TW505576B - Ink jet print head control circuit to proceed temperature compensation based on temperature measurement and analysis of ink dots distribution - Google Patents

Description

505576 五、發明說明（1) 本發明係提供一種列印裝置中喷墨頭之控制電路，尤 指一種利用分析喷墨頭溫度及其墨點分佈的情形以提供不 同能量的驅動信號，使得喷墨頭不同喷墨室間熱效應能均 衡分佈，進而可使喷出的墨點大小趨於一致之驅動電路。 ，圖一為習知喷墨頭7 0 槽72、複數個墨道74與 數個墨道74與複數個喷 的墨水可經由墨道7 4流 室7 6内部並設置有一加 水加熱使其熱能提高， 定的能量閥值時，則會 出墨點以進行列印。當 示時，該喷墨孔82所屬 點進行列印，因此該喷 較高、墨水黏稠度較低 收到喷出墨點的指示， 水溫度較低、墨水黏稠 這兩個喷墨孔8 2所屬的 所喷出的墨點大小不一 頭70中加熱電阻78所提 的熱能大於該能量閥值 量的大小，以使不同喷 ，以維持最佳的列印品 請參考圖一 7 0包含有一墨水 墨水槽7 2經由複 此使墨水槽72中 放，每一個喷墨 喷墨室7 6中的墨 的熱能大於一預 而使喷墨孔8 2喷 到喷出墨點的指 續加熱以喷出墨 室7 6的墨水溫度 喷墨孔82較少接 之喷墨室7 6的墨 同的能量來驅動 這兩個喷墨孔8 2 質。所以，喷墨 喷墨室7 6中墨水 的調整所提供能 大小能保持一致 之示意圖。喷墨頭 複數個喷墨室7 6， 墨室7 6相連接，因 至喷墨室7 6中存 熱電阻7 8，用來對 當喷墨室7 6中墨水 使墨水產生氣泡8 0 喷墨孔82連續接收 之加熱電阻7 8將連 墨孔82所屬之喷墨 ;相對的，若另一 則該喷墨孔82所屬 度較高。若使用相 加熱電阻78，將使 致而影響列印品 供的能量除了要使 外，最好也能適當 墨孔所喷出的墨點 質。

第5頁 505576 五、發明說明（2) 叫 > 考圖二，圖二為習知喷墨頭驅動電路的示意圖。 牛例而吕’驅動電路1 〇可接收八個列印資料3 〇輸入，產生 個控制信號（D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8)輸出至 喷墨頭40。噴墨頭4〇包含有一加熱電路42以及八個喷墨室 (R1、R3、R4、R5、R6、R7、R8)，而驅動電路 10 包含 有位移暫存器22、一閃定電路24以及一驅動模組26。位 移暫存器2 2是依據一時脈信號3 2之控制，用來循序接收列 =裝，所傳送來的〇與1列印資料3 〇，閂定電路2 4接著依據 一閃=信號34將列印資料3〇閃定並儲存於閃定電路24中。 ，=模組26主要是由複數個及閘（And Gate)28所組成，並 艮 驅動仏號3 6使喷墨頭4 0中的加熱電路4 2開始對預定 ^ 的母一個噴墨室内的加熱電阻Μ加熱。加熱電路A?包 數個加熱電阻78與電晶體開關“，每一個電晶體開 關由各自的控制信號（Dl、D2、D3、D4、D5、D6、D7、 D8)連接至其閘極（Gate )加以控制，其中當某一條特定 的控制信號被啟動時，會使得相對的電晶體開關4 4被導 ，、’使電流流經相對應的加熱電阻7 8，於是相對應的喷墨 室被加熱，使得其中墨水受熱喷出形成墨點而進行列印。 請參考圖三，圖三為習知噴墨頭驅動信號第一種情形 ^序圖。喷墨室76中墨水的熱能除了會受加熱電阻”所 ^仏的能κ所影響外，還會受到其他因素而改變，例如： 一次列印所同時想要驅動噴墨的喷墨室之數目多寡。當一

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505576 五、發明說明（3) 次列印所同時驅動的喷墨室數目較多，則可以合理推知這 些喷墨室溫度上升的幅度會較大，因此加熱電阻7 8所提供 給這些喷墨室的能量則可以較小，以下以圖三為例加以說 明習知噴墨頭4 0的驅動方式。在時間T 0到T 1之間，八個列 印資料3 0會經由時脈信號3 2的控制而循序輸入位移暫存器 22中，當閂定信號34的脈波產生時，八個列印資料30的0 與1的位元就分別閂定儲存於閂定電路2 4中。在時間T 1到 T 2之間驅動信號3 6的脈波產生時，驅動模組2 6的及閘2 8會 根據閂定電路24中所閂定的列印資料30其位元是0與1 ，來 決定是否輸出相對應驅動信號3 6的脈波。例如，在時間T 0 到T 1之間，列印資料3 0為（1 、1 、1 、1 、0、0、0、0 )，因 此在時間T 1到T 2之間驅動信號3 6的脈波3 7產生時，相對應 電晶體開關導通，導致相對應加熱電阻有電流流過，而使 得相對應的喷墨室（R 1、R 2、R 3、R4 )被加熱而喷出墨點， 而其他未被啟動的電晶體由於未被導通，其相對應的加熱 電阻沒有電流流過，於是其相對應的喷墨室（R 5、R 6、 R 7、R 8 )不會被加熱，因而沒有墨點產生。 此時，在時間T1到T2之間，列印資料30更新為（1 、 1、1 、1、1、0、0、0 )，因此在時間T 2到T 3之間驅動信號 36的脈波38產生時，相對應的喷墨室（Rl、R2、R3、R4、 R5)被加熱而喷出墨點，而其他喷墨室（R6、R7、R8)不會 被加熱，因而沒有墨點產生。在此可注意到脈波3 7、3 8、 39的脈波寬度（Duration)相同，但電壓值的大小卻不相

第7頁 505576 五、發明說明（4) 同。脈波38的電壓值較脈波37的電壓值為低，這是因為第 一次列印時所驅動喷墨的喷墨室之數目為四個，而當第二 次列印時所驅動喷墨的喷墨室之數目為五個，由於第二次 列印時所同時驅動的喷墨室數目較第一次列印時多，因此 加熱電阻7 8所提供給這些喷墨室的能量則可以較小。同 理，第三次列印時所驅動喷墨的喷墨室之數目為六個，由 於第三次列印時所同時驅動的喷墨室數目較第二次列印時 更多，因此加熱電阻7 8所提供給這些喷墨室的能量則可以 更小，故脈波3 9的電壓值較脈波3 7、脈波3 8的電壓值更 低0 請參考圖四，圖四為習 的時序圖。圖四和圖三不同 同時想要驅動喷墨的噴墨室 於四個預定喷出墨點的喷墨 次列印資料30為（1 、1 、1、 二次列印資料30為（0、1、1 第三次列印資料30為（1、0 然而，由於習知技術只考慮 此一旦這三種情形數目都相 47、48、49的脈波寬度（Du 同，而其所提供予相對應加 然而，實際上喷墨室7 6中墨 改變，例如··預定噴出墨水 知喷墨頭 之處，在 之數目都 室其分佈 1 ^ 0 > 0 • 0〜卜0 想要驅動 同，其所 ration ) 熱電阻78 水的熱能 的嘴墨室 驅動信 於圖四 同為四 有所不 、0、0) 1 ^ 1 > 、1、0 的喷墨 施加驅 以及電 能量自 還會受 周圍是 號第二種情形 每一次列印所 個，差 同，如 較為集 0 )較為 、"更 室的數 動信號 壓值也 然也都 到其他 否還有 別只在 :第一 中，第 分散， 分散。 目，因 的脈波 都相 相同。 因素而 其他喷

505576 五、發明說明（5) 墨室也預定要喷出墨水？如圖四所示，第一次列印時預定 喷出墨水的喷墨室分佈較為集中，因此這些喷墨室中墨水 的熱能實際上會較高，相對來說，第三次列印時預定喷出 墨水的噴墨室分佈最分散，而這些喷墨室中墨水的熱能實 際上會較低，但是，如圖四習知技術的作法完全沒有考慮 到這個因素，因此仍然會導致喷墨頭中喷出的墨點大小不 一致而影響列印品質。 有鑑於上述問題，本發明的主要目的在於提供一種列 印裝置中喷墨頭之控制電路，可根據喷墨頭之溫度以及其 中不同熱集中程度之列印情況，以提供不同能量的驅動信 號來進行溫度補償，因此使得列印過程中喷墨頭中各喷墨 室間熱效應可均衡分佈，進而可使喷出的墨點大小一致， 以解決上述問題。 由於本發明是針對驅動列印裝置中喷墨頭之控制電路 及其驅動方法來加以改進，至於喷墨頭的部份則和圖一習 知的喷墨頭相似，因此以下則不將喷墨頭中之結構再次詳 述，而將重點置於不同實施例控制電路及其驅動方法的介 紹，如有需要可參考圖一喷墨頭之示意圖。 請參閱圖五，圖五為本發明喷墨頭控制電路1 0 0的示 意圖。控制電路1 0 0包含有一位移暫存器1 2 2，一閂定電路 1 2 4，一處理器1 4 0，一記憶體1 5 0，一驅動模組1 2 6，以及

第9頁 505576 五、發明說明（6) 一溫度量測器1 9 0。位移暫存器1 2 2是依據一時脈信號丨3 2 之控制，用來循序接收列印裝置所傳送來的列印資料 1 3 0 ’在此列印資料1 3 〇是以位元的形式傳送至位移暫存器 1 2 2，因此也就是〇與1的數位資料。閂定電路丨2 4接著依據 一閂定信號1 3 4將0與1的列印資料1 3 〇閂定並儲存於閂定電 路124中。處理器140是用來處理資料或執行程式，記憶體 150中儲存有一熱集中權值表17〇、一熱散失權值表18〇與 一權值計算模組160。熱集中權值表17〇是用來依據預定喷 出墨點之喷墨孔與相鄰預定喷出墨點之喷墨孔之間位置的 分佈情形，來定義該預定喷出墨點之噴墨孔的熱集中權 值。熱散失權值表180是用來依據非預定喷出墨點之喷墨 孔與相鄰非預定喷出墨點之喷墨孔之間位置的分佈情形， 來疋義该非預定喷出墨點之喷墨孔的熱散失權值。而權值 計算模組160是用來依據一總權值計算方式將每次列印時 所有預定喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值或#預定喷出墨 點的喷墨孔之熱散失權值作計算，並得出一總權值計算結 果’而處理器1 4 0並會根據溫度量測器丨9 〇所量測的溫度以 及總權值計算結果，來決定驅動信號中除了加熱信號之外 疋否應另外包含一預熱信號，接著並將此一驅動信號輸出 至驅動模組126。預熱信號僅用來加熱墨水以提高墨水的 ’里度’而加熱#號則是用來產生氣泡以使墨水喷出。驅動 模組126包含有複數個及閘128，可對預定喷出墨點的噴墨 孔之相對應加熱元件提供驅動信號，以使喷墨頭中的加埶 元件可對喷墨室加熱，並使墨水自噴墨孔喷出而進行列

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505576 五、發明說明（7) 印〇 請參閱圖六，圖六為本發明熱集中權值表170與熱散 失權值表180的示意圖。熱集中權值170表中包含有三個欄 位：熱集中計數指標（heat -accumulation index， m)17 2、熱集中權值（heat-accumulation weight, W(m))174以及熱集中權值設定值（heat-accumulation weight value)176。由於本發明的控制電路100中權值計 算模組1 6 0是以一預定的總權值計算方式，將每次列印時 所有預定喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值作計算，並配合 溫度量測器對喷墨頭及喷墨室所量測之溫度，來決定是否 應該產生一預熱信號至驅動模組1 2 6 ’因此，在權值計算 模組1 6 0進行熱集中權值之計算時，首先即以熱集中計數 指標1 7 2來累計連續皆預定喷出墨點的噴墨孔之個數’而 每一個預定喷出墨點的噴墨孔都有一個對應的熱集中計數 指標1 7 2。依據熱集中權值表1 7 〇 ’不同的熱集中計數指標 1 7 2所對應的熱集中權值1 7 4都可以自由設定’故以不同代 號（如：a、b、c、d、e…）來表示，每一個熱集中權值的 代號並可經由實際上需要或經實驗設定實際的數值’也就 是熱集中權值設定值1 7 6 ’以方便計算。以本實施例為 例 ”: W(l) = a=l、W(2)=b = 2、W(3) = c = 3、W(4) = d = 4、 W (4 ) = e = 5…。舉例來說，若權值計算模組1 6 〇發現有三個 連續都預定喷出墨點的喷墨孔’則熱集中計數指標1 7 2會 由1變動到3，三個喷墨孔的熱集中權值1 7 4則分別為a、

第11頁 505576 五、發明說明（8) b、c，且熱集中之總權值計算結果為Wtotal = W(l) + W(2) + W(3) = a + b + c二6。而此熱集中總權值 W t 〇 t a 1即代表本次列印之喷墨孔的熱集中程度。 同樣地，熱散失權值表1 8 0中包含有三個欄位：熱散 失計數指標（heat-subtraction index, k)182、熱散失權 值（heat - subtraction weight, C(k))184 以及熱散失權值 設定值（heat-subtraction weight va 1 ue ) 1 8 6 〇 由於本發 明的控制電路1 0 0中權值計算模組1 6 0除了考慮預定喷出墨 點的喷墨孔之熱集中效應外，也可以將熱散失的效應一併 考慮進來，因此，於每次列印時也可以將所有非預定喷出 墨點的喷墨孔之熱散失權值作計算，再綜合決定應該輸出 的驅動信號其驅動能量大小。而權值計算模組丨6 〇在進行 熱散失權值之計算時，必須以熱散失計數指標丨8 2來計算 連續都是非預定喷出墨點的喷墨孔之個數，而針對每一個 非預疋噴出墨點的贺墨孔其熱散失權值1 8 4都可以不相 同，故以不同代號（如：A、B、C、D、E ···)來表示，每一 個熱散失權值的代號並可經由實際上需要或經實驗設定實 際的數值，也就是熱散失權值設定值186，以方便計算。 以本實施例為例：C(1)=A=0 、C(2)=B=1 、c(3)=C=l 、C(4) 二D - 2、C ( 5 ) = E = 2…。舉例來說，若權值計算模組1 6 ο發現 有二個連續都是非預定喷出墨點的喷墨孔，則熱散失計數 指標182會由1變動到3，三個喷墨孔的熱散失權'值184則分 別為A、B、C，且熱散失總權值計算結果為[t 〇 t a 1 = c (1 )

第12頁 505576 五、發明說明（9) + (：(2) + (：(3)二八 + ：8 + (： = 0 + 1 + 1二2。而此熱 散失總權值C t 〇 t a 1即代表本次列印之喷墨孔的熱散失程 度。 請參閱圖七，圖七為本發明總權值計算方式一種實施 例的流程圖。本發明權值計算模組在計算一次列印的總權 值時，可因實際需要而有不同的計算方式，以下之實施例 是以喷墨孔排列為直線式之喷墨頭為例，並僅考慮喷墨孔 之熱集中效應來對總權值作計算，其流程如下： 步驟7 0 2 :開始； 步驟7 0 4 :列印資料計數指標η設為1 ;熱集中計數指標m設 為1 ;熱集中總權值Wtotal設為0 ;總權值SUM設為0 ; 步驟7 0 6 :讀取第η筆列印資料Data(n); 步驟7 0 8 :第η筆列印資料Data (η)的值是否為1 ?是，到步 驟7 1 2 ;否，到步驟7 1 0 ; 步驟71 0 :熱集中計數指標m設為1，到步驟71 6 ; 步驟712 :依據熱集中權值表（參考圖六），將熱集中權 值W ( m )加到熱集中總權值W t 〇 t a 1 ; 步驟7 1 4 步驟7 1 6 步驟7 1 8 7 0 6 ；否 步驟7 2 0 步驟7 2 2 將熱集中計數指標m加1 ; 將列印資料計數指標η加1 ; 到步驟 是否還有下一筆列印資料Data(n) ?是 到步驟7 2 0 ; 總權值SUM設為熱集中總權值Wtotal。 結束。

第13頁 505576 五、發明說明（ίο) 為了使本實施例更易於了解，在此以簡化後的例子做 說明。假設某一特定喷墨頭共有排列成一直線的八個噴墨 孔，而各個喷墨孔所接收到的信號分別以D a ta ( 1 )、 Data(2) 、Data(3) 、Data(4) 、Data(5) 、Data(6)、 Data(7)、Data(8)表示。若信號值為1 ’表示嘴出墨水； 信號值為0，表示不喷墨水。例一 ：D a t a (1 ) = 1、

Data(2) = l、Data(3)二 1、Data(4) = l，Data(5) = 0、 Data(6) = 0、Data(7)二0、Data(8) = 0 則參考圖六的熱集中 權值表以及圖七的流程圖可計算得SUM = a + b + c + d = 1+2+3+4=10 〇 例二· Data(l)=0 、Data(2)=l 、

Data(3) = l、Data(4) = 0，Data(5) = 0、Data(6)二 1、 Data(7)=l 、Data(8)=0 ，同理可計算得SUM= a + b + a + b= l + 2 + l + 2 = 6 〇 例三· DataCO^l、Data(2) = 0、 Data(3)=0 、Data(4)=l ，Data(5)=0 、Data(6)=l 、 D a t a ( 7 ) = 0、D a t a ( 8 ) = 1，則同理可計算得 S U Μ = a + a + a + a = 1 + 1 + 1 + 1 = 4 〇在這三個例子中，每次列印所 同時想要驅動喷墨的喷墨孔之數目都同為四個，但是這四 個預定喷出墨點的喷墨孔之分佈狀況並不相同，第一次列 印資料30為（1 、1 、1 、1 、〇、〇、〇、〇)較為集中，第二 次列印資料30為（0、1 '1、〇、〇、ι、ι、〇)較為分散， 第三次列印資料3 0為）1、〇、〇、1、〇、1、〇、1 )更分 散。而本發明權值計算模組丨6 〇依據上述之計算方式計算 總權值S U Μ時，可分別得到1 〇、6、4三種不同的總權值計

第14頁 505576 五、發明說明（11) 算結果，因而 種情形的所產生的預熱信號也不相同 請參閱圖八，圖八為本發明總權值計算方式之一種實 施例的時序圖。如果計算結果之總權值SUM較大，則代表 熱集中效應較明顯，因而相對應預熱信號的能量應較小， 如預熱信號1 3 7與1 4 7所示，相反地，如果計算結果之總權 值SUM較小，則代表熱集中效應較不明顯，因而相對應預 熱信號的能量應較大，如預熱信號1 3 9與1 4 9所示。 在此 於本發明 中之預熱 有不同脈 形成不同 147 、 148 值，利用 除了這兩 信號，只 量有差異 特別指出，驅動信號1 3 6與驅動信號1 4 6都可適用 控制電路的驅動信號，其差別在於驅動信號1 3 6 信號137、138、139都具有相同電壓值，但是具 波寬度（Duration)，利用脈波寬度的不同可以 能量的預熱信號。而驅動信號1 4 6中預熱信號 、149都具有相同脈波寬度，但是具有不同電壓 電壓值的不同也可以形成不同能量的預熱信號。 種驅動信號之外，還有許多不同形式變化的驅動 要是能使其中不同預熱信號之間所具有的驅動能 ，以達成溫度補償的效果，都可適用於本發明。

另外，在實際運用時，可以將總權值SUM簡單區分為 二個區段，例如：當SUM S 1 2時，送出一預熱信號；而當 SUM>1 2時，不施加預熱信號。或者也可以將總權值SUM區 分成幾個區段範圍以送出適當的預熱信號。例如：當SUM

第15頁 505576 五、發明說明（12) S5時，使用第一種預熱信號；當5〈SUM S9時，使用第二 種預熱信號；當9〈SUM $12時，則使用第三種預熱信號； 當SUM>12時，則不施加任何預熱信號。而第一種、第二 種、第三種驅動信號可以擁有不同的脈波寬度（D u r a t i ο η )或是電壓值，以將不同的能量提供給噴墨室内的加熱元 件。 本發明之控制電路1 0 0首先會利用溫度量測器1 9 0用來 量測喷墨頭中喷墨室的溫度（T )，並將量測到的溫度與記 憶體1 5 0中事先設定好的溫度參考值（T r·)相比較，在溫度 比較完了之後，還會對於預定喷出墨點的喷墨室之分佈情 形進行計算，以得出總權值（S U Μ )，而計算的方式已說明 於圖七並且有實際的例子詳述如圖八，在此則不多加贅 述。 請參閱圖九，圖九為不同喷墨室溫度（Τ )對於不同總 權值（SUM)時，驅動信號1 55之示意圖。總權值（SUM)會與 記憶體150中事先設定好的一第一總權值參考值SUMι·1或一 第二總權值參考值S U M r 2相比較，以決定預定喷出墨點的 喷墨室之集中情形。其中，在本實施例中，SUMr 1 = 5， SUMr 2 = 8。如圖九所示，當量測到的溫度大於溫度參考值 (Τ>Τι〇並且總權值大於第一總權值參考值（SUM>SUMrl)， 則表示喷墨頭中喷墨室的熱集中現象顯著，因此所要施加 的驅動信號1 5 5中只要包含加熱信號1 5 7即可（如（a )及（b )

第16頁 505576 五、發明說明（13) 所示）；當量測到的溫度大於溫度參考值（T > T r )並且總權 值小於第一總權值參考值SUMrl (即SUM<SUMrl)，則表示 喷墨頭中喷墨室的熱集中現象屬於普通狀況，因此所要施 加的驅動信號1 5 5中就必須包含預熱信號1 5 6與加熱信號 1 5 7 (如（c)所示）；當量測到的溫度小於溫度參考值 (T<Tr)但是總權值大於第二總權值參考值SUMr2 (即 SUM>SUMr2)，則表示喷墨頭中喷墨室的熱集中現象已較正 常偏高，因此所要施加的驅動信號1 5 5中也只要包含加熱 信號1 5 7即可（如（d )所示）；當量測到的溫度小於溫度參 考值（T<Tr)並且總權值小於第二總權值參考值 (SUM<SUMr2)，則表示喷墨頭中噴墨室並無熱集中現象產 生，因此所要施加的驅動信號1 5 5中就必須包含預熱信號 156與加熱信號157 (如（e)及（f)所示）。 請參閱圖十，圖十為本發明以圖七之第一種總權值計 算方式為實施例之控制流程圖。將上述流程以流程圖表示 如下： 步驟9 0 2 :開始； 步驟9 0 4 :讀取記憶體1 5 0中預設的溫度參考值（T r )，且藉 由溫度量測器1 9 0量測喷墨頭中喷墨室的溫度（T ); 步驟9 0 8 :量測到的溫度是否大於溫度參考值（T > T r ) ? 是，到步驟9 1 0 ;否，到步驟9 1 8 ; 步驟910 :以圖七之流程計算喷墨頭之總權值（SUM); 步驟9 1 2 :總權值之計算結果是否大於第一總權值參考值

第17頁 505576 五、發明說明（14) (SUM>SUMr 1 ) ?是，到步驟9 1 4 ;否，到步驟9 1 6 ; 步驟9 1 4 :所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步驟 9 2 6 ； 步驟9 1 6 :所施加的驅動信號中包含預熱信號與加熱信 號，到步驟9 2 6 ; 步驟918 :以圖七之流程計算喷墨頭之總權值（SUM); 步驟9 2 0 (SUM>SUM 步驟9 2 2 9 2 6 ； 步驟9 2 4 號，到步驟9 2 6 步驟9 2 6 :結束 總權值之計算結果是否大於第二總權值參考值 2 )?是，到步驟9 2 2 ;否，到步驟9 2 4 ; 所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步驟 所施加的驅動信號中包含預熱信號與加熱信 圖十的流程雖僅將總權值SUM簡單區分為二個區段， 施加預熱信號或是不施加預熱信號，然而也可以如前所 述，將總權值SUM區分成幾個區段範圍，而送出不同的脈 波寬度或是電壓值的預熱信號至驅動模組1 2 6，以提供不 同能量給喷墨室内的加熱元件，對喷墨室作不同程度的預 熱0

第18頁 505576 五、發明說明（15) 式噴墨頭之一種實施例的示意 計算方式用於矩陣式喷墨頭之 十一與圖十二是以喷墨孔排列 僅考慮喷墨孔之熱集中效應來 之喷墨孔排列為矩陣式時，可 C 2、C 3 )之喷墨孔或複數列（R 1 孔，則每一行喷墨孔或列喷墨 孔，而以圖七之權值計算流程 行與列的權值結果相加，以求 (SUM)，其詳細的計算步驟210 十二中。由圖十一與圖十二之 喷出墨點的喷墨室數目同為六 佈較為分散，因此總權值計算 二預定喷出墨點的喷墨室分佈 結果為21較圖十一為大。 圖。圖十二為本發明總權值 另一種實施例的示意圖。圖 為矩陣式之喷墨頭為例，並 對總權值作計算。當噴墨頭 以將其區分為複數行（C 1、 、R2、R3、R4、R5)之喷墨 孔則可視為直線式之喷墨 來加以計算，最後再將所有 得其總權值計算結果 、220並顯示於圖十一與圖 實施例可以看出，兩者預定 個，但是圖十一的噴墨室分 結果較小，只有1 3，而圖十 較為集中，因此總權值計算 請參閱圖十三，圖十三為本發明總權值計算方式使用 於矩陣式喷墨頭的流程圖。當喷墨頭之喷墨孔排列為矩陣 式時，其總權值計算方式之流程如下： 步驟1 2 0 2 步驟1 2 0 4 步驟1 2 0 6 步驟1 2 0 8 開始； 計算每一行喷墨孔之總權值； 計算每一列噴墨孔之總權值； 以 將所有行喷墨孔與列喷墨孔之總權值相加 得到整體的總權值

第19頁 505576 五、發明說明（16) 步驟1 2 1 0 :結束 請參閱圖十四，圖十四為本發明總權值計算方式另一 種實施例的流程圖。本發明權值計算模組在計算一次列印 的總權值時，可因實際需要而有不同的計算方式，以下之 實施例是以喷墨孔排列為直線式之喷墨頭為例，並同時考 慮喷墨孔之熱集中效應與喷墨孔之熱散失效應來對總權值 作計算，其流程如下： 步驟1 3 0 2 :開始，到步驟1 3 0 4 ; 步驟1 3 0 4 :列印資料計數指標η設為1 ;熱集中計數指標m 設為1 ;熱散失計數指標k設為1 ;熱集中總權值Wtotal設 為0 ;熱散失總權值Ctotal設為0 ;總權值SUM設為0，到步 驟 1 3 0 6。 步驟1 3 0 6 步驟1 3 0 8 1314 ;否 步驟1 3 1 0 讀進第η筆列印資料DATA(n)，到步驟1 3 0 8 ; 第η筆列印資料DATA (η)是否為1 ?是，到步驟 到步驟1 3 1 0 ; 依據熱散失權值表（參考圖六），將熱散失權 值C ( k )加到熱散失總權值C t 〇 t a 1，到步驟1 3 1 2 ; 步驟1 3 1 2 :熱散失計數指標k加1，熱集中計數指標m設定 為1 ，到步驟1 3 1 8 ; 步驟1314:依據熱集中權值表（參考圖六），將熱集中權 值W ( m )加到熱集中總權值W t 〇 t a 1 ，到步驟1 3 1 6 ; 步驟1 3 1 6 :熱集中計數指標m加1，熱散失計數指標k設定 為1 ，到步驟1 3 1 8 ;

第20頁 505576 五、發明說明（17) 步驟1 3 1 8 :將列印資料計數指標n加1 ，到步驟1 3 2 0 ; 步驟1 3 2 0 :是否還有其他筆列印資料？是，到步驟1 3 0 8 ； 否，到步驟1 3 2 2 ; 步驟1 3 2 2 :總權值SUM設為熱集中總權值Wtotal減去熱散 失總權值Ctotal，到步驟1 3 24 ; 步驟1 3 2 4 :結束。 為了使 在此以簡化 線的八個喷 Data( 1 ) Da t a (6 ) - D 出墨水，# Data(2)=l Data(6)=0 中權值表以 C t o t a 1 =( 圖十四所 後的例子 墨孔，而 a t a ( 2 )、 a t a ( 7 )、 號值為0， 、Da t a (3 ) 、Da t a (7 ) 及圖十四 a + b + c + d ) 介紹的總權值計算方式更易於了解， 做說明。假設喷墨頭共有排列成一直 各個喷墨孔所接收到的信號分別以 Data(3 )、Data(4)、Data(5)、 Data(8)表示。若信號值為1，表示喷 表示不喷墨水。例一 ：D a t a (1 ) = 1、 =1、Data(4) = l，Data(5) = 0、 =0、Data(8) = 0，則參考圖六的熱集 的流程圖可計算得S U Μ = W t o t a 1 - - （A+B+C+D) = (1+2+3+4)- (0 + 1 + 1 + 2) = 6 。例二：Data(l)二0、Data(2) = l、Data(3) =1 'DataCO^O，Data(5) = 0、Data(6) = l、Data(7) = l、 Data(8) = 0，同理可計算得SUM = Wtotal - Ctotal = (a + b + a + b) - (A + A + B + A) = (1 + 2 + 1 + 2) -（0 + 0 + 1 + 0) = 5。 例三：Data(l)=l 、 Data(2)=0 、Data(3)=0 、

Data(4) = l，Data(5) = 0、Data(6) = l - Data(7)=:0、 Data(8) = l ，則同理可計算得

第21頁 505576 五、發明說明（18) SUM=Wtotal-Ctotal=(a+a+a+a)-(A+B+A+ A)二（1 + 1 + 1 + 1)-(0 + 1 + 0 + 0) = 3。由於將熱散失的效應也考慮 進來’因此本實施例可以更精確地計算適當的預熱信號^ 請參閱圖十五，圖十五為本發明總權值計算方式之一 種實施例的時序圖。上述的例子可以以圖十五來表示，圖 十五之列印資料1 3 0和圖八相同，但是權值計算模組1 6 〇除 了考慮噴墨孔之熱集中效應外，更另外考慮了喷墨孔之熱 散失的效應，因此，在將熱集中總權值W t 〇 t a 1與熱散失總 權值C t 〇 t a 1都計算出來後，將兩者相減就可以得到總權值 SUM計异結果’分別疋6、5、3 ’因而三種情形的預熱信號 也不相同，分別為預熱信號1 1 3 7、1 1 3 8、1 1 3 9。可以看 出，第一次列印資料3 0 ( 1 、1 、1 、1 、〇、〇、〇、〇 )所得出 的總權值計算結果仍是較大’因此預熱信號丨丨3 7的驅動能 量較小，而第三次列印資料3 0為（1 ' 〇、〇、1、〇、i、〇、 1 )所得出的總權值計异結果仍是較小，因此預熱信號1 1 3 9 的驅動能量較大。 請參閱圖十六’圖十六為本發明總權值計算方式用於 矩陣式喷墨頭之一種實施例的示意圖。圖十六以喷墨孔排 列為矩陣式之喷墨頭為例，並將喷墨孔之熱集中效應與熱 散失效應一併考慮進來’而對總權值作計算。同樣可將喷 墨頭之喷墨孔區分為複數行（Cl、C2、C3)之噴墨孔或複數 列（R 1、R 2、R 3、R 4、R 5 )之噴墨孔，則每一行喷墨孔或列

第22頁 505576 五、發明說明（19) 喷墨孔則可視為直線式之喷墨孔，而以圖十四之權值計算 方式來加以計算，最後再將所有行與列的權值結果相加， 以求得其總權值計算結果。 需要說明的是，根據本實施在某些情況之下，SUM的 值可能小於零，然而這並不影響本發明的實施。在實際運 用時，可以將SUM區分成幾個區段範圍以送出適當的預熱 信號。例如：當SUM SO時，使用第一種預熱信號；當 0〈SUM $ 1 0時，使用第二種預熱信號；當1 0<SUM $20時， 使用第三種預熱信號；當20〈SUM時，則使用第四種預熱信 號。而第一種、第二種、第三種、第四種預熱信號可以擁 有不同的脈波寬度或是電壓值，以提供不同的能量給喷墨 室内的墨水並對其預熱。 以上所述的各種總權值計算方式，都可以用來計算並 評估喷墨頭中熱集中效應是否顯著，因此也都可以視實際 上的需要，用來取代圖十中步驟9 1 0及步驟9 1 8之總權值計 算方式。 本發明之控制流程，可以經由溫度量測器1 9 0量測喷 墨頭的溫度，並配合上述各種總權值計算方式，對喷墨頭 之熱集中效應作計算，以便決定是否對於這次列印時所有 預定喷出墨點的喷墨孔施加預熱信號，或是施加何種程度 脈波寬度或是電壓值的預熱信號。然而，本發明也可以依

505576 五、發明說明（20) 據另外一種計算方式，將每次列印時某一個預定喷出墨點 的喷墨孔之熱集中權值作計算，以便針對這一個喷墨孔之 熱集中效應，來決定是否施加相對應的預熱信號。 因此相對應於圖十的控制流程，本發明另一種控制流 程是於每次列印時，對某一個預定喷出墨點的喷墨孔之相 鄰預定喷出墨點的喷墨孔之數目作計算，以得出其熱集中 權值（W )。例如：通常一個喷墨孔之周圍會有八個相鄰的 喷墨孔，因此可以檢查這八個相鄰的喷墨孔中，有多少個 是預定喷出墨點的喷墨孔，如果是五個，就定義這個喷墨 孔之熱集中權值W為5，如果是二個，就定義這個喷墨孔之 熱集中權值W為2。也就是說，當預定噴出墨點之喷墨孔之 相鄰有愈多預定喷出墨點之喷墨孔時，則這一個喷墨孔之 熱集中權值愈大，反之，則其熱集中權值愈小。 請參考圖五。為了配合本發明上述 制電路1 0 0中之記憶體1 5 0儲存有一溫度 及一熱集中權值參考值（Wrl， Wr2)196 度量測器1 9 0所量測的溫度（T )與溫度參 較，以及將某個喷墨孔之熱集中權值之 憶體150中之熱集中權值參考值（Wrl， W 決定是否產生預熱信號，或是決定預熱 是電壓值之程度。在此需加以說明一點 192以及熱集中權值參考值（計1， Wr 2)1 控以溫比己而或d力 在2將 M，度T要 ，Ξ會u Μ較寬似需 程04〇19^比波考際 流(ΤΒ1Γ)果作脈參實 制值J1:(T結96之度視 控考4J值算)1號溫可 之參，考計Γ2信，96

第24頁 505576 五、發明說明（21) W r 2 = 4，並可經由重新 以給定，例如：T r = 5 0 °C而W r 1 = 6 設定而加以調整。 請參 在此可將 步驟1 6 0 2 步驟1 6 0 4 藉由溫度 1608 ：量 步驟1 6 1 0 步驟1 6 1 0 孔數目， 步驟1 6 1 2 中權值參 1616 ； 步驟1 6 1 4 1 6 2 6 ； 步驟1 6 1 6 號，到步 步驟1 6 1 8 孔數目， 步驟1 6 2 0 中權值參 1 6 2 4 ； 閱圖十七，圖十七為本發明另一種控制流程圖。 上述流程以流程圖表示如下： :開始； :讀取記憶體1 5 0中預設的溫度參考值（T r )，且 量測器1 9 0量測喷墨頭中喷墨室的溫度（T );步驟 測到的溫度是否大於溫度參考值（T > T r ) ?是，到 ;否，到步驟1 6 1 8 ; :檢查這一噴墨孔周圍相鄰預定喷出墨點之喷墨 以決定其熱集中權值之計算結果（W ); :熱集中權值之計算結果（W)是否大於第一熱集 考值（W r 1 ) ?是，到步驟1 6 1 4 ;否，到步驟 :所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步驟 :所施加的驅動信號中包含預熱信號與加熱信 驟 1 6 2 6 ; :檢查這一喷墨孔周圍相鄰預定喷出墨點之喷墨 以決定其熱集中權值之計算結果（W ); :熱集中權值之計算結果（W)是否大於第二熱集 考值（Wr 2 ) ?是，到步驟1 6 2 2 ;否，到步驟

第25頁 505576 五、發明說明（22) 步驟1 6 2 2 :所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步驟 1 6 2 6 ； 步驟1 6 2 4 :所施加的驅動信號中包含預熱信號與加熱信 號，到步驟1 6 2 6 ; 步驟1 6 2 6 :結束。 圖 gfv 結 算 計 值 權 中 集 熱 的 孔 喷 將 僅 雖 程 流 的 七 熱 預 加 施 不 是 或 號 信 熱 預 加 施 段 區 個二 為 分 區 單 簡 }值 (W壓 mR^ 結是 算或 計度 值寬 權波 中脈 集的 熱同 將不 ，出 述送 所而 前， 如圍 以範 可段 也區 而個 然幾 ，成 號分 信區 6不 12作 組室 模墨 口 驅對 至， 號件 信元 熱熱 預加 ^7,v 内 室 0一^一一 喷 給 量 能 同 不 供 提 以 熱 預 的 度 程 同 相中 之集 孔熱 墨其 喷出 的得 點以， 出算 喷計 定作 預目 個數 一之 某孔 對墨 可喷 ，的 述點 所墨 面出 前喷 如定 預 鄰 值作 權丨 中 集 熱 將 再 脈 之 1 9號 2)信 wr熱 ，預 rl定 ，5決 >值是 (W考或 值參， 權值號 權信r 中熱。 集預度 熱生程 之產之 中否值 ο是壓 -IO 5¾ 1定； 體決是 憶α或 記，度 與較寬 W)比波 是之， 即孔前 ，墨之 法喷法 方的發 的點一 i 匕 簡出明 較喷說 個定在 一預而 另鄰。 明相號 發之信 本孔熱 用墨預 採喷生 可的產 也點否 ，墨是 外出定 之喷決 此定來 除預目 而以數 相簡 及之 圖度 脈程 時當 號相 信過 動經 驅而 的故 到緣 / V 提的10 所便路 面方電 前的帝 ，述控 是敘頭 的因墨 點已喷 一係， 明，上 說述際 別敘實 特之。 要關化 信 JBJ 區 一 出 輸 會 只 不 第26頁 505576 五、發明說明（23) 號，而是會輸出複數個驅動信號，以使喷墨頭的每一加熱 元件分別依據一驅動信號來對相對應的喷墨室加熱。然而 儘管如此，前面所說的各種溫度補償的方法仍然適用於分 別傳送一驅動信號以控制每一加熱元件之情況。 請參閱圖十八，圖十八為本發明第三種控制流程圖。 本發明的第三種控制方式是以預定喷出墨點的喷墨孔之相 鄰預定喷出墨點的喷墨孔之數目來決定該預定喷出墨點的 喷墨孔是否需要預熱信號，其流程如下： 步驟1 7 0 2 :開始； 步驟1 7 0 4 ··讀取記憶體1 5 0中預設的溫度參考值（T r )，且 藉由溫度量測器1 9 0量測喷墨頭中喷墨室的溫度（T ); 步驟1 7 0 8 :量測到的溫度是否大於溫度參考值（T > T r ) ? 是，到步驟1 7 1 0 ;否，到步驟1 7 1 8 ; 步驟1 7 1 0 :檢查這一喷墨孔周圍相鄰預定喷出墨點之喷墨 孔數目（Μ ); 步驟1712 :喷墨孔數目（Μ)是否大於第一喷墨孔數目參考 值（Mr 1 )?是，到步驟1 7 1 4 ;否，到步驟1 7 1 6 ; 步驟1 7 1 4 :所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步驟 1 7 2 6 ； 步驟1 7 1 6 :所施加的驅動信號中包含預熱信號與加熱信 號，到步驟1 7 2 6 ; 步驟1 7 1 8 :檢查這一喷墨孔周圍相鄰預定喷出墨點之喷墨 孔數目（Μ );

第27頁 505576 五、發明說明（24) 步驟1720 :喷墨孔數目（M)是否大於第二喷墨孔數目參考 值（Mr2) ?是，到步驟1 7 2 2 ;否，到步驟丨7 24 ; " 步驟1 7 2 2 :所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步 1726 ； Λ 步驟1 724 :所施加的驅動信號中包含預熱信號與加熱信 號，到步驟1 7 2 6 ; " 步驟1 7 2 6 ··結束。

如前面所述，喷墨頭控制電路丨〇 〇不只會輸出一驅動 信號來控制加熱元件的加熱動作，而是會輸出複數個驅動 信號’以使喷墨頭的每一加熱元件分別依據一驅動信號來 對相對應的喷墨室加熱，下面將對此作一較清楚的說明。 請參閱圖十九，圖十九為利用第三種控制流程時，噴墨孔 242於不同喷墨室溫度（τ)下以及不同相鄰喷墨孔數時，其 驅動信號244之示意圖。其中，第一喷墨孔數目參考值 (Mrl) = 0，而第二喷墨孔數目參考值（Mr2) = 1。喷墨頭24〇 共有排列成一直線的八個喷墨孔2 4 2，而各個喷墨孔2 4 2所 接收到的驅動信號244其值分別以Data(l)、Data(2)、 D a t a ( 3 )、Data(4)、Data(5)、Data(6)、Data(7)、

Data( 8)表示。圖中每一驅動信號244係對應於其左方的一 喷墨孔2 4 2。若驅動信號值為1 ，表示喷出墨水；驅動信號 值為0，表示不喷墨水。如圖所示，Data(l) = 0、

Data(2) = l 、Data(3)二 1 、Data(4) = l ，Data(5) = l 、

Data(6) = 0、Data(7) = l、Data(8) = 0。控制電路 100 會依據

第28頁 505576 五、發明說明（25) 每一喷墨孔2 42其相鄰的噴墨孔數來決定驅動信號244。如 圖十九之（a )所示，當量測到的溫度大於溫度參考值 (T>Tr)時，若喷墨孔242相鄰喷墨孔數大於〇時（M>Mrl )， 其所施加的驅動信號2 4 4中只包含加熱信號2 4 6而已，若喷 墨孔242相鄰喷墨孔數不大於〇時（μ $Μι·1 )，其所施加的驅 動信號2 4 4中除了包含加熱信號2 4 6外，還包含了預熱信號 2 4 8。如圖十九之（b )所示，當量測到的溫度小於溫度參考 值（T<Tr·)時，若喷墨孔242相鄰喷墨孔數大於1時 (Μ > M r 2 )，其所施加的驅動信號2 4 4中只包含加熱信號2 4 6 而已，若噴墨孔242相鄰喷墨孔數不大於i(M$Mr2)時，其 所施加的驅動信號2 44中除了包含加熱信號246外，還包含 了預熱信號2 4 8。如此一來，控制電路1 〇 〇可依據每一喷墨 孔2 4 2其相鄰的喷墨孔數來輸出不同的驅動信號2 4 4到喷墨 孔242，以使喷墨孔242所喷出的墨點大小能保持一致。' 請參閱圖二十，圖二十為利用第三種控制流程時，矩 陣式喷墨頭2 5 0之喷墨孔2 5 2於不同喷墨室溫度（τ )下以及 不同相鄰喷墨孔數時，其驅動信號2 5 4之示意圖。其中， 第一喷墨孔數目參考值（Mrl) = l，而第二喷墨孔數/目參考 值（Mr 2) = 3。矩陣式喷墨頭2 5 0共有排列成兩直線的十六個 喷墨孔2 5 2，而第一行各個喷墨孔25 2所接收到的驅動信號 2 54 其值分別以 Data(l，l)、Data(l，2)、Data(l，3)、口

Data(1,4) 、Data(l，5) 、Data(l，6) 、Data(l，7)、 ϋ a t a ( 1，8 )表示’而第二行各個喷墨孔2 5 2所接收到的驅動

第29頁 505576 五、發明說明（26) 信號254 其值分別以Data(2，l) 、Data(2,2) 、Data(2,3)、 Data(2,4) 、Data(2,5) 、Data(2,6) 、Data(2,7)、

Data(2, 8)表示。圖中每一驅動信號254係對應於其相鄰的 一喷墨孔2 5 2。若驅動信號值為1，表示喷出墨水；驅動信 號值為0 ’表示不喷墨水。如圖所示，Data(l，l) = 〇、 Data(l，2)=1 、Data(l， 3)=1 、Data(l,4)=1 、

Data(l，5) = 0、Data(l，6) = 0、Data(l，7) = 0、Data(l，8) = 0 、Data(2，l)=0 、Data(2,2)=0 、Data(2,3)=l 、Data(2,4) =1、Data(2,5) = 〇、Data(2,6) = 0、Daia (2，7 ) = 1、Data(2, 8 ) = 0。控制電路會依據每一喷墨孔2 5 2其相鄰的喷墨孔數 來決定驅動信號2 5 4。如圖二十之（a )所示，當量測到的溫 度大於溫度參考值（T>Tr)時，若喷墨孔252相鄰喷墨孔數 大於1 (M>Mrl )時，其所施加的驅動信號2 54中只包含加熱 信號2 5 6而已，若喷墨孔252相鄰喷墨孔數不大於1 (M $ Μ ι·1 )時，其所施加的驅動信號254中除了包含加熱信號2 5 6 外’還包含了預熱信號2 5 8。如圖二十之（b )所示，當量測 到的溫度小於溫度參考值（T<Tr)時，若喷墨孔2 5 2相鄰喷 墨孔數大於3時（Μ > M r 2 )，其所施加的驅動信號2 4 4中只包 含加熱信號2 5 6而已’若喷墨孔2 5 2相鄰喷墨孔數不大於 3 ( Μ $ M r 2 )時，其所施加的驅動信號2 5 4中除了包含加熱信 號2 5 6外，還包含了預熱信號2 5 8。如此一來，控制電路依 據每一喷墨孔2 5 2其相鄰的喷墨孔數來輸出不同的驅動信 號2 54到喷墨孔2 5 2，以使喷墨孔2 52所喷出的墨點大小能 保持一致。

505576 五、發明說明（27) 請參閱圖二十一，圖二十一為本發明第四種控制流程 圖。本發明的第四種控制方式是以預定喷出墨點的喷墨孔 之相鄰預定喷出墨點的喷墨孔之數目來決定是否產生預熱 信號以及預熱信號的脈波寬度，其流程如下： 步驟1 8 0 2 :開始； 步驟1 8 0 4 :讀取記憶體1 5 0中預設的溫度參考值（T r )，且 藉由溫度量測器1 9 0量測喷墨頭中喷墨室的溫度（T ); 步驟1 8 0 8 :量測到的溫度是否大於溫度參考值（T > T r ) ? 是，到步驟1 8 1 0 ;否，到步驟1 8 1 8 ; 步驟1 8 1 0 :檢查這一喷墨孔周圍相鄰預定噴出墨點之喷墨 孔數目（Μ ); 步驟1812 :喷墨孔數目（Μ)是否大於第一喷墨孔數目參考 值（M r 1 )?是，到步驟1 8 1 4 ;否，到步驟1 8 1 6 ; 步驟1 8 1 4 :所施加的驅動信號中僅包含加熱信號，到步驟 1 8 2 6 ； 步驟1 8 1 6 :所施加的驅動信號中包含第一預熱信號與加熱 信號，到步驟1 8 2 6 ; 步驟1 8 1 8 :檢查這一喷墨孔周圍相鄰預定喷出墨點之噴墨 孔數目（Μ ); 步驟1 8 2 0 :喷墨孔數目（Μ )是否大於第二喷墨孔數目參考 值（ΜI* 2 )?是，到步驟1 8 2 2 ;否，到步驟1 8 2 4 ; 步驟1 8 2 2 :所施加的驅動信號中包含第二預熱信號與加熱 信號，到步驟1 8 2 6 ;

第31頁 505576 發明說明（28) 三預熱信號與加熱 步驟1 8 2 4 :所施加的驅動信號中包含第 信號，到步驟1 8 2 6 ; 步驟1 8 2 6 :結束。 :青f ?圖二十二，圖二十二為利用第四種控制流程 ^，矩陣式噴墨頭2 6 0之噴墨孔2 6 2於不同喷墨室溫度（τ) :=及^同相鄰噴墨孔數時，其驅動信號264之示意圖。 二t 土弟一喷墨孔數目參考值（Mrl) = 1 ，而第二噴墨孔數 於i考ϋ?)，3。$外，第一預熱信號2 6 8的脈波寬度小 ^:t ”、、^號2 7 2的脈波寬度，而第二預熱信號272的脈 見u度士 弟三預熱信號2 74的脈波寬度。矩陣式喷墨頭 嗜ΐ兩直線的十六個喷墨孔2 6 2，而第一行各個 嘴墨孔2 6 2所接收到的驅動信號2 6 4其值分別以 =a t a : 1 ’ 1 )、d a t a (1，2 )、d a t a ( 1，3 )、D a t a ( 1，4 )、 ?8ΐ8(1，6)、Data(l，7)、Data(1，8)表示，而 弟一仃，個噴墨孔2 6 2所接收到的驅動信號2 64其值分別以 a a ’ ） 、Data(2,2) 、Data(2,3) 、Data(2,4)、 a(2,5)、Data(2,6)、Data(2,7)、Data(2,8)表示。圖 =:驅動信號2 6 4係對應於其相鄰的一喷墨孔2 β 2。若驅 ，^號值為1 ，表示噴出墨水；驅動信號值為〇，表示不噴 墨水。如圖所示，Datadjko、DataU 2) = 1 、 、

Data(l，3) = l、Data(l，4)M、Data(l，5) = 0、

Data(l，6) = 0、Data(l，7) = 0、Data(1, 8) = 〇 、 Data(2，l)=〇 、Data(2,2)=〇 、Data(2,3)=i 、

第32頁 505576 五、發明說明（29)

Data(2，4)=l 、Data(2，5)=0 、Data(2，6)=0 、

Data(2, 7) = 1、Data(2，8) = 0。控制電路會依據每一喷墨孔 262其相鄰的喷墨孔數來決定驅動信號264。如圖二十二之 (a )所示，當量測到的溫度大於溫度參考值（T > T r )時，若 喷墨孔2 6 2相鄰喷墨孔數大於1 ( Μ > Mr 1 )時，其所施加的驅 動信號2 6 4中只包含加熱信號2 6 6而已，若喷墨孔2 6 2相鄰 喷墨孔數不大於1 (M SMrl )時，其所施加的驅動信號2 6 4中 除了包含加熱信號266外，還包含了第一預熱信號268。如 圖二十之（b)所示，當量測到的溫度小於溫度參考值 (T<Tr)時，若喷墨孔262相鄰喷墨孔數大於3時（M>Mr2)， 其所施加的驅動信號2 6 4中除了包含加熱信號2 6 6外，還包 含了第二預熱信號2 7 2，若喷墨孔2 6 2相鄰喷墨孔數不大於 3 ( M S Mr 2 )時，其所施加的驅動信號2 6 4中除了包含加熱信 號2 6 6外，還包含了第三預熱信號2 7 4。此外，因為第一預 熱信號2 6 8的脈波寬度小於第二預熱信號2 7 2的脈波寬度， 而第二預熱信號2 7 2的脈波寬度小於第三預熱信號2 74的脈 波寬度，因此可藉由輸出不同脈波寬度的預熱信號，而使 喷墨室間熱效應能均衡分佈，並使喷墨孔2 6 2所喷出的墨 點大小能保持一致。然而要特別說明的，本實施例中不一 定須使用到具有不同脈波寬度的預熱信號之驅動信號，只 要驅動信號能使其中不同預熱信號之間所具有的驅動能量 有所差異，而可達成溫度補償的效果，都可適用於本發 明，例如：預熱信號脈波寬度相同但電壓值之程度不同的 驅動信號。

第33頁 505576 五、發明說明（30) 本發明的控制電路1 0 0會量測喷墨頭中喷墨室的溫度 (T )，實施例一之控制流程中，權值計算模組1 6 0並可依據 需要，同時考慮預定喷出墨點的喷墨孔之熱集中效應與熱 散失的效應，以決定驅動信號中是否要施加預熱信號，甚 至決定預熱信號之脈波寬度或是電壓值之程度。實施例二 之控制流程中，計算模組也可以計算相鄰預定喷出墨點之 喷墨孔數目，以決定其熱集中權值之計算結果，以決定驅 動信號中是否要施加預熱信號，甚至決定預熱信號之脈波 寬度或是電壓值之程度，如此一來，驅動信號中之加熱信 號之脈波寬度或是電壓值可以控制成固定，而只改變驅動 信號中之預熱信號。實施例三之控制流程中，計算模組係 依據所計算的相鄰預定喷出墨點之喷墨孔數目，來決定驅 動信號中是否要施加預熱信號。實施例四之控制流程中， 計算模組係依據所計算的相鄰預定喷出墨點之喷墨孔數 目，來決定驅動信號中是否要施加預熱信號，以及決定預 熱信號的脈波寬度或是電壓值之程度。因此，相較於習知 技術僅考慮預定喷出墨點之喷墨孔的數目來說，更可使喷 墨頭不同喷墨室間熱效應能均衡分佈，進而可使喷出的墨 點大小趨於一致，使列印品質能達到更好的效果。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請 專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明專利之涵 蓋範圍。例如：以上的實施例中，加熱元件係設置在喷墨

第34頁 505576 五、發明說明（31) 室内部，但也有部分喷墨頭的設計方式係將加熱元件設置 在噴墨室外部，同樣可以達到加熱喷墨室中的墨水以喷出 墨水的目的。這樣的變化自應包含在本發明專利的涵蓋範 圍之内。

第35頁 505576 圖式簡單說明 圖式之簡單說明 圖一為習知喷墨頭之示意圖。 圖二為習知喷墨頭驅動電路的示意圖。 圖三為習知喷墨頭驅動信號第一種情形的時序圖。 圖四為習知喷墨頭驅動信號第二種情形的時序圖。。 圖五為本發明喷墨頭控制電路的示意圖。 圖六為本發明熱集中權值表與熱散失權值表的示意 圖 圖七為本發明總權值計算方式一種實施例的流程圖。 圖八為本發明總權值計算方式之一種實施例的時序 圖 圖九為不同喷墨室溫度對於不同總權值時，驅動信號 之示意圖。 圖十為本發明以圖七之第一種總權值計算方式為實施 例之控制流程圖。 圖十一為本發明總權值計算方式用於矩陣式喷墨頭之 一種實施例的示意圖。 圖十二為本發明總權值計算方式用於矩陣式喷墨頭之 另一種實施例的示意圖。 圖十三為本發明總權值計算方式使用於矩陣式噴墨頭 的流程圖。 圖十四為本發明總權值計算方式另一種實施例的流程 圖0

第36頁 505576 圖式簡單說明 圖十五為本發明總權值計算方式之一種實施例的時序 圖。 圖十六 一種實施例 圖十七 圖十八 圖十九 室溫度下以 圖。 圖二十 墨孔於不同 動信號之示 圖二十 圖二十 喷墨孔於不 驅動信號之 為本發明總權值計算方式用於矩陣式喷墨頭之 的示意圖。 為本發明第 為本發明第 為利用第三 及不同相鄰 為利用第三 喷墨室溫度 意圖。 一為本發明 二為利用第 同喷墨室溫 示意圖。 二種控制流程圖。 三種控制流程圖。 種控制流程時，喷墨孔於不同喷墨 喷墨孔數時，其驅動信號之示意 種控制流程時，矩陣式喷墨頭之喷 下以及不同相鄰喷墨孔數時，其驅 第四種控制流程圖。 四種控制流程時，矩陣式喷墨頭之 度下以及不同相鄰喷墨孔數時，其 圖示之符號說明 100 124 128 132 136 控制電路 閂定電路 及閘 時脈信號 122 位移暫存器 12 6 驅動模組 130 列印資料 134 閃定信號 1 4 6、1 5 5、2 4 4、2 5 4、2 6 4 驅動信號

第37頁 505576 圖式簡單說明 137 > 1 38、 .1 39 147 、148、 149 、 • 1 51 Λ 156 預： 140 處 理 器 150 記 憶 體 157 加 熱 訊 號 160 權 值 計 算 模 組 170 敎 集 中 權 值 表 172 熱 集 中 計 數 指 標 174 熱 集 中 權 值 176 熱 集 中 權 值 -j-ru ό又 定 值 180 熱 散 失 權 值 表 182 熱 散 失 計 數 指 標 184 埶 散 失 權 值 186 熱 散 失 權 值 ό又 定 值 190 溫 度 量 測 器 192 溫 度 參 考 值 194 總 權 值 參 考 值 196 孰 集 中 權 值 參 考 值 預熱信號 第二預熱信號 210、220、230 計算步驟 240 、 250 、 260 喷墨頭 242 、 252 、 262 喷墨孔 246 、 256 、 266 加熱信號 248 、258 、1137 >1138 、1139 2 6 8 第一預熱信號 2 7 2 2 7 4 第三預熱信號

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Claims (1)

1. 505576 六、申請專利範圍 墨頭 一噴 可依 印資 個加 自該 路包 一種用 包含有 墨室可 據該列 料以產 熱元件 喷墨孔 含有： 一溫度 來驅動一列印裝置中喷墨頭之控 複數個喷墨室與相對應之複數個 容置墨水於其中並具有一喷墨孔 印裝置每次欲進行列印時所傳送 生一加熱信號，並根據該加熱信 對相對應之喷墨室提供能量以加 喷出形成相對應的墨點而進行列 制電路，該喷 加熱元件，每 ，該控制電路 來的複數個列 號驅動該複數 熱，並使墨水 印，該控制電 量測器，用來量測該喷墨頭及該複數個喷墨室 之溫度； 一熱集 相鄰預定喷 該預定喷出 一計算 時所有預定 出一總權值 一處理 該總權值計 其中當 所有預定喷 信號與該加 並使墨水自 中權值表，用來依據預定喷出墨 出墨點之喷墨孔之間位置的分佈 墨點之喷墨孔的熱集中權值； 模組，用來依據一總權值計算方 喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值 計算結果；以及 器，用來根據該溫度量測器所量 算結果，以決定是否產生一預熱 該處理器產生該預熱信號時，該 出墨點的喷墨孔之相對應加熱元 熱信號，以使該加熱元件可對該 該喷墨孔喷出而進行列印。 點之喷墨孔與 情形，來定義 式將每次列印 作計算，並得 測的溫度以及 信號； 控制電路會對 件提供該預熱 喷墨室加熱， 2. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中該控制電路

   第39頁 505576 六、申請專利範圍 並包含一記憶體用來儲存該熱集中權值表。 3. 如申請專利範圍第2項之控制電路，其中該記憶體中 並儲存有一溫度參考值以及一總權值參考值，該處理器係 將該溫度量測器所量測的溫度與該溫度參考值作比較，以 及將該總權值計算結果與該總權值參考值作比較，而決定 是否產生該預熱信號。 4. 如申請專利範圍第3項之控制電路，其中該溫度參考 值以及該總權值參考值係可經由重新設定而加以調整。 5. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中當該計算模 組計算得出不同的總權值計算結果時，即輸出不同脈波寬 度的預熱信號。 6. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中當該計算模 組計算得出不同的總權值計算結果時，即輸出不同電壓值 的預熱信號。 7. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中當一預定喷 出墨點的喷墨孔與相鄰預定噴出墨點的喷墨孔之間位置愈 靠近，該預定喷出墨點的喷墨孔於該熱集中權值表中所定 義之熱集中權值愈大。

   第40頁 505576 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中當一預定喷 出墨點之喷墨孔之相鄰有愈多預定喷出墨點之喷墨孔時， 該預定喷出墨點的喷墨孔於該熱集中權值表中所定義之熱 集中權值愈大。 9. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中該複數個喷 墨孔係呈線型排列。 如 ,tt 值 權 總 該 中 其 路 制 控 之 項 點。 墨果 出結 喷算 定計 預值 有權 所總 的該 列出 排得 型以 線， 該加 !將相 第時值 圍印權 範列中 利次集 專每熱 請於之 申係孔 式墨 方喷 算的 11. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中該複數個喷 墨孔係呈矩陣型排列，並可區分為複數行之噴墨孔或複數 列之喷墨孔。 12. 如申請專利範圍第1 1項之控制電路，其中該總權值計 算方式包含有下列步驟： 將該矩陣型排列之喷墨孔區分為複數行，並分別將每一行 中所有預定喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值相加，以分別 得出一相對應之熱集中行權值計算結果； 將該矩陣型排列之噴墨孔區分為複數列，並分別將每一列 中所有預定喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值相加，以分別 得出一相對應之熱集中列權值計算結果；以及

   第41頁 505576 六、申請專利範圍 將所有熱集中行權值計算結果與熱集中列權值計算結果加 總以得出該總權值計算結果。 13. 如申請專利範圍第1項之控制電路，其中該控制電路 另包含有一熱散失權值表，用來依據非預定喷出墨點之噴 墨孔與相鄰非預定喷出墨點之喷墨孔之間位置的分佈情 形，來定義該非預定喷出墨點之喷墨孔的熱散失權值。 14. 如申請專利範圍第1 3項之控制電路，其中該計算模組 係依據該總權值計算方式，於每次列印時計算所有預定噴 出墨點的噴墨孔之熱集中權值與所有非預定喷出墨點的喷 墨孔之熱散失權值，以得出該總權值計算結果。 1 5 . 如申請專利範圍第1 4項之控制電路，其中該總權值計 算方式包含有下列步驟： 將所有預定喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值相加，以得出 一熱集中權值計算結果； 將所有非預定喷出墨點的喷墨孔之熱散失權值相加，以得 出一熱散失權值計算結果；以及 將該熱集中權值計算結果減去該熱散失權值計算結果以得 出該總權值計算結果。 16. —種用來驅動一列印裝置中喷墨頭之控制電路，該噴 墨頭包含有複數個喷墨室與相對應之複數個加熱元件，每

   第42頁 505576 六、申請專利範圍 一喷墨室可容置墨水於其中並具有一噴墨孔，該控制電路 可依據該列印裝置每次欲進行列印時所傳送來的複數個列 印資料以產生一加熱信號，並根據該加熱信號驅動該複數 個加熱元件對相對應之喷墨室提供能量以加熱，並使墨水 自該喷墨孔喷出形成相對應的墨點而進行列印，該控制電 路包含有： 一温度量測器，用來量測該喷墨頭及該複數個喷墨室 之溫度； 一計算模組，用來依據一計算方式將每次列印時一預 定喷出墨點的喷墨孔之熱集中權值作計算，並得出一計算 結果；以及 一處理器，用來根據該溫度量測器所量測的溫度以及 該計算結果，以決定是否產生一預熱信號； 其中當該處理器產生該預熱信號時，該控制電路會對 該預定喷出墨點的喷墨孔之相對應加熱元件提供該預熱信 號與該加熱信號，以使該加熱元件可對該喷墨室加熱，並 使墨水自該喷墨孔喷出而進行列印。

   第43頁 505576 六、申請專利範圍 喷出墨點的喷墨孔之數目作計算，以得出該熱集中權值。 19. 如申請專利範圍第1 8項之控制電路，其中該控制電路 並包含一記憶體以用來儲存一溫度參考值以及一熱集中權 值參考值，該處理器係將該溫度量測器所量測的溫度與該 溫度參考值作比較，以及將該計算結果與該熱集中權值參 考值作比較，而決定是否產生該預熱信號。 20. 如申請專利範圍第1 9項之控制電路，其中該溫度參考 值以及該熱集中權值參考值係可經由重新設定而加以調 整。 2 1. 如申請專利範圍第1 6項之控制電路，其中當該計算模 組計算得出不同的計算結果時，會輸出不同脈波寬度的預 熱信號。 2 2. 如申請專利範圍第1 6項之控制電路，其中當該計算模 組計算得出不同的計算結果時，即輸出不同電壓值的預熱 信號。

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