TW202410807A - 包含銅基殺真菌劑之組成物 - Google Patents

包含銅基殺真菌劑之組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW202410807A
TW202410807A TW112120745A TW112120745A TW202410807A TW 202410807 A TW202410807 A TW 202410807A TW 112120745 A TW112120745 A TW 112120745A TW 112120745 A TW112120745 A TW 112120745A TW 202410807 A TW202410807 A TW 202410807A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
fungicide
copper
water
surfactant
Prior art date
Application number
TW112120745A
Other languages
English (en)
Inventor
阿魯納吉裡納坦 M 阿迪穆拉姆
V V 克里希納 V 朱迪卡
Original Assignee
以色列商安道麥馬克西姆有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 以色列商安道麥馬克西姆有限公司 filed Critical 以色列商安道麥馬克西姆有限公司
Publication of TW202410807A publication Critical patent/TW202410807A/zh

Links

Abstract

本發明提供一種組成物,其包含(1)一銅基殺真菌劑;(2)水;以及(3)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中。本發明亦提供用於製備該本文所描述之組成物之方法以及其使用方法。

Description

包含銅基殺真菌劑之組成物
在整個本申請案中,參考各種公開案。此等文獻之揭露內容全部特此以引用之方式併入本申請案中,以便更充分地描述本發明所關於的目前先進技術。 發明領域
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素(strobilurin)殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中。本發明亦提供用於製備本文所描述之組成物之方法以及其使用方法。
發明背景
銅基殺真菌劑為亦與其他/不同殺真菌劑組合的熟知殺真菌劑。
可用於組合至少二種類型之殺真菌劑的一種調配物類型為懸乳劑,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中,且至少一種其他殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中,該水不互溶載劑呈油滴形式分散於連續水相中。
調配銅劑殺真菌劑之懸乳劑具有挑戰性。需要研發穩定的懸乳劑。
發明概要
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)水;以及(3)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中。
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)水;(3)水不互溶載劑;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中。
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中。
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;(4)水不互溶載劑;以及(5)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中,且至少一種殺真菌劑(I)溶解於水不互溶載劑中。
本發明提供一種組成物,其包含(1)選自由以下組成之群的銅基殺真菌劑:波爾多混合液(Bordeaux mixture)、氧氯化銅、氧化銅、硫酸銅以及其任何組合;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;(4)水不互溶載劑;以及(5)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中,且至少一種殺真菌劑(I)溶解於水不互溶載劑中。
本發明提供一種組成物,其包含(1)選自由以下組成之群的銅基殺真菌劑:波爾多混合液、氧氯化銅、氧化銅、硫酸銅以及其任何組合;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;(4)水不互溶載劑;以及(5)以牛磺酸鹽為主之界面活性劑,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中,且至少一種殺真菌劑(I)溶解於水不互溶載劑中。
本發明亦提供一種經稀釋組成物,其係自本文所描述之組成物製備。
本發明提供一種用於製備本文所描述之組成物的方法,其中該方法包含以下步驟:(a)製備該銅基殺真菌劑及任擇之其他殺真菌劑之水性組成物(組成物1),(b)製備包含該殺真菌劑(I)之可乳化濃縮物(組成物2),以及(c)在至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑存在下混合來自步驟(a)之組成物1及來自步驟(b)之組成物2:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合。
本發明亦提供一種用於防治真菌病害的方法,其包含向一植物、一其所在地、其繁殖材料或一感染有害昆蟲之區域施用一有效量的本文所描述之組成物中之任一者,以藉此防治該病原體病害。
較佳實施例之詳細說明
除非另外定義,否則本文所用之所有技術及科學術語均具有與本主題相關領域之一般熟習此項技術者通常所理解之含義。
除非另外具體陳述,否則如本文所用,術語「一(a或an)」包括單數及複數。因此,術語「一」或「至少一個」在本申請案中可互換地使用。
如本文所用,當與數值結合使用時,術語「約」包括所指示值±10%。另外,本文中針對相同組分或特性之所有範圍均包括端點,可獨立組合,且包括所有中間點及範圍。應理解,在提供參數範圍之情況下,本發明亦提供該範圍內之所有整數及其十分之一。舉例而言,「30-45%」包括30%、30.1%、30.2%等,至多45%。
如本文所用,術語「作物」包括但不限於穀類,諸如小麥、大麥、黑麥、燕麥、高粱及小米;稻穀;木薯及玉蜀黍;以及生產例如花生、甜菜、棉花、大豆、油菜、馬鈴薯、番茄、桃子及蔬菜之作物。
如本文所用,術語「植物之一部分」指示植物之包括但不限於以下之部分:花粉、胚珠、葉、根、花、果實、莖、球莖、穀粒、分枝及種子。
如本文所用,術語「懸乳劑」係指固體粒子於水及油滴分散液中之懸浮液,其用於在使用之前用水稀釋。縮寫SE亦可用於表示懸乳劑。
如本文所用,術語「懸浮液濃縮物」係指固體粒子於液體中之懸浮液,其用於在使用之前用水稀釋。在一些實施例中,懸浮液濃縮物為水性懸浮液濃縮物。縮寫SC亦可用於表示懸浮液濃縮物。 組成物
包含銅基殺真菌劑之懸乳劑存在相分離及/或黏度增加之問題。本發明提供包含銅基殺真菌劑及以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑的組成物,其黏度降低及/或相分離降低。
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)水;以及(3)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一些實施例中,組成物包含至少一種其他殺真菌劑(I)。在一些實施例中,殺真菌劑(I)係選自由以下組成之群:嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合。
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一些實施例中,組成物進一步包含水不互溶載劑。在一些實施例中,水不互溶載劑包含至少一種殺真菌劑(I)。在一些實施例中,銅基殺真菌劑懸浮於水中,且至少一種殺真菌劑(I)溶解於水不互溶載劑中。
本發明提供一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑;(2)水;(3)水不互溶載劑;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑選自由以下組成之群:波爾多混合液、氧氯化銅、氧化銅、硫酸銅以及其任何組合。在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液。在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅。
在一些實施例中,包含一或多種根據以下結構的選自羥乙基磺酸鹽界面活性劑及/或牛磺酸鹽界面活性劑的陰離子界面活性劑: 其中: R 1為具有6至25個碳原子、較佳12至18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基, R 2為伸烷基,其可在該等亞甲基單元中之一或多者上任擇地經烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷芳基或雜環基取代,且其可在一或多個位置任擇地間雜有氧原子, X為O或NR 3, R 3為H或烷基, Y 為SO 3 -M +為陽離子。
在一個實施例中,R 2為C1-C2烷基。
在一個實施例中,M +為鈉陽離子、鉀陽離子、鋰陽離子、鈣陽離子、鎂陽離子、銨陽離子或銨陽離子,諸如異丙銨陽離子、單乙醇銨陽離子、二乙醇銨陽離子或三乙醇銨陽離子。更典型地,M +為鈉陽離子。
在一些實施例中,至少一種界面活性劑係選自羥乙基磺酸鹽界面活性劑。羥乙基磺酸鹽界面活性劑為羥乙基磺酸之酯及其鹽。在一個實施例中,界面活性劑包含一或多種根據以下結構的羥乙基磺酸鹽界面活性劑: 其中: R 4為烷基、烯基、芳基或芳烷基, R 5及R 6各自獨立地為H或烷基,且 M +為陽離子。
在一個實施例中,R 4為(C 6-C 25)烷基,且R 5及R 6各獨立地為H或(C 1-C 4)烷基,更典型地H或甲基。
在一個實施例中,R 4為(C 6-C 25)烷基,且R 5及R 6各獨立地為H或(C 1-C 4)烷基,更典型地H或甲基,且M +為鈉陽離子、鉀陽離子或銨陽離子。
在一實施例中,羥乙基磺酸鹽界面活性劑為其中R 5及R 6為氫原子且R 4具有12至18個碳原子的化合物。
根據結構(3)的適合羥乙基磺酸鹽界面活性劑化合物包括例如月桂醯基羥乙基磺酸鈉、月桂醯基羥乙基磺酸鈉、肉豆蔻醯基羥乙基磺酸鈉、椰油醯基羥乙基磺酸鈉、油醯基羥乙基磺酸鈉以及油醯基羥乙基磺酸銨。
在一些實施例中,組成物包含以牛磺酸鹽為主之界面活性劑。在一些實施例中,界面活性劑為以牛磺酸鹽為主之界面活性劑。
在本發明之一些實施例中,以牛磺酸鹽為主之界面活性劑係選自牛膽素之脂肪酸醯胺之鹽、N-甲基牛膽素之脂肪酸醯胺之鹽以及其組合。
在一實施例中,牛磺酸鹽界面活性劑之脂肪酸鏈具有6個碳原子或更多碳原子。在一實施例中,牛磺酸鹽界面活性劑包括具有12至25個碳原子之脂肪酸鏈。本文所描述之脂肪酸鏈之指定碳原子數指示脂肪酸鏈之平均鏈長,且視用於製造特定成分之純化程度而定,可包括更少量的具有較短或較長鏈長的長度經指定的牛磺酸鹽界面活性劑,如一般熟習此項技術者應理解。可採用各種長度之脂肪酸的摻合物。
在一些實施例中,牛磺酸鹽界面活性劑具有以下結構:
其中R 1為具有6至25個碳原子、較佳12至18個碳原子的飽和或不飽和、直鏈或分支鏈烷基或烯基,R 2為H、甲基或乙基,且M +為較佳選自鈉、鉀、鈣、鎂或銨之陽離子。適合之實例為椰油醯基牛磺酸鉀、甲基椰油醯基牛磺酸鉀、己醯基甲基牛磺酸鈉、椰油醯基牛磺酸鈉、月桂醯基牛磺酸鈉、甲基椰油醯基牛磺酸鈉、甲基月桂醯基牛磺酸鈉、甲基肉豆蔻醯基牛磺酸鈉、甲基油醯基牛磺酸鈉、甲基棕櫚醯基牛磺酸鈉、甲基硬脂醯基牛磺酸鈉、正異硬脂醯基甲基牛磺酸鈉、月桂醯基牛磺酸鈣、甲基椰油醯基牛磺酸鎂、異棕櫚醯胺甲基牛磺酸鈉以及其混合物。牛磺酸鹽界面活性劑之其他實例包括甲基牛磺酸椰油醯基甲基牛磺酸鈉及牛膽素椰油醯基甲基牛磺酸鈉。
在一實施例中,牛磺酸鹽界面活性劑為其中R 2為甲基且R 1具有12至18個碳原子之化合物,諸如甲基油基牛磺酸鈉、甲基椰油醯基牛磺酸鈉以及其組合。在一實施例中,牛磺酸鹽界面活性劑為甲基油基牛磺酸鈉。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑具有不包含雙鍵之烷基鏈。在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑具有不包含雙鍵之脂族鏈。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑具有包含至少一個雙鍵之烷基鏈。在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑具有包含至少一個雙鍵之脂族鏈。
在一些實施例中,具有包含至少一個雙鍵之脂族鏈的以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為甲基油醯基牛磺酸酯或其鹽。在一些實施例中,甲基油醯基牛磺酸鹽為其鈉鹽。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為甲基油醯基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,甲基油醯基牛磺酸鹽為Geropon T-77。
在一些實施例中,組成物包含以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑。在一些實施例中,界面活性劑為以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑。
在一些實施例中,以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑為Hostapon SCI -椰油醯基羥乙基磺酸鈉。
在一些實施例中,組成物包含二種或更多種殺真菌劑(I)。在一些實施例中,組成物包含二種殺真菌劑(I)。
在一些實施例中,當組成物包含二種或更多種殺真菌劑(I)時,至少一種殺真菌劑(I)溶解於水不互溶載劑中且至少一種殺真菌劑(I)懸浮於水中。
在一些實施例中,當組成物包含二種或更多種殺真菌劑(I)時,至少二種殺真菌劑(I)溶解於水不互溶載劑中。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之量為1-50重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之量為5-40重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之量為5-18重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之殺真菌劑(I)之量為1-50重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之殺真菌劑(I)之量為1-30重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之殺真菌劑(I)之量為1-20重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之殺真菌劑(I)之量為1-15重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之嗜毬果傘菌素殺真菌劑之量為1-15重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之嗜毬果傘菌素殺真菌劑之量為1-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之嗜毬果傘菌素殺真菌劑之量為5-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之嗜毬果傘菌素殺真菌劑之量為10-15重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑之量為1-20重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑之量為1-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑之量為5-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑之量為10-15重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑之量為15-20重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之丁二酸去氫酶抑制殺真菌劑(succinate dehydrogenase inhibitor fungicide;SDHI)之量為1-15重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之丁二酸去氫酶抑制殺真菌劑(SDHI)之量為1-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之丁二酸去氫酶抑制殺真菌劑(SDHI)之量為5-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之丁二酸去氫酶抑制殺真菌劑(SDHI)之量為10-15重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之苯甲醯胺殺真菌劑之量為1-50重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之𠰌啉之量為1-50重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之QiI殺真菌劑之量為1-50重量%。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液。
在一些實施例中,組成物包含5-18重量%之波爾多混合液、1-15重量%之嗜毬果傘菌素殺真菌劑及1-20重量%之唑類殺真菌劑。
在一些實施例中,組成物包含5-18重量%之波爾多混合液及1-20重量%之唑類殺真菌劑。
在一些實施例中,組成物包含5-18重量%之波爾多混合液、1-20重量%之唑類殺真菌劑以及1-15重量%之SDHI。
在一些實施例中,組成物包含5-18重量%之波爾多混合液及1-15重量%之嗜毬果傘菌素殺真菌劑。
在一些實施例中,組成物包含5-18重量%之波爾多混合液及1-15重量%之SDHI。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅。
在一些實施例中,組成物包含5-40重量%之氧氯化銅、1-15重量%之嗜毬果傘菌素殺真菌劑及1-20重量%之唑類殺真菌劑。
在一些實施例中,組成物包含5-40重量%之氧氯化銅及1-20重量%之唑類殺真菌劑。
在一些實施例中,組成物包含5-40重量%之氧氯化銅、1-20重量%之唑類殺真菌劑以及1-15重量%之SDHI。
在一些實施例中,組成物包含5-40重量%之氧氯化銅及1-15重量%之嗜毬果傘菌素殺真菌劑。
在一些實施例中,組成物包含5-40重量%之氧氯化銅及1-15重量%之SDHI。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為啶氧菌酯(picoxystrobin),(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為得克利(tebuconazole),(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素為亞托敏(azoxystrobin),(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑及嗜毬果傘菌素懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為啶氧菌酯,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為丙硫菌唑,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為氧氯化銅,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在另一較佳實施例中,主題係有關於一種組成物,其包含:(i)銅基殺真菌劑;(ii)嗜毬果傘菌素殺真菌劑;(iii)唑類殺真菌劑;(iv)水;(v)水不互溶載劑;以及(vi)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中(1)銅基殺真菌劑為波爾多混合液,(2)嗜毬果傘菌素殺真菌劑為亞托敏,(3)唑類殺真菌劑為得克利,(4)銅基殺真菌劑懸浮於水中,且(5)唑類殺真菌劑及嗜毬果傘菌素殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及啶氧菌酯。
在一些實施例中,當銅基殺真菌劑為波爾多混合液,殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及啶氧菌酯時,且若組成物進一步包含硫脲、硫代硫酸鈉及/或乙二胺,則以牛磺酸鹽為主之界面活性劑不為甲基油基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及亞托敏。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且殺真菌劑(I)為得克利及啶氧菌酯。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及氟克殺。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及啶氧菌酯。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及亞托敏。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且殺真菌劑(I)為得克利及啶氧菌酯。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及氟克殺。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
在一些實施例中,組成物進一步包含至少一種可接受之添加劑。
在一些實施例中,組成物之黏度在700-2000 cP之範圍內(利用布氏黏度計轉軸63以30 rpm所量測)。
在一些實施例中,組成物之黏度在700-1500 cP之範圍內(利用布氏黏度計轉軸63以30 rpm所量測)。
在一些實施例中,與不包含以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑或其任何組合的組成物相比,該組成物展現改良之穩定性。
在一些實施例中,組成物在儲存二週之後展現少於5%之相分離。
在一些實施例中,組成物在儲存二週之後展現少於5%之相分離,及/或黏度在700-2000 cP之範圍內,及/或黏度在700-1500 cP之範圍內。
在一些實施例中,本發明提供以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑或其任何組合,用於降低相分離程度及/或用於降低包含銅基殺真菌劑之懸乳劑的黏度。
在一些實施例中,本發明之組成物之相分離低於不含以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑的相同組成物之相分離。在一些實施例中,相分離降低至少5%、至少10%或至少20%。
在一些實施例中,本發明之組成物之黏度低於不含以牛磺酸鹽為主及/或以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑的相同組成物之黏度。在一些實施例中,黏度降低至少5%、至少10%或至少20%。
在一些實施例中,與不含有以羥乙基磺酸鹽及/或牛磺酸鹽為主之界面活性劑的類似組成物相比,本發明之組成物之黏度及/或相分離降低。
在一些實施例中,與不含有以羥乙基磺酸鹽及/或牛磺酸鹽為主之界面活性劑的類似組成物相比,本發明之組成物之黏度降低大於5%、大於10%、大於20%。
在一些實施例中,與不含有以羥乙基磺酸鹽及/或牛磺酸鹽為主之界面活性劑的類似組成物相比,本發明之組成物之相分離降低大於5%、大於10%、大於20%。
類似組成物係指包含相同量的相同類型之銅基殺真菌劑及/或水及/或水不互溶載劑的組成物。在包含一或多種聚電解質之組成物中,類似組成物包含相同量的相同類型之聚電解質。
在一些實施例中,組成物包含粒度分佈(d90)為10微米或更小之粒子。在一些實施例中,組成物包含粒度分佈(d90)為7微米或更小之粒子。在一些實施例中,組成物包含粒度分佈(d90)為4微米或更小之粒子。
在一些實施例中,組成物之pH在4.0-7.5之範圍內。
在一些實施例中,組成物在25℃下之密度(g/ml)為1.4±0.05。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,銅基殺真菌劑之濃度為至多40重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,銅基殺真菌劑之濃度為10重量%。在一些實施例中,組成物中之銅基殺真菌劑之濃度在100與250 g/L之間,較佳125 g/L。
在一些實施例中,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度在10 g/L至250 g/L之間。在一些實施例中,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度在50 g/L至150 g/L之間。在一些實施例中,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為100 g/L。
在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為1-25重量%。在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為5-25重量%。在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為5-15重量%。在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為約10重量%。在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為10.1重量%。
在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為至多25重量%。在一些實施例中,基於調配物之總重量計,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度為10重量%。
在一些實施例中,包含銅基殺真菌劑之調配物中之金屬銅的濃度在100與250 g/L之間,較佳110 g/L。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之濃度在15重量%至45重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之濃度在20重量%至35重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之濃度在25重量%至30重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之銅基殺真菌劑之濃度為28.8重量%。
在一些實施例中,組成物中的包含銅基殺真菌劑之調配物的濃度在150與500 g/L之間。在一些實施例中,組成物中的包含銅基殺真菌劑之調配物的濃度在300 g/L至400 g/L之間。在一些實施例中,組成物中的包含銅基殺真菌劑之調配物的濃度為345 g/L。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之金屬銅的濃度在0.1重量%至10重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之金屬銅的濃度為0.5重量%至5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之金屬銅的濃度在2重量%至3重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之金屬銅的濃度為2.9重量%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之其他殺真菌劑之濃度在1重量%至10重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑的濃度在2重量%至8重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑的濃度在2.5重量%至6重量%之間。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之唑類殺真菌劑的濃度為3重量%。
在一些實施例中,組成物進一步包含可接受之添加劑。
在一些實施例中,農業上可接受之添加劑係選自緩衝劑、酸化劑、消泡劑、防凍劑、溶劑、共溶劑、試劑、光試劑、UV吸收劑、自由基捕獲劑及抗氧化劑、黏著劑、中和劑、增稠劑、黏合劑、鉗合劑、除生物劑、防漂移劑、界面活性劑、分散劑、顏料、潤濕劑、安全劑及防腐劑。該等添加劑包括但不限於界面活性劑、顏料、潤濕劑以及安全劑,或諸如抑細菌劑或殺細菌劑之防腐劑。
一或多種農業上可接受之添加劑的少量添加可影響根據本發明之組成物的參數,諸如功效及/或耐雨淋牢度(rainfastness)。一或多種農業上可接受載劑的少量添加較佳增強根據本發明之組成物的功效及/或耐雨淋牢度。
在一些實施例中,組成物包含40-80重量%之水。在一些實施例中,組成物包含50-70重量%之水。在一些實施例中,組成物包含50-55重量%之水。在一些實施例中,組成物包含約52重量%之水。在一些實施例中,組成物包含約53重量%之水。在一些實施例中,組成物包含約54重量%之水。在一些實施例中,組成物包含約55重量%之水。
在一些實施例中,組成物為水性組成物。
在一些實施例中,組成物為懸乳劑。
在一些實施例中,連續相為水相。
在一些實施例中,組成物進一步包含一或多種聚電解質。
在一些實施例中,一或多種聚電解質如PCT/IB2021/061258中所描述。
在一些實施例中,聚電解質為聚陰離子化合物。
在一些實施例中,聚電解質為木質素磺酸鹽聚電解質。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一實施例中,基於組成物之總重量計,殺真菌劑(I)之量可以約0.1-30 wt.%之濃度存在。在另一實施例中,基於組成物之總重量計,殺真菌劑(I)之量可以約1-15重量%之濃度存在。在另一實施例中,基於組成物之總重量計,殺真菌劑(I)之量可以約1-10重量%之濃度存在。在又一實施例中,基於組成物之總重量計,殺真菌劑(I)之量可以約3-8重量%之濃度存在。在一特定實施例中,基於組成物之總重量計,殺真菌劑(I)之量可以約5.6重量%之濃度存在。
在一些實施例中,水不互溶載劑係選自由以下組成之群:N-單、二烷基化脂肪酸醯胺(N,N-二甲基辛醯胺、N,N-二甲基癸醯胺),如Genagen 4296、Genagen 4266、Rhodiasolv ADMA 810、Rhodiasolv ADMA 10以及其任何組合。
在一些實施例中,水不互溶載劑係選自由以下組成之群:Rhodiaslov Match 111、Rhodiasolv RPDE、N-辛基吡咯啶酮、正丁基吡咯啶酮、N,N-二甲基辛醯胺、N,N-二甲基癸醯胺,如Genagen 4296、Genagen 4266、Rhodiasolv ADMA 810、Rhodiasolv ADMA 10以及其任何組合。
Rhodiasolv RPDE為二元酯溶劑摻合物。
在一些實施例中,水不互溶載劑可包括但不限於芳族烴(例如甲苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、乙苯、異丙基苯、三級丁基苯、萘、單取代或聚烷基取代之萘)、石蠟(例如辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷、十四烷、十五烷、十六烷、十七烷、十八烷、十九烷、二十烷、二十一烷、二十二烷、二十三烷、二十四烷、二十五烷及其分支鏈異構物)、石油、酮類(例如苯乙酮、環己酮)、植物油(例如橄欖油、木棉油、蓖麻油、番木瓜油、山茶油、棕櫚油、芝麻油、玉米油、米糠油、花生油、棉子油、大豆油、菜籽油、亞麻籽油、桐油、葵花籽油、紅花油、松油)、植物油之烷基酯(例如菜籽油甲酯或菜籽油乙酯、菜籽油丙酯、菜籽油丁酯、松油脂肪酸酯等)、柴油、礦物油、脂肪酸醯胺(例如C 1-C 3胺、烷基胺或與C 6-C 18甲酸之烷醇胺)、脂肪酸、松油脂肪酸、脂肪酸之烷基酯(例如C 8至C 22脂肪酸之C 1-C 4單羥基醇酯,諸如油酸甲酯油酸乙酯)、改質植物油以及其組合。
在一較佳實施例中,水不互溶載劑可包括但不限於芳族烴、脂肪酸醯胺、植物油之烷基酯以及植物油。
在一實施例中,基於組成物之總重量計,水不互溶載劑之量可為約0.1-20 wt.%、約1-15 wt.%,或約0.1-10 wt.%,或約1-5%。
在一特定實施例中,基於組成物之總重量計,非水性液體載劑可以約3重量%之濃度存在。
在一些實施例中,組成物進一步包含佐劑。
在一些實施例中,液體載劑中之佐劑可包括但不限於植物油;植物油之烷基酯,諸如大豆甲酯、大豆乙酯、菜籽油甲酯或菜籽油乙酯;烷氧基化去水山梨醇,諸如去水山梨醇單月桂酸酯;烷氧基化物,諸如聚氧乙烯(16)去水山梨醇單月桂酸酯(Tween™ 24)、聚氧乙烯(20)去水山梨醇單月桂酸酯(Tween™ 20;Alkamuls® PSML-20)、聚氧乙烯(4)去水山梨醇單月桂酸酯(Tween™ 21)、聚氧乙烯(8)去水山梨醇單月桂酸酯(Tween™ 22)、聚氧乙烯(12)去水山梨醇單月桂酸酯(Tween™ 23)、去水山梨醇單月桂酸酯(Alkamuls® S/20、Glycomul® LK、Glycomul® LC、Span® 20)、聚氧乙烯(20)去水山梨醇單硬脂酸酯烷氧基化物(諸如聚氧乙烯(20)去水山梨醇單硬脂酸酯(Tween™ 60)、聚氧乙烯(4)去水山梨醇單硬脂酸酯(Tween™ 61)、去水山梨醇單硬脂酸酯(Alkamuls® S/90、Glycomul® S、Span® 60))、去水山梨醇單油酸酯烷氧基化物(諸如聚氧乙烯(20)去水山梨醇單油酸酯(Tween™ 80、Emulgin® SMO 20、T-Maz® 80、Agnique® SMO 20U)、聚氧乙烯(5)去水山梨醇單油酸酯(Tween™ 81)、去水山梨醇單油酸酯(Alkamuls® S/80、Span® 80))以及其組合。
在一些實施例中,組成物進一步包含其他界面活性劑。
在一些實施例中,界面活性劑為潤濕劑、分散劑或其組合。
在一些實施例中,組成物進一步包含至少一種分散劑,其中至少一種分散劑為陰離子聚合界面活性劑。
在一些實施例中,分散劑為陰離子聚合界面活性劑。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑包含磺酸鹽基。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑包含膦酸鹽基。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑包含硫酸鹽基。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑包含磷酸鹽基。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑包含羧酸鹽基。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑為Metasperse 500L。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑為木質素磺酸鈉。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑為Borresperse CA。
在一些實施例中,分散劑為陰離子分散劑。
在一些實施例中,分散劑為非離子分散劑。在一些實施例中,非離子分散劑為Atlox 4894 (脂肪醇乙氧化物混合物)。
在一些實施例中,界面活性劑之HLB高於13。
本發明之組成物亦可包含二種或更多種不同分散劑。分散劑之存在量較佳在0至最多10% (w/v)之間,更佳在0.01至最多5% (w/v)之間,更佳在0.02至最多2% (w/v)之間,
在一些實施例中,分散劑為經改質之丙烯酸聚合物、未經改質之丙烯酸或其任何組合。
在一些實施例中,經改質之丙烯酸聚合物為經改質之苯乙烯丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯-聚乙二醇接枝共聚物或其任何組合。在一些實施例中,經改質之丙烯酸聚合物為經改質之苯乙烯丙烯酸聚合物。在一些實施例中,經改質之苯乙烯丙烯酸聚合物為Atlox Metasperse™ 500L。Metasperse 550S (由Croda出售)。在一些實施例中,經改質之丙烯酸聚合物為聚甲基丙烯酸甲酯-聚乙二醇接枝共聚物。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之分散劑的濃度為0.01-15重量%%。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之分散劑的濃度為0.01-12重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之分散劑的濃度為1-12重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之分散劑的濃度為0.01-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之分散劑的濃度為1-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之分散劑的濃度為5-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約2重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約6重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約7重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約8重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約9重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,分散劑之濃度為約10重量%。
根據本發明之組成物可進一步包含至少一種pH調節劑或緩衝劑,諸如有機鹼或無機鹼及/或有機酸或無機酸。
在一些實施例中,組成物包含一或多種添加劑,諸如殺生物劑(防腐劑)、消泡劑、增稠劑及防漂移劑。
潤濕劑可選自磺基丁二酸二辛酯、醇烷氧基化物、聚氧乙烯/聚丙烯嵌段共聚物以及磺酸/磷酸單/二/三苯乙烯酯。本發明之組成物亦可包含二種或更多種不同潤濕劑。潤濕化合物(I)之存在量較佳在0至最多10% (w/v)之間,更佳在0.01至最多5% (w/v)之間,更佳在0.02至最多1% (w/v)之間,更佳為約0.05% (w/v)。
在一些實施例中,潤濕劑為聚氧化烯嵌段共聚物。在一些實施例中,潤濕化合物(I)為丁基嵌段共聚物。在一些實施例中,丁基嵌段共聚物為Atlas™ G5002L (由Croda出售)。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之潤濕劑的濃度為1-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之潤濕劑的濃度為0-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之潤濕劑的濃度為1-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之潤濕劑的濃度為1-3重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之潤濕劑的濃度為約2重量%。
在一些實施例中,組成物包含至少一種流變調節劑。在一些實施例中,農業上可接受之添加劑為流變調節劑。
在一些實施例中,流變調節劑為增稠劑。在一些實施例中,組成物包含至少一種增稠劑。
增稠劑當存在時較佳選自瓊脂、褐藻酸、褐藻酸鹽、角叉菜膠、結蘭膠(gellan gum)、三仙膠、琥珀醯聚糖膠、瓜爾膠(guar gum)、乙醯化雙澱粉己二酸酯、乙醯化氧化澱粉、阿拉伯半乳聚糖、乙基纖維素、甲基纖維素、刺槐豆膠、澱粉辛烯基丁二酸鈉及檸檬酸三乙酯。本發明之組成物亦可包含二種或更多種不同增稠劑。增稠化合物(I)之存在量較佳在0至最多10% (w/v)之間,更佳在0.01至最多5% (w/v)之間,更佳在0.02至最多1% (w/v)之間,更佳為約0.1% (w/v)。
在一些實施例中,增稠劑為三仙膠。
在一些實施例中,流變調節劑為Rhodopol® 23 (由Solvay出售)。在一些實施例中,流變調節劑為三仙膠。
在一些實施例中,消泡劑為SAG 1572
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之流變調節劑的濃度為0.01-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之流變調節劑的濃度為5-10重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之流變調節劑的濃度為約6重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之流變調節劑的濃度為約8重量%。
在一些實施例中,組成物包含至少一種增稠劑及至少一種殺生物劑。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之增稠劑及殺生物劑的量為至多1重量%。
在一些實施例中,農業上可接受之添加劑為防腐劑。在一些實施例中,組成物包含至少一種防腐劑。
在一些實施例中,防腐劑為殺生物劑。在一些實施例中,組成物包含至少一種殺生物劑。在一些實施例中,防腐劑為Acticide® MBS。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之防腐劑的濃度為0.01-5重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之防腐劑的濃度為0.01-1重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之防腐劑的濃度為約0.1重量%。在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之防腐劑的濃度為0.083%重量%。
根據本發明之組成物可包含其他生物活性成分,亦稱為其他農用化學品,諸如生長調節劑、生物刺激劑、殺真菌劑、除草劑、殺昆蟲劑、殺蟎劑、殺螺劑、殺壁虱劑、滅鼠劑;及/或殺細菌劑。
各種農用化學品可用作其他生物活性成分。此類例示性農用化學品為(但不限於)作物保護劑,例如殺蟲劑、安全劑、植物生長調節劑、驅除劑、生物刺激劑及防腐劑,諸如抑菌劑或殺細菌劑。
在一些實施例中,組成物包含至少一種其他生物活性成分,較佳為其他殺昆蟲劑、殺真菌劑及/或除草劑。
可與本發明之組合及組成物一起使用之其他農用化學品描述於下文中。
本發明之組成物亦可包含其他生物活性成分。
該其他生物活性成分較佳為殺昆蟲劑、殺真菌劑及/或除草劑。
在一些實施例中,組成物不為PCT國際申請案第PCT/IB2021/061258號中例示之SE組成物。
在一些實施例中,組成物不為由以下組成之組成物: a) 波爾多混合液, b) 啶氧菌酯, c) 丙二醇, d) Metasperse 550 S, e) Borresperse CA, f) Geropon T-77, g) Atlox 4894, h) SAG 1572, i) Proxel GXL, j) DM水, k) 丙硫菌唑, l) Armid DM 10, m) Emulsogen TS 200, n) TEA,以及 o) Rhodopol 23 (2%)。
在一些實施例中,組成物不為由以下組成之組成物: a) 34.29% w/w之bodeaux混合液(9.4/27.22), b) 2.78% w/w之啶氧菌酯(2.7/97), c) 5% w/w之丙二醇, d) 1% w/w之Metasperse 550 S, e) 2.8% w/w之Borresperse CA, f) 2% w/w之Geropon T-77, g) 2% w/w之Atlox 4894, h) 0.1% w/w之SAG 1572, i) 0.05% w/w之Proxel GXL, j) 36.86% w/w之DM水, k) 3.06% w/w之丙硫菌唑, l) 3.06% w/w之Armid DM 10, m) 1.5% w/w之Emulsogen TS 200, n) 0.5% w/w之TEA,以及 o) 5% w/w之Rhodopol 23 (2%)。
在一些實施例中,組成物不為由以下組成之組成物: a. 34.29重量%之波爾多混合液 b. 2.78重量%之啶氧菌酯 c. 5.0重量%之丙烷-1,2-二醇, d. 1.0重量%之Metasperse 550 S, e. 2.8重量%之Borresperse CA f. 2重量%之Geropon® T-77, g. 2.0重量%之Atlox 4894 h. 0.1重量%之SAG 1572, i. 0.05重量%之Proxel GXL, j. 36.86重量%之DM水, k. 3.06重量%之丙硫菌唑,以及 l. 3.06重量%之Armid DM 10。
在一些實施例中,組成物不為由以下組成之組成物:
(1) 34.53重量%之波爾多混合液,
(2) 2.7重量%之啶氧菌酯,
(3) 5重量%之丙二醇,
(4) 2重量%之Geropon T-77,
(5) 1重量%之Borresperse CA,
(6) 1重量%之Atlox Metasperse 500L,
(7) 3重量%之Atlox 4894,
(8) 0.1重量%之SAG 1572,
(9) 0.2重量%之Proxel GXL,
(10) 2重量%之乙二胺,
(11) 3重量%之丙硫菌唑,
(12) 3重量%之Rhodiasolv ADMA 10,
(13) 1.5重量%之Emulsogen TS 200,
(14) 0.2重量%之Agrhopol 23,以及
(15) 39.77重量%之水。
在一些實施例中,組成物不為由以下組成之組成物:
(1) 34.53重量%之波爾多混合液,
(2) 2.7重量%之啶氧菌酯,
(3) 5重量%之丙二醇,
(4) 2重量%之Geropon T-77,
(5) 1重量%之Borresperse CA,
(6) 1重量%之Atlox Metasperse 500L,
(7) 3重量%之Atlox 4894,
(8) 0.1重量%之SAG 1572,
(9) 0.2重量%之Proxel GXL,
(10) 1重量%之硫代硫酸鈉, (11) 0.5重量%之硫脲,
(12) 3重量%之丙硫菌唑,
(13) 3重量%之Rhodiasolv ADMA 10,
(14) 1.5重量%之Emulsogen TS 200,
(15) 0.2重量%之Agrhopol 23,以及
(16) 41.27重量%之水。
在一些實施例中,組成物不為由以下組成之組成物:
本發明提供一種組成物,其包含: (1) 34.53重量%之波爾多混合液,
(2) 2.7重量%之啶氧菌酯,
(3) 5重量%之丙二醇,
(4) 2重量%之Geropon T-77,
(5) 1重量%之Borresperse CA,
(6) 1重量%之Atlox Metasperse 500L,
(7) 3重量%之Atlox 4894,
(8) 0.1重量%之SAG 1572,
(9) 0.2重量%之Proxel GXL,
(10) 0.32重量%之硫脲,
(11) 3重量%之丙硫菌唑,
(12) 3重量%之Rhodiasolv ADMA 10,
(13) 1.5重量%之Emulsogen TS 200,
(14) 0.2重量%之Agrhopol 23,以及
(15) 42.45重量%之水。
在一些實施例中,組成物不為包含以下之組成物:(1)銅基殺真菌劑;(2)唑類殺真菌劑;(3)選自由以下組成之群的相容性試劑:以硫脲為主之化合物、硫代硫酸鈉、烷基胺、以硫醯胺為主之化合物以及其任何組合;以及(4)甲基-油基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,組成物為包含以下之組成物:(1)銅基殺真菌劑;(2)唑類殺真菌劑;(3)水不互溶載劑;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中若組成物進一步包含選自由以下組成之群的化合物:以硫脲為主之化合物、硫代硫酸鈉、烷基胺、以硫醯胺為主之化合物以及其任何組合,則界面活性劑(4)不同於甲基-油基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,組成物不為包含以下之組成物:(1)銅基殺真菌劑;(2)唑類殺真菌劑;(3)選自由以下組成之群的相容性試劑:以硫脲為主之化合物、硫代硫酸鈉、烷基胺、以硫醯胺為主之化合物以及其任何組合;(4)水;以及(5)甲基-油基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,組成物為包含以下之組成物:(1)銅基殺真菌劑;(2)唑類殺真菌劑;(3)水不互溶載劑;(4)水;以及(5)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中若組成物進一步包含選自由以下組成之群的化合物:以硫脲為主之化合物、硫代硫酸鈉、烷基胺、以硫醯胺為主之化合物以及其任何組合,則界面活性劑(4)不同於甲基-油基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,組成物包含少於0.49%之三乙醇胺或不含三乙醇胺。
在一些實施例中,組成物包含少於5%之三仙膠,較佳少於1%,較佳0.2%或更少。
本發明提供一種組成物,其包含: a) 34.53重量%之波爾多混合液 b) 2.70重量%之啶氧菌酯 c) 5.00重量%之丙二醇 d) 2.00重量%之Geropon T-77 e) 1.00重量%之Borresperse CA f) 1.00重量%之Atlox Metasperse 500L g) 3.00重量%之Atlox 4894 h) 0.10重量%之SAG 1572 i) 0.10重量%之Proxel GXL j) 3.00重量%之丙硫菌唑 k) 3.00重量%之Rhodiasolv ADMA 10 l) 1.50重量%之Emulsogen TS 200 m) 0.20重量%之Agrhopol 23 n) 加水至100%
本發明提供一種組成物,其包含: a) 34.53重量%之波爾多混合液 b) 2.70重量%之啶氧菌酯 c) 5.00重量%之丙二醇 d) 2.00重量%之Geropon T-77 e) 1.00重量%之Borresperse CA f) 1.00重量%之Atlox Metasperse 500L g) 3.00重量%之Atlox 4894 h) 0.10重量%之SAG 1572 i) 0.10重量%之Proxel GXL j) 2重量%之乙二胺或0.32重量%之硫脲,或1%+0.5重量%之硫代硫酸鈉及硫脲混合物 k) 3.00重量%之丙硫菌唑 l) 3.00重量%之Rhodiasolv ADMA 10 m) 1.50重量%之Emulsogen TS 200 n) 0.20重量%之Agrhopol 23 o) 加水至100%
本發明提供一種組成物,其包含: a) 34.29重量%之波爾多混合液 b) 2.78重量%之啶氧菌酯 c) 5.00重量%之丙二醇 d) 1.00重量%之Metasperse 550 S e) 2.80重量%之Borresperse CA f) 2.00重量%之Geropon T-77 g) 2.00重量%之Atlox 4894 h) 0.10重量%之SAG 1572 i) 0.05重量%之Proxel GXL j) 36.86重量%之水 k) 3.06重量%之丙硫菌唑 l) 3.06重量%之Armid DM 10 m) 1.50重量%之Emulsogen TS 200 n) 0.50重量%之三乙醇胺 o) 5.00重量%之Rhodopol 22(2%)
本發明提供一種組成物,其包含: a) 34.29重量%之波爾多混合液 b) 2.78重量%之啶氧菌酯 c) 5.00重量%之丙二醇 d) 1.00重量%之Metasperse 550 S e) 2.80重量%之Borresperse CA f) 2.00重量%之Geropon T-77 g) 2.00重量%之Atlox 4894 h) 0.10重量%之SAG 1572 i) 0.05重量%之Proxel GXL j) 41.66重量%之水 k) 0.35重量%之硫脲 l) 3.06重量%之丙硫菌唑 m) 3.06重量%之Armid DM 10 n) 1.50重量%之Emulsogen TS 200 o) 0.25重量%之三乙醇胺 p) 0.095重量%之Rhodopol 23
本發明提供一種組成物,其包含: a) 35.49重量%之波爾多混合液 b) 38.62重量%之DM水 c) 2.80重量%之啶氧菌酯 d) 3.16重量%之丙硫菌唑 e) 3.20重量%之Rhodiasolv Adma 10 f) 2重量%之Geropon T-77 g) 2重量%之Soprophor BSU h) 1.5重量%之水 i) 1重量%之Atlox Metasperse 500L j) 1.00重量%之Atlas G5002L k) 0.1重量%之SAG 1572 l) 9重量%之丙三醇 m) 0.02重量%之Proxel GXL n) 0.1重量%之Rhodopol 23
本發明提供一種組成物,其包含: a) 35.49重量%之波爾多混合液 b) 39.72重量%之DM水 c) 2.80重量%之啶氧菌酯 d) 3.16重量%之丙硫菌唑 e) 3.50重量%之Rhodiasolv Adma 10 f) 2重量%之Geropon T-77 g) 1重量%之Soprophor BSU h) 1重量%之Atlox Metasperse 500L i) 1.00重量%之Atlas G5002L j) 0.1重量%之SAG 1572 k) 10重量%之丙三醇 l) 0.02重量%之Proxel GXL m) 0.2重量%之Rhodopol 23 n) 0.4重量%之硫脲
本發明提供一種組成物,其包含: a) 35.49重量%之波爾多混合液 b) 2.80重量%之Borresperse CA c) 37.62重量%之DM水 d) 2.80重量%之啶氧菌酯 e) 3.16重量%之丙硫菌唑 f) 3.50重量%之Rhodiasolv Adma 10 g) 1重量%之Geropon T-77 h) 1重量%之Soprophor BSU i) 1重量%之Atlox Metasperse 500L j) 1.00重量%之Atlas G5002L k) 0.1重量%之SAG 1572 l) 10重量%之丙三醇 m) 0.02重量%之Proxel GXL n) 0.1重量%之Rhodopol 23 o) 0.4重量%之硫脲
本發明提供一種組成物,其包含: a) 30.08重量%之工業波爾多混合液 b) 2.71重量%之工業啶氧菌酯 c) 3.1重量%之丙硫菌唑 d) 0.2重量%之AG-RH 23 e) 1重量%之ATLAS G-5002L-LQ-(CQ) f) 1重量%之Atlox Metasperse 500L-LQ-RB g) 2重量%之GEROPON T 77 h) 10重量%之丙三醇 i) 0.02重量%之Proxel GXL j) 3.5重量%之RHODIASOLV ADMA 10 k) 0.1重量%之SAG 1572 l) 1重量%之Soprophor BSU m) 0.4重量%之硫脲 n) 2.8重量%之Borresperse CA o) 加水至100%
本發明提供一種組成物,其包含: a) 35.49重量%之波爾多混合液(9.66/27.22) b) 2.80重量%之啶氧菌酯(2.71/97) c) 10.00重量%之丙三醇 d) 2.00重量%之Geropon T77 e) 1.00重量%之Metasperse 500L f) 1.00重量%之Atlas G5002L g) 0.10重量%之SAG 1572 h) 0.02重量%之Proxel GXL i) 34.93重量%之DM水 j) 3.16重量%之丙硫菌唑(3.0/98) k) 3.50重量%之Armid DM 10 l) 1.00重量%之Soprophor BSU m) 5.00重量%之Rhodopol 23 (2%) 殺真菌劑 (I )
在一些實施例中,唑類殺真菌劑可包括但不限於氧環唑(azaconazole)、比多農(bitertanol)、糠菌唑(bromuconazole)、環克座(cyproconazole)、待克利(difenoconazole)、達克利(diniconazole)、氟環唑(epoxiconazole)、乙環唑(etaconazole)、芬克座(fenbuconazole)、氟喹唑(fluquinconazole)、護矽得(flusilazole)、護汰芬(flutriafol)、菲克利(hexaconazole)、易胺座(imibenconazole)、種菌唑(ipconazole)、滅特座(metconazole)、邁克尼(myclobutanil)、平克座(penconazole)、普克利(propiconazole)、矽氟唑(simeconazole)、得克利(tebuconazole)、四克利(tetraconazole)、三泰芬(triadimefon)、三泰隆(triadimenol)、滅菌唑(triticonazole)及丙硫菌唑(prothioconazole)、甲分三康唑(mefentrifluconazole)。
在一些實施例中,唑類殺真菌劑為得克利。
在一些實施例中,唑類殺真菌劑為丙硫菌唑。
在一些實施例中,唑類殺真菌劑為環克座。
在一些實施例中,唑類殺真菌劑為待克利。
在一些實施例中,其他殺真菌劑係選自由以下組成之群:嗜毬果傘素殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合。
在一些實施例中,嗜毬果傘菌素殺真菌劑可包括但不限於亞托敏、丁香菌酯(coumoxystrobin)、烯肟菌酯(enoxastrobin)、氟菌蟎酯(flufenoxystrobin)、啶氧菌酯、唑菌酯(pyraoxystrobin)、甲苯醚菌酯(mandestrobin)、百克敏(pyraclostrobin)、唑胺菌酯(pyrametostrobin)、氯啶菌酯(triclopyricarb)、克收欣(kresoxim-methyl)、三氟敏(trifloxystrobin)、醚菌胺(dimoxystrobin)、烯肟菌胺(fenaminstrobin)、苯氧菌胺(metominostrobin)、肟醚菌胺(orysastrobin)、四唑菌酮(metyltetraprole)及氟嘧菌酯(fluoxastrobin)。
在一些實施例中,嗜毬果傘菌素殺真菌劑係選自由以下組成之群:啶氧菌酯、三氟敏、亞托敏、百克敏、苯氧菌胺、四唑菌酮、甲苯醚菌酯以及其任何組合。
在一些實施例中,嗜毬果傘菌素殺真菌劑為啶氧菌酯。
在一些實施例中,嗜毬果傘菌素殺真菌劑為亞托敏。
在一些實施例中,SDHI可包括但不限於平硫瑞(penthiopyrad)、白克列(boscalid)、福多寧(flutolanil)、氟克殺、茚吡菌胺(inpyrfluxam)、氟派瑞(fluopyram)、氟茚唑菌胺(fluindapyr)、苯并二氟吡(benzodiflupyr)、必殺芬(bixafen)及派滅芬(pydiflumetofen)。
在一些實施例中,SDHI殺真菌劑係選自由以下組成之群:必殺吩、氟克殺、氟茚唑菌胺;茚吡菌胺、苯并二氟吡、派滅芬以及其任何組合。
在一些實施例中,SDHI殺真菌劑為氟克殺。
在一些實施例中,QiI殺真菌劑可包括但不限於賽座滅(cyazofamid)、安美速(amisulbrom)及苯吡草胺(fenpicoxamid)。
在一些實施例中,QiI殺真菌劑為苯吡草胺。
在一些實施例中,𠰌啉可包括但不限於4-十二烷基-2,6-二甲基𠰌啉(aldimorph)、芬普福(fenpropimorph)、瑞得莫(ridemorph)、嗎菌靈(dodemorph)、螺惡茂胺(spiroxamine)、病花靈(piperalin)、苯鏽啶(fenpropidin)。
在一些實施例中,苯甲醯胺殺真菌劑為氟比來(fluopicolide)。 銅基殺真菌劑
在一些實施例中,銅基殺真菌劑係選自由以下組成之群:乙酸銅、氯化銅、氯酸銅、甲酸銅、六氟矽酸銅、硝酸銅、鉻酸銅、五水合硫酸銅、波爾多混合液、氫氧化銅、三元硫酸銅(諸如硫酸銅、氫氧化三銅)、半水合物以及其任何組合。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑係選自由以下組成之群:氧氯化銅、氫氧化銅、硫酸銅、乙酸銅、氯化銅、氯酸銅、甲酸銅、六氟矽酸銅、硝酸銅、鉻酸銅、五水合硫酸銅、波爾多混合液及/或其任何組合。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧氯化銅。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為氧化銅。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為硫酸銅。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為波爾多混合液。
在一些實施例中,銅基殺真菌劑為CuSO 4◦Cu(OH) 2◦3CaSO 4(相當於66 g/L之銅)(波爾多混合液)。 以牛磺酸鹽為主及以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑
在一些實施例中,界面活性劑為以牛磺酸鹽為主之界面活性劑。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為Geropon T 77。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中之Geropon T 77的濃度為1至2% w/w。 在一些實施例中,界面活性劑為以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑。
在一些實施例中,以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑為Hostapon SCI -椰油醯基羥乙基磺酸鈉。
在一些實施例中,基於組成物之總重量計,組成物中選自由以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合組成之群的界面活性劑之濃度為1至2% w/w。
本發明亦提供一種經稀釋組成物,其係自本文所描述之組成物製備。 製備方法
本發明提供一種用於製備本文所描述之組成物的方法,其中該方法包含以下步驟:(a)製備該銅基殺真菌劑及任擇之其他殺真菌劑之水性組成物(組成物1),(b)製備包含該殺真菌劑(I)之可乳化濃縮物(組成物2),以及(c)在至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑存在下混合來自步驟(a)之組成物1及來自步驟(b)之組成物2:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合。
在一些實施例中,界面活性劑為以牛磺酸鹽為主之界面活性劑。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為組成物1之部分。
在一些實施例中,在添加至組成物1之前,將以牛磺酸鹽為主之界面活性劑添加至水中。
在一些實施例中,組成物1為懸浮液濃縮物組成物。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為組成物2之部分。
在一些實施例中,可乳化濃縮物(b)不含硫脲及乙二胺。
在一些實施例中,可乳化濃縮物(b)不含硫脲、六亞甲基四胺、硫代硫酸鈉、乙二胺以及其任何組合。
在一些實施例中,水性組成物包含陰離子聚合界面活性劑,較佳磺酸鹽陰離子聚合界面活性劑,較佳木質素磺酸鹽。
在一些實施例中,本發明係有關於一種組成物,其包含(1)銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)陰離子聚合界面活性劑,其中組成物經調試用於在添加水不互溶組成物之後製備懸乳劑。
在一些實施例中,組成物不含硫脲、六亞甲基四胺、硫代硫酸鈉、乙二胺以及其任何組合。
在一些實施例中,陰離子聚合界面活性劑為磺酸鹽陰離子聚合界面活性劑,較佳木質素磺酸鹽。
在一些實施例中,調適包含至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一些實施例中,本發明係有關於唑類殺真菌組成物,其經調試用於與銅殺真菌劑組合,其中調適包含在唑類組成物中包括以牛磺酸鹽為主之界面活性劑。
在一些實施例中,以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為甲基油醯基牛磺酸鹽。
在一些實施例中,經調試用於製備懸乳劑之組成物不含硫脲、六亞甲基四胺、硫代硫酸鈉、乙二胺以及其任何組合。
在一些實施例中,經調試用於製備懸乳劑之組成物不含乙二胺及硫脲。
在一些實施例中,本發明係有關於一種水基組成物,其用於在添加水不互溶組成物後製備懸乳劑,該水基組成物包含(1)銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)陰離子聚合界面活性劑。
在一些實施例中,用於製備懸乳劑之水基組成物不含乙二胺及硫脲。
在一些實施例中,用於製備懸乳劑之水基組成物不含硫脲、六亞甲基四胺、硫代硫酸鈉、乙二胺以及其任何組合。
在一些實施例中,本發明係有關於牛磺酸鹽界面活性劑作為相容劑之用途,其用於組合唑類殺真菌組成物及銅殺真菌組成物。
在一些實施例中,本發明係有關於以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑或/及其任何組合用於使組成物穩定的用途,該組成物包含(1)銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)水不互溶載劑,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一些實施例中,本發明係有關於一種用於降低組成物之黏度及/或相分離的方法,該組成物包含(1)銅基殺真菌劑、(2)水以及(3)水不互溶載劑,其中該方法包含提供以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合。
在一些實施例中,本發明係有關於一種用於製備包含銅基殺真菌劑之懸乳劑的方法,其中該方法包含:提供(1)銅基殺真菌劑,(2)水,(3)水不互溶載劑,以及(4)以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合。
在一些實施例中,本發明係有關於一種用於製備包含黏度降低及/或相分離降低之銅基殺真菌劑之懸乳劑的方法,其中該方法包含:提供(1)銅基殺真菌劑,(2)水,(3)水不互溶載劑,以及(4)以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合。
在一些實施例中,本發明係有關於以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合用於降低組成物之黏度的用途,該組成物包含(1)銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)水不互溶載劑,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中。
在一些實施例中,本發明係有關於以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合用於使組成物穩定及/或降低組成物之黏度的用途,該組成物包含(1)銅基殺真菌劑、(2)水以及(3)水不互溶載劑,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中,且其中組成物進一步包含陰離子聚合界面活性劑,較佳磺酸鹽陰離子聚合界面活性劑,較佳木質素磺酸鹽。
在一些實施例中,本發明係有關於以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合用於使組成物穩定及/或降低組成物之黏度的用途,該組成物包含(1)銅基殺真菌劑、(2)水以及(3)水不互溶載劑,其中銅基殺真菌劑懸浮於水中,且其中一或多種其他殺真菌劑溶解於水不互溶載劑中。
在一些實施例中,本發明係有關於以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合用於製備SE組成物的用途,該SE組成物包含:(i)包含銅殺真菌劑之水相,及(ii)包含至少一種其他殺真菌劑之非水相。 使用方法
本發明亦提供一種用於防治真菌病害的方法,其包含向植物、其所在地、其繁殖材料或感染有害昆蟲之區域施用有效量的本文所描述之組成物中之任一者,以藉此防治病原體病害。
防治係指預防、治癒及持久性。
本發明亦提供一種防治由病原體所致之植物病害的方法,其包含將有效量的本文所描述之組合及/或組成物及/或懸浮液中之任一者施用於植物、其所在地、其繁殖材料或感染有害昆蟲之區域,以藉此防治由病原體所致之植物病害。
在一些實施例中,植物所在地為植物鄰近處。
在一些實施例中,該區域感染病原體。
在一些實施例中,生物活性係指持久性功效。
本發明亦提供本文所描述之組合及/或組成物之用途,其用於處理植物或植物之一部分以抵禦病原體。
本發明亦提供本文所描述之組合及/或組成物的用途,其用於降低處理植物或植物之一部分以抵禦病原體所需的施用率。
本發明提供一種處理植物或植物之一部分抵禦病原體的方法,其包含使植物或植物之一部分與本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者接觸。
在一些實施例中,處理包含預防、減少及/或消除病原體在植物或植物之一部分上之存在。在一些實施例中,處理包含防治由病原體所致之病害。
在一些實施例中,處理植物或植物之一部分以抵禦病原體之方法包含保護植物或植物之一部分免受病原體影響,其包含使植物或植物之一部分與本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者接觸。
在一些實施例中,處理植物或植物之一部分以抵禦病原體之方法包含預防、減少及/或消除病原體在植物或植物之一部分上之存在,其包含使植物或植物之一部分與本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者接觸。
在一些實施例中,處理植物或植物之一部分以抵禦病原體之方法包含防治植物中或其繁殖材料上由植物病原性真菌所致之病害,該方法包含使植物或其繁殖材料與本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者接觸。
在一些實施例中,處理植物或植物之一部分以抵禦病原體之方法包含改良有害生物防治,其包含將本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者施用於植物/或土壤。
在一些實施例中,病原體為植物病原性真菌且該方法包含防治植物中或其繁殖材料上由植物病原性真菌所致之病害,其包含使植物或其繁殖材料與本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者接觸。
本發明進一步提供一種保護植物或植物之一部分以抵禦病原體之方法,其包含使該植物或該植物之一部分與根據本發明之經稀釋水性組成物接觸。
本發明進一步提供一種預防、減少及/或消除病原體在植物或植物之一部分上之存在的方法,其包含使該植物或該植物之一部分與根據本發明之水性組成物接觸。
在一些實施例中,處理植物或植物之一部分以抵禦病原體之方法包含預防、減少及/或消除病原體在植物或植物之一部分上之存在,其包含使植物或植物之一部分與本文所描述之任何組合及/或組成物中之任一者接觸。
本發明進一步提供一種防治植物中或其繁殖材料上由植物病原性真菌所致之病害的方法,該方法包含使植物或其繁殖材料與根據本發明之組成物接觸,該組成物包括經稀釋水性組成物。
施用率可指代22 g a.i./ha其他殺真菌劑(a.i.)/ha至2.2 g a.i./ha、0.22g a.i./ha、0.022g a.i./ha、0.0022g a.i./ha、750 g a.i./ha、450g a.i./ha、375、150 g a.i./ha、15 g a.i./ha、2.9gr a.i./ lit、11.6gr a.i./lit,較佳為0.0022 g a.i./ha至0.75 kg a.i./ha之施用率。施用率可指代22 g.i./ha至2.2 g.i./ha之其他殺真菌劑之施用率。在一些實施例中,銅基殺真菌劑之施用率為750 g a.i./ha、605 mg a. i. /ha或500 mg a. i. /ha。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.01-5 g/ha之銅基殺真菌劑。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.01-3 g/ha之銅基殺真菌劑。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.01-2 g/ha之銅基殺真菌劑。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.01-1 g/ha之銅基殺真菌劑。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.018 g/ha之銅基殺真菌劑。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.97 g/ha之銅基殺真菌劑。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為0.39 g/ha之銅基殺真菌劑。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為1.56 g/ha之銅基殺真菌劑。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在0.001g/ha至1000 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在100g/ha至1000 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在100 g/ha至500 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在500 g/ha至1000 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在0.001g/ha至100 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在0.001g/ha至50 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在0.001g/ha至25 g/ha之銅金屬之間。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量在0.001g/ha至10 g/ha之銅金屬之間。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約0.0022 g/ha、0.022 g/ha、0.22 g/ha、2.2 g/ha或22 g/ha之銅金屬。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約0.0075 g/ha、0.075 g/ha、0.75 g/ha、7.5 g/ha或75 g/ha之銅金屬。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約0.0052 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約0.001 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約0.059 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約0.0095 g/ha之銅金屬。
在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約15 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約150 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約375 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約450 g/ha之銅金屬。在一些實施例中,組合及/或組成物之施用量為約750 g/ha之銅金屬。
根據本發明之組成物及/或組合適合於防治園藝、農業及林業中遇到的有害生物。組成物對通常敏感及耐藥之有害生物物種有活性且在所有或個別發育階段期間具有活性。在使用之前,根據本發明的包含銅基殺真菌劑及唑類殺真菌劑之組成物較佳地溶解或分散於水中,或用水稀釋,得到包含0.001至10 w/v%之銅基殺真菌劑之水性組成物。在需要時,將諸如黏附化合物(I)的農業上可接受之載劑添加至經稀釋水性組成物。
在使植物、植物部分或土壤與組成物接觸之前,根據本發明之組成物較佳地利用水溶劑、較佳水稀釋2-5000倍,較佳約200倍,以含有0.0001至10% (w/v)之銅基殺真菌劑。
為防治農業有害生物,本發明提供一種包含根據本發明之銅基殺真菌劑及唑類殺真菌劑之組成物的用途,其用於保護植物或植物之一部分免受病原體影響。為了達成此效應,使該植物或植物部分或土壤與該組成物接觸,該組成物包括經稀釋水性組成物。
使用該組成物,例如防控包括樹果、蔬菜作物、田間作物、葡萄、觀賞植物以及草皮農場之糧食作物/飼料作物上的大豆銹病感染、白粉病感染及露菌病感染。舉例而言,其他用途為防治瘡痂病(scab),包括普通瘡痂病、蘋果瘡痂病及馬鈴薯黑瘡痂病、梨瘡痂病及粉痂病(powdery scab)、桃褐腐病(brown rot)、黑醋栗及醋栗葉斑病、花生葉斑病及玫瑰白粉病。其他用途包括保護溫室生長花及觀賞性植物、家用蔬菜園林及住宅草坪。另外,該組成物(包括經稀釋水性組成物)可與經分離之果實、堅果、蔬菜及/或花接觸。
對於該用途及該等方法而言,該組成物(包括經稀釋水性組成物)較佳噴灑於植物或其部分上。已知使用自動系統之噴灑應用降低勞動力成本且具成本效益。熟習此項技術者熟知之方法及設備可用於該目的。當感染風險較高時,可定期噴灑組成物,包括經稀釋水性組成物。當感染風險較低時,噴灑時間間隔可能較長。
適合於使植物或其部分與本發明之組成物接觸的其他方法亦為本發明之一部分。此等方法包括但不限於浸漬、澆水、浸濕、引入至傾卸槽中、汽化、霧化、成霧、薰蒸、塗敷、刷塗、噴灑、撒粉、發泡、擴散、封裝及塗佈(例如,藉助於蠟或靜電)。另外,可將包括經稀釋水性組成物在內之組成物注射至土壤中。
舉例而言,植物或其部分可藉由將植物或其部分浸沒在經稀釋水性組成物中以保護植物或其部分免受病原體影響及/或預防、減少及/或消除病原體在植物或植物之一部分上之存在而塗佈有包含根據本發明之銅基殺真菌劑的經稀釋水性組成物。塗佈有根據本發明之組成物或其稀釋液之植物的較佳部分為種子。塗佈有根據本發明之組成物或其稀釋液之植物之另一較佳部分為葉片。塗佈有根據本發明之組成物或其稀釋液之植物之另一較佳部分為果實,較佳為收穫後果實,諸如柑橘類水果,諸如橙子、柑橘及青檸;仁果,諸如蘋果及梨;核果,諸如杏仁、杏子、櫻桃、大母松李(damson)、油桃、番茄、西瓜;熱帶水果,諸如香蕉、芒果、荔枝及紅橘。較佳果實為柑橘類水果,諸如橙子,及/或熱帶水果,諸如香蕉。
另外,當提供清單時,將清單獨立地視為清單中各成員之揭露內容。
參考以下實驗細節將更好地理解本發明,但熟習此項技術者將易於瞭解,詳述之特定實驗僅為本發明之例示,其在之後的申請專利範圍中更充分地予以描述。
藉由以下實例說明本發明,但不限於此。 實驗章節 實例1 - 懸乳劑 (SE ) 組成物表1.波爾多混合液+丙硫菌唑+啶氧菌酯之SE組成物
成分 % w/w
波爾多混合液 34.53
啶氧菌酯 2.70
丙二醇 5.00
Geropon T-77 2.00
Borresperse CA 1.00
Atlox Metasperse 500L 1.00
Atlox 4894 3.00
SAG 1572 0.10
Proxel GXL 0.10
丙硫菌唑 3.00
Rhodiasolv ADMA 10 3.00
Emulsogen TS 200 1.50
Agrhopol 23 0.20
QS
100.00
實例2 - 懸乳劑 (SE ) 組成物表2.波爾多混合液+丙硫菌唑+啶氧菌酯之SE組成物
含化合物(I)之SE
成分 % w/w
波爾多混合液 34.53
啶氧菌酯 2.70
丙二醇 5.00
Geropon T-77 2.00
Borresperse CA 1.00
Atlox Metasperse 500L 1.00
Atlox 4894 3.00
SAG 1572 0.10
Proxel GXL 0.10
乙二胺2% (a)或硫脲0.32% (b)或硫代硫酸鈉及硫脲之混合物1%+0.5% (c)
丙硫菌唑 3.00
Rhodiasolv ADMA 10 3.00
Emulsogen TS 200 1.50
Agrhopol 23 0.20
QS
100.00
SE 調配物之製備方法 程序 -01 ( 實例1 、實例2 ) SC 製備:
將所需量之DM水放入燒杯中,隨後在使用斜四葉葉輪以350-500 rpm連續攪拌下,添加proxel GXL、丙二醇、Atlox 4894、Borosperse CA、Geropon T77、Metasperse 500L及SAG 1572之1/3部分。
之後,緩慢添加波爾多混合液且在使用斜四葉葉輪以350-500 rpm攪拌下充分混合直至獲得均勻漿液為止。
隨後,緩慢添加工業啶氧菌酯(picoxystrobin technical)且在使用斜四葉葉輪以350-500 rpm攪拌下充分混合直至獲得均勻漿液為止。
在珠粒研磨機中碾磨以上預混合物以獲得D90<4微米之粒度。
在研磨之後,使用斜四葉葉輪以350-500 rpm進一步再攪拌經碾磨預混合物30分鐘。
將化合物(I)(乙二胺、硫脲或硫代硫酸鈉及硫脲之混合物)溶解於水中且添加至以上SC部分並充分混合5分鐘。 製備包含唑類殺真菌劑之可乳化濃縮物 (EC )
將所需量之溶劑(ADMA10)放入燒杯中,且添加工業丙硫菌唑並使其溶解。
將乳化劑Emulsogen TS200添加至以上溶液中,且使用斜四葉葉輪以350-500 rpm充分攪拌,直至獲得澄清溶液。 製備懸乳劑 -SE
在使用斜四葉葉輪以800-1000 rpm攪拌下,將EC部分緩慢添加至先前製備之SC部分中,持續15-20分鐘。
歸因於EC部分與SC之水性部分的乳化作用,在混合期間觀測到黏度增加。
繼續攪拌約30分鐘且添加剩餘量之SAG 1572。將所獲得懸乳劑再混合15分鐘。
添加所需量之4% Aghropol 23溶液且充分攪拌以獲得最終懸乳劑調配物。 實例3 - 懸乳劑 (SE ) 組成物
表3. 一種組成物,其包含銅基殺真菌劑CuSO4波爾多混合液125g/L+啶氧菌酯35 g/L+丙硫菌唑40 g/L及聚電解質,其中聚電解質僅包含木質素磺酸鈣聚陰離子。
序號 成分 % w/w(批號SE07)
1 波爾多混合液 34.29
2 啶氧菌酯 2.78
3 丙二醇 5.00
4 Metasperse 550 S 1.00
5 Borresperse CA 2.80
6 Geropon T-77 2.00
7 Atlox 4894 2.00
8 SAG 1572 0.10
9 Proxel GXL 0.05
10 DM水 36.86
11 丙硫菌唑 3.06
12 Armid DM 10 3.06
13 Emulsogen TS 200 1.50
14 三乙醇胺 0.50
15 Rhodopol 23 (2%) 5.00
100.00
實例 4 - 懸乳劑 (SE ) 組成物
表4.
編號 成分 % w/w (批號SE-07DA)
1 波爾多混合液 34.29
2 啶氧菌酯 2.78
3 丙二醇 5.00
4 Metasperse 550 S 1.00
5 Borresperse CA 2.80
6 Geropon T-77 2.00
7 Atlox 4894 2.00
8 SAG 1572 0.10
9 Proxel GXL 0.05
10 DM水 41.66
11 硫脲 0.35
12 丙硫菌唑 3.06
13 Armid DM 10 3.06
14 Emulsogen TS 200 1.50
15 三乙醇胺 0.25
16 Rhodopol 23 0.095
SE 調配物之製備方法:程序 - 02 ( 實例 3 、實例 4 ) SC 製備:
將所需量之DM水放入燒杯中,隨後在使用斜四葉葉輪以350-500 rpm連續攪拌下,添加proxel GXL、丙二醇、Atlox 4894、Borosperse CA、Geropon T77、Metasperse 550S及SAG 1572之1/3部分。
隨後,緩慢添加波爾多混合液且在使用斜四葉葉輪以350-500 rpm攪拌下充分混合直至獲得均勻漿液為止。
隨後,緩慢添加工業啶氧菌酯且在使用斜四葉葉輪以350-500 rpm攪拌下充分混合直至獲得均勻漿液為止。
在珠粒研磨機中碾磨以上預混合物以獲得D90<4微米之粒度。
在研磨之後,使用斜四葉葉輪以350-500 rpm進一步再攪拌經碾磨預混合物30分鐘。 EC 製備:
將所需量之溶劑(Armid DM10)放入燒杯中,且添加工業丙硫菌唑並使其溶解。
將乳化劑Emulsogen TS200添加至以上溶液中,且使用斜四葉葉輪以350-500 rpm充分攪拌,直至獲得澄清溶液。 SE 製備:
在使用斜四葉葉輪以800-1000 rpm攪拌下,將EC部分緩慢添加至先前製備之SC部分中,持續15-20分鐘。
歸因於EC部分與SC之水性部分的乳化作用,在混合期間觀測到黏度增加。
繼續攪拌約30分鐘且添加剩餘量之SAG 1572。將所獲得懸乳劑再混合15分鐘。
使用三乙醇胺將以上混合物之pH調節至約6-7。
在使用斜四葉葉輪以350至500 rpm攪拌下添加所需量之2%或4% Aghropol 23/Rhodopol 23溶液,以在用轉軸62以12 RPM量測時得到約1200-1400 cP之最終黏度。 實例 5 - 懸乳劑 (SE ) 組成物
表5.
編號 成分 % w/w (批號027)
1 波爾多混合液 35.49
2 DM水 38.62
3 啶氧菌酯 2.80
4 丙硫菌唑 3.16
5 Rhodiasolv Adma 10 3.20
6 Geropon T-77 2
7 Soprophor BSU 2
8 1.5
9 Atlox Metasperse 500L 1
10 Atlas G5002L 1.00
11 SAG 1572 0.1
12 丙三醇 9
13 Proxel GXL 0.02
14 Rhodopol 23 0.1
100.00
實例6 - 懸乳劑 (SE ) 組成物
表6.
編號 成分 % w/w (批號044)
1 波爾多混合液 35.49
2 DM水 39.72
3 啶氧菌酯 2.80
4 丙硫菌唑 3.16
5 Rhodiasolv Adma 10 3.50
7 Geropon T-77 2
8 Soprophor BSU 1
9 Atlox Metasperse 500L 1
10 Atlas G5002L 1.00
11 SAG 1572 0.1
12 丙三醇 10
13 Proxel GXL 0.02
14 Rhodopol 23 0.2
15 硫脲 0.4
    100.00
實例 7 - 懸乳劑 (SE ) 組成物
表7.
編號 成分 % w/w (批號043)
1 波爾多混合液 35.49
2 Borresperse CA 2.80
3 DM水 37.62
4 啶氧菌酯 2.80
5 丙硫菌唑 3.16
7 Rhodiasolv Adma 10 3.50
8 Geropon T-77 1
9 Soprophor BSU 1
10 Atlox Metasperse 500L 1
11 Atlas G5002L 1.00
12 SAG 1572 0.1
13 丙三醇 10
14 Proxel GXL 0.02
15 Rhodopol 23 0.1
16 硫脲 0.4
    100.00
實例8 – 懸乳劑(SE) 組成物
表8. DT-CE-CPP-200-47T
成分 化學名稱 v/w w/w
工業波爾多混合液 氫氧化鈣及硫酸銅(II)之混合物 424.12 30.08
工業啶氧菌酯 (E)-3-甲氧基-2-[2-(6-三氟甲基-2-吡啶基氧基甲基)苯基]丙烯酸甲酯 38.2 2.71
丙硫菌唑 2-[(2RS)-2-(1-氯環丙基)-3-(2-氯苯基)-2-羥丙基]-2H-1,2,4-三唑-3(4H)-硫酮 43.6 3.1
AG-RH 23 三仙膠 2.8 0.2
ATLAS G-5002L-LQ-(CQ) 環氧乙烷、單丁醚 14.1 1
Atlox Metasperse 500L-LQ-RB 改質苯乙烯丙烯酸聚合物 14.1 1
GEROPON T 77 (A) 2-[甲基油醯基胺基]乙烷-1-磺酸鈉,(B) N-甲基牛磺酸,(C) N-甲基牛磺酸鈉 28.2 2
丙三醇 甘油 140.8 10
Proxel GXL (A) 1,2-苯并異噻唑-3(2H)-酮,(B)氫氧化鈉 0.3 0.02
RHODIASOLV ADMA 10 N,N-二甲基癸-1-醯胺 49.3 3.5
SAG 1572 氫氧化鈉 1.4 0.1
Soprophor BSU 聚(氧基-1,2-乙二基),α-[參(1-苯乙基)苯基]-ω-羥基 14.1 1
硫脲 硫脲、硫碳醯胺、NH2CSNH2 5.6 0.4
Borresperse CA 木質素磺酸鈣 39.2 2.8
軟水 直至1000L 直至100%
SE 調配物之製備方法 程序- 03(實例5至實例8) 部分 ( A ) SC 漿液 / 預混合物製備:
藉由添加丙三醇、消泡劑SAG 1572、Atlas G5002L、Atlox Metasperse 500L、部分量之水來製備SC部分預混合物且充分攪拌。添加Geropon T-77、木質素磺酸鈣(在需要時)且繼續攪拌以避免任何團塊形成。緩慢添加波爾多混合液,之後添加啶氧菌酯。混合此漿液並攪拌30分鐘,且在珠粒研磨機中在低於25℃之溫度下進一步研磨以獲得小於7微米之粒度。 部分 ( B ) EW 製備:
添加工業丙硫菌唑至所需量之溶劑Adma 10中,之後添加乳化劑Soprophor BSU以獲得澄清EC溶液。將此EC進一步緩慢混合至含有硫脲之水中且充分攪拌以獲得乳白色均勻EW。 部分 ( C ) 懸乳劑製備:
極其緩慢地將前一步驟中所製備之EW添加至漿液/預混合物中以獲得混合物,其在攪拌30-45分鐘後自藍色變為綠色,變為灰色,再變為藍綠色。在低於30℃之溫度下使其進一步均勻以獲得可流動混合物,且添加所需量之2%水性流變調節劑並攪拌1小時以獲得最終懸乳劑調配物。
基於目視觀測,本發明之懸乳劑組成物在儲存期間(在室溫下二週或在54℃下二週)之相分離低於5%。
相比之下,發現以下不含牛磺酸鹽或羥乙基磺酸鹽界面活性劑的組成物不穩定: 不穩定調配組成物 ( 表09 至表13 )
表9 (觀測:研磨期間及流變調節劑添加之後的半固體批料)
編號 成分 %w/w
1 波爾多混合液 37.05
2 DM水 31.45
3 啶氧菌酯 2.31
4 丙硫菌唑 2.71
5 Adma 10 3.00
6 Soprophor 3D33 1.50
7 木質素磺酸Ca 2.3
8 Metasperse 500L 2
9 Atlas G5002L 2
10 Silicolapse 416R 0.5
11 丙二醇 15
12 Proxel GXL 0.02
13 Rhodopol 23 0.16
100.00
表10 (觀測:將EC添加至SC部分之後,批料變為半固體。)
編號 成分 %w/w
1 波爾多混合液 35.43
2 DM水 36.6
3 啶氧菌酯 2.74
4 丙硫菌唑 3.16
5 Rhodiasolv Adma 10 3.20
6 Atlox 4916 1.50
7 Rhodacal 60BER 0.50
8 Borresperse CA 2.3
9 Atlox Metasperse 500L 2
10 Atlas G5002L 2.00
11 SAG 1572 0.3
12 丙三醇 10
13 Proxel GXL 0.02
14 Rhodopol 23 0.25
100.00
表11 (觀測:將EC添加至SC部分之後,批料變為半固體。)
編號 成分 %w/w
1 波爾多混合液 35.49
2 DM水 37
3 啶氧菌酯 2.74
4 丙硫菌唑 3.16
5 MATCH 111 3.20
7 Borresperse CA 2
8 Atlox Metasperse 500L 2
9 Tergitol 15-S-7 5
11 SAG 1572 0.2
13 丙三醇 9
14 Proxel GXL 0.02
15 Rhodopol 23 0.18
    100.00
表12 (觀測:在AHS中、54℃ 14天,10%棕色層分離)
編碼 成分 %w/w
1 波爾多混合液 35.49
2 DM水 38.52
3 啶氧菌酯 2.80
4 丙硫菌唑 3.16
5 Rhodiasolv Adma 10 3.20
7 Borresperse CA 2
8 Soprophor BSU 1.5
9 Tergitol 15-S-7  2
10 Atlox Metasperse 500L 1
11 NA 203 (聚氧化烯嵌段共聚物) 1.00
12 SAG 1572 0.2
13 丙三醇 9
14 Proxel GXL 0.02
15 Rhodopol 23 0.1
    100.00
表13 (觀測:將EC添加至SC部分之後的半固體。)
編碼 成分 %w/w
1 波爾多混合液 35.49
2 DM水 41.28
3 啶氧菌酯_B_2.7132 @_97% 2.80
4 丙硫菌唑 3.16
5 Rhodiasolv Adma 10 3.20
7 Borresperse CA 1
8 Soprophor BSU 1.5
9 Tergitol 15-S-7 1
10 Atlox Metasperse 500L 1
11 Unitop 203 1.00
12 SAG 1572 0.1
13 丙三醇 8
14 Proxel GXL 0.02
15 Vangel B 0.3
16 Rhodopol 23 0.14
    100.00
實例9 -比較本發明之組成物與不包含牛磺酸鹽及/或羥乙基磺酸鹽界面活性劑之組成物的黏度及相分離。
使用不同界面活性劑製備不同組成物且比較其特性。根據表14製備組成物,且結果報導於表15中。
表14:
序號 成分 % w/w
1 波爾多混合液(9.66/27.22) SC 35.49
2 啶氧菌酯(2.71/97) 2.80
3 丙三醇 10.00
4 界面活性劑 2.00
5 Metasperse 500L 1.00
6 Atlas G5002L 1.00
7 SAG 1572 0.10
8 Proxel GXL 0.02
9 DM水 34.93
10 丙硫菌唑(3.0/98) EC 3.16
11 Armid DM 10 3.50
12 Soprophor BSU 1.00
13 Rhodopol 23 (2%) 5.00
100.00
表15:
界面活性劑 黏度 , cP ( 轉軸 /rpm) 相分離
研磨前 (SC) 研磨後 (SC) EC 添加至 SC 之後 最終 - 在流變調節劑添加之後 室溫 , 3 54, 3
三苯乙烯基苯酚乙氧基硫酸銨(Soprophor 4D384) 620 (SP62/12) 7644 (SP63/10) 9800 (SP63/10) 2050 (SP63/30) 12 % 5 %
月桂基硫酸鈉(Rhodapon LZS) 140 (SP62/12) 620 (SP62/12) 11980 (SP62/2) 2449 (SP63/30) 無分離 7 %
蓖麻油乙氧化物(Emulsogen 540) 180 (SP62/12) 8613 (SP63/10) 9980 (SP63/10) 44580 (SP63/2) 15 % 24 %
聚乙氧基去水山梨醇單油酸酯(Tween 80) 110 (SP62/12) 9566 (SP63/10) 10252 (SP63/10) 36900 (SP63/2) 16 % 25 %
乙氧化三苯乙烯基苯酚磷酸酯(Soprophor 3D33) 90 (SP62/12) 1050 (SP62/12) 8652 (SP63/10) 45920 (SP63/2) 8 % 3 %
三甲基壬基乙氧化物(Tergitol TMN -6) 190 (SP62/12) 38640 (SP63/2) 46252 (SP63/2) 59600 (SP63/2) 無分離 24 %
烷基萘磺酸鈉(Supragil WP) 120 (SP62/12) 602 (SP62/12) 8973 (SP63/10) 3781 (SP63/10) 0.50% 無分離
丙烯酸共聚物(Atlox 4913) 312 (SP62/12) 2218 (SP62/12) 10180 (SP63/10) 7921 (SP63/10) 8 % 4 %
甲基油基牛磺酸鈉(Geropon T77) 62 (SP62/12) 220 (SP62/12) 501 (SP62/12) 954 (SP62/12) 無分離 無分離
與其他組成物相比,本發明之組成物呈現較少相分離及較低黏度。
(無)

Claims (45)

  1. 一種組成物,其包含(1)一銅基殺真菌劑;(2)水;(3)一水不互溶載劑;以及(4)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中。
  2. 如請求項1之組成物,其中該組成物包含至少一種其他殺真菌劑(I)。
  3. 如請求項2之組成物,其中該殺真菌劑(I)係選自由以下組成之群:嗜毬果傘菌素(strobilurin)殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合。
  4. 如請求項4之組成物,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中,且至少一種殺真菌劑(I)溶解於該水不互溶載劑中。
  5. 如請求項1至4中任一項之組成物,其中該組成物為一懸乳劑(suspoemulsion;SE)。
  6. 如請求項1至5中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑係選自由以下組成之群:波爾多混合液(Bordeaux mixture)、氧氯化銅、氧化銅、硫酸銅以及其任何組合。
  7. 一種組成物,其包含(1)選自由以下組成之群的一銅基殺真菌劑:波爾多混合液、氧氯化銅、氧化銅、硫酸銅以及其任何組合;(2)至少一種選自由以下組成之群的殺真菌劑(I):嗜毬果傘菌素殺真菌劑、唑類殺真菌劑、苯甲醯胺殺真菌劑、𠰌啉、QiI殺真菌劑、SDHI以及其任何組合;(3)水;(4)水不互溶載劑;以及(5)至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中,且至少一種殺真菌劑(I)溶解於該水不互溶載劑中。
  8. 如請求項2至7中任一項之組成物,其中該組成物包含二種或更多種殺真菌劑(I)。
  9. 如請求項8之組成物,其中: a. 至少一種殺真菌劑(I)溶解於該水不互溶載劑中,且至少一種殺真菌劑(I)懸浮於水中,或 b. 至少二種殺真菌劑(I)溶解於該水不互溶載劑中。
  10. 如請求項1至9中任一項之組成物,其中該以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為甲基油醯基牛磺酸鹽。
  11. 如請求項10之組成物,其中該甲基油醯基牛磺酸鹽為Geropon T-77。
  12. 如請求項1至9中任一項之組成物,其中該以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑為Hostapon SCI -椰油醯基羥乙基磺酸鈉。
  13. 如請求項1至11中任一項之組成物,其中該組成物不為一SE組成物,該SE組成物包含: a. 34.29重量%之波爾多混合液 b. 2.78重量%之啶氧菌酯(Picoxystrobin) c. 5.0重量%之丙烷-1,2-二醇, d. 1.0重量%之Metasperse 550 S, e. 2.8重量%之Borresperse CA f. 2重量%之Geropon® T-77, g. 2.0重量%之Atlox 4894 h. 0.1重量%之SAG 1572, i. 0.05重量%之Proxel GXL, j. 36.86重量%之DM水, k. 3.06重量%之丙硫菌唑,以及 l. 3.06重量%之Armid DM 10,或 a. 34.29% w/w之波爾多混合液(9.4/27.22), b. 2.78% w/w之啶氧菌酯(2.7/97), c. 5% w/w之丙二醇, d. 1% w/w之Metasperse 550 S, e. 2.8% w/w之Borresperse CA, f. 2% w/w之Geropon T-77, g. 2% w/w之Atlox 4894, h. 0.1% w/w之SAG 1572, i. 0.05% w/w之Proxel GXL, j. 36.86% w/w之DM水, k. 3.06% w/w之丙硫菌唑, l. 3.06% w/w之Armid DM 10, m. 1.5% w/w之Emulsogen TS 200, n. 0.5% w/w之TEA,以及 o. 5% w/w之Rhodopol 23 (2%)。
  14. 如請求項13之組成物,其中該銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且該等殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及啶氧菌酯。
  15. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且該等殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及亞托敏(azoxystrobin)。
  16. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且該等殺真菌劑(I)為得克利(tebuconazole)及啶氧菌酯。
  17. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且該等殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
  18. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且該等殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及氟克殺(fluxapyroxad)。
  19. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為波爾多混合液,且該等殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
  20. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且該等殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及啶氧菌酯。
  21. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且該等殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及亞托敏。
  22. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為氧氯化銅混合物,且該等殺真菌劑(I)為得克利及啶氧菌酯。
  23. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且該等殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
  24. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且該等殺真菌劑(I)為丙硫菌唑及氟克殺。
  25. 如請求項2至12中任一項之組成物,其中該銅基殺真菌劑為氧氯化銅,且該等殺真菌劑(I)為得克利及亞托敏。
  26. 一種經稀釋組成物,其係自如請求項1至25中任一項之組成物製備。
  27. 如請求項1至26中任一項之組成物,其中該組成物在儲存二週之後展現少於5%之相分離。
  28. 如請求項1至26中任一項之組成物,其中該組成物之黏度在700-2000 cP之範圍內。
  29. 如請求項1至26中任一項之組成物,其中該組成物之黏度在700-1500 cP之範圍內。
  30. 一種用於製備如請求項1至26中任一項之組成物的方法,其中該方法包含以下步驟:(a)製備該銅基殺真菌劑及任擇之其他殺真菌劑之一水性組成物(組成物1),(b)製備包含該殺真菌劑(I)之一可乳化濃縮物(組成物2),以及(c)在至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑存在下混合來自步驟(a)之組成物1及來自步驟(b)之組成物2:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合。
  31. 如請求項30之方法,其中該可乳化濃縮物(b)不含硫脲及乙二胺。
  32. 如請求項30至31中任一項之方法,其中該水性組成物包含一種陰離子聚合界面活性劑,較佳一種磺酸鹽陰離子聚合界面活性劑,較佳一種木質素磺酸鹽。
  33. 一種以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑及其任何組合用於使一組成物穩定的用途,該組成物包含(1)一銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)一水不互溶載劑,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中。
  34. 一種以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑及其任何組合用於降低一組成物之黏度的用途,該組成物包含(1)一銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)一水不互溶載劑,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中。
  35. 如請求項33至34中任一項之用途,其中該組成物進一步包含一種陰離子聚合界面活性劑,較佳一種磺酸鹽陰離子聚合界面活性劑,較佳一種木質素磺酸鹽。
  36. 如請求項33至35中任一項之用途,其中一或多種其他殺真菌劑溶解於該水不互溶載劑中。
  37. 一種以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑及其任何組合用於製備一懸乳劑組成物的用途,該懸乳劑組成物包含(i)包含一銅殺真菌劑之一水相,及(ii)包含至少一種其他殺真菌劑之一非水相。
  38. 一種用於防治真菌病害的方法,其包含向一植物、一其所在地、其繁殖材料或一感染有害昆蟲之區域施用一有效量的如請求項1至29中任一項之組成物,以藉此防治該病原體病害。
  39. 一種組成物,其包含(1)一銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)一陰離子聚合界面活性劑,其中該組成物經調適用於在添加一水不互溶組成物之後製備一懸乳劑。
  40. 一種水基組成物,其用於在添加一水不互溶組成物後製備一懸乳劑,該水基組成物包含(1)一銅基殺真菌劑,(2)水,以及(3)一陰離子聚合界面活性劑。
  41. 如請求項39至40中任一項之組成物,其中該調適包含至少一種選自由以下組成之群的界面活性劑:以牛磺酸鹽為主之界面活性劑、以羥乙基磺酸鹽為主之界面活性劑以及其任何組合,其中該銅基殺真菌劑懸浮於該水中。
  42. 如請求項39至41中任一項之組成物,其中該陰離子聚合界面活性劑為一種磺酸鹽陰離子聚合界面活性劑,較佳一種木質素磺酸鹽。
  43. 如請求項39至42中任一項之組成物,其中該界面活性劑為一種以牛磺酸鹽為主之界面活性劑。
  44. 如請求項43之組成物,其中該以牛磺酸鹽為主之界面活性劑為甲基油醯基牛磺酸鹽。
  45. 如請求項39至44中任一項之組成物,其中該組成物不含有乙二胺及/或硫脲。
TW112120745A 2022-06-02 2023-06-02 包含銅基殺真菌劑之組成物 TW202410807A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IN202211031593 2022-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202410807A true TW202410807A (zh) 2024-03-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2021282407B2 (en) Oil liquid fungicidal formulation
TWI700037B (zh) 殺真菌組成物(二)
EP4255190A1 (en) Copper-based fungicide composition
CN106922714A (zh) 具有增效作用的植物生长调节剂组合物
CN115297729A (zh) 用于防治香蕉叶斑病的组合物
WO2010064266A1 (en) Liquid composition for pesticide concentrates
KR20220041922A (ko) 살진균제 조성물
TW202410807A (zh) 包含銅基殺真菌劑之組成物
JP6790063B6 (ja) トリアゾール殺菌剤、脂肪酸アミド及び芳香族炭化水素を含む、乳剤
TW201534216A (zh) 一種含啶醯菌胺和醚菌酯的懸浮劑或懸乳劑
WO2023233377A1 (en) Composition comprising copper-based fungicide
JP2022537465A (ja) 相乗的殺菌組成物
WO2020121345A1 (en) Oil dispersion containing fluindapyr and use thereof as fungicide in crop plants
RU2736784C1 (ru) Фунгицидный концентрат эмульсии
US20220369642A1 (en) Oil liquid fungicidal compositions
WO2020121344A1 (en) Emulsifiable concentrate containing fluindapyr and use thereof as fungicide in crop plants
WO2023126898A1 (en) Combination of copper-based fungicide and azole fungicide
TW202410808A (zh) 唑類殺真菌劑組成物
EP3424323B1 (en) Growth regulator prohexadione calcium and prothioconazole
TW202408360A (zh) 酞醯亞胺殺真菌劑組成物
WO2023218409A1 (en) Phthalimide fungicide composition
WO2023233380A1 (en) Fungicidal compositions
WO2023233378A1 (en) Azole fungicide composition
EP3888459A1 (en) An oil-based formulation, a method for preparing an oil-based formulation, application and use thereof
WO2023044567A1 (en) Compositions comprising a saturated or unsaturated aliphatic acid and a non-ionic surfactant for enhancing penetration of pesticide components