TWD230581S - 半導體製造裝置用反應管（二） - Google Patents
半導體製造裝置用反應管（二） Download PDFInfo
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Abstract
【物品用途】;本設計物品如表示使用狀態的參考剖面圖所示，係在半導體製造之成膜過程中設置在成膜裝置內，會使製品晶圓與氣體反應的管。具體而言，在本設計物品內積層有製品晶圓的狀態下使氣體流入，以在製品晶圓的表面成膜，但此時，必須使本設計物品內的上下部分之氣體濃度成為均勻。主張設計之部分的多個大小孔部分，皆為用以將流入之氣體排出的氣體通道，而具有使本設計物品內部整體氣體濃度均勻的功能。;【設計說明】;圖式所揭露之實線部分為本案「主張設計之部分」，圖式所揭露之虛線部分為本案「不主張設計之部分」。;包含「立體圖」、「A-A線剖面圖」、「B-B部分放大圖」、「C-C部分放大圖」而共同界定出本案「主張設計之部分」。;左側視圖和右側視圖對稱，故省略左側視圖。
Description
本設計物品如表示使用狀態的參考剖面圖所示，係在半導體製造之成膜過程中設置在成膜裝置內，會使製品晶圓與氣體反應的管。具體而言，在本設計物品內積層有製品晶圓的狀態下使氣體流入，以在製品晶圓的表面成膜，但此時，必須使本設計物品內的上下部分之氣體濃度成為均勻。主張設計之部分的多個大小孔部分，皆為用以將流入之氣體排出的氣體通道，而具有使本設計物品內部整體氣體濃度均勻的功能。
圖式所揭露之實線部分為本案「主張設計之部分」，圖式所揭露之虛線部分為本案「不主張設計之部分」。
包含「立體圖」、「A-A線剖面圖」、「B-B部分放大圖」、「C-C部分放大圖」而共同界定出本案「主張設計之部分」。
左側視圖和右側視圖對稱，故省略左側視圖。
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- 2020-06-15 JP JPD2020-11849F patent/JP1679855S/ja active Active
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