TW202429723A - 晶片封裝結構 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種晶片封裝結構，其包括基板、晶片、透光件、第一抗反射層以及黏著結構件。晶片設置於基板上。透光件設置於晶片上方。透光件具有位於相反側的一第一表面與一第二表面，第一表面面向晶片。第一抗反射層覆蓋至少部分的第一表面。黏著結構件連接於晶片與透光件之間並且隔開晶片與透光件。黏著結構件與第一抗反射層彼此不接觸。

Description

晶片封裝結構
本發明涉及一種晶片封裝結構，特別是涉及一種提高結構強度的晶片封裝結構。
目前的晶片級的感測器封裝結構，例如CMOS(互補式金屬氧化物半導體)感測器，一般會利用一黏著膠來將作為上蓋的玻璃元件固定在基板上。黏著膠作為支撐的圍牆結構，其密閉地圍繞位於感測晶片的周圍。然而，玻璃元件的上下表面各會塗覆一層抗反射膜，而黏著膠則會直接黏著於該抗反射膜。由於抗反射膜較為脆弱，其容易在黏著膠固化過程中被黏著膠撕裂。此外，若黏著膠材本身存在裂縫，則該裂縫會黏著膠與抗反射膜的交界面延伸至抗反射膜，進而使抗反射膜產生剝離。
故，如何通過結構設計的改良，來提高晶片封裝結構的結構強度，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種晶片封裝結構，其包括基板、晶片、透光件、第一抗反射層以及黏著結構件。晶片設置於基板上。透光件設置於晶片上方。透光件具有位於相反側的一第一表面與一第二表面，第一表面面向晶片。第一抗反射層覆蓋至少部分的第一表面。第二抗反射層覆蓋第二表面。黏著結構件連接於晶片與透光件之間並且隔開晶片與透光件，黏著結構件與第一抗反射層彼此不接觸。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的晶片封裝結構，其能通過“第一抗反射層覆蓋至少部分的第一表面”以及“黏著結構件與第一抗反射層彼此不接觸”的技術方案，使第一抗反射層不會被黏著結構件撕裂及剝離，藉以提高晶片封裝結構的整體結構強度。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“晶片封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1與圖2所示，本發明第一實施例提供一種晶片封裝結構M1，其包括基板1、晶片2、透光件3、第一抗反射層4、第二抗反射層5以及黏著結構件6。晶片2設置於基板1上，基板10的下表面可以進一步設有多個錫球B。晶片封裝結構M1能通過多個錫球B而焊接固定於一電子構件(圖未示出)上，據以使晶片封裝結構M1能夠電性耦接所述電子構件。透光件3設置於晶片2上方，透光件3具有位於相反側的第一表面31與第二表面32，第一表面31面向晶片2。第一抗反射層4覆蓋至少部分的第一表面31。第二抗反射層5覆蓋第二表面32。黏著結構件6連接於晶片2與透光件3之間並且隔開晶片2與透光件3。進一步來說，黏著結構件6圍繞在晶片2的周圍而形成一容置空間，而晶片2即是位於所述容置空間中。
舉例來說，基板1的材料可例如是陶瓷。透光件3的材料可例如是透明玻璃。黏著結構件6為一不透光的黏著膠材，其材料可例如是環氧樹脂(Epoxy)。然而，本發明不限制於此。
抗反射層(第一抗反射層4與第二抗反射層5)為一表面光學鍍層，當光線通過透光件3而被晶片2的影像感測區21接收時，第一抗反射層4與第二抗反射層5能夠減少光的反射以增加透光率。在本發明的實施例中，第一抗反射層4與第二抗反射層5的厚度介於200 nm至1000 nm，但本發明不限於此。
另外，舉例來說，晶片2可以是影像感測晶粒(Die)，例如互補式金屬氧化物半導體(CMOS)感測晶粒，其表面20具有一影像感測區21。然而，本發明不限制於此。此外，晶片封裝結構M1還可包括多個金屬線7，多個金屬線7電性連接於晶片2與基板1之間，更確切來說，每一金屬線7的一端連接於晶片2的導接部2P而另一端連接於基板1的焊墊1P，據以使基板1能通過多個金屬線7而電性耦接於晶片2。其中，任一個金屬線3可採用正打(Normal bond)形式或反打(Reverse bond)形式，本發明不加以限制。
另外，晶片封裝結構M1還可包括一封裝膠體8，封裝膠體8設置在基板1上。晶片2、黏著結構件6、透光件3、第一抗反射層4及多個金屬線7埋置於封裝膠體8內，而透光件3的第二表面32裸露於封裝膠體8之外。封裝膠體8可為一液態封膠(Liquid compound)或模制封膠(Molding compound)，本發明不加以限制。
如圖1所示，在本實施例中，第一抗反射層4並未完全覆蓋透光件3的第一表面31，而是部分覆蓋在第一表面31的中間部位。如圖2所示，第一抗反射層4會於第一表面31未被覆蓋的部位形成一窗口W，具體來說，窗口W是指透光件3的第一表面31位於透光件3的側邊緣33以及第一抗反射層4的側邊緣41之間的區域。黏著結構件6包括第一端61與第二端62，第一端61設置於窗口W中且直接連接於第一表面31，而第二端62連接於晶片2的表面20。進一步來說，窗口W的邊緣(即第一抗反射層4的側邊緣41)與黏著結構件6之間具有一間隙G，亦即黏著結構件6與第一抗反射層4彼此不接觸。在本實施例中，間隙G的尺寸介於黏著結構件6的平均寬度的1/10至1/6。
藉此，本發明可透過間隙G的設計，使黏著結構件6與第一抗反射層4彼此不接觸，來避免第一抗反射層4被黏著結構件6拉扯而撕裂，也能夠避免黏著結構件6本身存在的裂縫延伸至第一抗反射層4而造成第一抗反射層4的剝離。
[第二實施例]
參閱圖3與圖4所示，本發明第二實施例提供一種晶片封裝結構M2，其包括基板1、晶片2、透光件3、第一抗反射層4、第二抗反射層5、黏著結構件6、多個金屬線7以及封裝膠體8。比較圖3與圖1可知，本實施例的晶片封裝結構M2與第一實施例的晶片封裝結構M1的結構相似，其相似之處不再贅述。本實施例的晶片封裝結構M2與第一實施例的晶片封裝結構M1的主要差異在於，本實施例的晶片封裝結構M2還包括一遮蔽層9。遮蔽層9的材料可例如為光阻劑、黑色油墨(Black mask)或是其他的黑色膠材，本發明不以為限。此外，在本發明中，遮蔽層9的厚度小於15 μm ，本發明亦不限於此。
承上述，遮蔽層9可利用濺鍍的方式形成於透光件3的第一表面31的外側，並且位在透光件3與黏著結構件6之間。然而，本發明不以遮蔽層9的成型方式為限。遮蔽層9與第一抗反射層4彼此不重疊。如圖3與圖4所示，黏著結構件6的第一端61連接於遮蔽層9，而黏著結構件6的第二端62連接於晶片2的表面20。遮蔽層9能夠阻擋光線。本發明通過遮蔽層9與第一抗反射層4彼此不重疊，也就是遮蔽層9直接形成在透光件表面的方式，來避免第一抗反射層4受到遮蔽層9的拉扯而產生剝離。
值得一提的是，圖3與圖4中所繪示出的遮蔽層9並非是用於限制其實際尺寸。在其他實施例中，遮蔽層9的寬度也能夠加大(也就是第一抗反射層4的寬度變小)。然而須說明的是，遮蔽層9投影在透光件3的第一表面31的投影面積與影像感測區21投影在第一表面31的投影面積彼此不重疊，以避免光線通過透光件3時被遮蔽層9阻擋而無法被影像感測區21接收。
[第三實施例]
參閱圖5與圖6所示，本發明第三實施例提供一種晶片封裝結構M3，其包括基板1、晶片2、透光件3、第一抗反射層4、第二抗反射層5、黏著結構件6、多個金屬線7以及封裝膠體8。比較圖5與圖3可知，本實施例的晶片封裝結構M3與第二實施例的晶片封裝結構M2的結構相似，其相似之處不再贅述。本實施例的晶片封裝結構M3與第二實施例的晶片封裝結構M的主要差異在於，遮蔽層9的位置有所不同。在本實施例中，遮蔽層9可以濺鍍方式形成於透光件3的第一表面31的內側。換言之，黏著結構件6的第一端61設置在第一抗反射層4所形成的窗口W中且直接連接於透光件3的第一表面31的外側，亦即黏著結構件與遮蔽層分別位於第一表面31的相對兩側，而黏著結構件6的第二端62則連接於晶片2的表面20。
[實施例的有益效果]
本發明所提供的晶片封裝結構M1~M3，其能通過黏著結構件6與第一抗反射層4彼此不接觸以及的技術方案，使第一抗反射層不4會被黏著結構件6撕裂而剝離。此外，本發明還可通過遮蔽層9與第一抗反射層4彼此不重疊，也就是遮蔽層9直接形成在透光件表面的方式，來避免第一抗反射層4受到遮蔽層9的拉扯而剝離。
因此，相較於現有技術中的黏著結構件6或遮蔽層9是直接連接在第一抗反射層4而造成第一抗反射層4容易被撕裂，本發明所提供的晶片封裝結構M1~M3能夠避免第一抗反射層4剝離，進而提高整體的結構強度。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
M1、M2、M3:晶片封裝結構 1:基板 1P:焊墊 2:晶片 2P:導接部 20:表面 21:影像感測區 3:透光件 31:第一表面 32:第二表面 33:側邊緣 4:第一抗反射層 41:側邊緣 5:第二抗反射層 6:黏著結構件 61:第一端 62:第二端 7:金屬線 8:封裝膠體 9:遮蔽層 G:間隙 W:窗口 B:錫球
圖1為本發明第一實施例的晶片封裝結構的剖視示意圖。
圖2為圖1的II部分的放大示意圖。
圖3為本發明第二實施例的晶片封裝結構的剖視示意圖。
圖4為圖3的IV部分的放大示意圖。
圖5為本發明第三實施例的晶片封裝結構的剖視示意圖。
圖6為圖5的VI部分的放大示意圖。
M1:晶片封裝結構
1:基板
1P:焊墊
2:晶片
2P:導接部
20:表面
21:影像感測區
3:透光件
31:第一表面
32:第二表面
4:第一抗反射層
5:第二抗反射層
6:黏著結構件
7:金屬線
8:封裝膠體
B:錫球

Claims (10)

  1. 一種晶片封裝結構，其包括： 一基板； 一晶片，設置於所述基板上； 一透光件，設置於所述晶片上方，所述透光件具有位於相反側的一第一表面與一第二表面，所述第一表面面向所述晶片； 一第一抗反射層，覆蓋至少部分的所述第一表面； 一第二抗反射層，覆蓋所述第二表面；以及 一黏著結構件，連接於所述晶片與所述透光件之間並且隔開所述晶片與所述透光件，所述黏著結構件與所述第一抗反射層彼此不接觸。
  2. 如請求項1所述的晶片封裝結構，其中，所述第一抗反射層與所述第二抗反射層的厚度介於200 nm至1000 nm。
  3. 如請求項1所述的晶片封裝結構，還包括多個金屬線，多個所述金屬線電性連接於所述晶片與所述基板之間。
  4. 如請求項3所述的晶片封裝結構，還包括一封裝膠體，所述封裝膠體設置在所述基板上，所述晶片、所述黏著結構件、所述透光件、所述第一抗反射層以及多個所述金屬線埋置於所述封裝膠體內，所述透光件的所述第二表面裸露於所述封裝膠體之外。
  5. 如請求項1所述的晶片封裝結構，其中，所述第一抗反射層形成一窗口，所述黏著結構件包括一第一端與一第二端，所述第一端設置於所述窗口中且直接連接於所述第一表面，所述第二端連接於所述晶片表面。
  6. 如請求項5所述的晶片封裝結構，其中，所述窗口的邊緣與所述黏著結構件之間具有一間隙，所述黏著結構件具有一平均寬度，所述間隙的尺寸介於所述平均寬度的1/10至1/6。
  7. 如請求項1所述的晶片封裝結構，還包括一遮蔽層，所述遮蔽層形成於所述第一表面的外側，所述黏著結構件包括一第一端與一第二端，所述第一端連接於所述遮蔽層，所述第二端連接於所述晶片表面。
  8. 如請求項7所述的晶片封裝結構，其中，所述遮蔽層與所述第一抗反射層彼此不重疊。
  9. 如請求項7所述的晶片封裝結構，其中，所述晶片具有一影像感測區，所述遮蔽層投影在所述第一表面的投影面積與所述影像感測區投影在所述第一表面的投影面積彼此不重疊。
  10. 如請求項1所述的晶片封裝結構，還包括一遮蔽層，所述遮蔽層形成於所述第一表面的內側，所述第一抗反射層形成一窗口，所述黏著結構件包括一第一端與一第二端，所述第一端設置於所述窗口中且直接連接於所述第一表面的外側，使所述黏著結構件與所述遮蔽層分別位於所述第一表面的相對兩側，所述第二端連接於所述晶片表面。
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