TW530148B - Counter flow two pass active heat sink with heat spreader - Google Patents
Counter flow two pass active heat sink with heat spreader Download PDFInfo
- Publication number
- TW530148B TW530148B TW091101904A TW91101904A TW530148B TW 530148 B TW530148 B TW 530148B TW 091101904 A TW091101904 A TW 091101904A TW 91101904 A TW91101904 A TW 91101904A TW 530148 B TW530148 B TW 530148B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- copper
- aluminum
- heat sink
- active
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/084—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from aluminium or aluminium alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/085—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from copper or copper alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
530148 A7 ______B7 _ 五、發明説明(1 ) 袓關申請案 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此申睛案與名為、、以風扇協助之散熱器”於1996年2 月1日由Wagner提申且於1998年7月28日核准的美國專利 苐5,785,116號有關。该專利揭露一特別形式的用於微處 理器之内風扇散熱器,大電力的VLSI裝置等,其散發出 大罝的需要使用散熱器之電力。本發明係有關於製造該種 内風扇政熱器的改良形式,而該改良的散熱器具有數種獨 特的特性,其非為以一風扇植入其上的花園用散熱器。因 此,美國專利第5,785,116號案加入本文中作為參考資料, 使得所有主動散熱器的獨特特性,包括其操作方法及最終 的運送均可完全地由本說明書之揭露而瞭解。 發明之背景 積體電路的力量已越來越強大。不僅它們可完成越來 越多的工作,且越來越快(譬如在微處理器及fpga—場可 程式閘Η排列領域中),但這些較新的元件散發出幾年前 上無法想像的電力量。譬如,正在發展中的元件會散發出 一百三十瓦的電,其需要通過大約1/4英吋的表面區散熱。 、引有成種政熱方法,包括熱管,冷水冷卻,以及實際的 冷凍但這些技術十分複雜且昂貴,且不適於平價零售設 備的大量商業應用,如個人電腦及工作站。 上述Wagner中所揭露的主動式(即以風扇協助)散熱器 已發展成可處理此狀況。其為具有繞著一風扇週邊且在排 出路徑中的螺旋形散熱片的散熱器。(在其它設計中散熱 #非為螺旋形,但為上下直線㈣。我們可以說它們是以 本紙張尺度_巾關緖準規格(210X297公釐) 4 五、發明説明(2 ) 平直排列的散熱片形成一環。然而 佔據大體上同m ^ n螺方疋形放熱片 為-雙通道裝置,因為二的主動式散熱器^ 通道),然後通過較部份空氣(單 H番 的政熱片排出(第二通道)。此為一 置’因為熱流料徑大體上與氣流㈣徑相反,如 =二散㈣之㈣而加熱並沿著其路徑繼續前 及釋放較熱的散熱片。如此藉由維持冷卻空氣 :釋放熱至空氣中的散熱片之溫差確保較大的熱轉換。 Wagner的主動式散熱器具有數種其他優良的特性,壁如 低噪音及無干擾熱流的額外配合表面。 岫述為Wagner活動式散熱器的概略說明,但除非讀 者確實看見+匕’無法完全瞭解到其正的精巧主動式散熱器 之外觀。藉由加入Wagner專利的某些圖式以上問題可作 一些補救。然而,雖然、、加有散熱片之逆流雙通道主動散 熱裔疋不錯的精簡描述方式,我們仍認為它有一些累贅。
Agilent Technologies, Ιηο.,Χ ^ArctiCooler^ 商軚販售之不同政熱器已上市,4旦完全依賴它仍有商業上 的危險,因為我們無法確信該詞為恰當的描述。因此,我 們在此說明書中提到Wagner專利的以風扇協助之散熱器 為、、Wagner主動散熱器",或依據文法需要而稱之為 Wagner主動政熱器。我們使用此創造的詞是為避免許 多不便。在較短句子為較好句子的原則下,在稱為Wagna 主動散熱器的同時,我們亦稱之為、、主動散熱器,,,或更 簡稱為 >散熱器〃。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公茇) 530148 A7 B7 五、發明説明( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 當然,需瞭解的是在Wagner主動散熱器得到較多接 文度且其需要及應用逐漸發展的同時,其實際尺寸,形狀 等仍在演進。因此,需瞭解的是美國專利第 5,785,116(Wagner)中顯示的特定實施例僅為說明一般較大 種類的主動散熱器(Wagner主動散熱器),且如散熱片之數 目,散熱片為平直或螺旋形,厚度與高度之比例,風扇的 葉片數,其高矮等細節均不包括在我們所謂的、、Wagna 主動散熱器/7意義之中。 訂— 雖然Wagner主動散熱器已十分良好,其效率仍有改 善的空間,因為散出之電力瓦數已大範圍地增加。一種使 散熱器處理較多熱的方法是製造較大的散熱器,但若能維 持目前的尺寸及重量而可處理較多的熱不是更好嗎? 發明之摘尊 解決增加Wagner主動散熱器之散熱力的方法為置放 具有較形成主動散熱器之其餘部份之材料低熱阻的一散熱 材料層(一熱分散器)於進入散熱器之熱流的位置。如此允 許進入主動散熱器之橫戴面的熱氣較均勻的分佈,因而增 加熱轉換成器流的能力。銅是作為熱分散器材料的良好‘ 擇,因為其具有低熱阻,十分便宜,且可緊密地接合至主 動散熱器本體之材料(鋁為一良好的選擇)。緊密接合是確 保熱自分散器傳送至散熱器之平衡底中的良好保證。熱分 散器可以熱輾慶至銘條±,然後切成工作件並塑形成如 Wagner中所接露的。鋁製圓盤可不旋轉地以摩擦力熔接 至鋁杯塊上,然後塑形成如Wagner所揭露的。或一銅製
6 530148 A7 " -------- ---B7 五、發明說明(4 ) 圓盤可锻造溶接在一鋁桿塊上,此操作包括部份地鍛造鋁 至一接近最終的形狀。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 簡要說明 第1圖為Wagner主動散熱器的頂視立體圖; 第2圖為製造具有一熱分散器的一 Wagner主動散熱器 的方法中的熱輾壓步驟; 第3A及3B圖顯示有關於第2圖之製造方法的分開步 驟; 第4圖顯示製造具有一熱分散器的一 Wagner主動散熱 器的一方法中的鍛造步驟; 第5圖顯示製造一 Wagner主動散熱器之方法中的一以 機器製造步驟; 第6圖顯示製造一 Wagner主動散熱器之方法中的一摩 擦熔接步驟; 第7圖顯示製造一 Wagner主動散熱器之方法中的一熱 锻造步驟。 輕佳實施例之說明 現在參看第1圖,其中顯示一 Wagner主動散熱器6的 頂視立體圖1。有最好以鋁製的螺旋形冷卻散熱片形成的 一環3,其中心架設一風扇4。未顯示於圖中的是1C(積體 電路)或擬冷卻的其他裝置。它與直接定位風扇輪軸下的 一熱入口底座5之下表面接觸。熱入口底座5實際上是形成 沿著主動散熱器總成6之底部的一熱分散器之一層銅2的一 下方部份。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 530148 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
”、、刀政⑨、實際上是-項妥協—我們通f想要以全銅製 的散熱器之功能。在技術上無無法達成的原因,且銅的價 格亦不貴(如某些奇特材料),不,此只為重量的問題。銅 車乂铭重很夕1重里十分重要。我們不想要創造一重的散 熱為,其在-商業產品的一輕塑膠殼體内為五百碎重的大 猩獲…因A,即使大部份的銅具有銘的一半熱阻,我們並 不對減理功能如此期望殷切到被迫接受全銅構造體之附 加重置。因此,若銅製熱分散器厚度足夠,並使用銘製主要主動散熱器,重量上僅增加少許,我們即可在熱處理上 得到1 %至15%的增加效能。熟習銅之特性的人們瞭解到在市場上有不同種類的銅 及銅合金"。某些的熱傳導性較高,且所有銅或銅合金傳 導性相同,最好的選擇是具有較高熱傳導性者。 如第1圖中所示,散熱片之間的距離為朝向熱分散器 之頂向下延伸,直到它們實際抵達該頂。此為有關於銅及 銘之間的三種可能的邊界位置之一。第一為低於散熱片之 間的空間之底部的下面。第二為邊界在空間之底部上。第 二為空間的底部向下延伸至銅熱分散器2中。選擇哪一個 位置主要依據與所須熱傳導性以及機器製造所須考慮的因 素有關的因素決定。在第一及第二種狀況中,主要是不相 似金屬之間的熔接之接合力並非考慮因素,因為熔接只要 無缺點(方法之控制問題)強度是十分強的。在第三種狀況 下’與其下銅製部份分開的鋁製部份散熱片亦不會有問 題0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .¾裝 • ·1 ϋ Mmme ----訂-----
-I I I
— II 本紙張尺㈣用悄國家標準(CNS)A4規_格⑽χ挪公幻 8 530148
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
由於我們有一個適當地塑形之鋁塊,以及緊密地與其 接合的一銅片’我們可依據Wagner專利之教示以機器製 造一成品部份。有關於此,請參看第2,3 a及3B圖。第2 圖顯示一鋁片7及一銅片8可接合在一起,以作緊密的熱接 觸面形成一層狀工作件9。鋁的厚度可高達譬如2英吋,而 銅的厚度可在1/18至1/2英吋範圍内。用來執行接合的方 法為稱為熱輾壓的習知技藝。鋁及銅被清潔及加熱(基本 上至其熔點的2/3),然後在一輾壓機中輾壓。在市面上有 此類產品販售,如位於5635 s〇 pine Rd,Cc)1()rad〇 8〇3()ι 之Boulder的錢金屬產品, 現在參看第3 A及3B圖,纟中顯示銅|呂層塊9的分開步 驟。在第2A圖的實施例中,若塊9不太厚,則圓形塊啊 由其上穿孔而成。若實務上不可行,可使用—孔鋸而形成 芯體,或使用-適當的制创器切開。第3圖顯示一類似的 分開步驟,以獲得-非圓形塊u,其形狀如在板9上的一 錦紋。此想法是為減少碎片的形成。雖,然未顯示,在第π 圖之板9上的鑲箝物的—有用形狀為方形,或矩形。這些 形狀均可簡的方式分開。若塊車床上轉動以形成 會浪廢方形太多廢料,則制方形亦可。誰說不能製 造一方形的Wagner散熱器呢? 備置具有適當厚度及形狀的銅銘層塊之後,我們開始 形成貫際的最終形狀。現在參看第4圖銅塊叫或⑴以 冷鍛造成接近其網的形狀。亦藉由一習知方法處理。譬如, 大约-英吁厚的一塊可使用適當的在四百健機内之模子 本紙張尺度·巾_家標準(CI^7A4規格(210 χ 297公爱
• ϋ n t— MMmw I t^T· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -I I I - π裝 9 530148 五、發明説明(7 鍛造。結果為在第4圖的右手部所顯示的壓製物丨2。 壓製物12具有某些特殊的特性。首先,它的高度^大 於原來塊U)/⑴)的高度13。大部份較高的高度是銘其在 锻造時流動。它自孔穴15中流出,其留下任何需要支持其 他元件的肩部或備置在散熱器本體内的該位置下之一特別 的熱阻。亦可對於為熱分散器的銅層之形狀作一些改變。 若需要,一環形肩部16可繞著一熱人口底座17(如第i圖中 標號5所示)而製造。新的術㈣散熱器發現此底座對於重 量的減少以及製造架設間隙等十分有用。然而,未來,可 能希望不使用底座,且僅具有亦為有足夠厚度之一執分散 器層的-扁平底部。(此處有關於氣流進人散熱器的孔徑 之尺寸牵涉到某些流動動能。若在中間處足夠的厚,氣流 之路徑可在繞著週邊處製造成較薄。獲得此結果的一種方 式是備置-外底座。此為一理想化的狀況。我們建議的是 在某些應用下某些理想化是不需要的,亦即、、在各處均製 造成厚的"是較佳的。另一方面,,此一熱入口底座允許相 對的厚度減少,此點是重要的。) 見在多看第5圖,其中顯示接下來的機器成形步驟, 其將壓製物12形成-成品部份6,其為一主動散孰 器’其在底部上備置具有—銅熱分散器2的—加散執片: 逆流雙通道主動散熱器3。(加馬達之風扇未顯示。碡 說明如何完成此機器成形步驟的專利之揭露。 我們現在考慮另-種製造銅銘層塊1〇的方法。現在未 看第6圖’其中顯示可用來緊密地接合一鋼圓盤19至二 本紙張尺度翻中國國家標準(⑽A4規格
訂— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
530148 A7 '' B7 __ 五、發明說明(8 ) ------------*裳— - . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圓盤18的一摩擦熔接方法(旋轉)。此處大的厚度較與第2 及3圖之熱輾壓及分開步驟有關的問題相較較不重要。事 實上,在第6圖中,圓盤必須足夠的厚,以及具有足夠的 圓周(即二至四英吋),使其可穩固地握住。 在此習知熔接方法中,圓盤之一相對於另一圓盤繞著 一共同軸,即470RPM轉動。該轉動牽涉到可產生3,〇〇〇英 呎2磅的一加速重型飛輪。此時,圓盤尚未接觸。在所有 能量儲存在飛輪/圓盤組合中之後,一離合器使其與主要 移動器分開,且兩圓盤以15〇,〇〇〇磅的力量帶在一起。在 小於一秒中内轉動停止,而熔接完成,並製造出一銅鋁層 塊20(此方法之參數為三英吋直徑塊所設的參數)。看起來 的確十分令人驚訝。熟習旋轉熔接方法的人稱其為不牽涉 到改變至熔化(液體)材料相位的一固狀方法。 此方法具有一些優點,其一為銅鋁圓盤可容易地藉由 自圓形塊狀物之端上切下而獲得。 一旦銅鋁層塊20製造完成後,它可用來取代第4圖之 塊13,而接下來的製造方法則如前述。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有另一種可用來製造用以取代第3A及4圖之熱輾壓及 分開的塊13之銅鋁層塊的方法。現在參看第7圖,其中顯 示一熱鍛造方法,其如第6圖所示的一鋁圓盤18及一銅圓 盤19開始,其可以在圓形塊狀物上切割而獲得。圓盤18, 19被清潔且配置成具有平滑表面。然後,它們被加熱及置 於塊22a ’ 22b之間。置於一鐵石占柱23上的銅圓盤具有稍許 球形的頂。其次,一衝壓件24被壓下至鋁中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11 530148 五、 發明說明(9) 此夺舍生兩件事。首先,兩個圓盤相互接觸。由於鐵 占柱23之球形頂,衝壓件以所施加的力量主要會在圓盤的 中心上。此時中心被熔接,就如同以熱輾壓,係在一點或 小區上,非沿著一厚線。銅及鋁會彎曲及變形,允許一圍 、%區(知脹圓)接著感覺到衝壓件24的力量。此可稱為、、徑 向熱振壓〃,第二件事是所欲的孔穴15形成在鋁上,而鍛 造熔接塊25的鋁部份高度會增高。在塊乃被移開並冷卻 後,其彎曲的底部可變成扁平狀,且可替代第5圖中的壓 製物5,而其餘製造步驟如前述。 11 — 11!裝· I I * (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 12 530148 A7 B7 五、發明說明(1G) 元件標號對照 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 頂視立體圖 2 層銅 3 環 4 風扇 5 熱入口底座 6 主動散熱器 7 1呂條 8 銅片 9 塊 10 工作件 11 工作件 12 壓製物 13 高度 14 兩度 15 孔六 16 肩部 17 熱入口底座 18 銘桿 19 銅圓盤 20 銅鋁層塊 22a 塊 22b 塊 23 鐵石占柱 24 衝壓件 25 塊 ------------^裝--- * * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13
Claims (1)
- 530148 A8 B8 C8 _______ D8 六、申請專利範園 1·一種加散熱片的雙通道逆流主動散熱器(6),其係以銅 宜壓銘製成’以備置作為熱入口部份的一銅熱分散器。 2.如申請專利範圍第1項的雙通道逆流主動散熱器,其中 鋁與銅係以熱輾壓操作(9)鍍在一起。 3 ·如申请專利範圍第1項的雙通道逆流主動散熱器,其中 紹與銅係以摩擦熔接操作(2〇)鍍在一起。 4·如申請專利範圍第1項的雙通道逆流主動散熱器,其中 鋁與銅以熱鍛造操作(25)鍍在一面上,而該操作亦鍛造 鋁在另一相對面上形成備置架設一馬達風扇的位置之〆 内孔穴。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本貰) fr-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公I) 14
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/919,526 US20030024693A1 (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Counter flow two pass active heat sink with heat spreader |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW530148B true TW530148B (en) | 2003-05-01 |
Family
ID=25442248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091101904A TW530148B (en) | 2001-07-31 | 2002-02-04 | Counter flow two pass active heat sink with heat spreader |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030024693A1 (zh) |
TW (1) | TW530148B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7055578B2 (en) | 2004-03-06 | 2006-06-06 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device assembly with fan cover |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070164424A1 (en) * | 2003-04-02 | 2007-07-19 | Nancy Dean | Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof |
KR20060025155A (ko) * | 2003-06-06 | 2006-03-20 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 열적 상호접속 시스템, 그 제조 방법 및 사용법 |
US6937473B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-08-30 | Intel Corporation | Heatsink device and method |
JP2005197303A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
US20050167083A1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-04 | Belady Christian L. | Heat sink including redundant fan sinks |
US20050183843A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
WO2005096731A2 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Honeywell International Inc. | Heat spreader constructions, integrated circuitry, methods of forming heat speader contruictions, and methods of forming integrated circuitry |
US20060054311A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-16 | Andrew Douglas Delano | Heat sink device with independent parts |
US7461690B2 (en) * | 2005-09-27 | 2008-12-09 | Delphi Technologies, Inc. | Optimally shaped spreader plate for electronics cooling assembly |
BE1017916A3 (nl) * | 2007-12-31 | 2009-11-03 | Gebotech Bv | Warmtewisselaar. |
CN101888765A (zh) * | 2009-05-15 | 2010-11-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20110226512A1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-09-22 | Yao-Tsung Kao | Heatsink Device Having A Rapid Heatsink Effect |
US10871334B2 (en) * | 2013-07-03 | 2020-12-22 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchangers with multi-layer structures |
USD771235S1 (en) * | 2014-04-11 | 2016-11-08 | Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg | Fan drum rotor |
US10682734B2 (en) * | 2016-06-08 | 2020-06-16 | Raytheon Company | Internal cavity support methodology for ultrasonic additive manufacturing |
SG10201609616TA (en) | 2016-09-06 | 2018-04-27 | Apple Inc | Electronic device with cooling fan |
USD847373S1 (en) * | 2016-09-23 | 2019-04-30 | Marpac, Llc | Sound emitting device |
US20180157297A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thermal management in electronics with metallurgically bonded devices |
US10766097B2 (en) * | 2017-04-13 | 2020-09-08 | Raytheon Company | Integration of ultrasonic additive manufactured thermal structures in brazements |
US10285303B2 (en) * | 2017-07-14 | 2019-05-07 | Apple Inc. | Electronic device with integrated passive and active cooling |
USD894963S1 (en) * | 2018-12-30 | 2020-09-01 | Shenzhen Aoer Smart Health & Care CO., LTD | White noise machine |
USD908661S1 (en) * | 2019-04-26 | 2021-01-26 | Harman International Industries, Incorporated | Loudspeaker |
USD987682S1 (en) * | 2021-01-04 | 2023-05-30 | Lg Electronics Inc. | Audio player |
-
2001
- 2001-07-31 US US09/919,526 patent/US20030024693A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-02-04 TW TW091101904A patent/TW530148B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7055578B2 (en) | 2004-03-06 | 2006-06-06 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device assembly with fan cover |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030024693A1 (en) | 2003-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW530148B (en) | Counter flow two pass active heat sink with heat spreader | |
TWI257835B (en) | Axial fan motor and cooling unit | |
JP6055126B2 (ja) | 鍛造加工方法 | |
US6466444B2 (en) | Heat sink | |
US20100242257A1 (en) | Methods of Making Energy Efficient Cookware | |
JP2010129774A (ja) | 一体型ピンフィンヒートシンクの製造方法 | |
JP2007180091A (ja) | 液冷式ヒートシンク | |
JP2020526016A (ja) | 冷却板の製造方法 | |
US6747865B2 (en) | Heat sink for electronic components | |
CN111329357B (zh) | 具有石墨芯的炊具 | |
US10328482B2 (en) | Method for manufacturing metal compact and apparatus for manufacturing metal compact | |
US20040010912A1 (en) | Method for making a heat sink device and product made thereby | |
JP2005121345A (ja) | 板型ヒートパイプおよびその製造方法 | |
JP2001321269A (ja) | 電磁調理用調理器具の製造方法 | |
WO2022141626A1 (en) | Heatsink and communication device having the heatsink | |
RU184729U1 (ru) | Радиатор для охлаждения электронных устройств | |
JP2018056275A (ja) | 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法 | |
WO2010044125A1 (ja) | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電力増幅器 | |
JPS583743A (ja) | 硬貨及びメダルの製造方法 | |
JP3937984B2 (ja) | 電子部品用ヒートシンクの製造方法 | |
JP2916129B1 (ja) | 溝付き板状部材の製造方法 | |
JP2006114567A (ja) | フィンを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
JP2002178071A (ja) | 調理用容器の製造方法 | |
TWI529019B (zh) | Method of making a quick heat - conducting pot | |
TW498191B (en) | Manufacturing method for CPU heat sink |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |