TW566066B - Automatic packaging method of card - Google Patents

Description

566066 五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 特別是關於一種卡 本發明係有關一種卡的封裝方法 的自動化封裝方法。 先前技術 可攜式 走紅，小型 封裝必須具 產，更特別 輕薄短小、 權安全保護 表機、數位 用得到，特 入，保守估 (Mu 1t i med i 星產業。 習知的 方式形成卡 或者容易使 多人力做黏 廠商需花很 另一種 成型在金屬 類製程參見 消費性數位家電（I A )產品在數位化的時代逐漸 記憶卡市場前景持續看好，然而小型記憶卡之 有足夠的機械強度及電氣性能，始得大量生 講究成本的低廉。目前常見的小型記憶卡具備 低耗電量、高容量、讀寫速度快，且擁有著作 功能等特點，因此從PC、NB、PDA、手機、印 相機、數位攝錄影機、數位錄音機、MP 3等都 別在手機市場，全球一年有4億多支新手機加 計有2億支將採用SD(Secure Digital)卡或MMC a Card)卡，顯示小型記憶卡已成為新興的明 卡式裝置的封裝方法有兩種，較早前係以貼合 體，但此方式的缺點是在黏合部分容易剝落， 内部的組件損壞。用貼合方式生產卡須花費很 合動作，成本較高、良率較低、且達量產規模 多管理、人力、以及資源成本。 改良的方法是利用射出成型把塑膠框直接射出 殼上，再將上下殼體的塑膠框熔接在一起。這 例如本申請人的台灣專利第1 2 2 7 3 3號、英國專

第4頁 566066 五、發明說明（2) 利第2 2 9 5 1 1 8號、日本專利第2 6 8 6 0 5 1號及美國專利第 5475919號。採用射出成型及超音波熔接的生產方式可以 減少人力花費，並且良率較高。然而此種技術在射出成型 時須——地將金屬殼放入模具中，仍然費時，而且每一片 金屬殼都是預先成型，難以自動化生產。運用在製作小型 記憶卡之卡體時更面臨新的困難，由於厚度極薄，封裝殼 與内部電路之間的絕緣問題是極需克服的重要課題。 進一步的改良方法是利用射出成型形成小型記憶卡之 塑膠卡體，然而此種技術必須結合極困難且昂貴的特殊成 型及模具技術。由於塑膠殼體極薄，此種被稱為微量進料 及薄膜射出成型的技術極難控制進料之穩定性及快速性， 以及變形量低且尺寸穩定的卡體，同時模具的耗損極高， 因此，利用射出成型製作小型記憶卡之塑膠卡體，須掌控 成型技術、模具、設備及特殊材料等全製程關鍵技術。在 如此昂貴的製程設備及條件下，使用射出成型製作小型記 憶卡之塑膠殼體卻天生地太薄而強度不足，導致容易破裂 及毀損，良率及可靠度甚低。 因此，一種改良的卡的封裝方法乃為所冀。 發明内容 本發明的目的之一，係在提供一種卡的自動化封裝方 法，其具有製程簡單、工時短、製作成本低廉且可靠度高 及利於大量生產之優點。 本發明的目的之一，亦在於提出一種小型的封裝方

566066 五、發明說明（3) 法，可以更容易且更便宜地製作更高強度及可靠度的小型 卡封裝。 根據本發明，一種卡的自動化封裝方法可由下面步驟 來元成’包括在一金屬料帶上沖壓形成二金屬殼’並分別 在該二金屬殼上以射出成型形成二塑膠框以形成二半盒 體，在該二半盒體脫離該金屬料帶後，熔接該二塑膠框以 形成一卡體。 實施方式 第一圖係採用本發明的方法製成之小型記憶卡1 〇的立 體外觀圖，其包括二金屬殼12及14，較佳者為不銹鋼材 料’上金屬殼12與一塑膠框16結合為一體，下金屬殼14與 另一塑膠框18結合為一體，塑膠框18並具有多個輸出入連 接口 1 9作為印刷電路板上資料輸出入部位，塑膠框丨6及i 8 以超音波熔接在一起，缺口 2 〇及2 2從塑膠框1 6及1 8的外側 表面延伸到金屬殼1 2及1 4的外側表面。由於小型記憶卡1 〇 的封裝結構採用金屬殼並非習知的塑膠殼體，因此，缺口 20及22均可提供接地以預防電磁波干擾（EMI)。 第二圖係根據本發明的自動化封裝方法的流程圖，金 屬料帶30從一捲帶31拉出，其厚度不大於0.15mm，在步驟 200沖壓金屬料帶3〇形成金屬殼，步驟2〇2在金屬殼12及14 上射出成型以形成塑膠框，步驟2 〇 4在該金屬殼上打印圖 樣’步驟2 0 6為下料，沖壓金屬殼使脫離金屬料帶3 〇，最 後步驟2 0 8係以超音波熔接二金屬殼上的塑膠框以形成一

566066 五、發明說明（4) 卡體。這些步驟在第三圖至第七圖中更詳細地說明。 第三圖係在步驟2 0 0沖壓金屬料帶3 0形成上金屬殼1 2 之示意圖。金屬料帶3 0採用例如不銹鋼材料，其内表面上 預先塗佈有絕緣薄膜3 3，例如鐵氟龍，其兩側具有週期性 排列的卡孔3 2以便被輸送設備帶動，沖壓出的金屬殼1 2具 有多個折片2 4，且其兩側仍以連接片3 4及3 6連接金屬料帶 3 0使不脫離該金屬料帶3 0。金屬殼1 2之折片2 4折彎形成垂 直折片26 ，如第四圖所示。

在第五圖中，在金屬殼1 2上使用射出成型技術直接形 成的塑膠框16包覆其垂直折片26使二者穩固地結合在一起 形成一半盒體，塑膠冷卻的時間約在3秒内。 第六圖係在金屬殼1 2的絕緣薄膜3 3上印刷圖樣3 8。此 步驟為選擇性的，主要在印製商標或其他標示。 第七圖係利用沖壓將金屬殼1 2與金屬料帶3 0之間的連 接片34及36截斷，使半盒體44脫離金屬料帶30，同時形成 缺口 4 0及4 2，此步驟為半成品下料。 在此製程中，上下半盒體都是直接在金屬料帶上加工 製成，而金屬料帶適於在自動化設備上傳輸，因此，本製 程可以達到快速且便宜的目的。 第八圖係經過上述程序製成的上半盒體44，包括金屬 殼1 2及塑膠框1 6，其兩側具有缺口 40及42。

第九圖係利用相同的製程製作的下金屬殼1 4從其内表 面1402觀看的立體圖，該金屬殼14在左右兩側及一端具有 垂直折片26，另一端具有彎曲延伸28，這些將來會埋入射

第7頁 566066 五、發明說明（5) 出成型所形成的塑膠框18中，而其内表面1402上塗佈有一 絕緣薄膜3 3以作為絕緣使用，該絕緣薄膜3 3的材料較佳者 為鐵氟龍。 以上對於本發明之較佳實施例所作的敘述係為闡明之 目的，而無意限定本發明精確地為所揭露的形式，基於以 上的教導或從本發明的實施例學習而作修改或變化是可能 的，實施例係為解說本發明的原理以及讓熟習該項技術者 以各種實施例利用本發明在實際應用上而選擇及敘述，本 發明的技術思想企圖由以下的申請專利範圍及其均等來決 定。

上述製程實施例可以變化，例如在完成超音波熔接 後，再將卡體脫離金屬料帶。

第8頁 566066 圖式簡單說明 對於熟習本技藝之人士而言，從以下所作的詳細敘述 配合伴隨的圖式，本發明將能夠更清楚地被瞭解，其上述 及其他目的及優點將會變得更明顯，其中： 第一圖係採用本發明的方法製成之小型記憶卡的立體 外觀圖； 第二圖係根據本發明的自動化封裝方法的流程圖； 第三圖顯示沖壓金屬料帶以形成上金屬殼； 第四圖係在第三圖的上金屬殼形成垂直折片之示意 圖； 第五圖顯示在第四圖的上金屬殼上形成塑膠框； 第六圖係在第五圖的上金屬殼的絕緣薄膜上印刷圖樣 之示意圖； 第七圖係第六圖的上金屬殼脫離該金屬料帶之示意 圖； 第八圖係上半盒體的立體外觀圖；以及 第九圖係下金屬殼的内表面立體圖。 圖號說明： 10 小型記憶卡 12 上金屬殼 14 下金屬殼 1 4 0 2 下金屬殼内表面 16 上塑膠框 18 下塑膠框

566066 圖式簡單說明 19 輸 出 入 連 接 20 缺 π 22 24 缺口 折片 26 垂 直 折 片 28 彎 曲 延 伸 200 沖 壓 202 射 出 成 型 204 打 印 206 下 料 208 超 音 波 熔 接 30 金 屬 料 帶 31 捲 帶 32 卡 孔 33 絕 緣 薄 膜 34 連 接 片 36 連 接 片 38 印 刷 圖 樣 40 缺 α 42 缺 V 44 上 半 盒 體

第ίο頁

Claims (1)

1. 566066 六、申請專利範圍 1、 一種卡的自動化封裝方法， 輸送一金屬料帶； 沖壓該金屬料帶以形成第一及 屬料帶； 分別在該第一及第二金屬殼上 第二塑膠框； 使該第一及第二金屬殼脫離該 熔接該第一及第二塑膠框以形 2、 如申請專利範圍第1項之方 及第二塑膠框後，在該第一及第二 3、 如申請專利範圍第1項之方 第二金屬殼包括在其外側形成多個 4、 如申請專利範圍第3項之方 金屬殼之折片以形成垂直折片。 5、 如申請專利範圍第3項之方 金屬殼之折片以形成垂直折片以及 6、 如申請專利範圍第4項之方 包覆該第一金屬殼之垂直折片。 7、 如申請專利範圍第5項之方 包覆該第二金屬殼之垂直折片與彎 8、 如申請專利範圍第1項之方 第二塑膠框係使用超音波熔接。 9、 如申請專利範圍第1項之方 塗佈有一絕緣薄膜。 包括下列步驟： 第二金屬殼不脫離該金 以射出成型形成第一及 金屬料帶；及 成一卡體。 法，更包括形成該第一 金屬殼上印刷圖樣。 法，其中該沖壓第一及 折片。 法，更包括折彎該第一 法，更包括折彎該第二 形成一彎曲延伸。 法，其中該第一塑膠框 法，其中該第二塑膠框 曲延伸。 法，其中該熔接第一及 法，其中該金屬料帶上

   第11頁