TW396265B - Fluid chilling apparatus - Google Patents

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TW396265B TW087119644A TW87119644A TW396265B TW 396265 B TW396265 B TW 396265B TW 087119644 A TW087119644 A TW 087119644A TW 87119644 A TW87119644 A TW 87119644A TW 396265 B TW396265 B TW 396265B
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Description

五、發明說明(1) 發明背景 本發明係有關於一種用以冷卻流體之裝置,其特別之處 將應用於但是並不限制於罐装與瓶裝飲料。更特別的是, 未發明將導向流體冷卻裝置,將由所使用之吸附劑以去吸 附氣體方式降低溫度,用以冷卻飲料,如歐洲專利 0752564所揭示。 已知如E P 0 7 5 2 5 6 4專利所揭.示甩以冷卻流體之方式,其 冷卻匣包可以與所將冷卻之流體’以直接或者是間接方式 熱接觸(也就是說,匣包將浸入流體,或者是構成流體容 器之一部份,或者是適形且密接於容器壁部之凹槽,或者 是環袤密接..於容器四週)。冷卻匣包包含一密封薄壁容哭 (其薄壁厚度應適於增進熱量傳送),内裝一吸附劑同以在 加壓下吸附並且吸附某一數量之氣體。例如,所使周吸附 劑為活性碳,氣體為二氧化碳。在撕開容器密封並且將愿 力釋放,所吸附之氣體·,經由吸附劑以去吸附氣體之吸^ 性程序,將致使吸附劑與釋出已吸附之氣體降低溫度。因 為匣包與流體進行熱接觸,其降低溫度之作用,將由流體 導引出熱量,經由容器壁部’導引至吸附劑與所釋出已吸 收之氣體,形同對於流體冷卻。 如所知,大部份吸附劑為熱能不良導體。例如,活性碳 可以為不定形材料,即使已被緊密包裹.,仍具有較^的= 導係政。此將相當不利’因為將不利於熱傳至位於容哭'' 吸附劑本體中心處,因此降低冷卻速度,從而浪費$二= 吸附劑之冷卻功率。如前所述’數種熱傳裝置之具截實
五、發明說明(2) 例,已揭示於與作者共同申請中但未完成歐洲專利 9 7 3 0 9 1 9 9. 4之應用,將用以改進介於吸附劑中心與容器壁 部間之熱傳效率。 傳統配置將因為釋出已吸附氣體之流動,產生之另一問 題。如何將吸附劑之吸附氣體數量予以最大化為焦點所 在,一般所預期的是吸附劑應具有高度緊密性。無論如 何’類似之緊密性將降低吸附劑本體之多孔性,易於由吸 附劑本體内部降低去吸附之速度,此將降低流體之冷卻速 度。再者,有部份所釋出已吸附之氣體,將在最靠近堂部 處離開所鄰接之吸附劑,然後沿著容器壁部移動流至.流出 閥門,同時另有一相當明顯部份,將漆透過吸附劑流出容 器閥門,而不會與容器壁部相接觸’;因此,很明顯的有相 當數量之冷卻"能量”(以此稜方式流失於所釋出已吸附之 .氣體),將被明顯的浪費掉,如同"可感受之熱量”般3 本發明將針對這些問題處理。 由此問題而起的,本發明將提供一種冷卻裝置,同以冷 卻某一數量流體,其包含薄壁容器用以與所將冷卻流體進 行熱接觸;内裝一吸附劑周以在壓力下吸附某一數量之氣 體;由吸附劑去吸附氣體,將可降低吸附劑與所釋出已吸 附氣體之溫度,溫度降低效果有助於冷卻流體;其中冷卻 裝置包’含由導熱材料所構成之數個熱傳元件,並且與吸附 劑直接熱傳接觸,適於在介於容器壁部與吸附劑之間傳送 熱量;其中該元件之構造應可組合使用,用以由吸附劑導 引所釋出已吸附之氣體,在由容器流出之前導引至容器壁
第6頁 五、發明說明(3) 部,然後沿著容器壁部移動。 類似之配置,將增加冷卻匣包些許複雜性(但對於製造 方面並未真正增加複雜性),但是可同時在介於吸附劑與 容器壁部之間提供良好的熱傳(理想上,每一熱傳元件行 應是直接接觸),並且在介於所釋出已吸附氣體與容器壁 部間具有良好的熱導性;同時對於所釋出已吸附之氣體在 離開容器之前,提供一理想的路徑以移動至容器壁部,並 且沿著壁部移動。如前所述,.本發明之熱傳元件組合後, 可同時對於去吸附與吸附作用提供較為自由之通路,因此 加速冷卻程序;同時可加速對於"匣包"之氣體"吸收",因胃_ 此可減少匣包製造時間。 理想上,所有熱傳元件為相同形狀,其構造應使其可配 置成疊層,使後續元件可至少部份巢串於元件之内,立即 續接成一疊層。採用類似之疊層,最頂端元件(或者是數 個元件,端視疊巢程度而定),為了能π完成頂端堆疊”以 構成疊層,以組成容器内部之组件,在正常情形下,將有 小部份不同形狀。 在一項相當滿意的具體實例中,熱傳元件為平截頭圓錐 體,理想上設有一縐摺框緣,因此其形狀及構造與一般使 (Τ) \ / 用於杯式烘烤蛋糕(於英國),或者是鬆餅(於美國與加拿 大)之紙製外殼相似。' 類似之元件通常為圓形,因此可緊貼般的密.接於容器之 内,它本身在正常條件下為圓形。類似之元件將以下列程 序,用以製造一種冷卻匣包。首先,將一層活性碳顆粒導
五、發明說明(4) 入空的容器’然後將熱傳元件”杯套",向下滑入容器。當 ”杯套”滑入容器,摺疊縐摺側邊並且縮成波狀縐紋。然 後,’將另一層碳粒置放入"杯套”内緣,隨後放入下一”杯 套",下一層碳粒,重複此步靜等等。當所堆疊''杯套"達 到容器頂端,另有一個較短的''杯套"或者是外加"杯套”, 因此"完成頂端堆疊"之疊層,不需要過厚之最後竣粒層; 位於最頂端摺起壁部之"杯套",不需要延伸突出匣包容器 邊緣上端。最後,施加壓力於容器内疊層,以搗實碳粒獲 得所預期之整體碳粒密度,在壓力下將氣體導入容器,周 以吸附與完成容器密封。 用以釋出所吸附氣體離開容器之閥門,可能鄰接於疊層 之頂端,理想上位於疊層之底座,因此所釋出已吸附氣體 在靠近容器壁部移動距離將為最大,可將熱傳效果最佳 化。 在撕開容器密封並且將吸附劑壓力釋放掉,將釋出已吸 附之氣體並且沿著熱傳元件之平面部位移動;在介於較薄 層碳粒(理想上,介於大約為5毫米至1 0毫米之間,理想厚 度值為8毫米)與容器壁部之間,構成一快速熱傳路徑,同 時將摺起並且縐摺成波狀之鄰接"杯套"相組.合,因此提供 給所吸附氣體離開之通路(當然對於匣包之製造時,為所 將吸附氣體之通路)。此外,釋出所吸附之氣體,被限制 於所鄰接容器壁部元件框緣沿著縐摺狀通路流動,因此激 發熱量流入氣體,從而將增加流體冷卻效果。 目前已知熱傳元件”杯套",直徑與框緣高度比值之理想 圓·画__ _S__i ____ 第8頁 五、發明說明(5) 範圍大約為5 : 1至大約為5 : 4之間(上述比值分別等於英國 杯形烘焙蛋糕紙製外殼比值,與英國奶瓶頂端比值)。 理想上,熱傳元件為具彈性、熱傳材料所構成,例如鋁 翼面或者是合金翼面,其銘翼面(或者是以此所製成之項 目)厚度之範圍,可易於由家用產品所獲得(也就是說,大 約為0 . 2 5毫来)。 在某些應兩上,除了熱傳元件相組合之捲縮框緣,另希 望能提供額外之通道',以適於提供一理想通路,用於釋出 已吸附之氣體可沿著並且鄰接於容器壁部移動,以增進類 似之快速去吸附效果。對於熟悉此項發明者,將會有興趣 於以多種方法應用於類似之理想通路,因此可能建立出多 種構型之通道裝置:例如在注滿碳顆粒與熱傳元件之前, 可以沿著容器一邊插入一種具穿孔或者是氣孔管徑;可以 使用一種相似插入動作,但是在容器填滿吸附劑與"杯套" 之後抽出,得以在易於穿刺已堆疊"杯套”框緣處留下一開 口式''通道";可以在·緻密碳粒與熱傳"杯套"中靠近容器壁 部處鑽孔;或者是容器可以採用圓形,在沿著容器縱長方 向,延伸附加一縱向或者是螺旋形鼓包。 由本發明亦可同時有興趣於,,可以環繞二種飲料容器 (瓶裝或者是罐裝)提供一種類似冷卻裝置,及一種製造類 似冷卻裝置之方法。. 附圖之簡單說明: 依據本發明冷卻裝置之一種具體實例,將以範例並且參 考各附圖敘述,,其中:
五、發明說明(6) 圖1 .為一種依據本發明所完成流體冷卻裝置匣包具體實 例之局部切面圖。 圖2.為如圖1所示冷卻裝置一種熱傳"杯套”之設計展示 圖。 圖3.為一種依據本發明所完成流體冷卻裝置匣包第二項 具體實例之設計展示圖。 圖4.為只具有單一熱傳元件流體冷卻裝置匣包之設計展 示圖。 具体裝置之詳細說明 如圖1所示流體冷卻裝置之冷卻包2,包含一圓形薄壁鋁 質容器4,具有以碳粒吸附劑為插入層8之數個鋁質"杯套” ,堆疊於薄壁鋁質容器4之内。每一"杯套"6,詳如圖2所 示,包含一圓形底座區段1 0與漸驅尖細狀縐摺框緣1 2。 "杯套"之尺寸對應於薄壁鋁質容器4,可以緊貼的滑入其 間,因此位於每一"杯套"框緣1 2之縐摺將捲縮,相鄰接之 框缘或者是續接"杯套"相組合後,得以提供氣體移動入或 者是由吸附劑層8流出之通路。每一 ”杯套"之成波狀框緣 1 2 .,具有足夠彈性,可以在介於鄰接”杯套”框緣之間維持 良好的接觸表面,同時在介於每一框緣12與容器壁部14之 g 最遠端邊緣之間維持良好的接觸表面。 ^ 在使兩上,如圖1所示冷卻匣包2 (為了敘述方便起見, 僅圖示部份填滿範例;在使用上,匣包可以全部裝入交替 之吸附劑疊層與熱傳"杯套"),將蓄積有施加壓力後甴吸 附劑所吸收之相當數量氣體,並且配置於裝有所將冷卻流
第10頁 五、發明說明(7) 體之容器並完成熱接觸(未於圖中示出)。所將冷卻之流 體,在開啟一閥門(未於圖中示出),或者是將薄壁銘質容 器4壁部撕開,將釋放吸附劑之壓力,可令已吸附氣體完 成去吸附作用。閥門位於疊層頂端(也就是說,位於如圖1 所示薄壁鋁質容器4之頂端),或者是位於疊層底部;以後 者為更理想,因為它將增加所釋出已吸附之氣體,於容器 4緊靠所接觸壁部之移動距離,因此可將,介於其間之熱傳 與冷卻效率予以最佳化。去吸附過程係吸熱性,碳粒吸枏 劑與所釋出已吸附之二氧化碳氣體,具有明顯溫度降低效 果。由流體流出之熱量,經由薄壁鋁質容器4壁部與熱傳π 杯套",流至所釋出已吸附之氣體,同時流至吸附劑,因 此可以冷卻流體。所釋出已吸附之氣體,可以快速朝向容 器4壁部移動,因此可以限制於其間完成緊密接觸,沿著 於捲縮波狀物所構成之氣體通路移動,由此增進熱傳縿. 率,可以完全達到去吸附程序之冷卻效果。 如前所述為依據本發明流體冷卻裝置匣包之一項具體實 例,與傳統配置比較具有明顯優點,同時具有簡單化且'製 造更為便宜之優點;對於熟悉此項發明者,將有興趕於數 項直接且易懂之改良。如圖1所示之容器為圓形,並且具 有圓形橫切面,但是沒有理由不能提供圓形以外之其他形 狀,同時不需要沿著容器之全長為固定形狀。此外,除了 活性碳粒以外之吸附劑與除了二氧化碳以外之氣體皆可使 用。同時,冷卻裝置適用於以可釋放方式,密接於飲料容 器内裝之特殊形狀凹槽(也就是說,未與飲料直接接觸),
第11頁 五、發明說明(8) 或者是可以簡單的浸.入飲料(以直接接觸)。雖然,所敘述 之一項具體實例,其熱傳元件為"杯狀",這些元件可以相 等大小的半圓形、錐狀、箱形狀,甚至於有助於構成巢串 疊層之任何形狀。 如圖3所示之冷卻裝置2,相似於如圖1所示,無論如 何,熱傳"杯套"6為倒立;閥門(未於圖中示出)用以釋出 已吸附氣體於容器頂端之出口,所釋出已吸附之氣體,蔣 以緊靠方式接觸容器4之壁部且移動最大距離,因此可將 冷卻階段之熱傳予以最佳化。如所知,於圖4所示冷卻裝 置2僅使用單一"杯套M 6,對於所釋出已吸附之氣體,在經 由閥門裝置1 0離開之前,將與容器4壁部增加接觸後達到 最大移動距離,但是必須犧牲氣體去吸附之速度,及熱傳 至碳粒吸附劑8本體中心之速度;在實用上,這些缺點可 以提供氣體通道裝置,或者是以熱傳裝置予以解決,如 EPO 75 2 5 64所揭示(或者是類似之圓形熱傳元件,沿著如圖 4所示竣粒吸附劑本體軸心所配置)。 對於所釋出已吸附氣體之流出,及對於所將吸附氣體之 流入,另可提供個別閥門裝置且可能具有相等之優點; "流出"閥門位於疊層底部,因此可將氣體流動時,在流出 之前將與容器壁部完成緊靠接觸之距離為最大化;"流進" 閥門則位於容器對向端,因此可將氣體流動時,在被吸附 之前將與容器壁部完成緊靠接觸之距離為最小。
第12頁

Claims (1)

  1. 嫩 4.. *&' _案號8Ή19644_对年斗男 5曰_修正年_ 六、申請專利範圍 1. 一種冷卻裝置,用以冷卻某一數量流體,其包含一薄 壁容器用以與所將冷卻流體進行熱接觸,内裝一吸附劑用 以吸收並且在壓力下吸附某一數量之氣體,由吸附劑吸附 氣體,將可降低吸附劑與所釋出已吸收氣體之溫度,溫度 降低效果有助於冷卻流體,其中冷卻裝置包含由導熱材料 所構成之數個熱傳元件,並且與吸附劑直接熱傳接觸,適 於在介於容器壁部與吸附劑之間傳送熱量,其中該元件之 構造應可組合使用,用以由吸附劑導引所釋出已吸附之氣 體,在由容器流出之前導引至容器壁部,然後沿著容器壁 部移動。 2. 如申請專利範圍第1項之冷卻裝置,其中熱傳元件為 相同形狀。 3. 如申請專利範圍第1或2項之冷卻裝置,其中熱傳元件 之構造應使其可配置成疊層,使後續元件可至少部份巢串 於元件之内,立即續接成一疊層。 4. 如申請專利範圍第1或2項之冷卻裝置,其中熱傳元件 概呈圓形,且備有一圓錐形、漸驅尖細狀框緣。 5. 如申請專利範圍第4項之冷卻裝置,其中直徑與框緣 高度之比值介於大約為5 : 1至大約為5 : 4之間。 6. 如申請專利範圍第5項之冷卻裝置,其中框緣為縐摺 狀。 7. 如申請專利範圍第3項之冷卻裝置,其中元件在介於 鄰接元件之間堆疊有一層吸附劑,該層吸附劑介於5毫米 至1 0毫米厚度之間,理想厚度值為8毫米。 8. 如申請專利範圍第1項之冷卻裝置,包含通道裝置,
    O:\55\55936.ptc 第1頁 2000.04. 05.013 嫩 4.. *&' _案號8Ή19644_对年斗男 5曰_修正年_ 六、申請專利範圍 1. 一種冷卻裝置,用以冷卻某一數量流體,其包含一薄 壁容器用以與所將冷卻流體進行熱接觸,内裝一吸附劑用 以吸收並且在壓力下吸附某一數量之氣體,由吸附劑吸附 氣體,將可降低吸附劑與所釋出已吸收氣體之溫度,溫度 降低效果有助於冷卻流體,其中冷卻裝置包含由導熱材料 所構成之數個熱傳元件,並且與吸附劑直接熱傳接觸,適 於在介於容器壁部與吸附劑之間傳送熱量,其中該元件之 構造應可組合使用,用以由吸附劑導引所釋出已吸附之氣 體,在由容器流出之前導引至容器壁部,然後沿著容器壁 部移動。 2. 如申請專利範圍第1項之冷卻裝置,其中熱傳元件為 相同形狀。 3. 如申請專利範圍第1或2項之冷卻裝置,其中熱傳元件 之構造應使其可配置成疊層,使後續元件可至少部份巢串 於元件之内,立即續接成一疊層。 4. 如申請專利範圍第1或2項之冷卻裝置,其中熱傳元件 概呈圓形,且備有一圓錐形、漸驅尖細狀框緣。 5. 如申請專利範圍第4項之冷卻裝置,其中直徑與框緣 高度之比值介於大約為5 : 1至大約為5 : 4之間。 6. 如申請專利範圍第5項之冷卻裝置,其中框緣為縐摺 狀。 7. 如申請專利範圍第3項之冷卻裝置,其中元件在介於 鄰接元件之間堆疊有一層吸附劑,該層吸附劑介於5毫米 至1 0毫米厚度之間,理想厚度值為8毫米。 8. 如申請專利範圍第1項之冷卻裝置,包含通道裝置,
    O:\55\55936.ptc 第1頁 2000.04. 05.013 396265 案號 87119644 修正 六、申請專利範圍 適於提供一理想通路,用於所釋出已吸附之氣體可沿著並 且鄰接於容器壁部移動。 9.如申請專利範圍第1項之冷卻裝置,其中熱傳裝置係 由I呂質或者其合金材料所構成。 1 0.如申請專利範圍第3項之冷卻裝置,其中閥門裝置用 以供所釋出已吸收之氣體由容器流出,閥門位於疊層底 部。 11. 一種包含如申請專利範圍第1項之冷卻裝置之飲料 罐,用以冷卻内裝於此之飲料。 1 2.如申請專利範圍第11項之飲料罐,其中冷卻裝置與 飲料係間接熱接觸。 1 3. —種用以製造如申請專利範圍第1項之冷卻裝置之方 法,包含後續導入吸附劑與熱傳元件於薄壁容器之内,因 此可在容器之内完成層狀疊層,施加壓力於疊層,以壓縮 吸附劑達到預定密度,在密封容器之前施加壓力以增加吸 附劑所吸附之氣體。
    O:\55\55936.ptc 第2頁 2000.04.05.014 396265 案號 87119644 修正 六、申請專利範圍 適於提供一理想通路,用於所釋出已吸附之氣體可沿著並 且鄰接於容器壁部移動。 9.如申請專利範圍第1項之冷卻裝置,其中熱傳裝置係 由I呂質或者其合金材料所構成。 1 0.如申請專利範圍第3項之冷卻裝置,其中閥門裝置用 以供所釋出已吸收之氣體由容器流出,閥門位於疊層底 部。 11. 一種包含如申請專利範圍第1項之冷卻裝置之飲料 罐,用以冷卻内裝於此之飲料。 1 2.如申請專利範圍第11項之飲料罐,其中冷卻裝置與 飲料係間接熱接觸。 1 3. —種用以製造如申請專利範圍第1項之冷卻裝置之方 法,包含後續導入吸附劑與熱傳元件於薄壁容器之内,因 此可在容器之内完成層狀疊層,施加壓力於疊層,以壓縮 吸附劑達到預定密度,在密封容器之前施加壓力以增加吸 附劑所吸附之氣體。
    O:\55\55936.ptc 第2頁 2000.04.05.014
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