TW253072B - - Google Patents
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- Publication number
- TW253072B TW253072B TW082107967A TW82107967A TW253072B TW 253072 B TW253072 B TW 253072B TW 082107967 A TW082107967 A TW 082107967A TW 82107967 A TW82107967 A TW 82107967A TW 253072 B TW253072 B TW 253072B
- Authority
- TW
- Taiwan
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Classifications
-
- H10W70/699—
-
- H10W70/421—
-
- H10W70/435—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/756—
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4232625A DE4232625A1 (de) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW253072B true TW253072B (enExample) | 1995-08-01 |
Family
ID=6469132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW082107967A TW253072B (enExample) | 1992-09-29 | 1993-09-27 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| TW (1) | TW253072B (enExample) |
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
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| US5067008A (en) * | 1989-08-11 | 1991-11-19 | Hitachi Maxell, Ltd. | Ic package and ic card incorporating the same thereinto |
-
1992
- 1992-09-29 DE DE4232625A patent/DE4232625A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-08-25 EP EP93113562A patent/EP0591668A1/de not_active Withdrawn
- 1993-09-24 JP JP5261933A patent/JPH06227189A/ja not_active Withdrawn
- 1993-09-27 TW TW082107967A patent/TW253072B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0591668A1 (de) | 1994-04-13 |
| JPH06227189A (ja) | 1994-08-16 |
| DE4232625A1 (de) | 1994-03-31 |