TW305944B - - Google Patents

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TW305944B
TW305944B TW084111042A TW84111042A TW305944B TW 305944 B TW305944 B TW 305944B TW 084111042 A TW084111042 A TW 084111042A TW 84111042 A TW84111042 A TW 84111042A TW 305944 B TW305944 B TW 305944B
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thin
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film
film electrode
array
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Daewoo Electronics Co Ltd
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    • G02F1/015Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction
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Description

經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明(1 ) 本發明偽關於一光學投影糸統;並且*更特別地,偽 關於用於此糸統中的一組Μ X N痼薄膜致動鏡的陣列及一 種用以製造它的方法,其中每一薄膜致動鏡具有一雙層壓 電結構。 於在此技術領域内可獲得的不同視頻顯示糸統中,一 光學投影糸統已知可提供一大尺度之高品質顯示。在此種 光學投影糸統中,由一燈發出的光均勻地照射在一組例如 Μ ΧΝ値致動鏡的陣列上,其中每一個鏡連結一個致動器 。該等致動器可由一値電位移材料製成,比如一個壓電的 或一個電伸縮性的材料,其回應一個作用於其上的電場而 變形。 由每一個鏡反射的光束入射在例如一個光學阻板的一 痼開口上。藉由施加一痼電訊號至每一値致動器,每一鏡 片相對於該入射光束的相對位置即被改變,因此造成由毎 一鏡反射之光束的光程上之偏差。因為每一反射光束之光 程被改變,故自每一鏡反射而通過該開口的光量被改變, 因此調變該光束的強度。經過該開口的調變光束經由一値 適當的光學装置*比如一個投影透鏡,傳送至一値投影螢 幕上*以《此將一影像顯示於其上。 在第1Α至1G圖中·繪示包含於製造一組ΜΧΝ薄 膜致動鏡11陣列10的製造步驟,其中Μ與N為整數,其掲 露於一個尚在審理中而與本案為同一人擁有之申請案中, 即名為"薄膜致動鏡陣列〃之美國專利申請第08/430,62 8號案。 -4 - 本纸浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) ----^----J. «f------訂—-----J ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局属工消費合作社印製 305944 A7 _B7______ 五、發明説明(2 ) 用以製造此等陣列10的過程由準備一主動矩陣20開始 ,此主動矩陣具有一頂表面且包含一基質22、一組MXN 電晶體(未顯示)陣列、一傳導線圖案(未顯示)、及一 組MX N連接端子24陣列。 在接下來的步驟中,假如薄膜犧牲層40由金靥製成’ 則藉由利用噴鍍或蒸鍍方法’假如薄膜犧牲層40由磷矽酸 鹽玻璃(P S G )製成,則藉由利用一化學氣相澱積(C VD)或一旋轉鍍膜方法,或者假如薄膜犧牲層40由多晶 矽製成,則藉由利用C V D方法,將一薄膜犧牲層40形成 在此主動矩陣20之頂表面上。 之後,形成一包括一組MX N支承構件30陣列的支承 層15,此支承構件被薄膜犧牲層40包圍,其中此支承層15 由下列步驟形成:藉由利用光蝕法製造一組Μ X N空槽( 未顯示)在薄膜犧牲層40上,每一空槽位於每一連接端子 24的周圍;以及藉由利用噴鍍或CVD方法於位在每一連 接端子24周圍之每一空槽内形成一支承構件30,如第1 A 圖所示。支承構件30是由一絶緣材料所製成。 於後繼之步驟中,與支承構件30相同的絶緣材料所製 成的一彈性層70,藉由利用溶嘐一凝膠、噴鍍或C V D方 法*形成在支承層15之頂部上。 接下來,由金屬製成的導管35形成於每一支承構件30 内,其是藉由:首先藉由利用蝕刻方法來製造一組Μ X N 洞(未顳示)之陣列,毎一洞由彈性層70之頂延伸至每一 連接端子24的頂部;以及用金屬來填補其内,由此以形成 本紙張尺度適用t國國家梯準(CMS ) Α4规格(210Χ297公釐) --------/.黎------訂---.--J ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局®:工消費合作杜印製 Α7 Β7 五、發明説明(3) 導管35,如第1 B圖所示。 於下一步驟中,藉由利用噴鍍方法,將由電氣導通材 料製成的一第二薄膜層60形成在包括導管35的彈性層70之 頂部上。此第二薄膜層60經由形成在支承構件30内的導管 35電氣連接至電晶體。 因此,藉由利用噴鍍方法或溶膠-凝膠方法,將由一 壓電性材料,例如錯鈦酸鉛(P Z T )製成的薄膜電位移 層80形成在第二薄膜層60的頂部上,如第1 C圖所示。 在接下來的步驟中,藉由利用光蝕或雷射微調方法, 將薄膜電位移層80、第二薄膜層60以及彈性層70直到暴露 支承層15時,構成一組MX N薄膜電位移構件85陣列、一 組Μ X N第二薄膜電極65陣列以及一組Μ X N彈性構件75 陣列的圖案,如第1 D圖所示。每一第二薄膜電極65經由 形成在每一支承構件30内的每一導管35電氣連接至每一電 晶體,且於薄膜致動鏡11中作用為一信號電極。 接下來,每一薄膜電位移構件85經高溫熱處理,例如 對Ρ Ζ Τ而言*大約在650f,以允許相位變遷發生因而 形成一組Μ X N熱處理结構(未顯示)。因為每一熱處理 薄膜電位移構件85足夠薄,假如其是由電壓性材料製成, 則無須要將其極化:因為在操作薄膜致動鏡11的期間,其 可被電氣信號所極化。 在上述步驟之後,首先藉由利用噴鍍方法,以形成由 一電氣導通及光反射材料所製成的一層88完全覆蓋此Μ X Ν熱處理結構陣列的頂部,包括暴露之支承層1 5在内,如 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ---------,-Ί•裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -J沭! 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 305944 a7 B7 五、發明説明(4 ) 第1 E圖所示,然後利用蝕刻方法,選擇性地移除此層88 ,因而造成一組MX N致動鏡結構95陣列90,其中毎一致 動鏡結構95包括一頂表面與四面側面•如第1 F圖所示, 使得於此Μ X N熱處理结構内,由電氣導通及光反射材料 所製成的一組Μ X Ν第一薄膜電極50陣列形成在薄膜電位 移構件85之頂部上。每一薄膜第一薄膜電極50於薄膜致動 鏡11中,作用為一鏡面及偏壓電極, 接下來的步驟即用一薄膜保護層(未顯示)完全地覆 蓋毎一致動鏡結構95中的頂表面與四値側面。 然後藉由利用蝕刻方法將支承層15之薄膜犧牲層40移 除。最後,薄膜保護層被移除以形成Μ X Ν薄膜致動鏡11 陣列,如第1 G圖所示。 有闊上述之用以製造ΜΧΝ薄膜致動鏡11陣列10的方 法有某些缺點。形成薄膜電位移構件85的過程包括高溫處 理,因此*必須小心選擇一適當的材料供薄膜犧牲層40用 ,以使其可以在形成過程中承受高溫。另外,因為用以製 造陣列10的方法包含高溫處理,供薄膜致動鏡11中之電極 所用的材料及主動矩陣20中的傳導線画型亦必須可以承受 高溫,然而此種材料通常昂貴,因而增加製造陣列10的費 用。 更進一步地,在形成薄膜電位移構件85過程所需的高 溫會相反地影遒毎一致動鏡11的結構完整性,此折損陣列 10之金面性的效能。 因此,本發明之主要目的即提供用於光學投影条統中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨Ο X 297公釐) I '装 "一訂 : rj·^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3ϋ5ύ44 Α7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 Β7 五、發明説明(5 ) 之一組MXN薄膜致動鏡陣列,免除在其製造期間之高溫 處理過程。 本發明之另一目的為提供使用於光學投影条統中,用 以製造一組MXN薄膜致動鏡陣列的方法,以避免高溫處 理過程,因此使選擇供薄膜犧牲層的材料更容易。 依據本發明的一觀點,提供用於光學投影条統中之一 組MX N薄膜致動鏡陣列,其中Μ與N均為整數,每一薄 膜致動鏡具有一雙層壓電结構,此陣列包含:一値具有一 頂表面之主動矩陣,且包括一艏帶有一組MX Ν連接端子 陣列與一組Μ X N電晶髏陣列的基質;以及一組Μ X N値 致動結構的陣列,毎一致動結構設置有一近及一遠端,每 一致動結構包括一用以作為一第二偏壓電極之第二薄膜電 極、一具有一頂及底表面之下電位移搆件、一用以作為一 信號電極之中間薄膜電極、一具有頂及底表面之上電位移 構件以、及一用以作用為一鏡面及一第一偏壓電極之第一 薄膜電極,其中上及下電位移構件由中間薄膜電極所隔開 ,第一薄膜電極位置在上電位移構件之頂表面上,第二薄 膜電極坐落在下電位移構件之底表面上,中間薄膜電極經 由每一連接端子電氣連接至每一電晶體,且每一致動结構 之近端附接至主動矩陣的頂表面上,使得形成該具有雙層 壓電結構的薄膜致動鏡。 依據本發明的另一觀點,提供一種用以製造用於光學 投影糸統中之一組Μ X Ν薄膜致動鏡陣列的方法,其中Μ 與Ν均為整數,每一薄膜致動鏡具有一雙層壓電結構,此 -8 - 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X 297公釐) ---------7 -裝------訂--ί---.-1威 1· (請先閲讀背面之注意項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 方法包含下列步驟:提供一具有一頂表面之主動矩陣;此 主動矩陣包括一傾帶有一組MX N電晶體陣列與一組MX N連接端子陣列的基質;在此主動矩陣頂表面上積設一薄 膜犧牲層;移除形成在每一連接端子之頂部上的薄膜犧牲 層部位;在包括薄膜犧牲層之主動矩陣頂部上,形成由一 第二電氣導通材料製成的第二薄膜電極層;移除形成在主 動矩陣中之每一連接端子頂部上的第二薄膜電極層部位; 積設一下電位移層在主動矩陣與第二薄膜電極層之頂部上 •,製作一組Μ X N陣列之洞,每一洞具有内部表面且由下 電位移層之頂部延伸至每一連接端子的頂部;在包括毎一 洞的内表面之下電位移層頂部上•形成由一第一電氣導通 材料製成的中間電極層;積設一上電位移層在中間電極層 之頂部上,同時填補此等洞;在上電位移層之頂部上,形 成由一電氣導通及光反射材料製成的第一薄膜電極層,由 此形成包括一第一薄膜電極層、一上電位移層、一中間薄 膜電極層、一下電位移層、及一第二薄膜電極層之一多層 結構;將多層結構構成一組Μ X Ν半完工的致動結構陣列 圖案,其中每一半完工的致動结構包括一第一薄膜電極、 —上電位移構件、一中間薄膜電極、一下電位移構件、及 一第二薄膜電極;以及移除薄膜犧牲層以形成該Μ X Ν薄 膜致動鏡陣列。 由下面給予的較佳實施例連同附圖之描述,將使本發 明之上述及其它目的與特擻變得明顯,其中: 第1 Α至1 G圖為圖例截面圖,繪示先前所掲露之用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --------裝------訂--------.1旅 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 五、發明説明(7 ) 以製造一組Μ X N薄膜致動鏡陣列的方法; 第2圖為一幅依據本發明所成之一組MX Ν薄膜致動 鏡陣列的立體截面圖; 第3 A至3 Η圖為圖例截面圖,陳述用以製造依據本 發明所成之一組Μ X Ν薄膜致動鏡陣列的方法;以及 第4圖為第2圖所示之薄膜致動鏡陣列的立體圖。 元件參者撞號對昭丟 10、 90、100陣列 30支承構件 11、 101薄膜致動鏡 35導管 ---------^ ‘裳-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貞工消費合作社印製 15 支承層 40 ' 140 犧牲層 20 、120主動矩陣 50、 155 第一薄 膜 電 極 22 、122基質 60 ; 第二薄膜層 24 、:124連接端子 65、 165 第二薄 膜 電 極 70 彈性層 130 中間 電極層 75 彈性構件 135 中間 薄膜電 極 80 電位移層 150 弟一 薄膜電 極 層 85 電位移構件 160 第二 薄膜電 極 層 88 層 170 上電 位移層 95 致動鏡結構 175 上電 位移構件 111 致動結構 180 下電 位移層 185 下電位移構件 250 半完 工的致 動 結 構 190 洞 300 光反射部 200 多層結構/致動部 400 間隙 在第2、3Α至3Η及4圖中,分別提供用於光學投 -10 - 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) i A7 B7 . 五、發明説明(8) 影条統中之一組Μ X N薄膜致動鏡101陣列100的立體截面 圖,其中Μ與Ν均為整數、及一幅圖例截面圖,陳述依據 本發明的較佳實施例之用以製造其方法。須注意於第2、 3 Α至3 Η及4圖中出現的相同的參考標號代表相同的元 件。 於第2圖中,提供一幅發明的Μ X Ν薄膜致動鏡101 陣列100之立截面圖,包含一主動矩陣120及一組Μ X Ν致 動結構111陣列,其中每一致動結構具有一雙層壓電結構 Ο 主動矩陣120具有一頂表面且包括一基質122,此基質 帶有一組MX Ν連接端子124陣列、一傳導線圖型(未顯 示)及一組Μ X N電晶體(未顯示)陣列,每一連接端子 124電氣連接至每一電晶體。 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 -------J 丨装------訂------J 冰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 每一致動結構111設置有一對致動部200及一位於該對 致動部200間之光反射部300,其中反射部300部分地以一 間隙400與各致動部隔離,如第4 _所示。再者,各致動 部係設置有一近及一遠端。毎一致動結構111、及其中每 艏致動部200及光反射部300包括一用以作用為一第二偏壓 電極之第二薄膜電極165、一具有一頂及底表面之下電位 移構件185、一用以作用為一信號電極之中間薄膜電極135 、一具有頂及底表面之上電位移構件175以及一用以作甩 為一鏡面及一第一偏壓電極之第一薄膜電極155,其中每 一致動結溝111中之每一致動部200之近端阽附至主動矩陣 120的頂表面上:上與下電位移溝件丨75、185由中間薄膜 -11 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(9 ) 電極135所隔開。第一薄膜電極155積設在上電位移構件175 之頂表面上。第二薄膜電極165坐落在下電位移構件185之 底表面上。中間薄膜電極135經由每一連接端子124電氣連 接至每一電晶體。於每一薄膜致動鏡101中之上與下電位 移構件175、185為由晶體非對稱材料,例如鋅氧化物(Ζ η 0 )所製成,此材料更進一步地具有待擻:其顯現出無延 滯圈;且可形成在200°C至300 °C範圍之溫度。使用供上與 下電位移構件175、185用之此種材料因此尋許於第一、第 二、以及中間薄膜電極155、165、135中使用低鎔點及較 便宜的電極材料,例如鋁(A 1 )或銀(A g ),由此降 低全面性之陣列100的製造費用。 上電位移構件175之極化方向等於下電位移構件185之 極化方向。當作用一電場跨過於每一薄膜致動鏡101中之 上與下電位移構件175、185時,則電位移搆件之一的極化 方向與電場相符,且另一電位移構件的極化方向與電場相 反。在此種情況時,極化方向與電場相符的電位移構件將 垂直向擴張且水平向收縮*且極化方向與電場相反的電位 移構件將垂直向收縮且水平向擴張,由此引發一雙層壓電 模式。 第3 A至3 Η圖為圖例截面画,陳述用以製造依據本 發明所成之一組Μ X Ν薄膜致動鏡101陣列1〇〇的方法。 用以製造陣列100的過程由準備主動矩陣120開始,此 主動矩陣具有一頂表面且包活一基質122,此基質帶有一 組Μ X Ν連接端子124陣列、一傳導線画型(未顯示)及 -12 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CN’S ) Α4規格(210Χ297公釐) ----------^-裝------訂--------J線—- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局身工消费合作社印製 305944 A7 _B7_ 五、發明説明(10) 一組Μ X N電晶體(未顯示)陣列,其中基質122由絶材 料,例如玻璃,所製成。 之後,由一氣化物,例如Ζ η 0,或一聚合物,例如 聚醯亞胺所製成且具有一 1 一 2 ϋ m厚度的薄膜犧牲層140 被形成在主動矩陣120之頂部上,其中假如薄膜犧牲層140 由氧化物所製成,則藉由利用噴鍍或真空蒸鍍方法,以及 假如薄膜犧牲層140由聚合物所製成,則藉由利用旋轉鍍 膜方法來完成。如先前所示,使用Ζ η ◦供上與下電位移 構件175、185用,消除習知技術中所利用的高溫處理過程 ,使得選擇適當供薄膜犧牲層140用的材料較容易。 接下來的步驟中,藉由利用光蝕法,將主動矩陣120 中形成在每一連接端子124頂部上的薄膜犧牲層140部位移 除,如第3 Α圖所示。 於後繼的步驟中,由一第二電氣導通材料*例如A 1 所製成,且具有Ο · 1 — 2 厚度的第二薄膜電極層160 ,藉由利用噴鍍或真空蒸鍍方法形成在包括薄膜犧牲層140 的主動矩陣120頂部上。 之後,藉由利用光蝕或激光徹調方法’將主動矩陣120 中形成在每一連接端子124頂部上的第二薄膜電極層160部 位移除,如第3 B圖所示。 如第3C圖所示,由〇·1一2wm厚度之Zn◦製 成的一下電位移層180,藉由利用真空蒸鍍或噴鍍方法形 成在包括第二薄膜電極層16〇的主動矩陣120頂部上。一 Ζ η 〇薄膜可在大約200 t - 300 t被形成: -13 - 本紙垠尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --------.-装------訂-----IJ ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 A7 __B7_ 五、發明説明(n) 於接下來的步驟中,如第3 D圖所示*藉由利用蝕刻 方法形成一組Μ X N洞190陣列,每一洞190具有内部表面 且由下電位移層180之頂部,穿過主動矩陣120,延伸至每 一連接端子124的頂部。 如第3 Ε圖所示,由一第一電氣導通材料,例如A I 、所製成且具有一 0 · 1-2^0厚度的中間電極層130 ,藉由利用噴鍍或真空蒸鍍方法,將其形成在包括洞190 之内部表面的下電位移層180之頂部上。 於後繼的步驟中,藉由利用真空蒸鍍或噴鍍方法,與 下電位移層180相同的材料所製成且具有Ο · 1— 2wm 厚度的上電位移層170被形成在中間電極層130之頂部上, 同時填補洞190,如第3 F圖所示。 如第3 G圖所示,由一電氣導通及光反射材料,例如 A1或Ag,且具有0 · 1— 厚度的第一薄膜電極 層150,籍由利用噴鍍或真空蒸鍍方法,將其形成在上電 位移層170之頂部上,由此形成一多層結構200,包括第一 薄膜電極層150、上電位移層170、中間電極層130、下電 位移層180以及第二薄膜電極層160。 之後,藉由利用光蝕或激光徹調方法,使此多層結構 2 00直到薄膜犧牲層1 40暴露,而構成一 Μ Μ X N半完工的 致動結構250陣列,包括第一薄膜電極155、上電位移構件 175、中間薄膜電極135、下電位移構件185以及第二薄膜 電極16 5。 在接下來的步驟中,藉由利用蝕刻方法將薄膜犧牲層 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) ---------装------訂---1.--IJ / (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 五、發明説明(12) 140移除*由此形成Μ X N薄膜致動鏡101陣列1〇〇 ,如第 3 Η圖所示。 與先前掲露之用以製造Μ X Ν薄膜致動鏡1 1陣列10的 方法作比較,其中高溫處理過程被需求,用以迫使構成薄 膜電位移層80之電位移材料中産生相變,於本發明方法中 ,因為每一致動結構111之上與下電位移搆件175、185是 由Ζ η Ο製成,此高溫處理過程可被移除,因而可能由一 較大範圍的材料中選擇供薄膜犧牲層140使用之材料。 另外,使用Ζ η ◦供上與下電位移構件1 75、185用, 因此尋許於薄膜致動鏡101中之第一、第二、以及中間薄 膜電極155、165、135,及主動矩陣120中之傳導線圖型使 用低鎔點及較便宜的材料,由此降低全面性之陣列100的 製造費用。 更進一步地,因為不使用高溫處理過程來形成陣列 100,因此結搆完整性、及其效能會保存比較好° 雖然本發明只依據持定較佳實施例來描述’然而以不 偏離本發明之範蹯可做出其它的修飾或改變’本發明之範 疇如下面之申請專利範圍所陳述。 n n n l^j - -i m n^lbt i n m In..... 丁 m m - I -n n ir (請先閱讀背面之注意事項再填寫本 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -15 - 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4规格(21 〇 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局工消费合作社印装 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第841 1 1042號申請案申請專利範圍修正本 85. 10. 19 . 1.一種MX N薄膜致動鏡陣列,其中N1與N均為整數, 該陣列偽供用於一光學投影条統中,此陣列包含: 一個主動矩陣,具有一頂表面且包括一値基質, 該基質帶有一組Μ X N形成於基質頂部之連接端子陣 列與一組Μ X Ν電晶髏陣列;以及 一組Μ X Ν値致動結構陣列,每一致動结構具有 一對致動部及一位於該對致動部之間的光反射部,每 一致動部包括一近及一遠端,每一致動結構、及致動 部與光反射部包括一第二薄膜電極、一具有一頂及一 底表面之下電位移構件、一中間薄膜電極、一具有頂 及底表面之上電位移構件、以及一第一薄膜電極,其 中該等上及下電位移構件由該中間薄膜電極所隔開, 該第一薄膜電極設置在該上電位移構件之頂表面上, 該第二薄膜電極坐落在該下電位移構件之底表面上, 該中間薄膜電極經由每一連接端子電氣連接至每一電 晶體’且每一該等致動結構之每一致動部的近端附接 至該主動矩陣的頂表面上,由此形成該薄膜致動鏡。 2 .如申請專利範圍第丨項之陣列,其中該第一薄膜電極 電氣連接至該第二薄膜電極。 3 .—種用以製造一組Μ X N薄膜致動鏡陣列的方法,其 中Μ與Ν均為整數,該陣列傜供用於一光學投影条統 中’每一薄膜致動鏡具有一雙層壓電結構,該方法包 含下列步驟: * 16 - 本紙張尺度逋用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐) ----------裝------訂--------1 t (請先聞讀背面之注意^項再填寫本頁) Α8 Β8 C8 D8 305944 、申請專利範圍 提供一具有一頂表面之主動矩陣,該主動矩陣包 括一個帶有一組Μ X Ν電晶體陣列與一組Μ X Ν連接 端子陣列的基質; 在該主動矩陣之頂表面上沉積一薄膜犧牲層; 移除形成在主動矩陣上之毎一連接端子的頂部上 之薄膜犧牲層部位; 在包括該薄膜犧牲層之該主動矩陣的頂部上,形 成由一第二電氣導通材料製成的一第二薄膜電極層; 移除形成在該主動矩陣中之每一連接端子頂部上 的該第二薄膜電極層部位; 積設一下電位移層在該主動矩陣與該第二薄膜電 極層之頂部上; 製作一組Μ X Ν痼洞陣列,每一洞具有内部表面 且由該下電位移層之頂部延伸至每一連接端子的頂部 » 在包括每一該等洞之内表面的該下電位移層頂部 上,形成由一第一電氣導通材料所製成的一中間電極 層; 積設一上電位移層在該中間電極層之頂部上,同 時填補該等洞; 在該上電位移層之頂部上,形成由一電氣導通及 光反射材料所製成的一第一薄膜電極層,由此形成包 括該第一薄膜電極層、該上電位移層、該中間簿膜電 極層、該下電位移層、及該第二薄膜電極層之一多層 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X2^7公釐) -------—-裝------訂--I---Ί4 ^ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裂 中請專利範圍 A8 B8 C8 D8 結構; 將該多層結構構成一組Μ X N半完工的致動結構 陣列圖案’其中每一該等半完工的致動結構包括—第 一薄膜電極、一上電位移構件、一中間薄膜電極、一 下電位移構件、及一第二薄膜電極;以及 移除該薄膜捿牲層以形成該Μ X Ν薄膜致動鏡陣 列 如申請專利範圍第3項之方法,其中該等上與下電位 移層是由一晶體非對稱性材料所製成。 如申請專利範圍第4項之方法,其中該晶體非對稱性 材料是Ζ η ◦ 如申請專利範圍第3項之方法,其中該等上與下電位 移層以0 . 1 — 2 w m之厚度形成 經濟部中央榡準局貝工消費合作社印袋 7 ·如申請專利範 移層傜使用一 8 .如申請專利範 由一氧化物或一聚合物所製成: 9 _如申請專利範圍第3項之方法,其中若該薄膜犧牲層 是由一氣化物 方法,且若該 圍第3項之方法*其 真空蒸鍍或一噴鍍方 圍第3項之方法,其 中該等上與下電位 法來形成。 中該薄膜犧牲層是 製成,則藉由使用一噴鍍或一真空蒸鍍 薄膜犧牲層是由一聚 合物所製成,則藉 由使用一旋轉鍍膜方法,來形成該薄膜犧牲層。 圍第3項之方法,其中該等第一薄膜、 間電極層是Μ由使用一噴I度或一真空蒸 1 〇.如申請專利範 第二薄膜及中 镀方法來形成 本紙張尺度適财11¾¾ ( CNS ) A4規格(2淑297公着) ----------裝------訂--1'I-t (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 S05944 I 々、申請專利範圍 11 .如申請專利範圍第3項之方法,其中該第二薄膜電極 層、該中間電極層及該第一薄膜電極層以〇. 1 — 2 W m 之厚度形成。 ^^^1 t^^i— ^^^^1 —in 11 nn mi nvf 111 VKH ml—*nn am VM— $ 、vm · - ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) .M規格(2丨0X297公釐〉
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