TW462914B - In-mold decoration injection molding for insulation of electromagnetic interference - Google Patents

Description

五、 A7 _—B7 發明說明（> 本發明係有關於一種外殼薄膜成型方法，更詳而言之 ，特別是指一種可有效阻隔電磁波之傳遞，並防止人員或 設備受影響的可隔絕電磁干擾之模内薄膜裝飾射出成型方 法ΰ 按，工商業之發達’產業日新月#，尤其近年來電子 業之技術更是突飛猛進，各種電子產品亦推 電腦、行動電話手機 '微波爐等產品幾乎成為人人或家J 必備然而’該等電子產品均散射大量之電磁波， 根據研究，人員長期曝露在電磁波下，將可能對人體產生 不良的景多響，#人體腦瘤的發生，被懷疑與近年來大量使 用手機'電腦或微波爐有關；而目前市售前述之各電子設 備，-般均以非導電性材質（如塑膠等）冑成外殼，其無 法隔絕電磁波之傳遞，雖目前亦有以鎂合金材質製成者， 其利用鎂合金之作用，或可具阻絕電磁波之效果，惟，其 成本較高’使其缺乏市場競爭力。 有鑑於此，本案發明人乃秉持著精益求精之精神，並 積多年從事專業開發、維修之經驗，更積極開發能解決上 述缺失之方法問世》 本發明之主要目的，係在提供一種可有效阻隔電磁波 之傳遞，而達到隔絕電磁干擾者。 緣疋，依據本發明上述目的所提供之—種可隔絕電磁 干擾之模内薄膜裝飾#出成型方法，其係含下列步驟： 步驟一 ··裝飾薄膜： 於一透明膠片狀薄膜一面印刷所須囷樣； 第3頁 I-----裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 462914 A7

五、發明說明（2) 步驟二：塗覆遮蔽層： 於該裝飾元成之薄膜上再塗覆一可隔絕電磁干擾之 金屬遮蔽層； (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 步驟三：薄膜預成型： 將塗覆遮蔽層完成之薄膜置入模具，依配件設計以熱 成型為所需外觀； 步驟四：切割、修剪及定位在射出成型模内： 將預成型兀成之薄膜切割、修剪至射出成型模穴之大 小，再將其置入並固定在射出成型模穴内； 步驟五：射出成型： 以射出成型機將熱融樹酯在已成型薄膜印刷一側射 出，.使熱融樹酯固化後與薄膜成一體，最後將成品自射出 成型模穴·内取出，即完成本發明之步驟。 本發明藉由上述步驟所製作之電子產品，即可利用該 遮蔽層隔絕電磁波，以防止電磁干擾之影響。 有關本發明所採用之技術、手段及其功效，茲舉一較 佳實施例並配合圖式詳細說明於后，相信本發明上述之目 的、構造及特徵’當可由之得一深入而具體的瞭解。 經濟部智慧时產局員工消脅合作社印製 圖式中之簡單說明： 第一圖係本發明一較佳實施之流程示意圖。 首先’請參閱第一圖所示，本發明「可隔絕電磁干擾 之模内薄骐裝飾射出成型方法」一較佳實施例’其係包含 第4頁 本紙張尺度ίϊ用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） -- A7 B7 五、發明說明（3 ) 下列步驟： 步驟一：裝飾薄膜： 以pc (聚碳酸酯）製成之透明膠片狀薄膜 膜一面印刷所須圖樣j 並在該邊 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 步驟二：塗覆遮蔽層： 於該印刷裝飾完成之薄膜上再塗覆一可隔絕電磁干 擾之銀墨膠（Silver ink)金屬遮蔽層j 步驟三：薄膜預成型： 將塗覆遮蔽層完成之薄膜置入熱真空成型機之模具 將薄膜加熱軟化並加壓成型為該模具之外觀^ 步驟四：切割、修剪及定位在射出成型模内： .將預成型元成之；4膜依產品設計切割、修剪至射出成 型模穴之大小’再將其置入並固定在射出成型模穴内） 步驟五：射出成型： 以射出成型機將熱融樹酯（可使用結合性良好之pc、 ABS或其混合材料）在已成型薄膜印刷一側射出，使熱融 樹酯固化後與薄膜成一㉟，最後將成品自射出成型模穴内 取出，即完成本發明之步驟。 以上所述係為本發明之步驟，接著，再將本發明之特 點概述如下：本發明係先在透明膠片狀薄膜印刷圖樣，再 塗覆-可隔絕電磁干擾之銀墨膠金屬遮蔽層，隨後逐次以 預成型”及固定薄膜於射出成型模穴内 該薄膜印刷及塗覆金屬遮蔽層之— ^ ^ 面以熱融樹酯射出成型 ，使其與該薄膜成一體之結構，由本 ’ W d之成型步驟可用 第5頁 内

11 -------^ I I---- I ------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 629 1 4 A7 經濟部智慧財產局員Η身費今阼注下製 B7 五、發明說明（4 ) 於製作手機外殼、電腦外殼….等電子設備外殼產品；又， 在此結構中之金屬遮蔽層係具有阻隔電磁波傳遞之效果， 故可使電子設備外殼之内電磁波不會任意散射，而影響外 界或使用者，此外，亦能阻隔外界對内部電子元件之電磁 干擾 兹再將本發明所能獲致的功效與優點歸納如下： 1、 本發明在薄胰上印刷圖樣及塗覆金屬遮蔽層後， 在以熱融樹酯射出成型，將該印刷圖樣及金屬遮蔽層包覆 在内部’其結合性良好，因此，印刷圖樣及金屬遮蔽層不 會脫落。 2、 本發明該金屬遮蔽層可有效隔絕電磁干擾，因此 ，可防止該電子設備内部之電磁波向外散射，避免使用者 直接曝露在電磁波下，而產生之不良影響。 3、 本發明所製成之外殼仍以熱融樹酯射出成型方式 製成，與市售以鎂合金製成之外殼具有相同之隔絕電磁干 擾之功效，然而確比以鎂合金製成者成本低廉，因此’產 品更具有市場競爭力。 綜上所述，本發明之「可隔絕電磁干擾之模内薄膜裝 飾射出成型方法」為前所未有之創新，並可預期達到產業 上利用價值之要求，是故，本發明顯具創新性與進步性， 誠已符合發明專利要件，爰依法提出專利之申請。 惟，以上所述者’僅係本發明之一較佳可行實施例而 已，故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效 變化，理應包含在本發明之專利範圍内。 第6頁 本紙張尺㈣t關家辟（CNS)A4規格(2Ϊ^ 297公釐） ---^---^---— 丨丨丨 *^-------訂 ------— I-線丨丨/ * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}

Claims (1)

1. 夂、申請專利範圍 丄、一禋吓隔絕電磁；证 ,,....^ 擾之模内薄膜裝飾射出成型方 法’其係包含下列步驟： 步驟一：裝飾薄膜： ;透月勝片狀薄膜一面印刷所須圖樣； 步驟二：塗覆遮蔽層： 於該裝飾完成之薄膜上再塗覆—可隔絕電磁 干擾之金屬遮蔽層； 步驟三：薄臈預成型： 將塗覆遮蔽層$成之薄膜置入模具，依配件 設計以熱成型為所需外觀； 步驟四：切割、修剪及定位在射出成型模内： 將預成型完成之薄膜切割、修剪至射出成型 模穴之大小，再將其置入並固定在射出成型 模六内； 步驟五：射出成型： 以射出成型機將熱融樹酯在已成型薄膜印刷 —側射出’使熱融樹酯固化後與薄膜成一體 ’最後將成品自射出成型模穴内取出，即完 成本發明之步驟β 2'依據申請專利範圍第1項所述之可隔絕電磁干擾 之模内薄膜裝飾射出成型方法，其中，步驟二中之可隔絕 電磁干擾之金屬遮蔽層係可以銀墨膠（Silver ink)塗覆。 3、依據申請專利範圍第1項所述之可隔絕電磁干擾 之棋内薄膜裝飾射出成型方法，其卡，步驟三中之薄媒預 令國國'家標準（CNS ) A4現格（210X 297公釐 ---------¾------、玎------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智^財-号月工消費合作钍印^ 弋度埼用

   8 8 8 5? ABCD 4629以 六、申請專利範圍 成型係可置入一熱真空成型機之模具内，將薄膜加熱軟化 並加壓成型為該模具之外觀。 4、依據申請專利範圍第丄項所述之可隔絕電磁干擾 之模内薄膜裝飾射出成型方法，其中，步驟五中之樹酯係 可以結合性良好之PC、ABS或其混合材料達成。 i------ΪΤ---_----^ *--(請先閱讀背面之注意事項再填寫"1) 經濟部智慧財4句Μ工消#合作社印災 頁 8 第 木紙法反度適用中國國家標隼（CNs > A4規格（210X 297公釐）