TW434951B - Modular microelectronic connector and method - Google Patents

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TW434951B TW088106725A TW88106725A TW434951B TW 434951 B TW434951 B TW 434951B TW 088106725 A TW088106725 A TW 088106725A TW 88106725 A TW88106725 A TW 88106725A TW 434951 B TW434951 B TW 434951B
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Description

434951 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(/ ) 本發明是有關於一種使用在印刷電路板及其它微電子 應用之小型電子連接器,且特別是有關於一種改良型微電 子連接器及其製造方法。 現存之微電子連接器(如RJ 45或RJ 11)經常將磁性或 其它電性組件倂入其本體中。上述組件可提供各種不同之 信號狀態功能,如雜訊遏止、信號轉換。將此磁性或電性 組件製造成爲封裝之一部分或是分開之裝置;之後,安裝 在小電路板上。然後,將此電路板安裝在一後連接器主體 元件或"拖曳部(Trailer)"。參考第1圖,拖曳部1〇〇放入 前連接器主體102,此外前連接器主體1〇2亦可用來容納 模組插頭(未顯示於圖中)。如第1圖所示,一分離導線"載 具(Camer)M 04 —般是使用來維持導線丨〇6間之電性分 離,其中導線106與上述模組插頭配對組合。通常是在另 —分開製程步驟中,將導線載具1〇4造模(M〇lding)於上述 拖曳部及導線末端間之某一位置之導線上。例如:讓渡給 Whitaker Corporation之美國專利號碼5,587,884,其描述 倂入一具有電路板之拖曳部與導線載具之連接器設計。 但7E,此習知連接器設計之製造通常需要許多步驟及 勞力,因而造成成本之增加,以及需要將連接器中之大體 積分配給組件封裝 '電路板、拖曳部。組件需要在連接器 中之額外體積表示需要比-般大之連接器。因爲空間之保 留對於任何電性組件(包括連接器)是重要的考慮,所以這 是非常重要的缺點。再者,額外之組件以及有關於組件封 裝、拖曳部、載具 '以及任何與其相關之電性端製造之製 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297----------- -It n n 1 (請先閱續背面之注意事項再填寫本買) ____
I I- I I 1^,1 f _____I I grr •ί 72〇pit'.doc/()()2 Α7 五、發明說明(ζ) 程步驟皆會相當程度影嚮連接器之成本及信賴度。 在使用期間,微電子連接器亦會遭受到內部組件失誤 或損害。在此情況中,經常必須完全取代失誤連接器。但 是,一般習知連接器不太容易從安裝所在移除。此外,當 以複數組態(如邊對邊群(Side-By-Side Grouping))安裝 時,一個失誤連接器之置換往往必須置換上述組態中所有 之連接器。此會產生同時置換良好組件之不必要之成本浪 費。在習知技術中已建議過模組連接器之擺設。但是,此 擺設並不允許使用相同連接器及安裝硬體之連接器群組態 的變化(例如:垂直或水平)。 因此,最期望的是提供一改良式低成本及可置換之連 接器,此連接器(])減少用來容納必要之電性組件之內部建 接器體積;(2)其允許一簡單、更經濟成本、更可靠之連接 器製造方法;(3)在連接器失誤發生時,便於置換失誤連接 器,而無需在電路板上實施解焊及/或其它組件之置換;以 及(4)允許使用者在一上/下(〇ver/Undei·)及/或邊對邊(Side-By-Side)擺設中建摄複敷個連接器。 爲滿足上述需求,本發明提供一改良式、簡單化之微 電子連接器及其製造方法。 、 在本發明之第一方面中,揭露一改良式微電子連接器, 其使用嵌入在連接器主體之後部中之插孔中之磁性或其它 電性組件。使用可彎曲引線壓彎器(Bendable Leadwire Crimps)將組件導線在連接器主體中終斷成爲暴露之導 線。之後,如果期望的話,可將其焊接或連接。使用標準 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^ ftfff ϋ —i . (諝先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1-裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 3 4 9 5 經 濟 部 智 慈 財 產 局 員 工 消 費 合 作 A7 B7 五、發明說明(彡) 環氧樹脂或其它絕緣化合物,將組件及終斷導線封入插孔 中,藉以避免分離組件封裝及導線之要求及可減少連接器 主體之尺寸。 在本發明之第二方面中,揭露一具有模組結構及上述 所插入之電性組件之改良微電子連接器。上述連接器主體 包括一個或多個隙孔,其用來接納安裝在一連接器載具之 個別腳,以便可將連接器主體維持在載具上。橫向突部 (Transverse Land)及溝槽擺設亦包括在連接器主體之上/下 配對組合表面中。之後,將載具固定在一電路板或其它結 構上。在此方式中,可將一個或多個連接器主體以垂直及 /或水平擺設附著在載具上,以及如期望的話,可移除或 置換任何單一連接器。 在本發明之第三方面中,揭露用來製造一具有嵌入之 內部組件之微電子連接器之改良方法。使用注入造模 (Injection Molding)或其它傳統技術來形成具有插孔之連接 器主體。將電性組件放置在插孔中,以及使用一機械式壓 彎器,佈線與終斷組件導線成爲適當連接器導線。然後, 將所壓彎之導線彎曲至插孔中之位置,以及以液態環氧樹 脂或其它適合化合物塡入插孔中,其中上述液態環氧樹脂 或其它適合化合物是用來絕緣組件及防止其更進一步之移 動。 圖式之簡單說明: .第1圖係顯示出一使用電路板及拖曳部擺設之習知電 性組件連接器之剖面圖; (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁)
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I A7 B7 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 434951 4720pif2.doc/008 五、發明說明(ψ) 第2圖係顯示出本發明之第一實施例之前視立體圖; 第3圖係顯示出第2圖之連接器之後視'立體圖; 第3a圖係顯示出第3圖之連接器之壓彎導線之詳細圖; 第3b圖係顯示出本發明之壓彎導線之第二實施例的詳 細圖; 第4圖係顯示出沿第3圖之剖面線4-4之剖面圖,其 描述在連接器中組件之_部,擺設; 第5圖係顯示出本發明之連接器之第二實施例的立體 圖,其在連接器主體之頂部具有電性組件及孔洞; 第6圖係顯示出一複數模組連接器裝置之立體圖’其 安裝在本發明之第一實施例之連接器載具上; 第7圖係顯示出第6圖之連接器載具之詳細立體圖; 第7a圖係顯示出本發明之連接器載具之第二實施例的 言羊細圖; 第8.圖係顯示出本發明之連接器載具之第三實施例的 立體組合圖,其表示出2個垂直安裝在連接器載具上之連 接器;以及 第、.9圖係顯示出用來製造本發明第一實施例之微電子 連接器之,方法的流程圖。 符號之簡單說明: 10- 連接器主體; 11- 模組插頭凹處; 12- 洞孔; 13- 隙孔; 14- 後部; (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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4720pif2.doc/00S A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(t ) 17a、17b-導線通道; 16a、16b-壓彎導線; 20- 凹槽片; 21- 微電子連接器; 22- 末端; 23- 模組插頭導線; 25- 外部連接導線; 26- 導體; 28-電性組件; 30- 環氧樹脂; 31- 外部模組插頭; 37-邊緣; 39- 區域; 40- 載具; 42-基底元件; 44-腳; 46-凹處; 1 0 0 -拖曳部; 102-前連接器主體; 104-電性性分離載具;以及 106-導線。 實施例 參考所附圖式,其中相同#號表示相同之部分。 第2圖、第3圖係顯示出本發明第一實施例之微電子 連接器21。具有一模組插頭凹處11、一電性組件孔洞12、 2組導線通道17a、17b、複數個安裝元件隙孔Π之連接 器主體10是使用一些傳統方法所形成,理想是使用注入 造模方式。雖然,所描述之連接器主體1〇之外部表面可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲婧背面之注意事項再填寫本頁) Η, .-'Λ'_·'':ι·ι^·';°;ίάί;ί·;'-*-ιί, u----;---l· 訂: -線. 43495 l72〇pi I'.cldc/0 02 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(厶) 以是任何形狀,但是一般爲長方形。主體1 0可包括任何 非導電性物質,如RTP、聚乙烯、氟聚合物或者是相似物 質。在此實施例中,模組插頭凹處11是位於連接器主體10 之前部,然而電性組件洞孔12是位於後部14中(電性 組件洞孔亦可位於其它位置,以達成相同之目的)(參考以 下第5圖之討論)。 如第3圖所示,第一及第二壓彎導線16a、16b是位於 主體10中,一般是鄰近於洞孔12及其相對之邊綠。此壓 彎導線16a、16b是由任何導電及可延展物質(如金屬金屬 合金)所製成。第一組壓彎導線16a做爲模組插頭導線23 之延伸(如第4圖所示),其提供模組插頭(未顯示)與電性 組件28間之電性接觸。第二組壓彎導線16b是連接到外 部連接導線25,其提供電性組件28、外部導線25、任何 所連接之一印刷電路板間形成一電性路徑(如第4圖所 示)。在此實施例中,第一組壓彎導線16a及其個別模組插 頭接觸導線23個別包括一單一且連續裝置;第二組壓彎導 線16b及外部連接導線25個別同樣包括一單一且連續之 裝置。上述連續導線經由形成於連接主體10中之個別通 道17a、nb或替代溝槽(未顯示)佈線至後洞孔U。在此 實施例中,一串連續導線在連接器製造期間,可簡單地插 入或造模於連接器主體10之通道17a、17b或溝槽中。之 後,將其彎曲或變形成所要之形狀。但是,可了解的是, 可使用不同擺設及佈線來將壓彎導線16a、16b連接及佈 線到接觸導線23及外部導線25。 9 rL1- (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) m t— n ^ib n n J A 1 n «薩‘- -f 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 434951 ί 7 2 0 p i Γ. Jo c / ίΐ Ο 2 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(ο ) 如第3圖所示,電性組件28(在此爲一磁性扼止線圏) 是放置於洞孔〗2中,以及將導體26佈線到連接器壓彎導 線16a、16b。可了解的是,有關於本發明,術語"電性組 件”包括電阻、電容、電感、扼止線圈、變壓器、半導體 之裝置,但並非用以限定本發明。如第3a圖所示,上述 壓彎導線16a、16b在其末端22具有2個(或多個)形成V 形結構之凹槽片(Flutes),其用來接收組件導體26。凹槽 片20是可延展的,如此當一閉關或壓彎力施加到凹槽片20 之外表面時,則會將上述2個凹槽片20彎曲,以將導體26 夾定於其中。 第3b圖係顯示出本發明之壓彎導體擺設之第二實施 例。在第二實施例中,壓彎導線16a、16b之末端22及導 體26是放置在分離壓彎元件70中,之後將其夾緊以形成 一機械式接合。壓彎元件70通常爲筒狀且中空,並且是 由可延展物質所形成,以便可使其在壓彎力下容易變曲變 形,以維持一強的機械接合。在此實施例中,壓彎導線16a、 16b之末端22 —般亦爲筒狀,但不是中空,並且不包括如 習知所述之凹槽片2〇。其可了解的是,壓彎元件70可爲 其它形狀或結構,如部分筒狀(半圓形剖面)或U形狀。 除了壓彎接合外或者是替代之壓彎接合,電性組件之 導體2(5可銲接或接合到壓彎導線1 6a、1 6b。例如:可使用 任何習知之銲接技術來熔化或銲接壓彎導體。可替代地, 可使用一具有U型末端之壓彎導線,其中導體26是放置 在此U形中,之後熔化或銲接導體26,而不需要壓彎。 (請先.閱馈背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· ..... ..1.. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公釐) 經濟部智慧財產局員X.消費合作社印製 4 7 2()jn f'.d oc/002 pj _B7_·' 五、發明說明(X) 另外一替代方式,以雷射能量來加熱導體或其它裝置,以 有效地分別將導體26銲接或融合到壓彎導線16a、16b。 導體26以壓彎方式及/或按合方式連接到個別壓彎導 線1 6a、1 6b之後,將壓彎導線16a、16b及導體26下彎 曲或折疊,以便延伸到洞孔12中。理想地,彎曲90度或 更大,以便使壓彎導線16a、I6b之末端在連接器主體之 後表面平面之下方。壓彎導線1 6a、1 6b在接合前超越洞 孔12邊緣之相對延伸可允許其末端在與組件導體26接合 後,可容.易折入洞孔。特別地,與壓彎導線16a _ 6b相鄰 之連接器主體10之邊綠37做爲一·支點,以允許壓彎導線 16a、16b之相鄰區域39彎曲。可替代的是,壓彎導線16a、 16b可在相鄰區域39中靠近連接器主體10逐漸彎尖或是 變薄,以便其可彎入此區域中。 使用環氧樹脂將電性組件28、壓彎導線16a ' 16b及 導體26封入洞孔12中(但亦可依所要之特性使用其它絕 緣化合物)。理想是將環氧樹脂注入洞孔12,以使電性組 件及壓彎導線完全浸入,並且充塡洞孔12。然後,烘乾環 氧樹脂以形成一永久硬體結構。 注意的是,因爲不需其它導線、零件或封裝,藉由使 用上述結構,與習知技術比較可減少必需用來容納電性組 件28之空間。因此,連接器之整個大小變得較小,或者 更多組件可安裝在所提供之連接器中。可期望的是,更可 使用個別較小之涧孔或凹處,以取代單一大的洞孔12,藉 此在個別電性組件28間提供電性分離,及使需塡入連接 — ΙΊΙ—-! ΙΙΓΛΎ^ ^---^---——訂, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 3 4 9 5 ί 4 7 20 pi i'.doc/OO: 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(7) ' 器主體10中之環氧樹脂量成爲最小。 同時亦要注意的是,上述結構大大地減少製造連接器 所需之製程步驟數目。特別是有關於分離組件封裝與其相 關之連接器主體導線或拖曳部之製造步驟,在本發明中是 可免除的。 第4圖係顯示出安裝在一印刷電路板上之第2圖及第 3圖之連接器的剖面圖,其描述連接器之內部組件及外部 模組插頭31之關係及擺設。明顯表示出個別終止於第一 與第二壓彎導線16a、16b之連續插頭導線23及外部連接 導線25的使用。 第5圖係顯示出本發明之微電子連接器之第二實施 例。在此實施例中,洞孔12是與連接器主體10之頂表面 相鄰及相通,而一溝槽是形成於主體10之後表面與頂表 面中,以允許導線25至連接器壓彎導線16b之通路。 現在參考第6圖,顯示出如第2圖至第4圖所述之2 個連接器21,其與一第一實施例之連接器載具40配對組 合。載具40(詳細顯示於7圖中)包括一具有一個或多個安 裝元件44之基底元件42,其中上述安裝元件44大致上與 載具40垂直。載具40理想是由一注入造模聚合物所形成 (但亦可使用其它物質)。在本發明實施例中,安裝元件44 爲筒狀腳(但亦可使用其它擺設)。載具40之腳44是隔開 的,以便安裝在每一連接器主體10之對應隙孔13中,然 而基底元件42大致上是安裝在每一主體10之一側向凹處 46中。組合腳可以是任何所要之剖面形狀(如正方形),以 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^34 S5 | A7 B7 五、發明說明(θ) 便在使用一單一腳時,可防止連接器主體旋轉。在第二實 施例中,組合元件與保持夾43可以是分開設計的(如第7a 圖所示)’以防止連接器21自載具40分離。 可使用第三實施例之一具有較長組合腳44之載具44 來代替,以允許連接器主體10之垂直堆積(如第8圖所示” 延長腳44經由隙孔13突出至某一高度,以允許在連續連 接器主體中腳44與隙孔12配對組合。在此實施例中,在 不連續位置上分開地形成對應於η個連接器之所設定之高 度之腳44,其中η大於或等於1之整數。注意的是,雖然 可垂直堆積之連接器數理論上並沒有最大,但是大部分微 電子連接器應將不會超過2個或3個垂直列連接器。可使 用任何已知之機械技術來形成分離之腳,包括在所期望區 域之周圍的刻線(如第8圖所示)或區域性地減少腳之厚 度。可替代地,腳44可形成於縱向區段中。 經濟部智蘇財產局員工消費合作社印製 注意的.是,第8圖之連接器主體使用一頂背(Top Land)50與堆積其上之連接器主體橫向凹處46配對組合, 藉此提供額外機械穩定性及強度。如果要提供更進一步之 穩定性,則亦可使用此擺設於描述在第6圖中之連接器之 側表面上D ' 第7圖到第8圖之載具是使用一些安置裝置(包括彈簧 腳(Snap Pin)、洞(Hole)、或接合劑)安置在一外部裝置(如 一印刷電路板(未顯示))上。可替代的是,載具可以直接形 成於外部裝置中,或是成爲外部裝置之一部分。安置所選 擇之方法必須具有足夠之剛性,以便可允許個別連接器主 13 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格⑽X 297公楚) 43 495 ^ 4 72即丨丨’ doc/〖)〇2 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(if ) 體對連接器載具40之增加及/或移動,而不需將載具40 與外部裝置分離。 更需注意的是,可使用不同之連接器組態與上述腳/隙 孔擺設接合。例如:申請者199S/10/9提出且審查中之專利 申言靑"Two Piece Microelectronic Connector and Method" 5 序號爲09/169842,在此以提及方式倂入此說明書,其描 述與本發明相容之微電子連接器組態。 製造方法 現參考第9圖,其揭露出本發明之改良式微電子連接 器之製造方法的實施例。 第9圖係顯出用以描述製造方法或製程之流程圖。如 第9圖所示,本發明之製程200以形成一連接器主體10 之第一製程步驟202做爲開始,其中連接器主體10具有 一模組插頭凹處η、洞孔12、通道17a、17b(如先前所述)。 雎然準接主體1 〇可使用造模形成技術來形成,但是一般 是使用在.聚合物技術中所熟知之注入造模(Injection Molding)技術來形成。使用注入造模是由於其容易使用以 及相當經濟。 在第二製程步驟204中,準備模組插頭接觸導線23以 及外部連接器導線25,並將其插入在連接器主體中之其個 別迪道1 7 a、1 7 b中。在第2圖-第4圖之實施例中,插頭 接觸導線23是從連接器之後面插入其通道Ha,之後將其 彎入模組插頭凹處至所期望之形狀,藉此將插頭接觸導線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) κ:ΕδΒΙ^':· 人請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裳· . 訂--------
Ml, 43495 4 7 2 0 pil'.doo/O 0 2 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(丨1) 23保持在相對於連接器主體之適當位置。同樣地,將外部 連接導線25插入其個別通道17b,通將其彎曲至所期望之 形狀(其垂直於第2圖-第4圖中之連接器主體之底表面之 方向)。注意的是,,可在連接器主體形成前,將外部連接 導線形成爲其最後之形狀,然後使其位於注入造模中,有 效地使其造模於適當位置中。 接下來,在第三製程步驟206中,準備一電性組件28(如 扼止線圈)。例如:上述組件準備可包括形成一環形心 (Toroidal Core)、以及以電性導體26纏繞環形心。 在一第四製程步驟2〇8中,將第三製程步驟208中所 製造之電性組件28放置在洞孔12中。在第五製程步驟210 中,將組件28之導線26分別(以手工或機械方式)佈線到 連接器之適當壓彎導線16a、16b。在第六步驟中,(1)使 用一壓彎機械(未顯示)或其它裝置來壓彎在元件導體26周 圍之壓彎導線16a、16b之凹槽片20,以便形成一摩擦接 合(Friction Fit),以及⑺將延伸超越壓彎導線16a、16b之 末端之組件導體26之部分54切斷。如果期望的話,可浸 銲(Solder Dipped)或者接合壓彎導線16a、l<5b,以額外增 加強度及其依賴度。選擇性地,亦可使用其它銲接或接合 方法^ 如第9.圖所示,第七製程步驟214包括彎曲壓彎導線. 16A、16B,使其大致進入洞孔12。如先前所提,連接器 主體通道17a、l"7b之邊緣或溝槽乃做爲支點,以允許彎 曲與連接器主體相鄰之導線中之區域39,以便使連接器主 '>;-u:-:fec&—辭;-'· ______一---. —'I ^--- - 身 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 43495】 4 7 2 0ρ ΐ Γ. d oc /ild 2 r ^ B7 五、發明說明(p) 體之輪廓爲最小。 最後,在第八製程步驟216中,以環氧樹脂30或其它 化合物塡'入洞孔12,以便將電性組件密封至適當位置。注 意的是,亦可使用其環氧樹脂/化合物配置及硬化(或插入 造模)之方法。 可了解的是,雖然以一順序方式來完成上述之製程步 驟,但是某些步驟之實施次序是可互爲替換的,或者某些 步驟與其它步驟一起實施。例如:可一起形成連接器主體10 及電性組件28,以便增加生產量。亦可在電性組件嵌入連 接器10之洞孔12前,將組件28之導體壓彎導線16a、 16b接合。許多可能之不同變化亦可包含於本發明之範圍 中。 雖然前述詳細描述已顯示、描述、及指出本發明之特 徵,但任何熟習此技.藝者,在不脫離本發明之精神和範圍 內,當可對說明之裝置及方法進行些許之刪修、取代及改 變更動與潤飾。 .•''-1'1·5·.··'·53-·- 广請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚)

Claims (1)

  1. 4349 5 Ί720ρίΠ .doc/002 %'ΐίβ) 输參利範園修正/φ Α8 Β8 C8 D8
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. —種微電子連接器,包括: —連接器主體,其具有一第一洞孔及一第二洞孔,該 第一洞孔適合用來接納至少部分之一具有複數個電性接觸 點之插頭 複數個第一壓彎導線,每一第一壓彎導線具有一第一 及一第二末端,該第一壓彎導線之第一末端至少部分位於 在該第二洞孔中,而該第一壓彎導線之第二末端至少部分 位於該第一洞孔中; 複數個第二壓彎導線,每一第二壓彎導線具有一第一 及一第二末端,該第一壓彎導線之第一末端至少部分位於 該第二洞孔中,而該第二壓彎導線之第二末端至少部分適 合做爲至一外部裝置之電性連接;以及 一電性組件,其至少部分位於該第二洞孔中,該電性 _組件具有至少一電性導體,該至少一電性導體電性連接到 至少該第一壓彎導線中之一以及至少該第二壓彎導線中之 —,如此可將一電性信號經由該電性組件從該插頭之電性 接觸點傳送到該外部裝置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之微電子連接器,其中 該電性組件爲一扼止線圏。 3. 如申請專利範圍第1項所述之微電子連接器,其中 該第一及第二壓彎導線包括一延展物質。 4. 如申請專利範圍第3項所述之微電子連接器,其中 該第一及第二壓彎導線包括鄰近於該第一末端之至少一壓 彎元件,以允許壓彎該導體至個別該壓彎導線。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    43495 AS B8 C8 D8 、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5. 如申請專利範圍第]項之微電子連接器,其中該至 少一壓彎元件包括複數個凹槽片,強迫至少2個凹槽片彼 此接觸,以便壓彎至少該導體中之一。 6. 如申請專利範圍第1項之微電子連接器,其中該微 電子連接器爲一 IU45型連接器,而該插頭爲一模組插頭。 7. 如申請專利範圍第1項之微電子連接器,其中使用 一密封物將該電性組件以及至少部分之該第一及第二壓彎 導線封入該洞孔中。 8. 如申請專利範圍第7項之微電子連接器,其中該密 封物爲一環氧樹脂。 9. 如申請專利範圍第3項之微電子連接器,其中該連 接器主體包括一聚合物,其乃以注入造模技術來形成。 10. 如申請專利範圍第3項之微電子連接器,其中該外 部裝置爲一印刷電路板。 11. 如申請專利範圍第1項所述之微電子連接器,其中 連接器主體更包括至少一隙孔,其適用來接納一安置在一 外部裝置上之安裝元件,該隙孔及安裝元件共同使該連接 器主體與該外部裝置維持大致固定關係。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12. 如申請專利範圍第4項所述之微電子連接器,其中 該連接器主體更包括至少一隙孔,其適合用來接納一安置 在一外部裝置上之安裝元件,該隙孔及安裝元件共同將該 連接器主體與該外部裝置維持大致固定關係。 13. 如申請專利範圍第12項之微電子連接器,其中該 安裝元件爲一個腳。 · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 43495 4770pifl .doc/002 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 14. 一種微電子連接器,其包括: 一連接器主體,其具有一第一及一第二洞孔,該一洞 孔適合使用來接納至少部分一具有複數個電性接觸點之模 組插頭; 一電性組件,其放置在該第二洞孔中,該組件具有至 少一電性導體; 複數個第一壓彎導線,至少一第一壓彎導線電性連接 到電性組件之至少一導體,該複數第一壓彎導體至少部分 位於該第二洞孔中; 複數個第一電性導線至少部分位於該第一洞孔中,連 接該第一導線,以便在該模組插頭之至少一電性接觸點與 至少一第一壓彎導線間形成一電性連接; 複數個第二壓彎導線,至少一第二壓彎導線電性連接 到該電性組件之該至少一導體,該複數個第二壓彎導線至 少部分位於該第二洞孔中;以及 複數個第二電性導線,至少一第二電性導線電性連接 到該至少一第二壓彎導線,以便連接該微電子連接器到一 外部裝置。 15. —種模組微電子連接器裝置,包括: 至少一連接器主體,其具有一第一及一第二洞孔,該 第一洞孔適合使用來接納至少部分一模組插頭; 一電性組件,其位於該第二洞孔中,該組件具有複數 個導體; 複數個電性接觸點,其部分位於該第一洞孔中’並且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ________1 : -Ό . * - Γ 良 _u f— n n n i ·1 u f— n I 1· I . 1· I n ^eJ* n 1 n I 1 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 434^5 1 4720pif2,doc/008 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 經由至少一導體連接到該電性組件; 一導體載具,其具有安裝在其上之複數個安裝元件;以 及 至少一隙孔,其位於該連接器主體中,用來接納至少 一安裝元件,其中至少一該連接器主體可同時安裝在該載 具‘ h。 16·如申請專利範圍第15項所述之模組微電子連接器 裝置,其中該安裝元件爲腳。 Π.如申請專利範圍第15項所述之模組微電子連接器 裝置,其中壓彎複數個壓彎導線於該導體周圍,以將該電 性接觸點連接到該電性組件之該_導體。 18. 如申請專利範圍第17項所述之模組微電子連接器 鐾Λ,其中該壓彎導線包括一延展物質,並且壓彎於該電 性組件之霞導體周圍。 19. 一種電路板裝置,其具有複數個微電子連接器,包 括: 一電路板,其具有複數個電性接觸點; 一連接器載具,其安裝到該電路板,該載具包括複數 個安裝元件',以及 複數個微電子連接器,每一連接器包括: 一連接器主體,其具有至少一洞孔,該至少一洞孔適 合用來接納一具有複數個接觸點之模組插頭; 至少一電性組件,其具有至少一導體,且位於該至少 一洞孔中; 20 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -]I i ! I Ϊ _ «ϊιιιι — lt 1 I I I - — I f I I--- -I 1 i ---l I I I I 43495 4720ριΠ .doc/002 AS E8 C8 D8 六、申請專利範圍 複數個第一電性導線,其連接該電性組件之至少一導 體到該模組插頭之至少一接觸點; 複數個第二電性導線,其連接該電性組件之至少一導 體到該電路板;以及 至少一隙孔,其適合用來接納該載具之個別安裝元件; 其中該連接器是安裝在該載具上,如此使每一連接器 之至少一第二電性導體與該電路板之一個別接觸點形成一 電性連接。 20. 如申請專利範圍第19項所述之電路板裝置,其中 至少該第一導線及第二導線中之一包括壓彎導線。 21. —種微電子連接器之製造方法,包括: 提供一具有一洞孔之連接器主體; 提供一具有複數個電性導體之電性組件; 提供複數個壓彎導線; 將至少部分該壓彎導線放置在該連接器主體中,如此 使該壓彎導線接近於該洞孔; ' 將電性組件放置在該洞孔中; 在該壓彎導線與該電性組件之導體間形成一電性連接; 以及 彎曲該壓彎導線,如此使其至少部分放置在該洞孔中。 22. 如申請專利範圍第21項所述之方法,其中更包括 施加一密封物到該電性組件,以便使該組件及該連接器主 體維持一固定關係。 23. 如申請專利範圍第22項所述之方法,其中在該壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規袼(210 X 297公釐) (諳先閱¾背面之注意事項再填寫本頁) --------訂· ---------線丨 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 43495 |?20ρίΠ .doc/002 君! D8 六、申請專利範圍 彎導線與該導體間形成一電性連接之動作更包括壓彎該壓 彎導線至該導體。 24. —種具有複數個微電子連接器之電路板的製造方 法,包括: 提供複數個連接器主體,每一連接器主體具有一洞孔; 提供複數個電性組件,每一電性組件具有複數個電性 導體; 提供複數個壓彎導線; 將至少部分該壓彎導線放置在個別連接器主體中,如. 此使該壓彎導線鄰近該個別連接器主體之洞孔; 將該電性組件放置在個別洞孔中; 在該壓彎導線與該電性組件之導體形成一電性連接; 彎曲該壓彎導線,以便使其至少部分放置在每一個別 連接器之洞孔中; 施加一密封物,以便將該電性組件及其個別連接器主 體維持一固定關係» 提供一具有複數個電性接觸點之電路板; 提供一具有複數個安裝元件之連接器載具; 提將該載具固定到電路板上;以及 將該連接器主體安裝在該載具上。 25. —種電性連接器,包括: 一連接器主體,其具有一第一及一第二洞孔,該一洞 孔適合使用來接納至少部分一具有電性接觸點之模組插 頭; 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) '"r— ' ΓΛ./.... I * · n <1 ft VI n I-^OJ I n ϋ ϋ 1 ϋ _1 I a....... (請先閲謓背面之注意事項再填寫本頁) 4 3 4 9 54。 ρ ί 1Ί . d 〇 C / 0 ϋ 2 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 一電性組件,其放置在該二洞孔中,該組件具有複數 個導體; 複數個第一電性導線,其放置在該第一洞孔中, 該第一電性導線連接到該電性組件及該模組插頭之電性接 觸點;以及 複數個第二電性導線,其連接到該電性組件,該第二 導線適合使用來將該電性連接器連接到一外部裝置; 其中使用一密封物將該電性組件及至少部分該第一及 第二電性導線封入該洞孔中。 26. —種電性連接器載具,包括: 一基底部; 複數個安裝元件,其安裝在該基底部; 一裝置,其用來將該電件連接器載具安裝在一外部裝 置; 其中在該至少2個預定組態中之一,該電忡連接器載 具適合用來接納及維持個別之複數個電性連接器。 27. 如申請專利範圍第26項所述之電件連接器載具, 其中該安裝元件爲腳,其大致放置在與該基底元件之平面 垂直方向上。 28. 如申請專利範圍第27項之電件連接器載具,其中 該預定組態包括以垂直堆積擺設來安裝該些重^連接器。 29. 如申請專利範圍第28項之電件連接器載具,其中 該腳在至少一位置上是分離的,如此使垂直堆積之該些重_ fL連接器的數目可依使用者所需來修定。 本紙張尺度適用中國_家標準(CNS)A4规格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -n n n «1 n -ο». I n 1' I n I--' n n n - -Bn 11 fc i 美 54.+ 9 4 1 ΟΛ88β ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 30. 如申請專利範圍第28項所述之靈連接器載具, 其中至少一電性連接器之主體包括一凹處,其適合用來接 納至少部分該基底部。 31. 如申請專利範圍第26項之靈1連接器載具,其中 該預定組態包括以邊對邊擺設方式來安裝該些個別電件連 接器。 32. 如申請專利範圍第26項之靈ϋ連接器載具,其中 用來將該電性連接器載具連接到一外部裝置之該裝罱包栝 至少一保持腳及一位於該外部裝置中之對應隙孔,該隙孔 適合用來接納該保持腳。 33. 如申請專利範圍第26項之重j先連接器載具,其中 用來將該電件連接器載具安裝到一外部裝置之該裝置包栝 一接合劑。 34. —種微電子連接器,包括: 一連接器主體,其具有一第一及一第二洞孔,該第一 洞孔適合用來接納至少部分一具有電性接觸之模組插頭; 一裝置,其放置該二洞孔中,用來控制一電性信號; 一第一裝置,其用來導通一電性信號,至少部分放置 該第一洞孔中,且電性連接到用來控制電性信號之該裝 置,並連接到該模組插頭之電性接觸點; 一第二裝置,其用來導通一電性信號,電性連接到用 來控制電性信號之該裝置,並且適合用來將該微電子連接 器連接到一外部裝置;以及 一裝置,用來將控制電性信號之該裝置及該第一裝置 _____巧 ________ 紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之生意事項再填寫本頁) • I t— Tf n _ .:.'--.-''--y;Es:b;lt:· 4 3 49 54|20pifl.doc/002 B8 Co D8 六、申請專利範圍 與該連接器主體維持在固定位置D 35. 如申請專利範圍第34項所述之微電子連接器,其 中該用來控制電性信號之裝置包括一具有複數個導體之電 性組件。 36. 如申請專利範圍第35項之微電子連接器,其中該 電性組件包括一環形扼止線圈。 37. 如申請專利範圍第34項之微電子連接器,其中做 爲導通電性信號之該裝置包括複數個壓彎導線。 38. 如申請專利範圍第34項之微電子連接器,其中用 來將控制電性信號之該裝置及導通電性信號之該第一裝置 與該連接器主體維持在相對位置之該裝置包括一環氧樹脂 塡充物。 39. —種具有可獨立移動連接器之模組微電子連接器裝 置,其包括: 複數個微電子連接器,每一微電子連接器具有: 一連接器主體,其具有一第一及一第二洞孔,該第一 洞孔適用來接納至少部份一具有接觸點之模組插頭; 一電性組件,其放置在該第二洞孔中,該組件具有複 數個導體; 複數個電性接觸點,其放置在該一洞孔中,經由至少 一導體連接到該電性組件,並且當該第一洞孔接納該模組 插頭時,可與該模組插頭之接觸點配對組合; 一連接器載具,其具有複數個安裝元件;以及 在每一連接器主體中之至少一隙孔,其用來接納至少 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) > i 1 ]] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 線! ————ml! n.a〇〇/〇'〇2 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一安裝元件,其中該微電子連接器以一預定組態安裝在該 載具上,並可獨立自該載具移開。 40.如申請專利範圍第39項所述之連接器裝置’其Φ ιπηί 放置在該第一洞孔中之該電性接觸點包括至少/ ^ 線0 (請先閲讀背面之注意事項存填寫本莨'> -i—tr——!-線 t 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 26 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6736670B2 (en) * 2001-11-16 2004-05-18 Adc Telecommunications, Inc. Angled RJ to RJ patch panel
US6572411B1 (en) * 2001-11-28 2003-06-03 Fci Americas Technology, Inc. Modular jack with magnetic components
AU2003219490A1 (en) * 2002-04-10 2003-10-27 Powerdsine Ltd. Active local area network connector
JP3800536B2 (ja) * 2002-12-06 2006-07-26 Tdk株式会社 モジュラジャック
FR2858876B1 (fr) * 2003-08-12 2006-03-03 St Microelectronics Sa Procede de formation sous une couche mince d'un premier materiau de portions d'un autre materiau et/ou de zones de vide
CN100362703C (zh) * 2004-05-17 2008-01-16 台达电子工业股份有限公司 信号接头
CN100372189C (zh) * 2004-05-17 2008-02-27 台达电子工业股份有限公司 信号接头及用于该信号接头的嵌合结构
US7241181B2 (en) 2004-06-29 2007-07-10 Pulse Engineering, Inc. Universal connector assembly and method of manufacturing
US7881675B1 (en) 2005-01-07 2011-02-01 Gazdzinski Robert F Wireless connector and methods
US7429178B2 (en) * 2006-09-12 2008-09-30 Samtec, Inc. Modular jack with removable contact array
US7724204B2 (en) * 2006-10-02 2010-05-25 Pulse Engineering, Inc. Connector antenna apparatus and methods
CN101662110A (zh) * 2006-11-10 2010-03-03 莫列斯公司 具有两件式壳体和插入件的模块插座
WO2008088682A2 (en) 2007-01-11 2008-07-24 Keyeye Communications Wideband planar transformer
US8203418B2 (en) * 2007-01-11 2012-06-19 Planarmag, Inc. Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors
US8147278B2 (en) 2007-03-01 2012-04-03 Pulse Electronics, Inc. Integrated connector apparatus and methods
US7708602B2 (en) * 2007-03-01 2010-05-04 Pulse Engineering, Inc. Connector keep-out apparatus and methods
CN102104223A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及电连接器滤波模组
US20120069516A1 (en) * 2010-09-22 2012-03-22 Panasonic Corporation Electronic apparatus
EP3327875B1 (de) * 2016-11-23 2019-10-09 MD Elektronik GmbH Elektrischer steckverbinder für ein mehradriges elektrisches kabel
DE102019119379A1 (de) * 2019-07-17 2021-01-21 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Modularisierbares Steckverbindermodul für einen schweren Industriesteckverbinder

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4726638A (en) 1985-07-26 1988-02-23 Amp Incorporated Transient suppression assembly
US4695115A (en) 1986-08-29 1987-09-22 Corcom, Inc. Telephone connector with bypass capacitor
US4772224A (en) 1987-09-02 1988-09-20 Corcom, Inc. Modular electrical connector
JPH07120542B2 (ja) 1988-12-12 1995-12-20 株式会社村田製作所 モジュラージャック
US4995834A (en) 1989-10-31 1991-02-26 Amp Incorporated Noise filter connector
US5011438A (en) * 1989-11-28 1991-04-30 Esoteric Audio Usa, Inc. Method for manufacturing improved electrical connector
US5069641A (en) 1990-02-03 1991-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Modular jack
US5015981A (en) 1990-08-21 1991-05-14 Pulse Engineering, Inc. Electronic microminiature packaging and method
US5139442A (en) 1990-12-03 1992-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Modular jack
US5282759A (en) 1991-09-13 1994-02-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Modular jack
US5178563A (en) 1992-05-12 1993-01-12 Amp Incorporated Contact assembly and method for making same
US5399107A (en) 1992-08-20 1995-03-21 Hubbell Incorporated Modular jack with enhanced crosstalk performance
JP2606103Y2 (ja) * 1992-08-25 2000-09-25 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド ジャックコネクタ装置
US5403207A (en) * 1993-04-02 1995-04-04 Amphenol Corporation Electrical connector with electrical component mounting structure
US5397250A (en) 1993-04-06 1995-03-14 Amphenol Corporation Modular jack with filter
US5475921A (en) 1993-08-04 1995-12-19 The Wiremold Company Method for making contact assembly
EP0654865B1 (en) 1993-10-27 1998-08-05 Molex Incorporated Shunted electrical connector
US5456619A (en) 1994-08-31 1995-10-10 Berg Technology, Inc. Filtered modular jack assembly and method of use
US5587884A (en) 1995-02-06 1996-12-24 The Whitaker Corporation Electrical connector jack with encapsulated signal conditioning components
US5647767A (en) 1995-02-06 1997-07-15 The Whitaker Corporation Electrical connector jack assembly for signal transmission
US5736910A (en) 1995-11-22 1998-04-07 Stewart Connector Systems, Inc. Modular jack connector with a flexible laminate capacitor mounted on a circuit board
US5687233A (en) * 1996-02-09 1997-11-11 Maxconn Incorporated Modular jack having built-in circuitry
US5766043A (en) 1996-02-29 1998-06-16 Corcom, Inc. Telephone connector
US5872492A (en) 1996-06-03 1999-02-16 Amphenol Corporation Circuit boardless common mode filter and transformer connector
US5876239A (en) 1996-08-30 1999-03-02 The Whitaker Corporation Electrical connector having a light indicator
AU6337998A (en) * 1997-02-28 1998-09-18 Cornell Research Foundation Inc. Self-assembled low-insertion force connector assembly

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999054968A1 (en) 1999-10-28
US6176741B1 (en) 2001-01-23
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JP2002512433A (ja) 2002-04-23
AU3656099A (en) 1999-11-08

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