TW299535B - - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 241000272190 Falco peregrinus Species 0.000 claims 1
- 241000272184 Falconiformes Species 0.000 claims 1
- FWZLYKYJQSQEPN-SKLAJPBESA-N peregrine Chemical compound OC1[C@H]2[C@@H]3C4([C@@H]5C6OC(C)=O)C(OC)CC[C@@]5(C)CN(CC)[C@H]4C6[C@@]2(OC)C[C@H](OC)[C@H]1C3 FWZLYKYJQSQEPN-SKLAJPBESA-N 0.000 claims 1
- FWZLYKYJQSQEPN-UHFFFAOYSA-N peregrine Natural products OC1C2C3C4(C5C6OC(C)=O)C(OC)CCC5(C)CN(CC)C4C6C2(OC)CC(OC)C1C3 FWZLYKYJQSQEPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000287828 Gallus gallus Species 0.000 description 1
- 241000824268 Kuma Species 0.000 description 1
- 241000269799 Perca fluviatilis Species 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(I ) 〔産業上之利用領域〕 本發明為有關一種收光裝置,其俱可將所定範鼸内的 光,經以設在封裝讎的透鏡聚集,由内部的檢光元件接 收,將其轉換為霣佶號者》 〔習知之技術〕 在霣視機或錄放彩機等霣器中,使用者可由離開的位 置做所要操作的遙控功能者,已被用的很頻繁。 要做遙控時,在霣視機等一邊要設可接收紅外線光等 之收光裝置,而在使用者一邊準備可發出紅外線信號之 遙控器》 使用者可選擇設在遙控器上的输入按鈕等以挑遘所要 之操作,遙控器會按照該操作,發生紅外線信號。 電器的收光裝置接收到遙控器送來的紅外線侑號,將 其轉換為所定之m信號,依據該電信號,而執行使用者 所要之操作。 圖3為以往的收光裝置之説明圖,(a)為斜視園,(b) 為侧斷面圖。 該收光裝置1僳由:接收例如為紅外線光,而將其轉 換為電信號之檢光元件10;將該檢光元件10密封成一鼸 的例如為樹脂製之封裝體2;在封裝體2内和檢光元件10 在電路上相連接,而伸出於封裝體下方的引線3;和設在 封裝體2前面,將所定範圍的光聚集於檢光元件1D之透 鏡4所構成。 設在封裝體2的透鏞4 ,偁例如和封裝體2 —體成形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(21〇X297公釐) ---------{------1T------< - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 299585 五、發明説明( ,其中心〇到嫌面的距離y i 2 ,y 3的為相等而里 球面狀者。 由此,可聚集例如對水平線或上下α角度範園内的光, 而由檢光元件1〇做所定之光一《轉換。 又,由於透鏡4是球面狀,不只是上下方向,也聚集 左右方向的光,該透鏡4的集光範圍成為收光裝置1睪 體之戚光範圈。 圈4為收光裝置1的使用狀況說明用棋式麵。 通常,霣視機及錄放彩機等霄器11係放置在室内5之 腌壁邊。 該電器11的面板前面,設有收光裝置1,以使易於收 到紅外線信號。 以此配置狀態下,使用者6,以手上的遙控器7 s擇 所要操作,使紅外線光的信號發出於電器11之收光裝置 例如使用者6於站立姿勢操作遙控器7時,俱由此收 光裝置1的位置稍离位置發出信號(圖4中箭頭①)。 又,使用者6於坐姿操作遙控器7時,係由比收光裝 置1的位置稍低位置發出信號(圖4中箭頭②)。 收光裝置1為了要確實接收到遙控器7送來的信號, 依照其使用狀況設定其烕光範圍。 也即要有廣闢慼光範圍時,圈3中的透嫌4之曲率要 小,反之要在狹小範圔,提离指向性時,透鏡4的曲率 要大。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------{------ΪΤ1-----< I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 又 t 縮 小 透 嫌 4 的 曲 率 時 » 其 光 範 ΒΒ 雖 會 擴 大 9 但 1 1 集 光 率 降 低 9 遙 控 器 7 送 來 的 信 號 之 到 達 距 離 會 縮 短 0 1 又 加 大 透 鏡 4 的 曲 率 時 » 其 鉞 光 範 蘭 雖 會 繍 小 * 但 集 請 1 率 增 加 先 1 光 ♦ 遙 控 器 送 來 的 信 號 之 到 達 距 離 會 加 長 〇 閱 1 收 光 裝 置 1 的 設 計 乃 考 盧 上 述 之 點 » 依 照 使 用 狀 況 以 背 IS 1 之 1 決 定 其 透 鏡 4 之 曲 率 〇 i 1 I C 發 明 欲 解 決 之 問 題 事 項 1 I 再 1 I 然 而 谙 種 收 光 裝 置 僳 有 如 下 之 問 題 點 〇 4 % 1 本 即 如 圖 4 所 示 » 放 置 電 器 11 的 室 内 5 中 • 通 常 在 天 頁 '—^ 1 I 花 板 上 設 有 各 種 各 樣 的 照 明 器 具 8, 而該照明設備8 金 1 1 發 出 紅 外 線 光 或 照 明 控 制 所 産 生 的 電 磁 波 等 外 無 規 光 〇 1 | 該 外 無 規 光 % 如 圖 4 中 箭 頭 ③ 所 示 9 到 達 霣 器 1 1的 收 1 光 裝 置 時 訂 1 會 妨 礙 檢 光 元 件 10 (參照_ 1 )的光電轉換 J 成 為 産 生 該 動 作 之 原 因 〇 1 I 除 照 明 器 具 8 來 的 外 無 規 光之外 » 1 网 如 m 光 由 窗 戶 進來時 1 1 9 也 同 樣 成 為 産 生 誤 動 作 之 原 因 〇 1 1 通 常 外 無 規 光 是 從 比 收 光 裝 置 1 的 位 置 邇 相 笛 离 的 位 竣 置 進 入 * 因 而 可 考 慮 加 大 透 鏡 的 曲 率 以 提 高 其 指 向 性 9 1 1 使 高 位 置 進 入 的 外 無 規 光 在 於 其 烕 光 範 圍 之 外 9 但 要 接 1 I 收 遙 控 器 來 的 所 要 倍 號 之 威 光 範 圈 也 會 随 之 嫌 小 雞 以 得 1 到 充 分 的 遙 控 功 能 〇 1 [ 發 明 之 解 決 手 段 1 | 本 發 明 俱 為 解 決 上 述 之 問 題 而 做 出 之 收 光 裝 置 〇 1 即 • 本 發 明 之 收 光 装 置 % 5 具 接 收 所 定 的 光 • 將 其 轉 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明() 換為《信號之檢光元件;密封該檢光元件之封裝醞;及 設在該封裝《前面可將上下左右方向的所定範園内之光 ,聚集於檢光元件之透鏡。而在該透鏡的上下方向中, 使其上面的曲率比下面的比例為大者。 又,本發明收光裝置之檢光元件係例如為接收紅外線 光信號,而將其轉換為霣信號者。 〔作用〕 本發明收光裝置中,其透鏡的上面之曲率比下面之曲 率為大,因而上面的指向性比下面的為离。 即,透鏡的上面對倍號的戚光範圍較狹窄,指向性高 ,不會受到從比收光裝置相當高位置進入的外無規光之 影韉,而可將所要信號的到逢距雔拉長。 又,照明器具及陽光等外無規光中含有多量的红外線 光,因而,如在接收紅線線光的檢光元件上,使用這種 上下方向曲率不同的透鏡,則不接收到外無規光,可充 分接收所要的紅外線光,即,可抑制外無規光所産生之 誤動作。 〔實施例〕 以下將本發明收光裝置的實施例,參照圖面説明之。 圖1為本發明收光裝置之説明圈(其一),(a)為斜視 圖, (b)為(a)的A-A線箭頭方向所視斷面圖1。 又,圖2為本發明收光裝置之説明圖(其2), (a)為正 面圖,(b)為側斷面鼷。 即,本發明之收光裝置1你由:接收例如為紅外嫌光 ---------1-------irj-----it- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張又度遶用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 以轉換為所定霣侑號的光二槿《等形成之檢光元件10; 密封該檢光元件10之樹脂裂封裝醱2;在封裝麵2内部 和檢光元件在霣路上連接,伸出於封裝*2下方的引線 3;和在封裝體2前面一《成形的,將上下左右方向所 定範圍内的聚集於檢光元件10之透鏡4所構成β 收光裝置1傜如鼷4所示設在《器11的面板前面,接 收由使用者6操作的遙控器7所發出紅外線光信號,將 其轉換處理成為所定霣信號。 本發明收光裝置1的透鏡4傜為了使其不接收到比收 光裝置1相笛高位置來的照明器具等的外無規光,而在 透鏡4上下方向中,使其上面之曲率比下面之曲率為大。 即,將透鏡4上面的曲率加大,以使上面的信號威光 範圍縮小,同時提高其指向性。 例如圖2(b)所示,將透鏡4中心到鏡面的距離7:為 2.3mm, y 2為2.2Bm,y 3為2.3ββ,以使透鏡4成為椭 圓球面狀,形成為透鏡4上面的曲率比下面的曲率為大。 由此,對水平面構成的透鏡4下面之集光角度為or時 .上面的集光角度可使其為比《為小之彡。 又,圖2(b)中的二點鏈線傜表示透鏡4在上下方向的 曲率為相等時之上面透鏡外形與其集光角度。 透鏡4上面的集光角度成為办,可使其信號的戚光範 圍縮小,同時,指向性提离,可拉長圖4所示的遙控器 7發出信號之到逹距離。 即,收光裝置1不接收透鏡4的集光角度点範園外之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4说格(210X 297公釐) ---------f------.^1-----^- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 外 無 規 光 9 可 確 實 接 收 遒 控 器 7 發 出 的 所 要 侑 鱸 〇 [ ί 透 嫌 4 的 曲 率 可 依 使 用 狀 況 > 使 上 面 的 曲 率 fcb 下 面 的 1 曲 率 例 如 大 1 Λ -2 〇%程度。 讀 1 先 1 即 * 透 鍊 4 上 面 的 曲 率 » 以 1 4 中 使 用 者 6 站 立 狀 態 閱 1 時 • 遙 控 器 7 的 信 號 可 到 速 » 且 在 比 收 光 裝 置 1 相 當 离 背 1 I 之 1 位 置 的 照 明 器 具 8 所 發 出 的 外 無 規 光 不 被 接 收 的 條 件 下 Ϊ 1 I * m 擇 其 集 光 角 度 β 之 值 〇 举 項 1 1 再 1 由 此 > 照 明 器 具 8 所 發 出 的 外 無 規 光 在 於 透 鏡 4 的 集 1 .一 ν 本 光 範 圍 β 之 範 圍 外 1 不 會 膨 m 到 檢 光 元 件 1 0的 光 電 轉 換。 頁 1 | 即 檢 光 元 件 10係 只 依 照 遙 控 器 7 所 發 出 的 信 號 $ 確 1 1 實 執 行 光 電 轉 換 〇 1 | 又 f 透 鏡 4 下 面 的 曲 率 比 上 面 的 曲 率 為 小 9 其 集 光 角 1 訂 度 也 成 為 比 β 為 大 的 a 0 1 因 而 圖 4 中 的 使 用 者 6 以 坐 姿 狀 態 操 作 遙 控 器 7 時 i 1 f 也 可 充 分 的 將 信 號 經 由 透 鏡 4 送 到 檢 光 元 件 10 〇 1 1 1 由 此 電 器 1 1可 確 實 執 行 遙 控 器 7 所 指 定 之 操 作 » 而 1 1 不 致 於 産 生 誤 動 作 〇 达 又 9 透 鏡 4 上 面 的 曲 率 比 下 面 的 曲 率 為 大 也 就 是 具 1 1 在 上 面 其 集 光 率 高 t 而 在 下 面 有 廣 閫 感 光 範 圍 之 特 性 〇 1 1 通 常 * 於 遙 控 時 * 如 其 俗 從 圖 4 電 器 1 1 的 位 置 較 為 離 1 I 開 的 處 所 操 作 遙 控 器 7 , 則僳為如圖4 箭頭①, 從比水 1 1 平 線 稍 為 上 方 的 角 度 發 出 佶 號 0 1 | 又 如 較 接 近 於 霣 器 1 1 的 位 置 操 作 遙 控 器 7 時 * 則 其 你 1 | 在 比 水 f 線 較 低 位 置 從 廣 鬭 8 角 度 發 出 信 號 0 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 本發明收光裝置1中,其透鏡4的上面之集光率較离 ,因而,可將圈4中箭頭①所示角度的信號到達距離拉 長,可充分的對應於離開霣器11較逋位置的遙控器7之 操作。 又,其透嫌4的下面之戚光範圍較廣,因而也可對應 於較接近於«器11位置的遙控器7之操作。 即,使收光裝置1具備可對應於遙控器7的逭種發出 信號狀況之慼光範圍,可確實執行遙控之操作。 又本實施例中,透鏡4是以椭國球面狀為例說明者, 將本發明並限定於此,而其上面的曲率比下面的曲率為 大的球面狀透視4也同樣可適用之。 又,外無規光是以圖4的照明器具8所産生者為例説 明者,除此之外例如隈光由窗戶射進來的也可作同樣的 解釋。 渣些光中含有多董的紅外線光,因而本發明收光裝置 1的檢光元件10如俱使用接收紅外線光者時,使用如上 逑說明之透鏡4,就可不受外無規光的影轡,可正確的 處理光電轉換。 〔發明之效果〕 如上說明,依本發明收光裝置時,具如下之效果。 即,本發明收光裝置俗使透鏡的上面之曲率比下面之 曲率為大,因而,只有上面的戚光範圍縮小,不接收從 較高位置進入的外無規光,可正確的只將所要傕號接收。 由此,可減少檢光元件的光霣轉換之誤動作,可提供 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Α4規格(210X297公釐) ---------^------ΪΤ------1- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) S99535五、發明説明() 可 其 收於時說 之在件單 高明元簡 性發光圖 靠本檢附 的 光 線 外 紅 的 有 含 半 多 中 光 規❶ 無果 。外效 置收具 裝接最 光以, 明 圖 明 發 本 的 圖 «flu 二、 ΤΠΓ ___ ΙΕ ί\ 圖見顯 J3 Vf 3J 9 两 9 說向說 之方之 置薄置 接 K 痊 U9 光線光。 收-A收圖 視 斜 為 明 :圖:i説 3 面 4 號 圖斷圖符 側 ί 圈 明 説 之 例1 置 裝 光 明面收 發斷往 { 本侧以 為 ··為 : 圓 二 圈 面 正 為 圖 視 斜 為 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圔 式 棋 之 況 狀 用 使 置 装 光 收 明 説 置 件 裝醱 元 光裝線鏡光 收封引透檢 T I 、-'α 迫 經濟部中央標準局員工消費合作社印掣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ 297公釐)
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 為設聚 的 所 換和光 面 件 轉,的 下 元 其讎内 比 光 將裝園 率 檢 ,封範 曲 中 光之定 ··的 其 的件所為面 , 定元向徽上 置 所光方特其 裝 收檢右其, 光 接該左,上 收 .•封下鏡向 之。 具密上透方 項者 僳,将之下 1 光 其件,件上 第線 ,元面元其 園外 置光前光在。範紅 裝檢龌檢鏡者利傲 光之裝述透大専光 收號封上述為請的 種倍該於上率申收 一 《在集 曲如接 ---------1------訂 J-----^ ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中围國家標隼(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15667394A JP3601076B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 受光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW299535B true TW299535B (zh) | 1997-03-01 |
Family
ID=15632816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW084105544A TW299535B (zh) | 1994-06-14 | 1995-06-01 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5623143A (zh) |
JP (1) | JP3601076B2 (zh) |
KR (1) | KR100381677B1 (zh) |
CN (1) | CN1082253C (zh) |
TW (1) | TW299535B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09297054A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光検出器 |
JP2000082829A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Dowa Mining Co Ltd | 受光方法及び受光装置並びに受発光装置 |
US7034999B1 (en) * | 1998-09-29 | 2006-04-25 | Casler Christopher L | Hemispheric lens for a remote-controlled retail electronic entertainment device |
US6679608B2 (en) * | 1999-01-25 | 2004-01-20 | Gentex Corporation | Sensor device having an integral anamorphic lens |
DE502004002673D1 (de) * | 2004-05-03 | 2007-03-08 | Vishay Semiconductor Gmbh | Optoelektronischer Empfänger |
JP5148810B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2013-02-20 | ローム株式会社 | 受光モジュール及びそれを備えた電気機器 |
JP4796287B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2011-10-19 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5100013B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2012-12-19 | 新日本無線株式会社 | 半導体光センサ |
JP2007258297A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Kaitokui Denshi Kogyo Kofun Yugenkoshi | 太陽電池のパッケージ構造 |
JP2009139190A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Nippon Ceramic Co Ltd | 樹脂成型光学レンズ |
TW201008268A (en) * | 2008-08-15 | 2010-02-16 | Wistron Corp | Signal receiving device |
JP5578834B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2014-08-27 | トヨタホーム株式会社 | 建物 |
CN105321496A (zh) * | 2014-07-30 | 2016-02-10 | 冠捷投资有限公司 | 环境光侦测装置与使用其的显示装置 |
KR101573490B1 (ko) * | 2014-10-02 | 2015-12-11 | 레이트론(주) | 광 도파로를 이용한 광신호 송수신 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4024397A (en) * | 1970-09-28 | 1977-05-17 | Barnes Engineering Company | Shock resistant encapsulated infrared detector |
JPS6188213A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Canon Inc | 結像光学系 |
US4864137A (en) * | 1985-12-11 | 1989-09-05 | Hughes Aircraft Company | Optical sensing system |
JPH0716017B2 (ja) * | 1989-06-28 | 1995-02-22 | シャープ株式会社 | 光半導体装置 |
JP2636048B2 (ja) * | 1989-08-08 | 1997-07-30 | シャープ株式会社 | 光半導体装置 |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP15667394A patent/JP3601076B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-30 KR KR1019950013811A patent/KR100381677B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-01 TW TW084105544A patent/TW299535B/zh active
- 1995-06-06 US US08/468,319 patent/US5623143A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-14 CN CN95107543A patent/CN1082253C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3601076B2 (ja) | 2004-12-15 |
CN1126375A (zh) | 1996-07-10 |
US5623143A (en) | 1997-04-22 |
CN1082253C (zh) | 2002-04-03 |
KR100381677B1 (ko) | 2003-07-18 |
JPH07335917A (ja) | 1995-12-22 |
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