TW379347B - Overheating interruption structure for electronic devices - Google Patents

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五、發明説明() 經濟部中央標车局員工消费合作社印51 本發明係關於一種電子兀件過熱斷路構造’尤有關於一 種在電子元件溫度過高時,可使電路自動切斷’以避免電 子元件起火燃燒之電子元件過熱斷路構造。此一電子元件 過熱斷路構造可賦與多種元件使用時之安全性。 依本發明之另一實施形態所提供之電子元件過熱斷路 構造之特徵爲:第一導電腳與第一電極保持適當之距離,兩 者間藉由具有適當熔點之焊料柱予以接合並電性連接;在 第一導電腳與第一'電極間之封裝外殼表面插入夾設有一彈 簧,該彈簧受到適度壓縮而以適當之推力作用於該第一導 電腳及該第一電極;且包圍於該柱狀焊料外周之封裝外殼 係在近電極側與近導電腳側兩部分之間完全斷開或存在有 一脆弱點。該封裝外殼可由矽樹脂或矽橡膠構成。 本創作之其他特徵及其詳細構造,將由以下參照附圖對 於後列之較佳實施例所作之說明而得以更加I淸楚。 首先參照圖1至圖5,說明習用電子元件之構造。圖1 至3所顯示者,爲習用電子元件之除去封裝外殼以外的其 餘部分之構造。此一構造,主要包含:一圓片狀之陶瓷體1, 具有該電子元件(例如突波吸收器、正溫度係數熱敏電阻、 負溫度係數熱敏電阻、陶瓷電容等)所必備之電氣特性;一 第一電極21,接合於該陶瓷體1之第一側面;一第二電極 22,接合於該陶瓷體1之第二側面;一第一導電腳31,電 性接合並焊接於該第一電極21 ;及一第二導電腳32,電 性接合並焊接於該第二電極22。圖4及5顯示在圖3所示 3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝
-1T 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(2I0X297公费)
五、發明説明() 經濟部中央標车局員工消费合作社印51 本發明係關於一種電子兀件過熱斷路構造’尤有關於一 種在電子元件溫度過高時,可使電路自動切斷’以避免電 子元件起火燃燒之電子元件過熱斷路構造。此一電子元件 過熱斷路構造可賦與多種元件使用時之安全性。 依本發明之另一實施形態所提供之電子元件過熱斷路 構造之特徵爲:第一導電腳與第一電極保持適當之距離,兩 者間藉由具有適當熔點之焊料柱予以接合並電性連接;在 第一導電腳與第一'電極間之封裝外殼表面插入夾設有一彈 簧,該彈簧受到適度壓縮而以適當之推力作用於該第一導 電腳及該第一電極;且包圍於該柱狀焊料外周之封裝外殼 係在近電極側與近導電腳側兩部分之間完全斷開或存在有 一脆弱點。該封裝外殼可由矽樹脂或矽橡膠構成。 本創作之其他特徵及其詳細構造,將由以下參照附圖對 於後列之較佳實施例所作之說明而得以更加I淸楚。 首先參照圖1至圖5,說明習用電子元件之構造。圖1 至3所顯示者,爲習用電子元件之除去封裝外殼以外的其 餘部分之構造。此一構造,主要包含:一圓片狀之陶瓷體1, 具有該電子元件(例如突波吸收器、正溫度係數熱敏電阻、 負溫度係數熱敏電阻、陶瓷電容等)所必備之電氣特性;一 第一電極21,接合於該陶瓷體1之第一側面;一第二電極 22,接合於該陶瓷體1之第二側面;一第一導電腳31,電 性接合並焊接於該第一電極21 ;及一第二導電腳32,電 性接合並焊接於該第二電極22。圖4及5顯示在圖3所示 3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝
-1T 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(2I0X297公费) 修孤 謂年㈤产 A7 B7 經濟部中央樣隼局貝工消«合作社印裝 五、發明説明() 及封裝外殼,包覆於該陶瓷體、第一電極、第二電極與第 一導電腳、第二導電腳組合體之外周而形成—保護層。本 發明之電子元件過熱斷路構造之特徵爲:該等導電腳之至少 一者與其對應之電極保持適當之距離,兩者間藉由具有適 當熔點之焊料予以接合並電1¾連接;且該封裝外殼係由在 受熱升溫至接近其燃點時,會軟化並釋放出氣體之材料(例 如環氧樹脂)所構成。 圖1爲一習用電子元件例如突波吸收器、正溫度係數熱 敏電阻、負溫度係數熱敏電阻、陶鸯電容等在未包覆以封 裝外殼前之狀態的分解立體圖。圖2爲圖1所示各部分之 組合正視圖。圖3爲圖1所示各部分之組合側視圖、。圖4 爲圖1所示構造在包覆以封裝外殼後的組合正視圖,其中, 部分封裝外殼被揭除以露出其內部構造。圖5爲圖4所示 習用電子元件的側面剖視圖。圖6爲顯示將市販之溫度保 險絲成一體焊接於習用電子元件之陶瓷體之電極上所構成 之過熱斷路構造的正視圖,其中,部分封裝外殼被揭除以 露出其內部構造。 圖7爲顯示依本發明之第一實施例的電子元件連同與其 成—體之過熱斷路構造之側面剖視圖; 圖8(A)至(E)圖爲用以說明圖7所示電子元件之過熱斷路 構造的斷電動作原理的連續過程圖; 圖9爲顯示依本發明之第二實施例的電子元件與其過熱 斷路構造之側面剖視圖; 圖丨〇爲圖9之『X』部分局部放大剖視圖; 6 本纸張尺度適用中國囡家標率(CNS )八4現格(2】〇>< 297公發 ϋ^— m·· Ann I nn imf I nn - 一 I,I m I - li tm #nm . 0¾ 、v•口 知 (請先閲讀背面之注意事項再填客本瓦) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 構造外周包覆以保護及絕緣用之封裝外殻4後的狀態,其 中,5表示將導電腳31、32焊接於電極'21、22上用之 焊料,而封裝外殼4係由各類樹脂或橡膠所構成。 因各類封裝物質皆爲有機物,故在不同程度之較高溫度 時皆爲可燃,而其共通的問題則是陶瓷體在使用電壓或高 於使用電壓下,極可能因各種不可抗力之因素而導至異常 高電流,且其伴隨產生之高熱經常使得電子元件之溫度上 升,令電子元件處於不穩定狀態,當其溫度升高至熱奔騰 現象(元件產熱遠大於散熱,使得溫度急劇上升無法平衡 之現象)發生時,持續上升之溫度超過封裝物質燃點時, 將使得封裝物質起火燃燒,而有引燃周邊物體發生火災的 危險,嚴重危害到使用者與設備之安全。因而存在著各種 安全測試規範,要求受請求認證之電子元件或裝置該電子 元件之設備須在施加各種高電流下,仍能保持正常運作或 者自動形成斷路,其目的正是爲了敦促生產者導入更具安 全性之設計,以防止火災發生的危險,確保使用者之安全。 一般的設計觀念認爲使用保險絲即可輕易達到斷電之保 護作用,但事實上對單一電子元件而言,往往極小之電流 即足以使其升溫至令其封裝外殼點火燃燒之程度,該造成 點燃之電流遠低於市售電流保險絲之最小規格,亦即無適 合的「電流保險絲」可確實防止電子元件之燃燒,唯有使 用「溫度保險絲」,才能藉由溫度過高即形成斷路的控制 方式來避免電子元件起火燃燒。 有鑑於此,曰本Marcon公司乃發展出一種複合功能化 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買)
财賴家鮮(CNS ) A4規格(210X297公Θ 經濟部中夬標準局員工消费合作社印製 A7 ' B7__ 五、發明説明() 之突波吸收器商業產品(即TNR之GF系列產品)。如圖6所 .示,其構造爲將市售之溫度保險絲60焊接61於陶瓷體1 之電極21上並封裝成單一元件。此種結構之產品於保險絲 一方之導電腳31有時省略不用,視線路設計而定,當該元 件於工作中因異常高電流而發熱時,高熱傳至溫度保險絲 60上,使得溫度保險絲中60之低熔點合金融熔形成斷路, 元件因電流中斷而降低溫度,藉以避免起火燃燒的危險, 其設計槪念固佳,但缺點爲商業用溫度保險絲之成本過 高,且另須消耗將溫度保險絲逐一點焊於陶瓷體上之人工 成本,故售價偏高,一般之使用者接受程度極低。此外, 亦有突波吸收器之使用者自行購買溫度保險絲,將其組裝 在線路板上貼近突波吸收器之處,以期獲得相同的效用, 然而此一作法除具有上述缺點外,尙有不能保證突波吸收 器產生的熱量確實傳達至溫度保險絲之疑慮。 針對前述習用電子元件過熱斷路構造之缺點,本發明之 目的係提供一種可使製程簡化,生產成本大幅降低,具有 量產性,且能確保電子元件使用上之絕對安全性的電子元 件過熱斷路構造。 爲達成前述目的,依本發明所提供者爲一電子元件過熱 斷路構造。該電子元件包含:一陶瓷體,具有該電子元件所 必備之電氣特性,包含一第一側面及一第二側面;一第一 電極’接合於該陶瓷體之第一側面;一第二電極,接合於 該陶瓷體之第二側面;至少一第一導電腳,電性接合於該 第一電極;至少一第二導電腳,電性接合於該第二電極; 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) ---------© 裝—-----_—訂--------Ci (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 修孤 謂年㈤产 A7 B7 經濟部中央樣隼局貝工消«合作社印裝 五、發明説明() 及封裝外殼,包覆於該陶瓷體、第一電極、第二電極與第 一導電腳、第二導電腳組合體之外周而形成—保護層。本 發明之電子元件過熱斷路構造之特徵爲:該等導電腳之至少 一者與其對應之電極保持適當之距離,兩者間藉由具有適 當熔點之焊料予以接合並電1¾連接;且該封裝外殼係由在 受熱升溫至接近其燃點時,會軟化並釋放出氣體之材料(例 如環氧樹脂)所構成。 圖1爲一習用電子元件例如突波吸收器、正溫度係數熱 敏電阻、負溫度係數熱敏電阻、陶鸯電容等在未包覆以封 裝外殼前之狀態的分解立體圖。圖2爲圖1所示各部分之 組合正視圖。圖3爲圖1所示各部分之組合側視圖、。圖4 爲圖1所示構造在包覆以封裝外殼後的組合正視圖,其中, 部分封裝外殼被揭除以露出其內部構造。圖5爲圖4所示 習用電子元件的側面剖視圖。圖6爲顯示將市販之溫度保 險絲成一體焊接於習用電子元件之陶瓷體之電極上所構成 之過熱斷路構造的正視圖,其中,部分封裝外殼被揭除以 露出其內部構造。 圖7爲顯示依本發明之第一實施例的電子元件連同與其 成—體之過熱斷路構造之側面剖視圖; 圖8(A)至(E)圖爲用以說明圖7所示電子元件之過熱斷路 構造的斷電動作原理的連續過程圖; 圖9爲顯示依本發明之第二實施例的電子元件與其過熱 斷路構造之側面剖視圖; 圖丨〇爲圖9之『X』部分局部放大剖視圖; 6 本纸張尺度適用中國囡家標率(CNS )八4現格(2】〇>< 297公發 ϋ^— m·· Ann I nn imf I nn - 一 I,I m I - li tm #nm . 0¾ 、v•口 知 (請先閲讀背面之注意事項再填客本瓦) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明() 圖11爲圖7所示依本發明之電子元件及其過熱斷路構 造在未包覆以封裝外殼前之狀態的立體圖;及 ' 圖12爲與圖11略有不同之依本發明之另一電子元件及 其過熱斷路構造在未包覆以封裝外殼前之狀態的立體圖。 (較佳實施例之說明) 傳統電子元件焊接導電腳之方法爲將預先固定於紙排 (未圖示)上之原本一端相連之兩根導電腳31、32(參考圖2) 的另端撐開,使其夾住兩側面均附著有導電用之電極21(22) 的圓片狀之陶瓷體1後,浸入未圖示之焊料爐中二至三秒 鐘,使得陶瓷體1上之電極21(22)與導電腳31(32)焊接上, 完成接腳之工序,其後再將陶瓷體部份浸入未圖示之封裝 物質中,以獲得外周包覆有封裝外殼4的絕緣塗裝完成之 成品(參考圖4及5)。 與圖5之習用電子元件相對應地,圖7爲顯示依本發明 之第一實施例的電子元件連同與其成一體之過熱斷路構造 的側面剖視圖,圖11則爲顯示同一電子元件及過熱斷路構 造在揭除其封裝外殼4狀態時之構造之立體圖。由圖7與 圖5之比較可知,依本發明之第一實施例的電子元件連同 與其成一體之過熱斷路構造和習用電子元件在構造上僅有 些微之差異。詳言之,依本發明之第一實施例的電子元件 連同與其成一體之過熱斷路構造主要包含:一圓片狀之陶瓷 體1,具有該電子元件(例|如突波吸收器、正溫度係數熱敏 電阻、負溫度係數熱敏電阻、陶瓷電容等)所必備之電氣特 7____ 尺度適用中國國家標準TcNsYa4規格(210X 297公^ !,——----© 裝----—ί 訂--------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明() 性;一第一電極21,接舍於該陶瓷體丨之第—側面;一第 二電極22 ’接合於該陶瓷體1之第二側面;—第一導電腳 31,電性接合並焊接於該第一電極21 ;—第二導電腳32, 電性接合並焊接於該第二電極22 ;及封裝外殼4,@_於 該陶瓷體1、桌一電極21、第二電極22與第一導電腳31、 第二導電腳32組合體之外周而形成一保護層。其特徵爲第 一導電腳31與第一電極21保持適當之距離,兩者間藉由 具有適當熔點之焊料形成焊料柱51予以接合並電性連接; 且該封裝外殼4係由環氧樹脂等所構成。値得注意的是環 氧樹脂在塗裝製程中熟化後,爲具有相當硬度之材質,但 當元件溫度繼續上升至接近於樹脂之燃點時,樹脂開始軟 化並釋放出某種氣體(氣體可能源自樹脂中添加之硬化劑 所產生)。 圖8(A)至(E)圖爲用以說明圖7所示電子元件之過熱斷路 構造的斷電動作原理的連續過程圖。圖8(A)爲正常使用狀 態’在此一狀態下,各種電氣功能與傳統電子元件相同, 當異常高電流發生時’伴隨產生之熱量使電子元件溫度上 升,當溫度超過焊料熔點時(如錫鉛之共晶溫度爲183 °C ), 類似保險絲之焊料融熔成爲液態,此時仍爲導電狀態。此 時,如前述,構成封裝外殼4之樹脂46開始軟化並釋放出 氣體(參考圖8B),且部份氣體聚積於電極21與樹脂46兩 者之間隙G中,而使得樹脂46開始膨脹,由於焊料5已熔 爲液體,樹脂46的膨脹將拉斷導電腳31與電極21間之焊 料柱51(參考圖8C),而終止了電流的持續,在電流斷路之 8 -----------〇 裝— (請先閲讀背面之注意事項-S-填寫本頁) 訂! 度適用中國國家標準(〇^)八4規格(210/297公釐) A7 1 B7_ . __ 五、發明説明() 後,電子元件之熱源消失,溫度開始下降’而同時留存於 導電腳31與電極21間的液體焊料51 ’因液體具有之內聚 力而各自向兩方縮回(參考圖8D),當溫度下降或者因氣體 膨脹使樹脂46邊緣破裂時,樹脂46仍會縮回(參考圖犯), 因此導電腳31與電極21可能回復至如原來狀態的距離, 但因焊料5已縮回,使得導電腳31與電極21殘存的焊料 不再接觸導電,如此即可避免元件起火燃燒的危險,確保 了元件使用上之安全性。此外,封裝外殼4若由受熱升溫 至接近其燃點時會發生翹曲變形之材料構成,縱無氣體之 釋放出亦可達到相同之目的。 經濟部"央標準局員工消費合作社印製 o^.— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖9爲顯示依本發明之第二實施例的電子元件與其過熱 斷路構造之側面剖視圖。對於在工作狀態下電子元件本身 溫度較高,而以矽樹脂(Silicon Resin )或矽橡膠(Silicon Rubber )封裝之電子元件,如正溫度係數熱敏電阻、負溫 度係數熱敏電阻等而言,因其封裝物質在溫度上升至燃燒 之前,並無如環氧樹脂般軟化膨脹的性質,故必須採用如 圖9所示依本發明之第二實施例的附設有過熱斷路構造之 電子兀件’而獲得相同之截斷電流的作用。其製程從焊接 乃至封裝爲止均與上述第一實施例相同,但元件在封裝完 成後’另須在其導電腳31與電極21間之封裝外殼4表面 插入一個彈性適度之彈簧7,並將導電腳31下壓施以一適 當壓力’使其向下折曲’彈簧7受到適度壓縮^以適當之 反彈力作用於該導電腳31及電極21上,同時令封裝外殼4 在近電極21側之部分42與近導電腳31側之部分41之間 9 本紙張尺度適中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X^97公釐) --- 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明() 完全斷開或存在有一脆弱點,例如將導電腳31及電極21 間的封裝外殼4折出一道裂痕45,僅憑藉著固態之焊料柱 51支持著導電腳31,當發生異常高電流所產生之熱量使元 件溫度上升至焊料柱51融熔時,即喪失去了聯結導電腳31 及電極21的力量,彈簧7便將導電腳31彈開,拉斷液態 焊料柱51而形成電流斷路。基於此一原理,同樣可確保電 子元件不致起火燃燒。 上述第二實施例雖然較爲複雜,但卻另具備有警示的效 果;在需要可供以目視檢出電子元件是否已斷路失效,以 期能更換元件延續該元件原本設計要求之功能的情況下, 此種結構無疑是更具有優越性,因此使用環氧樹脂封裝的 元件,亦可應用安裝彈簧之結構,視實用需要而定。 綜合以上所述,依本發明之電子元件過熱斷路構造可以 得到如下實施之效果:利用電子元件本身焊接導電腳時必 備之焊料因高溫融熔而形成斷路的原理,僅須對傳統電子 元件加以簡單之構造變化,即可達成使電子元件在異常過 電流發生時自動形成斷路,避免起火燃燒的目的。因此, 以極簡易方式,即可得到與習用溫度保險絲相同的保護作 用。‘同時生產製程簡易化,生產成本大幅降低,而仍具有 量產性,並能增加傳統元件之附加價値,及確保其使用時 之安全性。 以上,係就本發明之數個較佳實施例加以描述,該等實 施例僅係用來說明而非限制本發明。在不脫離本發明之實 質內容之範疇內仍可予以變化而加以實施,此等變化仍應 10 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Λ4規格(210X297公瘦了 ----------©批衣--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言
-Q A7 , __________B7_ 五、發明説明() 屬本發明之範圍。無論是對第一或第二實施例之結構而 言,基於某些應用線路需求下,有時元件須具備包含有三 隻導電腳之結構,以求發揮更進一步的電機功能。此時本 發明亦可變化成如圖12所示,在陶瓷體1設有焊料柱51 之一側配置二隻導電腳31與33之結構的電子元件。除導 電腳之數目不同外,其餘部分之製程與原理均與上述相 同。本發明得由熟悉本技藝之人士在不脫離本發明之精神 範疇內爲各種修飾、變化,該等修飾、變化皆屬本發明所 欲保護之範圍。因此,本發明之範疇係由以下之申請專利 範圍所界定。 ------II --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
IP 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(21〇χ297公釐〉

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  1. in cli - I ri·—*—
    六、申請專利範圍 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第85107046號專fy申請案申請專利範圍修正本 | 87年8月29日修正 1、 一種電子元件之過熱斷路構造,該電子元件備 有:一陶瓷體,具有該電子元件所必備之電氣特性,包含一 第一側面及一第二側面;一第一電極,接合於該陶瓷體之 第一側面;一第二電極,接合於該陶瓷體之第二側面;至. 少一第一導電腳,電性接合於該第一電極;至少一第二導 電腳,電性接合於該第二電極;及封裝外殼,包覆於該陶 瓷體、第一電極、第二電極與第一導電腳、第二導電腳組. 合體之外周而形成一保護層; 其特徵爲: 該等導電腳之至少一者與其對應之該電極保持適當之 距離,兩者間藉由具有適當熔點之焊料予以接合並電性連 接;且 該封裝外殼係由在受熱升溫至接近其燃點時,會軟化 並釋放出氣體之材料所構成。 2、如申請專利範圍第1項之電子元件之過熱斷路構 造,其中,該封裝外殼係由環氧樹脂或矽樹脂或矽橡膠構 成者。 12 (請尤閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) in cli - I ri·—*—
    六、申請專利範圍 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第85107046號專fy申請案申請專利範圍修正本 | 87年8月29日修正 1、 一種電子元件之過熱斷路構造,該電子元件備 有:一陶瓷體,具有該電子元件所必備之電氣特性,包含一 第一側面及一第二側面;一第一電極,接合於該陶瓷體之 第一側面;一第二電極,接合於該陶瓷體之第二側面;至. 少一第一導電腳,電性接合於該第一電極;至少一第二導 電腳,電性接合於該第二電極;及封裝外殼,包覆於該陶 瓷體、第一電極、第二電極與第一導電腳、第二導電腳組. 合體之外周而形成一保護層; 其特徵爲: 該等導電腳之至少一者與其對應之該電極保持適當之 距離,兩者間藉由具有適當熔點之焊料予以接合並電性連 接;且 該封裝外殼係由在受熱升溫至接近其燃點時,會軟化 並釋放出氣體之材料所構成。 2、如申請專利範圍第1項之電子元件之過熱斷路構 造,其中,該封裝外殼係由環氧樹脂或矽樹脂或矽橡膠構 成者。 12 (請尤閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
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