TW202416772A - 用於rf功率輸送控制系統的智慧動態負載模擬器 - Google Patents

Abstract

本文揭露的實施例包括一種動態負載模擬器。在實施例中，該動態負載模擬器包括：阻抗負載；反向匹配網路；及智慧RF控制器。在實施例中，該智慧RF控制器包括：動態負載產生器；及反向匹配控制器。

Description

用於RF功率輸送控制系統的智慧動態負載模擬器

實施例係關於半導體製造領域，且更特定言之係關於用於RF功率輸送控制的動態負載模擬器。

在半導體處理操作中(例如，電漿蝕刻或電漿沉積)，RF輸送系統用於向腔室提供RF功率。通常，RF輸送系統包括RF產生器和RF匹配網路(有時簡稱為匹配)。RF匹配網路允許輸入阻抗以匹配電漿腔室的阻抗，以便最小化或消除反射功率。因此，可將更高水平的功率傳送到電漿腔室。電源和處理腔室負載的阻抗匹配是RF功率輸送和晶圓處理的效能和安全性的關鍵需求。腔室負載是關鍵的設計因素，定義了操作包絡以及功率輸送系統的動態。

當前的RF系統開發依賴於一些固定或可變的假(dummy)負載。使用此類系統允許RF系統的基本驗證。然而，此種簡單化的阻抗負載架構是有限制的，因為它們不能精確地匹配電漿腔室的阻抗負載特性。據此，需要進行廣泛而深入的處理腔室測試以進行全面的系統驗證。此導致了排程、資源和成本方面的挑戰。一般而言，為了實施RF系統的系統驗證而使處理腔室離線的成本很高。

本文揭露的實施例包括一種動態負載模擬器。在實施例中，動態負載模擬器包括：阻抗負載；反向匹配網路；及智慧RF控制器。在實施例中，該智慧RF控制器包括：動態負載產生器；及反向匹配控制器。

實施例亦可包括一種智慧RF控制器。在實施例中，該智慧RF控制器可包括：動態負載產生器，該動態負載產生器經配置以在反向匹配網路上提供負載阻抗跡線，該反向匹配網路耦合至固定假負載；及反向匹配控制器。

實施例亦可包括一種處理工具，包括：RF輸送系統，具有RF產生器及RF匹配網路。在實施例中，使用開關以選擇性地將該RF輸送系統耦合至電漿腔室或動態負載模擬器，其中該動態負載模擬器包括：假負載；反向匹配網路；及RF控制器。在實施例中，該RF控制器包括：動態負載產生器及反向匹配控制器。

本文描述的系統包括用於RF功率輸送控制的動態負載模擬器。在下面的描述中，闡述了許多特定細節以便提供對實施例的透徹理解。對於發明所屬領域具有通常知識者而言顯而易見的是，無需該等特定細節亦可實現實施例。在其他情況下，沒有詳細描述眾所周知的態樣，以免不必要地混淆實施例。此外，應理解，附圖中圖示的各種實施例是示例性表示且不一定按比例繪製。

如上所述，電源和處理腔室負載的阻抗匹配對於RF功率輸送和基板處理的效能和安全性是關鍵需求。然而，現有架構需要對與電源和匹配電耦合的處理腔室進行廣泛的驗證。由於處理腔室被用於驗證電源，驗證電源的成本很高。亦即，在被用於驗證時，處理腔室需要離線，且處理腔室不能用於製造生產基板或晶圓。一般而言，當出於驗證目的而使腔室離線時，必須解決排程、資源分配和成本挑戰。

據此，本文揭露的實施例包括智慧動態負載模擬器。智慧動態負載模擬器包括假負載、反向匹配、和智慧RF控制器。智慧RF控制器控制反向匹配，以便從假負載產生可變阻抗跡線。可變阻抗跡線可類似於操作期間處理腔室的阻抗跡線。因此，RF輸送系統(亦即，RF產生器和RF匹配)可電耦合到智慧動態負載模擬器而非處理腔室。因此，處理腔室不需要出於驗證目的而離線。

在實施例中，可使用各種方法來產生阻抗跡線。在一種方法中，記錄功能電漿腔室的阻抗跡線。然後，智慧RF控制器可利用所記錄的阻抗跡線。在其他實施例中，可使用腔室建模演算法來產生阻抗跡線。亦即，智慧RF控制器可用作處理腔室的數位(阻抗)雙胞胎，以便提供匹配腔室在某些參數下將呈現的阻抗跡線的阻抗跡線。當調查邊角情況時，此尤其有用。可模擬極端條件以便驗證RF輸送系統，而非推至處理腔室的極限。

另外，應理解，智慧動態負載模擬器的使用可用在各種應用中。例如，智慧動態負載模擬器可在整個控制系統生命週期中使用，例如在開發、測試和操作階段期間。據此，智慧動態負載模擬器的成本可分散到複數個不同的使用情況。

現在參考圖1，根據一實施例圖示了半導體處理工具100的示意圖。在實施例中，半導體處理工具100可包括RF產生器105。RF產生器105可為任何合適的RF產生器架構。例如，RF產生器105可在任何期望的頻率或頻率範圍下操作。在特定實施例中，RF產生器105可在13.56 MHz下操作，此為用於電漿產生的常用頻率。然而，應理解，亦可使用其他頻率。

在實施例中，RF產生器105可電耦合到RF匹配網路107。RF匹配網路107可被稱為RF匹配或簡稱為匹配。在一實施例中，匹配107可包括經配置以向RF產生器105提供期望的輸入阻抗的電路系統(例如，電容器、電感器等)。在特定實施例中，電容器可包括經配置以具有由致動器等改變的電容值的可變電容器。可使用匹配107以便設置等於負載的阻抗的阻抗。可由處理腔室120的操作條件來確定負載阻抗。

在實施例中，處理腔室120可為任何半導體處理工具。例如，處理腔室120可為蝕刻工具、沉積工具、表面處理工具等。在特定實施例中，處理腔室120可為電漿工具。例如，可在腔室封閉體121內產生電漿124。可由一或更多個電極引發電漿124。例如，支撐件122可包括電耦合到RF匹配107的電極。可與支撐件122相對地提供第二電極123。第二電極123亦可耦合到RF源(未圖示)。

在實施例中，支撐件122可包括基座或其他卡盤架構。例如，支撐件122可包括靜電卡盤架構以便固定基板125。然而，在一些實施例中，亦可使用其他卡盤架構(例如，真空卡盤)。在實施例中，支撐件122亦可包括熱控制系統，以便控制基板125的溫度。例如，支撐件122中可包括冷卻通道及/或電阻加熱器。

在實施例中，基板125可為任何合適的基板形狀因數及/或材料。例如，基板125可為具有300 mm直徑、450 mm直徑、或任何其他標準晶圓形狀因數的晶圓。在特定實施例中，基板125可包括矽或任何其他半導體材料。在一實施例中，可將層沉積到基板125上，或基板125上的層可處於被蝕刻的處理中。例如，通常用於半導體製造的層包括氧化物(例如，氧化矽)、氮化物(例如，氮化矽)、金屬(例如，銅、鎢等)等。

現在參考圖2A，根據實施例圖示了智慧動態負載模擬器240的示意圖。在實施例中，智慧動態負載模擬器240可包括阻抗負載。例如，可提供假負載245。在一些實施例中，假負載245可為靜態負載。亦即，假負載245的阻抗可保持實質恆定。然而，在其他實施例中，假負載245可為可變的。假負載245的阻抗可為實數阻抗值或複數阻抗值。在實施例中，假負載245可包括熱調節特徵。例如，可使用風扇冷卻、液體冷卻等以便控制假負載245的溫度。在實施例中，假負載245可具有任何特定的阻抗值。

在實施例中，智慧動態負載模擬器240可進一步包括反向匹配網路244。有時，反向匹配網路244可被稱為反向匹配244。反向匹配網路244可具有類似於匹配107的電路系統(在上面更詳細地描述)的電路系統。例如，反向匹配244可包括電容器、電感器等。在特定實施例中，電容器可包括經配置以具有由致動器等改變的電容值的可變電容器。在又一實施例中，電容器可為固態可變電容器。由於與具有實體致動器的電容器相比，固態可變電容器中的電容變化更快，固態可變電容器的使用可促進負載產生器的反饋調諧。即使當假負載245恆定時，反向匹配網路244允許提供可變阻抗。如此，可產生阻抗跡線以便匹配腔室120的阻抗。如下文將更詳細描述的，此允許在不使用電漿腔室120的情況下開發和測試RF輸送系統。

在實施例中，反向匹配網路244可電耦合到RF輸送系統(未圖示)。反向匹配網路244可耦合到RF輸送系統以便開發及/或測試RF輸送系統。在一些實施例中，反向匹配網路244亦可在RF輸送系統的操作期間使用，同時在處理腔室中處理基板。如下面將更詳細地描述的，RF輸送系統可在電漿腔室和智慧動態負載模擬器240的反向匹配網路244之間切換。

在實施例中，智慧動態負載模擬器240可進一步包括智慧RF控制器241。智慧RF控制器241可包括動態負載產生器243和反向匹配控制器242。在實施例中，動態負載產生器243可包括基於輸入(包括假負載值、RF輸送系統參數、及/或其他期望或量測的處理參數)來產生負載阻抗輸出的演算法或模型。在實施例中，動態負載產生器243可以各種模式操作。在第一模式中，動態負載產生器243可在恆定負載下操作。例如，恆定負載可等於假負載245的阻抗負載。

在第二模式中，動態負載產生器243可在可變靜態負載下操作。亦即，阻抗負載可被設置為靜態值，且該靜態值可隨著時間而改變。

在第三模式中，動態負載產生器243可以預定阻抗負載跡線操作。例如，可在處理配方期間記錄處理腔室120的阻抗負載。然後可由動態負載產生器244來複製記錄的阻抗負載。

在第四模式中，動態負載產生器243可在完全動態模式中操作以模擬將負載阻抗鏈接到包括RF功率輸送參數的關鍵處理變數的電漿處理。在此類實施例中，動態負載產生器243可用作電漿腔室120的阻抗雙胞胎(亦即，數位雙胞胎)。此類實施例在完全驗證控制系統中可能特別有益，因為可將處理包絡推至極端而沒有損壞實際電漿腔室120的風險。

在實施例中，反向匹配控制器242可用於確保由動態負載產生器243定義的負載阻抗輸出的保真度。反向匹配控制器242可包括任何合適的控制演算法。在一個實施例中，反向匹配控制器242可包括開迴路控制器。可基於校準表及/或電路模型經由計算來進行開迴路的反向匹配控制器242的控制。在另一實施例中，反向匹配控制器242可包括閉迴路控制器。閉迴路控制器可依賴即時反饋以便提供必要的控制。在此類實施例中，可能需要反向匹配網路244中包括快速致動器的高帶寬迴路以便實施閉迴路控制。在又一實施例中，迭代學習控制器可用於反向匹配控制器242。在迭代控制器中，處理配方的第一運行可用作反饋，以便更有效地控制處理配方的第二運行。迭代控制系統的使用可減輕對高帶寬迴路的需求。

在所圖示的實施例中，智慧動態負載模擬器240的部件全部被圖示於單個封閉體內。亦即，智慧動態負載模擬器240可為單個完全整合的設備，具有圍繞所有部件的單個封閉體。然而，應理解，在其他實施例中，不同的部件可被收容於不同的封閉體中。亦即，智慧動態模擬器240可包括耦合在一起(例如，藉由通訊鏈結、藉由電耦合(例如，同軸電纜)等)的複數個分離部件。例如，假負載245可位於與反向匹配網路244不同的封閉體中。

現在參考圖2B，根據額外實施例圖示了智慧動態負載模擬器240的示意圖。如所圖示，除了反向匹配網路244之外，圖2B中的智慧動態負載模擬器240可實質類似於圖2A中的智慧動態負載模擬器240。特別地，反向匹配網路244可進一步包括感測器246。在特定實施例中，感測器246是電壓和電流(VI)感測器。VI感測器246可被整合到反向匹配網路244中以用於監測或控制目的。此確保了提供給RF輸送系統的負載阻抗的準確性。在實施例中，VI感測器246可為任何感測器架構。例如，VI感測器246可包括導電環和來自RF輸送系統的穿過導電環的同軸電纜。

現在參考圖3，根據實施例圖示了處理工具300的示意圖。在實施例中，處理工具300可包括RF輸送系統、腔室320和智慧動態負載模擬器340。RF輸送系統可包括RF產生器305和RF匹配307。RF產生器305和RF匹配307可實質類似於上面更詳細描述的類似命名的特徵。在實施例中，RF產生器305和RF匹配307可通訊地耦合到智慧動態負載模擬器340，如雙箭頭連接線所指示。RF產生器305亦可通訊地耦合到工具控制器350。工具控制器350可為提供處理參數的控制、執行配方、賦能裝置調諧等的電腦系統。

在實施例中，RF輸送系統的輸出可耦合到開關309。開關309可用於在腔室320和智慧動態負載模擬器340之間切換輸出。在實施例中，腔室320可實質類似於上文更詳細描述的腔室120。例如，腔室320可為用於對基板(未圖示)進行蝕刻、沉積或電漿處理的電漿處理腔室。當RF輸送系統電耦合到腔室320時，可使用給定的配方來處理基板。

當開關309被設置為將RF輸送系統電耦合到智慧動態負載模擬器340時，可在工具300上執行開發及/或調諧處理。在特定實施例中，RF輸送系統電耦合到反向匹配網路344。反向匹配網路344向RF匹配307提供模擬的阻抗負載。因此，可開發或調諧RF匹配307，而不需要在腔室320上執行處理配方。此減低了腔室320的損壞及/或磨耗。

雖然圖示了具有實體開關309的實施例，應理解，在一些實施例中，開關可為邏輯開關。例如，智慧動態負載模擬器340可為與腔室兼容的連接器，儘管智慧動態負載模擬器340可位於與腔室320不同的位置。例如，腔室340可位於潔淨室中，同時智慧動態負載模擬器340可位於常規實驗室中。此允許進一步減低操作成本/挑戰。

在實施例中，智慧動態負載模擬器340可包括假負載345。假負載345可為靜態負載。亦即，假負載345的阻抗可保持實質恆定。然而，在其他實施例中，假負載345可為可變的。假負載345的阻抗可為實數阻抗值或複數阻抗值。在實施例中，假負載345可包括熱調節特徵。例如，可使用風扇冷卻、液體冷卻等以便控制假負載345的溫度。在實施例中，假負載345可具有任何特定的阻抗值。

在實施例中，智慧動態負載模擬器340可進一步包括反向匹配網路344。反向匹配網路344可具有包括電容器、電感器等的電路系統。在特定實施例中，電容器可包括經配置以具有由致動器等改變的電容值的可變電容器。即使當假負載345恆定時，反向匹配網路344允許提供可變阻抗。如此，可產生阻抗跡線以便匹配腔室320的阻抗。

在實施例中，智慧動態負載模擬器340可進一步包括智慧RF控制器341。智慧RF控制器341可包括動態負載產生器343和反向匹配控制器342。在實施例中，動態負載產生器343可包括基於輸入(包括假負載值、RF輸送系統參數、及/或其他期望或量測的處理參數)來產生負載阻抗輸出的演算法或模型。在實施例中，動態負載產生器343可以各種模式操作(例如，恆定負載、可變靜態負載、預定阻抗負載跡線、或完全動態模式)。上面更詳細地描述了不同模式的說明。

在實施例中，反向匹配控制器342可用於確保由動態負載產生器343定義的負載阻抗輸出的保真度。反向匹配控制器342可包括任何合適的控制演算法(例如，開迴路控制器、閉迴路控制器、或迭代學習控制器)。上面更詳細地提供了不同控制演算法的說明。

現在參考圖4，圖示了根據實施例用於智慧動態負載模擬器的軟體堆疊460的示意圖。在實施例中，軟體堆疊460可包括作業系統461。作業系統461可為任何合適的作業系統。例如，Windows、Raspberry Pi、Linux、macOS等可用於作業系統461。在實施例中，裝置驅動器462亦可被包括在軟體堆疊460中。不同的驅動器462可用於智慧動態負載模擬器的不同部件。例如，可提供用於假負載的驅動器、用於反向RF匹配的驅動器、及用於智慧RF控制器的驅動器。

在實施例中，軟體堆疊460可進一步包括電漿負載模型463。電漿負載模型463可與動態負載產生器一起操作。在實施例中，電漿負載模型463可為用於複製先前記錄的阻抗跡線的模型。例如，可在處理腔室中執行處理配方。可記錄整個配方中處理腔室的阻抗。然後，電漿負載模型463能夠使用反向RF匹配來複製阻抗跡線。在另一實施例中，電漿負載模型463可為處理腔室的阻抗雙胞胎。例如，電漿負載模型463可為基於物理的模型以用於模擬將負載阻抗鏈接到包括RF功率輸送參數的關鍵處理變數的電漿處理。

當用作阻抗雙胞胎時，電漿負載模型463能夠改進調諧和開發處理。此是因為電漿負載模型463可安全地執行邊角條件，否則若實際執行的話可能會損壞處理腔室或導致處理腔室過度磨耗。

在實施例中，軟體堆疊460可進一步包括反向匹配控制器464演算法。在實施例中，反向匹配控制器464可包括一或更多個不同的控制演算法。在一個實施例中，反向匹配控制器464包括開迴路控制器。開迴路控制器可利用基於校準表及/或電路模型的計算。在額外實施例中，反向匹配控制器464可包括閉迴路控制演算法。在閉迴路控制演算法中，可提供即時反饋以便改進控制。在又一實施例中，迭代學習控制演算法可被包括在反向匹配控制器464中。迭代學習控制演算法可使用第一處理運行作為輸入，以便改進對連續處理運行的控制。

在實施例中，軟體堆疊460亦可包括資料採集(DAQ)、儲存、和處理模組465。模組465可使用任何合適的電路系統、記憶體、處理器等。模組465可與電漿負載模型463和反向匹配控制器464結合工作，以便使用智慧動態負載模擬器來執行各種處理。

在實施例中，軟體堆疊460可進一步包括使用者介面(UI) 466。可在屏幕等上提供使用者介面466，以便使用者與智慧動態負載模擬器互動。UI 466可被設計為具有任何期望的佈局或其他UI功能。

現在參考圖5，圖示了根據實施例描繪智慧動態負載模擬器540的靈活性的圖。特別地，圖5圖示了可與智慧動態負載模擬器540結合使用的各種操作模式。亦即，智慧動態負載模擬器540可用於開發應用程式571、測試應用程式572、和操作應用程式573。

在實施例中，可使用系統開發應用程式571以便開發用於RF輸送系統的控制系統。可互換的模擬器和至正在開發的RF控制系統的電漿腔室連接可顯著減低開發及/或部署的時間。提供開發持續時間的此種改進是因為減低了對腔室存取的需要。亦即，由於不需要腔室，可以更靈活的排程來實施開發處理。另外，實施例允許腔室處理設計和RF控制系統設計/驗證的重疊。本質上，RF控制系統可在設計腔室處理的同時進行設計，因為RF控制系統不需要專用的處理腔室以便進行開發。

在實施例中，測試應用程式572亦提供對現有解決方案的增強。例如，改進了邊角條件測試和應力測試的簡易性和安全性。通常，邊角條件測試和應力測試在設計上會將處理腔室推至其極限。因此，此類測試可能導致處理腔室過度磨耗及/或損壞。智慧動態負載模擬器可複製此類測試的阻抗，以便測試RF控制系統，而非使用腔室的實體測試。據此，當使用本文揭露的實施例時，可減低測試成本和持續時間。

此外，本文揭露的實施例允許在操作應用程式573期間使用智慧動態負載模擬器。例如，動態負載模型可用於替代匹配網路上的輸出感測器(例如，VI感測器)的需求。如此，可減低RF控制系統的成本。

據此，本文揭露的實施例包括智慧動態負載模擬器，其可用於對處理腔室的阻抗進行建模以用於開發、測試或應用目的。通常，智慧動態負載模擬器包括假負載、反向匹配、和智慧RF控制器。智慧RF控制器控制反向匹配，以便從假負載產生可變阻抗跡線。可變阻抗跡線可類似於操作期間處理腔室的阻抗跡線。例如，可模擬操作期間記錄的腔室的阻抗或可使用阻抗雙胞胎功能來產生阻抗跡線。因此，RF輸送系統(亦即，RF產生器和RF匹配)可電耦合到智慧動態負載模擬器而非處理腔室。因此，處理腔室不需要出於驗證目的而離線，甚至不需要在RF輸送系統開發之前完全開發處理腔室。

現在參考圖6，圖示了根據實施例的處理工具的示例性電腦系統600的方塊圖。示例性電腦系統600可用於上面更詳細描述的一或更多個系統。例如，示例性電腦系統可用於工具控制器及/或智慧RF控制器。在實施例中，電腦系統600耦合至且控制處理工具中的處理。電腦系統600可連接(例如，網路連接)至區域網路(LAN)、內聯網路、外聯網路或網際網路中的其他機器。電腦系統600可在客戶端-伺服器網路環境中以伺服器或客戶端機器的能力操作，或作為同級間(或分佈式)網路環境中的同級機器操作。電腦系統600可為個人電腦(PC)、平板電腦、機上盒(STB)、個人數位助理(PDA)、行動式電話、網路應用設備、伺服器、網路路由器、開關或橋、或任何能夠執行指令集(依序或其他)的機器以指定該機器要採取的動作。此外，儘管僅針對電腦系統600圖示了單個機器，術語「機器」亦應被視為包含個別地或聯合地執行一指令集(或多個指令集)的任何機器的集合(例如，電腦)，以執行本文描述的任何一或更多個方法。

電腦系統600可包含電腦程式產品，或軟體622，具有儲存於上的指令的非暫態機器可讀取媒體，可使用該等指令以對電腦系統600(或其他電子裝置)進行編程以執行根據實施例的處理。機器可讀取媒體包含用於以機器(例如，電腦)可讀取的形式儲存或傳送資訊的任何機制。例如，機器可讀取(例如，電腦可讀取)媒體包含機器(例如，電腦)可讀取儲存媒體(例如，唯讀記憶體(「ROM」)、隨機存取記憶體(「RAM」)、磁碟儲存媒體、光學儲存媒體、快閃記憶體裝置等)、機器(例如，電腦)可讀取傳輸媒體(電、光、聲或其他形式的傳播信號(例如，紅外光信號、數位信號等))等。

在實施例中，電腦系統600包含彼此經由匯流排630通訊的系統處理器602、主記憶體604(例如，唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、諸如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM (RDRAM)的動態隨機存取記憶體(DRAM)等)、靜態記憶體606(例如，快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)等)和次級記憶體618(例如，資料儲存裝置)。

系統處理器602表示一或更多個一般用途處理裝置，例如微系統處理器、中央處理單元等。更特定地，系統處理器可為複雜指令集計算(CISC)微系統處理器、精簡指令集計算(RISC)微系統處理器、超長指令字(VLIW)微系統處理器、實施其他指令集的系統處理器、或實施指令集的組合的系統處理器。系統處理器602亦可為一或更多個特殊用途處理裝置，例如特殊應用積體電路(ASIC)、現場可編程閘陣列(FPGA)、數位信號系統處理器(DSP)、網路系統處理器等。系統處理器602經配置以執行處理邏輯626以用於執行本文描述的操作。

電腦系統600可進一步包含用於與其他裝置或機器在網路661上通訊的系統網路介面裝置608。此外，電腦系統600可包含周邊端口(例如，串行端口、USB端口等)以便與電腦系統600外部的其他部件通訊。電腦系統600亦可包含視訊顯示單元610(例如，液晶顯示器(LCD)、發光二極體顯示器(LED)、或陰極射線管(CRT))、字母數字輸入裝置612(例如，鍵盤)、游標控制裝置614(例如，滑鼠)和信號產生裝置616(例如，揚聲器)。

次級記憶體618可包含機器可存取儲存媒體632(或更特定地，電腦可讀取儲存媒體)，其上儲存了一或更多個指令集(例如，軟體622)，該等指令集施行本文描述的任何一或更多個方法或功能。軟體622亦可在由電腦系統600執行期間完全或至少部分地駐留在主記憶體604內及/或系統處理器602內，主記憶體604和系統處理器602亦構成機器可讀取儲存媒體。可進一步經由系統網路介面裝置608在網路620上傳送或接收軟體622。在實施例中，網路介面裝置608可使用RF耦合、光學耦合、聲耦合或電感耦合來操作。

儘管在示例性實施例中將機器可存取儲存媒體632圖示為單個媒體，術語「機器可讀取儲存媒體」應被視為包含單個媒體或儲存一或更多個指令集的多個媒體(例如，集中式或分佈式資料庫及/或相關聯的快取及伺服器)。術語「機器可讀取儲存媒體」亦應被視為包含能夠儲存或編碼指令集以供機器執行並且使機器執行任何一或更多個方法的任何媒體。據此，術語「機器可讀取儲存媒體」應被視為包含但不限於固態記憶體，及光學和磁性媒體。

在前述說明書中，已描述特定示例性實施例。顯而易見的是，在不脫離以下請求項的翻成的情況下，可對其進行各種修改。據此，本說明書及圖式被視為說明性意義而非限制性意義。

100:半導體處理工具 105:RF產生器 107:RF匹配網路 120:處理腔室 121:腔室封閉體 122:支撐件 123:第二電極 124:電漿 125:基板 240:智慧動態負載模擬器 241:智慧RF控制器 242:反向匹配控制器 243:動態負載產生器 244:反向匹配網路 245:假負載 246:感測器 300:處理工具 305:RF產生器 307:RF匹配 309:開關 320:腔室 340:智慧動態負載模擬器 341:智慧RF控制器 342:反向匹配控制器 343:動態負載產生器 344:反向匹配網路 345:假負載 350:工具控制器 460:軟體堆疊 461:作業系統 462:裝置驅動器 463:電漿負載模型 464:反向匹配控制器 465:模組 466:使用者介面 540:智慧動態負載模擬器 571:開發應用程式 572:測試應用程式 573:操作應用程式 600:電腦系統 602:系統處理器 604:主記憶體 606:靜態記憶體 608:系統網路介面裝置 610:視訊顯示單元 612:字母數字輸入裝置 614:游標控制裝置 616:信號產生裝置 618:次級記憶體 620:網路 622:軟體 626:處理邏輯 630:匯流排 632:機器可存取儲存媒體 661:網路 662:周邊端口

圖1是根據實施例的包括RF產生器、RF匹配、和電漿腔室的處理工具的示意圖。

圖2A是根據實施例的具有RF控制器、反向匹配網路、和假負載的智慧動態負載模擬器的示意圖。

圖2B是根據實施例的具有RF控制器、具有VI感測器的反向匹配網路、及假負載的智慧動態負載模擬器的示意圖。

圖3是根據實施例的具有RF產生器、RF匹配、處理腔室、和智慧動態負載模擬器的處理工具的示意圖。

圖4是根據實施例的用於智慧動態負載模擬器的軟體堆疊的圖。

圖5是根據實施例描繪智慧動態負載模擬器的使用情況的圖。

圖6圖示了根據實施例可與處理工具結合使用的示例性電腦系統的方塊圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:半導體處理工具

105:RF產生器

107:RF匹配網路

120:處理腔室

121:腔室封閉體

122:支撐件

123:第二電極

124:電漿

125:基板

Claims (20)

1. 一種動態負載模擬器，包括： 一阻抗負載； 一反向匹配網路；及 一智慧RF控制器，其中該智慧RF控制器包括： 一動態負載產生器；及 一反向匹配控制器。
2. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中該反向匹配網路進一步包括一感測器。
3. 如請求項2所述之動態負載模擬器，其中該感測器為一電壓感測器及一電流感測器。
4. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中該阻抗負載為一固定假負載。
5. 如請求項4所述之動態負載模擬器，其中該反向匹配網路經配置以將該固定假負載調諧至與該固定假負載不同的一期望阻抗負載。
6. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中使用一冷卻系統來熱控制該阻抗負載。
7. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中該動態負載產生器經配置以基於輸入來產生一負載阻抗輸出，該等輸入包括該阻抗負載、RF輸送系統參數、及其他量測的處理參數。
8. 如請求項7所述之動態負載模擬器，其中該反向匹配控制器經配置以確保由該動態負載產生器所產生的該負載阻抗的一保真度。
9. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中該阻抗負載、該反向匹配網路、及該RF控制器為一單個外殼內的部件。
10. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中該阻抗負載、該反向匹配網路、及該智慧RF控制器為不同外殼中的分離部件。
11. 如請求項1所述之動態負載模擬器，其中該動態負載模擬器選擇性地耦合至一RF輸送系統。
12. 如請求項11所述之動態負載模擬器，其中該RF輸送系統經配置以在一處理腔室與該動態負載模擬器之間切換。
13. 一種智慧RF控制器，包括： 一動態負載產生器，該動態負載產生器經配置以在一反向匹配網路上提供一負載阻抗跡線，該反向匹配網路耦合至一固定假負載；及 一反向匹配控制器。
14. 如請求項13所述之智慧RF控制器，其中該智慧RF控制器的硬體被實施成一電腦系統。
15. 如請求項13所述之智慧RF控制器，其中該阻抗跡線為一電漿腔室的一阻抗的一預錄跡線。
16. 如請求項13所述之智慧RF控制器，其中由一電漿腔室的一動態模型來產生該負載阻抗跡線。
17. 如請求項13所述之智慧RF控制器，其中該反向匹配控制器為一開迴路控制器、一閉迴路控制器、或經配置以使用迭代學習。
18. 一種處理工具，包括： 一RF輸送系統，包括： 一RF產生器；及 一RF匹配網路；及 一開關，該開關選擇性地將該RF輸送系統耦合至一電漿腔室或一動態負載模擬器，其中該動態負載模擬器包括： 一假負載； 一反向匹配網路；及 一RF控制器，其中該RF控制器包括： 一動態負載產生器；及 一反向匹配控制器。
19. 如請求項18所述之處理工具，其中該動態負載產生器經配置以產生一模擬阻抗跡線，該模擬阻抗跡線在操作期間匹配該電漿腔室的一阻抗跡線。
20. 如請求項19所述之處理工具，其中該模擬阻抗跡線在操作期間為該電漿腔室的該阻抗的一預錄跡線，或其中由一電漿腔室的一動態模型來產生該模擬阻抗跡線。