TW202414015A - 成像鏡頭模組、相機模組與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種成像鏡頭模組，包含外殼、成像鏡頭、鏡頭載體、彈性元件、框架元件、可變通光孔模組及導線元件。成像鏡頭設置於外殼，且光軸通過成像鏡頭。鏡頭載體裝載成像鏡頭。彈性元件連接鏡頭載體以提供鏡頭載體沿光軸的平移自由度。框架元件連接彈性元件以使鏡頭載體沿光軸相對框架元件可移動。可變通光孔模組耦合成像鏡頭，且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組具有孔徑尺寸可變的通光孔。導線元件包含固定導線部及可動導線部。固定導線部至少部分地較彈性元件靠近外殼的開孔。可動導線部電性連接於固定導線部與可變通光孔模組。

Description

成像鏡頭模組、相機模組與電子裝置

本發明係關於一種成像鏡頭模組、相機模組與電子裝置，特別是一種適用於電子裝置的成像鏡頭模組與相機模組。

隨著半導體製程技術更加精進，使得電子感光元件性能有所提升，畫素可達到更微小的尺寸，因此，具備高成像品質的光學鏡頭儼然成為不可或缺的一環。此外，隨著科技日新月異，配備光學鏡頭的電子裝置的應用範圍更加廣泛，對於光學鏡頭的要求也是更加多樣化。

近年來，相機模組被應用於更多領域中的電子裝置，譬如智慧型手機、運動型相機等攜帶式裝置以及擴增實境(Augmented Reality，AR)、虛擬實境(Virtual Reality，VR)等頭戴式裝置或是空拍機等等。並且，相機模組的硬體也不斷地迭代更新，譬如使用更大尺寸的感光元件以及使用畫質更好的成像鏡頭，其中更大尺寸的感光元件可以為使用者帶來更好的成像品質，但卻會因為景深過淺而導致背景模糊。現有的一種可變通光孔徑組件可用以改變景深進而調整背景模糊的程度，並控制光學鏡頭的進光量，使得在電子裝置的光學鏡頭中設置可變通光孔徑組件成為一個具有前瞻性的主題。然而，已知的可變通光孔徑組件容易在對焦時因光學鏡頭的移動而影響控制可變通光孔徑組件之訊號的電性連接，使得進光量的控制不佳，進而導致光學鏡頭產生非預期的成像效果。因此，如何改良可變通光孔徑組件的電性連接，以滿足現今對電子裝置高規格的需求，已成為目前相關領域的重要議題。

本發明在於提供一種成像鏡頭模組，不易在對焦時因成像鏡頭的移動而影響其可變通光孔模組的電性連接，藉以提供合適的成像效果。

本發明之一實施例所揭露之成像鏡頭模組，具有一光軸，並包含一外殼、一成像鏡頭、一鏡頭載體、一彈性元件、一框架元件、一可變通光孔模組以及一導線元件。外殼具有一開孔。成像鏡頭設置於外殼並由外殼的開孔暴露一部分的成像鏡頭。成像鏡頭包含多個光學透鏡，且光軸通過光學透鏡。鏡頭載體裝載成像鏡頭。彈性元件連接於鏡頭載體，以提供鏡頭載體在平行於光軸的方向上的平移自由度。框架元件連接於彈性元件，以使鏡頭載體在平行於光軸的方向上相對於框架元件為可移動。可變通光孔模組耦合於成像鏡頭，且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組具有一通光孔，且通光孔具有可變的孔徑尺寸。導線元件電性連接於可變通光孔模組。導線元件包含包含一固定導線部以及一可動導線部。固定導線部至少部分地較彈性元件靠近外殼的開孔。可動導線部電性連接於固定導線部與可變通光孔模組。其中，導線元件在平行於光軸的方向上的最大高度為Hw，外殼在平行於光軸的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ≥ Hc。

本發明之一實施例所揭露之成像鏡頭模組，具有一光軸，並包含一外殼、一成像鏡頭、一鏡頭載體、一彈性元件、一框架元件、一可變通光孔模組以及一導線元件。外殼具有一開孔。成像鏡頭設置於外殼並由外殼的開孔暴露一部分的成像鏡頭。成像鏡頭包含多個光學透鏡，且光軸通過光學透鏡。鏡頭載體裝載成像鏡頭。彈性元件連接於鏡頭載體，以提供鏡頭載體在平行於光軸的方向上的平移自由度。框架元件連接於彈性元件，以使鏡頭載體在平行於光軸的方向上相對於框架元件為可移動。可變通光孔模組耦合於成像鏡頭，且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組具有一通光孔，且通光孔具有可變的孔徑尺寸。導線元件電性連接於可變通光孔模組。導線元件包含一固定導線部以及一可動導線部。固定導線部至少部分地較彈性元件靠近外殼的開孔。可動導線部電性連接於固定導線部與可變通光孔模組。其中，導線元件在平行於光軸的方向上的最大高度為Hw，外殼在平行於光軸的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ＜ Hc。

本發明之再另一實施例所揭露之相機模組，包含上述之成像鏡頭模組。

本發明之又另一實施例所揭露之電子裝置，包含上述之相機模組。

根據上述實施例所揭露的成像鏡頭模組，藉由設置可動導線部，可使導線元件本身在平行於光軸的方向上具有平移自由度，藉以對應成像鏡頭在自動對焦時的位移，而能在不影響導線元件與可變通光孔模組之間電性連接的前提下，合適地控制通光孔的孔徑尺寸，使可變通光孔模組提供合適的成像效果。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

本發明提供一種成像鏡頭模組，具有一光軸且可包含一底座、一外殼、一成像鏡頭、一鏡頭載體、一彈性元件、一框架元件、一可變通光孔模組以及一導線元件。

外殼可耦合於底座以形成一容置空間。外殼具有一開孔以暴露所述容置空間。

成像鏡頭設置於外殼並由外殼的開孔暴露一部分的成像鏡頭。或進一步來說，成像鏡頭可有一部分設置於容置空間內，且可有另一部分透過外殼的開孔暴露於外。成像鏡頭包含多個光學透鏡，且光軸通過光學透鏡。

鏡頭載體裝載成像鏡頭。彈性元件具有可撓性。彈性元件連接於鏡頭載體，以提供鏡頭載體在平行於光軸的方向上的平移自由度。框架元件連接於彈性元件，以使鏡頭載體在平行於光軸的方向上相對於框架元件為可移動。進一步來說，可例如有一組對焦驅動磁石設置於框架元件而有一組對焦驅動線圈設置於鏡頭載體，以使對焦驅動磁石與對焦驅動線圈之間的交互作用力驅動鏡頭載體連同成像鏡頭在平行於光軸的方向上移動，並由彈性元件提供鏡頭載體連同成像鏡頭歸位的回復力。然而，本發明不以此為限。

可變通光孔模組耦合於成像鏡頭，且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組具有一通光孔，且通光孔具有可變的孔徑尺寸。

導線元件電性連接於可變通光孔模組。導線元件可以是由聚醯亞胺(polyimide, PI)加上銅箔或摻雜有約1%鈦之銅合金導線、由聚醯亞胺加上光阻製程之導電層，或由聚醯亞胺加上表面鍍銀之銅線所製成，但本發明不以此為限。其中，導線元件在平行於光軸的方向上的最大高度為Hw，外殼在平行於光軸的方向上的最大高度為Hc，其可滿足下列條件：Hw ≥ Hc。在其他實施例中，其可滿足下列條件：Hw ＜ Hc。請參照圖1，係繪示有依照本發明第一實施例之參數Hw與Hc。其中，從成像鏡頭的物側往成像鏡頭的像側觀察成像鏡頭模組，外殼可暴露導線元件，且外殼可遮蔽全部的彈性元件。

進一步來說，導線元件包含一固定導線部以及一可動導線部。固定導線部至少部分地較彈性元件靠近外殼的開孔。可動導線部具有可撓性。可動導線部電性連接於固定導線部與可變通光孔模組。其中，可透過導電膠或焊接來完成可動導線部至固定導線部與可變通光孔模組的電性連接。然而，本發明不以上述連接方式為限。

藉由設置可撓的可動導線部，可使導線元件本身在平行於光軸的方向上具有平移自由度，藉以對應成像鏡頭在自動對焦時的位移，而能在不影響導線元件與可變通光孔模組之間電性連接的前提下，合適地控制通光孔的孔徑尺寸，使可變通光孔模組提供合適的成像效果。

再者，可變通光孔模組可具有一第一電性連接端子，且固定導線部可具有一第二電性連接端子。其中，第一電性連接端子與第二電性連接端子可互相正交。藉此，可使可動導線部形成更容易電性連接至可變通光孔模組與固定導線部的配置方式，有助於提升組裝效率。

以下將進一步描述可變通光孔模組的結構。可變通光孔模組可包含一遮光片組、一固定件、一可動件、一滾動支承件以及一驅動機構。

遮光片組可由塑膠材質所構成。藉此，有助於提升遮光片組的生產效率。其中，塑膠材質可以是表面鍍有遮光層的聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)或是表面噴砂再鍍上抗反射層的PET，但本發明不以此為限。其中，遮光片組可包含至少二遮光片。所述至少二遮光片可在環繞光軸的一圓周方向上彼此至少部分地堆疊以形成上述通光孔。其中，成像鏡頭與可變通光孔模組之間可無相對位移，藉此可確保遮光片組的遮光位置不會因為成像鏡頭模組的自動對焦而位移，而能符合原本光學設計規格。

固定件可耦合於成像鏡頭，並可具有一第一導引結構。可動件可連接於遮光片組，並可具有一第二導引結構。滾動支承件可設置於固定件與可動件之間，以提供可動件在環繞光軸的圓周方向上的旋轉自由度，藉以利用旋轉來調整通光孔的孔徑尺寸。其中，滾動支承件可實體接觸於第一導引結構與第二導引結構。利用第一導引結構與第二導引結構的配置形成一固定軌道空間，可使滾動支承件沿所述固定軌道空間滾動，達成固定件與可動件之間的動態嵌合。藉此，可使可變通光孔模組具有動態對心功能，在可變通光孔模組的運行過程中能夠預防固定件與可動件之間在徑向定位上的偏差。其中，滾動支承件的數量可為五個以下。藉此，可避免因滾動支承件彼此之間的製造公差使各個滾動支承件之接觸點的連線所構成的平面不平整而產生的旋轉阻力，並藉以提升產品良率。

上述單個滾動支承件可具有多個接觸點。這些接觸點可具有一內接觸點、一外接觸點、一上接觸點以及一下接觸點。內接觸點可相對於所述接觸點的其他接觸點更靠近光軸。外接觸點可相對於所述接觸點的其他接觸點更遠離光軸。上接觸點可為所述接觸點當中在平行於光軸的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的其中一者。下接觸點可為所述接觸點當中在平行於光軸的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的另外一者。藉由在滾動支承件配置位置適當的接觸點，利用徑向與軸向的力平衡，可使固定件與可動件之間具有互相對心功能。也可以說，藉由不同接觸點位置的設計，可使固定件與可動件之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，而進一步提升可變通光孔模組的運行品質。進一步來說，透過內接觸點與外接觸點，可使固定件與可動件進行徑向定位；透過上接觸點與下接觸點，可使固定件與可動件進行軸向定位。其中，所述接觸點的數量可為四個。其中，所述接觸點的數量亦可為三個。當所述接觸點的數量為三個時，所述接觸點當中內接觸點和外接觸點的其中一者以及上接觸點和下接觸點的其中一者可為同一個接觸點。

所述接觸點當中的內接觸點與下接觸點之間在垂直於光軸的方向上的距離為Di，所述接觸點當中的內接觸點與外接觸點之間在垂直於光軸的方向上的距離為Dt，其可滿足下列條件：0.3 ≤ Di/Dt ≤ 0.9。藉此，可使滾動支承件達成力平衡，以進一步提升可變通光孔模組的運行穩定性。請參照圖13，係繪示有依照本發明第一實施例在第一種結構型式時之參數Di與Dt。

驅動機構能夠驅動可動件沿上述圓周方向旋轉，並可帶動遮光片組以調整通光孔的孔徑尺寸。藉此，可對應不同進光量需求的拍攝環境，進而提升成像品質。

此外，成像鏡頭模組更可包含一電性連接元件以及一感光元件。電性連接元件可與底座相對設置，且感光元件可設置於成像鏡頭的像側，並可電性連接於電性連接元件。藉此，可接收成像鏡頭的成像光學訊號並轉換成成像電子訊號以輸出。其中，電性連接元件可電性連接於導線元件。藉此，可簡化成像鏡頭模組的整體電性連接走線。

本發明亦提供一種相機模組，包含前述之成像鏡頭模組。

本發明亦提供一種電子裝置，包含前述之相機模組。

上述本發明成像鏡頭模組、相機模組與電子裝置中的各技術特徵皆可組合配置，而達到對應之功效。

根據上述實施方式，以下提出具體實施例並配合圖式予以詳細說明。

＜第一實施例＞

請參照圖1至圖12，其中圖1係根據本發明第一實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖，圖2係圖1之成像鏡頭模組的分解示意圖，圖3係圖2之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的分解示意圖，圖4係圖3之導線元件的分解示意圖，圖5係圖2之成像鏡頭模組之底座與電性連接元件的分解示意圖，圖6係圖2之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的AA區域的放大示意圖，圖7係圖1之成像鏡頭模組的上視示意圖，圖8係圖7之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的上視示意圖，圖9係圖8之可變通光孔模組與導線元件沿9-9線段剖切的立體示意圖，圖10係圖8之可變通光孔模組與導線元件沿10-10線段剖切的局部剖面示意圖，圖11係僅顯示圖10之可變通光孔模組之部分輪廓的剖面示意圖，且圖12係圖11之可變通光孔模組之部分輪廓的BB區域的放大示意圖。

本發明提供一種成像鏡頭模組1，包含一底座11、一外殼12、一成像鏡頭13、一鏡頭載體14、一組彈性元件15、一框架元件16、一可變通光孔模組17、兩組導線元件18、一電性連接元件19以及一感光元件IS。

外殼12耦合於底座11以形成一容置空間（未另標號）。外殼12具有一開孔120以暴露容置空間。

成像鏡頭13設置於外殼12並由外殼12的開孔120暴露一部分的成像鏡頭13。或進一步來說，成像鏡頭13的像側部分（未另標號）設置於容置空間內，且物側部分（未另標號）透過外殼12的開孔120暴露於外。成像鏡頭13包含多個光學透鏡131以接收從開孔120射入的光線，且成像鏡頭模組1的光軸10通過光學透鏡131。請注意圖式中光學透鏡131的形狀並非用來限制本發明，且為圖面簡潔，未繪示出光學透鏡131的完整輪廓。

鏡頭載體14裝載成像鏡頭13。彈性元件15具有可撓性。彈性元件15連接於鏡頭載體14，以提供鏡頭載體14在平行於光軸10的方向上的平移自由度。框架元件16連接於彈性元件15，以使鏡頭載體14在平行於光軸10的方向上相對於框架元件16為可移動。

可變通光孔模組17耦合於成像鏡頭13，可變通光孔模組17與成像鏡頭13之間無相對位移，且光軸10通過可變通光孔模組17的中心。可變通光孔模組17具有一通光孔170，且通光孔170具有可變的孔徑尺寸。

進一步來說，可變通光孔模組17包含一遮光片組171、一固定件172、一可動件173、四個滾動支承件174以及一組驅動機構175，如圖3所示。

遮光片組171包含多個遮光片1711。這些遮光片1711在環繞光軸10的一圓周方向CM上彼此至少部分地堆疊以形成上述孔徑尺寸可變的通光孔170。

固定件172耦合於成像鏡頭13，且固定件172具有一第一導引結構1721。可動件173連接於遮光片組171，且可動件173具有一第二導引結構1731。滾動支承件174設置於固定件172與可動件173之間，以提供可動件173在環繞光軸10的圓周方向CM上的旋轉自由度。

滾動支承件174實體接觸於第一導引結構1721與第二導引結構1731。單個滾動支承件174具有多個接觸點1740。這些接觸點1740具有一內接觸點1741、一外接觸點1742、一上接觸點1743以及一下接觸點1744。內接觸點1741相對於其他接觸點更靠近光軸10。外接觸點1742相對於其他接觸點更遠離光軸10。上接觸點1743為接觸點1740當中在平行於光軸10的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的其中一者。下接觸點1744為接觸點1740當中在平行於光軸10的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的另外一者。

在圖11、與圖12中，為簡潔表現出滾動支承件174與第一導引結構1721和第二導引結構1731之間的實體接觸，僅繪示出可變通光孔模組17的部分輪廓。並且，第一導引結構1721與第二導引結構1731可有不同的結構型式，進而使滾動支承件174與第一導引結構1721和第二導引結構1731之間可有不同的實體接觸方式。

關於滾動支承件174與第一導引結構1721和第二導引結構1731之間不同的實體接觸方式，請一併參照圖13至圖16，將進一步描述第一實施例中滾動支承件174與第一導引結構1721和第二導引結構1731之間四種不同實體接觸方式的結構型式，且將在元件的標號後方增加a、b、c、d以分別對應到第一到第四種實體接觸方式的結構型式。圖13係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第一種結構型式的剖面示意圖，圖14係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第二種結構型式的剖面示意圖，圖15係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第三種結構型式的剖面示意圖，且圖16係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第四種結構型式的剖面示意圖。

在圖13中，接觸點1740a的數量為四個。內接觸點1741a於滾動支承件174a的內側實體接觸第一導引結構1721a。外接觸點1742a於滾動支承件174a的外側實體接觸第二導引結構1731a。上接觸點1743a於滾動支承件174a的上側實體接觸第二導引結構1731a。下接觸點1744a於滾動支承件174a的下側實體接觸第一導引結構1721a。並且，接觸點1740a當中的內接觸點1741a與下接觸點1744a之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Di，接觸點1740a當中的內接觸點1741a與外接觸點1742a之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：Di = 0.3；Dt = 0.6；以及Di/Dt = 0.5。

相較於圖13中的第一導引結構1721a和第二導引結構1731a，圖14中在第一導引結構1721b與第二導引結構1731b之間形成更加包覆滾動支承件174b的空間，且接觸點1740b的數量為四個。內接觸點1741b於滾動支承件174b的內側實體接觸第一導引結構1721b。外接觸點1742b於滾動支承件174b的外側實體接觸第二導引結構1731b。上接觸點1743b於滾動支承件174b的上側實體接觸第二導引結構1731b。下接觸點1744b於滾動支承件174b的下側實體接觸第一導引結構1721b。並且，接觸點1740b當中的內接觸點1741b與下接觸點1744b之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Di，接觸點1740b當中的內接觸點1741b與外接觸點1742b之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：Di = 0.3；Dt = 0.6；以及Di/Dt = 0.5。

在圖15中，接觸點1740c的數量為三個。內接觸點1741c於滾動支承件174c的內側實體接觸第一導引結構1721c。外接觸點1742c與上接觸點1743c，同時作為接觸點1740c當中在平行於光軸10的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的其中一者，同時也為相對於其他接觸點更遠離光軸10的接觸點，係為同一個接觸點，且外接觸點1742c（或上接觸點1743c）於滾動支承件174c的外上側實體接觸第二導引結構1731c。下接觸點1744c於滾動支承件174c的下側實體接觸第一導引結構1721c。並且，接觸點1740c當中的內接觸點1741c與下接觸點1744c之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Di，接觸點1740c當中的內接觸點1741c與外接觸點1742c之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：Di = 0.3；Dt = 0.51；以及Di/Dt = 0.59。

在圖16中，接觸點1740d的數量為四個。內接觸點1741d於滾動支承件174d的內側實體接觸第一導引結構1721d。外接觸點1742d於滾動支承件174d的外上側實體接觸第二導引結構1731d。上接觸點1743d於滾動支承件174d的上側實體接觸第二導引結構1731d。下接觸點1744d於滾動支承件174d的下側實體接觸第一導引結構1721d。並且，接觸點1740d當中的內接觸點1741d與下接觸點1744d之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Di，接觸點1740d當中的內接觸點1741d與外接觸點1742d之間在垂直於光軸10的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：Di = 0.3；Dt = 0.55；以及Di/Dt = 0.55。

驅動機構175能夠驅動可動件173沿圓周方向CM旋轉，並可帶動遮光片組171以調整通光孔170的孔徑尺寸。

導線元件18電性連接於可變通光孔模組17。導線元件18在平行於光軸10的方向上的最大高度為Hw，外殼12在平行於光軸10的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ≥ Hc，如圖1所示。

如圖7所示，從成像鏡頭13的物側往成像鏡頭13的像側觀察成像鏡頭模組1，外殼12暴露全部的導線元件18，且外殼12遮蔽全部的彈性元件15。

進一步來說，導線元件18各自包含一固定導線部181以及一可動導線部182。固定導線部181設置於外殼12的外側，並至少部分地較彈性元件15靠近外殼12的開孔120。可動導線部182具有可撓性並呈彎曲狀，如圖6所示。可動導線部182電性連接於固定導線部181與可變通光孔模組17。進一步來說，如圖6所示，可變通光孔模組17具有多個第一電性連接端子176，固定導線部181具有多個第二電性連接端子1811，第一電性連接端子176與第二電性連接端子1811互相正交，且可動導線部182連接於固定導線部181與可變通光孔模組17之間以完成對固定導線部181與可變通光孔模組17之間的電性連接，並利用可動導線部182本身的可撓性來降低固定導線部181與可變通光孔模組17之間相對位移時對電訊號傳遞的干擾。

如圖5所示，電性連接元件19與底座11相對設置。並且，如圖1所示，電性連接元件19電性連接於導線元件18的固定導線部181。感光元件IS設置於成像鏡頭13的像側，且電性連接於電性連接元件19。

＜第二實施例＞

請參照圖17至圖19，其中圖17係根據本發明第二實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖，圖18係圖17之成像鏡頭模組的CC區域的放大示意圖，且圖19係圖17之成像鏡頭模組的上視示意圖。

本實施例提供一種成像鏡頭模組2，與第一實施例的成像鏡頭模組1在結構上大致相同，因此以下僅就本實施例與第一實施例之間不同之處結合必要元件之說明來進行描述。

在本實施例中，導線元件28在平行於光軸20的方向上的最大高度為Hw，外殼22在平行於光軸20的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ≥ Hc，如圖17所示。

如圖19所示，從成像鏡頭23的物側往成像鏡頭23的像側觀察成像鏡頭模組2，外殼22暴露導線元件28，且外殼22遮蔽全部的彈性元件（未繪示於本實施例的圖式中）。

不同於在第一實施例中，一共有兩組的導線元件18。在本實施例中，導線元件28僅有一組，並包含一固定導線部281以及一可動導線部282。固定導線部281設置於外殼22的外側。可動導線部282具有可撓性並呈彎曲狀，如圖18所示。可動導線部282電性連接於固定導線部281與可變通光孔模組27。進一步來說，如圖18所示，可變通光孔模組27具有多個第一電性連接端子276，固定導線部281具有多個第二電性連接端子2811，第一電性連接端子276與第二電性連接端子2811互相正交，且可動導線部282連接於固定導線部281與可變通光孔模組27之間以完成對固定導線部281與可變通光孔模組27之間的電性連接，並利用可動導線部282本身的可撓性來降低固定導線部281與可變通光孔模組27之間相對位移時對電訊號傳遞的干擾。

＜第三實施例＞

請參照圖20至圖28，其中圖20係根據本發明第三實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖，圖21係圖20之成像鏡頭模組經部分剖切的立體示意圖，圖22係圖21之成像鏡頭模組的外殼、可變通光孔模組與導線元件在另一視角的立體示意圖，圖23係圖20之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的分解示意圖，圖24係圖20之成像鏡頭模組的DD區域的放大示意圖，圖25係圖20之成像鏡頭模組的上視示意圖，圖26係圖25之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的上視示意圖，圖27係圖26之可變通光孔模組與導線元件沿27-27線段剖切的立體示意圖，圖28係圖26之可變通光孔模組與導線元件沿28-28線段剖切的局部剖面示意圖，圖29係僅顯示圖28之可變通光孔模組之部分輪廓的剖面示意圖，且圖30係圖29之可變通光孔模組之部分輪廓的EE區域的放大示意圖。

本發明提供一種成像鏡頭模組3，包含一底座31、一外殼32、一成像鏡頭33、一鏡頭載體（未另標號）、一組彈性元件（未另標號）、一框架元件（未另標號）、一可變通光孔模組37、兩組導線元件38、一電性連接元件39以及一感光元件IS。

外殼32耦合於底座31以形成一容置空間（未另標號）。外殼32具有一開孔320以暴露容置空間。

成像鏡頭33設置於外殼32並由外殼32的開孔320暴露一部分的成像鏡頭33。或進一步來說，成像鏡頭33的像側部分（未另標號）設置於容置空間內，且物側部分（未另標號）透過外殼32的開孔320暴露於外。成像鏡頭33包含多個光學透鏡（未另標號）以接收從開孔320射入的光線，且成像鏡頭模組3的光軸30通過光學透鏡。請注意圖式中光學透鏡的形狀並非用來限制本發明，且為圖面簡潔，未繪示出光學透鏡的完整輪廓。

鏡頭載體裝載成像鏡頭33。彈性元件具有可撓性。彈性元件連接於鏡頭載體，以提供鏡頭載體在平行於光軸30的方向上的平移自由度。框架元件連接於彈性元件，以使鏡頭載體在平行於光軸30的方向上相對於框架元件為可移動。

可變通光孔模組37耦合於成像鏡頭33，可變通光孔模組37與成像鏡頭33之間無相對位移，且光軸30通過可變通光孔模組37的中心。可變通光孔模組37具有一通光孔370，且通光孔370具有可變的孔徑尺寸。

進一步來說，可變通光孔模組37包含一遮光片組371、一固定件372、一可動件373、四個滾動支承件374以及一組驅動機構375，如圖23所示。

遮光片組371包含多個遮光片3711。這些遮光片3711在環繞光軸30的一圓周方向CM上彼此至少部分地堆疊以形成上述孔徑尺寸可變的通光孔370。

固定件372耦合於成像鏡頭33，且固定件372具有一第一導引結構3721。可動件373連接於遮光片組371，且可動件373具有一第二導引結構3731。滾動支承件374設置於固定件372與可動件373之間，以提供可動件373在環繞光軸30的圓周方向CM上的旋轉自由度。

滾動支承件374實體接觸於第一導引結構3721與第二導引結構3731。單個滾動支承件374具有多個接觸點3740。這些接觸點3740具有一內接觸點3741、一外接觸點3742、一上接觸點3743以及一下接觸點3744。內接觸點3741相對於其他接觸點更靠近光軸30。外接觸點3742相對於其他接觸點更遠離光軸30。上接觸點3743為接觸點3740當中在平行於光軸30的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的其中一者。下接觸點3744為接觸點3740當中在平行於光軸30的方向上相距最遠的兩個接觸點之中的另外一者。

在圖29與圖30中，為簡潔表現出滾動支承件374與第一導引結構3721和第二導引結構3731之間的實體接觸，僅繪示出可變通光孔模組37的部分輪廓。並且，第一導引結構3721與第二導引結構3731可有不同的結構型式，進而使滾動支承件374與第一導引結構3721和第二導引結構3731之間可有不同的實體接觸方式。關於滾動支承件374與第一導引結構3721和第二導引結構3731之間不同的實體接觸方式，可參照上文針對圖13至圖16的相關描述，在本實施例中不再贅述。

驅動機構375能夠驅動可動件373沿圓周方向CM旋轉，並可帶動遮光片組371以調整通光孔370的孔徑尺寸。

導線元件38電性連接於可變通光孔模組37。導線元件38在平行於光軸30的方向上的最大高度為Hw，外殼32在平行於光軸30的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ＜ Hc，如圖21所示。

如圖25所示，從成像鏡頭33的物側往成像鏡頭33的像側觀察成像鏡頭模組3，外殼32暴露至少部分的導線元件38，且外殼32遮蔽全部的彈性元件。

進一步來說，導線元件38各自包含一固定導線部381以及一可動導線部382。固定導線部381設置於外殼32的內側，並至少部分地較彈性元件靠近外殼32的開孔320。可動導線部382具有可撓性並呈彎曲狀，如圖24所示。可動導線部382電性連接於固定導線部381與可變通光孔模組37。進一步來說，如圖24所示，可變通光孔模組37具有多個第一電性連接端子376，固定導線部381具有多個第二電性連接端子3811，第一電性連接端子376與第二電性連接端子3811互相正交，且可動導線部382連接於固定導線部381與可變通光孔模組37之間以完成對固定導線部381與可變通光孔模組37之間的電性連接，並利用可動導線部382本身的可撓性來降低固定導線部381與可變通光孔模組37之間相對位移時對電訊號傳遞的干擾。

電性連接元件39與底座31相對設置。並且，如圖20與圖21所示，電性連接元件39電性連接於導線元件38的固定導線部381。感光元件IS設置於成像鏡頭33的像側，且電性連接於電性連接元件39。

＜第四實施例＞

請參照圖31，係根據本發明之第四實施例所繪示的一種電子裝置的分解示意圖。

在本實施例中，電子裝置9為一智慧型手機。電子裝置9包含相機模組90a、相機模組90b、相機模組90c、相機模組90d、閃光燈模組、對焦輔助模組、影像訊號處理器、顯示裝置以及影像軟體處理器（未繪示）。相機模組90a、相機模組90b、相機模組90c與相機模組90d係皆配置於電子裝置9的同一側，而顯示裝置則配置於電子裝置9的另一側。其中，相機模組90c包含第一實施例之成像鏡頭模組1以及用來傳遞成像鏡頭模組1所輸出之成像電子訊號的電子元件（未繪示），但本發明不以此為限，相機模組90c亦可例如包含上述本發明其他實施例的成像鏡頭模組以及用來傳遞所述成像鏡頭模組所輸出之成像電子訊號的電子元件。

相機模組90a為一超長焦望遠鏡頭，相機模組90b為一長焦望遠鏡頭，相機模組90c為一廣角主鏡頭，且相機模組90d為一超廣角鏡頭。相機模組90a的視角例如為5度至30度，相機模組90b的視角例如為30度至60度，相機模組90c的視角例如為65度至90度，且相機模組90d的視角例如為93度至175度。本實施例之相機模組90a、相機模組90b、相機模組90c與相機模組90d具有相異的視角，使電子裝置9可提供不同的放大倍率，以達到光學變焦的拍攝效果。此外，相機模組90a為具有反射元件配置的超長焦望遠鏡頭，有利於電子裝置9的薄型化。上述電子裝置9以包含多個相機模組90a、90b、90c、90d為例，但相機模組的數量與配置並非用以限制本發明。

當使用者拍攝被攝物時，電子裝置9利用相機模組90a、相機模組90b、相機模組90c或相機模組90d聚光取像，啟動閃光燈模組進行補光，並使用對焦輔助模組提供的被攝物之物距資訊進行快速對焦，再加上影像訊號處理器進行影像最佳化處理，來進一步提升相機模組所產生的影像品質，同時提供變焦功能。對焦輔助模組可採用紅外線或雷射對焦輔助系統來達到快速對焦。顯示裝置可採用觸控螢幕或實體拍攝按鈕，配合影像軟體處理器的多樣化功能進行影像拍攝以及影像處理。經由影像軟體處理器處理後的影像可顯示於顯示裝置。

特別說明的是，圖31中的鏡頭蓋板分離於主機本體僅是為了方便示意電子裝置9內部的鏡頭模組，並不代表鏡頭蓋板為可拆卸，本發明不以此為限。

本發明的成像鏡頭模組與相機模組不以應用於智慧型手機為限。成像鏡頭模組與相機模組更可視需求應用於移動對焦的系統，並兼具優良像差修正與良好成像品質的特色。舉例來說，成像鏡頭模組與相機模組可多方面應用於三維(3D)影像擷取、數位相機、行動裝置、數位平板、智慧型電視、網路監控設備、行車記錄器、倒車顯影裝置、多鏡頭裝置、辨識系統、體感遊戲機與穿戴式裝置等電子裝置中。前揭電子裝置僅是示範性地說明本發明的實際運用例子，並非限制本發明之成像鏡頭模組與相機模組的運用範圍。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1、2、3:成像鏡頭模組 10、20、30:光軸 11、31:底座 12、22、32:外殼 120、320:開孔 13、23、33:成像鏡頭 131:光學透鏡 14:鏡頭載體 15:彈性元件 16:框架元件 17、27、37:可變通光孔模組 170、370:通光孔 171、371:遮光片組 1711、3711:遮光片 172、372:固定件 1721、1721a、1721b、1721c、1721d、3721:第一導引結構 173、373:可動件 1731、1731a、1731b、1731c、1731d、3731:第二導引結構 174、174a、174b、174c、174d、374:滾動支承件 1740、1740a、1740b、1740c、1740d、3740:接觸點 1741、1741a、1741b、1741c、1741d、3741:內接觸點 1742、1742a、1742b、1742c、1742d、3742:外接觸點 1743、1743a、1743b、1743c、1743d、3743:上接觸點 1744、1744a、1744b、1744c、1744d、3744:下接觸點 175、375:驅動機構 176、276、376:第一電性連接端子 18、28、38:導線元件 181、281、381:固定導線部 1811、2811、3811:第二電性連接端子 182、282、382:可動導線部 19、39:電性連接元件 IS:感光元件 9:電子裝置 90a、90b、90c、90d:相機模組 AA、BB、CC、DD、EE:區域 CM:圓周方向 Di:接觸點當中內接觸點與下接觸點之間在垂直於光軸的方向上的距離 Dt:接觸點當中內接觸點與外接觸點之間在垂直於光軸的方向上的距離 Hc:外殼在平行於光軸的方向上的最大高度 Hw:導線元件在平行於光軸的方向上的最大高度

圖1係根據本發明第一實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖。 圖2係圖1之成像鏡頭模組的分解示意圖。 圖3係圖2之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的分解示意圖。 圖4係圖3之導線元件的分解示意圖。 圖5係圖2之成像鏡頭模組之底座與電性連接元件的分解示意圖。 圖6係圖2之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的AA區域的放大示意圖。 圖7係圖1之成像鏡頭模組的上視示意圖。 圖8係圖7之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的上視示意圖。 圖9係圖8之可變通光孔模組與導線元件沿9-9線段剖切的立體示意圖。 圖10係圖8之可變通光孔模組與導線元件沿10-10線段剖切的局部剖面示意圖。 圖11係僅顯示圖10之可變通光孔模組之部分輪廓的剖面示意圖。 圖12係圖11之可變通光孔模組之部分輪廓的BB區域的放大示意圖。 圖13係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第一種結構型式的剖面示意圖。 圖14係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第二種結構型式的剖面示意圖。 圖15係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第三種結構型式的剖面示意圖。 圖16係圖12之可變通光孔模組之部分輪廓的第四種結構型式的剖面示意圖。 圖17係根據本發明第二實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖。 圖18係圖17之成像鏡頭模組的CC區域的放大示意圖。 圖19係圖17之成像鏡頭模組的上視示意圖。 圖20係根據本發明第三實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖。 圖21係圖20之成像鏡頭模組經部分剖切的立體示意圖。 圖22係圖21之成像鏡頭模組的外殼、可變通光孔模組與導線元件在另一視角的立體示意圖。 圖23係圖20之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的分解示意圖。 圖24係圖20之成像鏡頭模組的DD區域的放大示意圖。 圖25係圖20之成像鏡頭模組的上視示意圖。 圖26係圖25之成像鏡頭模組之可變通光孔模組與導線元件的上視示意圖。 圖27係圖26之可變通光孔模組與導線元件沿27-27線段剖切的立體示意圖。 圖28係圖26之可變通光孔模組與導線元件沿28-28線段剖切的局部剖面示意圖。 圖29係僅顯示圖28之可變通光孔模組之部分輪廓的剖面示意圖。 圖30係圖29之可變通光孔模組之部分輪廓的EE區域的放大示意圖。 圖31係根據本發明之第四實施例所繪示的一種電子裝置的分解示意圖。

1:成像鏡頭模組

10:光軸

11:底座

12:外殼

120:開孔

13:成像鏡頭

17:可變通光孔模組

18:導線元件

181:固定導線部

182:可動導線部

19:電性連接元件

Hc:外殼在平行於光軸的方向上的最大高度

Hw:導線元件在平行於光軸的方向上的最大高度

Claims (31)

1. 一種成像鏡頭模組，具有一光軸，該成像鏡頭模組包含：一外殼，具有一開孔；一成像鏡頭，設置於該外殼並由該外殼的該開孔暴露部分的該成像鏡頭，其中該成像鏡頭包含多個光學透鏡，該光軸通過該些光學透鏡；一鏡頭載體，裝載該成像鏡頭；一彈性元件，連接於該鏡頭載體，以提供該鏡頭載體在平行於該光軸的方向上的平移自由度；一框架元件，連接於該彈性元件，以使該鏡頭載體在平行於該光軸的方向上相對於該框架元件為可移動；一可變通光孔模組，耦合於該成像鏡頭，其中該光軸通過該可變通光孔模組的中心，該可變通光孔模組具有一通光孔，且該通光孔具有可變的孔徑尺寸；以及一導線元件，電性連接於該可變通光孔模組，該導線元件包含：一固定導線部，至少部分地較該彈性元件靠近該外殼的該開孔；以及一可動導線部，電性連接於該固定導線部與該可變通光孔模組；其中，該導線元件在平行於該光軸的方向上的最大高度為Hw，該外殼在平行於該光軸的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ≥ Hc。
2. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組包含：一遮光片組，包含至少二遮光片，其中該至少二遮光片在環繞該光軸的一圓周方向上彼此至少部分地堆疊以形成該通光孔；一固定件，耦合於該成像鏡頭，其中該固定件具有一第一導引結構；一可動件，連接於該遮光片組，其中該可動件具有一第二導引結構；一滾動支承件，設置於該固定件與該可動件之間，以提供該可動件在環繞該光軸的該圓周方向上的旋轉自由度；以及一驅動機構，用以驅動該可動件沿該圓周方向旋轉，並帶動該遮光片組以調整該通光孔的孔徑尺寸。
3. 如請求項2所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件實體接觸於該第一導引結構與該第二導引結構。
4. 如請求項3所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件的數量為五個以下。
5. 如請求項3所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件具有多個接觸點，該些接觸點具有：一內接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點靠近該光軸；一外接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點遠離該光軸；一上接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的二接觸點之中的其中一者；以及一下接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的該二接觸點之中的另外一者。
6. 如請求項5所述之成像鏡頭模組，其中該些接觸點當中該內接觸點與該下接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Di，該些接觸點當中該內接觸點與該外接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：0.3 ≤ Di/Dt ≤ 0.9。
7. 如請求項3所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件具有多個接觸點，該些接觸點具有：一內接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點靠近該光軸；一外接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點遠離該光軸；一上接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的二接觸點之中的其中一者；以及一下接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的該二接觸點之中的另外一者；其中，該些接觸點當中該內接觸點和該外接觸點的其中一者以及該上接觸點和該下接觸點的其中一者為同一個接觸點。
8. 如請求項7所述之成像鏡頭模組，其中該些接觸點當中該內接觸點與該下接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Di，該些接觸點當中該內接觸點與該外接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：0.3 ≤ Di/Dt ≤ 0.9。
9. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，更包含：一底座，耦合於該外殼；一電性連接元件，與該底座相對設置；以及一感光元件，設置於該成像鏡頭的像側，其中該感光元件電性連接於該電性連接元件。
10. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組具有一第一電性連接端子，且該固定導線部具有一第二電性連接端子。
11. 如請求項10所述之成像鏡頭模組，其中該第一電性連接端子與該第二電性連接端子互相正交。
12. 如請求項9所述之成像鏡頭模組，其中該導線元件進一步電性連接於該電性連接元件。
13. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該成像鏡頭與該可變通光孔模組之間無相對位移。
14. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中從該成像鏡頭的物側往該成像鏡頭的像側觀察該成像鏡頭模組，該外殼暴露該導線元件，且該外殼遮蔽全部的該彈性元件。
15. 如請求項2所述之成像鏡頭模組，其中該遮光片組由塑膠材質所構成。
16. 一種相機模組，包含：如請求項9所述之成像鏡頭模組。
17. 一種電子裝置，包含：如請求項16所述之相機模組。
18. 一種成像鏡頭模組，具有一光軸，該成像鏡頭模組包含：一外殼，具有一開孔；一成像鏡頭，設置於該外殼並由該外殼的該開孔暴露部分的該成像鏡頭，其中該成像鏡頭包含多個光學透鏡，該光軸通過該些光學透鏡；一鏡頭載體，裝載該成像鏡頭；一彈性元件，連接於該鏡頭載體，以提供該鏡頭載體在平行於該光軸的方向上的平移自由度；一框架元件，連接於該彈性元件，以使該鏡頭載體在平行於該光軸的方向上相對於該框架元件為可移動；一可變通光孔模組，耦合於該成像鏡頭，其中該光軸通過該可變通光孔模組的中心，該可變通光孔模組具有一通光孔，且該通光孔具有可變的孔徑尺寸；以及一導線元件，電性連接於該可變通光孔模組，該導線元件包含：一固定導線部，至少部分地較該彈性元件靠近該外殼的該開孔；以及一可動導線部，電性連接於該固定導線部與該可變通光孔模組；其中，該導線元件在平行於該光軸的方向上的最大高度為Hw，該外殼在平行於該光軸的方向上的最大高度為Hc，其滿足下列條件：Hw ＜ Hc。
19. 如請求項18所述之成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組包含：一遮光片組，包含至少二遮光片，其中該至少二遮光片在環繞該光軸的一圓周方向上彼此至少部分地堆疊以形成該通光孔；一固定件，耦合於該成像鏡頭，其中該固定件具有一第一導引結構；一可動件，連接於該遮光片組，其中該可動件具有一第二導引結構；一滾動支承件，設置於該固定件與該可動件之間，以提供該可動件在環繞該光軸的該圓周方向上的旋轉自由度；以及一驅動機構，用以驅動該可動件沿該圓周方向旋轉，並帶動該遮光片組以調整該通光孔的孔徑尺寸。
20. 如請求項19所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件實體接觸於該第一導引結構與該第二導引結構。
21. 如請求項20所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件的數量為五個以下。
22. 如請求項20所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件具有多個接觸點，該些接觸點具有：一內接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點靠近該光軸；一外接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點遠離該光軸；一上接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的二接觸點之中的其中一者；以及一下接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的該二接觸點之中的另外一者。
23. 如請求項22所述之成像鏡頭模組，其中該些接觸點當中該內接觸點與該下接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Di，該些接觸點當中該內接觸點與該外接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：0.3 ≤ Di/Dt ≤ 0.9。
24. 如請求項20所述之成像鏡頭模組，其中該滾動支承件具有多個接觸點，該些接觸點具有：一內接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點靠近該光軸；一外接觸點，相對該些接觸點的其他接觸點遠離該光軸；一上接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的二接觸點之中的其中一者；以及一下接觸點，為該些接觸點當中在平行於該光軸的方向上相距最遠的該二接觸點之中的另外一者；其中，該些接觸點當中該內接觸點和該外接觸點的其中一者以及該上接觸點和該下接觸點的其中一者為同一個接觸點。
25. 如請求項24所述之成像鏡頭模組，其中該些接觸點當中該內接觸點與該下接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Di，該些接觸點當中該內接觸點與該外接觸點之間在垂直於該光軸的方向上的距離為Dt，其滿足下列條件：0.3 ≤ Di/Dt ≤ 0.9。
26. 如請求項18所述之成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組具有一第一電性連接端子，且該固定導線部具有一第二電性連接端子。
27. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，其中該第一電性連接端子與該第二電性連接端子互相正交。
28. 如請求項18所述之成像鏡頭模組，其中該成像鏡頭與該可變通光孔模組之間無相對位移。
29. 如請求項18所述之成像鏡頭模組，其中從該成像鏡頭的物側往該成像鏡頭的像側觀察該成像鏡頭模組，該外殼暴露該導線元件，且該外殼遮蔽全部的該彈性元件。
30. 一種相機模組，包含：如請求項18所述之成像鏡頭模組。
31. 一種電子裝置，包含：如請求項30所述之相機模組；以及一感光元件，其中該感光元件設置於該成像鏡頭的像側。

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