TW495380B - Process and plant for the production of a gaseous mixture containing a carrier gas, an oxidizing gas and a silane - Google Patents

Process and plant for the production of a gaseous mixture containing a carrier gas, an oxidizing gas and a silane Download PDF

Info

Publication number
TW495380B
TW495380B TW087100218A TW87100218A TW495380B TW 495380 B TW495380 B TW 495380B TW 087100218 A TW087100218 A TW 087100218A TW 87100218 A TW87100218 A TW 87100218A TW 495380 B TW495380 B TW 495380B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
mixture
patent application
scope
silane
Prior art date
Application number
TW087100218A
Other languages
English (en)
Inventor
Villermet Alain
Coeuert Francois
Cocolios Panayotis
Inizan Michel
Original Assignee
Air Liquide
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Air Liquide filed Critical Air Liquide
Application granted granted Critical
Publication of TW495380B publication Critical patent/TW495380B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J12/00Chemical processes in general for reacting gaseous media with gaseous media; Apparatus specially adapted therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45512Premixing before introduction in the reaction chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F23/00Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
    • B01F23/10Mixing gases with gases
    • B01F23/19Mixing systems, i.e. flow charts or diagrams; Arrangements, e.g. comprising controlling means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/04Hydrides of silicon
    • C01B33/043Monosilane
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/401Oxides containing silicon
    • C23C16/402Silicon dioxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561Gas plumbing upstream of the reaction chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Description

495380 Λ
-ίκ νί, 央 -J 消 合 it 社 印 製 五、發明説明(j ) 本發明係關於含有矽烷及氧化劑之氣體混合物的製備 領域,特別是載體氣體/氧化氣體/砂院二部分所組成的混 合物。 可提出之使甬含有這些三種氣體的技術實例是在聚合 物受質上以沉積進行表面處理的操作,其在矽爲基礎的 薄膜或層之介電障礙的放電下、於此受質的表靣上進行, 特別是爲了改進此聚合物受質之某種惶質的目>,例如:其 闬墨水或黏著劑的可濕性,及也是這些墨水或黏著劑對 該受質的黏著性。 ”薄膜”或”層”的槪念必須被了解爲連續或非達續沉積 製備的意思,因lit包括單獨分離塊的沉積,墨例而言, 只有聚合物薄膜表靣的1 〇百分比至1 5百分比。 文獻可參考歐洲專利- A- 5 1 6,8 0 4 及歐·專利- A-622.4 7 4等文件、兩者是由艾普立肯特公司(Applicant Comp any )新申請,其係關於沉積以矽基礎爲之薄膜於聚 合_受質上的方法。 矽烷Z非常特別的性質,也就是意指實際上,非常困 難且昂貴釆製億爻處理此三部分所組成的混合物。 這些惶質爲習知ifc藝者m熟知的;在跎,將簡堊並_ 明地回憶,以單矽烷爲實例(通常簡寫爲”矽烷”),處理59 烷的困難是關於兩方面: a )在氯氣&在時的自燃: 此自燃的性質使得處理矽烷困難且昂貴,S爲必須使 用防漏的工廠’,其使闬單獨的閥門及其它的排氣管線。 495380 五、發明説明 經由說明,單矽烷的自燃將取決於許多參數,例如: 該氣體的烘應壓刀、溫度、該氣體注入的速度或濕度測 定。垔矽烷在載體氣體中的濃度限制,如一般在文獻甲 所接受的:是在1百分比及4百分比之間,超過此限該混 合物被認爲不燃性或不自燃惶,取決於所參考的來源, b )顆粒的彩或: 將矽烷與氧化劑放在一起的動作可造成氧I矽顆粒的 形成。經聚集的這些顆粒,不只是阻斷管線(而且因此危 險地增加上游的壓力),此外也可損傷工廠不同的組成, 例如:閥門、流量控制器或其它減壓的閥門。 關於含有矽烷及氧化劑之混合物的穩定性,特別可參 考K .史崔特(S t r a t e r )的文童,其岀現在1 9 6 8年十二月 的R C A回顧(R C A R e v i e w ),在其Φ該作者是關心氧氣/氮 氣/矽烷、二氧化碳/氮氣/矽烷及一氧化二氮/氮氣/矽烷混 合物的穩定惶,並且在其甲他說明了 : lit混合物在室溫下 的穩定性是以混合物Φ有高達〇 . S百分比置矽烷來說明。 這些結杲可建議成下列的評論: :赛 中 央 局 (4先:^讀疗而之;:i:if項再填3太頁) -在一万面,哥觀察到:此穩定性的上張對某些產渉矽 烷及氧化劑的應周是太低了,爲此需要在混合物Φ有較 高的矽烷濃度; -取決於所使周的設備,冒著形成氧化矽粉末的危險 似乎是困難的,另外,已知是爲了混合物均勻的理虫, 此〇 . 8百分比的限制可被超過。 經由實例,標準使闱用到毛細管之質量流量控制器似 .¾ 本紙疚尺度適用中闯國家C苹(C’NS ) ( 210X 公筇) 495380 Λ 7 五、發明説明($ ) 乎非常冒險,甚至是要考慮低於K.史崔特(Strater)文章 中的濃度限制。 一方靣,與這些結杲相符合的是,甴 M. L.哈慕德 (H a m m ο n d )及SV[. Η.布勞爾斯(B o w e r s )在文獻中提及的 另一個實例[其出現在1968年三月的ΑΙΜΕ冶金學會會報 (Transactions of the Metallurgical Society of AIΜ E ) Φ ], 其是關於氧化矽層在晶圓上的CVD沉積i由^氣/氮氣/ 矽烷混合物開始。所使用來產生該混合物的設備是使用 一般的氣體分佈面扳,在該處三種氣體管線可到達,戶斤 製造的該混合物因此具有之矽烷的含量從〇. 06體積百分 比至 0.3體積百分比而不同,並且因此有非常低的矽烷 含量。 : 再考慮在聚合物受質上、以矽爲基礎之薄膜的沉積實 例,其在介電障礙的放電下,然後發現:實際上,比起預 先混合,詨佳的是將要組成氣體的不同氣體分別運送至 絕緣體放電區域不同的點。 經濟部中央揉準局Η工消f合作.社印製 因此必須了解:該所須氣體之不同組分的此種分別注 入,會引起在放電處該處理氣體的組合物中有重大的變 化,其不容許其達成該氣體組合物的真正控制及達到因 此薄膜處理品質的真實再現性。 由艾蒈立肯特公司(A p p 1 i c a n t C 〇 m p a n y )所完成的硏究 Φ,特/別是聚合物薄膜之表面處理的工廠實例,顯示該 氣體混合物Η以經常地、並且梠當長時間地叫停。這是 因爲對使兩者而言,將其生產/轉換線叫停是一個平常的 495380 B1 2 五、發明説明(4 ) 事情,擧例而言:在維修操作、或被處理之薄膜種類改變 的操作、或者是有機械問題的期間,然而表面處理被6 斷,其造成氣流中止,益旦因lit在停止之前所產生的氣 體混合物被停在管線的大部分當ώ。 本發明的目的特別是要針對上面所討論的技術問題導 岀一個解決答案。 由艾普立肯特公司(A ρ ρ 1 i c a n t C 〇 m p a n y )在庇領域中所 完成的硏究,已說明了可能爲此導出一個技術答案,其 使用下列階段的組合: -製備之最終的氣體混合物(其E此包含一個載體氣 體,舉例而言,一種中性氣體或者是中性氣體與一種還 原氣體,例如:氫氣,的混合物、一種氧化氣體及矽烷), 在至少兩個階段中,首先製備一個該氣體混合物,其可 被敘述爲”主要的”,其包含中性氣體及矽烷,該矽烷在 主要氣體混合物甲的含量是低於在空氣中矽烷的自燃界 限;並旦 -因此形成之主要氣體混合物與載體氣流混合,竝旦 如杲適當,與一種氧化氣流,(取決於載體氣體中Z所殘 餘的氧化氣體含童),其比例使得可以得到所需之最終混 合物1該主要混合物流或氧化氣流的加入來製鐘就最終 混合物,是在動力學的條件下進行。 在此之’’動力學的條件”的表示必須被了解成的意思是: 闱於產生最終氣體產物=之該主要混合物流或該氧化氣流 的加入階段/在所使用之氣體流速從未爲零、竝且從未
1 2 本纸张尺度適用中阁國^ 準(CNS ) Λ4現格(21()X W公兑) 495380 五、發明説明(< ) 有任何死角、任何停滯或再循環氣體的條件下進行,其 可促進此兩種之間的反應。 也匕在動力學條件下添加的實施弼子将會稍浚說明1 Μ 且將可見到:特別是建議避免使周傳統的緩衝儲漕,其是 用來產生田三部分組成的混合物。 根據本發明之方法來產生含有載體氣體、氧化氣體及 矽烷之最終氣體混合物,其中三種氣體耝分i每一個有 預測含量,因此其包含下列的實施階段: a)製備一個主要氣體混合物,其包含第二個中愷氣體 及矽烷1在主要氣體混合物之該矽烷的含量是低於在空 氣中之特定矽烷的自燃界限; b ) π」得到一個第一氣流,其包含該威體氣體,及一個 控制殘留含量的該氧化氣體; c)所須Ζ最終混合物是根據下列兩步驟的一個或另一 個所製備的,是該含有該載體氣體的第一氣流中氧化氣 體之殘留含量的函數: Ρ 1 :該第一氣流以可得到所需之最終混合物的比例, 與該主要氣體混合物之第二氣流及,氧化氣體的第三氣流 混合,該氧化氣流的添加是在動力學的條件I進行; Ρ 2 :該第一氣流以可得到所需之最終混合物的比例, 與該主要氣體混合物之第二氣流混合,該主要氣流的添 加是在動力學的條件下進行。 作 社 印 製 根據本發明的實施之一,根據步驟 Ρ 1的混合是在兩 階段當甲進行: 495380 五、發明説明([,) i)製鐘一個在該第一氣流與該主要氣體混合物第二氣 流之間的Φ間混合物;並旦 i i)該氧化氣體的第三氣流是以可得到m需Z最終混合 物的比例,而被邡入至該中間混合物裡, 慶點是:根據本發阴所製備的該最終混合物是均質化 的,因爲事實是該第一氣流在其中流動的管線採芾了線 圈的形狀,其在步驟p1的情形時,是該主要k合物第二 氣流及氧化氣體之第三氣流添加點的下游,或者是在歩 驟P2的情形時,是該主要混合物第二氣流添加點的下 游。 如以上所指出的1該第一氣流包含了載體氣體,根據 本發明之”載體氣體”,舉例而言,可以是一種中惶氣體(舉 例而言,例釦:氮氣、氬氣或氖氣)或者是6性氣體與還原 氣體(例如:氫氣)的混合物。 在閱讀下靣的部分將可了解到:使闱的術語”第二=性 氣體”是想到主要混合物的組成,爲了淸楚迪表示事實 惶氣體形成該主要混合物組成Z —部分,其可以是不同 於形成載體氣體組成之一部分的Φ性氣體。 部 央 局 消 f /乂 C7 作 ί上 印 根鏍军發明的實施之一,該第一氣流是一個源目低溫 的氮氣流。 根據本發明的另一個實施,該第一氣流是一個不純的 氮氣流,得自從空氣中以滲透或吸附來分離,包含殘餘 的氧氣含量,在此第一氣流中之殘餘的氧氣含量是在〇. 1 體積百分比至、2體積百分比之間爲優。 495380 ΙΓ 五、發明説明(7 ) 根據本發明的另一涸實施,該第一氣流是一個乾燥空 氣流。 根據本發明的實施之一,包含載體氣體的該氣流是一 i
I
種中性氣體、並旦其使吊就如第二屮性氣體參與該王要I j 混合物的製造,是組成載體氣體之相同的ώ性氣體。 i 提岀:.可以吊於本發玥內容中的”矽烷”是直II或有支| 鏈的、化學式爲SlnH2n + 2的氫化矽,其中代表1至4 之間的數字,例如:單矽烷(s i Η 4 )、二矽烷或三矽烷、鹵 素化的氫化矽,例如:SIC14 [原文如此]、SiH2Cl2、SiHCb、 SiH3Cl或者是SiHC.13 [原文如此]、烷氧基矽烷類,例妇: 四乙氧基矽烷、或者是有機矽氧烷類。 根據本發明的觀點之一,所使用的矽烷是覃矽烷。 對習轺此藝者也是淸楚地明白:根據本發玥之”氧化氣 體”可以是高度的不同,取決於最終混合物所預期的使 周。儘管如此,經由說明要提出:ifc氧ί匕性氣體是甴氧氣、 C Ο 2 ' Ν ο 〇 ' Ν〇2、或者是混合物所$旦成5 根據本發明的觀點之一 1所使周之氧化性氣體是氧氣 或一種含有氧氣的氣體,例如:空氣。 短濟部中央嘌準灼員工消费合作社印¾ 根據本發明的實施之一,所得之最終氣體混合物是針 對至少一個使用者處,該處是在聚合物薄膜上進行表面 處理的操作處,其在介電障礙的放電下,在薄膜上·致以 矽爲基礎層的沉積。 必須了解:根據太發明的”層”(尻積在薄膜上)是表示 在上面已敘述、在目前應用上之槪念的意義。 本纸烺尺度適/f]中國國家標隼((:NS ) (210.Χ 公兑) 495380 B7 五、發明説明(3 ) 對習知此藝者在閱讀以下的每一項時會淸楚地明白: 製備根據本發明之混合物的方法可適用於在氣體市場上 之不同來源的氣體(因此,舉例而言:預製混合物、就地製 備混合物、就地從空氣中以滲透或吸附來分離以產生氮 氣、及其類似),並且因此特別是對在包含載體氣體之氣 流中可能有殘餘含量的氧化氣體。 因此,舉例而言,在已指出的情況下,其Ψ該第一氣 流是低溫爲來源的氮氣流,並且因此幾乎是無不純物[氧 氣含量少於10、甚至是5百萬分之一部分(ppm)],步驟 P 1是以應用於主要氣體混合物第二氣流及氧化氣體第三 氣流添加至低溫氮氣流較佳,其是在已敘述的條件(舉例 而言,該氧化性氣體可以是氧氣、空氣、Ν2 Ο的來源及 其相似物)下。 .經濟部中央漂準局Μ工消费合作社印製 仍藉由實例,在其第一氣流是一個不純的、得自從空 氣中以滲透或吸附來分離之氮氣流,並且因此其含有一 個相當大的殘餘氧氣含量之情況下,步驟P2是以應.吊於 該主要氣體混合物第二氣流添加至不純氮氣流較佳,(因 此使用之氧化劑儲備液已包含於第·一氣流中其是在已 敘述的條件下。 在第二個實例中,在第一氣流是一個乾燥的空氣流的 情形^因此其含有將近2 1百分比氧氣,使闱如上所述Z 步驟P 2較佳。
因此必須了解:根據情況,來採周步驟P 1或步驟P2, 以適用於所有的氣體狀況,以便在所需之動力學條泮T 10 本紙張尺度適用中國闽家標準(格(210X 29 7公筇) 495380 B7 五、發明説明(;;) 製備該最終混合物。 對習知此藝者也是淸楚地明白:根據本發明之該"最終 ”載體氣體/矽烷/氧化氣體混合物可具有高度不同及可改 變的組合,取決於m定之應甩目標。 經由說明,周於聚合物受質上、做爲矽爲基礎薄膜z 沉積的混合物實例中,舉例而言,可能可以預期下列的 混合物: ' -實例一:最終之混合物(流速是每小時 數十立方公丈),其中矽烷的含量是在1〇〇及5000百萬 分之一部分(ppm)之間,並且其中N20的含量是混合物中 矽烷含量的2至4倍較優,該混合物是根據步驟P 1、從 低溫來源之第一氣流的氮氣、一涸預製的氮氣/矽烷主要 混合物第二氣流(砂院含量是少於1 . 9百分比)及一氧化二 氮氣流得到的,其比例是要使之能夠達到該所欲之最終 組合物,一氧化二氮氣流的添加是在動力學的條件下進 行。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 -實例二:一個最終之 N2/SiH4/02混合物(流速是每小 時數十立方公丈),其中矽烷的含量是在1〇〇及5000百 萬分之一部分(ppm)之間,並且其中氧氣的含量是被選擇 爲對混合物中之矽烷含量大大的過量,該混合物是根據 步驟P2、從氮氣第一氣流得到的,該氣體是得自從空氣 中以滲透來分離,以及從一個預製的氮氣/矽烷主要混合 物第二氣流(矽烷含量是少於1 · 9百分比),其比例是要使 之能夠達到該所欲之最終組合物,該主要混合物氣流的 11 本紙悵尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4AL格(210 公坨) 個低 濟部中央嘌準局β、工消费合作,社印災 木紙 495380 五、發明説明(π ) 添加是在動力學的條件下進行。 本發明的其它特色及優點將從了列具體實施例的敘述 中顯現,其經由說明來敘述,並不暗示冥限制,且參照 所附之圖示,其中: -圖一是適用於實施根據本發明之方法的一個工廠圖 表說明; -圖二是適用於實施根據本發明之方法的点一個工廠 圖表說明; -圖三是根據本發明,”在動力學條件下",載體氣體/ 氧化氣體/砂院混合階段的一個具體實施例的細節說明(是 圖一中參照爲1 5長方形中的細節); -圖四是是一個BOPP[雙向(Bi〇riented)聚丙烯]形態的 聚合物薄膜’在使用根據本發明所製備之氣體混合物處 理後所得結果的一個實例,以表面張力表示; 圖一說明適用於實施根據本發明之方法的工廠情況, 其成功地使用於供應一個聚合物薄膜的處理裝置。 圖一中有一個中性氣體的來源1 (舉例而言, 氮氣儲槽)及一個在氣態的單矽烷來源2 (藥例而言,,純單 5夕焼的儲存瓶)。 在圖中參照爲5及6的是分別代表分敎中性氣體及貢 矽院的工具’爲習知此藝者所已知,且因牝不在此細挪, 其可锞應混合器7來製備主要氣體混合物互 v fry tr] ^ Μ 是低於在空氣中之砂院的自燃界限),並旦將因此形成的 主要氣體混合物儲存於緩衝儲存漕8之中。 12
紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(21〇x3V7^T (^^閱讀汴面之-;1念事項再填驾本頁)
495380 五、發明説明(U ) 必須注意:這裡使甩的此類緩衝儲存漕被證明是一大 優點,因其能夠連續地提供所須最終混合物至處理裝置1 1 中,甚至是在氣體上游的管線误應在不管什麼理ώ下而 被中斷時;舉例而言,在以液態氮塡滿儲槽!的情形下1 或者是在進行改換矽烷瓶來源2之過程的情形下。 該緩衝儲存漕8,經由氣體管線18,供應主要氣體混 合物給在圖中參照爲1 5的混合區域(其將稍&於圖三的 內容中詳細敘述),然而,該區域1 5經由氣體管線1 7, 供應從來源3來的氧化氣體,並且經甴氣體管線1 6,供 應從來源4來之含有載體氣體的氣體。 參照爲9的是被用來表示可構成使用者處的外壁,其 爲該處理裝置所座落之處,爲了說明一個特定的具體實 施例,其中預先稀釋階段(7)是在使吊者處的外側(12)所 進行的,然而在主要氣體混合物、氧化氣體及載體氣體 之間的最終混合是在使用者處的內側(1 3 )所進行的。 經由說明,在lit之中性氣體的兩種不同來源可以是: 第一來源1,舉例而言,其可由氮氣瓶架所組成,以及第 二來源4,舉例而言,其可由液態氮所組成。 經濟邡中央標準馬負工消费合作社印¾ (請先間讀背而之注意事項再填寫本頁) Φ性氣體之兩種不同來源的使污是特别針對在某些國 家的法律(舉例而言,法國),其中士性氣體/矽烷混合物 的處理需要中性氣體的兩種不同來源,假設該Φ性氣體 也被周於該處其它情性的周途: -第一來源用來製備中性氣體/矽烷混合物; -第二來源不只將混合完成,爲了達到所要的組合物, 13 本紙張尺度適用中國國家標苹(CN$ ) A4ML格(210X Μ’公边) 經濟部中央漂隼局員工消t合作社印製 495380 in 五、發明説明(ι>) 也供應該處其它的用途: 在矽烷於中性氣體管線中增加的情況下,爲了避免俘 應一個事實上含有矽烷的混合物給使周者處的其它點, 其需要氮氣做爲情性闱途(特別是安全上的觀點來看)。 在此陳述一個來源3及4分開的情況。如上面所述, 根據本發明可想像將來源3及4組合成一個單一氣體來 源,其包含載體氣體及一特定殘餘濃度的氧氣體,舉 例而言,其可由吸附或滲透的空氣分離器而得到。 仍經由說明,可提出適用於形成來源3及4之其它氣 體來源。 因此,在考慮氧化氣體來源3的情況下,其已指出, 可使用一個”簡單”的來源,例如:在載體氣體中有一或多 種氧化氣體的預製混合物,或者一個滲透或吸附的空氣 分離器提供氮氣,其具有一定且可控制的氧氣含量,也 可想像(取決於使用者處所關心的來源)使用多種”複合”的 來源,例如:一個含有一控制含量之co2及Η20[原文如 此]的氮氣,其得自於碳氫化合物及含有氧氣之不純氮氣 之間的低溫催化反應,含有氧氣之不純氮氣是從空氣中 以滲透或吸附分離所產生的。 相似地,在考慮載體氣體來源4的情況下,其簡罝的 來源可想像爲,例如:一個由低溫路徑所產生之中性氣體 的來源,其它種類的來源也可想像,是取決於使周者處 的來源1例如:一個由不純主要氮氣之催化去氧所得之純 氮氣,其不純主要氮氣是從空氣*以滲透或吸附而分離 本紙張尺度適州中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210λ :㈧公片) • V - —-------—以衣-------丁「----- (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 495380 Λ ^ Β7 五、發明説明(丨d) 產生的,墨例而言,以下列的方式: -不純的氮氣(含有氧氣)在鉑催化劑上與氫氣反應,以 產生含有水蒸氣的氮氣,以及少於 10百萬分之一部分 (ppm)的殘餘氧氣,水蒸氣在下游〇以乾燥器移除; -不純的氮氣(含有氧氣)在鉑催化劑上與碳氫化合物在 低溫下反應,以形成產生含有co2、水蒸氣及可選擇之 微量殘餘的碳氫化合物,如杲其被使周過量,co 2及 H2o以適當的純化工具中在下游中移除。 圖二說明適用於實施該方法的另一個工廠,其設計是 類似於圖一所代表的內容,但是已據之來簡單化,其中 以矽烷稀釋的主要氣體混合物不像圖一的情況在該處製 造,但是已可得自來源14,舉例而言,由氮氣中含有2 百分比矽烷的氮氣/矽烷混合物瓶所組成。 也發現緩衝儲存槽8 T存在於&具體實施例中,舉例 而言,(爲了確保在圖一內容中所提及之洪應安全性/連貫 性)但可使周2或多個平行架的瓶子,當其闱完時置換該 架。 在此關於可能之來源3及4的多樣性,有*$[]圖一內容 中已提的相同建議。 濟 部 央 ;ft_ k 费 合 •ft 社 印 圖三說明在動力學條件下、混合區域1 5的一個特定 具體實施例,在矽烷/中性主要氣體混合物(其矽烷的含量 是低於在空氣中之矽烷的自燃界限)之間進行混合,經由 管線1 8而到達該混合區域,該氧化氣體(舉例而言1氧 氣)經由管線17而到達該混合區域,並且含有氣體的氣 15 本纸悵尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(210X 29?公兑 經濟部中史標準馬員工消费合作社印¾ 495380 Λ 7 Β7 五、發明説明(丨十) 流經虫管線1 6而到達該混合區域。 在實例中的內容將稍後敘述其細節,管線的大小已被 安排成載體氣體4流速比管線17及18甲所使周的流速 大,事實上在某些情況是大許多的,其是因爲所需之最 終混合物之組成,也是確保在主要管線18(載體)的氣體 速度可比其它管線中的氣體速度大。 更詳細的細節,則回到步驟P 1及步驟P2 &情況: -在步驟P 1的情況下:較佳地是提洪在主要管線(載體 氣體)的氣體速度比在”氧化氣體”管線中的氣體速度大, 事實上是比其它兩條氧化氣體及主要氣體管線的氣體速 度都大; -在步驟P2的情況下:較佳地是提供在主要管線甲(戴 體氣體)的氣體速度比在該”主要混合物”管線中的氣體速 度要大。 在主要管線中的氣體速度或在其它管線(Pipe)或管線 (p i p e s) Φ的氣體速度(v e 1 〇 c i t y )或速度(v e 1 〇 c i t i e s )之間的 倍數X是大於1,並旦較優的是採納數十、事實上到數 百大小的級數。因此,經由說钥,在P 1的情沅下,在主 要管線(載體氣體)中的氣體速度與在該”氧化氣體”管線ώ 的氣體速度之間的倍數X是1 〇〇或甚至是20 0,其被周 來在動力學條件下,成功地製備氮氣/矽烷/ 一氧化二氮之 三部分所組成的混合物。 在回到圖3,然後發現,被加入至管線1 6的氧化氣 體立刻由強力之載體氣體氣流運載而移動至管線1 6,在 16 本紙悵尺度適用中阈國家標隼(CNS ) /\4現格(公兑:) (請先閱讀背而之··;-£意事項再填寫本頁)
495380 B7 五、發明説明(丨 任何時間,該矽烷(來自管線18)及該氧化氣體(來自管線 1 7)能停滯於在此管線1 6中,其促進這兩種之間的氧化 砂粉末形成。 注意事項再填寫本頁 因此氧化氣體的添.如是在完全爲勤力學條泮下進行, 而在工廠中三種氣體之間發生的額外均勻化,乃因事實 爲:管線16在管線17及18之達接點22及23的下游接 納了 一個線圈結搆(顯示爲圖示中的19 ),該合物在其 中依序地移動,在任何時間,不會遭遇有角度或停滯或 再循環的死角,因此在最終混合物到達工廠中以2 1代表 的那一點之前,可促進該所需最終混合物的均勻化完全, 其中該最終混合物可分散至該位置的使甩者處。 此實例的情況是:如圖三中已說明的,其中該最終混 合物被分散至使用者處的兩個處理裝置1或者相同裝置1 1 的兩個注入點。 因此可見,在圖三內容中所說明的具體實施例可使得 在完全動力學的條件下,一方面進行該氧化氣流添加至 含有矽烷的混合物中,也可使得因此形成之三個組分氣 體混合物可能均勻化。 經濟部中史標準局Μ工消费合作社印製 此圖三中只說明了可想像之能得到跎一結杲的具體實 施例之一;經由說明,也提及由蘇熱 肯泰克(Sulzer Che mtech)公司所販賣的混合器。 根據本發明之一個較優的具體實施例,含有矽烷及氧 化氣體之主要混合物被帶到工廠中一個盡可能接近使用 者處1 1的一個點。這是因爲要了解的是在此一圖示中, 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 X297公兑) 495380 經濟部中央樣华馬員工消费合作.社印¾ Λ 7 Β7五、發明説明(\ ) 停止處理裝置1 1 (舉例而言,生產/轉化線停擺的情形, 或者是必須要更換要被處理之聚合物薄膜的情形),其[原 文如lit ]通常造成來自不同來源處的氣體民應被停土,並 且管線被沖洗。藉由採納此一具體實施例,只有幾公尺 含有矽烷及氧化劑的管線有可能被粉末的形成所影響, 而且因此要被沖洗。 對第一實施實例而言,如圖二之內容所敘龜的工廠, 結合如圖三之內容所詳細敘述的的混合區域1 5,被周來 供應氮氣/氧氣/砂院混合物給工廠,做聚丙儲薄膜的表面 處理。 工廠處理一個寬1公尺區域之雙向聚丙烯薄膜,在處 理裝置中薄膜的前進速度是平均每分鐘50公尺。 所要之三個組分組成的混合物包含200百萬分之一部 分(p p m )的砂院及約5百分比的氧氣。 在此情況下,圖二的工廠是使用含有1 . 9百分比S iH4 之瓶裝氮氣所組成之來源14的單矽烷SiH4(產生流速是 每小時3 70公升)和來源3及4,組合成一個單一的來源, 由薄膜導涇所組成之空氣分離器產生一個9 5百分比的不 純氮氣,因此含有殘餘氧氣含量5百分比(產生氧化氣體 的流速是:每小時3 5立方公丈),而整體混合物中的矽烷 才. :¾ 項 再 填 頁 訂_ 含量是2 00百萬分之一部分(ppm) 對第二實施實例而言 圖 之內容所敘述的工廠 結合如圖三內容所詳細敘述的的一個混合區域 被周 來供應氮氣/ 一氧化二氮/矽烷混合物給相同的工廠,做實 18 本纸張尺度適用屮丨.¾國家標隼(CNS ) Λ4規恪(210:< 公兌 495380 Λ 7 Β7 五、發明説明(\7 ) 例一內容中所考慮之聚丙烯薄膜的表面處理,(Β Ο Ρ Ρ薄 膜具有寬1公尺區域,在處理裝置中的前進速度是平均 每分鐘5 〇公尺)。 所要之三個組分組成的混合物包含200百萬分之一部 分(ρ ρ m )的砂院及 8 0 0百萬分之一部分(ρ p m )的一氧化二 氮。 在此情況下,圖二的工廠是使用含有1.9¾"分比SiH4 之瓶裝氮氣所組成之來源14的單矽烷SiH4,及一氧化二 氮氣體瓶裝所組成之來源3的氧化氣體,該來源4是低 溫來源之氮氣儲槽。 圖四說明在BOPP薄膜使用這兩種氣體處理之後的實 例1及2結果比較,以被處理之聚合物薄膜的表面張力, 做爲薄膜老化的函數(老化的” 0 ”點是相對應於剛從處理裝 g 1 1離開的被測試薄膜)。 在圖中’用點(·)的曲線是相對應於在實例1中所得 到的結果’然而用十字(X )的齒線是相對應於在實例2中 所得到的結果。 戶斤有這些所得到的結果是使用一個2千瓦的電力,並 旦因此電力密度是每平方公尺4 0瓦分鐘[原文妬此](電 力/(薄膜的寬度X薄膜的速度))。 然後在圖中發現:得到高表面張力値,此外對兩種處 理的氣體而言,在一段時間內其表面張力有値得注意的 穩定性,包括被處理的薄膜在老化幾個月之後。 所觀察到在兩種氣體之間的表面張力不同,以所有的 _____________19_ ^___ 本紙浪尺度適用中國國家標华(CNS ) ‘以現格(210 X297公焓) ---------0^------tr------ (片先閱分背而.>;;x意事項再填艿本頁) 495380 B7 五、發明説明(\ 6) 可能性而言,對在此被處理之聚合物薄膜的種類來說, 是關於在兩種情形下有不同的化學(在表面所創造的物種) 發生。 ,史嘌準局S工消费合作社印11 本紙悵尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(公及)

Claims (1)

  1. 495380 CU ο AIBiaDI
    六、申請專利範圍 1· 一種含有載體氣體、氧化氣體及矽烷之最終氣體 混合物的生產方法,其中三種氣體組分之每一個有預測 含量,其包含下列的實施階段: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) a) 製備一個主要氣體混合物(14,1/2),其包含第二個 中性氣體及該矽烷,在主要氣體混合物中之該矽烷的含 量是低於在空氣中之特定矽烷的自燃界限; b) 可得到一個第一氣流,其包含該載體氣體,及一個 控制殘留含量的該氧化氣體; c) 所須之叢終混合物是根據下列兩步驟的一個或另一 個所製備的,是含有載體氣體的該氣流中該氧化氣體之 殘留含量的函數: P 1 :該第一氣流(4)以可得到所需之最終混合物的比 例,與該主要氣體混合物之第二氣流及氧化氣體(3)的第 三氣流混合(1 5 ),該氧化氣流的添加是在動力學的條件下 進行; P2 :該第一氣流以可得到所需之最終混合物的比例, 與該主要氣體混合物之第二氣流混合,該主要氣流的添 加是在動力學的條件下進行。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·根據申請專利範圍第1項的方法,其特色爲根據 步驟P 1的混合是在兩階段當中進行: i) 製備一個在該第一氣流(4)與該主要氣體混合物第 二氣流之間的中間混合物;並且 ii) 該氧化氣體(3)的第三氣流是以可得到所需之最終 混合物的比例,而被加入至該中間混合物裡。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495380 09888 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 3 ·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 因此形成之該最終混合物是均質化的,因爲事實是該第 一氣流在其中移動的管線(16)採用了線圈的形狀,其在步 驟P1的情形時,是該主要混合物第二氣流及氧化氣體之 第三氣流添加點(2 2,2 3 )的下游,或者是在步驟p 2的情形 時,是該主要混合物第二氣流添加點的下游。 4 ·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 所使用的矽烷是單矽烷SiH4。 5·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 該第一氣流是一個源自低溫的氮氣流,並且然後應用於 步驟P1中。 6 ·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 該第一氣流是一個不純的氮氣流,得自從空氣中以滲透 或吸附來分離,包含殘餘的氧氣含量’並且然後應用於 步驟P 2中。 7·根據申請專利範圍第6項的方法,其特色爲在該 第一氣流中之殘餘的氧氣含量是在0.1體積百分比至12 體積百分比之間。 8. 根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 該第一氣流是一個乾燥空氣流,並且然後應用於步驟P2 中。 9. 根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 該氧化氣體是氧氣或一個含氧氣的氣體。 1 0.根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — 衣·------—訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 495380 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該氧化氣體是一氧化二氮。 1 1 ·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 該載體氣體是一種中性氣體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 ·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 該載體氣體是一種中性氣體及一種還原氣體的一個混合 物。 1 3 ·根據申請專利範圍第1 1項的方法,其特色爲該 中性載體氣體與該第二中性氣體是相同的。 1 4 ·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲 因此形成之最終氣體混合物是針對至少一個使用者處, 該處是在聚合物薄膜上進行表面處理的操作處,其在介 電障礙的放電下,在薄膜上做以矽爲基礎層的沉積。 15·根據申請專利範圍第1或2項的方法,其特色爲: 在使用步驟P1的情況下,該第一氣流在其中流動之管線 中的氣體速度是大於該氧化氣體第三氣流在其中流動之 管線中的氣體速度,並且在使用步驟P2的情形時,該第 一氣流在其中流動之管線中的氣體速度是大於該主要混 合物第二氣流在其中流動之管線中的氣體速度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16. 根據申請專利範圍第15項的方法,其特色爲:在 使用步驟P1的情況下,該第一氣流在其中流動之管線中 的氣體速度對該氧化氣體第三氣流在其中流動之管線中 的氣體速度的比率X是在1至3 00之間。 17. 根據申請專利範圍第15項的方法,.其特色爲:在 使用步驟P2的情況下,該第一氣流在其中流動之管線中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495380 六 、_^___ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 的氣體速度對該主要混合物第二氣流在其中流動之管線 中的氣體速度的比率X是在1至300之間。· 18· —種含有載體氣體、氧化氣體及矽烷之最終氣體 混合物的生產工瘢,其中三種氣體組分之每一個有預測 含量,其包含: -一個氣體來源,其包含該載體氣體,含一個可控制 之殘餘含量的該氧化氣體; -一個主要氣體混合物(14,1/2)的來源,其包含一個第 二中性氣體及該矽烷,在主要氣體混合物中之該矽烷含 量是低於在空氣中之該特定矽烷的自燃界限; · -如果適當,該氧化氣體(3)的來源,取決包含該載體 氣體之該氣體來源中之殘餘的氧化氣體含量; -一個混合區域(15),能夠產生該所需之最終混合 物; 其特色爲在該混合區域包含第一管線(16),其能夠使 包含該載體氣體之該氣體的第一氣流流動,及第二管線 (1 8),其能夠使包含主要氣體混合物第二氣流流動,如果 適當,和一個第三管線(17),其能夠使包含該氧化氣體之 第三氣流流動,該第二及第三管線在第一管線的下游部 分進入,並且其中管線的大小被安排的方式是:第一管線 中的氣體速度可比其它管線中至少一個的氣體速度大。 19·根據申請專利範圍第18項的工廠,其特色爲管 線的大小被安排的方式是··該第一氣流中之氣體速度對第 三管線中之氣體速度的比率X是在1至3 00之間。 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本賢) 495380 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 0.根據申請專利範圍第18項的工廠,其特色爲管 線的大小被安排的方式是:該第一氣流中之氣體速度對第 二管線中之氣體速度的比率X是在1至3 0 0之間。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本資) 2 1 ·根據申請專利範圍第1 8至2 0項中任一項的工 廠,其特色爲:該第一管線(16)採用了線圈的形狀,是在 第二管線及第三管線連接至第一管線之添加點(22,23)的 下游。 22·根據申請專利範圍第18至20項中任一項的工 廠,其特色爲該主要氣體混合物來源是由第二中性氣體/ 矽烷所預製的混合物瓶所組成。 23·根據申請專利範圍第18至20項中任一項的工 廠,其特色爲:其包含一個純的矽烷來源(2)及一個第二中 性氣體來源(1 ),並且其中該主要氣體混合物來源是得自 將源自該純矽烷來源的矽烷與源自該第二中性氣體來源 (1)的中性氣體混合。 24.根據申請專利範圍第23項的工廠,其特色爲:該 主要氣體混合物來源是由緩衝儲存槽(8)所組成。 25·根據申請專利範圍第18至20項中任一項的工 廠,其特色爲該矽烷是單矽烷。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 26.根據申請專利範圍第 18至20項中任一項的工 廠,其特色爲該氧化氣體來源是氧氣或空氣或一氧化二 氮。 27·根據申請專利範圍第18至20項中任一項的工 廠’其特色爲含該載體氣體的該氣體來源是低溫來源的 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 495380 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 氮氣。 28·根據申請專利範圍第18至20項中任一項的工 廠,其特色爲含該載體氣體的該氣體來源是不純的氮氣, 是得自從空氣中以滲透或吸附的分離,其中之殘餘的氧 氣含量是在0.1體積百分比至12體積百分比之間。 29 ·根據申請專利範圍第1 8至2 0項中任一項的工 廠,其特色爲含該載體氣體的該氣體來源是乾燥的空氣。 3 〇 · —種氣體混合物,含有載體氣體、氧化氣體和矽 烷,其中三種·氣體組分之每一個有預測含量,是以根據 申請專利範圍第1至1 7項中任〜項的方法所得到的。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本貢) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
TW087100218A 1997-01-15 1998-01-09 Process and plant for the production of a gaseous mixture containing a carrier gas, an oxidizing gas and a silane TW495380B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9700344A FR2758318B1 (fr) 1997-01-15 1997-01-15 Procede et installation d'elaboration d'un melange gazeux comportant un gaz porteur, un gaz oxydant et un silane

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW495380B true TW495380B (en) 2002-07-21

Family

ID=9502611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087100218A TW495380B (en) 1997-01-15 1998-01-09 Process and plant for the production of a gaseous mixture containing a carrier gas, an oxidizing gas and a silane

Country Status (12)

Country Link
US (2) US6177134B1 (zh)
EP (1) EP0854204B1 (zh)
JP (1) JPH11543A (zh)
KR (1) KR19980070497A (zh)
AT (1) ATE202806T1 (zh)
AU (1) AU741149B2 (zh)
CA (1) CA2227529A1 (zh)
DE (1) DE69801011T2 (zh)
DK (1) DK0854204T3 (zh)
ES (1) ES2161018T3 (zh)
FR (1) FR2758318B1 (zh)
TW (1) TW495380B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2804044B1 (fr) 2000-01-25 2002-03-29 Air Liquide Procede et dispositif pour l'optimisation de melanges de gaz reactifs
US7054741B2 (en) * 2002-02-11 2006-05-30 Landnet Corporation Land software tool
WO2006086046A2 (en) * 2004-11-30 2006-08-17 Phyre Technologies, Inc. Contacting systems and methods and uses thereof
CN100422628C (zh) * 2006-07-28 2008-10-01 周玉成 一种标准气体的动态配制系统
CN110841565A (zh) * 2019-11-08 2020-02-28 协鑫高科纳米新材料(徐州)有限公司 一种用于制备气相二氧化硅的反应罐
CN112827320B (zh) * 2020-12-23 2022-09-09 四川天采科技有限责任公司 一种氯基SiC-CVD制程尾气为反应循环气的FTrPSA可调节分离方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808035A (en) * 1970-12-09 1974-04-30 M Stelter Deposition of single or multiple layers on substrates from dilute gas sweep to produce optical components, electro-optical components, and the like
US4002512A (en) * 1974-09-16 1977-01-11 Western Electric Company, Inc. Method of forming silicon dioxide
US4045594A (en) * 1975-12-31 1977-08-30 Ibm Corporation Planar insulation of conductive patterns by chemical vapor deposition and sputtering
US4239811A (en) * 1979-08-16 1980-12-16 International Business Machines Corporation Low pressure chemical vapor deposition of silicon dioxide with oxygen enhancement of the chlorosilane-nitrous oxide reaction
EP0173715B1 (en) * 1984-02-13 1992-04-22 SCHMITT, Jerome J. III Method and apparatus for the gas jet deposition of conducting and dielectric thin solid films and products produced thereby
US4992306A (en) * 1990-02-01 1991-02-12 Air Products Abd Chemicals, Inc. Deposition of silicon dioxide and silicon oxynitride films using azidosilane sources
JP2626925B2 (ja) * 1990-05-23 1997-07-02 三菱電機株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US5040046A (en) * 1990-10-09 1991-08-13 Micron Technology, Inc. Process for forming highly conformal dielectric coatings in the manufacture of integrated circuits and product produced thereby
FR2704558B1 (fr) * 1993-04-29 1995-06-23 Air Liquide Procede et dispositif pour creer un depot d'oxyde de silicium sur un substrat solide en defilement.
US5728224A (en) * 1995-09-13 1998-03-17 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Apparatus and method for manufacturing a packaging material using gaseous phase atmospheric photo chemical vapor deposition to apply a barrier layer to a moving web substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DK0854204T3 (da) 2001-09-24
EP0854204A1 (fr) 1998-07-22
DE69801011D1 (de) 2001-08-09
FR2758318A1 (fr) 1998-07-17
US20010000030A1 (en) 2001-03-15
ATE202806T1 (de) 2001-07-15
US6177134B1 (en) 2001-01-23
AU5108298A (en) 1998-07-23
FR2758318B1 (fr) 1999-02-05
CA2227529A1 (fr) 1998-07-15
DE69801011T2 (de) 2002-03-21
JPH11543A (ja) 1999-01-06
EP0854204B1 (fr) 2001-07-04
ES2161018T3 (es) 2001-11-16
KR19980070497A (ko) 1998-10-26
AU741149B2 (en) 2001-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Diebold Perspective: A controversial benchmark system for water-oxide interfaces: H2O/TiO2 (110)
Li et al. Synthesis and oxygen permeation properties of La0. 2Sr0. 8Co0. 2Fe0. 8O3− δ membranes
Kanezashi et al. Characteristics of ammonia permeation through porous silica membranes
CN100444332C (zh) 单位层后处理催化化学蒸镀装置及其成膜方法
TW495380B (en) Process and plant for the production of a gaseous mixture containing a carrier gas, an oxidizing gas and a silane
Alique et al. Hydrogen permeation in composite Pd-membranes prepared by conventional electroless plating and electroless pore-plating alternatives over ceramic and metallic supports
KR920010786A (ko) 실리콘 질화막을 선택적으로 제거하기 위한 기체에 의한 프로세스
Ramos et al. Effect of backbond oxidation on silicon nanocrystallites
JP3331636B2 (ja) 水分発生方法
Savinskaya et al. Oxygen permeability and structural features of SrFe1− xWxO3− δ membranes
Saeedi Dehaghani et al. Preparation of high‐performance membranes derived from poly (4‐methyl‐1‐pentene)/zinc oxide particles
TW424116B (en) Process for deposition of silicon oxide film
Haq et al. Dissociation of tetramethylsilane for the growth of SiC nanocrystals by atmospheric pressure microplasma
Jones et al. Atomic layer deposition of h-BN (0001) multilayers on Ni (111) and chemical vapor deposition of graphene on h-BN (0001)/Ni (111)
Nam et al. Gaseous Nanocarving‐Mediated Carbon Framework with Spontaneous Metal Assembly for Structure‐Tunable Metal/Carbon Nanofibers
Comedi et al. Light emission from hydrogenated and unhydrogenated Si-nanocrystal/Si dioxide composites based on PECVD-grown Si-rich Si oxide films
Zacharias et al. Defect engineering of Si nanocrystal interfaces
Akamatsu et al. Dimethoxydimethylsilane-derived silica membranes prepared by chemical vapor deposition at 973 K exhibiting improved thermal/hydrothermal stability
Kämnitz et al. Hydrogen conditioning using nanoporous inorganic membranes
Strehle et al. Growth of the Initial Atomic Layers of Ta‐N Films During Atomic Layer Deposition on Silicon‐Based Substrates
Li et al. Structure, electronic, and growth strategies of the Fe _ m NH _ n^+ Fe m NH n+(1≤ m≤ 5, 1≤ n≤ 4) cation clusters
Han et al. Ozone‐Based Atomic Layer Deposition of Gd2O3 from Tris (isopropyl‐cyclopentadienyl) gadolinium: Growth Characteristics and Surface Chemistry
WO2015020503A1 (en) Separation membrane, hydrogen separation membrane including separation membrane, and device including hydrogen separation membrane
Verkerk et al. High deposition rate nanocrystalline silicon with enhanced homogeneity
JP2011213498A (ja) オゾンガス発生システム及びオゾンガス発生方法