TW202418696A - 靜電消除器 - Google Patents
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Abstract
為了抑制靜電消除器的殼體帶電,與此同時避免影響離子平衡的控制。為了抑制靜電消除器的殼體帶電,殼體設置有導電的後框架。該後框架藉由諸如絕緣墊、內部間隔件及外部間隔件的絕緣構件與靜電消除器的載置面絕緣,並且防止了電荷經由該載置面從該後框架至大地的移動。此外,該後框架不連接至大地,而係連接至接地,亦即,與低回應檢測電路、正極性高壓電源及負極性高壓電源中的每一者均電性連接的配線。
Description
本發明係關於一種用於抑制靜電消除器的殼體帶電的技術,該靜電消除器釋放離子至對象物以對該對象物進行靜電消除的。
JP H10-289796 A揭示了一種靜電消除器,該靜電消除器分別向正電極針及負電極針施加正高電壓及負高電壓以發生電暈放電,從而發生正離子及負離子。為了藉由此種靜電消除器可靠地消除對象物的靜電,重要的係使正離子發生量及負離子發生量均衡。因此,此種靜電消除器包括檢測電阻,該檢測電阻檢測在靜電消除器與大地之間流動的電流;並且基於在該檢測電阻中發生的電壓對施加至正電極針及負電極針的正高電壓及負高電壓執行反饋控制。
因此,可以抑制正離子發生量與負離子發生量之間的差異並實現適當的離子平衡。
同時,為了抑制靜電消除器的殼體帶電,該殼體可以部分或全部由導電性構件形成。然而,當導電性構件短接至大地時,在靜電消除器與大地之間流動的電流的檢測受到電荷從導電性構件至大地的移動的影響,並且存在無法適當控制離子平衡的可能性。
本發明係鑒於上述問題而完成的,並且本發明的目的係提供一種能夠抑制靜電消除器的殼體帶電,與此同時避免對離子平衡的控制的影響的技術。
根據本發明的一個實施例,提供了一種靜電消除器,該靜電消除器向對象物釋放離子以消除該對象物的靜電,該靜電消除器包括:離子發生部,該離子發生部相應於正極性高電壓的施加而發生電暈放電以發生正離子,並相應於負極性高電壓的施加而發生電暈放電以發生負離子;高電壓施加部,該高電壓施加部向該離子發生部施加該正極性高電壓及該負極性高電壓;接地電極,該接地電極短接至大地;檢測電路,該檢測電路檢測經由該接地電極在該大地與該靜電消除器之間流動的離子電流;反饋控制部,該反饋控制部對該高電壓施加部執行反饋控制,以使由該檢測電路檢測到的離子電流成為預定目標值;配線,該配線電性連接至該檢測電路及該高壓施加部中的每一者;以及殼體,該殼體具有導電性構件且收納該檢測電路,該導電性構件對載置該靜電消除器之載置面絕緣並且電性連接至該配線。
在如上所述配置的本發明(靜電消除器)中,提供了發生正離子及負離子的離子發生部,以及向該離子發生部施加正極性高電壓及負極性高電壓的高電壓施加部。然後,當高電壓施加部向離子發生部施加正極性高電壓時,離子發生部發生正離子,並且當高電壓施加部向離子發生部施加負極性高電壓時,離子發生部發生負離子。另外,檢測經由接地電極在大地與靜電消除器之間流動的離子電流,並且對高電壓施加部執行反饋控制,使得該離子電流具有預定目標值。基於離子電流的反饋控制使得能夠適當控制離子平衡。另外,為了抑制靜電消除器的殼體帶電,該殼體設置有導電性構件。該導電性構件與靜電消除器的載置面絕緣,使得可以防止電荷經由載置面從導電性構件移動至大地。此外,該導電性構件不連接至大地,而係連接到電性連接至檢測電路及高電壓施加部中的每一者的配線。結果,導電性構件的電荷由高電壓施加部吸收,使得可防止電荷從導電性構件移動至大地。結果,可以抑制靜電消除器的殼體帶電,與此同時避免對離子平衡的控制的影響。
如上所述,可以根據本發明抑制靜電消除器的殼體帶電,與此同時避免對離子平衡的控制的影響。
第1圖係圖示根據本發明的靜電消除器的實例的外觀的前透視圖;第2圖係圖示第1圖的靜電消除器的實例的外觀的後透視圖;第3圖係第1圖的靜電消除器的實例的分解透視圖;並且第4圖係圖示第1圖的靜電消除器的內部的後視圖。需注意,在本說明書中,將在適當地指示作為水平方向的X方向、作為與X方向正交的水平方向的Y方向以及作為豎直方向的Z方向的同時進行描述。另外,X方向兩側中的一側適當地稱為前側Xf,並且另一側適當地稱為後側Xb。
靜電消除器1包括前蓋11、殼體2、風扇單元3、固定基座4、負電極單元5、正電極單元6、清潔單元7及後蓋12。殼體2大致分為上部部分2U及設置在上部部分2U的下側上的下部部分2L。在殼體2的上部部分2U中設置有收納腔室201,並且在殼體2的下部部分2L中設置有電氣設備收納部分202。收納腔室201從X方向觀察時具有矩形形狀並且在X方向上開設。風扇單元3、固定基座4、負電極單元5、正電極單元6及清潔單元7在X方向上配置,並且收納在收納腔室201中。電氣設備收納部分202收納靜電消除器1的電氣設備系統。另外,前蓋11從前側Xf安裝至殼體2以與收納腔室201相對,並且後蓋12從後側Xb安裝至殼體2以與收納腔室201相對。
殼體2包括前框架21及設置在前框架21的後側Xb上的後框架25。前框架21及後框架25在X方向上排列並且彼此安裝。前框架21及後框架25由抗靜電樹脂構成並且係導電的。抗靜電樹脂可以藉由將抗靜電劑捏合到樹脂中或者用抗靜電劑塗佈樹脂的表面來形成。本發明實施例中的抗靜電樹脂係此類樹脂,該樹脂具有的電阻值使得在殼體2的表面上發生的電荷在相對短的時間內(例如當殼體2由樹脂構成時在幾秒內)流到接地G。當殼體2由電阻值在10
9Ω至10
12Ω範圍內的樹脂構成時,已經獲得了在殼體2的表面上發生的電荷在幾秒鐘內流到接地G的實驗結果。另外,殼體2的大部分外表面由抗靜電樹脂構成就足夠了。在本發明實施例中,顯示區段23不係由抗靜電樹脂構成,但是殼體2的一部分的帶電具有很小影響。
前框架21包括主框架22及設置在主框架22的前側Xf上的顯示區段23。主框架22及顯示區段23在X方向上排列並且彼此安裝。主框架22在X方向上開設。顯示區段23設置在下部部分2L中的主框架22的開口中,並經配置以便從前側Xf視覺上可識別。亦即,上部部分2U的範圍內的主框架22的開口構成收納腔室201的一部分。另外,在下部部分2L的範圍內的主框架22構成電氣設備收納部分202的一部分。
後框架25在X方向上開設。在上部部分2U的範圍內的後框架25的開口構成收納腔室201的一部分。另外,下部部分2L範圍內的後框架25構成電氣設備收納部分202的一部分。
前蓋11包括由抗靜電樹脂構成的蓋框架111,並且蓋框架111從上部部分2U中的前側Xf安裝至殼體2的前框架21。蓋框架111從前側Xf覆蓋收納腔室201。另外,蓋框架111包括設置有多個狹縫的網格部分112,並且該網格部分112從前側Xf與收納腔室201相對。另外,從X方向觀察時具有圓形形狀的前金屬網115(金屬網格)安裝至前框架21。前金屬網115從前側Xf與收納腔室201相對,並且從後側Xb與網格部分112相對。網格部分112及前金屬網115允許空氣在X方向上通過。需注意,在本發明實施例中,蓋框架111具有設置有多個狹縫的網格部分112,但是可以具有可將由稍後將描述的風扇33發生的空氣引導至期望區域的任何形狀。此外,前蓋11安裝至殼體2,但是可以採用從具有不同形狀的蓋框架111的多個前蓋11中選擇的前蓋11安裝至殼體2的配置。根據此種配置,用戶可以將根據靜電消除器1的使用環境選擇的前蓋11安裝至殼體2。例如,可以在靜電消除器1與待中及的對象物之間的距離較短的情況下安裝適合於將空氣引導到附近的前蓋11,並且在靜電消除器1與待中及的對象物之間的距離較長的情況下安裝適合於引導空氣遠離的前蓋11。此外,在前蓋11可切換的配置中,可以根據安裝至殼體2的前蓋11的類型來設置關於靜電消除器1的操作的參數。
後蓋12包括由抗靜電樹脂構成的蓋框架121,並且蓋框架121從上部部分2U中的後側Xb安裝至殼體2的後框架25。蓋框架121具有從X方向觀察時具有圓形形狀的開口122,並且開口122從後側Xb與收納腔室201相對。此外,後蓋12包括從X方向觀察時具有圓形形狀的後金屬網125(金屬網格)。後金屬網125裝配到開口122中並安裝至蓋框架121,並且從後側Xb與收納腔室201相對。後金屬網125允許空氣在X方向上通過。另外,後金屬網125短接至接地G(第9圖)。需注意,將後金屬網125及接地G進行電性連接的模式不限於短路,並且該等部件可以經由電阻連接。
風扇單元3配置在殼體2的收納腔室201內,並且位於前蓋11的前金屬網115的後側Xb上。風扇單元3包括從X方向觀察時具有矩形形狀的支持框架31,並且支持框架31配置在收納腔室201中並安裝至殼體2。在支持框架31中,從X方向觀察時具有圓形形狀的通風口32在X方向上開設。通風口32從後側Xb與前蓋11的前金屬網115相對。此外,風扇單元3包括從X方向觀察時具有圓形形狀的風扇33。風扇33包括平行於X方向設置的旋轉軸331及圍繞旋轉軸331設置的多個葉片332。另外,風扇33配置在支持框架31的通風口32中並且從後側Xb與前蓋11的前金屬網115相對。風扇33由支持框架31支持以便繞與X方向平行的旋轉中心可旋轉,並且繞該旋轉中心旋轉,由此在X方向上產生沿從後側Xb朝向前側Xf的送風方向Dw的空氣(換言之,空氣流)。
固定基座4配置在殼體2的收納腔室201內,並且位於風扇單元3的後側Xb上。固定基座4包括從X方向觀察時具有矩形形狀的固定框架41,並且固定框架41配置在收納腔201內並安裝至殼體2。在固定框架41中,通風口42在X方向上開設。通風口42具有矩形形狀,該矩形形狀的四個拐角被切成從X方向觀察時呈弧形形狀。另外,固定基座4包括設置在固定框架41的四個拐角處的固定部分43、44、45及46。固定部分43、44、45、46分別位於通風口42的四個拐角的外側上。此外,如稍後將描述的,固定基座4具有I形部分,該I形部分相對於固定框架41支持清潔單元7。
負電極單元5配置在殼體2的收納室201內,並從後側Xb固定至固定基座4的固定框架41。負電極單元5具有第5A圖所示的配置。第5A圖係圖示負電極單元的實例的後視圖。第5A圖圖示了從X方向觀察時具有以中心點Pc為中心的圓形形狀的虛擬圓Cv(由虛線指示的圓)及以中心點Pc為中心的圓周方向Dc。
如第5A圖所示,負電極單元5包括沿虛擬圓Cv設置的第一單元框架51。換言之,第一單元框架51具有沿虛擬圓Cv的弧形形狀。此外,負電極單元5具有沿虛擬圓Cv在圓周方向Dc上以恆定陣列間距(90度)排列的多根(四根)電極針Nm。該多根電極針Nm沿著第一單元框架51的內壁511排列,並且從內壁511向內(換言之,向虛擬圓Cv的中心點Pc側)突出。在第一單元框架51中內置有與電極針Nm中的每根電極針電性連接的纜線(配線),並且藉由該纜線對該電極針Nm中的每根電極針施加電壓。
另外,負電極單元5具有在圓周方向Dc上以恆定陣列間距(90度)排列的多個(四個)固定部分53、54、55及56。在此實例中,電極針的數量Nm等於固定部分53、54、55及56的數量。該多個固定部分53、54、55及56沿著第一單元框架51的外壁512排列,並且從外壁512向外(換言之,向虛擬圓Cv的中心點Pc的相反側)突出。在圓周方向Dc上,該多個固定部分53、54、55及56的陣列的相位從該多根電極針Nm的陣列的相位偏移。亦即,固定部分53、54、55及56設置於在圓周方向Dc上從電極針Nm偏移的位置處。固定部分53、54、55及56分別藉由螺桿S緊固至固定基座4的固定部分43、44、45及46。
由上述風扇單元3的風扇33產生的空氣在送風方向Dw上穿過由負電極單元5的第一單元框架51包圍的流動路徑Fw。換言之,負電極單元5的第一單元框架51具有彎曲形狀(弧形形狀),以便包圍由風扇33產生的空氣所穿過的流動路徑Fw。
如第3圖所示,正電極單元6配置在殼體2的收納腔室201內,並從後側Xb固定至固定基座4的固定框架41。正電極單元6具有第5B圖所示的配置。第5B圖係圖示正電極單元的實例的後視圖。第5B圖與第5A圖類似地圖示了虛擬圓Cv及圓周方向Dc。
如第5B圖所示,正電極單元6包括沿著虛擬圓Cv設置的第二單元框架61。換言之,第二單元框架61具有沿著虛擬圓Cv的弧形形狀。此外,正電極單元6具有沿著虛擬圓Cv在圓周方向Dc上以恆定陣列間距(90度)排列的多根(四根)電極針Np。該多根電極針Np沿著第二單元框架61的內壁611排列,並且從內壁611向內(換言之,向虛擬圓Cv的中心點Pc側)突出。在第二單元框架61內內置有與電極針Np中的每根電極針電性連接的纜線(配線),並且藉由該纜線對電極針Np中的每根電極針施加電壓。
另外,正電極單元6具有在圓周方向Dc上以恆定陣列間距(90度)排列的多個(四個)固定部分63、64、65及66。在此實例中,電極針Np的數量等於固定部分63、64、65及66的數量。該多個固定部分63、64、65及66沿著第二單元框架61的外壁612排列,並且從外壁612向外(換言之,向虛擬圓Cv的中心點Pc的相反側)突出。在圓周方向Dc上,多個固定部分63、64、65及66的陣列的相位從多根電極針Np的陣列的相位偏移。亦即,固定部分63、64、65及66設置於在圓周方向Dc上從電極針Np偏移的位置處。固定部分63、64、65及66分別藉由螺桿S緊固至固定基座4的固定部分43、44、45及46。
由上述風扇單元3的風扇33產生的空氣在送風方向Dw上穿過由正電極單元6的第二單元框架61包圍的流動路徑Fw。換言之,正電極單元6的第二單元框架61具有彎曲形狀(弧形形狀),以便包圍由風扇33產生的空氣所穿過的流動路徑Fw。
負電極單元5及正電極單元6在收納腔室201中在X方向上排列,並且正電極單元6配置在負電極單元5的後側Xb上。另外,負電極單元5及正電極單元6固定至固定基座4,使得負電極單元5的第一單元框架51及正電極單元6的第二單元框架61在從X方向觀察時彼此重疊。固定基座4係固定負電極單元5及正電極單元6以便具有期望的配置關係的構件就足夠了,並且固定基座4可以使用單個構件或多個構件配置。另外,亦可以將另一構件(諸如構成殼體2的構件)配置為充當固定基座4。
第6A圖係圖示將負電極單元固定至固定基座的模式的後透視圖;第6B圖係圖示將正電極單元固定至固定基座的模式的後透視圖;第6C圖係圖示將負電極單元及正電極單元固定至固定基座的模式的後透視圖;並且第6D圖係以放大方式圖示將負電極單元及正電極單元固定至固定基座的模式的放大透視圖。
固定部分43具有從X方向觀察時從第一單元框架51及第二單元框架61向外突出的突出板431。突出板431在後視圖中從第一單元框架51及第二單元框架61向左上側突出。此外,固定部分43包括在X方向上從突出板431突出至後側Xb的緊固部分432及在X方向上從突出板431突出至後側Xb的緊固部分433。在緊固部分432中,在X方向上延伸的螺桿孔432h開設至後側Xb。在緊固部分433中,在X方向上延伸的螺桿孔433h開設至後側Xb。螺桿S旋入螺桿孔432h及433h中。在圓周方向Dc上,緊固部分432及緊固部分433設置成彼此偏移,並且緊固部分432位於緊固部分433的一側(後視圖中的順時針側)上。
固定部分44具有從X方向觀察時從第一單元框架51及第二單元框架61向外突出的突出板441。突出板441在後視圖中從第一單元框架51及第二單元框架61向左下側突出。此外,固定部分44包括在X方向上從突出板441突出至後側Xb的緊固部分442及在X方向上從突出板441突出至後側Xb的緊固部分443。在緊固部分442中,在X方向上延伸的螺桿孔442h開設至後側Xb。在緊固部分443中,在X方向上延伸的螺桿孔443h開設至後側Xb。螺桿S旋入螺桿孔442h及443h中。在圓周方向Dc上,緊固部分442及緊固部分443設置成彼此偏移,並且緊固部分442位於緊固部分443的一側(後視圖中的順時針側)上。
固定部分45具有從X方向觀察時從第一單元框架51及第二單元框架61向外突出的突出板451。突出板451在後視圖中從第一單元框架51及第二單元框架61向右下側突出。此外,固定部分45包括在X方向上從突出板451突出至後側Xb的緊固部分452及在X方向上從突出板441突出至後側Xb的緊固部分453。在緊固部分452中,在X方向上延伸的螺桿孔452h開設至後側Xb。在緊固部分453中,在X方向上延伸的螺桿孔453h開設至後側Xb。螺桿S旋入螺桿孔452h及453h中。在圓周方向Dc上,緊固部分452及緊固部分453設置成彼此偏移,並且緊固部分452位於緊固部分453的一側(後視圖中的順時針側)上。
固定部分46具有從X方向觀察時從第一單元框架51及第二單元框架61向外突出的突出板461。突出板461在後視圖中從第一單元框架51及第二單元框架61向右上側突出。此外,固定部分46包括在X方向上從突出板461突出至後側Xb的緊固部分462及在X方向上從突出板441突出至後側Xb的緊固部分463。在緊固部分462中,在X方向上延伸的螺桿孔462h開設至後側Xb。在緊固部分463中,在X方向上延伸的螺桿孔463h開設至後側Xb。螺桿S旋入螺桿孔462h及463h中。在圓周方向Dc上,緊固部分462及緊固部分463設置成彼此偏移,並且緊固部分462位於緊固部分463的一側(後視圖中的順時針側)上。
負電極單元5的固定部分53、54、55及56分別用螺桿S緊固至固定基座4的緊固部分432、442、452及462。特定地,在X方向上延伸的插入孔在固定部分53中開設。然後,將插入到固定部分53的插入孔中的螺桿S以某種狀態旋入緊固部分432的螺桿孔432h中,在該狀態中從後側Xb與緊固部分432相鄰的固定部分53的插入孔在X方向上與緊固部分432的螺桿孔432h相對。由此,固定部分53緊固至緊固部分432。另外,固定部分54、55及56類似地緊固。
正電極單元6的固定部分63、64、65及66分別用螺桿S緊固至固定基座4的緊固部分433、443、453及463。特定地,在X方向上延伸的插入孔在固定部分63中開設。然後,將插入到固定部分63的插入孔中的螺桿S以某種狀態旋入緊固部分433的螺桿孔433h中,在該狀態中從後側Xb與緊固部分433相鄰的固定部分63的插入孔在X方向上與緊固部分433的螺桿孔433h相對。由此,固定部分63緊固至緊固部分433。另外,固定部分64、65及66類似地緊固。
順便提及,緊固部分433、443、453及463具有相同的長度,並且緊固部分432、442、452及462具有相同的長度。另一方面,緊固部分433、443、453及463比緊固部分432、442、452及462更長。因此,緊固至緊固部分433、443、453及463的正電極單元6位於緊固至緊固部分432、442、452及462的負電極單元5的後側Xb上。特定地,緊固部分433、443、453及463以及緊固部分432、442、452及462的長度被設定為使得在X方向上在負電極單元5與正電極單元6之間形成間隙。
另外,負電極單元5中包括的電極針Nm的數量及正電極單元6中包括的電極針Np的數量相等(四個),並且負電極單元5中的電極針Nm的陣列間距與正電極單元6中的電極針Np的陣列間距相等(90度)。另一方面,例如,如第4圖所示,負電極單元5中的多根電極針Nm的陣列的相位與正電極單元6中的多根電極針Np的陣列的相位偏移45度。因此,電極針Np及電極針Nm以為從X方向觀察時的陣列間距的一半的半間距(45度)交替排列。電極針Np及電極針Nm在圓周方向Dc上排列,以包圍由風扇33產生的在送風方向Dw上流動的空氣的流動路徑Fw,並且電極針Np及電極針Nm的尖端部分突出至流動路徑Fw。
第7A圖係圖示向負電極單元施加電壓的配置的透視圖。靜電消除器1具有線束Hm,該線束從收納在電氣設備收納部分202中的電氣設備系統延伸至負電極單元5的固定部分55,並且電極端子在線束Hm的尖端處暴露。另外,與電極針Nm電性連接的纜線的電極端子暴露於固定部分55的前側Xf上的側面上。然後,將固定部55以某種狀態緊固至緊固部分452,在該狀態中線束Hm的電極端子夾在緊固部分452與負電極單元5的固定部分55的電極端子之間。由此,線束Hm的電極端子與負電極單元5的纜線的電極端子與彼此電接觸,並且從電氣設備系統經由線束Hm供應的電壓被施加至負電極單元5的電極針Nm。
第7B圖係圖示向正電極單元施加電壓的配置的透視圖。靜電消除器1具有線束Hp,該線束從收納在電氣設備收納部分202中的電氣設備系統延伸至正電極單元6的固定部分64,並且電極端子在線束Hp的尖端處暴露。另外,與電極針Np電性連接的纜線的電極端子暴露於固定部分64的前側Xf上的側面上。然後,將固定部64以某種狀態緊固至緊固部分443,在該狀態中線束Hp的電極端子夾在緊固部分443與正電極單元6的固定部分64的電極端子之間。由此,線束Hp的電極端子與正電極單元6的纜線的電極端子與彼此電接觸,並且從電氣設備系統經由線束Hp供應的電壓被施加至正電極單元6的電極針Np。
[0039]
第8A圖係圖示清潔單元的配置的後視圖;並且第8B圖係圖示清潔單元的配置的透視圖。清潔單元7包括清潔刷71m及71p、電動機72、由電動機72驅動的旋轉板73、以及相對於旋轉板73支持清潔刷71m及71p的刷支持件74。
電動機72收納在固定基座4的以與X方向平行的軸線為中心的圓筒部分中。旋轉板73具有以該軸線為中心的圓盤形狀。另外,從X方向觀察時電動機72及旋轉板73配置在虛擬圓Cv的中心處,並且在第一單元框架51及第二單元框架61的內壁511及611中的每一者與電動機72及旋轉板73的外周中的每個外周之間設置有餘隙CL。此種餘隙CL與風扇33的多個葉片332相對,並且由風扇33產生的空氣在流動路徑Fw中穿過餘隙CL。電動機72具有穿過中心點Pc並平行於X方向的旋轉軸,並且旋轉板73與電動機72同軸設置。旋轉板73由電動機72驅動,以繞電動機72的旋轉軸在圓周方向Dc上旋轉。在此實例中,電動機72係步進電動機。然而,電動機72的類型不限於此實例。
刷支持件74包括安裝至旋轉板73的背表面的安裝部741,及用於將安裝部741緊固至旋轉板73的背表面的螺桿742。安裝部741的尖端突出到旋轉板73的外側,並且刷支持件74包括在X方向上從旋轉板73的尖端延伸至前側Xf的延伸部分743,以及在繞中心點Pc的徑向方向上從延伸部分743突出至外側的兩個支持部分744m及744p。支持部分744m及744p中的每個支持部分在徑向方向上從延伸部分743延伸至旋轉板73的外側。支持部分744m及744p在X方向上排列,並且支持部分744p位於支持部分744m的後側Xb上。此外,刷支持件74包括分別安裝至支持部分744m及744p的尖端的刷保持器745m、745p。刷保持器745m、745p在X方向上排列,並且刷保持器745p位於刷保持器745m的後側Xb上。
清潔刷71m由刷保持器745m保持,並且清潔刷71p由刷保持器745p保持。清潔刷71m及清潔刷71p被設置為分別對應於電極針Nm及電極針Np,並且在繞中心點Pc的徑向方向上延伸。清潔刷71m及清潔刷71p在X方向上排列,並且清潔刷71p位於清潔刷71m的後側Xb上。清潔刷71m與第一單元框架51的內壁511相對,並且清潔刷71p與第二單元框架61的內壁611相對。在此種配置中,清潔刷71m及71p藉由電動機72的驅動力在圓周方向Dc上移動。然後,清潔單元7藉由以電動機72驅動清潔刷71m及71p來如下清潔電極針Nm及Np。
亦即,設置有在圓周方向Dc上排列的多個清潔位置Lm,並且該多個清潔位置Lm分別對應於多根電極針Nm。然後,清潔刷71m位於與多根電極針Nm中待清潔的一根電極針Nm相對應的一個清潔位置Lm處,從而與該一根電極針Nm接觸。特別地,電動機72使在一個清潔位置Lm與一根電極針Nm接觸的清潔刷71m在圓周方向Dc上稍微往復移動,由此可藉由由清潔刷71m的尖端刮掉附著至該一根電極針Nm上的污垢。
[0044]
類似地,設置有在圓周方向Dc上排列的多個清潔位置Lp,並且該多個清潔位置Lp分別對應於多根電極針Np。然後,清潔刷71p位於與多根電極針Np中待清潔的一根電極針Np相對應的一個清潔位置Lp處,從而與該一根電極針Np接觸。特別地,電動機72使在一個清潔位置Lp與一根電極針Np接觸的清潔刷71p在圓周方向Dc上稍微往復移動,由此可藉由由清潔刷71p的尖端刮掉附著至該一根電極針Np上的污垢。
另外,清潔單元7亦包括清潔清潔刷71m及71p的刷清潔器75。刷清潔器75包括收納清潔刷71m及71p的收納箱751。收納箱751在圓周方向Dc(換言之,Y方向)上開設,並且可藉由由電動機72在圓周方向Dc上移動清潔刷71m及71p來將清潔刷71m及71p放入收納箱751中或者從收納箱751中取出。第8A圖及第8B圖圖示了清潔刷71m及71p被從收納箱751中取出的狀態,並且第4圖圖示了清潔刷71m及71p被放入收納箱751中的狀態。
刷清潔器75藉由設置在收納箱751中的滑動接觸構件從清潔刷71m及71p去除污垢。亦即,在收納箱751中,滑動接觸構件分別設置為與收納箱751的在圓周方向Dc上的兩側上的開口相對應。然後,藉由電動機72的驅動力在圓周方向Dc上移動的清潔刷71m及71p的尖端在刷清潔器75的滑動接觸構件上滑動。結果,附著至清潔刷71m及71p的污垢被刷清潔器75的滑動接觸構件刮掉,由此執行清潔刷71m及71p的清潔。當清潔刷71m及71p進入收納箱751及離開收納箱751時執行此種清潔。
清潔單元7由上述固定基座4的I形部分支持。特定地,電動機72由固定基座4支持在I形部分的中心處。另外,刷清潔器75安裝至固定基座4的底部部分中具有平板形狀的部分。
接下來,將描述用於相對於載置靜電消除器1的載置面支持殼體2的機構。第9圖係圖示第1圖的靜電消除器的底表面的下部透視圖。靜電消除器1包括設置在殼體2的底表面2B的四個拐角處的絕緣墊131、132、133及134。在該絕緣墊中,絕緣墊131及絕緣墊132在Y方向上以餘隙配置在前框架21的蓋板23的底表面上。另外,絕緣墊133及絕緣墊134在Y方向上以餘隙配置在後框架25的安裝框架27的底表面上。絕緣墊131、132、133及134從殼體2的底表面2B向下突出。因此,在殼體2載置在載置面上的狀態下,絕緣墊131、132、133及134在殼體2的底表面2B與該載置面之間與該載置面接觸,從而使前框架21及後框架25與該載置面分離。
另外,除了絕緣墊131、132、133及132之外,靜電消除器1亦包括支持金具,該支持金具相對於載置面支持殼體2(第10圖、第11圖及第12圖)。第10圖係圖示其中支持金具安裝至殼體的靜電消除器的前透視圖;第11圖係圖示其中支持金具安裝至殼體的靜電消除器的前視圖;並且第12圖係示意性地圖示用於將支持金具安裝至殼體的金具安裝部的配置的剖視圖。需注意,第11圖圖示了作為水平平面的載置面Axy,並且第12圖圖示了作為與Y方向平行的虛擬直線的軸線Ay。
第10圖及第11圖所示的靜電消除器1包括由金屬製成且導電的支持金具14,以及用於將該支持金具14可拆卸地安裝至殼體2的兩個金具安裝部15。支持金具14包括平行於Y方向延伸並安裝在載置面Axy上的載置板141、以及在Y方向上從載置板141的兩端向上延伸的兩個直立板142。在Y方向上,殼體2位於兩個直立板142之間,並且該直立板142中的每個直立板在Y方向上與殼體2的側面相對,在該直立板與該殼體之間具有餘隙。
該兩個金具安裝部15分別與兩個直立板142對應地設置,並且該金具安裝部15中每個金具安裝部將對應的直立板142在Y方向上安裝至殼體2的側面。亦即,直立板142的上端部分143在Y方向上與後框架25相對,並且藉由金具安裝部15安裝至後框架25。如上所述,後框架25係由抗靜電樹脂構成的後框架25的一部分,並且係導電的。
另外,直立板142藉由金具安裝部15安裝至後框架25的配置的細節如第12圖所示。需注意,在第12圖中,具有亮點圖案的構件(後框架25)係抗靜電樹脂,具有暗點圖案的構件(內部間隔件16、外部間隔件17及樹脂片192)係絕緣體,並且具有斜剖面線的構件(螺桿18、墊圈191及193、及螺母194)係金屬。
後框架25的側面包括平行於Z方向且正交於Y方向的平板部分261,以及在Y方向上從平板部分261向外突出的突出部262。突出部262的外形係具有向外減小的直徑的以軸線Ay為中心的截錐體。另外,後框架25設置有在Y方向上穿透平板部分261及突出部262的通孔263。通孔263包括各自以軸線Ay為中心的空間263a、263b、263c及263d。該空間263a、263b、263c及263d在Y方向上以此種次序從殼體2的外側至內側對準。亦即,在Y方向上,空間263b設置在空間263a的內側上,空間263c設置在空間263b的內側上,並且空間263d設置在空間263c的內側上。另外,空間263b的直徑小於空間263a的直徑,空間263c的直徑大於空間263b的直徑,並且空間263d的直徑大於空間263c的直徑。
直立板142的上端部分143在Y方向上從外側與突出部262相對。上端部分143設置有在Y方向上穿透該上端部分的通孔144。通孔144包括各自以軸線Ay為中心的空間144a及144b。該空間144a及144b在Y方向上以此種次序從殼體2的外側至內側對準。亦即,空間144b在Y方向上設置在空間144a的內側上。另外,空間144b的直徑大於空間144a的直徑。
另一方面,金具安裝部15具有內部間隔件16,該內部間隔件具有絕緣性質並且在Y方向上配置在直立板142的上端部分143與後框架25之間。內部間隔件16的外形係具有與通孔144的空間144b相同的直徑的圓筒形狀。另外,內部間隔件16具有在Y方向上穿透該內部間隔件的通孔161。通孔161包括各自以軸線Ay為中心的空間161a、161b及161c。該空間161a、161b及161c在Y方向上以此種次序從殼體2的外側至內側對準。亦即,在Y方向上,空間161b設置在空間161a的內側上,並且空間161c設置在空間161b的內側上。另外,空間161b的直徑大於空間161a的直徑,並且空間161c的兩個端表面的直徑大於空間161b的直徑。需注意,空間161c的直徑向外減小。
後框架25的突出部262裝配至內部間隔件16的通孔161的空間161c中。此外,內部間隔件16裝配至直立板142的通孔144的空間144b中。結果,後框架25、內部間隔件16及直立板142彼此定位,並且後框架25的通孔263、內部間隔件16的通孔161及直立板142的通孔144在Y方向上彼此相對。
此外,金具安裝部15進一步包括外部間隔件17,該外部間隔件具有絕緣性質並且在Y方向上設置在直立板142的外側上。外部間隔件17包括間隔件本體171及在Y方向上從間隔件本體171向內突出的突出部172。突出部172的外形係以軸線Ay為中心的圓筒形狀。另外,外部間隔件17設置有在Y方向上穿透間隔件本體171及突出部172的通孔173。通孔173包括各自以軸線Ay為中心的空間173a及173b。該空間173a及173b在Y方向上以此種次序從殼體2的外側至內側對準。亦即,空間173b在Y方向上設置在空間173a的內側上。另外,空間173b的直徑小於空間173a的直徑。
外部間隔件17的突出部172裝配到直立板142的通孔144的空間144a及內部間隔件16的通孔161的空間161a中。結果,外部間隔件17相對於直立板142及內部間隔件16定位,並且內部間隔件16的通孔161及外部間隔件17的通孔173在Y方向上彼此相對。需注意,突出部172鬆散地裝配至通孔144及通孔161。
以此種方式,後框架25的通孔263、內部間隔件16的通孔161、直立板142的通孔144及外部間隔件17的通孔173在Y方向上圍繞作為中心的軸線Ay對準。另一方面,金具安裝部15具有螺桿18,該螺桿由金屬製成並且從外側插入通孔263及161以及通孔144及173中。螺桿18包括設置有螺旋槽的軸部181及設置在軸部181的一個端部處的頭部182。在軸部181平行於Y方向並且頭部182面向外的狀態下,軸部181插入到通孔263、161、144及173中。另一方面,金具安裝部15具有均由金屬製成的三個墊圈191、192及193以及螺母194。墊圈191配置在外部間隔件17的通孔173的空間173a中,墊圈192配置在內部間隔件16的通孔161的空間161b中,墊圈193配置在後框架25的通孔263的空間263a中,並且螺母194配置在後框架25的通孔263的空間263c中。然後,將螺桿18的軸部181從外側與Y方向平行地插入到墊圈191及193中,並旋入螺母194中。
亦即,在螺桿18的頭部182外側跨墊圈191抵靠外部間隔件17(特定地,通孔173的空間173a的底表面)並且被旋入螺桿18的軸部181的螺母194從內側抵靠後框架25(特定地,通孔263的空間263c的底表面)的狀態下,螺桿18的軸部181被旋入螺母194中。因此,後框架25、內部間隔件16、直立板142及外部間隔件17彼此緊固。在此時,內部間隔件16配置在後框架25與直立板142之間,並且與後框架25及直立板142中的每一者接觸。另外,外部間隔件17的間隔件本體171配置在直立板142與螺桿18的頭部182之間,與直立板142接觸,並且跨墊圈191抵接在螺桿18的頭部182上。此外,外部間隔件17的突出部172位於直立板142的通孔144的周緣與螺桿18的軸部181之間。
因此,支持金具14藉由金具安裝部15安裝至殼體2,以便繞軸線Ay可旋轉。因此,可以藉由相對於支持金具14旋轉殼體2來改變從靜電消除器1釋放離子的方向。此外,在支持金具14相對於載置面Axy支持殼體2的狀態下,絕緣墊131、132、133及134與載置面Axy分離。
第13圖係示意性圖示控制器的配置的方塊圖,該控制器係第1圖的靜電消除器的電氣設備系統。靜電消除器1包括收納在電氣設備收納部分202中的控制器8。控制器8包括控制風扇單元3的風扇單元控制器81、控制清潔單元7的清潔單元控制器83、以及控制負電極單元5及正電極單元6的電極單元控制器9。
風扇單元控制器81使設置在風扇單元3中的風扇33旋轉,以在風扇33中發生在送風方向Dw上流動的空氣。此種空氣從後側Xb經由後金屬網125流入殼體2內。此外,在穿過殼體2內的流動路徑Fw後,空氣經由前金屬網115及網格部分112從殼體2流出至前側Xf。以此種方式,從殼體2流出的空氣到達待中及的對象物。
清潔單元控制器83藉由控制清潔單元7的電動機72的旋轉位置來使清潔刷71m及71p清潔電極針Nm及Np。亦即,當清潔多根電極針Nm中的一根電極針Nm時,清潔單元控制器83控制電動機72的旋轉位置以將清潔刷71m移動至與該一根電極針Nm相對的清潔位置Lm,並然後使清潔刷71m在圓周方向Dc上稍微往復移動(清潔操作)。另外,藉由在順序地改變多根電極針Nm中的一根待清潔的電極針Nm的同時執行清潔操作,可以清潔所有該多根電極針Nm。類似地,當清潔多根電極針Np中的一根電極針Np時,清潔單元控制器83控制電動機72的旋轉位置以將清潔刷71p移動至與該一根電極針Np相對的清潔位置Lp,並然後使清潔刷71p在圓周方向Dc上稍微往復移動(清潔操作)。另外,藉由在順序地改變多根電極針Np中的一根待清潔的電極針Np的同時執行清潔操作,可以清潔所有該多根電極針Np。
如上所述,電極單元控制器9藉由線束Hm連接至負電極單元5,並且藉由線束Hp連接至正電極單元6。電極單元控制器9控制經由線束Hm施加至負電極單元5的電極針Nm的電壓及經由線束Hp施加至正電極單元6的電極針Np的電壓,從而在電極針Nm的尖端部分與電極針Np的尖端部分之間發生電暈放電。由於此種電暈放電,在電極針Nm的尖端部分周圍發生了負離子,並且在電極針Np的尖端部分周圍發生了正離子。此外,後金屬網125、正電極單元6及負電極單元5在送風方向Dw上依次排列,並且後金屬網125連接至接地G。因此,在電極針Np與後金屬網125之間發生電暈放電,並且在電極針Np周圍發生正離子。類似地,在電極針Nm與後金屬網125之間發生電暈放電,並且在電極針Nm周圍發生負離子。
如上所述,電極針Nm及電極針Np突出至流動路徑Fw,並且由風扇33產生的空氣經過電極針Nm及電極針Np的尖端部分。因此,在電極針Nm的尖端部分周圍發生的負離子及在電極針Np的尖端部分周圍發生的正離子隨著在送風方向Dw上穿過流動路徑Fw的空氣行進至前側Xf。另外,產生空氣的風扇33位於正電極單元6及負電極單元5的前側Xf上,換言之,位於送風方向Dw的下游側上。因此,負離子及正離子在由風扇33攪拌後,經由前金屬網115及網格部分112從殼體2流出至前側Xf。
第14圖係圖示由第13圖的控制器所執行的操作的實例的流程圖。在步驟S101中,清潔單元控制器83開始清潔電極針Nm及電極針Np。如第8A圖所示,在靜電消除器1中,電極針Nm及Np在圓周方向Dc上順時針交替對準,並且總共八根電極針Nm及Np被對準。另一方面,按照在順時針方向上靠近收納箱751的次序執行對八根電極針Nm及Np的清潔操作。更特定地,對於電極針Nm及Np中的每根電極針,前後移動清潔刷71m及71p以經過電極針Nm及Np,並且然後移動清潔刷71m及71p以清潔接下來的電極針Nm及Np。在本發明實施例中,移動清潔刷71m及71p,使得對電極針Nm及Np中的每根電極針執行清潔操作,但是移動方法不限於此。例如,可以配置為使得藉由在一個方向上移動清潔刷71m及71p來清潔所有電極針Nm及Np。另外,可以按照在逆時針方向上靠近收納箱751的次序執行用於電極針Nm及Np的清潔操作。
亦即,清潔單元控制器83控制電動機72的旋轉位置以將清潔刷71m及71p從刷清潔器75移動至與第一電極針Nm相對的清潔位置Lm,從而執行對此根電極針Nm的清潔操作。在此時,從收納箱751移動至清潔位置Lm的清潔刷71m及71p在刷清潔器75的滑動接觸構件上滑動,由此執行對清潔刷71m及71p的清潔。另外,當最後一根(第八根)電極針Np的清潔操作完成時,清潔單元控制器83控制電動機72的旋轉位置以將清潔刷71m及71p從與最後一根電極針Np相對的清潔位置Lp移動至收納箱751。在此時,從清潔位置Lp移動至收納箱751的清潔刷71m及71p在刷清潔器75的滑動接觸構件上滑動,由此執行清潔刷71m及71p的清潔。順便提及,清潔單元控制器83使在從收納箱751中取出清潔刷71m及71p時清潔刷71m及71p的速度慢於在將清潔刷71m及71p放入收納箱751中時清潔刷71m及71p的速度。
在步驟S102中,風扇單元控制器81開始風扇33的旋轉以在送風方向Dw上產生空氣。在步驟S103中,電極單元控制器9開始向負電極單元5的電極針Nm施加電壓並向正電極單元6的電極針Np施加電壓。結果,比大地G的電壓更低的負DC電壓Vm被施加至電極針Nm,並且比大地G的電壓更高的正DC電壓Vp被施加至電極針Np。另外,後金屬網125連接至接地G。因此,在電極針Nm與後金屬網125之間發生了電位差Vm,在電極針Nm與後金屬網125之間發生了電位差Vp,並且在電極針Np與電極針Nm之間發生了電位差Vpm(=Vp-Vm)。然後,藉由分別由電位差Vm、電位差Vp及電位差Vpm發生的電暈放電來發生負離子及正離子。由此發生的負離子及正離子藉由空氣在送風方向Dw上行進並從靜電消除器1釋放至前側Xf(靜電消除操作)。需注意的係,在靜電消除操作的執行期間,清潔單元控制器83控制電動機72的旋轉位置以使清潔刷71m、71p定位於收納箱751內。
在步驟S104中的電壓控制中,執行用於控制長期及短期離子平衡的反饋控制。此種電壓控制的細節將在後面參照第15A圖及第15B圖進行描述。當電極單元控制器9在步驟S104之後的步驟S105中完成將電壓施加至電極針Nm及電極針Np時,風扇單元控制器81在步驟S106中停止風扇33並完成由風扇33執行的送風。
第15A圖係圖示電極單元控制器的細節的方塊圖。電極單元控制器9包括中央處理單元(CPU) 91、發生待施加至電極針Nm的電壓Vm的負極性高壓電源92、以及發生待施加至電極針Np的電壓Vp的正極性高壓電源93。CPU 91執行用於控制負極性高壓電源92及正極性高壓電源93的數字信號處理。CPU 91包括控制待施加至電極針Np的電壓Vp(高電壓)的高電壓控制部911,以及控制藉由向電極針Np及Nm施加電壓Vp及Vm所發生的負離子與正離子之間的平衡(離子平衡)的第一平衡控制部912。特定地,CPU 91執行預定程式來配置高電壓控制部911及第一平衡控制部912。
負極性高壓電源92係具有初級側電路921及次級側電路922的變壓器。電壓信號Vim被輸入至初級側電路921,並且次級側電路922藉由線束Hm連接至負電極單元5的電極針Nm中的每根電極針。然後,將與輸入至初級側電路921的電壓信號Vim相對應的電壓Vm經由線束Hm從次級側電路922施加至電極針Nm中的每根電極針。
正極性高壓電源93係具有初級側電路931及次級側電路932的變壓器。電壓信號Vip輸入至初級側電路931,並且次級側電路932藉由線束Hp連接至正電極單元6的電極針Np中的每根電極針。然後,將與輸入至初級側電路931的電壓信號Vip相對應的電壓Vp經由線束Hp從次級側電路932施加至電極針Np中的每根電極針。
在殼體2中,設置有上述接地G(內部接地)。殼體2中由抗靜電樹脂構成的後框架25短接至接地G。需注意,將後框架25及接地G進行電性連接的模式不限於短路,並且該等部件可以經由電阻連接。
另外,電極單元控制器9包括:短接至大地E(外部接地)的接地電極Te;以及設置在接地電極Te與接地G之間的低回應檢測電路94。該低回應檢測電路94包括連接接地電極Te及接地G的檢測電阻R94。檢測電阻R94設置為檢測經由接地電極Te從大地E流入靜電消除器1的電流Idl。亦即,當從靜電消除器1釋放的負離子量與正離子量之間存在差異時,與該差異相對應的電荷從大地E流入接地電極Te中,並且由於電荷導致的電流Idl流動至檢測電阻R94。結果,在檢測電阻R94與接地G之間的檢測點941處發生了與電流Idl相對應的電壓Vdl。以此種方式,低回應檢測電路94藉由檢測電阻R94將由經由接地電極Te從大地E流入殼體2中的電荷發生的電流Idl轉換成電壓Vdl。換言之,低回應檢測電路94檢測指示由靜電消除器1發生並由大地E吸收的負離子與正離子之間的離子平衡的電壓Vdl。
此外,電極單元控制器9包括設置在前金屬網115與接地G之間的高回應檢測電路95。高回應檢測電路95包括連接前金屬網115及接地G的檢測電阻R95。檢測電阻R95設置為檢測從前金屬網115流動至接地G的電流Idh。亦即,在電極針Nm及電極針Np周圍發生的負離子及正離子在送風方向Dw上移動並且到達前金屬網115處。已經以此種方式到達前金屬網115的負離子及正離子由前金屬網115部分吸收。因此,與由前金屬網115吸收的負離子量與正離子量之間的差異相對應的電荷從前金屬網115朝向接地G流動,並且由於此種電荷導致的電流Idh流動至檢測電阻R95。結果,在檢測電阻R95與前金屬網115之間的檢測點951處發生了與電流Idh相對應的電壓Vdh。以此種方式,高回應檢測電路95藉由檢測電阻R95將由從前金屬網115流動至接地G的電荷發生的電流Idh轉換成電壓Vdh。換言之,高回應檢測電路95檢測指示由靜電消除器1發生並由前金屬網115吸收的負離子與正離子之間的離子平衡的電壓Vdh。
在此,低回應檢測電路94的檢測電阻R94的電阻值大於高回應檢測電路95的檢測電阻R95的電阻值。另外,大地E的電容大於前金屬網115的電容。因此,高回應檢測電路95的時間常數低於低回應檢測電路94的時間常數,換言之,高回應檢測電路95的回應速度比低回應檢測電路94的回應速度更快。亦即,高回應檢測電路95檢測離子平衡的波動中的高頻波動,並且低回應檢測電路94檢測離子平衡的波動中比高頻更低的低頻波動。
電極單元控制器9藉由基於由低回應檢測電路94及高回應檢測電路95檢測到的離子平衡的波動對待施加至電極針Nm及Np的電壓Vm及Vp執行反饋控制,來控制離子平衡。特定地,電極單元控制器9包括抑制離子平衡的波動(擺動)的第二平衡控制部96,並且由該第二平衡控制部96執行反饋控制。
更特定地,低回應檢測電路94將指示離子平衡的低頻波動的電壓Vdl輸出至CPU 91的第一平衡控制部912。第一平衡控制部912保持作為電壓Vdl的目標值的目標電壓Vtl,根據電壓Vdl與目標電壓Vtl之間的差異產生電壓信號Vs,並將電壓信號Vs輸出至第二平衡控制部96。順便提及,目標電壓Vtl被設置為零伏。亦即,目標狀態係如此狀態,在該狀態中從靜電消除器1釋放的負離子量及正離子量變成彼此相等,並且從大地E流入靜電消除器1中的電荷變成零。
另外,高回應檢測電路95將指示離子平衡的高頻波動的電壓Vdh輸出至第二平衡控制部96。就此而言,第二平衡控制部96保持作為電壓Vdh的目標值的目標電壓Vth,根據電壓Vdh與目標電壓Vth之間的差異以及電壓信號Vs產生作為用於對電壓Vm執行反饋控制的控制信號的電壓信號Vim,並將該電壓信號Vim輸出至負極性高壓電源92的初級側電路921。順便提及,目標電壓Vth被設置為不為零伏,而係從零偏移預定偏移電壓的電壓。亦即,前金屬網115吸收負離子的容易度與前金屬網115吸收正離子的容易度之間存在差異。因此,在等量的負離子及正離子到達前金屬網115處的目標狀態下,電流Idh不會變成零,並且電壓Vdh從接地G的電壓(零伏)偏移偏移電壓Vo(偏移量)。因此,電壓Vdh的目標電壓Vth被設置為偏移電壓Vo。需注意,偏移電壓Vo預先藉由實驗量測並在第二平衡控制部96中設定。
以此種方式,執行用於使電壓Vdl朝向目標電壓Vtl收斂的反饋控制及用於使電壓Vdh朝向目標電壓Vth收斂的反饋控制。換言之,執行用於使電流Idl收斂至目標電流Itl(=Vtl/R97)的反饋控制及用於使電流Idh收斂至目標電流Ith(=Vth/R95)的反饋控制。需注意,執行此種控制的第二平衡控制部96可以使用模擬電路(諸如運算放大器)配置,或者可以使用數字電路(諸如處理器)配置。
另外,電極單元控制器9執行用於使用後金屬網125將對於電極針Np及Nm發生電暈放電所必需且充分的電壓Vp及Vm施加至電極針Np及Nm的控制。更特定地,由於後金屬網125短接至接地G,所以在後金屬網125中發生的電荷從後金屬網125流動至接地G。需注意,將後金屬網125及接地G進行電性連接的模式不限於短路,並且該等部件可以經由電阻連接。
特定地,沿著在電極針Nm與後金屬網125之間由電暈放電形成的電路,與由電暈放電發生的電荷相對應的電流Irn從後金屬網125流動至接地G。另外,沿著在電極針Np與後金屬網125之間由電暈放電形成的電路,與由電暈放電發生的電荷相對應的電流Irp從後金屬網125流動至接地G。另一方面,負極性高壓電源92的次級側電路922連接至接地G,並且正極性高壓電源93的次級側電路932連接至接地G。因此,主要包括從後金屬網125到達接地G的電流Irn的電流Ign從接地G流動至次級側電路922,並且主要包括從後金屬網125到達接地G的電流Irp的電流Igp從接地G流動至次級側電路932。
另外,電極單元控制器9亦包括設置在正極性高壓電源93的次級側電路932與接地G之間的放電量檢測電路97。放電量檢測電路97包括檢測電阻R97,該檢測電阻連接次級側電路932及接地G。因此,從接地G流動至次級側電路932的電流Igp流過檢測電阻R97。結果,在檢測電阻R97與次級側電路932之間的檢測點971處發生了與電流Igp相對應的電壓Vgp。如上所述,放電量檢測電路97藉由檢測電阻R97將經由接地G從後金屬網125流動至正極性高壓電源93的次級側電路932的電流Igp轉換成電壓Vgp。換言之,放電量檢測電路97檢測指示相應於向電極針Np施加電壓Vp而發生的正離子的量的電壓Vgp。
放電量檢測電路97將檢測到的電壓Vgp輸出至CPU 91的高電壓控制部911。高電壓控制部911保持作為電壓Vgp的目標值的目標電壓Vtp,並根據電壓Vgp與目標電壓Vtp之間的差異產生作為用於執行對電壓Vp的反饋控制的控制信號的電壓信號Vip,並將電壓信號Vip輸出至正極性高壓電源93的初級側電路931。結果,執行用於使電壓Vgp朝向目標電壓Vtp收斂的反饋控制。結果,在電極針Np周圍發生了量與目標電壓Vtp相對應的正離子。需注意,如上所述,第二平衡控制部96等亦執行用於使負離子發生量與正離子發生量平衡的反饋控制。因此,在電極針Nm發生負離子,以便跟隨在電極針Np周圍發生的正離子。結果,在電極針Nm周圍發生了量與目標電壓Vtp相對應的負離子。此種控制增大了根據電極針Nm及Np的磨損進度待施加至電極針Nm及Np的電壓,並且根據由電極針Nm及Np進行的電暈放電發生的負離子量及正離子量維持恆定。
第15B圖係圖示在第14圖的操作中執行的電壓控制的實例的流程圖。在步驟S201中,由第一平衡控制部912及第二平衡控制部96獲取用於控制長期離子平衡的目標電壓Vtl及用於控制短期離子平衡的目標電壓Vth。然後,在步驟S202中由第一平衡控制部912獲取由低回應檢測電路94檢測到的電壓Vdl,並且在步驟S203中由第二平衡控制部96獲取由高回應檢測電路95檢測到的電壓Vdh。然後,在電壓Vdl已經變化了特定量的情況下(步驟S204中的「是」),第二平衡控制部96執行基於目標電壓Vtl及電壓Vdl的反饋控制以及基於目標電壓Vtl及電壓Vdl的反饋控制,並將電壓信號Vim輸入至負極性高壓電源92(步驟S205)。另一方面,在電壓Vdl尚未變化特定量的情況下(步驟S204中「否」),第二平衡控制部96執行基於目標電壓Vth及電壓Vdh的反饋控制,並將電壓信號Vim輸入至負極性高壓電源92(步驟S206)。
在上述靜電消除器1中,提供了發生正離子及負離子的電極針Np及Nm(離子發生部),以及將電壓Vp(正極性高電壓)及電壓Vm(負極性高電壓)施加至電極針Np及Nm的正極性高壓電源93及負極性高壓電源92(高電壓施加部)。然後,當正極性高壓電源93將電壓Vp施加至電極針Np時,電極針Np發生正離子,並且當負極性高壓電源92將電壓Vm施加至電極針Nm時,電極針Nm發生負離子。另外,檢測經由接地電極Te在大地E與靜電消除器1之間流動的電流Idl(離子電流),並且對負極性高壓電源92執行反饋控制,使得電流Idl變成目標電流Itl。藉由基於電流Idl的反饋控制可以適當地控制離子平衡。另外,殼體2設置有導電後框架25(導電性構件),以便抑制靜電消除器1的殼體2帶電。後框架25藉由絕緣體(諸如絕緣墊131、132、133及134、內部間隔件16及外部間隔件17)與靜電消除器1的載置面Axy絕緣,使得可以防止電荷經由載置面Axy從後框架25移動至大地E。此外,後框架25不連接至大地E,而係連接至與低回應檢測電路94(檢測電路)、正極性高壓電源93及負極性高壓電源92中的每一者電性連接的配線,亦即,接地G。結果,後框架25的電荷由正極性高壓電源93及負極性高壓電源92吸收,以便可以防止電荷從後框架25移動至大地E。結果,可以抑制靜電消除器1的殼體2帶電,與此同時避免對離子平衡的控制的影響。順便提及,接地G可以使用由諸如銅的金屬製成的配線來配置。
另外,提供了絕緣墊131、132、133及134(支持構件),該絕緣墊具有絕緣性質並且安裝至殼體2的底表面2B上的後框架25。在殼體2載置在載置面Axy上的狀態下,絕緣墊131、132、133及134在後框架25與該載置面Axy之間與該載置面Axy接觸以使後框架25從載置面Axy分離。在此種配置中,後框架25及載置面Axy藉由絕緣墊131、132、133及134彼此分開,該絕緣墊中的每個絕緣墊均具有絕緣性質並且安裝至殼體2的底表面2B上的後框架25,以便可防止電荷經由載置面Axy從後框架25移動至大地E。
另外,提供了由金屬製成的支持金具14,以及在殼體2的側面上相對於後框架25可旋轉地支持支持金具14的金具安裝部15。支持金具14與載置面Axy接觸並且相對於載置面Axy支持殼體2,從而使殼體2與載置面Axy分離。另外,金具安裝部15包括絕緣內部間隔件16(第一間隔件),該絕緣內部間隔件配置在後框架25與殼體2的側面上的支持金具14之間並且限制後框架25與支持金具14之間的接觸。在此種配置中,後框架25與同載置面Axy接觸的支持金具14之間的接觸由內部間隔件16限制,以便可防止電荷經由支持金具14及載置面Axy從後框架25移動至大地E。
另外,金具安裝部15進一步包括從內部間隔件16的相反側(外側)抵接在支持金具14上的絕緣外部間隔件17(第二間隔件),以及由金屬製成的螺桿18。在內部間隔件16、支持金具14及外部間隔件17中分別開設有供螺桿18的軸部181插入的通孔161、144及173(插入孔),並且內部間隔件16、支持金具14及外部間隔件17在夾在螺桿18的頭部182與後框架25之間的狀態下藉由螺桿18緊固至殼體2。另一方面,外部間隔件17具有間隔件本體171及從間隔件本體171突出至內部間隔件16側(內側)的突出部172。間隔件本體171位於螺桿18的頭部182與支持金具14之間以限制螺桿18的頭部182與支持金具14之間的接觸,並且突出部172位於設置在支持金具14中的通孔144的周緣與螺桿18的軸部181之間以限制支持金具14與螺桿18的軸部181之間的接觸。在此種配置中,用於將支持金具14緊固至殼體2的金屬螺桿18與支持金具14之間的接觸由外部間隔件17限制。因此,即使後框架25及螺桿18彼此接觸,亦可防止電荷經由螺桿18從後框架25移動至支持金具14,並且最終可以防止電荷從後框架25至大地E的移動。
如上所述,在本發明實施例中,靜電消除器1對應於本發明的「靜電消除器」的實例;絕緣墊131、132、133及134對應於本發明的「支持構件」的實例;支持金具14對應於本發明的「支持金具」的實例;金具安裝部15對應於本發明的「金具安裝部」的實例;內部間隔件16對應於本發明的「第一間隔件」的實例;通孔161、144及173對應於本發明的「插入孔」的實例;外部間隔件17對應於本發明的「第二間隔件」的實例;間隔件本體171對應於本發明的「間隔件本體」的實例;突出部172對應於本發明的「突出部」的實例;螺桿18對應於本發明的「螺桿」的實例;軸部181對應於本發明的「軸部」的實例;頭部182對應於本發明的「頭部」的實例;殼體2對應於本發明的「殼體」的實例;後框架25對應於本發明的「導電性構件」的實例;正極性高壓電源93及負極性高壓電源92配合以作為本發明的「高壓施加部」的實例起作用;低回應檢測電路94對應於本發明的「檢測電路」的實例;第二平衡控制部96對應於本發明的「反饋控制部」的實例;大地E對應於本發明的「大地」的實例;接地G對應於本發明的「配線」的實例;電流Idl對應於本發明的「離子電流」的實例;目標電流Ith對應於本發明的「目標值」的實例;電極針Np及Nm對應於本發明的「離子發生部」的實例;接地電極Te對應於本發明的「接地電極」的實例;電壓Vp對應於本發明的「正極性高電壓」的實例;並且電壓Vm對應於本發明的「負極性高電壓」的實例。
需注意,本發明不限於上述實施例,並且可以在不脫離本發明的主旨的情況下對上述實施例進行各種修改。例如,賦予殼體2導電性的導電性構件的特定配置不限於抗靜電構件,亦可以係金屬或導電樹脂。
另外,在殼體2中,可以向除了後框架25之外的構件(例如,前框架21)賦予導電性。在此種情況下,後框架25可以係絕緣體。
另外,第一單元框架51及第二單元框架61不需要具有弧形形狀,並且可以具有圓形形狀。
另外,可以改變第一單元框架51及第二單元框架61中的電極針Nm及Np的配置模式。例如,電極針Nm及Np可以設置為以便從第一單元框架51及第二單元框架61的外壁512及612向外突出。
另外,可以適當地改變電極針Nm及Np的數量或配置模式。
另外,X方向上的負電極單元5及正電極單元6的配置次序亦可以相反。
另外,風扇單元3亦可以在送風方向Dw上配置在負電極單元5及正電極單元6的上游側上。
另外,由高電壓控制部911執行的對離子發生量的控制的特定內容不限於上述實例。亦即,可以藉由基於從接地G流動至負極性高壓電源92的次級側電路922的電流Ign對電壓Vm執行反饋控制來控制離子發生量。
另外,對正極性高壓電源93執行用於發生預定量的離子而不管電極針Nm及Np的磨損進度如何的控制(由高電壓控制部911控制),並且對負極性高壓電源92執行用於實現適當的離子平衡的控制(由第二平衡控制部96控制)。然而,可以對負極性高壓電源92執行前一種控制,並且可以對正極性高壓電源93執行後一種控制。
另外,提供了施加不同的DC電壓Vp及Vm的兩種類型的電極針Np及Nm,並且正離子由電極針Np發生,並且負離子由電極針Nm發生。然而,正離子及負離子可以由藉由向一種類型的電極針施加在電壓Vp與電壓Vm之間隨時間變化的AC電壓而發生的電暈放電來發生。
另外,負電極單元5及正電極單元6亦可以如第16圖所示配置。第16圖係示意性地圖示負電極單元及正電極單元的經修改實例的透視圖。在第16圖所示的經改變的實例中,負電極單元5包括在Y方向上延伸的具有平板形狀的第一單元框架51,並且複數根電極針Nm在第一單元框架51的後端表面上在Y方向上排列。電極針Nm中的每根電極針在X方向上從第一單元框架51的後端表面突出至後側Xb。另外,正電極單元6包括在Y方向上延伸的具有平板形狀的第二單元框架61,並且複數根電極針Np在第二單元框架61的後端表面上在Y方向上排列。電極針Np中的每根電極針在X方向上從第二單元框架61的後端表面突出至後側Xb。電極針Nm及電極針Np相應於電壓的施加而發生負離子及正離子。負離子及正離子藉由在平行於X方向的送風方向Dw上的空氣從靜電消除器1釋放。
另外,上述靜電消除器1設置有執行長期離子平衡反饋控制的系統及執行短期離子平衡反饋控制的系統。用於執行如此的兩種反饋控制系統的特定配置不限於第15A圖的實例。亦即,可以採用實現第17圖中概念性地圖示的兩種反饋系統的任何配置。
第17圖係示意性地圖示執行長期反饋及短期反饋的兩個系統的圖。離子平衡由離子輸出控件981控制的正離子及負離子經由前蓋11從殼體2發射至外部目標空間。然後,檢測指示目標空間中的離子平衡的第一離子平衡982,並且藉由反饋迴路983將該第一離子平衡982反饋至離子輸出控件981。離子輸出控件981執行長期反饋控制(亦即,具有低回應速度的反饋控制),以使第一離子平衡982更接近從離子輸出控件981釋放的離子平衡的目標值。
另外,檢測指示與第一離子平衡982不同的位置(例如,前蓋11的內側)處的離子平衡的第二離子平衡984,並且藉由反饋迴路985將該第二離子平衡984反饋至離子輸出控件981。離子輸出控件981對從離子輸出控件981釋放的離子平衡執行基於第二離子平衡984的短期反饋控制(亦即,具有高回應速度的反饋控制)。
亦即,執行基於第一離子平衡982的第一反饋控制及基於第二離子平衡984的第二反饋控制,並且第二反饋控制的回應性高於第一反饋控制的回應性。結果,可在長期及短期內適當地維持離子平衡。
另外,可使用第18圖所示的離子平衡感測器來執行長期反饋控制。第18圖係圖示離子平衡感測器的實例的透視圖。第18圖的離子平衡感測器99包括檢測離子平衡的感測器板991,以及根據由感測器板991檢測到的離子平衡輸出電流(第一離子電流)的輸出端子992。至少離子平衡感測器99的感測器板991被配置在包括殼體2及前蓋11的靜電消除器1的裝置本體外部的外部檢測位置處。然後,藉由感測器板991檢測外部檢測位置處的離子平衡(亦即,第一離子平衡982),並且從輸出端子992輸出第一離子電流。藉由反饋迴路983將從輸出端子992輸出的第一離子電流反饋至離子輸出控件981。
需注意,在離子平衡感測器99用於第15A圖中的電極單元控制器9的情況下,從離子平衡感測器99的輸出端子992輸出的第一離子電流被輸入至例如與檢測電阻R94並聯設置的檢測電阻,並且第一離子電流由檢測電阻轉換成電壓。然後,由第一平衡控制部912及第二平衡控制部96執行反饋控制,使得與第一離子電流相對應的電壓變成預定的目標電壓(換言之,第一離子電流變成預定的目標電流)。需注意,藉由轉換來自大地E的電流Idl而獲得的電壓Vdl沒有在反饋控制中得到反映並且被忽略。亦即,第一平衡控制部912及第二平衡控制部96基於由離子平衡感測器99檢測到的第一離子電流而不係來自大地E的電流Idl來執行長期反饋控制。
本發明適用於用於將藉由向電極施加電壓而發生的離子釋放至對象物以消除該對象物的靜電的所有技術。
1:靜電消除器
2:殼體
2B:底表面
2L:下部部分
2U:上部部分
3:風扇單元
4:固定基座
5:負電極單元
6:正電極單元
7:清潔單元
8:控制器
9:電極單元控制器
11:前蓋
12:後蓋
14:支持金具
15:金具安裝部
16:內部間隔件(第一間隔件)
17:外部間隔件(第二間隔件)
21:前框架
22:主框架
23:顯示區段
25:後框架(導電性構件)
31:支持框架
32:通風口
33:風扇
41:固定框架
42:通風口
43:固定部分
44:固定部分
45:固定部分
46:固定部分
51:第一單元框架
53:固定部分
54:固定部分
55:固定部分
56:固定部分
61:第二單元框架
63:固定部分
64:固定部分
65:固定部分
66:固定部分
71m:清潔刷
71p:清潔刷
72:電動機
73:旋轉板
74:刷支持件
75:刷清潔器
81:風扇單元控制器
83:清潔單元控制器
91:中央處理單元(CPU)
92:負極性高壓電源(高電壓施加部)
93:正極性高壓電源(高電壓施加部)
94:低回應檢測電路(檢測電路)
95:高回應檢測電路
96:第二平衡控制部(反饋控制部)
97:放電量檢測電路
99:離子平衡感測器
111:蓋框架
112:網格部分
115:前金屬網
121:蓋框架
122:開口
125:後金屬網
131:絕緣墊(支持構件)
132:絕緣墊(支持構件)
133:絕緣墊(支持構件)
134:絕緣墊(支持構件)
141:載置板
142:直立板
143:上端部分
144:通孔(插入孔)
144a:空間
144b:空間
161:通孔(插入孔)
161a:空間
161b:空間
161c:空間
171:間隔件本體
172:突出部
173:通孔(插入孔)
173a:空間
173b:空間
181:軸部
182:頭部
191:墊圈
192:墊圈
193:墊圈
194:螺母
201:收納腔室
202:電氣設備收納部分
261:平板部分
262:突出部
263:通孔
263a:空間
263b:空間
263c:空間
263d:空間
331:旋轉軸
332:葉片
431:突出板
432:緊固部分
432h:螺桿孔
433:緊固部分
433h:螺桿孔
441:突出板
442:緊固部分
443:緊固部分
443h:螺桿孔
451:突出板
452:緊固部分
452h:螺桿孔
453:緊固部分
453h:螺桿孔
461:突出板
462:緊固部分
462h:螺桿孔
463:緊固部分
463h:螺桿孔
511:內壁
512:外壁
611:內壁
612:外壁
741:安裝部
742:螺桿
743:延伸部分
744m:支持部分
744p:支持部分
745m:刷保持器
745p:刷保持器
751:收納箱
911:高電壓控制部
912:第一平衡控制部
921:初級側電路
922:次級側電路
931:初級側電路
932:次級側電路
941:檢測點
951:檢測點
971:檢測點
981:離子輸出控件
982:第一離子平衡
983:反饋迴路迴路
984:第二離子平衡
985:反饋迴路迴路
991:感測器板
992:輸出端子
Axy:載置面
Ay:軸線
CL:餘隙
Cv:虛擬圓
Dc:圓周方向
Dw:送風方向
E:大地
Fw:流動路徑
G:接地(配線)
Hm:線束
HP:線束
Idh:電流
Idl:電流
Ign:電流
Igp:電流
Im:電流
Irn:電流
Irp:電流
Nm:電極針(離子發生部)
Np:電極針(離子發生部)
Pc:中心點
R94:檢測電阻
R95:檢測電阻
R97:檢測電阻
S:螺桿
S101:步驟
S102:步驟
S103:步驟
S104:步驟
S105:步驟
S106:步驟
S201:步驟
S202:步驟
S203:步驟
S204:步驟
S205:步驟
Te:接地電極
Vdh:電壓
Vdl:電壓
Vgp:電壓
Vim:電壓
Vip:電壓
Vm:電壓(負極性高電壓)
Vp:電壓(正極性高電壓)
Vs:電壓
X:方向
Xb:後側
Xf:前側
Y:方向
Z:方向
第1圖係圖示根據本發明的靜電消除器的實例的外觀的前透視圖;
第2圖係圖示第1圖的靜電消除器的實例的外觀的後透視圖;
第3圖係第1圖的靜電消除器的實例的分解透視圖;
第4圖係圖示第1圖的靜電消除器的內部的後視圖;
第5A圖係圖示負電極單元的實例的後視圖;
第5B圖係表示正電極單元的實例的後視圖;
第6A圖係圖示將負電極單元固定至固定基座的模式的後透視圖;
第6B圖係圖示將正電極單元固定至固定基座的模式的後透視圖;
第6C圖係圖示將負電極單元及正電極單元固定至固定基座的模式的後透視圖;
第6D圖係以放大方式圖示將負電極單元及正電極單元固定至固定基座的模式的放大透視圖;
第7A圖係圖示向負電極單元施加電壓的配置的透視圖;
第7B圖係圖示向正電極單元施加電壓的配置的透視圖;
第8A圖係圖示清潔單元的配置的後視圖;
第8B圖係圖示清潔單元的配置的透視圖;
第9圖係圖示第1圖的靜電消除器的底表面的下部透視圖;
第10圖係圖示其中支持金具安裝至殼體的靜電消除器的前透視圖;
第11圖係圖示其中支持金具安裝至殼體的靜電消除器的前視圖;
第12圖係示意性地圖示用於將支持金具安裝至殼體的金具安裝部的配置的剖視圖;
第13圖係示意性圖示控制器的配置的方塊圖,該控制器係第1圖的靜電消除器的電氣設備系統;
第14圖係圖示由第13圖的控制器所執行的操作的實例的流程圖。
第15A圖係圖示電極單元控制器的細節的方塊圖;
第15B圖係圖示在第14圖的操作中執行的電壓控制的實例的流程圖;
第16圖係示意性地圖示負電極單元及正電極單元的經修改實例的透視圖;
第17圖係示意性地圖示執行長期反饋及短期反饋的兩個系統的圖;並且
第18圖係圖示離子平衡感測器的實例的透視圖。
2:殼體
9:電極單元控制器
25:後框架(導電性構件)
91:中央處理單元(CPU)
92:負極性高壓電源(高電壓施加部)
93:正極性高壓電源(高電壓施加部)
94:低回應檢測電路(檢測電路)
95:高回應檢測電路
96:第二平衡控制部(反饋控制部)
97:放電量檢測電路
115:前金屬網
125:後金屬網
911:高電壓控制部
912:第一平衡控制部
921:初級側電路
922:次級側電路
931:初級側電路
932:次級側電路
941:檢測點
951:檢測點
971:檢測點
Dw:送風方向
E:大地
G:接地(配線)
Hm:線束
HP:線束
Idh:電流
Idl:電流(離子電流)
Ign:電流
Igp:電流
Irn:電流
Irp:電流
Nm:電極針(離子發生部)
Np:電極針(離子發生部)
R94:檢測電阻
R95:檢測電阻
R97:檢測電阻
Te:接地電極
Vdh:電壓
Vdl:電壓
Vgp:電壓
Vim:電壓
Vip:電壓
Vm:電壓(負極性高電壓)
Vp:電壓(正極性高電壓)
Vs:電壓
Claims (11)
- 一種靜電消除器,其係向對象物釋放離子而消除該對象物的靜電者,且包括: 離子發生部,其相應於正極性高電壓的施加而發生電暈放電以發生正離子,並相應於負極性高電壓的施加而發生電暈放電以發生負離子; 高電壓施加部,其向上述離子發生部施加上述正極性高電壓及上述負極性高電壓; 接地電極,其短接至大地; 檢測電路,其檢測經由上述接地電極在上述大地與上述靜電消除器之間流動的離子電流; 反饋控制部,其對上述高電壓施加部執行反饋控制,以使由上述檢測電路檢測之上述離子電流成為預定目標值; 配線,其連接至上述檢測電路及上述高電壓施加部之各者;以及 殼體,其具有導電性構件且收納上述檢測電路,上述導電性構件對載置上述靜電消除器之載置面絕緣並且電性連接至上述配線。
- 如請求項1之靜電消除器,其進而包括於上述殼體之底面上安裝於上述導電性構件之絕緣性支持構件, 於上述靜電消除器載置在上述載置面之狀態下,上述支持構件於上述導電性構件與上述載置面之間與上述載置面接觸,而使上述導電性構件與上述載置面分離。
- 如請求項1之靜電消除器,其進而包括: 支持金具其由金屬製成;以及 金具安裝部,其於上述殼體之側面上相對於上述導電性構件可旋轉地支持上述支持金具, 上述支持金具與上述載置面接觸並相對上述載置面支持上述殼體,以使上述殼體與上述載置面分離, 上述金具安裝部包括具絕緣性的第一間隔件,該第一間隔件配置於上述殼體之側面的上述導電性構件與上述支持金具之間,限制上述導電性構件與上述支持金具之接觸。
- 如請求項3之靜電消除器,其中 上述金具安裝部進而包括:具絕緣性的第二間隔件,其從上述第一間隔件的相反側抵接於上述支持金具;以及金屬製之螺桿, 於上述第一間隔件、上述支持金具及上述第二間隔件之各者,開設供上述螺桿的軸部插入之插入孔, 上述第一間隔件、上述支持金具及上述第二間隔件於夾在上述螺桿的頭部與上述導電性構件之間的狀態下,藉由上述螺桿緊固至上述殼體, 上述第二間隔件包括間隔件本體、及從上述間隔件本體朝向上述第一間隔件側突出之突出部, 上述間隔件本體藉由位於上述頭部與上述支持金具之間,而限制上述頭部與上述支持金具之接觸, 上述突出部藉由位於設置在上述支持金具之上述插入孔的周緣與上述軸部之間,而限制上述支持金具與上述軸部之接觸。
- 如請求項1之靜電消除器,其中上述導電性構件係以抗靜電樹脂構成之抗靜電構件。
- 如請求項1之靜電消除器,其包括: 風扇,其使由上述離子發生部發生之離子從上述靜電消除器釋放;以及 前金屬網,其於上述風扇之流路中位於比上述風扇下游側,且電性連接至上述配線。
- 如請求項6之靜電消除器,其中上述前金屬網經由檢測電阻電性連接至上述配線。
- 如請求項1之靜電消除器,其包括: 風扇,其使由上述離子發生部發生之離子從上述靜電消除器釋放;以及 後金屬網,其於上述風扇之流路中,位於比上述風扇上游側,且電性連接至上述配線。
- 如請求項8之靜電消除器,其中於上述後金屬網與上述離子發生部之間發生電暈放電。
- 如請求項1之靜電消除器,其包括風扇,該風扇使由上述離子發生部發生之離子從上述靜電消除器釋放, 上述殼體包括蓋框架,該蓋框架引導上述風扇之送風,並以抗靜電樹脂構成。
- 如請求項1之靜電消除器,其中上述配線係上述高電壓施加部之接地。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-142589 | 2022-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202418696A true TW202418696A (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=
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