TW202418618A - 發光元件及其顯示模組 - Google Patents

Abstract

本發明之一實施例揭露一種發光元件，包含一第一發光區域、一第二發光區域、以及一第三發光區域。第一發光區域包含一第一發光單元，用以發出紅光。第二發光區域包含一第二發光單元，用以發出藍光。第三發光區域包含一第三發光單元，用以發出綠光。第一發光區域大於第二發光區域與第三發光區域。第一發光單元、第二發光單元、以及第三發光單元的一長與寬皆小於100um。

Description

發光元件及其顯示模組

本發明係關於一種發光元件的結構設計，尤關於一種具有多個發光單元的發光元件。

發光二極體（Light-emitting diode；LED）具有耗能低、壽命長、體積小、反應速度快以及光學輸出穩定等特性，逐漸取代傳統之照明光源而被應用於各式照明裝置中。

尺寸縮小的發光二極體在高解析度的印表機以及高解析度的顯示器有其應用的優勢。發光二極體具有一疊層的結構，包含第一半導體層（first semiconductor layer）、第二半導體層（second semiconductor layer）、以及活性疊層（active stack）位於第一半導體層與第二半導體層之間。然而，當發光二極體的體積縮小時，例如，面積小於2500μm ²時，發光二極體側壁因蝕刻造成的晶格缺陷，使得活性疊層端面（end surface）的非幅射復合效應（non-radiative recombination）的影響變得顯著，導致發光二極體的發光效率下降。

非幅射復合效應是電洞和電子在發光疊層結合後不是以光子的形式釋放，而是以熱的形式釋放。非幅射復合效應容易發生在發光二極體的側表面上。非幅射復合效應是因製造步驟中，例如切割或/和蝕刻，使得發光二極體的側表面受損，而活性疊層靠近側表面（端面）的懸鍵（dangling bond）吸附端面上的雜質所造成的。隨著發光二極體的尺寸微小化，電子和電洞將會更容易擴散至發光二極體的側表面上，非幅射復合效應影響則越嚴重，而導致發光效率降低。

一種發光元件，包含一第一發光區域，包含一第一發光單元，用以發出紅光；一第二發光區域，包含一第二發光單元，用以發出藍光；以及一第三發光區域，包含一第三發光單元，用以發出綠光；其中，該第一發光區域大於該第二發光區域與該第三發光區域；且，該第一發光單元、該第二發光單元、以及該第三發光單元的一長與寬皆小於100um。

以下實施例將伴隨著圖式說明本發明之概念，在圖式或說明中，相似或相同之部分係使用相同之標號，並且在圖式中，元件之形狀、厚度或高度在合理範圍內可擴大或縮小。本發明所列舉之各實施例僅用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍。對本發明所作之任何顯而易知之修飾或變更皆不脫離本發明之精神與範圍。

第1圖顯示本發明一實施例中一發光元件100之上視圖。發光元件100可用於室內或是室外的顯示器。發光元件100可發一白光或特定的色光，且包含第一發光單元1、第二發光單元2、第三發光單元3、以及支撐體4。第一發光單元1可為紅光發光二極體，其波峰值大約位於600nm到720nm之間。第二發光單元2可為藍光發光二極體，其波峰值大約位於430nm到490nm。第三發光單元3可為綠光發光二極體，其波峰值大約位於510nm到570nm。第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3位於支撐體4上。支撐體4可以為支架或是基板。支架可以包含導電端子用以電性連接該些發光單元，以及一殼體至少包覆部分的導電端子。其中，殼體可選擇性地具有凹槽以供容置該些發光單元。基板的材料可以包含金屬、熱塑性材料、熱固性材料、或陶瓷材料。金屬包含鋁、銅等。熱固性材料包含酚醛樹脂（Phonetic）、環氧樹脂（Epoxy）、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂（Bismaleimide Triazine）或其組合。熱塑性材料包含聚亞醯胺樹脂（Polyimide resin）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene）等。陶瓷材料包含氧化鋁、氮化鋁、碳化矽鋁等。

發光單元為一可發出非同調性光的半導體發光元件，包含一載具（carrier）、一第一半導體層（first semiconductor layer）、一活性疊層（active stack）、以及一第二半導體層（second semiconductor layer）。第一半導體層及第二半導體層例如為包覆層（cladding layer）或限制層（confinement layer），可分別提供電子、電洞，使電子、電洞於活性疊層中結合以發光。第一半導體層、活性疊層、及第二半導體層可包含Ⅲ-Ⅴ族半導體材料，例如Al _xIn _yGa _{（ 1-x-y ）}N或Al _xIn _yGa _{（ 1-x-y ）}P，其中0≦x、y≦1、（x+y）≦1。依據活性疊層之材料，發光單元可發出紅外光、紅光、綠光、藍光、近紫外光、或是紫外光。載具可做為第一半導體層、活性疊層、以及第二半導體層的成長基板，或是移除成長基板後做為第一半導體層、活性疊層、以及第二半導體層的載體。成長基板的材料包含但不限於鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銦化磷（InP）、藍寶石（Sapphire）、碳化矽（SiC）、矽（Si）、鋁酸鋰（LiAlO ₂）、氧化鋅（ZnO）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AlN）、金屬、玻璃、複合材料（Composite）、鑽石、CVD鑽石、與類鑽碳（Diamond-Like Carbon；DLC）等。在一實施例中，發光單元不具有成長基板也不具有載具，厚度大約5～10μm。

當發光單元的尺寸縮小時，例如，發光單元的長或寬小於100μm時，或是發光區域小於2500μm ²時，非幅射復合效應（non-radiative recombination）的影響變得顯著，導致發光二極體的外部量子效率（External Quantum Efficiency；EQE）下降，亮度降低。發光單元的活性疊層材料包含Al、In、Ga、P、及／或As時，發光單元可以發紅光，載子表面復合速率（carrier surface recombination velocity；SRV）大約為1Î10 ⁵（cm/s），高於發出藍光與綠光的材料，如矽（silicone）大約為1Î10 ³（cm/s）、氮化鎵（GaN）大約為1Î10 ⁴（cm/s）。因此，當發光單元包含Al、In、Ga、P、及／或As的材料時，其擴散長度（diffusion length）較長，大約為2μm。換言之，在發光區域中，靠近端面會有2μm寬的外圍區變成非發光區。然而，當發光單元的活性疊層材料為氮化鎵（GaN），發光單元可發藍光，其擴散長度較短，約為幾百nm，小於2μm。因此，發光單元的尺寸縮小時，在氮化物的材料中，發生於活性疊層端面的非幅射復合效應較小，非發光區的面積較小。而Al、In、Ga、P、或是As的材料，發生於活性疊層端面的非幅射復合效應較大，非發光區域面積較大，導致發光效率降低較多。

參考第1圖，當發光單元1、2、3的發光區域（活性層的投影面積）為1500μm ²時，例如，長50μm，寬30μm的矩形，或是半徑22μm的圓形，發紅光的第一發光單元1的外部量子效率（EQE）為7%，發藍光的第二發光單元2的外部量子效率（EQE）為27%，發綠光的第三發光單元3的外部量子效率（EQE）為25%。因此，發光元件100中，當發光單元1、2、3的尺寸皆相同約為1500μm ²時，發紅光的第一發光單元的發光效率僅約是發藍光的第二發光單元的1/4，發紅光的第一發光單元的發光效率僅約是發綠光的第三發光單元的1/3。在另一實施例中，在相近/相同的尺寸下，發紅光的第一發光單元的發光效率與發藍光的第二發光單元的發光效率的比值＜1/4，發紅光的第一發光單元的發光效率與發綠光的第三發光單元的發光效率的比值＜1/3。當發光單元尺寸縮小時，在相近/相同的尺寸下，紅光發光單元的發光效率/亮度低於綠光與藍光發光單元。為了要平衡發光元件的紅光、藍光、綠光的亮度，因此需要增加紅光的發光區域已增加紅光的光量。

第2圖顯示發光元件200，發光元件200可發出一白光或特定的色光，紅光的發光區域較藍光的發光區域大，紅光的發光區域較綠光的發光區域大。發光元件200所發出的紅光具有第一亮度，發出的綠光具有第二亮度，第一亮度與第二亮度的比值介於0.8～1.2之間。發光元件200包含二個可發紅光的發光單元：第一發光單元1與第四發光單元5、一個可發藍光的第二發光單元2、一個可發綠光的第三發光單元3、以及支撐體4。發光單元1、2、3、5皆位於支撐體4的上表面，且出光面為同一方向，與支撐體4的上表面同方向。發光單元1、2、3、5的長與寬皆小於100μm，或是尺寸（活性層的投影面積）小於0.01mm ²。在一實施例中，發光單元的長與寬皆小於70μm，例如30μmÎ50μm的矩形。在另一實施例中，發光單元1、2、3、5的尺寸（活性層的投影面積）小於2500μm ²，例如半徑約為22μm的圓形。發光單元1、2、3、5可以部份或是全部利用覆晶接合（flip bonding）及／或是打線接合（wire bonding）的方式與支撐體4形成電性連接。發光元件200的尺寸小於1mmÎ1mm，在一實施例中，發光元件200的尺寸介於0.1mmÎ0.1mm與1mmÎ1mm之間。發光單元的形狀在此僅為例示，不夠成本發明的限制。例如，發光單元的形狀可以是圓形、三角形、正方形、平行四邊形、梯形、或是其他多邊形的形狀。在本實施例中，每個發光單元的形狀皆為矩形，在另一實施例中，每個發光單元的形狀也可以不相同，或是部分相同與部分不相同。在另一實施中，可發紅光的發光單元的數量大於2，可發綠光的發光單元的數量至少為1，可發藍光的發光單元的數量至少為1，但可發紅光的發光單元的數量大於可發綠光的發光單元，也大於可發藍光的發光單元。發光單元與支撐體的材料相關說明可以參考前述段落。

前述實施例是利用增加紅光發光單元的數量增加紅光的發光區域，使紅光的發光單元數量大於綠光與藍光的發光單元，達到平衡三色的亮度。除了調整紅光的發光單元的數量也可以利用較大尺寸發紅光的發光單元搭配較小尺寸發藍光的發光單元與發綠光的發光單元。如第3圖顯示，發光元件300可發出一白光或特定的色光，紅光發光單元的發光區域較藍光發光單元的發光區域大，紅光發光單元的發光區域較綠光發光單元的發光區域大。發光元件300所發出的紅光具有第一亮度，發出的綠光具有第二亮度，第一亮度與第二亮度的比值介於0.8～1.2之間。發光元件300包含一個發紅光的第一發光單元1、一個發藍光的第二發光單元2、一個發綠光的第三發光單元3、以及支撐體4。發光單元1、2、3的長與寬皆小於100μm，或是尺寸（活性層的投影面積）小於0.01mm ²。發紅光的第一發光單元1的尺寸較發藍光的第二發光單元2大，也較發綠光的第三發光單元3大。換句話說，第一發光單元1的發光區域較第二發光單元2的發光區域大，也較第三發光單元3的發光區域大。在一實施例中，發紅光的第一發光單元1的面積至少是發藍光的第二發光單元2面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。發紅光的第一發光單元1的面積至少是發綠光的第三發光單元3面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。在另一實施例中，發紅光的第一發光單元面積至少是發藍光的第二發光單元面積的2倍，發紅光的第一發光單元面積1至少是發綠光的第二發光單元2面積的2倍。在另一實施例中，發藍光與綠光的第二與第三發光單元2、3的長與寬皆小於70μm，例如30μmÎ50μm的矩形。在另一實施例中，發光單元1、2、3、5的尺寸（活性層的投影面積）小於2500μm ²，例如半徑約為22μm的圓形。發光元件300的尺寸小於1mmÎ1mm，在一實施例中，發光元件300的尺寸介於0.1mmÎ0.1mm與1mmÎ1mm之間。發光單元的形狀在此僅為例示，不夠成本發明的限制。例如，發光單元的形狀可以是圓形、三角形、正方形、平行四邊形、梯形、或是其他多邊形的形狀。在本實施例中，每個發光單元的形狀皆為矩形，在另一實施例中，每個發光單元的形狀也可以不相同，或是部分相同與部分不相同。發光單元1、2、3可以部份或是全部利用覆晶接合（flip bonding）或是打線接合（wire bonding）的方式與支撐體4形成電性連接。發光單元1、2、3與支撐體4的材料相關說明可以參考前述段落。

前述實施例的發光元件中，發光單元1、2、3為水平排列於支撐體4的上表面（排列方向垂直於支撐體4的上表面），因此，於上視圖中，發光元件的總面積大於／或等於第一發光單元3、第二發光單元2、以及第三發光單元3的面積總和。為了縮小尺寸，也可以利用垂直排列，使發光元件的總面積小於發光單元的面積總和。第4A圖顯示發光元件401，發光元件401可發出一白光或特定的色光，包含一個可發紅光的第一發光單元1、一個可發藍光的第二發光單元2、一個可發綠光的第三發光單元3、以及支撐體（未顯示）。發光單元1、2、3的出光面為同一個方向。發光單元1、2、3的長與寬皆小於100μm，或是尺寸（活性層的投影面積）小於0.01mm ²。發紅光第一發光單元1的尺寸較發藍光的第二發光單元2大，也較發綠光的第三發光單元3大。發綠光的第三發光單元3設置於發紅光的第一發光單元1之上，且覆蓋部分第一發光單元1的出光面。發藍光的第二發光單元2設置於發綠光的第三發光單元3之上，且覆蓋部分第三發光單元3的出光面。由上視圖觀之，第二發光單元2完全重疊於第三發光單元3，且外側邊被部分的第三發光單元3的出光面圍繞。第二發光單元2和第三發光單元3完全重疊於第一發光單元1，且外側邊被部分的第一發光單元1的出光面圍繞。在一實施例中，第一發光單元1所發出的光可以穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第三發光單元3所發出的光可以穿透第二發光單元2；第一發光單元1的面積較第三發光單元3的面積大，也較第二發光單元2的面積大。例如，第一發光單元1的面積至少是第二發光單元2面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。第一發光單元1的面積至少是第三發光單元3面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。在另一實施例中，第二發光單元與第三發光單元內包含反射層，使發光單元的光經由反射層反射而向上方出光，用以增加亮度，因此，第一發光單元1發出的光不會穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第二發光單元2發出的光不會穿透第三發光單元3；第一發光單元1未被覆蓋的出光面積較第三發光單元3未被覆蓋的出光面積大，也較第二發光單元2的出光面積大。例如，第一發光單元1未被覆蓋的發光區域至少是第二發光單元2面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。第一發光單元1未被覆蓋的發光區域至少是第三發光單元3未被覆蓋的發光區域的1.5倍，例如為1.5～20倍。在一實施例中，第二與第三發光單元的長與寬皆小於70μm，例如30μmÎ50μm的矩形。在另一實施例中，發光單元1、2、3的尺寸（活性層的投影面積）小於2500μm ²，例如半徑約為22μm的圓形。於上視圖中，第一發光單元1、第二發光單元2、第三發光單元3具有相同的幾何中心。在另一實施例中，於上視圖中，第一發光單元1、第二發光單元2、第三發光單元的幾何中心不相同。在另一實施例中，如第4B圖所示，發光元件402中，發藍光的第二發光單元2設置於發紅光的第一發光單元1之上，且覆蓋部分第一發光單元1的出光面，發綠光的第三發光單元3設置於發藍光的第二發光單元2之上，且覆蓋部分第二發光單元2的出光面。

發光單元1、2、3之間藉由黏結材料接合，黏結材料可以包含膠（glue）。膠可以包含聚醯亞胺（polyimide）、苯并環丁烯（benzocyclobutene；BCB）、過氟環丁烷（perfluorocyclobutane；PFCB）、環氧樹脂（epoxy）、 Su8 、或旋塗玻璃（spin-on glass；SOG）。在另一個實施例中，發光單元1、2、3之間不具有黏結材料。發光單元1、2、3固定於支撐體上後，再覆蓋一膠料用以保護發光單元1、2、3，膠料的材料可以如前述黏結材料。發光單元1、2、3可以利用覆晶接合（flip bonding）或是打線接合（wire bonding）的方式與外部電源形成電性連接。在一實施例中，第一發光單元1利用覆晶接合的方式與外部電源形成電性連接，第二發光單元2以及第三發光單元3利用打線接合的方式與外部電源形成電性連接。在另一實施例中，第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3利用打線接合的方式與外部電源形成電性連接。發光單元的形狀在此僅為例示，不夠成本發明的限制。發光單元的形狀可以是圓形、三角形、正方形、平行四邊形、梯形、或是其他多邊形的形狀。在本實施例中，每個發光單元的形狀皆為矩形，在另一實施例中，每個發光單元的形狀也可以不相同，或是部分相同與部分不相同。支撐體（未顯示）位於第一發光單元1之下，可以比第一發光單元1略大，發光元件401上視圖面積小於第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3的面積總和。在另一實施例中，支撐體（未顯示）與第一發光單元1一樣大或是略小，則發光元件401於上視圖中的面積等於第一發光單元1的面積。

在另一實施例中，為了縮小發光元件在上視圖中的面積，同時也希望降低發光元件在側視圖中的厚度，發光單元可以部份垂直排列，部分水平排列。如第5圖所顯示的發光元件500，發光元件500可發出一白光或特定的色光，包含一個可發紅光的第一發光單元1、一個可發藍光的第二發光單元2、一個可發綠光的第三發光單元3。發光單元1、2、3的出光面為同一個方向。發光單元1、2、3的長與寬皆可以小於100μm，或是尺寸（活性層的投影面積）可以小於0.01mm ²。發紅光的第一發光單元1的尺寸較發藍光的第二發光單元2大，也較發綠光的第三發光單元3大。第二發光單元2設置於第一發光單元1之上，且覆蓋第一發光單元1出光面的第一部分。第三發光單元3設置於第一發光單元1之上，且覆蓋第一發光單元1出光面不同於第一部份的第二部分。由上視圖觀之，第二發光單元2與第三發光單元3物理性分離，且皆完全重疊於第一發光單元1，其外側邊被部分的第一發光單元1的出光面圍繞。第二發光單元2與第一發光單元1垂直排列（排列方向平行於第一發光單元1的出光面方向），第三發光單元3與第一發光單元1垂直排列（排列方向平行於第一發光單元1的出光面方向），第二發光單元2與第三發光單元3排列於第一發光單元之上（排列方向垂直於第一發光單元1的出光面方向）。在一實施例中，第一發光單元1所發出的光可以穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第一發光單元1的面積較第三發光單元3的面積大，也較第二發光單元2的面積大。例如，第一發光單元1的面積至少是第二發光單元2面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。第一發光單元1的面積至少是第三發光單元3面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。在另一實施例中，第二發光單元與第三發光單元內包含反射層，使發光單元發光層發出的光經由反射層反射而向上方出光，用以增加亮度，因此，第一發光單元1所發出的光不會穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第一發光單元1未被覆蓋的出光面積較第二發光單元2的出光面積大，也較第三發光單元3的出光面積大。例如，第一發光單元1未被覆蓋的發光區域至少是第二發光單元面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。第一發光單元1未被覆蓋的發光區域至少是第三發光單元面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。在另一實施例中，第二與第三發光單元的長與寬皆小於70μm，例如30μmÎ50μm的矩形。在另一實施例中，發光單元1、2、3的尺寸（活性層的投影面積）小於2500μm ²，例如半徑約為22μm的圓形。於上視圖中，第二發光單元2與第三發光單元3靠近於第一發光單元1出光面斜對角的兩端，且第二發光單元2與第三發光單元3的幾何中心與第一發光單元1的幾何中心的距離大體上一樣，。在另一實施例中，於上視圖中，第二發光單元2與第三發光單元3共同的幾何中心與第一發光單元1的幾何中心的位置不一樣。

發光單元2、3與發光單元1之間藉由黏結材料接合，黏結材料可以包含膠（glue）。膠可以包含聚醯亞胺（polyimide）、苯并環丁烯（benzocyclobutene；BCB）、過氟環丁烷（perfluorocyclobutane；PFCB）、環氧樹脂（epoxy）、 Su8 、或旋塗玻璃（spin-on glass；SOG)。在另一個實施例中，發光單元1、2、3之間不具有黏結材料。發光單元1、2、3固定於支撐體上後，再覆蓋一膠料用以保護發光單元1、2、3，膠料的材料可以如前述黏結材料。發光單元1、2、3可以利用覆晶接合（flip bonding）或打線接合（wire bonding）的方式與外部電源形成電性連接。在一實施例中，第一發光單元1利用覆晶接合的方式與外部電源形成電性連接，第二發光單元2以及第三發光單元3利用打線接合的方式與外部電源形成電性連接。在另一實施例中，第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3利用打線接合的方式與外部電源形成電性連接。發光單元的形狀在此僅為例示，不夠成本發明的限制。發光單元的形狀可以是圓形、三角形、正方形、平行四邊形、梯形、或是其他多邊形的形狀。在本實施例中，每個發光單元的形狀皆為矩形，在另一實施例中，每個發光單元的形狀也可以不相同，或是部分相同與部分不相同。

在另一實施例中，發光單元1、2、3皆為覆晶晶片（flip chip），且皆利用覆晶接合的方式固接於支撐體上。第6圖顯示發光元件600，發光元件600可發出一白光或特定的色光，且包含一個可發紅光的第一發光單元1、一個可發藍光的第二發光單元2、以及一個可發綠光的第三發光單元3位於支撐體4上。發光單元1、2、3的出光面為同一個方向。發光單元1、2、3的長與寬皆小於100μm，或是尺寸（活性層的投影面積）小於0.01mm ²。發紅光第一發光單元1的尺寸較發藍光的第二發光單元2大，也較發綠光的第三發光單元3大。發藍光的第二發光單元2設置於發紅光的第一發光單元1之上，且覆蓋第一發光單元1出光面的第一部分11。發綠光的第三發光單元3與發藍光的第二發光單元2水平排列於發紅光的第一發光單元1之上，且覆蓋第一發光單元1出光面不同於第一部份11的第二部分12。由上視圖觀之，第二發光單元2與第三發光單元3物理性分離，第二發光單元2部份重疊於第一發光單元1，第二發光單元2的長邊方向垂直於第一發光單元1的長邊方向。第三發光單元3部份重疊於第一發光單元1，第三發光單元3的長邊方向垂直於第一發光單元1的長邊方向。第二發光單元2與第一發光單元1垂直排列（排列方向平行於第一發光單元1的出光面方向），第三發光單元3與第一發光單元1垂直排列（排列方向平行於第一發光單元1的出光面方向），第二發光單元2與第三發光單元3水平排列於第一發光單元之上（排列方向垂直於第一發光單元1的出光面方向）。為了使第二發光單元2與第三發光單元3容易堆疊在第一發光單元1之上，第一發光單元1不具成長基板或是具有一減薄的成長基板，使第一發光單元1的厚度較第二發光單元2薄，第一發光單元1的厚度較第三發光單元3薄。在另一實施例中，為了降低整體發光元件的厚度，發光單元1、2、3皆不具成長基板或是具有一減薄的成長基板。

發光單元2、3與發光單元1之間藉由黏結材料接合，黏結材料可以包含膠（glue）。膠可以包含聚醯亞胺（polyimide）、苯并環丁烯（benzocyclobutene；BCB）、過氟環丁烷（perfluorocyclobutane；PFCB）、環氧樹脂（epoxy）、 Su8 、或旋塗玻璃（spin-on glass；SOG)。在另一個實施例中，發光單元1、2、3之間不具有黏結材料。發光單元1、2、3固定於支撐體4上後，再覆蓋一膠料用以保護發光單元1、2、3。詳言之，膠料可以連續性的覆蓋發光單元1、2、3的外側表面以及出光面。膠料的材料可以如前述黏結材料。

參考第6圖，於上視圖中，第二發光單元2包含有與第一發光單元1重疊的第一部分21、未與第一發光單元1重疊的第二部分22以及第三部分23。第二部分22與第三部分23位於第一部分21的兩側，第二部分22位於第一發光單元1的前側16之外，第三部分23位於第一發光單元相對於前側16的後側17之外。第一部分21位於第一發光單元1的前側16與後側17之間。第三發光單元3包含有與第一發光單元1重疊的第一部分31、未與第一發光單元1重疊的第二部分32以及第三部分33。第二部分32與第三部分33位於第一部分31的兩側，第二部分32位於第一發光單元1的前側16之外，第三部分33位於第一發光單元相對於前側16的後側17之外。第一部分31位於第一發光單元1的前側16與後側17之間。第一發光單元1具有被第二發光單元2覆蓋的第一部分11與被第三發光單元3覆蓋的第二部分12、以及未被第二發光單元2與第三發光單元3覆蓋的第三部分13、第四部份14、以及第五部分15。第一發光單元1出光面的第三部分13位於第二發光單元2與第三發光單元3之間。第一發光單元1出光面的第四部分14位於第一發光單元1的左側，且位於第二發光單元2的左側之外。第一發光單元1出光面的第五部分15位於第一發光單元1的右側，且位於第三發光單元3的右側之外。第一發光單元1未被覆蓋的出光面積（第三部分13、第四部份14、以及第五部分15之總和）較第二發光單元2的出光面積（第一部分21、第二部分22、以及第三部分23之和）大，也較第三發光單元3的出光面積（第一部分31、第二部分32、以及第三部分33之和）大。在一實施例中，第一發光單元1所發出的光可以穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第一發光單元1的面積較第三發光單元3的面積大，也較第二發光單元2的面積大。例如，第一發光單元1的面積至少是第二發光單元2面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。第一發光單元1的面積至少是第三發光單元3面積的1.5倍，例如為1.5～20倍。在另一實施例中，第一發光單元1所發出的光不會穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第一發光單元1未被覆蓋的發光區域是第二發光單元面積的1.5倍例如為1.5～20倍。。在另一實施例中，第二與第三發光單元的長與寬皆小於70μm，例如30μmÎ50μm的矩形。發光單元1、2、3的電極（electrode pad）皆位於相對於出光面的下表面，並利用覆晶接合的方式與支撐體4形成電連接。

在另一實施例中，發光單元2、3可以部份位於第一發光單元1的最左側或是最右側，因此第一發光單元1具有至少一個未被覆蓋的發光區域。例如，第二發光單元2位於第一發光單元1的最左側，第三發光單元3位於第一發光單元1的最右側並與第二發光單元2物理性分離，則第一發光單元1具有一個未被覆蓋的發光區域。在另一實施例中，發光單元2、3可以彼此相接地並排於第一發光單元1之上，因此第一發光單元1具有至少一個未被覆蓋的發光區域。例如，發光單元2、3位於第一發光單元1最左側與最右側之間，第二發光單元2與第三發光單元3彼此間沒有空隙地相鄰水平排列於第一發光單元1之上，則第一發光單元1具有二個分離、未被覆蓋的發光區域。

第7A~7E圖顯示發光元件600的製造流程示意圖。參照第7A圖，提供一支撐體4，支撐體4上具有第一組焊墊（bonding pad）61、62、第二組焊墊63、64、第三組焊墊65、66、以及選擇性地包含用以電性連接發光單元的導線結構（圖未示）形成於支撐體4上。第一組焊墊61、62對應於第一發光單元1的電極，第二組焊墊63、64對應於第二發光單元2的電極，第三組焊墊65、66對應於第三發光單元3的電極。參考第7B圖，塗佈一膏劑71於第一組焊墊61、62之上。膏劑71包括絕緣材料以及分散在絕緣材料中的複數個導電粒子。塗佈的方式可以透過圖形化治具，例如鋼板（stencil），使膏劑71不覆蓋到第二組焊墊63、64以及第三組焊墊65、66。在一實施例中，彼此分離的焊墊61以及焊墊62被同一膏劑71覆蓋。在另一實施例中，彼此分離的焊墊61以及焊墊62被兩個物理性分離的膏劑覆蓋。參考第7C圖，將第一發光單元1以覆晶方式設置在對應的第一組焊墊61、62上，並與膏劑71相接觸。隨後進行一加熱固化步驟，使第一發光單元1與第一組焊墊61、62接合。參考第7D圖，塗佈膏劑72於第一發光單元1前側16外的焊墊63與65，其中，焊墊63與焊墊65是各自屬於第二組焊墊與第三組焊墊。塗佈膏劑73於第一發光單元1後側17外的焊墊64與66，其中，焊墊64與焊墊66是各自屬於第二組焊墊與第三組焊墊。塗佈的方式可以透過圖形化治具，使膏劑72不覆蓋到第一發光單元1以及焊墊64、66，膏劑73不覆蓋到第一發光單元1以及焊墊63、65。在一實施例中，彼此分離的焊墊63以及焊墊65被同一膏劑72覆蓋，彼此分離的焊墊64以及焊墊66被同一膏劑73覆蓋。在另一實施例中，彼此分離的焊墊63、64、65、66被四個物理性分離的膏劑覆蓋。參考第7E圖，將第二發光單元2以覆晶方式設置在對應的第二組焊墊63、64上，並與膏劑72與73相接觸。將第三發光單元3以覆晶方式設置在對應的第三組焊墊65、66上，並與膏劑72與73相接觸。隨後進行一加熱固化步驟，使第二發光單元2與第二組焊墊63、64接合，第三發光單元3與第三組焊墊65、66接合，即完成發光元件的製作。

第8A圖以及第8B圖顯示第7A～7E圖中，發光單元接合於支撐體的製程步驟。參照第8A圖，以第一發光單元1為例子。第一發光單元1包含兩個電極181、182位於相對於出光面的下表面。電極181、182與支撐體4上的第一組焊墊61、62各自相對，膏劑71塗佈在第一發光單元1和支撐體4之間。參考第8A圖，加熱固化前的膏劑71包括絕緣材料74以及分散在絕緣材料74中的複數個導電粒子75。接合第一發光單元1的方法包括一加熱固化步驟，在固化過程中，絕緣材料74的黏度會先下降再上升，且導電粒子75會聚集在第一發光單元1的電極181、182以及第一組焊墊61、62之間或周遭。第8B圖顯示加熱固化後的狀態。膏劑71覆蓋的區域包括導通區域76以及一非導通區域77。導通區域76位於電極181和焊墊61之間，以及電極182和焊墊62之間。除了導通區域76外，其他膏劑覆蓋的區域為非導通區域77。如第8A圖所示，加熱固化步驟前，導通區域76內的導電粒子75的平均密度與非導通區域77相似。如第8B圖所示，加熱固化步驟後，大部分的導電粒子75聚集於導通區域76中。導通區域76內的導電粒子75的平均密度大於非導通區域77。在一實施例中，導通區域76內的導電粒子75的平均密度大於75%、或者導通區域76優選地不具有絕緣材料74。非導通區域77內的導電粒子75的平均密度小於40%，但不等於零。也就是說，非導通區域77包含少量彼此分開的導電粒子75。例如，非導通區域77內的導電粒子75的含量介於0.1%～40%，較佳地為2%～10%。絕緣材料74在非導通區域77中的平均密度高於60％，優選地介於60%～99.9%之間，更加地介於90%～98%之間。在一個實施例中，非導通區域77包含10%～40%的導電粒子75以及60%～90%的絕緣材料74，並且優選地，非導通區域77包含20%～30%的導電粒子75以及70%～80%的絕緣材料74。在另一個實施例中，非導通區域77不包含導電粒子75。

膏劑71可以劃分成複數個子部分（例如：3〜10個子部分）。平均密度定義為所有或選定子部分密度的平均值。子部分的尺寸可以根據測試樣本的大小或測量方法調整。例如，子部分具有三維的形狀或是在剖視圖中具有二維的形狀。二維的形狀可以是八邊形、六邊形、矩形、三角形、圓形、橢圓形、或其組合。三維的形狀可以是圓柱體、立方體、長方體、或球體。導電粒子75的密度也可以於膏劑71的子部分的一預定區域（例如20×20μm ²）內，計算所有導電粒子75的數量或佔據面積來獲得。

導電粒子75可以包含低熔點的金屬或低液化熔點（liquidus melting point ）的合金，其熔點或液化溫度低於210℃。金屬材料可以是元素、化合物、或合金，例如：鉍（Bi）、錫（Sn）、銀（Ag）、銦（In）、或其合金。在一實施例中，低熔點的金屬或低液化熔點合金的熔點或液化溫度低於170℃。低液化熔點合金的材料可以是錫銦合金或錫鉍合金。絕緣材料74可以是熱固性聚合物，例如：環氧樹脂（epoxy）、矽氧樹脂（silicone）、聚甲基丙烯酸甲酯、以及環硫化物（episulfide）。絕緣材料74可以在固化溫度下固化。在本實施例中，導電粒子75的熔點低於絕緣材料74的固化溫度。如第8A圖所示，在加熱固化步驟之前，導電粒子75的粒徑被定義為導電粒子75的直徑，介於5μm～50μm之間。兩個電極181、182之間的最短距離優選地是導電粒子75粒徑的兩倍以上。如果第一發光單元1的尺寸小於100μm×100μm，例如：80μm×80μm、或是70μm×50μm，則第一發光單元1的兩個電極181和182之間的最短距離優選地不大於50μm，例如：不大於40μm、30μm、或20μm。

如第8B圖所示，加熱固化之後，位於導通區域76內的導電粒子75是呈現一塊狀 （bulk）的導通結構78，並覆蓋電極181、182和焊墊61、62的至少一個側表面。導通結構78與各自相對應的電極181、182與焊墊61、62直接接觸提供電性導通，外部的電源可以通過焊墊61、62、導通結構78、以及電極181、182傳輸至第一發光單元1。絕緣材料74圍繞導通結構78、電極181、182、以及焊墊61、62的外側表面。非導通區域77內的導電粒子75是離散狀分佈，並被絕緣材料74包覆。因此，電流無法通過非導通區域77。填充於非導通區域77內的絕緣材料74可以增強第一發光單元1和支撐體4之間的接合強度，也可以避免外部環境對導電材料的氧化，還可避免導通結構78在高溫環境下因材料軟化或融化造成短路的問題。於一側視圖中，以對應的電極182與焊墊62為例，導通結構78的下端（與焊墊62接觸的一端）完全覆蓋焊墊62的上表面621，導通結構78相對於下端的上端（與電極182接觸的一端）完全覆蓋電極182的下表面183。導通結構78具有一頸部（necking）的形狀，導通結構78的外側表面781具有凹部與凸部的表面。詳言之，電極182具有寬度W1、焊墊62具有寬度W2，焊墊的寬度W2大於或等於電極的寬度W1。導通結構78具有寬度W3，寬度W3於支撐體4法線方向上並非為一固定值。導通結構78於頸部具有一最小寬度W3（min）位於電極182與焊墊62之間，且小於電極182的寬度W1或是/以及焊墊62的寬度W2。在另一實施例中，導通結構78的外側表面781為一個外凸的圓弧狀，亦即導通結構78無頸部結構。在另一實施例中，導通結構78的外側表面781為一個平坦面。

如第8B圖所示，膏劑71的最外表面711具有彎曲形狀，並從支撐體4延伸至第一發光單元1的外側表面19。膏劑71的形狀在加熱固化之後會發生變化（相較於第8A圖），亦即，膏劑71在加熱固化步驟之前和之後具有不同的形狀。膏劑71覆蓋部分的第一發光單元1的外側表面19。更具體地說，在加熱固化後，如第8B圖所示，膏劑71的最外表面711與支撐體4之間具有一角度θ，角度θ沿著最外表面711向第一發光單元1的側表面18的方向逐漸增加。

第9 圖為根據本發明一實施例所揭露之一顯示模組1000的示意圖。顯示模組1000包含一載板8，例如一電路基板，以及多個發光元件700。發光元件700可以為前述發光元件100、200、300、401、402、500、600、或其組合。在一實施例中，多個發光元件700是以陣列方式排列在載板8 上並與載板8上的電路電性連接。載板8 表面具有一層吸光層（圖未示），可提高顯示模組1000在顯示影像時的對比度。吸光層的顏色以深色尤佳，例如黑色、咖啡色、灰色等，包含較不會反射光線的遮光材料。遮光材料為深色且不透光（opaque）的材料。不透光的材料可以包含有雙馬來醯亞胺三氮雜苯樹脂（Bismaleimide Triazine Resin，BT），表面形成可遮蔽可見光的材料，例如黑色油墨（BT為淡黃色）、或是擋光材料。擋光材料可以包含金屬、樹脂或是石墨。金屬的材料可以為鉻。樹脂可以為Polyimide（PI）或是壓克力（Acrylate ）為主體，再將光吸收材料，例如：碳黑（carbon）、氧化鈦等，或是深色顏料散佈於樹脂中。

第10圖為根據本發明一實施例所揭露之一顯示裝置2000。顯示裝置2000 包含一載板91，多個顯示模組1000 形成在載板91上，一框架92 圍繞多個顯示模組1000，以及一面板（plate）93蓋在顯示模組1000 以及框架92之上。在一實施例中，顯示模組1000之間的間距可以非常接近，甚至是緊靠在一起（間距為0）。

第11圖為根據本發明一實施例所揭露之一顯示系統3000。顯示系統3000包含處理器301、資料接收器302、顯示裝置303、以及一個或多個顯示驅動IC 304。資料接收器302可以藉由無線或是有線的方式接收資料。無線的方式可以採用任一種無線的標準或是協議，例如：WiFi（IEEE802.11）、WiMAX（IEEE 802.16）、IEEE 802.20、LTE、Ev_D0、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、EDCT、Bluetooth、或是任何被指定為3G、4G、5G和更高版本的無線協議。一個或多個顯示驅動IC 304與顯示裝置303電性耦接。顯示裝置303包含前述的顯示裝置2000、顯示模組1000、或是發光元件100~600。根據應用，顯示系統3000還可以選擇性地包含其他元件，例如：記憶元件、觸控屏控制器、感測器（sensor）、以及電池。

第12A圖顯示發光元件601的上視圖。發光元件601類似第6圖的發光元件600包含第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3。發光單元1、2、3的出光面具有相同的方向，皆朝向相對於支撐體4的方向。發光單元1、2、3的電極（electrode pad）皆位於相對於出光面的下表面的兩端，並利用覆晶接合的方式與支撐體4形成電連接。第二發光單元2與第三發光單元3物理性分離的水平排列於第一發光單元之上，且覆蓋部分的第一發光單元1。第二發光單元2的長邊方向與第一發光單元1的長邊方向垂直，並與第一發光單元1部分重疊。第三發光單元3的長邊方向與第一發光單元1的長邊方向垂直，並與第一發光單元1部分重疊。第一發光單元1利用膏劑71固接於支撐體4上。第二發光單元2與第三發光單元3排列於第一發光單元1左側的電極利用一完整不分離的膏劑72固接於支撐體4上。第二發光單元2與第三發光單元3排列於第一發光單元1右側的電極利用一完整不分離的膏劑73固接於支撐體4上。膏劑71、72、73的材料以及塗佈的方式可參考前述第7、8圖的相關描述。發光單元1、2、3的長大於100μm，寬大於50um，或是尺寸（活性層的投影面積）大於0.005mm ²。第一發光單元1可發出紅光，第二發光單元2可發出藍光，第三發光單元3可發出綠光。在一實施例中，第一發光單元1所發出的光可以穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第一發光單元1的面積較第三發光單元3的面積大，也較第二發光單元2的面積大。在另一實施例中，第二發光單元2與第三發光單元3內包含反射層，使發光單元的光經由反射層反射而向上方出光，用以增加亮度，因此，第一發光單元1所發出的光不會穿透第二發光單元2與第三發光單元3。為了使第二發光單元2與第三發光單元3容易堆疊在第一發光單元1之上，第一發光單元1不具成長基板或是具有一減薄的成長基板，使第一發光單元1的厚度較第二發光單元2薄，第一發光單元1的厚度較第三發光單元3薄。在另一實施例中，為了降低整體發光元件的厚度，發光單元1、2、3皆不具成長基板或是具有一減薄的成長基板。

發光單元2、3與發光單元1之間藉由黏結材料接合，黏結材料可以參考第6圖相關的段落。在另一個實施例中，發光單元1、2、3之間不具有黏結材料。發光單元1、2、3固定於支撐體4上後，再覆蓋一膠料用以保護發光單元1、2、3，膠料的材料可以如前述黏結材料。

第12B圖顯示發光元件602的上視圖。發光元件602包含第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3。發光單元1、2、3的電極（electrode pad）皆位於相對於出光面的下表面的兩端，並利用覆晶接合的方式與支撐體4形成電連接。第一發光單元1、第二發光單元2、以及第三發光單元3的排列方式可參考第12A圖相關描述。第一發光單元1利用膏劑71固接於支撐體4上。第二發光單元2的兩端利用膏劑72、73固接於支撐體4上。第三發光單元3的兩端利用膏劑74、75固接於支撐體4上。不同於第12A圖的發光元件601，第二發光單元2與第三發光單元3排列於第一發光單元1左側的電極是用兩個物理性分離的膏劑72、74固接於支撐體4上，第二發光單元2與第三發光單元3排列於第一發光單元1右側的電極是用兩個物理性分離的膏劑73、75固接於支撐體4上。發光單元1、2、3的長大於100μm，寬大於50um，或是尺寸（活性層的投影面積）大於0.005mm ²。第一發光單元1可發出紅光，第二發光單元2可發出藍光，第三發光單元3可發出綠光。在一實施例中，第一發光單元1所發出的光可以穿透第二發光單元2與第三發光單元3，第一發光單元1的面積較第三發光單元3的面積大，也較第二發光單元2的面積大。在另一實施例中，第一發光單元1所發出的光不會穿透第二發光單元2與第三發光單元3。

第12C圖顯示顯示模組1001的示意圖。顯示模組1001包含載板8，例如一電路基板，以及多個發光元件，例如發光元件602。多個發光元件602以陣列方式排列在載板8上並與載板8上的電路電性連接。每一個發光元件602的第一發光單元可發出紅光，第二發光單元可發出藍光，第三發光單元可發出綠光，因此每個發光元件602可以視為一個像素。發紅光的第一發光單元的長邊方向與發藍光以及發綠光的第二發光單元與第三發光單元垂直，發藍光的第二發光單元的長邊與發綠光的第三發光單元的長邊方向互相平行。每一個發光元件602的第一發光單元長邊的排列方向為橫向（第一方向）。每一個發光元件602的第二發光單元長邊的排列方向為直向（第二方向）。每一個發光元件602的第三發光單元長邊的排列方向為直向（第二方向）。第二方向與第一方向垂直。每一個第二發光單元的長邊排列與每一個第三發光單元的的長邊排列方向相同。載板8 表面具有一層吸光層（圖未示），可提高顯示模組1000在顯示影像時的對比。吸光層的材料可參考第9圖相關的說明。在另一個實施例，發光元件可為前述的發光元件601。

前述第5、6圖，揭示一發光元件包含多個發光單元利用部分水平排列與部分垂直排列的方式堆疊於一單一封裝內。於第7圖，詳述如何利用包含絕緣材料以及導電粒子的膏劑製作第6圖的發光元件。上述的堆疊方法也可應用於多波段的發光元件上。利用封裝的方式製作多波段或是寬波段的發光元件，相較於利用磊晶的方式，較簡單也較好控制發光品質。參考第13圖，第13圖顯示發光元件800的上視圖。發光元件800可發出一涵蓋多波段的光、或是一寬波段的光，取決於多個發光單元發光波長的選擇與搭配。發光元件800包含支撐體4、與第一發光單元1、第二發光單元2、第三發光單元3、以及第四發光單元5位於支撐體4之上。第二發光單元2、第三發光單元3、以及第四發光單元5水平排列於第一發光單元1之上，並各自覆蓋不同部分的第一發光單元1的出光面。發光單元1、2、3、5出光面為同一個方向。由上視圖觀之，第二發光單元2、第三發光單元3、與第四發光單元5彼此物理性分離。第二發光單元2部份重疊於第一發光單元1，第三發光單元3部份重疊於第一發光單元1，第四發光單元5部份重疊於第一發光單元1。第一發光單元1具有多個被發光單元2、3、5分離、且未被覆蓋的發光區域。在本實施例中，發光單元2、3、5彼此分離的位於第一發光單元1最左側與最右側之間，因此第一發光單元1具有四個分離、未被覆蓋的發光區域。在另一實施例中，發光單元2、3、5可以部份位於第一發光單元1的最左側或是最右側，因此第一發光單元1具有至少一個未被覆蓋的發光區域。例如，第二發光單元2位於第一發光單元1的最左側，第三發光單元3位於第一發光單元1的最右側，第四發光單元5與第二發光單元2以及第三發光單元3物理性分離，且位於第一發光單元1的最左側與最右側之間，則第一發光單元1具有二個分離、未被覆蓋的發光區域。在另一實施例中，發光單元2、3、5可以部份相連水平並排的位於第一發光單元1之上，因此第一發光單元1具有至少一個未被覆蓋的發光區域。例如，發光單元2、3、5位於第一發光單元1最左側與最右側之間，第二發光單元2與第三發光單元3彼此間沒有空隙地相鄰水平排列於第一發光單元1之上，第四發光單元5與第二發光單元2、第三發光單元3物理性分離，則第一發光單元1具有三個分離、未被覆蓋的發光區域。

為了使發光單元2、3、5容易堆疊在第一發光單元1之上，第一發光單元1不具成長基板或是具有一減薄的成長基板，使第一發光單元1的厚度較發光單元2、3、5薄。在另一實施例中，為了降低整體發光元件的厚度，發光單元1、2、3、5皆不具成長基板或是具有一減薄的成長基板。發光單元2、3、5與第一發光單元1之間藉由黏結材料接合，黏結材料可以包含膠（glue）。膠可以包含聚醯亞胺（polyimide）、苯并環丁烯（benzocyclobutene；BCB）、過氟環丁烷（perfluorocyclobutane；PFCB）、環氧樹脂（epoxy）、 Su8 、或旋塗玻璃（spin-on glass；SOG)。在另一個實施例中，發光單元1、2、3、5之間不具有黏結材料。發光單元1、2、3、5固定於支撐體4上後，再覆蓋一膠料用以保護發光單元1、2、3、5，膠料的材料可以如前述黏結材料。

發光單元1、2、3、5皆利用覆晶接合的方式與外部電源形成電性連接。類似第6圖，第二發光單元2包含有與第一發光單元1重疊的部分，以及與第一發光單元1未重疊的兩部分位於與第一發光單元1重疊部分的兩側。第三發光單元3包含有與第一發光單元1重疊的部分，以及與第一發光單元1未重疊的兩部分位於與第一發光單元1重疊部分的兩側。第四發光單元4包含有與第一發光單元1重疊的部分，以及與第一發光單元1未重疊的兩部分位於與第一發光單元1重疊部分的兩側。發光單元1、2、3、5的電極（electrode pad）皆位於相對於出光面的下表面，利用覆晶接合的方式與支撐體4形成電連接。電極與支撐體4的接合材料以及步驟可以參考第7、8圖相關段落的說明。

發光元件800可以發出一個涵蓋紅光到紅外光波段的光，例如，第一發光單元1可以發出波長介於630～780nm的紅光，發光單元2、3、5可以發出波長大於780nm的紅外光，例如：810nm、850nm、880nm、910nm、940nm、970nm、或1050nm。在另一實施例中，部份的發光單元1、2、3、5可以同時發出兩個波長的光，例如第一發光單元1可以發出小於720nm的色光，第二發光單元2可以同時發出810nm與850nm的紅外光，第三發光單元3可以同時發出880nm與910nm的紅外光，第四發光單元5可以發出大於1000nm的紅外光。在另一實施例中，第一發光單元1可以發出小於720nm的色光，第二發光單元2可以同時發出810nm與850nm的紅外光，第三發光單元3可以同時發出910nm與940nm的紅外光，第四發光單元5可以發出大於1000nm的紅外光。第一發光單元1的光線會穿透第二發光單元2、第三發光單元3、以及第四發光單元5。在另一實施例，第一發光單元1的光線會穿透至少第二發光單元2、第三發光單元3、或第四發光單元5其中一個，且不會穿透至少第二發光單元2、第三發光單元3、或第四發光單元5其中一個。發光單元的形狀在此僅為例示，不夠成本發明的限制。發光單元的形狀可以是三角形、正方形、平行四邊形、梯形、或是其他多邊形的形狀。在本實施例中，每個發光單元的形狀皆為矩形，在另一實施例中，每個發光單元的形狀也可以不相同，或是部分相同與部分不相同。發光單元的數量為4，僅為例示，不夠成本發明的限制。在另一實施例中，發光單元的數量至少大於2。發光單元的發光波長在此僅為例示，不夠成本發明的限制。在另一實施例中，部分或是所有的發光單元發出不同於紅光或是紅外光的光。

多個發光單元利用垂直排列的方式堆疊於一單一封裝內也可應用於同軸出光的發光元件，如第14圖。第14圖顯示發光元件900的上視圖。發光元件900可發出一涵蓋兩個波段的光，例如紅光與紅外線。發光元件900包含支撐體4、與第一發光單元1以及第二發光單元2位於支撐體4之上。第二發光單元2垂直排列於第一發光單元1之上，並與部分的第一發光單元1的出光面重疊。發光單元1、2皆利用覆晶接合的方式與支撐體4形成電性連接。類似第6圖，第二發光單元2包含有與第一發光單元1重疊的部分，以及與第一發光單元1未重疊的兩部分位於與第一發光單元1重疊部分的兩側。發光單元1、2的電極（electrode pad）皆位於相對於出光面的下表面，利用覆晶接合的方式與支撐體4形成電連接。電極與支撐體4的接合材料以及步驟可以參考第7、8圖相關段落的說明。

為了使第二發光單元2容易堆疊在第一發光單元1之上，第一發光單元1不具成長基板或是具有一減薄的成長基板，使第一發光單元1的厚度較第二發光單元2薄。在另一實施例中，為了降低整體發光元件的厚度，發光單元1、2皆不具成長基板或是具有一減薄的成長基板。第二發光單元2與第一發光單元1之間藉由透光的黏結材料接合，透光的黏結材料可以包含膠（glue）。膠可以包含聚醯亞胺（polyimide）、苯并環丁烯（benzocyclobutene；BCB）、過氟環丁烷（perfluorocyclobutane；PFCB）、環氧樹脂（epoxy）、 Su8 、或旋塗玻璃（spin-on glass；SOG)。在另一個實施例中，發光單元1、2之間不具有黏結材料。發光單元1、2固定於支撐體4上後，再覆蓋一膠料用以保護發光單元1、2，膠料的材料可以如前述黏結材料。第一發光單元1的光線會穿透第二發光單元2。因此，第一發光單元1與第二發光單元2發出的光線會共軸（coaxial），使發光元件900為一共軸出光的發光元件。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即舉凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

100、200、300、401、402、500:發光元件 600、601、602、700、800、900:發光元件 1:第一發光單元 2:第二發光單元 3:第三發光單元 5:第四發光單元 4:支撐體 8:載板 11、21、31:第一部分 12、22、32:第二部分 13、23、33:第三部分 14:第四部份 15:第五部分 16:前側 17:後側 19:外側表面 61、62:第一組焊墊 63、64:第二組焊墊 65、66:第三組焊墊 71、72、73、74、75:膏劑 74:絕緣材料 75:導電粒子 76:導通區域 77:非導通區域 78:導通結構 91:載板 92:框架 93:面板 181、182:電極 183:下表面 301:處理器 302:資料接收器 303:顯示裝置 304:顯示驅動IC 621:上表面 711:最外表面 781:外側表面 W1、W2、W3:寬度 1000、1001:顯示模組 2000:顯示裝置 3000:顯示系統

第1圖為一發光元件之上視圖。 第2圖為依據本發明一實施例的發光元件之上視圖。 第3圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第4A圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第4B圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第5圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第6圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第7A~7E圖為依據本發明一實施例的發光元件製造流程示意圖。 第8A~8B圖為依據本發明一實施例的發光單元與支撐體的接合製造步驟。 第9圖為依據本發明一實施例所揭露之一顯示模組。 第10圖為依據本發明一實施例所揭露之一顯示裝置。 第11圖為依據本發明一實施例所揭露之一顯示系統。 第12A圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第12B圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第12C圖為依據本發明一實施例所揭露之一顯示模組。 第13圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。 第14圖為依據本發明另一實施例的發光元件之上視圖。

600:發光元件

1:第一發光單元

2:第二發光單元

3:第三發光單元

4:支撐體

11、21、31:第一部分

12、22、32:第二部分

13、23、33:第三部分

14:第四部份

15:第五部分

16:前側

17:後側

Claims (10)

1. 一種顯示模組，包含： 一載板，具有一上表面；以及 複數個發光元件，排列在該載板的該上表面上，每一發光元件包含： 一第一發光單元，藉由一第一導通結構電連接該載板； 一第二發光單元，位於該第一發光單元之上，並藉由一第二導通結構電連接該載板；以及 一第三發光單元，藉由一第三導通結構電連接該載板； 其中，該第一發光單元、該第二發光單元及該第三發光單元用於發出相異色光，且於一上視圖中，該第二導通結構與該第三導通結構位於該第一發光單元的相對側。
2. 如請求項1的顯示模組，其中，該第二發光單元及該第三發光單元分別位於該第一發光單元的不同部位之上。
3. 如請求項2的顯示模組，其中，該第二發光單元與該第三發光單元在該上表面的法線方向上不重疊。
4. 如請求項1的顯示模組，其中，該第一發光單元與該第二發光單元具有不同的厚度。
5. 如請求項1的顯示模組，其中，該第一導通結構的厚度較該第二導通結構的厚度薄。
6. 如請求項1的顯示模組，還包含一支撐體，該第一發光單元、該第二發光單元、以及該第三發光單元設置於該支撐體上。
7. 如請求項1的顯示模組，更包含一絕緣材料，圍繞該第一導通結構。
8. 如請求項7的顯示模組，其中，該第一發光單元包含有一電極，該絕緣材料圍繞該電極。
9. 如請求項1的顯示模組，其中，於該上視圖中，該第二發光單元與該第一發光單元的幾何中心彼此不重合。
10. 如請求項1的顯示模組，更包含一膠料，連續地覆蓋該第一發光單元、該第二發光單元、以及該第三發光單元。