TW202429063A - 用於基板的經相位解析的光學計量 - Google Patents

用於基板的經相位解析的光學計量 Download PDF

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張曉東
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Abstract

方法和裝置提供用於決定基板和其上的膜的品質的經相位解析的光學計量。利用振幅和相位資訊耦合透射和反射信號,以改進從基板上的膜層獲得的計量資訊。

Description

用於基板的經相位解析的光學計量
本原理的實施例大體上係關於半導體基板的半導體處理。
在半導體處理期間,在基板上沉積或生長不同的材料以形成各種結構。處理後對基板進行計量,以確保滿足所需參數,從而實現高品質的半導體。計量系統可用於,例如,藉由使用光學計量技術來決定基板在一定波長範圍內的吸收曲線,從而檢查薄膜品質和成分。反射吸收曲線和透射吸收曲線以傳統上分別透過偵測從基板表面反射和透射穿過基板的各種波長的振幅來獲得。為了從資料中減去基板的特性,在計量處理之前必須知道關於基板的資訊。然而,發明人已經觀察到,在不能獲得基板資訊的一些情況下,這種計量系統降低了處理量,甚至限制了計量測試。此外,發明人已經觀察到,由於層厚度和成分的變化需要越來越高的解析度來解析,基於振幅的計量系統不能滿足增加的需求。
因此,本發明人提供了在增加測試處理量和降低成本的同時顯著提高光學計量系統的解析度能力的方法和設備。
本文提供了用於經相位解析的光學計量的方法和設備。
在一些實施例中,用於決定基板上的膜的吸收分佈的方法可以包括:用寬頻光譜照明基板,獲得來自基板的第一表面的反射光束的振幅和相位,獲得傳播穿過基板並超出基板的第二表面的透射光束的振幅和相位,藉由耦合反射光束的振幅和相位以及透射光束的振幅和相位以形成經相位解析的信號來形成基板的模型,該經相位解析的信號具有在駐波比(SWR)包絡的第一端處的解析頂層資訊的第一子信號和在SWR包絡的第二端處的解析基板整體資訊的第二子信號,基於基板的模型決定基板上的膜和基板的吸收分佈,以及利用該吸收分佈在該膜或基板的處理期間執行校正動作。
在一些實施例中,該方法還可以包括作為磊晶層的膜,包括物理氣相沉積,化學氣相沉積或阻劑層沉積的膜或基板的處理,具有一個原子層厚度的膜,具兩個或多個膜層的堆疊的膜,為矽、碳化矽、石英或藍寶石的基板,包括大約2微米至大約20微米波長的寬頻光譜,用於照明基板的單光源,獲得透射光束的振幅和相位以及反射光束的振幅和相位,其包括以解析振幅和相位的條紋的速度掃描,在無需在先基板預測量的情況下進行,和/或由未知材料組成的膜。
在一些實施例中,一種具有儲存在其上的指令的非暫時性電腦可讀媒體,當執行該等指令時,使得執行用於決定基板上的膜的吸收分佈的方法,該方法可以包括用寬頻光譜照明基板,獲得來自基板的第一表面的反射光束的振幅和相位,獲得傳播穿過基板並超出基板的第二表面的透射光束的振幅和相位,藉由耦合反射光束的振幅和相位以及透射光束的振幅和相位來形成基板的模型以形成經相位解析的信號,該經相位解析的信號具有在駐波比(SWR)包絡的第一端處的解析頂層資訊的第一子信號和在SWR包絡的第二端處的解析基板整體資訊的第二子信號,以及基於基板的模型決定基板上的膜和基板的吸收分佈。
在一些實施例中,非暫時性電腦可讀媒體可以進一步包括具有寬頻光譜的方法,該寬頻光譜包括大約2微米至大約20微米的波長,膜是兩個或多個膜層的堆疊,獲得透射光束的振幅和相位以及反射光束的振幅和相位包括以解析振幅和相位的條紋的速度掃描,和/或在無需在先基板預測量的情況下執行該方法。
在一些實施例中,用於決定基板上的膜的吸收分佈的計量設備可以包括:經配置為產生紅外(infrared, IR)照明帶光束的寬頻照明源;經配置為分割IR照明帶光束的分束器;經配置為接收IR照明帶光束的固定鏡;經配置為接收IR照明帶光束並移動以改變計量設備的解析度的可移動鏡;經配置為獲得IR照明帶光束的反射的振幅和相位的反射偵測器;經配置為獲得IR照明帶光束透過膜和基板的透射的振幅和相位的透射偵測器;以及經配置為將可移動鏡的步距改變為小於IR照明帶光束中的最短波長或將可移動鏡的速度改變為最低可能的連續速度的控制器,其中偵測器反射的和透射偵測器經配置成以大於速度除以照明帶光束的最短波長的取樣速率進行偵測。
在一些實施例中,計量設備還可以包括IR照明帶光束,其包括大約2微米至大約25微米的波長、小於大約2微米的步距和/或大約100Hz的取樣速率。
下文揭示了其他和進一步的實施例。
該等方法和裝置提供用於決定基板品質的經相位解析的光學計量。利用振幅和相位資訊耦合透射和反射信號,以改進從基板上的膜層獲得的計量資訊。與傳統方法相比,使用本原理可以獲得超過十倍的處理量、成本、靈敏度和準確度的提高。此外,完全消除了在計量測試之前進行裸基板測量的需要,擴展了測試情形,降低了計量成本,並產生先前不可能的「按需」計量測試。本原理還具有提高計量測量的準確性的益處,以偵測由例如但不限於磊晶生長、退火、擴散及類似者的處理引起的輕微基板變化。該等方法可用於藉由物理氣相沉積或化學氣相沉積沉積的膜,藉由磊晶生長生長的膜和/或阻劑及類似物。
本原理的方法和裝置利用基於但不限於拉曼光譜或傅立葉變換紅外(Fourier transform infrared, FTIR)光譜或類似技術的經相位解析的光學計量技術。本文提供的技術不限於僅紅外波長,並且可以應用於其他波長。僅僅為了簡潔起見,本文的實例基於FTIR光譜,但不意味着僅限於基於FTIR的光譜。對於進階製程超薄膜,FTIR的靈敏度降低,使得傳統的FTIR方法無法用於製程或儀器開發。傳統FTIR方法中對基板預測量的需求也增加了成本並降低了處理量。此外,傳統的FTIR方法使用兩個獨立的通道,一個反射通道和一個僅包含振幅信號的透射通道。發明人已經發現,在兩個獨立的通道中僅使用振幅信號會導致誤差,並導致FTIR計量不完整。
在一些實施例中,反射信號的FTIR測量的相位信號以及基板的透射信號用於提高信號的準確度和/或靈敏度。反射信號和透射信號的振幅和相位信號耦合在一起,能夠與超薄膜和進階製程一起使用,並允許基於FTIR的「按需」計量,而無需裸基板預測量。藉由設置測試參數來測量FTIR信號中的相位,從而從光譜上解析透射和反射信號中的相位。經相位解析的信號在駐波比(SWR)包絡的兩端產生兩個子信號,使得一個子信號解析基板頂部的膜層,而另一個子信號包含附加的基板整體資訊。這樣,解決了FTIR工作流程問題,例如FTIR靈敏度、處理量和成本的顯著提高,因為消除了對裸基板預測量的需要;賦能因缺乏基板預處理資訊而被禁止的應用,並在大批量製造和生產中產生尤為重要的按需FTIR解決方案;提高FTIR測量的準確度,因為基板可能會因處理而改變;和/或反射和透射耦合通道穿過整體基板,這進一步提高了FTIR分析的價值。
本原理的方法和裝置可用於在基板上具有已知或未知膜的基板上進行計量。基板可以是例如矽、碳化矽、石英、藍寶石及類似物。基板從兩側(上表面和下表面)反射,並且可以被視為標準具(下文將更詳細地討論)。基板暴露於單一照明源,並且不需要任何額外的外力、探針或效應來產生需要測量的額外回應。本原理還同時偵測來自照明源的反射和透射發射,並利用反射和透射捕獲資料的分析/數值協同最佳化。分析中使用的所有繞射級都在頻域中。計量資料用於確定基板(和膜層)在時間上靜態的固有性質(非暫時性性質)。在一些實施例中,可以使用現有的硬體,而不需要對硬體進行修改,從而在沒有昂貴改變的情況下增加計量設備的靈敏度。藉由本文的計量技術獲得的所得吸收分佈可用於分析膜或基板材料,以偵測傳統計量技術可能無法獲得的諸如摻雜位準、某些分子鍵的存在、退火引起的效應及類似者的特性。所得吸收分佈也可用於在膜和基板的處理期間執行校正動作,以實現品質控制,例如厚度、成分和/或純度及類似者。
第1圖的視圖100中的是計量設備102,例如但不限於使用照明源設備104、反射偵測器106和透射偵測器108的基於FTIR的計量系統。在一些實施例中,照明源設備104可以是寬頻照明源。照明光束112被引導至具有膜層124的基板122。在一些實施例中,膜層124可以包括兩個或多個層的膜堆疊。反射偵測器106偵測第一反射光束114。第一透射光束116傳播穿過基板122和膜層124,並產生第一反射透射光束120和第二透射光束118。第二透射光束118由透射偵測器108偵測。第一反射透射光束120形成第二反射光束126和第三透射光束128。第二反射光束126由反射偵測器106偵測。第三透射光束128形成由透射偵測器108偵測的第四透射光束130。儘管在第1圖中描繪了有限數量的反射和透射光束,但是當由照明源設備104照明基板122和膜層124時,形成並偵測更多的透射和反射光束。
控制器150使用計量設備102的直接控制或替代地藉由控制與計量設備102相關聯的電腦(或控制器)來控制計量設備102的操作。在操作中,控制器150能夠從各個系統收集資料和反饋,以最佳化計量設備102在偵測基板122和膜層124的吸收特性方面的效能。控制器150大體上包括中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)152、記憶體154和支援電路156。CPU 152可以是可以在工業環境中使用的任何形式的通用電腦處理器。支援電路156以習知的方式耦合到CPU 152,並且可以包括快取記憶體、時鐘電路、輸入/輸出子系統、電源及類似者。諸如本文所述方法的軟體常式可以儲存在記憶體154中,並且當由CPU 152執行時,將CPU 152轉換成專用電腦(控制器150)。軟體常式也可以由遠離計量設備102定位的第二控制器(未示出)儲存和/或執行。
記憶體154是電腦可讀儲存媒體的形式,該儲存媒體包含指令,當由CPU 152執行時,該等指令促進半導體製程和儀器的操作。記憶體154中的指令是程式產品的形式,例如實現本原理的方法的程式。程式代碼可以符合許多不同程式設計語言中的任何一種。在一個實例中,本揭示可以被實現為儲存在用於電腦系統的電腦可讀儲存媒體上的程式產品。程式產品的程式界定了各態樣的功能(包括本文描述的方法)。說明性的電腦可讀儲存媒體包括但不限於:不可寫儲存媒體(例如,電腦內的唯讀記憶體裝置,例如可由CD-ROM驅動器讀取的CD-ROM碟、快閃記憶體、ROM晶片或任何類型的固態非揮發性半導體記憶體),其上永久儲存資訊;和可寫儲存媒體(例如,軟碟驅動器內的軟碟或硬碟驅動器或任何類型的固態隨機存取半導體記憶體),其上儲存可改變的資訊。當此種電腦可讀儲存媒體攜帶指導本文描述的方法的功能的電腦可讀指令時,是本原理的態樣。
當計量設備102經配置成僅偵測透射光束和反射光束的振幅時,對於透射光束或反射光束獲得如第2圖所示的光譜圖200。例如,藉由繪製光譜202上偵測到的振幅反射資料(來自反射偵測器106)與振幅204的關係來獲得僅振幅反射曲線206。大體上,僅振幅反射曲線206示出了光譜範圍內的平均值。以類似的方式,也可以藉由繪製光譜202上偵測到的傳輸資料(來自透射偵測器108)與振幅204的關係來獲得透射曲線(未示出)。透射曲線也將示出光譜範圍內的平均值。
在第3圖的視圖300中,已改變計量系統102以結合本原理的方法。改變照明源設備104A以允許更高的偵測解析度,使得反射偵測器106和透射偵測器108不僅可以獲得發射和反射信號的振幅資訊,還可以獲得相位資訊。第一反射光束114A和第二反射光束126A現在包含可以由反射偵測器106偵測的相位資訊。類似地,第二透射光束118A和第四透射光束130a現在包含可以由透射偵測器108偵測的相位資訊。
當計量設備102經配置為偵測透射光束和反射光束的振幅和相位時,對於透射光束或反射光束獲得如第4圖所示的光譜圖400。例如,藉由繪製光譜202上偵測到的振幅和相位反射資料(來自反射偵測器106)與振幅204的關係來獲得振幅和相位反射曲線402。大體上,振幅和相位反射曲線402示出了比第2圖的僅振幅反射曲線206明顯更大的細節(例如,附加的峰和谷細節等)。對於從透射偵測器108獲得的振幅和相位透射資料,也可以構建類似的光譜圖。獨立分析器或整合分析器(例如控制器150)可用於進一步處理振幅和相位反射曲線402,如第5圖中的光譜圖500所示。最佳擬合過程可用於獲得最大振幅和相位反射曲線502和最小振幅和相位反射曲線504。最大和最小振幅和相位反射曲線也可以透過基於來自振幅和相位反射曲線402的資料點的計算來獲得。還對振幅和相位透射曲線執行類似的處理,以獲得最大和最小振幅和相位透射曲線(未示出)。
在第6圖的光譜圖600中,描繪了形成振幅和相位反射曲線608的振幅和相位反射資料的實際資料樣本。為了比較的目的,還描繪了僅振幅反射曲線606。資料經繪製為振幅604和光譜602的關係。如上文和下文更詳細討論的,決定最大振幅和相位反射曲線610以及最小振幅和相位反射曲線612。如第6圖所示,僅振幅反射曲線606不提供與振幅和相位反射曲線608一樣多的細節(靈敏度較低)。例如,振幅和相位反射曲線608的峰614大部分從僅振幅反射曲線606的峰616移除。類似的最小值資料也不能從僅振幅反射曲線606獲得。
為了在沒有任何先前資訊(例如,FTIR處理通常需要的裸基板的特性等)的情況下獲得基板上的任何膜層和基板的吸收特性,將基板和膜層模型化為不對稱的、有損的法布立-培若標準具。基板是不對稱的,因為只有基板的一個表面具有影響基板光學性質的膜層。基板是有損的(吸收光),這對於決定基板和膜的特性是理想的。基於法布立-培若干涉儀原理(具有兩個平行反射表面的光學空腔),將基板視為空腔或固定標準具。基板在基板內具有無限反射,但是內部反射會聚成具有最終單相位的單光束,該最終單相位可以經決定為會聚無限級數。基於此種模型化,以下方程可用於求解膜和基板的吸收參數。將參考第7圖的視圖700的方程的變數定義。由入射光束702形成的透射光束706的振幅由方程1決定: (方程1) 其中R 1710是具有膜的基板的表面的反射係數,R 2712是沒有膜的基板的表面的反射係數,α(阿爾法)是吸收量,l(長度)708是膜和基板的厚度, (phi)是膜的相位和基板的相位的組合的相位,「prop」是透過基板和膜的傳播,「f」是膜,並且「sub」是基板。由入射光束702形成的反射光束704的振幅由方程2決定。: (方程2) 穿過基板和膜傳播的總吸收或總損耗由方程3表示,其中「d」是距離或厚度,並且「k」是光譜的給定值: (方程3) 對於給定的光譜值,方程4決定相位: (方程4) 上限(最大值)和下限(最小值)包絡可以由方程5決定: (方程5) 給定光譜值的最小和最大相位值可以由方程6決定: N = 0,1,2,…(方程6) 相位的相鄰峰之間的相位δ可以由方程7決定: (方程7)
為了解析基板和膜的吸收值,根據來自反射的振幅和相位資料決定的最大包絡和最小包絡與根據來自透射的振幅和相位資料決定的最大包絡和最小包絡一起使用。反射資料產生兩個方程(最大和最小包絡曲線),並且透射資料產生兩個方程(最大和最小包絡曲線),總共四個方程。因此,分別對於sin 2)=0,1@ min max(來自方程6),方程1和2各自產生兩個方程(總共4個)。從原始FTIR光譜中可以獲得A' trans和A' refl@ min max。用4個未知數(R 1(k)、R 2(k)、α f(k)、α sub(k))產生四個方程,這些未知數可以進行數值最佳化。此外,由於R=(n 1-n 2)/(n 1+n 2),則方程7可用於進一步最佳化n f(k)和n sub(k),並隨後最佳化R 1(k)、R 2(k)。可以獲得基板和膜的吸收分佈α f(k)、α sub(k)。
作為示例實現,並且不意味着僅限於FTIR計量,在第8圖的視圖800中描繪了可以用作在線FTIR組件的計量設備802。計量設備802包括照明源設備804,該照明源設備804包括寬頻紅外光源810,該寬頻紅外光源810向分束器818提供照明光束820,分束器818將照明光束820分離到固定鏡812和移動鏡814,移動鏡814對於給定步長可以行進816 X距離。計量設備802還包括反射偵測器806和透射偵測器808,其分別偵測穿過基板122和膜層124的反射和透射。計量設備802具有控制器150,控制器150用於控制計量設備802並執行基板122和膜層124的計量製程和分析。為了獲得透射或反射的相位資訊,計量設備802藉由使用兩種示例技術之一,將FTIR處理配方設置為低設置的光譜解析度。第一示例技術是將移動鏡814上的干涉儀臂(未示出)設置為小於寬頻紅外光源810的照明帶中的最短波長的步長大小(X距離)。例如,如果照明帶具有2µm至25µm的波長,則步長大小小於2µm(例如,1µm等。)。
第二示例技術是將移動鏡814上的干涉儀臂設置為最低可能的連續速度v(例如,1µm/s),而快速偵測器的取樣速率大於速度除以照明帶的最短波長(例如,v/ shortest=100µm/s/ 1µm=100Hz)。應該同時以最小的雜訊收集反射和透射通道的光譜資料。對於每個反射/透射通道,控制器150或其他分析器可以從最小值和最大值的插值中產生兩個光譜,這導致總共四個光譜。對於新的四個光譜中的每一個,藉由浮點R 1(k)、R 2(k)、α f(k)、α sub(k)最佳化方程(1)和(2)並使數值擬合以上的方程之間的殘差最小化,重複直到殘差小於合理值(例如,小於曲線下面積差的1%)。可利用任何其他數值或分析等效方法,其皆可以導致方程(1)至(7)的同時最佳化,以及得到α f(k)、α sub(k)的解。
根據本原理的實施例可以在硬體、韌體、軟體或其任意組合中實現。實施例還可以實現為使用一個或多個電腦可讀媒體儲存的指令,該指令可以由一個或多個處理器讀取和執行。電腦可讀媒體可以包括用於以機器(例如,運行在一個或多個計算平臺上的計算平臺或「虛擬機」)可讀的形式儲存或傳輸資訊的任何機制。例如,電腦可讀媒體可以包括任何合適形式的揮發性或非揮發性記憶體。在一些實施例中,電腦可讀媒體可以包括非暫時性電腦可讀媒體。
雖然前述針對本原理的實施例,但是可以在不脫離其基本範圍的情況下設計本原理的其他和進一步的實施例。
100:視圖 102:計量設備 104:照明源設備 104A:照明源設備 106:反射偵測器 108:透射偵測器 112:照明光束 114:第一反射光束 114A:第一反射光束 116:第一透射光束 118:第二透射光束 118A:第二透射光束 120:第一反射透射光束 122:基板 124:膜層 126:第二反射光束 126A:第二反射光束 128:第三透射光束 130:第四透射光束 130A:第四透射光束 150:控制器 152:中央處理單元 154:記憶體 156:支援電路 200:光譜圖 202:光譜 204:振幅 206:僅振幅反射曲線 300:視圖 400:光譜圖 402:振幅和相位反射曲線 500:光譜圖 502:最大振幅和相位反射曲線 504:最小振幅和相位反射曲線 600:光譜圖 604:振幅 606:僅振幅反射曲線 608:振幅和相位反射曲線 610:最大振幅和相位反射曲線 612:最小振幅和相位反射曲線 614:峰 616:峰 700:視圖 702:入射光束 704:反射光束 706:透射光束 708:長度 710:反射係數 712:反射係數 800:視圖 802:計量設備 804:照明源設備 806:反射偵測器 808:透射偵測器 810:寬頻紅外光源 812:固定鏡 814:移動鏡 816:行進 818:分束器 820:照明光束 R1:浮點 R2:浮點
以上簡要總結並在下文更詳細討論的本原理的實施例可以藉由參考附圖中描繪的原理的說明性實施例來理解。然而,附圖僅示出了原理的典型實施例,因此不被認為是範圍的限制,因為原理可以允許其他同樣有效的實施例。
第1圖描繪了根據本原理的一些實施例的僅偵測振幅資料的計量設備的橫截面圖。
第2圖描繪了根據本原理的一些實施例的僅基於振幅的光譜圖。
第3圖描繪了根據本原理的一些實施例的偵測振幅和相位資料的計量設備的橫截面圖。
第4圖描繪了根據本原理的一些實施例的基於振幅和相位資料的光譜圖。
第5圖描繪了根據本原理的一些實施例的光譜圖最大值和最小值包絡。
第6圖描繪了根據本原理的一些實施例的振幅和相位測試資料的光譜圖。
第7圖描繪了根據本原理的一些實施例的基板和膜的反射和透射變數的橫截面圖。
第8圖描繪了根據本原理的一些實施例的基於FTIR(傅立葉變換紅外)分析的計量設備的橫截面圖。
為了便於理解,在可能的情況下,使用相同的元件符號來表示與附圖相同的元件。這些附圖不是按比例繪製的,為了清楚起見,可以簡化。一個實施例的元件和特徵可以有益地結合到其他實施例中,無需進一步贅述。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
122:基板
124:膜層
150:控制器
152:中央處理單元
154:記憶體
156:支援電路
800:視圖
802:計量設備
804:照明源設備
806:反射偵測器
808:透射偵測器
810:寬頻紅外光源
812:固定鏡
814:移動鏡
816:移動鏡
818:分束器
820:照明光束

Claims (20)

  1. 一種用於決定一基板上的一膜的一吸收分佈的方法,包括以下步驟: 用一寬頻光譜照明該基板; 從該基板的一第一表面獲得反射光束的振幅和相位; 獲得傳播穿過該基板並超出該基板的一第二表面的透射光束的振幅和相位; 藉由耦合該等反射光束的該振幅和相位以及該等透射光束的該振幅和相位以形成一經相位解析的信號來形成該基板的一模型,該經相位解析的信號具有在一駐波比(SWR)包絡的一第一端處的解析頂層資訊的一第一子信號和在該SWR包絡的一第二端處的解析基板整體資訊的一第二子信號; 基於該基板的該模型決定該基板上的該膜和該基板的該吸收分佈;以及 在該膜或基板的處理期間使用該吸收分佈來執行一校正動作。
  2. 如請求項1所述之方法,其中該膜是一磊晶層。
  3. 如請求項1所述之方法,其中該膜或基板的處理包括物理氣相沉積、化學氣相沉積或阻劑層沉積。
  4. 如請求項1所述之方法,其中該膜具有一個原子層的一厚度。
  5. 如請求項1所述之方法,其中該膜是兩個或多個膜層的一堆疊。
  6. 如請求項1所述之方法,其中該基板是矽、碳化矽、石英或藍寶石。
  7. 如請求項1所述之方法,其中該寬頻光譜包括大約2微米至大約20微米的波長。
  8. 如請求項1所述之方法,其中使用一單一源來照明該基板。
  9. 如請求項1所述之方法,其中獲得該等透射光束的該振幅和相位以及該等反射光束的該振幅和相位之步驟包括以下步驟:以解析振幅和相位的條紋的一速度進行掃描。
  10. 如請求項1所述之方法,其在無需先前基板預測量的情況下執行。
  11. 如請求項1所述之方法,其中該膜由一未知材料組成。
  12. 一種非暫時性的電腦可讀媒體,其上儲存有指令,當執行指令時,使得執行用於決定一基板上的一膜的一吸收分佈的一方法,該方法包括以下步驟: 用一寬頻光譜照明該基板; 從該基板的一第一表面獲得反射光束的振幅和相位; 獲得傳播穿過該基板並超出該基板的一第二表面的透射光束的振幅和相位; 藉由耦合該等反射光束的該振幅和相位以及該等透射光束的該振幅和相位以形成一經相位解析的信號來形成該基板的一模型,該經相位解析的信號具有在一駐波比(SWR)包絡的一第一端處的解析頂層資訊的一第一子信號和在該SWR包絡的一第二端處的解析基板整體資訊的一第二子信號;以及 基於該基板的模型決定該基板上的該膜和該基板的該吸收分佈。
  13. 如請求項12所述之非暫時性電腦可讀媒體,其中該寬頻光譜包括大約2微米至大約20微米的波長。
  14. 如請求項12所述之非暫時性電腦可讀媒體,其中該膜是兩個或多個膜層的一堆疊。
  15. 如請求項12所述之非暫時性電腦可讀媒體,其中獲得該透射光束的該振幅和相位以及該等反射光束的該振幅和相位之步驟包括以下步驟:以解析振幅和相位的條紋的一速度進行掃描。
  16. 如請求項12所述之非暫時性電腦可讀媒體,其中該方法在無需先前基板預測量的情況下執行。
  17. 一種用於決定一基板上的一膜的一吸收分佈的計量設備,包括: 一寬頻照明源,其經配置為產生一紅外(IR)照明帶光束; 一分束器,其經配置成分割該IR照明帶光束; 一固定鏡,其經配置為接收該IR照明帶光束; 一可移動鏡,其經配置為接收該IR照明帶光束並移動以改變該計量設備的解析度; 一反射偵測器,其經配置為獲得該IR照明帶光束的一反射的振幅和相位; 一透射偵測器,其經配置為獲得IR照明帶光束透過該膜和該基板的一透射的振幅和相位;以及 一控制器,其經配置為將該可移動鏡的一步距改變為小於該IR照明帶光束中的一最短波長,或者將該可移動鏡的一速度改變為一最低可能的連續速度,其中該反射偵測器和該透射偵測器經配置為以大於該速度除以該照明帶光束的一最短波長的一取樣速率進行偵測。
  18. 如請求項17所述之計量設備,其中該IR照明帶光束包括大約2微米至大約25微米的波長。
  19. 如請求項17所述之計量設備,其中該步距小於約2微米。
  20. 如請求項17所述之計量設備,其中該取樣速率約為100Hz。
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