TW480900B - Method for igniting a plasma inside a plasma processing reactor - Google Patents
Method for igniting a plasma inside a plasma processing reactor Download PDFInfo
- Publication number
- TW480900B TW480900B TW088120076A TW88120076A TW480900B TW 480900 B TW480900 B TW 480900B TW 088120076 A TW088120076 A TW 088120076A TW 88120076 A TW88120076 A TW 88120076A TW 480900 B TW480900 B TW 480900B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- magnetic field
- plasma
- patent application
- scope
- item
- Prior art date
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 8
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 5
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480900 A7 B7 五、發明說明(1 ) 發明背景 本發明係有關半導體積體電路(I C )之製造。更明 確言之,本發明係有關用以點燃電漿處理室內之電漿之改 良之方法及裝置。 / 在半導體基礎之產品,例如平面板顯示器或積體電路 之製造期間中,可使用多次沉積及/或蝕刻步驟,沉積材 料於基體表面上(諸如玻璃板或晶片)。反之,可使用蝕 刻來選擇性移去基體表面上預定區中之材料。 有許多方法可用以鈾刻基體表面,其一方法爲電漿蝕 刻。在電漿蝕刻中,由處理氣體之電離及分解產生電獎。 然後加速正電荷離子朝向基體進行,在其中驅動蝕刻反應 〇 一特別之電漿蝕刻方法使用一電感源來產生電漿。爲 產生電漿,輸入處理氣體於電漿反應室中。然後使用R F 電源供應電力於電感線圈上,並產生大電場於該室內。電 場加速室內之少數電子,使其與氣體分子碰撞。此碰撞導 致放電或電漿之電離及發起。處理氣體之中性氣體分子接 受此強電場時喪失電子,留下正電荷離子。此等電子由電 感線圈所產生之電場加速,並與其他中性分子碰撞,導致 放出更多之電子。此產生電漿分裂及電漿點燃。 爲便於討論,圖1 a顯示先行技藝之電感電漿處理反 應器1 0 〇。普通電感電漿處理反應器包含一室1 〇 2 , 具有天線或電感線圈置於介質窗1 1 2上。一基體1 1 4 置於卡盤1 1 6上。卡盤1 1 6置於室1 〇 2之底部。當 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) --------訂---- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- 480900 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 ) R F電力供應於電感線圈1 1 0上時,產生一掁盪磁場 1 1 8。此掁盪磁場1 1 8感應產生電流1 2 0,具有電 漿在室1 2 0內及介質窗1 1 2下方。電流1 2 0在與電 感線圈中之電流相反之方向上流。該電流方向由電感線圈 1 1 0及電流1 2 0內之X及點表示。 普通當RF電力供應於電感線圈1 1 〇上時,介質窗 1 1 2及真空室柱至電接地之表面間發生電壓降。此電壓 發動電漿分裂。自由電子普通由循環之電流1 2 0加速至 高能量。電子在交替之方向(視電源之R F而定)上加速 。加速之電子與其他中性分子碰撞,產生更多之電子及正 電荷離子。一旦自由電子之產生率超過其喪失率時。電漿 點燃。 如精於本藝之人士可明瞭,有許多不同型式之構造, 用於電感電漿處理反應器上,且其作用構想相似。例如, 圖1 b另顯示一電感電漿處理反應器,其中,線圏置於室 壁周圍。電感電漿處理反應器200包含一室202,具 有天線或電感線圈2 1 0置於皺2 0 2周圍。一基2 1 4 置於卡盤2 1 6上。卡盤2 1 6置於室2 0 2之底部上。 如以上圖1 a所述,當R F電力供應於電感線圈2 1 0上 時,產生一掁盪磁場2 1 8。此掁盪磁場2 1 8感應應產 生一電流2 2 0於室2 0 2內之電漿內。電流2 2 0在與 電感線圈之電流相反之方向上流。電流方向由電感線圈 2 1 0及電流2 2 0內之X及點表示。 如室內之壓力低,電漿普通難以點燃。在此情形之期 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ~ " (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝
n 1 n «1 一OJ n i n n n n ·ϋ I
480900 A7 B7 五、發明說明(3 ) 間中,電漿內之電子具有長平均自由徑路,且在電子喪失 於室壁上之前,可能未與足夠之分子碰撞。此使電漿之點 燃非常困難。縮短電子之平均自由徑路增加碰撞數,此產 生鏈鎖反應,維持電漿。電子之平均自由徑路可由增加室 內之壓力來縮短。 改變壓力有其缺點。例如,蝕刻之最佳情況可爲在低 壓力上。故此,如增加壓力來點燃電漿,則不滿足蝕刻之 最佳情況。可實施一二步驟之方法,以解決此問題,即在 電漿在高壓力下點燃後降低壓力。在理論上,此似乎可行 ,但此需用有限量之時間來改變壓力自高至低。在此期間 中,在基體存在之期間中,電漿環境改變,此會產生不需 要及/或不可預期之蝕刻結果。 而且,如電感線圈上之電壓太低,則電漿難以點燃。 在此情形,電子不加速至充分高之能量來發生點燃。增加 電壓增加電子之能量,此導致室內更多電離。 增加R F功率來增加電感線圏之電壓具有其限制。增 加R F功率會使匹配網路中之電及機械組成件受損或過度 磨損,並施加額外電應力於R F電源系統之其他組成件上 。而且,如蝕刻處理需要壓力保持於低壓力範圍’則此時 不能獲得足夠高之電壓來點燃電漿。實施二步驟方法使用 高電力程度來點燃電漿,及降低電力來蝕刻具有上述問題 ,即基體存在之期間中電漿環境改變。如上述’此情況之 改變會產生不需要及/或不可預期之結果。 鑒於上述,需要改良之方法及裝置’用以點燃電漿處 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂--------
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 - 480900 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4 ) 理反應器內之電漿’而不改變較佳之工作情況,諸如壓力 及功率。 發明槪要 在一實施例,本發明係有關用以處理基體之電漿處理 反應器。該電漿處理反應器包含一處理室。電漿處理反應 器另包含一電感線圈,構造連接至具有R F頻率之一 R F 電源,其中,電感線圈產生電場於處理室內。電漿處理反 應器另包含一磁場產生;裝置,構造用以產生磁場於處理室 內之電場鄰近。 在另一實施例,本發明係有關用以處理處理室內之基 體之電漿處理反應器。該電漿處理反應器包含用以產生電 場於電漿處理反應器之處理室內之裝置。電漿處理反應器 另包含置於處理室外,用以產生磁場於處理室內之電場鄰 近之裝置。電漿處理反應器另包含連接至磁場產生裝置, 用以控制磁場之發動之裝置。 在又另一實施例,本發明係有關在電漿處理反應器中 ,用以點燃處理室內之電漿之方法。該方法包括提供一電 感線圈。該方法另包括連接一 R F電源至電感線圏,以提 供R F電力至電感線圈,從而產生電場於處理室內。該方 法另包括提供一磁場產生電漿處理反應器置於處理室外, 磁場產生電漿處理反應器構造用以產生磁場於處理室內之 電場鄰近。該方法另包括由磁場產生電漿處理反應器產生 磁場,以促進處理室內之電漿點燃。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 F1裝 訂---------· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480900 附件:第88120076號專利申請案中文說明書修正本: 民國90年11月呈 五、發明説明(5)
TP 倐正 補充 附圖簡述 本發 編號指相 圖1 圖1 理反應器 圖2 室內之先 圖2 D C磁場 槪要圖。 圖3 漿處理反 於閱讀以下之詳細說明及附圖後,可明瞭本發明之此 等及其他優點。 明以實例圖解,而非限制,各附圖中相同之參考 似之元件,且其中: a爲先行技藝之電感電漿處理反應器之槪要圖。 b爲具有另一電感構造之先行技藝之電感電漿處 之槪要圖。 a爲具有本發明所加之用以產生D C磁場於處理 行技藝之電感電漿處理反應器之槪要圖。 b爲具有另一電感構造及本發明所加之用以產生 於處理室內之先行技藝之電感電漿處理反應器之 顯示含有電螺管置於較宜位置上之圖2之電感電 應器之頂視圖。 --------衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 元件對照表 3 0 0 電感電漿處理反應器 3 0 2 室 3 1 0 電感線圈 3 1 2 介電窗 3 1 4 基體 3 1 6 卡盤 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8- 00 09 8
五 發明説明(6) 18 掁邊磁場 2 0 電流 2 4 電螺管 2 8 D C磁場 3 0 D C電源 3 4 電子 3 2 3 6 磁場線 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 較佳實施例之詳細說明 現參考附圖所示之少數較佳實施例,詳細說明本發明 。在以下說明中,列出若干特定細節,以便澈底明暸本發 明。然而,精於本藝之人士明暸本發明可不用一些或所有 此等特定細節來實施。在其他情形,並不詳細說明熟悉之 方法步驟,俾不致掩蓋本發明。 依據本發明之一方面,由引進磁場於處理室內,達成 改良在低壓上點燃電感電漿處理反應器內之電漿。普通難 以在低壓上點燃電漿。如前述,電子在低壓上具有長平均 自由徑路,且較不易與分子碰撞。不與分子碰撞之電子普 通撞擊室壁且復合,致難以點燃電漿。由引進磁場於處理 室內,電子暫時由Lorenz力捕捉,並繞磁場之場線螺旋進 行。螺旋進行之電子增加其駐留於室內之時間,從而增加 與中性氣體分子碰撞之機會,以開始鏈鎖反應,此點燃電 漿。 在另一實施例中,磁場僅用以協助電漿點燃。爲維持 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. *11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -9 - 480900 A7 B7 轉修正 / .一 一 一 1 爲 五、發明説明(7) 電漿之穩定,一旦電漿點燃,宜即時關掉磁場,以防止對 蝕刻處理發生不利影響。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依據本發明之另一實施例,磁場宜置於由電感線圏所 產生之電場鄰近。處理室內之大部份關聯電子位於電場區 中。故此,可由磁場之策略性置於此區中,影響更多之電 爲便於討論本發明之特色及優點起見,圖2 a顯示一 電感電漿處理反應器,具有本發明所加之磁場產生裝置, 諸如電螺管。電感電漿處理反應器3 0 0由室3 0 2構成 ,具有天線或電感線圈310置於一介電窗312上。一 基體314置於一卡盤316上。卡盤316置於室 3 ◦ 2之底部。當RF電力供應至電感線圈3 1 0上時, 產生一掁盪磁場3 1 8。此掁盪磁場3 1 8感應產生電流 3 2 0於該室3 0 2內及介電窗3 1 2下方。以與有關圖 1 a及1 b所討論之類似方式,電流3 2 0在與電感線圈 中之電流相反之方向流。該電流方向以X及點表示於電感 線圏3 1 2及電流3 2 0內。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 當RF電力供應至電感線圏3 1 0中時,一電壓降發 生於介電窗3 1 2及真空室柱至電接地之表面間。此電壓 發動電漿分裂。自由電子普通由循環之電流3 2 0加速至 高能量。電子在交替之方向(視電源之R F而定)上加速 。加速之電子與中性分子相互碰撞,產生更多之電子及正 電荷離子。一旦自由電子之產生率超過其喪失時,電漿點 燃。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2l〇X297公釐) -10- 480900
五、發明説明(8) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一電螺管3 2 4置於室3 0 2外。電螺管3 2 4宜在 電感線圈3 1 0之高壓點附近。電螺管由一 D C電源 3 3 0感應產生一 DC磁場3 2 8。在一實施例中,DC 電源3 3 0提供D C電壓,此產生適於促進電漿點燃之磁 場,例如約2 0 0伏D C功率。D C磁場3 2 8存在於室 3 0 2內之區3 3 2中,如所示,以暫時捕捉電子3 3 4 ’並使其沿D C磁場3 2 8之磁場線3 3 6上螺旋進行。 由於電子在區3 3 2中花費更多之時間,故在復合於室壁 上之前,更可能與中性分子碰撞。此大爲增加在低壓及/ 或低電感電源上點燃電漿之可能性。 加速之電子普通與中性分子碰撞,產生更多之電子及 正電荷離子,發動放電。此時不再需要在區3 3 2中之 D C磁場3 2 8。電漿分裂發生及電漿點燃。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 如精於本藝之人士可明瞭,電感電漿處理反應器有許 多不同型式之構造,且可由設置磁場產生裝置於自由電子 開始產生之位置鄰近,方便電漿點燃。例如,圖2 b另顯 示圖1 b所示之電感電漿處理反應器,具有本發明所加之 一磁場產生裝置,諸如一電螺管。 在圖2 b中,電螺管4 2 4置於室4 0 2外。電螺管 4 2 4宜置於電感線圏4 1 0之高壓點處。當然,此高壓 點隨電感線圈之不同設計而改變,且可由精於本藝之人士 由試驗或計算容易決定。電螺管由D C電源4 3 0感應產 生一DC磁場428。在本實施例中,DC電源43 0工 作於適合產生可促進電漿點燃之磁場之電壓,例如約 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐] ~ " -11 - 480900 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明θ ) 2〇〇伏。DC磁場428存在於室428內之區432 中。D C磁場4 2 8暫時捕捉電子4 3 4,使其繞徑路 4 3 0螺旋進行,以增加電子之駐留時間,促進開始連串 引起電漿點燃。 在較宜之實施例中,室內之磁場由電螺管感應產生。 電螺管宜由約2 0 0伏D C提供電力,並產生約2 5至 5〇0高斯間之磁通。然而,磁通宜保持儘量低,同時仍 維持足夠高之磁通來點燃電漿。而且,注意實際之D C電 壓位準可視需要變化至能有效產生足夠強之磁通之程度, 以點燃電漿。低功率磁通較宜,因其對處理產生最少量之 干擾。而且,本發明並不限於由電螺管產生磁場,可使用 能產生有效之磁場,以點燃特定電漿處理反應器中之電漿 之任何裝置(例如,能實際提高電漿點燃之永久磁鐵) 如所述,D C磁場之位置宜鄰近電漿處理室中電子由 電感線圈之高電壓開始加速之區。磁場產生裝置(諸如電 螺管)更宜置於可使磁場鄰近由感應線圏所產生之電場之 處。此仍由於開始產生之大部份電子傾向集中於電場區中 。磁場產生裝置甚至更宜置於可使由其所產生之磁場與電 漿處理室內電場線最高集中之區重合之位置。 例如,磁場產生裝置可置於電感線圈之相鄰圈之間, 俾當施加電力於磁場產生裝置時,使充分高數目之電子曝 露於磁場中。然而,亦可置磁場產生裝置於其他位置,諸 如線圈頂部,或鄰近線圏之一些位置。 圖3爲頂視圖,依據本發明之一實施例,顯示一電螺 (請先閱讀背面之注意事項 裝--- •項寫本頁) 訂---------, 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 480900 A7 ______-_ B7 五、發明說明(10 ) 管3 2 4與前有關圖2 a所討論之電漿處理反應器之電感 ’τ泉圈3 1 0相g之鄰近位置。注意電感線圏3 1 〇並非需 爲平面形’且可採取其他非平面形狀。在圖2 a之電漿處 理室’磁場產生裝置可同樣置於與電感線圈相對之位置, 以促進電漿點燃(例如,在相鄰線圈之間或線圏頂部)。 如所述’由磁場產生裝置所產生之磁場宜在電漿點燃 發生之後關掉,以降低磁場對處理之影響至最低程度。普 通可使用任何方便方法,包括例如光發射偵測,感測匹配 網路中之反射電力等,執行電漿點燃之偵測,以關掉磁場 產生裝置。 注意雖較宜之實施例構想所產生之磁場需充分強,以 促進漿點燃,而無需升高室內之壓力或頂電極之功率,但 亦可使用本發明之點燃技術,以降低而非消除升高室內壓 力及/或頂電極之功率之需要。例如,磁場之存在可增加〜 電子之駐留時間及碰撞之可能率,俾僅需稍爲增加室壓力 及/或稍爲增加頂功率程度即可。 雖以若干較佳實施例說明本發明,但在本發明範圍內 ’可作更改,變換等。且應注意有許多其他方法可實施本 發明之方法及裝置。故此,後附之申請專利範圍應解釋爲 包括在本發明之真正精神及範圍內之所有更改,變換等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -13 - (請先閱讀背面之注音?事項^:寫本頁) i —訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Claims (1)
- 480900(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國90年11月修正 1.一種用以處理基體之電漿處理反應器,包含: 一處理室; 一電感線圈,構造連接至具有R F頻率之R F電源, 其中’電感線圈產生電場於處理室內;及 一磁場產生裝置,構造用以產生磁場於處理室內,鄰 近該電場,該磁場有效促進在該處理室內的電漿點燃·,該 磁場被致動以點燃該電漿,且在該電漿在該處理室中被點 燃後被解除。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 其中,該RF頻率約爲13 · 5MHz。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器,· 其中,磁場產生裝置爲電螺管;電螺管由約2 0 0伏D C 電力供應電源。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 4 ·如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 其中,磁場具有磁通在約2 5至約5 0 0高斯之範圍。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 其中,僅在足以點燃處理室中之電漿之期間接通磁場產生 裝置。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 其中,當處理室內之電漿點燃時,磁場關掉。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 本紙ifc尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ ^ · 480900 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 其中,磁場產生裝置置於電感線圈之相鄰環之間。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 .如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 其中,當磁場產生裝置接通時,R F電源設定於適合處理 之程度。 9 .如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器, 其中,當磁場產生.裝置接通時,電漿處理反應器內之皺壓 力設定於適合處理之程度。 1 〇 .如申請專利範圍第1項所述之電漿處理反應器 ,其中,磁場具有有效促進電漿處理反應器內之電漿點燃 之磁場強度。 11.一種用以處理處理室內之基體之電漿處理反應 器,包含: 用以產生電場於電漿處理反應器之處理室內之裝置; 置於處理室外,用以產生磁場於處理室內之電場鄰近’ 之裝置,該磁場有效促進在該處理室中的電漿點燃,該磁 場被致動以點燃該電漿,然後當該電漿在該處理室中被點 燃後被解除;及 經濟部智慧財產局员工消费合作社印製 連接至磁場產生裝置,用以控制磁場之發動之裝置。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,用以產生電場之裝置爲一電感線圈,連接至 R F電源。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,用以產生磁場之裝置爲一電螺管,連接至DC 電源。 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 480900 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 4 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,在處理室內之電漿點燃之期間中,磁場具有磁 通在約2 5至約5 0 0高斯之範圍。 1 5 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,該發動裝置僅在足以點燃處理室內之電漿之期 間中接通磁場。 1 6 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,當處理室內之電漿點燃時,該發動裝罝關掉磁 場。 1 7 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,用以產生磁場之裝置置於用以產生電場之裝置 鄰近。 1 8 .如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,當處理室內有磁場來促進電漿點燃時,用以產 生電場之裝置設定於適合該處理之程度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 9 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電.漿處理反應 器,其中,磁場具有可有效促進處理室內之電漿點燃之強 度。 2 0 .如申請專利範圍第1 1項所述之電漿處理反應 器,其中,當處理室內有磁場來促進電漿點燃時,處理室 內之室壓力設定於適合處理之程度。 2 1 . —種在電漿處理反應器中用以點燃處理室內之 電漿之方法,包括: 提供一電感線圈; ^紙張尺度適用中國國家梂率(CNS > A4規格(210X297公釐) 〇 480900 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 連接一 RF電源至電感線圈,以提供RF電力至電感 線圈,從而產生電場於處理室內; 提供一磁場產生裝置置於處理室外,磁場產生裝置構 造用以產生磁場於處理室內之電場鄰近;及 由磁場產生裝置產生磁場,以促進處理室內之電紫點 燃。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, RF電力具有約13 . 5MHz之RF頻率。 2 3 ·如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 磁場產生裝置爲一電螺管,連接至D C電源。 2 4 ·如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 磁場具有磁通在約2 5至約5 0 0高斯範圍。 2 5 ·如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 僅在足以點燃處理室內之電漿之期間,磁場產生裝置方接· 通。 2 6 ·如申請專利範圍第2 5項所述之方法,其中, 當無需磁場來維持處理室內之電漿點燃時,磁場關掉。 2 7 ·如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 磁場產生裝置置於電感線圈之相鄰環之間。 2 8 _如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 當磁場產生裝置接通,及處理室內有一磁場來促進處理室 內之電漿點燃時,R F電源設定於適合處理之程度。 2 9 .如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 當磁場產生裝置接通,及處理室內有磁場來促進處理室內 本紙張尺度適用中國國家梂率(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、tT 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 -4- 480900 A8 B8 C8 六、申請專利範圍 之電漿點燃時,電漿處理反應器內之室壓力設定於適合處 理之程度。 3 0 .如申請專利範圍第2 1項所述之方法,其中, 磁場具有可有效促進電漿處理反應器內之電漿點燃之磁場 強度。 3 1 · —種磁場產生裝置,被設置以在一位於一處理 室中的電場附近產生一磁場,該磁場在該處理室中有效促 進電漿點燃,該磁場被致動以點燃該電漿,然後當該電漿 在該處理室中被點燃後被解除。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -'5 經濟部智慧財產局A工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210 X 297公釐) _ 5 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/223,692 US6028286A (en) | 1998-12-30 | 1998-12-30 | Method for igniting a plasma inside a plasma processing reactor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW480900B true TW480900B (en) | 2002-03-21 |
Family
ID=22837613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088120076A TW480900B (en) | 1998-12-30 | 1999-11-17 | Method for igniting a plasma inside a plasma processing reactor |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6028286A (zh) |
JP (1) | JP4615730B2 (zh) |
KR (1) | KR100694634B1 (zh) |
IL (2) | IL144022A0 (zh) |
TW (1) | TW480900B (zh) |
WO (1) | WO2000039838A2 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000331993A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置 |
US7591957B2 (en) * | 2001-01-30 | 2009-09-22 | Rapt Industries, Inc. | Method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for surface modification |
US7510664B2 (en) | 2001-01-30 | 2009-03-31 | Rapt Industries, Inc. | Apparatus and method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for shaping of damage free surfaces |
US6673199B1 (en) | 2001-03-07 | 2004-01-06 | Applied Materials, Inc. | Shaping a plasma with a magnetic field to control etch rate uniformity |
US6660177B2 (en) | 2001-11-07 | 2003-12-09 | Rapt Industries Inc. | Apparatus and method for reactive atom plasma processing for material deposition |
US20080017316A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-01-24 | Accretech Usa, Inc. | Clean ignition system for wafer substrate processing |
US20080011332A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-01-17 | Accretech Usa, Inc. | Method and apparatus for cleaning a wafer substrate |
US20080190558A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-08-14 | Accretech Usa, Inc. | Wafer processing apparatus and method |
US7371992B2 (en) | 2003-03-07 | 2008-05-13 | Rapt Industries, Inc. | Method for non-contact cleaning of a surface |
US7304263B2 (en) * | 2003-08-14 | 2007-12-04 | Rapt Industries, Inc. | Systems and methods utilizing an aperture with a reactive atom plasma torch |
US7297892B2 (en) * | 2003-08-14 | 2007-11-20 | Rapt Industries, Inc. | Systems and methods for laser-assisted plasma processing |
JP4896861B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2012-03-14 | 株式会社東芝 | 半導体製造方法および半導体製造装置 |
US20090284421A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | Yuri Glukhoy | RF antenna assembly having an antenna with transversal magnetic field for generation of inductively coupled plasma |
US8222822B2 (en) * | 2009-10-27 | 2012-07-17 | Tyco Healthcare Group Lp | Inductively-coupled plasma device |
US10388493B2 (en) * | 2011-09-16 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Component of a substrate support assembly producing localized magnetic fields |
JP2023533500A (ja) * | 2020-07-09 | 2023-08-03 | ラム リサーチ コーポレーション | 調節可能な形状トリムコイル |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06105597B2 (ja) * | 1982-08-30 | 1994-12-21 | 株式会社日立製作所 | マイクロ波プラズマ源 |
US4500408A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Apparatus for and method of controlling sputter coating |
FR2555362B1 (fr) * | 1983-11-17 | 1990-04-20 | France Etat | Procede et dispositif de traitement d'un materiau semi-conducteur, par plasma |
US5053244A (en) * | 1987-02-21 | 1991-10-01 | Leybold Aktiengesellschaft | Process for depositing silicon oxide on a substrate |
DE3820237C1 (zh) * | 1988-06-14 | 1989-09-14 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften Ev, 3400 Goettingen, De | |
GB8905075D0 (en) * | 1989-03-06 | 1989-04-19 | Nordiko Ltd | Electrode assembly and apparatus |
WO1991010341A1 (en) * | 1990-01-04 | 1991-07-11 | Savas Stephen E | A low frequency inductive rf plasma reactor |
US5304279A (en) * | 1990-08-10 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporation | Radio frequency induction/multipole plasma processing tool |
US5849136A (en) * | 1991-10-11 | 1998-12-15 | Applied Materials, Inc. | High frequency semiconductor wafer processing apparatus and method |
US5531834A (en) * | 1993-07-13 | 1996-07-02 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Plasma film forming method and apparatus and plasma processing apparatus |
US5468296A (en) * | 1993-12-17 | 1995-11-21 | Lsi Logic Corporation | Apparatus for igniting low pressure inductively coupled plasma |
JPH07263191A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH0888096A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Hitachi Ltd | プラズマ発生方法 |
US5512150A (en) * | 1995-03-09 | 1996-04-30 | Hmt Technology Corporation | Target assembly having inner and outer targets |
US5767628A (en) * | 1995-12-20 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Helicon plasma processing tool utilizing a ferromagnetic induction coil with an internal cooling channel |
JPH10149897A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プラズマ処理方法 |
JPH10172793A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマ発生装置 |
US5902563A (en) * | 1997-10-30 | 1999-05-11 | Pl-Limited | RF/VHF plasma diamond growth method and apparatus and materials produced therein |
-
1998
- 1998-12-30 US US09/223,692 patent/US6028286A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-11-17 TW TW088120076A patent/TW480900B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-28 KR KR1020017008250A patent/KR100694634B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-12-28 WO PCT/US1999/031076 patent/WO2000039838A2/en active IP Right Grant
- 1999-12-28 IL IL14402299A patent/IL144022A0/xx active IP Right Grant
- 1999-12-28 JP JP2000591651A patent/JP4615730B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-27 IL IL144022A patent/IL144022A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100694634B1 (ko) | 2007-03-13 |
WO2000039838A2 (en) | 2000-07-06 |
US6028286A (en) | 2000-02-22 |
KR20010099991A (ko) | 2001-11-09 |
IL144022A0 (en) | 2002-04-21 |
IL144022A (en) | 2006-07-05 |
WO2000039838A3 (en) | 2000-11-16 |
JP4615730B2 (ja) | 2011-01-19 |
JP2002533950A (ja) | 2002-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW480900B (en) | Method for igniting a plasma inside a plasma processing reactor | |
US6861642B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
JP3653524B2 (ja) | プラズマ発生方法、および誘導結合されたプラズマ発生源を含むプラズマ発生装置 | |
US6849857B2 (en) | Beam processing apparatus | |
US5433812A (en) | Apparatus for enhanced inductive coupling to plasmas with reduced sputter contamination | |
US5468296A (en) | Apparatus for igniting low pressure inductively coupled plasma | |
TW455922B (en) | Plasma processing apparatus | |
US6392351B1 (en) | Inductive RF plasma source with external discharge bridge | |
EP0817237B1 (en) | Methods and apparatus for treating workpieces with plasmas | |
JP5031159B2 (ja) | 可変振幅高周波エンベロープに応答するコイルを有するプラズマプロセッサ | |
US6022460A (en) | Enhanced inductively coupled plasma reactor | |
JP2000058297A (ja) | プラズマ処理システム | |
JP2004111960A (ja) | 誘導結合プラズマ発生装置 | |
KR19990028399A (ko) | 유도 결합 플라즈마 소스를 위한 저 인덕턴스 대면적 코일 | |
JP2006516805A (ja) | プラズマチャンバにおけるイオン衝撃エネルギーを最小化するメカニズム | |
JP2001052894A (ja) | 誘導結合高周波プラズマ源 | |
TWI259037B (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
TWI469693B (zh) | 用以處理電漿束縛之低電場設備 | |
US6858838B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
TW557643B (en) | Inductively coupled plasma processor | |
JPH09503620A (ja) | プラズマ発生装置 | |
CN104347336A (zh) | 电感耦合线圈及等离子体加工设备 | |
JPH05106051A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH05217693A (ja) | 高周波誘導熱プラズマトーチ | |
KR100478106B1 (ko) | 고밀도 플라즈마 발생 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |