TW589278B - Modular sorter - Google Patents

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TW589278B
TW589278B TW090108682A TW90108682A TW589278B TW 589278 B TW589278 B TW 589278B TW 090108682 A TW090108682 A TW 090108682A TW 90108682 A TW90108682 A TW 90108682A TW 589278 B TW589278 B TW 589278B
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TW
Taiwan
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processing tool
modular
smif
sorter
straight slot
Prior art date
Application number
TW090108682A
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English (en)
Inventor
Daniel Babbs
Timothy Ewald
Matthew Coady
William J Fosnight
Original Assignee
Asyst Technologies
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Description

589278 A7 B7 五、發明説明（彳） 相關專利/申請案剖析 本發明與下列專利申請案相關連，其讓受予本發明擁有 者，同時全文併入本文參考： 署名’’用以平行加工工件之系統π、由Babbs等人於2000年 4月12曰建檔之美國第09/547,551序號專利申請案，此申請 案目前正審查中；以及 署名”晶圓方位及讀取機構π、於1999年11月30日建檔之 美國第09/452,059序號專利申請案，此申請案目前正審查 中。 發明背景 發明範疇 · 本發明關於一緊湊之分類機，用以在匣體及/或工作站間 傳送半導體晶圓或其他工件，尤其關於一模組化分類機，其 中額外之模組化部位可被添加及拆除，而其中工件之加工速 率可較傳統式分類機加快。 相關技藝說明 一種由Hewlett-Packard公司提出之SMIF(標準式機械介 面）系統，發表於美國第4,532,970及4,534,389號專利。 SMIF系統之目的，係在晶圓經由半導體製作過程之貯存及 運輸過程中，減少微粒流入半導體晶圓。此一目的之達成， 部分地藉由機械式確保當貯存及運輸過程中，圍繞晶圓之氣 體媒介（諸如空氣或氮氣），本質上相對晶圓呈靜止狀，同時 藉由確保來自外界環境之微粒，不會進入中間之晶圓環境。 SMIF系統具有三個主要元件：（1)最小容積之密封直槽， -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
裝 訂
線 589278 A7 B7 五、發明説明（2 ) 用以貯存及運送晶圓及/或晶圓匣體；（2)—輸入/輸出（I/O) 微環境，置於一半導體加工工具上，用以提供一小型清潔空 間（當被充填以清潔空氣後），而外露之晶圓及/或晶圓匣體 可在其内傳送而出入加工工具内部；以及（3)—介面，用以 在SMIF直槽及SMIF迷你環境間傳送晶圓及/或晶圓匣體卻 不讓晶圓或匣體接觸微粒。一種提出之SMIF系統之進一步 詳述，說明於1984年7月份固態技術一書中第111-115頁之 由 Mihir Parikh 以及 Ulrich Kaempf 署名為 ’’SMIF ··在 VLSI製作中用於晶圓匣體傳送之技術π之文章内。 為了在一晶圓製造中在一 SMIF直槽及一加工工具間傳送 晶圓，一直槽制式地被手動或自動負荷於一位於工具前方之 負荷出入口總成。加工工具包含一進入口，其在無直槽狀態 下，概略被一出入門蓋住。一旦直槽被定位於負荷出入口 時，置於出入門内之機構，自直槽外殼解開直槽門，使得直 槽門與外殼接著被分離。加工工具内之晶圓處理機器人，可 接著接近支撐於直槽或匣體之晶圓槽内之特定晶圓。 在晶圓製造中之一加工工具範例為一晶圓分類機，其在半 導體製造過程中，被用於各個點以執行許多不同功能。晶圓 分類機之該功能之一，為在置於晶圓分類機中之各種匣體 間，傳送一片或多片晶圓。晶圓可以同一順序在匣體間傳 送，或是視需要重排順序。晶圓分類機之另一功能，為標示 匣體内之晶圓位置，同時偵知晶圓在匣體内之不正確定位。 晶圓對準及辨識，亦可藉由一稱之為對準器之工具而在晶 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂
線 589278 A7 B7 五、發明説明（3 ) 圓分類機中進行。傳統對準器包含一卡盤，用以支撐及旋轉 一晶圓，同時包含一感測器，用以辨識一徑向偏轉（亦即工 件自--^盤中心位置偏離之大小及方向），同時用以辨識沿 著晶圓周邊定位之一刻痕位置。對準器一般尚包含一攝影 機，用以讀取確認工件之光學字元辨識（OCR)記號。OCR 記號配置於距離晶圓刻痕一段已知距離，使得一旦刻痕被定 位後，晶圓可被旋轉而在攝影機下定位OCR記號。在一傳 統式晶圓分類機中，晶圓被一次一片地藉由一另外配置於分 類機中之晶圓處理機器人，傳送至對準器之卡盤内。接著， 卡盤旋轉晶圓而可確定其徑向偏轉，辨織刻痕位置，以及讀 取OCR記號。接著，晶圓再次被機器人在中心處取得，同 時退回至置於分類機上之匣體之一。 標準式晶圓製作處方採用二元寬度分類機，亦即分類機包 含兩個併置之負荷出入口總成，其可共同裝填兩個晶圓載體 匣體至分類機内。可是，操作時偶爾需要三元宽度分類機單 元及四元寬度分類機單元，諸如期望自一匣體中分割晶圓至 兩個或三個其他匣體内，或是反之亦然。雖然甚少使用，但 半導體製造商必須配具三元寬度及四元寬度分類機。雖然可 能在所有操作中採用一四元寬度分類機，同時僅利用必需用 於特定操作之該分類機部位，但四元寬度分類機在晶圓製造 中，佔有重要之地面空間。 傳統式晶圓分類機之另一缺點，為晶圓傳送及對準器操作 所執行之速率。在傳統式分類機中，工件處理器人必須首先 自匣體傳送工件至對準器，接著，對準器辨識徑向偏轉、刻 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 589278 A7 B7 五、發明説明（4 ) 痕位置以及OCR記號，接著機器人傳送晶圓回至原來或新 匣體。機器人在當對準器執行其操作時停機，而對準器在當 機器人傳送晶圓出入對準器時停機。因此，傳統式工件分類 機具有較低產值，一般程度大約每小時200至250件工件。 由於在一製作中具有數個工件分類機，因此此一低產值可能 變得甚嚴重。 已知提供雙臂式機器人以增加產值。該一雙臂式機器人發 表於授予Genov等人之美國第5,789,890號專利，其署名”具 有複式自由度之機器人”。如同該文所示，該機器人基本上 包含相互偏置之複式臂，俾可自匣體獲得第一工件，將其繞 轉，接著取得第二工件。該機器人在分類機内占據極多空 間，而由於維持起清潔迷你環境之花費之故，因此空間為一 額外支出。此外，制式之雙臂機器人甚貴，同時需要更複雜 之控制。 發明概要 因此，本發明一優點為提供一模组化分類機，其中連附至 分類機之負荷出入口總成數目可以增加或是減少。 本發明另一優點為減少裝備成本，同時經模組化部位之使 用而提升更有效率之裝備使用。 本發明另一優點為藉由減少對準器之停機時間及工件傳送 機器人之停機時間而增加產值。 本發明另一優點為提供一中央控制單元，其可易於接近而 供控制器元件之修理、升級或是更換。 本發明另一優點為提供一中央控制單元，其容許快速且簡 " -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
裝 589278 A7 B7 五、發明説明（5 ) 易之增減模組化部位至模組化分類機。 本發明另一優點為提供一緊湊尺寸之模組化分類機。 這些及其他優點由本發明提供，其一般關於一模組化分類 機，其中模組化部位可易於添加及拆除，俾隨特定晶圓製作 設備需要而添加及拆除負荷出入口總成。在一實例中，根據 本發明之模組化分類機，包含一界定一迷你環境供分類機使 用之二元寬度模組化部位、一晶圓處理機器人、一付對準器 以及一中央控制器。本實例之模組化部位，包含一付併置之 負荷出入口總成，用以接收一容器或開啟之匣體，同時將匣 體送至分類機之迷你環境，俾在其内加工晶圓。 二元寬度模組化分類機可易於修改而包含具有外加負荷出 入口總成之外加模組化部位。本發明特別包含一拆除式端 板，其諸如藉由可拆除之螺栓緊固至二元寬度模組化部位末 端。當期望添加額外模組化部位至分類機時，端板被拆除而 被一連接器框架取代。具有一個或兩個負荷出入口總成之外 加模組化部位，可接著連附至連接器框架。 所有用於模組化部位之電力及控制元件，最好置於中央控 制器内。一旦連接外加之模組化部位後，用於外加部位之電 力及信號連接件，被插入控制器内。接著，控制器可經成形 而經由通過控制器圖形介面進入之簡單指令而似一三元宽度 分類機或一四元寬度分類機操件。期望控制器可變通地自動 認織外加之模組化部位，同時成形系統而據以操作。 圖式簡單說明 本發明現將參考圖式說明，其中： 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂
線 589278 A7 B7 五、發明説明（6 ) 圖1為二元寬度模組化分類機之前透視圖； 圖2為模組化分類機之後透視圖，其框架部位被切除； 圖3為二元寬度模組化分類機之上剖視圖； 圖4為根據本發明之二元寬度模組化分類機之上剖視圖， 其當匣體推入模組化分類機後，顯示部分之匣體； 圖5為一二元寬度模組化分類機框架之前透視圖，其端板 已被拆除； 圖6為模組化分類機框架之透視圖，顯示單一之模組化部 位，通過一連接器框架連附一第一模組化部位； 圖7及8為根據本發明之連接器框架之前及後透視圖； 圖9為根據本.發明之一三元寬度模組化分類機之前透視 圖， 圖10為根據本發明之一三元寬度模組化分類機之後端剖切 透視圖； 圖Π為根據本發明之一三元寬度模組化分類機之上剖視 圖； 圖12為根據本發明之一三元寬度模組化分類機之上剖視 圖，顯示為匣體推入模組化分類機後之部分匣體； 圖13為根據本發明之一四元寬度模組化分類機之上透視 圖； 圖14為一四元寬度模組化分類機之上剖視圖，顯示一晶圓 處理機器上安裝於一軌道上； 圖15為一四元寬度模組化分類機之上剖視圖，包含一付晶 圓處理機器人及兩付對準器； -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂
線 589278 A7 B7 五、發明説明（7 ) 圖16及17為根據另一變通實例之分類機上視圖，其在分 類機之對立侧上，包含負荷出入口總成；以及 圖18及19為根據另一變通實例之一分類機之個別上及前 視圖，其鄰靠分類機包含一工作站。 詳細說明 參 裝 f 本發明現將參考圖1至19說明，其一般關於一模組化分類 機，其中模組化部位可被添加及拆除以添加及拆除負荷出入 口總成。雖然本發明稍後說明一標準式機械介面（"SMIF”） 系統，但宜了解本發明可配合其他内含開啟式容器以及空匣 體之晶圓運輸系統使用。此外，雖然本發明稍後說明半導體 晶圓，但宜了解使用之特別工件，非本發明之關鍵所在，而 其他諸如光網及平面板顯示器之工件，亦可用於變通實例 中。本文所用之術語π半導體晶圓”及”晶圓”，表示在半導體 製作過程中任一階段時之晶圓。另宜了解内含一具有模組化 部位之加工工具之本發明原理，可以在一晶圓製造内之諸如 加工工具前端，配合其他獨立之加工工具使用，用以在晶圓 上構成積體電路，或在工件存庫中貯存工件。 現在參考圖1至4，顯示一模組化分類機100，其包含二元 寬度之模組化部位102a、一晶圓處理機器人104、一付對準 器106、一控制器108、以及一圖解使用介面（GUI) 110。 模組化部位102a包含一付併置之負荷出入口總成112。在一 較佳實例中，總成件112相互間均相同，而雖然稍後僅將說 明一總成件112，但下面說明適用於每一負荷出入口總成。 可是，宜了解在變通實例中，負荷出入口總成不必然相互相 " -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 589278
同 母一負荷出入口總成112可承接一 SMIF直槽（未圖示），同 時將SMIF錢與SMIF錄門分離而容許接近崎-片或多 片晶圓22之S體2〇(圖4)。在圖所示之負荷出入口實例 中 SMIF直槽承置於負荷出入口總成j 12上，使得 直槽門座落於-内支板114(圖2)上，而直槽外殼座流於外支 板116上。一旦定位於負荷出入口總成後，出入門藉由一概 略配置於内支板114底部之扣R機構118而與直槽頂部分 開。雖然並非本發明之關鍵所在，但關於該―㈣機構之細 即’說明於署名為"具有改良㈣機構之密封式運輸、 美國去第4，"5,43°號專利，該專利已讓受予本發明擁有者〈 同時全邵併入本文參考。雖然圖中未示，外支板⑴ 固足夾，用以緊固直槽頂部於外支板116上 3 直槽頂邵支撑其上之外支板116，可由_置於負荷’ 成112内之舉升機構（未圖示）向上舉離内支板114。關Ζ 荷出入口總成112之進-步細節，發表於署名為,,負荷出二 口開啟件，，之美國第_川，643序號之專利中請案，土 案已讓受予本發明擁有者，其全部併入本文參考了成睛 上述之負荷出入口總成m，提供其具緊凑性 時其在供諸如控制器1G8之元件使用之負荷出人口總成问 之上方空間自由活動。然而’用讀組化部位1(^ : ^口總成U2型式，並非本發明關鍵所在，而其他之^ 出入口 =成亦期望配合置料荷出人口總成下方或其他位置了 之控制為108使用。此外’宜了解雖然發表—配合底部開啟 -12-
本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS) A4規格(21〇 X 297公釐) A7 B7
589278 五、發明説明（。) y 式直槽操作之負荷出入口總成，> ,、、 合直槽（FOUPs) (front opening ^可知用配合前開啟式聯 啟式負荷出人口介面。諸如圖4中1ed PGds)操作之前開 匣體之内支板114 ,可經安裝而用於下支杈直槽門及晶圓 外殼與直槽Η分開後，内支板及旋轉，使得直槽 部，接著，定位於機器人104側可移動至分類機100内 器人旋轉。如同熟諳本技藝者所知 ^板114 ’可面向機 或旋轉驅動件安裝’俾造成板件114以二1二配合線日性及/ 持匣體20之必需移動及旋轉。 Τ 、上·^曰曰圓載 現在參考圖1至4所示之晶圓處理機器人1()4，在—較 例中，機器人104包含一安裝於—底座12〇上之中央桅桿(被 圖式返蔽），用以沿-垂直軸移動。一近梢連桿122旋轉式安 裝於桅桿上端，而一末梢連桿124旋轉式安裝於實梢連桿之 對三端。機器人104尚包含一樞動連接末梢連桿之終端效應 機126，用以支撐及移動晶圓。在一較佳實例中，終端效應 機126包含一雙平台機構，其中每一平台均可相對末梢連桿 124以及相互旋轉。兩平台可容許晶圓在模組化部位l〇2a之 兩對準器106間及兩匣體間移動，俾同時執行平行之晶圓加 工。關於雙平台終端效應機126及晶圓之平行加工，發表於 署名為’’用於平行加工工件之系統，，之美國第〇9/547r551序 號之專利申請案，其在前面已併入參考。 在變通實例中，宜了解機器人104可包含一傳統式單平台 終端效應機機器人。該一機器人範例，發表於署名為”工件 處理機器人，1之美國第09/483,625序號之專利申請案，該申 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公釐)
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589278 A7 B7 五、發明説明（1()) 請案已讓受予本申請案擁有者，同時全文併入本文參考。 機器人104定位於模組化部位102a中，其定位方式適可占 有模組化部位102a之最小足跡，但是仍讓機器人104傳送晶 圓出入模組化部位102a内之兩個負荷出入口 112，以及諸如 圖12所示且稍後所述地，出入連附模組化部位102a之第三 負荷出入口總成112c。 一種可以減少模組化部位102a足跡之設計特性，為使用 一所謂”路徑規劃"（path planning)之演算法，用以控制機 器人104移動。尤其是某些以往技藝之機器人控制演算法， 首先旋轉機器人臂至一希望方位，同時在旋轉後，沿著一自 機器人旋轉軸徑向伸出之直線，將終端效應機伸至希望位 置。當晶圓22必須自一晶圓匣體20直線移出及插入時（避免 接觸匣體側邊），運用直線演算式之機器人，必須直接在匣 體前方移動，用以將晶圓直線移出或移入匣體。已知在一水 平驅動軌道上安裝一機器人以成就此一目的。 可是，當一機器人直接置於一負荷出入口總成之前方時， 殼罩側邊必須向外移出一較僅對負荷出入口總成之寬度所需 者更大之空間。此乃由於機器人連桿122及124需要足夠之 空間操縱，而此必需之空間，大於負荷出入口總成單獨需要 之2間。 根據本發明，藉由路徑規劃演算法之使用，機器人104可 在X-Y卡氏平面中移動，尤其可直線出入一負荷出入口總成 112之匣體而不必直接定位於負荷出入口總成112前方。此 可藉由將終端效應機之半徑R(亦即終端效應機與機器人轉軸 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 11 五、發明説明（ 《距離)與機器人角度θ(亦即機器人臂相對-參考軸之旋轉 位置）之配合而得。尤其藉《調機器人運動而使得實梢ί 桿在終端效應機移動之同-時間旋轉，終端效應機末端可絲 控制而在不會穿越機器人轉軸之直線方向上移動。 依此，機器人104可被定位於模組化部位102_邊内側， =而提供機器人連桿之足夠驗空間。供機器人操縱之位於 ，組化部位l〇2a侧邊之額外空間不再需要，而供併置式負 何出入口總成使用之模組化部位1〇2a之足跡，可完全以由 國際半導體裝備及材料（"SEMI")標準要求之最小空間指 揮。此一最小足跡在空間為一額外開支之晶圓製造中，提供 重大之空間節省·利多。 、 如同下面之更詳細解說，機器人1〇4亦傳送晶圓出入第三 負荷出入口總成112(：，其如圖12所示置於連附第一模組化 邵位之一外加模組化部位1〇2上。因此，在一較佳實例中， 機器人104置於模組化部位1〇2&内之兩個負荷出入口總成 112之間，但是更靠近總成件112b。因此，一旦添加諸如圖 12所示之另一模組化部位時，機器人1〇4可自停置於每一負 荷出入口總成112a、112b及112c上之匣體中接近晶圓。針 對負荷出入口總成112 a及112 c而言，如上所述地向著機器 人104向内傾斜内支板114，可進一步便於晶圓之移入及移 出其上之晶圓匣體。當機器人104置於較112c更靠近負荷出 入口總成11 2a時，負荷出入口總成112c上之内支板，可較 負荷出入口總成112a上之内支板114，做更大程度之向内傾 斜。 12 12五、發明説明（ 現在參考對準器106，其經配置以決定晶圓22中心及徑向 偏轉、定位晶圓上之刻痕或其他基準記號、同時接著讀取在 每一晶圓上提供之OCR(光學字元辨識）或其他確認記號。對 準器106最好相互間均相同，而稍後僅說明該對準器106之 一。宜了解下面說明適用至兩個對準器。對準器106最好包 含一旋轉式安裝於一底座132内之卡盤130。一旦晶圓22存 置於卡盤130上時，卡盤旋轉晶圓以辨識刻痕位置，同時確 定其徑向偏轉。一已知結構之感測器136，被用以同時辨識 刻痕位置及徑向偏轉。一旦確認刻痕位置後，晶圓被旋轉而 將OCR記號定位於一視頻攝影機134下，使得攝影機可以讀 取OCR記號。接著，晶圓可在中央處重新被終端效應機取 得且退回至匣體20内。 在本發明一實例中，每一對準器106最好尚包含一緩衝輸 葉138，而晶圓可置於其上緩衝以概略增加對準器及系統之 產值。每一對準器上之緩衝輪葉138，可讓機器人在當第一 晶圓被處理時，將第二晶圓運至對準器，接著可讓機器人在 當第二晶圓被處理時，將第一晶圓載離對準器。因此，當機 器人傳送晶圓出入對準器時，對準器不用停機，而當對準器 執行其操作時，機器人不用停機。關於一内含一緩衝輪葉之 對準器之進一步細節，發表於署名為”晶圓方位及讀取機構” 之美國第09/452,059序號之專利申請案，此申請案已如前 地併入本文參考。雙平台終端效應機以及;平行加工法，可配 合緩衝輪葉138而同時處理四片晶圓，因而較傳統式分類機 大量改進分類機100之產值。宜了解緩衝輪葉138可在本發 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 589278 A7 B7 五、發明説明（q ) I 〇 明變通實例中，自每一對準器106中省略。尤有進者，宜了 解分類機100在變通實例中，可能僅包含單一之對準器 106 ° 控制器108包含電子件以及電力元件，用以在分類機100 之各種形態中，控制其每一模組化部位，以及分類機100元 件之整體式操作協調。控制器108尚提供操作者進給及GUI 110資訊。在一較佳實例中，控制器108可置於負荷出入口 總成102下方。可是，宜了解控制器108在變通實例中，可 置於分類機100側邊、後方或與其遠離。諸如當分類機100 靠向一壁面時，控制器可諸如圖9所示，配置於負荷出入口 總成下方。控制器可以一付自分類機中伸出之銷件109連附 至分類機。為了執行維護，一個或兩個銷件109可被簡易地 拆下，而控制器自分類機中搖離而容許接近其中。宜了解控 制器可以其他機構安裝至分類機中。此外，當分類機配置於 一具有一隔間以及一凹槽之工具隔間内時，控制器可停置於 分類機後方之空間不具關鑑性之凹槽内。根據分類機使用之 環境不同而在不同位置定位控制器108之能力，可以增添未 在傳統系統用發現之撓性程度。 此外，當所有電子件及電力元件已被集中於一易於進入之 框體内時，控制器108内元件之維護、升級及/或更換，將遠 較傳統式晶圓分類機控制器簡單。 控制器108包含多數個電力及信號出入口，其當添加一新 模組化部位102時，來自新部位之電力及信號連接件，可以 簡易地連接適當之控制器出入口。一旦如上所述地添加額外 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂 f 589278 A7 B7 五、發明説明（^ ) 14 之模組化部位102後，技術人員可通過GUI 110重新成形控 制器，俾協調新模組化部位與現有模組化部位以及機器人 104與對準器106間之操作。在一變通實例中亦希望每一模 組化部位在本質上均為一 π插入即運作’’之元件。在該一變通 實例中，控制器包含用以辨別新模組化部位之軟體，同時接 著協調新模組化部位與原有模組化部位以及機器人104及對 準器106間之操作。如上所述，自分類機内部拆下電力及信 號元件，同時在一單一之中央控制器1 〇 8中加以組合，可便 於分類機100内元件之簡易維護、升級及/或更換。 除了用於操作機器人104之路徑規劃演算法外，機器人及 對準器之相對定位，可讓根據本發明之分類機100，佔有最 少之足跡。尤其如圖2所示，個別對準器之上表面，低於負 荷出入口總成112中匣體20内之晶圓最低高度。因此，對準 器106可接近機器人104置放而不會干擾機器人之移送晶圓 出入個別負荷出入口上之匣體。 圖1至4所示之二元寬度分類機100，最好尚包含一風扇及 過濾單元140，其位置在諸如圖10中高出於模組化部位。風 扇及過濾單元可用以循環流體及過濾微粒及雜質。流體可為 清潔空氣、氮氣或其他流體，用以移去雜質以及用以非離子 化分類機内部。亦如圖10所示，每一添加至分類機100上之 外加模組化部位，最好包含其自身之風扇及過濾單元140， 其當如上所述將外加部位與分類機100連接後，藉由一控制 器108控制。在變通實例中，宜了解置於外加模組化部位 102上之外加風扇及過濾單元，可被省略而使得配置於模組 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐）
裝 訂 t 589278 A7 B7 五、發明説明（15 ) 化部位102a上之風扇及過濾單元140，服務所有之模組化部 位。譬如圖1及9所視，一風扇及過濾單元罩141可具審美觀 地蓋位風扇及過濾單元140。罩件141尺寸可隨分類機100形 態不同而變。諸如圖6所示，模組化部位102尚可包含置於 單元頂部之游離器143，用以驅散部位102内之靜電。雖然 大多數圖式中均已省略，但宜了解每一部位102均可如圖6 中之部位102b所示，包含一游離器143。 如上所述在某些應用中，需要三元寬度及四元寬度之晶圓 分類機。根據本發明，圖1至4所示之二元寬度模組化部位分 類機100，可輕易修改而包含具有外加負荷出入口總成之外 加模組化部位。·尤其參考圖5，顯示一圖1至4中所示模組化 分類機100之框架142，此框架包含一可拆除式端板144。在 一較佳實例中，端板144可沿著其下方部位包含一凸緣（未圖 示），此凸緣配入框架142底座内之軌道145中。端板144頂 端可包含一付旋轉鎖147，其在端板144背侧包含指形件（未 圖示），而此指形件配入框架142頂端部位150上之切槽（未 圖示）内。因此，為了安裝可拆除端板於框架142上，端板上 之下方凸緣，可停置於執道145内，接著，個別之旋轉鎖 147可被旋轉而將指形件轉入頂端部位150之切槽内位置， 用以緊固板件於框架142末端。為了自框架142中拆下端 板，旋轉鎖147可被旋轉而拆下端板。 宜了解端板144可以其他緊固體系而可拆除地安裝於框架 142末端。譬如亦如圖5所示，端板144可以螺栓146連附至 框架142上，此螺栓向下穿過框架142頂端部位150之通孔 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 裝 訂
589278 發明説明（ I ϋ ' I48而進入成形端板I44上之凸緣152内。 一内含螺栓146而配入框架！42下方部位内通孔之類似緊 扣裝置，5]"可用以連附端板144底部至框架142(雖然圖5同 ，，讀轉鎖147及螺栓146，但宜了解—實例將包含一種 或疋另一緊扣系統）。熟諳本技藝者將認知其他已知之緊扣 系，，可被用以可拆除地將端板144與框架142聯結。 空=144由最/適配地裝至框架142上時，不必然需提供 二、山、由於風屑及過濾單元14〇在分類機1〇〇 錢更*之壓力，使得來自周遭環境之雜質， ，類機前、後以及端板間之結縫處流入分類機。端板二 取=力_视.窗154,用以觀看分類_〇内之操作。 添加額外模組化部位至分類機⑽時，第 二其可簡易地藉由旋轉旋轉鎖147或是藉= 所有工作-Λ 圖5顯示端板144已自分類機⑽中之 斤有工作7L件中拆下，但宜了解端 :::件:置好„⑽蚊 如:被Γ6 ’ 一旦端板144被拆下後，-連接器框架⑸以 同皮拆下端板144般地，以同1式在同—位置連附至框 田:2。如圖7及8所示，連接器框架156為一大約付寬之概 各，力万形框架’其連接框架142，使得部分連接純架156 自^U2凸出。—新模組化部位lG2b可藉由將新模組化部 ^ ^框架148連附至自框架142中凸出之部分連接器框 =6而添加（再次地，雖然新模組化部位祕顯示只有其 〈框架158，但新模組化部位可與其負荷出人口總成 -20- 本紙痕尺度適财S S家標準(CNS) A4規格_χ 297公爱） 裝 訂 589278 A7 B7 五、發明説明（17 ) 112以及與其連附之其他元件連附）。連接器框架156可包含 一組螺栓146，其安裝於框架158頂端及底端處之通孔148 内。 連接器框架156可另外包含一堅硬支柱157，其置於負荷 出入口總成之中間高度，用以同時連接模組化部位102a及 102b，俾添加額外剛性至框架上，同時防止負荷出入口總 成停置其上之水平延伸件159因負荷出入口總成之重量而傾 斜。宜了解其他已知緊扣體系，亦可用以連附外加之模組化 部位102至分類機100上。譬如，不同於連接器框架156與新 模組化部位102b為分離之元件，其等亦可如上所述一體成 形而以單一單元·連接框架142。 藉由外加模組化部位102b之連接，分類機100可如圖9至 12所示，包含一三元寬度單元。一旦外加模組化部位被連附 後，來自外加部位之電力及控制連接器插入控制器108内。 接著，控制器可通過GUI110而被成形，使得控制器辨出新 部位102b之添加，同時改變整個操作體系而以一三元寬度 分類機操作。圖9至12顯示之三元寬度分類機操作，大體上 相同於圖1至4所示之二元寬度分類機操作，不同點為晶圓在 每一三個匣體20之個別負荷出入口輸入及輸出。 如上所述及特別地如圖10至12所示，藉由新模組化部位 102b之添加，機器人104可自每一三個負荷出入口總成之匣 體内，輸入及輸出晶圓。特別地如圖12中所見，每一負荷出 入口總成之内支板114，最好移入分類機100内，而至少負 荷出入口總成112a及112c之内支板114被旋轉式安裝，俾加 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂
線 589278 A7 B7 五、發明説明（18 ) 多地轉向至機器人。
裝 根據本發明另一實例，一旦如上所述拆下端板144及添加 連接器框架156後，圖1至4所示之二元寬度模組化分類機， 可如諸如圖1 3至1 5所示，轉換為四元寬度模、组化分類機。 宜了解四元寬度分類機100可由改變模組化部位102之組合 構成。圖14中顯示四元寬度模組化分類機100之一較佳實 例。在此一實例中，一二元寬度模組化部位102c採用如上 所述之連接器框架156，連附至如圖1至4所示之二元寬度模 組化部位102a。 f 在圖14之實例中，一固定安裝之機器人104，可能無法傳 送晶圓出入遠離機器人104之負荷出入口總成112。因此， 為了取代其底座120被固定安裝於模組化分類機地板上之機 器人104，機器人104最好如圖14概示地安裝於一水平驅動 單元162上。該等水平驅動單元162已熟諳於本技藝中。一 該種驅動單元162實例，包含一機器人104底座120安裝其上 之載架，此載架接著安裝於橫跨模組化部位102c之軌道 上，以及至少部分之模組化部位102a。載架可用一線性驅 動件或由控制器108控制之類似件傳送。 在某些使用諸如較大工件之實例中，可能無法提供一三元 寬度分類機，同時無法讓一固定式機器人接觸所有之負荷出 入口總成以及分類機内之工作站。針對此等實例，一旦將外 加之一元寬度模組化部位102b成形為二元寬度模組化部位 102a後，期望上述之水平驅動單元162，可視需要用以操縱 機器人104以完成工件轉移。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 589278 A7 B7 五、發明説明（19 ) 宜了解不同於二元寬度模組化部位102c，兩個分離之一 元寬度模組化部位l〇2b，可以兩個分離之連接器框架156連 合。譬如圖6中所示之模組化部位102b，可如同模組化部位 102a般包含一可拆除式端板144，俾讓兩個單式模組化部位 1 0 2 b相互連附。 一旦外加之模組化部位1 02c被連附後，來自外加部位 102c之電力及控制連接器插入控制器108内。控制器108經 成形以辨織新部位之添加，同時改變整個操作體系而以一四 元寬度分類機操作，其包含藉由水平驅動單元162控制機器 人轉移。 圖15顯示一四元寬度模組化分類機100之另一變通實例。 此實例包含兩個二元寬度模组化部位102a及102c，其如上 所述通過連接器框架1 5 6連合。在此實例中，模組化部位 102c最好全同於模組化部位102a(雖然未圖示，第二模組化 部位102c亦可包含一相對圖15所示，安裝於部位右側之 GUI 110)。兩種分離控制器之提供，可讓模組化部位視需 要分離，同時相互獨立操作。可是，宜了解圖1 5所示之四元 寬度單元，可變通地以一單一控制器108操作。在此實例 中，模組化部位102c亦包含一第二機器人104。兩機器人在 四個不同之負荷出入口總成112之匣體20間傳送晶圓。部位 102a中之機器人104，可以在模組化部位102a之兩個負荷出 入口總成以及模組化部位102c内之最靠近負荷出入口總成 之匣體間移動晶圓。同樣地，模組化部位102c内之機器人 104，可以在模組化部位102c之兩個負荷出入口總成與模組 " -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
裝 訂 f 589278 A7 B7五、發明説明（ ） 20 化部位102a之最靠近負荷出入口總成間移動晶圓。變通 地，兩端開啟之匣體架子（未圖示），可安裝於兩模組化部位 之間，或是模組化部位l〇2c之對準器106上方。在該一實例 中，模組化部位102a内之機器人104，可經由最靠近部位 102a之架子開啟端，傳送一片或多片晶圓至架子上，而模 組化部位102c内之機器人104，可經由最靠近部位102c之架 子開啟端，將一片或多片晶圓移離架子，同時反之亦然。架 子可變通地或額外地在架子前端開啟，使得工件可在架子前 端由個別機器人運入及運出架子。 本實例中之模組化部位l〇2c，可在模組化部位102a之一 個或兩個對準器1 06之外，另外包含一個或兩個對準器 106。在該實例中，機器人104傳送晶圓至其個別模組化部 位内之對準器，俾供對準器使用以如上所述辨織徑向偏轉、 定位刻痕位置以及讀取OCR記號。 在一較佳實例中，圖13至15中所示之每一四元寬度模組 化分類機100，可如上所述用單一之中央控制器108控制。 如上所述在圖15之内含一第二機器人104以及可能之一個或 多個外加對準器106實例中，可能有單一或兩個分離控制器 108協調兩個機器人之操作，俾讓晶圓傳送於兩模組化部位 102a及102c之間而不讓機器人相互干擾。在内含兩個控制 器之之實例中，整個系統之控制，可在控制器間平行執行， 或是在控制器間脫離控制。在此實例中，與每一控制器有關 之GUI介面，可以指出那一控制器在系統之賦予時間中執行 控制。 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐）
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此時刀類機1 〇〇已經說明且圖示為具有兩個或多個沿著 刀海機1 〇〇同一侧邊安裝之負荷出入口總成。可是在變通實 例中，s 了解分類機—侧上可能包含_個或多個負荷出入口 總成，而在對立側上可能包含_個或多個負荷出人口總成。 此等實例顯示於圖1 6至1 8。 關於圖16，偶而期望將晶圓製造之一部位與另一部位隔 離。譬如，晶圓製造之一部位可執行化學機械式拋光操作， 其不需在如同其他製程之高度清潔室規格内執行。根據本發 明，分類機100可跨坐於晶圓製造中兩環境間之隔離邊& 上，同時容許晶圓傳送於兩環境間而無污染較清潔環境之風 險（在此實例中SMIF系統最好被用以確保兩環境仍被隔 離）。因此在圖16中，來自第一環境16〇之工件，可能被傳 送至第二環境162，其間相互以一壁面164隔離而無污染風 險。變通地，負荷出入口總成可因緣於空間考量而配置於分 類機100之對立侧。 變通地如圖17所示，分類機100一側可能整合至一工件載 持答器貯存其内之儲庫170内（部分圖示）。在此實例中，分 類機100及儲庫170可分持一付負荷出入口總成n2a、 112b，其在分類機及儲庫間作用為一介面。一容器處理裝 置配置於儲庫170内，用以傳送容器至負荷出入口總成U2a 及112b。在此實例中，工件可由機器人1〇4僅在分類機ι〇〇 之被裝填至負荷出入口 112a及112b之容器間移動。變通 地，多數個不同容器可裝填至總成件^以及/或丨^上（如 有多於兩個之容器時，則在不同時間中裝填），使得來自每 -25· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 589278 A7 ____ _ B7 發明説明(~ ~ --- 22 一容器之工件，可被合併至分類器對立側上任一負荷出入口 總成112c、li2d上之單一容器内。反之，來自總成件n2a 及112b上單一 I态之工件，可在越過分類機而被帶至總成 件112c及U2d之任何數量容器間分割。亦期望工件可自被 帶至總成件112c及112d上分類機之容器中，傳送至一個或 多個！於負荷出入口總成112a及112b上之容器。宜了解圖 16及17所示之實例，可在變通實例中分類機1〇〇之個別側邊 上’具有更多或更少之模組化部位及/或負荷出入口總成。 亦期望除了分類機1 〇〇前方之負荷出入口總成i丨2外，至少 一負荷出入口總成可添加至分類機鄰靠前方之側邊。 在本發明圖18及19所示之另一實例中，一工作站18〇可接 占土刀類機1 〇 〇之一側，其鄰靠内含負荷出入口總成1 1 2之 分類機前方。工作站可如上所述經由連接器框架156連附。 在圖18及19所示實例中，工作站18〇包含一工件可由技術尋 182在一顯微鏡184下檢視之場站。根據此實例，來自任一 負荷出入口總成112上匣體之工件，可以在工作站18〇内被 機器人104傳送至一卡盤186，使得工件得以檢視。亦期望 其他型式之工作站。宜了解工作站180可連附至具有較圖18 及19中所示更多數量之分類機1〇〇中。亦期望工作站可連附 至與前側對立且内含負荷出入口總成112之分類機後方。 雖然文中已詳細說明本發明，但宜了解本發明未受限於中 文所述之實例。熟諳本技藝者在不偏離本發明於隨附申請專 利範圍所述及定義之精神及範疇下，可以對其進行各種改 變、替代及修飾。 " -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐）激~------- 589278 A7 B7 五、發明説明（ 23 ) 元件代表符號 20 匣體 22 晶圓 100 模組化分類機 102a 二元寬度之模組化部位 104 晶圓處理機器人 106 對準器 108 控制器 109 銷件 110 圖解使用介面(GUI) 112 負荷出入口總成 112a，b，c 負荷出入口總成 114 内支板 116 外支板 118 扣閂機構 120 底座 122 近梢連桿 124 末梢連桿 126 終端效應機 130 卡盤 132 底座 134 視頻攝影機 136 感測器 138 緩衝輪葉 - -27 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 589278 A7 B7 五、發明説明（ 24 ) 140 風扇及過濾單元 141 風扇及過濾單元罩 142 框架 143 游離器 144 端板 145 軌道 146 螺栓 147 旋轉鎖 148 通孔 150 頂端部位 152 凸緣 154 視窗 156 連接器框架 157 堅硬支柱 158 框架 159 水平延伸件 162 水平驅動單元 164 壁面 170 儲庫 180 工作站 182 技術員 184 顯微鏡 186 卡盤 " -28 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐)

Claims (1)

  1. 589278 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種加工工具，用以加工貯存於標準式機械介面（SMIF) 直槽内之晶圓，其包含： 一加工工具殼罩，提供一隔離環境以加工其内之晶圓， 該加工工具殼罩包含一第一及第二裝填開口及一可移除 板，
    裝 一第一直槽前進總成，安裝在該加工工具殼罩上，該第 一直槽前進總成係用以支撐一第一 SMIF直槽，使貯存 於該第一 SMIF直槽内之晶圓可經由該第一裝填開口而 存取；及 一第二直槽前進總成，安裝在該加工工具殼罩上，該第 二直槽前進總成係用以支撐一第二SMIF直槽，使貯存 於該第二SMIF直槽内之晶圓可經由該第二裝填開口而 存取； i 其中，該可移除板可自該加工工具殼罩分離，使得一連 接器框架可取代該可移除板而被安裝於該加工工具殼 罩，且一第二加工工具殼罩可連接至該連接器框架，以 增加該隔離環境之面積。 2. 如申請專利範圍第1項之加工工具，其中，該第二加工 工具包含一第二加工工具殼罩，該第二加工工具殼罩具 有一第三裝填開口及一第二可移除板。 3. 如申請專利範圍第2項之加工工具，更包含一第三直槽 前進總成，安裝在該第二加工工具殼罩上，該第三直槽 前進總成係用以支撐一第三SMIF直槽，使貯存於該第 三SMIF直槽内之晶圓可經由該第三裝填開口而存取。 4. 如申請專利範圍第3項之加工工具，更包含一晶圓處理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 589278 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 機器人，其可在該第一、第二及第三SMIF直槽間傳送 晶圓。 5. 如申請專利範圍第1項之加工工具，其中該可移除板係 藉由快速鎖定螺栓安裝於該加工工具殼罩上。 6. —種模組化加工工具，適於在SMIF直槽間移動晶圓， 其包含：
    裝 一可擴充加工工具殼罩，具有一第一及第二裝填開口及 一側板可移除地安裝於該可擴充加工工具殼罩上，該可 擴充加工工具殼罩提供一與外界情況隔離之晶圓加工環 境； 一第一直槽前進總成，安裝在該加工工具殼罩上，該第 一直槽前進總成係用以支撐一第一 SMIF直槽，使貯存 於該第一 SMIF直槽内之晶圓可經由該第一裝填開口而 存取；及 一第二直槽前進總成，安裝在該加工工具殼罩上，該第 二直槽前進總成係用以支撐一第二SMIF直槽，使貯存 於該第二SMIF直槽内之晶圓可經由該第二裝填開口而 存取； 其中，該側板可自該可擴充加工工具殼罩分離，使得一 連接器框架可取代該側板而被安裝於該可擴充加工工具 殼罩，且一具有一第三裝填開口之第二加工工具殼罩可 連接至該連接器框架，以增加該晶圓加工環境之面積。 7. 如申請專利範圍第6項之模組化加工工具，更包含一晶 圓處理機器人，其可在該第一及第二SMIF直槽間傳送 晶圓。 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 589278 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第7項之模組化加工工具，更包含一第 三直槽前進總成，安裝在該第二加工工具殼罩上，該第 三直槽前進總成係用以支撐一第三SMIF直槽，使貯存 於該第三SMIF直槽内之晶圓可經由該第三裝填開口而 存取。 9. 如申請專利範圍第8項之模組化加工工具，其中該晶圓處 理機器人可適於在該第一、第二及第三SMIF直槽間傳送 晶圓。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 公告本 申請 90.4.11 案 號 090108682 類 別 以Ur %
    發明 中 文 模組化分類機 A4 C4 589278 中冬說明書替年9月） 專利説明書 名稱 英 文 姓 名 國 籍 MODULAR SORTER 1·丹尼爾巴比斯 DANIEL BABBS 3·馬修可帝 MATTHEW COADY 均美國 2.帝摩西愛華德 TIMOTHY EWALD 4.威廉J.佛斯奈 WILLIAM J. FOSNIGHT -、發明 住、居所 號 號 8 吃ο ο 韶ο ο 5 3 2 ο 5 选號60C 大08街大 林29夫爾 命卷可屈 斯桃柏特 米櫻哈凱 市Ψ:巴市 汀汀市汀 斯斯石斯 奥奥圓奥 州州州州 1>®>®>ή £ty vc^，£^ »3^ 1· 2 4· 裝...................訂 姓 名 (名稱） 國 籍 美商艾塞特工業公司 ASYST TECHNOLOGIES，INC 美國 三、申請人 住、居所 (事務所) 美國加州費蒙特市凱多路48761號 代表人 姓 名 道格拉斯J.麥克契恩 DOUGLAS J. MCCUTCHEON 本紙張尺度適用中國國豕榡準(CNS) A4規格(21〇 x 297公釐)
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6690993B2 (en) * 2000-10-12 2004-02-10 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
US6962471B2 (en) * 2000-10-26 2005-11-08 Leica Microsystems Jena Gmbh Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation
US8796589B2 (en) * 2001-07-15 2014-08-05 Applied Materials, Inc. Processing system with the dual end-effector handling
WO2003009347A2 (en) * 2001-07-16 2003-01-30 Asyst Technologies, Inc. Integrated system for tool front-end workpiece handling
US7217076B2 (en) * 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
US7100340B2 (en) * 2001-08-31 2006-09-05 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
JP4327599B2 (ja) * 2001-11-29 2009-09-09 ダイアモンド セミコンダクタ グループ エルエルシー ウエーハ取り扱い装置及び方法
JP2003243481A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Asm Japan Kk 半導体製造装置及びメンテナンス方法
US6827546B2 (en) * 2002-08-19 2004-12-07 Brooks-Pri Automation, Inc. Modular frame for a wafer fabrication system
US6748282B2 (en) * 2002-08-22 2004-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Flexible dispatching system and method for coordinating between a manual automated dispatching mode
DE10325225B4 (de) * 2003-06-04 2006-11-16 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Systemgehäuse
US20050096775A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Yu-Chih Wang Method and system of automatic carrier transfer
US7379790B2 (en) 2004-05-04 2008-05-27 Intuitive Surgical, Inc. Tool memory-based software upgrades for robotic surgery
JP4579723B2 (ja) * 2005-03-07 2010-11-10 川崎重工業株式会社 搬送系ユニットおよび分割体
EP2024796B1 (en) * 2006-06-06 2015-09-16 ABB Research Ltd Improved method and system for operating a cyclic production machine in coordination with a loader or unloader machine
DE102006029003A1 (de) * 2006-06-24 2008-01-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Waferhandhabungsvorrichtung
KR100906370B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-06 코리아테크노(주) 멀티소터의 스테이지 이송장치
US8757026B2 (en) 2008-04-15 2014-06-24 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Clean transfer robot
TWI368593B (en) * 2009-02-23 2012-07-21 Inotera Memories Inc A system and a method for automatically product distributing
CH704193A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-15 Tec Sem Ag Vorrichtung zur Aufnahme und Ausgabe von in der Produktion von Halbleiterelementen vorgesehenen Substraten.
JP5952526B2 (ja) * 2011-02-04 2016-07-13 株式会社ダイヘン ワーク搬送システム
TWI435074B (zh) * 2011-06-29 2014-04-21 Mpi Corp 光學檢測裝置與光學檢測方法
TWI447059B (zh) 2012-01-10 2014-08-01 Inotera Memories Inc 晶圓倉儲系統
KR101461026B1 (ko) * 2013-09-23 2014-11-13 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치
JP5910647B2 (ja) * 2014-02-19 2016-04-27 トヨタ自動車株式会社 移動ロボットの移動制御方法
CN105280521B (zh) * 2014-07-23 2019-03-12 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
US11735451B2 (en) * 2019-09-27 2023-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker system for wafer cassette
CN112582319A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 台湾积体电路制造股份有限公司 支撑构件系统
KR102384032B1 (ko) * 2021-12-22 2022-04-11 주식회사 오토솔루션 다양한 종류의 반도체 웨이퍼를 정확하게 분류할 수 있는 반도체 웨이퍼 정렬 시스템

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4534389A (en) 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4532970A (en) 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4676002A (en) 1984-06-25 1987-06-30 Slocum Alexander H Mechanisms to determine position and orientation in space
US4815912A (en) 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US4775281A (en) 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4911810A (en) * 1988-06-21 1990-03-27 Brown University Modular sputtering apparatus
US4995430A (en) 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
JP3258748B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP2913439B2 (ja) 1993-03-18 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 移載装置及び移載方法
US5518542A (en) 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP3453223B2 (ja) * 1994-08-19 2003-10-06 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5647718A (en) 1995-07-07 1997-07-15 Pri Automation, Inc. Straight line wafer transfer system
US5789890A (en) 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6082949A (en) 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
US5920679A (en) 1997-08-25 1999-07-06 The Research Foundation Of State University Of New York Apparatus and method for computer-aided low-harmonic trajectory planning for computer-controlled machinery
US6155768A (en) 1998-01-30 2000-12-05 Kensington Laboratories, Inc. Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput
JPH11220001A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Hitachi Ltd 半導体基板処理装置におけるロードポート及びロードポート搬送台車
US6050891A (en) * 1998-02-06 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Vacuum processing system with turbo-axial fan in clean-air supply system of front end environment
US6298280B1 (en) 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
US6326755B1 (en) * 2000-04-12 2001-12-04 Asyst Technologies, Inc. System for parallel processing of workpieces

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