TW202408393A

TW202408393A - 製鞋黏著貼合方法

Info

Publication number: TW202408393A
Application number: TW111131529A
Authority: TW
Inventors: 林文智
Original assignee: 林文智
Priority date: 2022-08-22
Filing date: 2022-08-22
Publication date: 2024-03-01
Also published as: TWI844922B

Abstract

一種製鞋黏著貼合方法，其在鞋底與鞋面的黏著貼合製程中，包括下列一個連續的作業：將一電磁極化固體黏著劑加熱使之融化成為膠液；再利用一噴膠設備將該融化的黏著劑膠液噴塗一薄層至鞋大底的表面；其次，將鞋面(底部已包含鞋中底)放至具有薄層膠液的鞋大底上，修除噴膠時產生的殘膠，並以治具夾具加壓鞋面與鞋大底貼附固定；將加壓固定一起的鞋面與鞋大底連同治具一起放入一電磁極化設備中，藉由電磁極化之作用，以消除黏著劑高分子中的氫鍵所造成的結晶，進而形成鞋面與鞋底的緊密牢固黏合；當取出鞋子本體後，黏著劑分子結構式兩端之未反應之異氰酸官能基團，則再和空氣中的水分子反應，回復到原來的結晶分子式，且與大底、中底的分子形成氫鍵交聯作用，達到鞋底與鞋面之緊密牢固結合者。

Description

製鞋黏著貼合方法

本發明係有關一種黏著貼合方法，特別是指製鞋工業中鞋材的黏著方法，其可以使鞋材的黏著貼合更加快速、確實、美觀，且能達到節省人力、節省能源以及節省空間等多重功效之製鞋黏著貼合方法。

鞋子乃是人類用以保護足部的物品，如第1A圖所示，鞋子主要包括鞋面101與鞋底102兩個部份。實務上，如第1B圖所示，曝露於外之鞋底102亦稱為鞋大底，鞋面101的底部與鞋底102之間則設有一中底103，鞋面101主要藉中底103黏貼於鞋底102的上表面，以此構成整體的鞋子。鞋面101部份主要提供人們以腳板穿入，用於包覆腳板，其可為布料、皮料或合成塑脂材料等所製成。鞋底102部份主要以橡膠材料或其他耐磨複合材料製成，藉以提高鞋子的使用安全性、功能性與耐用性。

古時鞋子多以草藤編織而成，較精緻的鞋子才會利用針線縫合鞋面與鞋底。由於製作鞋子的相關材料頗為有限，鞋子款式一直都沒有太大的改進。直到人類文化、工業進步的結果，各式多樣的鞋材才應運而生，等到化學工業發展出黏著劑後，鞋子才得以大量生產或利用自動化方式製成。迄今鞋子的式樣、產量均已發展到古早時候無法想像的境界。

習知鞋子的製造過程，早期多使用人工上膠(如第1C圖所示)，但人工上膠存在耗費人力且易使黏膠溢出而造成鞋子瑕疵的缺點。其後隨著工業的發展，乃有利用機械設備進行擦膠、噴膠、塗膠或刷膠者。如本國核准專利的公告第456191號(申請第89219506號)「製鞋機之送膠機構」專利案，如第1D圖所示(按，該圖式係公告第456191號案第5圖的公告本，其僅供參照之用，故其圖號並不列入本案圖號之說明，謹先陳明)，其揭露了一種製鞋機之送膠機構，由箱體、驅動馬達、二滾送齒輪組、齒輪座、膠體輸送管所組成；其中，驅動馬達設於箱體的外部，其透過傳動軸帶動箱體內部之第一滾送齒輪組，第一滾送齒輪組設有兩相對設置之斜面齒輪組構成V形以及一主動齒輪，藉由主動齒輪囓接第二滾送齒輪組之被動齒輪並傳動，第二齒輪組係設於一齒輪座下端支腳的中央，藉由在齒輪座上端設置之彈簧式定位柱之彈簧力量，調整兩齒輪組之斜面齒輪所構成之V形開距，而膠條便從兩相對應之V槽間穿過，如此便可扺緊膠條，使膠條得以順利輸出並可適應不同直徑大小之膠條輸送；而為了達到膠條更換之方便性，在齒輪座下方設置一偏心軸，使偏心軸另端嵌接一調整扳手，當扳動調整扳手時偏心軸與齒輪座接觸並同時使得定位柱之頂銷克服彈簧力而上提，使第一滾送齒輪組與第二滾送齒輪組囓接的齒輪脫離，而加大V槽之開距如此便可輕易、快速的更換膠條；以及藉由微動開關的安裝可適時檢出膠條是否為可輸送狀態。

本國核准專利的公告第459563號(申請第89219113號)「製鞋擦膠裝置」專利案，如第1E圖所示(按，該圖式係公告第459563號案第5圖的公告本，其僅供參照之用，故其圖號並不列入本案圖號之說明，謹先陳明)，其揭露了一種製鞋擦膠裝置；其中包括：一對用以容納膠液之膠液容槽，包括主要膠槽與備用膠槽；一容槽密封蓋，其邊緣設有壓縮空氣之注入孔與膠液指示管之連接口，該封蓋用以封閉膠液所揮發之味道與防止壓縮空氣之外洩；一膠液指示管，連結至上述封蓋，用以指示容槽內膠液存量；一空氣過濾器，用以濾淨所引進之壓縮空氣；一空氣閥門，用以控制壓縮空氣之進氣量與壓力；一出膠器，其外部連接數個用以控制膠液之流量之膠液控制閥門；膠液控制閥門尾端連結出膠管以流出膠液；本創作之製鞋擦膠裝置，藉上述之構件與功能，達成抑制製鞋過程中膠液所發揮發之氣體與味道、與兼顧環境清潔衛生之目的者。

本國核准專利的公告第463583號(申請第89220811號)「製鞋機之上膠結構」專利案，如第1F圖所示(按，該圖式係公告第463583號案第2圖的公告本，其僅供參照之用，故其圖號並不列入本案圖號之說明，謹先陳明)，其揭露了一種製鞋機之上膠結構，主要包括：一基座，其懸臂上供架設雙槍式擦膠桿；一雙槍式擦膠桿，其桿係多組件之串合體，左右各一併列而設，其套桿上之適位串接昇降桿，於桿前端設有自動送膠機構，套桿的中段與基座活動相樞，套桿後段具活桿互連；以及一三維控制機構，由上下伸縮機構、直向伸縮機構、及橫向伸縮機構所組成，其中該上下伸縮機構以推動前述之昇降桿，該直向伸縮機構以推動前述活桿之近處，該橫向伸縮機構呈交叉互置使套桿得作剪刀般張合；藉此，使其擦膠桿前後、左右、上下的行進、張合及昇降走距得由電腦準確控制，以適用各式不同鞋類一貫生產快速擦膠之實用結構者

惟從上述習見上膠或擦膠機構可知，習知上膠機構非常複雜，需要相當多的成本進行研究與開發。而且所使用的膠材需要經過烤箱多道的烘烤才能具備穩定的黏著性，不僅會增加製程的時間，也影響生產的效率。

至於現今常見的鞋子製造生產線，則如第2圖所示，包括有準備與前置作業251、上膠作業252、貼合作業253與補修作業254。其中準備與前置作業251中包含畫線 201(在鞋底的上表面畫出預定上膠的範圍)、打磨202(經由清洗或打磨，以去除鞋底表面附著的脫模劑)、品管203、處理劑204(在鞋底表面塗抹表面改質劑，使其表面產生較佳黏著度的化學反應)及烤箱205(進烤箱以不超過150℃的溫度烘烤)。上膠作業252包含一次糊206(在鞋底的表面塗上第一次糊膠)；烤箱207(再將鞋底送進烤箱以不超過150℃的溫度烘烤)；二次糊208(在鞋底的表面再塗上第二次糊膠)；烤箱209(再將鞋底送進烤箱以不超過150℃的溫度烘烤)。貼合作業253包含貼底210(將鞋面與鞋底貼合)、壓底211(對貼合的鞋面與鞋底壓合)、烤箱212(再將整體鞋子送進烤箱以不超過150℃的溫度烘烤)。最後的補修作業254包含補膠213、冷凍箱214(將整體鞋子送進冷凍箱，做最後定型)；包裝215。

然而，上述鞋底與鞋面貼合的製程，不僅需要很多的作業人員(每一道步驟至少需要兩位或三位作業人員)，三座烤箱和冷凍機損耗的能源很高；而且，整個生產線從第一道的畫線到最後進冷凍箱製程，總製程長度約需要32公尺，因此需要很大的廠房空間。

發明人有鑑於此，乃依從事各種鞋具之製造經驗與技術累積，針對上述不足之處研究改進之道，在不斷的研究、實驗改良後，終於開發設計出本發明之製鞋黏著貼合方法，期能消除習見者所產生的不足與缺失。

因此，本發明旨在提供一種製鞋黏著貼合方法，係使鞋材(如鞋底與鞋面)的黏著製程縮短，且能快速穩定黏著者。

依本發明之製鞋黏著貼合方法，係使用電磁極化固體黏著劑作為黏著材，並藉由電磁極化設備使該電磁極化固體黏著劑可快速發揮穩定黏著效果，為本發明之次一目的。

依本發明之製鞋黏著貼合方法，藉由使用電磁極化固體黏著劑和電磁極化設備，只要一次性黏著作業即可，不僅可大幅簡化整體製鞋流程，縮小廠房需要空間，且黏著效果更佳，製成的鞋具也更為美觀完整，此為本發明之再一目的。

依本發明之製鞋黏著貼合方法，其在貼合鞋面與鞋底時，係將一電磁極化固體黏著劑加熱至40-80℃使之融化，再利用噴膠設備將該融化的黏著劑噴塗至鞋底的表面；待黏著劑冷卻並固化後，修除噴膠時產生的殘膠；然後將鞋面放至鞋底上，再以治具將其加壓固定後，連同治具一起放入一電磁極化設備中，在電磁極化設備中加熱10-100秒後，即可完成鞋面與鞋底的緊密膠黏，此為本發明之又一目的。

為便貴審查委員能對本發明之目的、形狀、構造裝置特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明本發明之方法如下：

101:鞋面

102:鞋底

103:中底

201:畫線

202:打磨

203:品管

204:處理劑

205:烤箱

206:一次糊

207:烤箱

208:二次糊

209:烤箱

210:貼底

211:壓底

212:烤箱

213:補膠

214:冷凍箱

215:包裝

251:準備與前置作業

252:上膠作業

253:貼合作業

254:補修作業

301:畫線

302:打磨

303:品管

304:烘箱

331:準備作業

332:前置作業

333:黏著貼合作業

334:補修作業

410:加熱固體黏著劑步驟

420:融化固定黏著劑步驟

430:使用噴膠設備噴塗步驟

440:套合步驟

450:電磁極化步驟

460:修飾與包裝步驟

51:電磁極化固體黏著劑

52:液態黏著劑

521:液態黏著劑層

522:膠態黏著膠

523:氫鍵結晶膠

53:噴膠設備

54:鞋底

55:模具

56:鞋楦

57:鞋面

58:電磁極化設備

58a、58b、58c:電磁波

581:壓塊

582:夾具

59:鞋子

61:鞋中底

62:鞋大底

第1A圖為習見鞋子的立體示意圖。

第1B圖為習見鞋子的剖面示意圖。

第1C圖為習見鞋子以人工上膠之示意圖。

第1D圖為習見本國公告第456191號專利案第5圖的公告示圖。

第1E圖為習見本國公告第459563號專利案第5圖的公告示圖。

第1F圖為習見本國公告第463583號專利案第2圖的公告示圖。

第2圖為習見鞋子製作的流程示意圖。

第3圖為本發明製鞋黏著貼合方法的概略流程示意圖。

第4A圖為本發明製鞋黏著貼合方法的第一流程表示圖。

第4B圖為本發明製鞋黏著貼合方法的第二流程表示圖。

第4C圖為本發明製鞋黏著貼合方法的第三流程表示圖。

第5A圖為本發明製鞋黏著貼合方法的黏著劑前期剖面示意圖。

第5B圖為本發明製鞋黏著貼合方法的黏著劑中期剖面示意圖。

第5C圖為本發明製鞋黏著貼合方法的黏著劑後期剖面示意圖。

配合圖式說明之前，茲先陳明，本發明並不限制於鞋面與鞋底兩個鞋材，用鞋面與鞋底作為實施例，乃因其兩者之黏著貼合最為廣泛，方便了解，而本說明所述"鞋底"即一般所稱之鞋大底，所述"鞋面"係包含(或不包含)設於其底部之鞋中底，以當前的鞋子，鞋材之鞋面均含鞋中底。

本發明之製鞋黏著貼合方法，其製程乃如第3圖所示，包含準備作業331、前置作業332、黏著貼合作業333與補修作業334。其中，準備作業331與習知者相同部份係包括：畫線301(在鞋底的上表面畫出預定上膠的範圍)、打磨302(經由清洗或打磨，以去除鞋底表面附著的脫模劑)和品管303。所述前置作業332與習見者不相同的部份係不包括習見者以處理劑在鞋底表面塗抹表面改質劑，使其表面產生較佳黏著度的化學反應的步驟；而且，本發明並不利用高溫烤箱，僅以低溫烘箱304將鞋底以40-80℃加溫。

本發明的製鞋黏著貼合方法，其兩個不同鞋材的黏著貼合，係使用申請人主持研發的「一種電磁極化固體黏著劑」作為鞋面與鞋底的黏著劑，該電磁極化固體黏著劑，已另案向貴局提出申請為發明專利第111128563號。該電磁極化固體黏著劑為電磁活化濕氣反應型固體黏著劑，係將預聚體(prepolymer)10-95%、增黏劑(Tackifier)1-30%、助劑(auxiliary)0.01-10%、填料(filler)1-30%，一個或多個配方，混合並加熱到100℃-150℃，於650-760毫米汞柱之真空環境下乾燥脫水30分鐘-4小時，得到預聚組合液；再將得到的預聚組合液降到70℃以下，加入一種電磁極化活性劑(EMPA,Electro-magnetic polarization activationer)，在氮氣氛圍下混合均勻，於氮氣氛圍下，緩慢加入二異氰酸酯固化劑(Diisocyanate)，升溫至80-150℃，使所述預聚體混合物進行高分子聚合反應1.5-4小時，並控制其端異氰酸含量為0.1-25%；於所述氮氣氛圍下加入催化劑，以加速聚合反應；在650-760毫米汞柱之真空環境下，抽掉反應室中的氮，使聚合反應生成物脫除氣泡而取得。

請參照第4A、4B、4C圖所示，係本發明製鞋黏著貼合方法之黏著貼合作業333與補修作業334的流程表示圖，其中包括：

(一)加熱固體黏著劑步驟410：將結晶粉粒狀、塊狀、片狀或條狀的電磁極化固體黏著劑51以40-80℃溫度進行加熱；

(二)融化固定黏著劑步驟420：使電磁極化固體黏著劑受熱後成為融化的液態黏著劑52，再利用一噴膠設備53進行噴塗；

(三)使用噴膠設備噴塗步驟430：將鞋底54預先放至模具55上，接著以噴膠設備53透過噴頭531將融化的液態黏著劑52噴塗至鞋底54的上表面，使鞋底54的上表面形成一層薄狀的液態黏著劑層521；

(四)套合步驟440，將上表面完成噴塗黏著劑層521的鞋底54，從模具55取出，並去除鞋底54邊緣附著的殘膠，再將鞋底54套合至鞋楦56上的鞋面57，使鞋底54與鞋面57透過融化但黏性尚弱的液態黏著劑層521初步貼合；

(五)電磁極化步驟450：將鞋底54與鞋面57放入一電磁極化設備58之中，以壓塊581與夾具582將鞋底54與鞋面57，連同鞋楦56定位，再利用電磁極化設備58的電磁波58a、58b、58c，使液態黏著劑層521中被覆靜電的載體被推動，將黏著劑結構中羥基的氫鍵破壞，黏著劑結晶並被消除，使得鞋底上的液態黏著劑層521在瞬間成為膠體，達到膠合力最強的時點，鞋面57與鞋底54乃結合成為鞋子；

(六)修飾與包裝步驟460：將鞋面57與鞋底54結合後的鞋子59取出，並進行修飾、包裝等作業，黏著劑分子結構式中兩端未反應異氰酸官能基團，則再和空氣中的水分子反應，回復到原來的結晶分子式，且與鞋底54、中底的分子形成氫鍵交聯作用，達到鞋底與鞋面之緊密牢固結合者。

請參照第5A、5B、5C圖所示，係本發明製鞋黏著貼合方法之液態黏著劑層521的前、中、後期剖面示意圖。第5A圖所示為液態黏著劑經噴膠設備噴塗至鞋底上表面的狀態，其為薄狀的液態黏著劑層521；該液態黏著劑層521與上表面之鞋中底61及下表面之鞋大底62有明顯區隔；第5B圖所示為鞋底與鞋面放入電磁極化設備之中，並且經過電磁波磁化後，液態黏著劑層521中被覆靜電的載體被推動，將黏著劑結構中羥基的氫鍵破壞，黏著劑結晶並被消除，液態黏著劑層521乃於在瞬間成為膠態黏著膠522，該膠態黏著膠522並滲入鞋中底61的底層以及鞋大底62的內層；第5C圖所示為鞋面與鞋底結合後的鞋子被取出，並經過修飾及包裝後，膠態黏著膠522中分子結構式中兩端未反應異氰酸官能基團，則再和空氣中的水分子反應，回復到原來的結晶分子式，且與大底、中底的分子形成氫鍵交聯作用，成為分子結構式又獲得氰鍵的氫鍵結晶膠523，藉此與鞋中底61及鞋大底62構成更緊密的黏結。

以下再就本發明所使用之電磁極化固體黏著劑的組成，說明如下：

本發明所使用之電磁極化固體黏著劑，其組成物包括預聚體(prepolymer)、二異氰酸酯Disocyanate固化劑、增黏劑(Tackifier)、助劑(auxiliary)、填料(Filler)、電磁極化活性劑載體(Electromagnetically polarized active agent carrier)、電阻調整劑(Resistance adkister)、催化劑(Catalyst)和偶合劑(coupling agent)。其中：

預聚體(prepolymer)：為聚酯型預聚體(polyester polyol)、聚醚型預聚體(polyether polyol)，聚四氫呋喃型預聚體(Polytetrmethylene ether glycol polyol)、聚己內酯型預聚體(Polycaprolactone polyol)、聚碳酸酯型域聚體(Polycarbonate polyol)、聚端羥基丙烯酸酯型預聚體(Polyhydroxyl-terminated acrylate polyol)、聚端羥基聚丁二烯型預聚體(Polyhydroxyl-terminated polybutadiene)或聚端羥基環氧型預聚體(Polyhydroxyl-terminated epoxy)。該等預聚物有一個共同的特徵，即是其端基為氫氧基(Hydroxy bond-OH)。各預聚物可以混合，以便調整固體黏著劑的物理性質。

二異氰酸酯Disocyanate固化劑：為二苯基甲烷二異氰酸酯(Diphenylmethane diisocyanate)、甲苯二異氰酸酯(Toluene diisocyanate)、1,5-萘二異氰酸酯(1,5-Naphthalene diisocyanate)、異弗爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)或氫化二苯基甲烷二異氰酸酯 (4,4'-dicyclohexylmthane diisocyanate)等。

增黏劑(Tackifier)：為松香樹酯(abietic resin)，萜烯樹酯(Terpene resin)、石油樹酯(hydrocarbon resin,HCR)：為石油製作所副產的C₅、C₆、C₉等餾份，經前處理、聚合、蒸餾等工藝生產的一種熱塑型樹脂，亦根據不同的原料分為多種，無單一結構式，其較佳的為C5石油樹酯(C5 Petroleum resin)、C6石油樹酯(C6 Petroleum resin)或C9石油樹酯(C9 Petroleum resin)。

助劑(auxiliary)：為以單體、聚合物、低聚物和表面活性劑為基礎所得，具備消泡、防止沉澱、增加黏度、改善產品外觀、提高抗流掛性、顯色、降低黏度、提升光澤感、確定性及平衡性等效果(助劑類的結構為各廠家機密，查無結構式)。例如可為：消泡劑(antifoaming agent)、流平劑(Leveling agent)、防縮孔劑(anticratering agent)、流變劑(dilatant thickener)或搖變劑(thixotropy)。

填料(Filler)：亦可稱填充劑、增量劑，可為滑石粉(talcum powder)、碳酸鈣(calcium carbonate)或高嶺土(Kaolin)等。

電磁極化活性劑載體(Electromagnetically polarized active agent carrier)：為如下的粉狀、粒狀化合物：石英(quartz)、氧化鋯(Zirconia)、碳化矽(Silicon Carbide)、氧化鋅(Zinc oxide)、氧化鈣(Calcium Oxide)、氧化鎂(Magnesium oxide)、氧化銅(Copper oxide)、碳酸鈣(calcium carbonate)、雲母(Mica)、四氧化三鐵(Iron oxide)、氧化鋁(Alumina)、碳(carbon)、石墨及其異構物(Graphite and its isomers)、實心高分子聚合物微球(solid polymer microspheres)或中空高分子聚合物微球(Silica Microspheres)。

電阻調整劑(Resistance adkister)：係為導電性化合物、聚合物，用以調整載體表面的微量電阻，包含聚苯乙烯磺酸鹽(poly(3,4-ethylenedioxythiophene))、奈米銀線(Silver nanowire)、奈米碳管(carbon nanotube)、石墨烯(Graphene)、辛基酚聚氧乙烯醚[Tetramethylbutyl)phenoxy]ethoxy)ethanol]或單烷基醚磷酸酯(Monoalkyl ether phosphate)。

催化劑(Catalyst)：係用以加速聚合反應，包含：二月桂酸二丁基錫(Dibutyltin dilaurate)或N,N-二甲基三亞甲基二胺(N,N-Dimethyltrimethylenediamine)。

偶合劑(coupling agent)：其為在塑膠配混中，改善合成樹脂與無機填充劑或增強材料的界面性能的一種添加劑，又稱表面改性劑，其在塑膠加工過程中可降低合成樹脂熔體的黏度，改善填充劑的分散度以提高加工性能，進而使製品獲得良好的表面質量及機械、熱和電性能。偶合劑一般由兩部份組成，一部分是親無機基團，可與無機填充劑或增強材料作用，一部分是親有機基團，可與合成樹脂作用。包含：乙烯基三甲氧基矽烷(Dibutyltin dilaurate)，乙烯基三乙氧基矽烷(Vinyltriethoxy silane)、異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷[3-isocyanatopropyl (trimethoxy)silane]、(3-氨基丙基)三乙氧基矽烷[(3-Aminopropyl)triethoxysilane]或(3-氨基丙基)三甲氧基矽烷[(3-Aminopropyl)trimethoxysilane]。

本發明所使用之電磁極化固體黏著劑，經由上述組成，可達到經由快速改變正電場和負電場使電磁極化活性劑的帶電結構迅速集中和分散，進而打斷濕氣反應型固體黏著劑的氫鍵結晶結構使其液化達到黏著。

因此，本發明之製鞋黏著貼合方法，所使用之電磁極化固體黏著劑，配合電磁極化設備，不僅可加強鞋面與鞋底的黏合效果，就生產設備而言，尤其具備人力節省(人力可結省60%)、能源節省(節省烤箱、抽氣及冷凍機的能源損耗，每小時187KW能耗節省85%)及空間節省(整體作業長度可縮短32%)等三大特點。再者，因為所使用的電磁極化固體黏著劑，為零揮發性有機物(VOC)，無需使用處理劑在鞋底表面塗覆表面改質劑，使其表面產生較佳黏著度的化學反應的步驟，不僅有利於工作環境改善，更提供員工的安全健康環境改善，可達到勞方與資方的永續發展。

綜合以上所述，本發明之製鞋黏著貼合方法，確實具有達成該方法所具備前所未有之創新構造，其既未見於任何刊物，且市面上亦未見有任何類似方法製得的產品，是以，其具有新穎性應無疑慮。另外，本發明所具有之獨特特徵以及功能遠非習用所可比擬，所以其確實比習用更具有其進步性，而符合我國專利法有關發明專利之申請要件之規定，乃依法提起專利申請。

需陳明者，以上所述者乃是本發明較佳具體的實施例，若依本發明之構想所作之改變，其產生之功能作用，仍未超出說明書與圖示所涵蓋之精神時，均應在本發明之範圍內，合予陳明。