TW270984B - - Google Patents

Info

Publication number
TW270984B
TW270984B TW084104756A TW84104756A TW270984B TW 270984 B TW270984 B TW 270984B TW 084104756 A TW084104756 A TW 084104756A TW 84104756 A TW84104756 A TW 84104756A TW 270984 B TW270984 B TW 270984B
Authority
TW
Taiwan
Application number
TW084104756A
Original Assignee
Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics Nv filed Critical Philips Electronics Nv
Application granted granted Critical
Publication of TW270984B publication Critical patent/TW270984B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70653—Metrology techniques
    • G03F7/70675—Latent image, i.e. measuring the image of the exposed resist prior to development
TW084104756A 1994-06-02 1995-05-13 TW270984B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP94201577 1994-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW270984B true TW270984B (zh) 1996-02-21

Family

ID=8216918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW084104756A TW270984B (zh) 1994-06-02 1995-05-13

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5673101A (zh)
EP (1) EP0737330B1 (zh)
JP (1) JP3851657B2 (zh)
DE (1) DE69508228T2 (zh)
TW (1) TW270984B (zh)
WO (1) WO1995034025A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7288466B2 (en) 2002-05-14 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Processing method, manufacturing method of semiconductor device, and processing apparatus

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559465B1 (en) * 1996-08-02 2003-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Surface position detecting method having a detection timing determination
EP0985977A1 (en) * 1998-09-11 2000-03-15 Lucent Technologies Inc. Integrated circuit device fabrication utilizing latent imagery
TW460755B (en) * 1998-12-16 2001-10-21 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus
US6124924A (en) * 1998-12-24 2000-09-26 Applied Materials, Inc. Focus error correction method and apparatus
TW405062B (en) * 1999-02-18 2000-09-11 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus
CN1271402C (zh) * 2000-09-25 2006-08-23 松下电器产业株式会社 色层分析定量测量装置
TW200305773A (en) * 2001-12-26 2003-11-01 Pentax Corp Projection Aligner
SG138445A1 (en) * 2003-02-14 2008-01-28 Asml Netherlands Bv Device and method for wafer alignment with reduced tilt sensitivity
US7476490B2 (en) * 2004-06-25 2009-01-13 Asml Netherlands B.V. Method for producing a marker on a substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102005025535A1 (de) * 2005-06-03 2006-12-07 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten
US7869022B2 (en) * 2007-07-18 2011-01-11 Asml Netherlands B.V. Inspection method and apparatus lithographic apparatus, lithographic processing cell, device manufacturing method and distance measuring system
US8867022B2 (en) * 2007-08-24 2014-10-21 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, and device manufacturing method
US8184264B2 (en) * 2008-12-01 2012-05-22 Micron Technologies, Inc. Calibration methods and devices useful in semiconductor photolithography
DE102013210078B4 (de) * 2013-05-29 2015-04-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung, Verfahren und Computerprogrammprodukt zur Bestimmung der Fokusposition eines Hochenergiestrahls
US11036129B2 (en) * 2018-07-31 2021-06-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Photomask and method for forming the same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7606548A (nl) * 1976-06-17 1977-12-20 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat.
NL186353C (nl) * 1979-06-12 1990-11-01 Philips Nv Inrichting voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat voorzien van een opto-elektronisch detektiestelsel voor het bepalen van een afwijking tussen het beeldvlak van een projektielenzenstelsel en het substraatvlak.
CH678666A5 (zh) * 1981-05-15 1991-10-15 Gen Signal Corp
JPS60249327A (ja) * 1984-05-25 1985-12-10 Hitachi Ltd レジストパタ−ン検出方法
JPS61201427A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置ずれ検出方法
US4640619A (en) * 1985-03-13 1987-02-03 Gca Corporation Microlithographic calibration scheme
NL8600639A (nl) * 1986-03-12 1987-10-01 Asm Lithography Bv Werkwijze voor het ten opzichte van elkaar uitrichten van een masker en een substraat en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
NL8601547A (nl) * 1986-06-16 1988-01-18 Philips Nv Optisch litografische inrichting met verplaatsbaar lenzenstelsel en werkwijze voor het regelen van de afbeeldingseigenschappen van een lenzenstelsel in een dergelijke inrichting.
EP0295860B1 (en) * 1987-06-15 1994-04-06 Canon Kabushiki Kaisha An exposure apparatus
JP2666859B2 (ja) * 1988-11-25 1997-10-22 日本電気株式会社 目合せ用バーニヤパターンを備えた半導体装置
NL8900991A (nl) * 1989-04-20 1990-11-16 Asm Lithography Bv Apparaat voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat.
US5124927A (en) * 1990-03-02 1992-06-23 International Business Machines Corp. Latent-image control of lithography tools
NL9000503A (nl) * 1990-03-05 1991-10-01 Asm Lithography Bv Apparaat en werkwijze voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat.
NL9100215A (nl) * 1991-02-07 1992-09-01 Asm Lithography Bv Inrichting voor het repeterend afbeelden van een maskerpatroon op een substraat.
NL9100410A (nl) * 1991-03-07 1992-10-01 Asm Lithography Bv Afbeeldingsapparaat voorzien van een focusfout- en/of scheefstandsdetectie-inrichting.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7288466B2 (en) 2002-05-14 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Processing method, manufacturing method of semiconductor device, and processing apparatus
US7727853B2 (en) 2002-05-14 2010-06-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Processing method, manufacturing method of semiconductor device, and processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
WO1995034025A1 (en) 1995-12-14
JPH09501803A (ja) 1997-02-18
DE69508228T2 (de) 1999-09-23
EP0737330A1 (en) 1996-10-16
DE69508228D1 (de) 1999-04-15
US5673101A (en) 1997-09-30
EP0737330B1 (en) 1999-03-10
JP3851657B2 (ja) 2006-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK0677466T3 (zh)
BRPI9507160A (zh)
FR2717937B1 (zh)
TW270984B (zh)
EP0665261A3 (zh)
IN186324B (zh)
TW273545B (zh)
DE69535748D1 (zh)
BR9509661A (zh)
TW269756B (zh)
DK0685247T3 (zh)
IN189517B (zh)
ECSDI940190S (zh)
ECSDI940198S (zh)
BRPI9401073A2 (zh)
ECSMU940035U (zh)
BR7402039U (zh)
CU22450A3 (zh)
ECSMU940034U (zh)
IN181848B (zh)
ECSMU940030U (zh)
ECSDI940180S (zh)
ECSDI940182S (zh)
ECSDI940183S (zh)
ECSDI940213S (zh)