layer)、一局部覆蓋該 第一型半導體層53的發光層55、及一覆蓋該發光層55的 第二型半導體層56(p型摻雜半導體層;P-doped 1238546 semlconductor layer)。適用於本發明之該發光晶體卜 疋使用一 ΠΙ-ν族半導體材料。較佳地,該羾-V族半導體 材料,是摻雜有至少一 ΠΒ族元素的氮化物(nitride)。在 該第一較佳實施例中,該摻雜有至少一族元素的氮化 5 物是氮化鋁銦鎵(AMuyGazN;且〇sx,y,d),且每一凸柱 524是具有部分該第二型半導體層56。 本發明中的該面晶格之每一凸柱524,是一選自於下 列群組中的晶元··正四邊形(square)晶元、圓形(circular) 曰曰元及正/、邊形(hexagonal)晶元。在該第一較佳實施例 10 中,每一凸柱524是一正四邊形晶元524,(如圖4所示)。 本發明申的該面晶格是一選自於下列群組中的面晶格··正 四邊形面晶格、正六邊形面晶格及蜂巢狀(h〇neyc〇mb)面 晶格。在該第一較佳實施例中,該面晶格是一正四邊形面 晶格。藉兩相鄰凸柱524的中心距離界定出該面晶格的一 15 晶格間距(lattice spacing)a,且該發光晶體5具有一預 定厚度,每一凸柱524具有一預定尺寸及一預定高度。在 該第一較佳實施例中,該預定厚度為〇.5a,該預定尺寸為 0.5a(意即正四邊形晶元的邊長為〇5a),該預定高产為 0· 3a 〇 20 透過位在該背光部52上一具有該面晶袼之幾何圖案 (pattern)的光阻罩(photo resistant mask;圖未示), 以乾蝕刻(dry etching)或是濕蝕刻(wet etching)的方式 蝕刻至該發光晶體5中,可以在該發光晶體5之背光部52 上形成面所提及的面晶格。而該光阻罩上的幾何圖宰了 12 1238546 由電子束姓刻(electron beam lithography)、雷射干涉 餘刻(laser interference lithography)或是奈米壓印I虫 刻(nano-imprint lithography)等技術所形成。 該等焊墊4是分別設置在該第一型半導體層53及該 第二型半導體層56上,且設置在該第二型半導體層56的 焊墊4是與該連續金屬反射層63電性連接。 該散熱元件3是具有一材質為矽(Si)的散熱塊31及 兩連接於該散熱塊31的導線32。該散熱元件3是藉由該 等焊塊7連接於該發光晶體5之背光部52。適用於本發明 的母一導線3 2是使用一選自於下列群組中的金屬導體材 料:鋁、金、銅及此等之一組合。在該第一較佳實施例中, 每一導線32是使用鋁之金屬導體材料。 上面所提及的光子晶體之幾何結構,可由晶格向量 (lattice vector)、晶元大小(atom size)、晶元形狀(at〇m shape)與蝕刻深度(etching depth)等結構參數來決定。 利用調整該等結構參數,可使該預定頻率範圍位於在該光 子晶體之光帶結構圖中一特定範圍内。在該第一較佳實施 例中,該光子晶體由於受到該連續金屬反射層63強散射 效應的影響,其光帶結構圖將在波導區形成一全光帶隙。 利用凋整忒光子晶體之結構參數,使本發明之發光二極體 的預定頻率範圍位於該全光帶隙之中,因此可大幅增加該 發光一·極體2的光源外出效率。 芩閱圖5,顯示出該呈三維結構的光子晶體在最小布 里淵區位於波導區的波導帶(guided bands)。其中,直斜 13 1238546 線表示由該發光層55 I出之光源在該基板21的光速線 ⑴咖Une)。圖5中的陰影區表示該光子晶體位於頻率 範圍介於0.35c/a與〇.38c/a(而c為光速)間的全光帶隙 區,其光帶隙大小(bandgapsize)約為8%。此外,由於該 光子晶體在空間中對z軸之幾何結構為非對稱,故在圖5 中顯示出-G.12c/a的截止頻率(cut_Qff㈣刪cy)。 當該光源的預定波長範圍為47〇ηπ]且半高寬為2〇nm,該光 子晶體的晶格間距a可被定義為17〇nm。如此一來,該全 光帶隙便落於447nm與486nm之間(意即頻率 〇,.38(C/a)s 〇.35(e/a)之間),足以使該光源無法在該發 光晶體5内傳播,因而大幅增加該發光二極體2的光源外 出效率。 在該第一較佳實施例中,該光子晶體由於受到該連續 金屬反射層63強散射效應的影響,其光帶結構圖將在輻 射區形成一扁平漏模帶。利用調整該光子晶體之結構參 數,使本發明之發光二極體的預定波長範圍位於該騎^ 模帶之中’可大幅增加該發光二極體2的光源外出效率。 士參閱圖6,為上述之光子晶體在Γ到μ方向的漏模帶 ~構圖其中,直斜線表示由該發光層55發出之光源在 5亥基板21的光速線。當該光源的預定波長範圍為470nm 且半咼寬為20nm時,該光子晶體的晶格間距a可被定義 為296nm,使圖6陰影區内的扁平漏模帶落於455咖與 485ηΠ1之間(意即頻率介於0.65(c/a)至〇.61(c/a)之間)。 如此來,利用該光源耦合至該陰影區内之扁平漏模帶, 1238546 可大幅增加該發光二極體2的光源外出效率。 參閱圖7,本發明之具有光子晶體的發光二極體裝置 之一第二較佳實施例,大致上是與該第—較佳實施例相 同,其不同處在該三維光子晶體的細部結構,且該發光二 極體裝置更包含複數分別介於該等第—基壁521及該第一 金屬反射層61之間的低介電材料體57。 每一凸柱524是具有該第二型半導體層56、該發光層 55及部分該第一型半導體層53。每一低介電材料體”是 自孩等第一基壁521形成至部分該第二型半導體層%。 多閱圖7本赉明之具有光子晶體的發光二極體裝置 之一第三較佳實施例,大致上是與該第二較佳實施例相 门/、不同處在於,该發光二極體裝置更包含一取代該等 低介電材料體57的氧化層58。該氧化層58是介於該等圍 壁523、第一基壁521及第一金屬反射層61之間。每一凸 柱524疋具有该第二型半導體層56、該發光層55及部分 該第一型半導體層53。 前面所提及的第二及第三較佳實施例,主要是針對該 等凸柱524之預定高度對該光子晶體的結構做修正。雖然 在每一較佳實施例中,其凸柱524的預定高度為(K3a,但 疋當該第二及第三較佳實施例中的每一凸柱524是具有該 第二型半導體層56、該發光層55及部分該第一型半導體 層53時(意即,蝕刻深度是到達該第一型半導體層53 時),則需另外再增加該等低介電材料體57,或以該氧化 層58取代該等低介電材料體57以防止漏電流(current 15 1238546 leakage)等情形產生。然而,在相同的光源頻率下,光子 晶體的晶格常數a值、全光帶隙的預定頻率範圍及漏模帶 的預定頻率範圍是隨著不同的介電材料(如前面所提及的 低介電材料體57及氧化層58)而有些微的修正(shift)。 因此,在該第二及第三較佳實施例中,其晶格常數a及光 帶結構中的頻率範圍等數值,是些微地不同於該第一較佳 實施例中的數值。 由上述該等較佳實施例之說明,可得到以下幾個结 果: 、口 一、 該發光二極體2可利用該全光帶隙或是該光帶結 構中的漏模帶,大幅提高該發光二極體2的光源外出效率。 二、 利用半導體製程中覆晶的封裝方式來封裝發光二 極體,可提供散熱性佳的特點,並可避免該該發光二極體 2因該等焊塾4的遮光效應,而影響該發光二極體2的發 光效率。 本發明之具有光子晶體的發光二極體及其裝置具有 提高發光二極體之光源外出效率、散熱性佳、且不會因焊 塊之遮光效應而影響該發光二極體之發光效率等特:,確 實達到本發明之目的。 惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明書内容所作之簡單的等效變化與修斜,皆 應仍屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圓式簡單說明】 16 1238546 圖1是一立體示意圖’說明一種習知利用週期介電名士 構之發光裝置; 圖2是該圖1之發光裝置的光帶結構圖; 圖3是一側視剖面示意圖,說明本發明具有光子晶體 的發光二極體裝置的一第一較佳實施例; 圖4是一俯視示意圖,說明一正方形面晶格之幾何結 構; 、口 圖5是一光帶結構圖,說明該第一較佳實施例之一光 子晶體的全方位光帶隙結構; 圖6 —光帶結構圖,說明該第一較佳實施例之光子晶 體在Γ到Μ方向的漏模帶結構圖; 圖7是一側視剖面示意圖,說明本發明具有光子晶體 的發光二極體裝置的一第二較佳實施例;及 圖8疋一側視剖面示意圖,說明本發明具有光子晶體 的發光二極體裝置的一第三較佳實施例。 17 1238546 【圖式之主要元件代表符號簡單說明】 2 發光二極體 524 凸柱 1 基板 524, 正四邊形晶兀 3 …散熱元件 525 通道 31 散熱塊 53 第一型半導體層 32 導線 55 發光層 4… ……焊墊 5 6… 第二型半導體層 5 發光晶體 57 低介電材料體 51 出光部 乳化層 52…… …"背光部 61…… …第一金屬反射層 521 ……第一^基壁 62 第二金屬反射層 522 第二基壁 ·;· …連續金屬反射層 523 <圍壁 7. …焊塊 18

Claims (1)

1238546 拾、申請專利範圍: 1 · 種具有光子晶體的發光二極體,包含: 一基板; 一呈層狀的發光晶體,具有一連接於該基板的出光部 及-退離該出光部的背光部,該發光晶體自該背光部向相 反於該出光部的方向凸出有複數相間隔設置的凸柱,每一 凸柱具有一靠近該出光部的第一基壁、一相對該第一基壁 遠離該出光部的第二基壁,及一連接該第一及第二基壁的 圍壁,且每一相鄰凸柱的第一基壁是相互連接,藉該等凸 麵 柱界定出複數通道,以使該發光晶體藉該等凸柱界定出一 面晶格;及 一形成在該等第一基壁及圍壁上的第一金屬反射 層,藉该第一金屬反射層界定出複數反射金屬格; 其中,該發光晶體藉該面晶袼及該等反射金屬格界定 出一具一二維週期性結構的光子晶體。 2.依據申請專利範圍第!項之發光二極體,更包含複數分別 形成於該等第二基壁上的第二金屬反射層,藉該第一金屬鲁 反射層及該等第二金屬反射層共同界定出一連續金屬反射 層,並使該發光晶體藉該面晶格、該等反射金屬格及該等 - 第二金屬反射層界定出一具一三維結構的光子晶體。 3·依據申請專利範圍第2項之發光二極體,其中,該發光晶 體由該基板向遠離該基板的方向更具有一連接於該基板的 第-型半導體層、-局部覆蓋該第一型半導體層的發光 層、及一覆蓋該發光層的第二型半導體層。 19 1238546 4·依據申請專利範圍第3項之發光二極體,其中,該第一型 半導體層是一 Ν型摻雜半導體層,該第二型半導體層是一 ρ 型摻雜半導體層。 5·依據申請專利範圍第4項之發光二極體,其中,該發光晶 體是一 Π-V族半導體材料。 6·依據申請專利範圍第5項之發光二極體,其中,該皿—ν族 半導體材料’是摻雜有至少一 ΠΙ Β族元素的氮化物。 7.依據申請專利範圍第6項之發光二極體,其中,每一凸柱 是具有部分該第二型半導體層。 8·依據申請專利範圍第6項之發光二極體,更包含複數分別 介於該等第一基壁及該第一金屬反射層之間的低介電材料 體,每一凸柱是具有該第二型半導體層、該發光層及部分 该第一型半導體層,每一低介電材料體是自該等第一基壁 形成至部分該第二型半導體層。 9. 依據申請專利範圍第6項之發光二極體更包含一氧化層, 該氧化層是介於該等圍壁、第一基壁及第一金屬反射層之 間,每一凸柱是具有該第二型半導體層、該發光層及部分 該第一型半導體層。 10. 依據申請專利範圍帛!項之發光二極體,其中,該面晶格 勺母凸柱疋選自於下列群組中的晶元:正四邊形晶 兀、圓形晶元及正六邊形晶元。 Η·依據申請專利範圍第1〇項之發光二極體,其中,該面晶格 的每一凸柱是一正四邊形晶元。 12.依據申請專利細1項之發光二極體,其中,該面晶格 20 1238546 疋/、自於下列群組中的面晶格··正四邊形面晶格、正六 邊形面晶袼及蜂巢狀面晶袼。 13·依據申請專利範圍第12項之發光二極體,其中, 是一正四邊形面晶袼。 ^ Π.依據申請專利範㈣!項之發光二極體其中,該基板是 使用一選自於下列群組中的屋晶基板:藍寶石、氧化辞及 氮化鎵。 15. 依射請專利範圍第14項之發光二極體,其中,該基板是 使用藍寶石蟲晶基板。 16. 依據申請專利範圍第1項或第2項之發光二極體,其中, 该等金屬反射層是使用一選自於下列群組中的金屬材料: 銀、鋁、鎳、鈦、鉻及此等之一組合。 1 7. —種具有光子晶體的發光二極體裝置,包含·· 一發光二極體,具有一基板、一呈層狀的發光晶體及 一第一金屬反射層,該發光晶體具有一連接於該基板的出 光部及一遠離該出光部的背光部,該發光晶體自該背光部 向相反於該出光部的方向凸出有複數相間隔設置的凸柱, 每一凸柱具有一靠近該出光部的第一基壁、一相對該第一 基壁遠離該出光部的第二基壁,及一連接該第一及第二基 壁的圍壁,且母一相鄰凸柱的第一基壁是相互連接,藉該 等凸柱界定出複數通道,以使該發光晶體藉該等凸柱界定 出一面晶格,該第一金屬反射層是形成在該等第一基壁及 圍壁上,並藉该第一金屬反射層界定出複數反射金屬格; 及 21 1238546 一與該發光晶體之背光部連接的散熱元件; 其中^亥t光曰曰體精该面晶格及該等反射金屬格界定 出一具一二維週期性結構的光子晶體。 18.依據申請專利範圍第17項之發光二極體裝置,其中,該發 光二極體更具有複數分別形成於該等第二基壁上的第二^ 屬反射層,藉該第一金屬反射層及該等第二金屬反射層共 同界定出一連續金屬反射層,並使該發光晶體藉該面晶 格、該等反射金屬格及該等第二金屬反射層界定出一具一 三維結構的光子晶體。 19·依據申請專利範圍第18項之發光二極體裝置,其中,該發 光晶體由該基板向遠離該基板的方向更具有一連接於該基 板的第一型半導體層、一局部覆蓋該第一型半導體層的發 光層、及一覆蓋該發光層的第二型半導體層。 20·依據申請專利範圍第19項之發光二極體裝置,其中,該第 i半導體層疋一 N型摻雜半導體層,該第二型半導體層 是一 P型摻雜半導體層。 21·依據申請專利範圍第2〇項之發光二極體裝置,其中,該發 光晶體是一皿-V族半導體材料。 22·依據申請專利範圍第21項之發光二極體裝置,其中,該皿 -V族半導體材料,是摻雜有至少_則族元素的氮化物。 23·依據申凊專利範圍第22項之發光二極體裝置,其中,每一 凸柱是具有部分該第二型半導體層。 24·依據申請專利範圍第22項之發光二極體裝置,其中,該發 光二極體更具有複數分別介於該等第一基壁及該第一金屬 22 1238546 反射層之間的低介電材料體,每一凸柱是具有該第二型半 導體層、該發光層及部分該第一型半導體層,每一低介電 材料體是自該等第一基壁形成至部分該第二型半導體層。 25·依據申請專利範圍第22項之發光二極體裝置,其中,該發 光二極體更具有一介於該等圍壁、第一基壁及第一金屬反 射層之間的氧化層,每一凸柱是具有該第二型半導體層、 該發光層及部分該第一型半導體層。 . 26·依據申請專利範圍第17項之發光二極體裝置,其中,該面 晶格的每一凸柱是一選自於下列群組中的晶元:正四邊形 春 晶元、圓形晶元及正六邊形晶元。 27.依據申睛專利範圍第26項之發光二極體裝置,其中,該面 晶格的每一凸柱是一正四邊形晶元。 28·依據申睛專利範圍第17項之發光二極體裝置,其中,該面 晶格是一選自於下列群組中的面晶格:正四邊形面晶格、 正六邊形面晶格及蜂巢狀面晶格。 29. 依據申請專利範圍第28項之發光二極體裝置,其中,該面 晶格是一正四邊形面晶格。 _ 30. 依據申請專利範圍第π項之發光二極體裝置,其中,該基 板是使用一選自於下列群組中的磊晶基板:藍寶石、氧化 · 鋅及氮化鎵。 _ 31. 依據申請專利範圍第30項之發光二極體裝置,其中,該基 板是使用藍寶石磊晶基板。 32·依據申請專利範圍第π項或第18項之發光二極體裝置, 其中,該等金屬反射層是使用一選自於下列群組中的金屬 23 1238546 材料:銀、鋁、鎳、鈦、鉻及此等之一組合。 33.依據申請專利範圍第18項之發光二極體裝。置,更包含兩分 別設置在該第一型半導體層及該第二型半導體層的焊塾, 且設置在該第二型半導體層的谭塾是與該連續金屬反射層 電性連接,歸熱元件具有-散熱塊及兩連接於該散熱塊 的導線,該等焊墊是分別與該等導線電性連接。 34·依據申請專利範圍第33項之發光二極體裝置,更包含雨分 別介於該等焊墊及導線之間的焊塊。 35.依據申请專利範圍第33項之發光二極體裝置,其中,每一 導線是使用一選自於下列群組中的金屬導體材料:鋁、金、 銅及此專之一組合。 24
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