TW202405622A - 觸控筆及包含該觸控筆的觸控系統 - Google Patents

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Abstract

根據一例示性具體實例，一種觸控筆可包含一電感器，該電感器包含一芯體、鐵氧體芯、纏繞在該鐵氧體芯之一外表面上之一線圈，及藉由施加至該芯體之壓力而與該鐵氧體芯間隔開之一磁體。

Description

觸控筆及包含該觸控筆的觸控系統
相關申請案之交叉參考
本申請案主張於2022年4月14日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2022-0046523號及2022年8月2日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2022-0096383號之優先權及權益，該等韓國專利申請案之全部內容以引用的方式併入本文中。
本揭示內容係關於一種觸控筆及一種包含該觸控筆的觸控系統。
觸控感測器經設置在各種電子裝置中，諸如行動電話、智慧型手機、膝上型電腦、數位廣播終端機、個人數位助理、可攜式多媒體播放器（PMP）、導航、板式PC、平板PC、輕量級筆記本電腦及可穿戴裝置。
在此等電子裝置中，觸控感測器可位於顯示影像之顯示面板上，或可位於電子裝置之一部分中。使用者觸控觸控感測器並與電子裝置交互，因此電子裝置可向使用者提供直覺式使用者介面。
使用者可使用觸控筆進行複雜的觸控輸入。此類觸控筆可藉由電及/或磁方案向觸控感測器傳輸信號及自觸控感測器接收信號。
例示性具體實例試圖提供一種能夠以簡單結構偵測筆壓之觸控筆。
例示性具體實例試圖提供一種能夠區分觸控筆與觸控裝置之接觸狀態的觸控筆。
本揭示內容之例示性具體實例提供一種觸控筆，該觸控筆可包含：芯體及共振電路，且該共振電路可包含鐵氧體芯、纏繞在鐵氧體芯之外表面上之線圈，及藉由施加至芯體之壓力而與鐵氧體芯間隔開之磁體。
在觸控筆中，隨著壓力的增加，磁體與鐵氧體芯之間的間隔距離可增加。
共振電路之共振頻率可隨著壓力的增加而增加。
鐵氧體芯可包括通孔，該通孔沿第一方向穿透並容納芯體之至少一部分。芯體可包含將壓力遞送至磁體之第一端部部分及用作觸控筆之筆尖之第二端部部分，且可藉由施加至第二端部部分之壓力在通孔內部沿第一方向移動。
觸控筆可進一步包含容納芯體之至少一部分及共振電路的外殼。鐵氧體芯可固定在外殼內部。
通孔可包含位於鐵氧體芯之一個表面上之第一開口及位於鐵氧體芯之另一表面上之第二開口。第二端部部分可通過第一開口曝露於鐵氧體芯之外部，且第一端部部分可通過第二開口將壓力遞送至磁體。
共振電路可進一步包含第一電容器。觸控筆可進一步包含開關構件，該開關構件根據施加至芯體之壓力來切換第一電容器與線圈之間的電連接。
開關構件可包含安裝成可在觸控筆之外殼內部移動之可移動部件，及安裝成在外殼內部維持固定位置的固定部件。可移動部件與固定部件的接觸狀態可藉由施加至芯體之壓力而改變。
當未向第二端部部分施加任何壓力時，可移動部件可維持接觸固定部件之狀態，且當向第二端部部分施加壓力時，可移動部件可與固定部件間隔開。當可移動部件與固定部件彼此接觸時，第一電容器可電連接至線圈。
可移動部件可位於磁體與鐵氧體芯之間，且固定部件可位於可移動部件與鐵氧體芯之間。
固定部件可位於可移動部件與鐵氧體芯之間，且可包含磁體插入至其中之通孔。磁體可位於可移動部件與鐵氧體芯之間，且經安置成可在通孔內部移動。
觸控筆可進一步包含至少一個第一觸點，其位於可移動部件中，並電連接至第一電容器；及至少一個第二觸點，其位於固定部件中，並電連接至線圈。至少一個第一觸點與至少一個第二觸點之間的電連接可根據可移動部件與固定部件之接觸狀態來切換。
觸控筆可進一步包含至少一個第一觸點，其位於固定部件中，並電連接至第一電容器；及至少一個第二觸點，其位於可移動部件中，並電連接至線圈。至少一個第一觸點與至少一個第二觸點之間的電連接可根據可移動部件與固定部件之接觸狀態來切換。
觸控筆可進一步包含：至少一個第一觸點，其位於固定部件中，並電連接至第一電容器；至少一個第二觸點，其位於固定部件中，並電連接至線圈；及至少一個第三觸點，其位於可移動部件中，並根據可移動部件與固定部件之間的接觸狀態來切換至少一個第一觸點與至少第二觸點之間的電連接。至少一個第三觸點可在可移動部件與固定部件彼此接觸之狀態下將至少一個第一觸點電連接至至少一個第二觸點，並在可移動部件與固定部件彼此間隔開之狀態下阻擋至少一個第一觸點與至少一個第二觸點之間的電連接。
共振電路可進一步包含電連接至線圈之第二電容器。當可移動部件與固定部件彼此接觸時，第一電容器可並聯連接至第二電容器。
觸控筆可進一步包含限制芯體在觸控筆之外殼內部之位移的固定構件，及位於固定構件與磁體之間的彈性構件。
本揭示內容之另一例示性具體實例提供一種觸控系統，其可包含：觸控筆；及觸控設備，且觸控設備可向觸控筆輸出第一電磁信號，自觸控筆接收共振的第二電磁信號，並偵測施加至觸控筆之芯體之壓力。
根據例示性具體實例，存在可減少能夠偵測筆壓之觸控筆之製造成本的優點。
根據例示性具體實例，存在可量測觸控筆之精確筆壓的優點。
在下文中，將參考所附圖式描述本揭示內容之各種例示性具體實例。然而，應理解，本文中所描述之技術不限於特定的例示性具體實例，且應理解，其包含本揭示內容之各種修改、等效物及/或替代物。結合圖式之描述，相似的參考標記可用於相似的組件。
另外，為了理解且便於描述，任意示出圖式中所繪示之各組態，但本發明不限於此。在圖式中，為了清楚起見，誇大了層、膜、面板、區域等之厚度。另外，在圖式中，為了便於描述，部分及區之厚度經誇大地繪示。
此外，應理解，當諸如層、膜、區域或基板之元件被稱為在另一元件「上」時，其可直接在另一元件上，或亦可存在介入元件。相比而言，當元件被稱為「直接在另一元件上」時，不存在任何介入元件。另外，被稱為「在...上」或「在...上」，參考部分位於參考部分上面或下面，並不特別意指在與重力相反的方向上「在...上面」或「在...上」。
在本揭示內容中，諸如「具有」、「可具有」、「包含」或「可包含」的表達指示對應特徵的存在（例如，諸如數值、功能、操作或部分的組件），且不排除額外特徵的存在。
在本揭示內容中，諸如「A或B」、「A及/或B中之至少一者」或「A或/及B中之一或多者」的表達可包含一起列出之項目之所有可能組合。舉例而言，「A或B」、「A及B中之至少一者」或「A或B中之至少一者」可係指以下所有狀況：（1）包含至少一個A，（2）包含至少一個B，及（3）包含至少一個A及至少一個B兩者。
在本揭示內容中所使用之諸如「第一」及「第二」的表達可修飾各種組件，而不管其次序及/或重要性如何，且將僅用於將一個組件與另一組件區分開，而不限制組件。舉例而言，第一使用者裝置及第二使用者裝置可表示不同使用者裝置，而不管次序或重要性如何。舉例而言，第一組件可被稱為第二組件，且類似地，第二組件可經改變並被稱為第一組件，而不脫離本揭示內容所揭示之範圍。
當任何組件（例如，第一組件）被稱為「（可操作地或通信地）與另一組件（例如，第二組件）耦接/耦接至另一組件（例如，第二組件）」或「連接」至另一組件（例如，第二組件）時，應理解，該組件可直接連接至另一組件，或可藉由另一組件（例如，第三組件）連接至另一組件。當任何組件（例如，第一組件）被稱為「直接耦接」或「直接連接」至另一組件（例如，第二組件）時，應理解，另一組件（例如，第三組件）不存在於任何組件與另一組件之間。
在本揭示內容中所使用之表達「經組態以」可取決於情況與例如「適合於」、「具有能力」、「經設計成」、「適合於」、「製成」或「能夠」互換使用。術語「經組態以」在硬體方面可不特別意指僅僅「專門經設計成」。相反，在一些情況下，表達「裝置經組態以...」可意指裝置「能夠」與其他裝置或部件一起。舉例而言，片語「經組態以執行A、B及C的處理器」可意指用於執行對應操作之專用處理器（例如，嵌入式處理器），或能夠藉由執行儲存在記憶體裝置中之一或多個軟體程式來執行對應操作之通用處理器（例如，CPU或應用處理器）。
本揭示內容中所使用之術語用於描述特定例示性具體實例，並可不意欲限制其他例示性具體實例之範圍。單數形式可包含複數形式，除非上下文中另有明確含義。本文中所使用之術語，包含技術或科學術語，可具有與本揭示內容中所描述之所屬技術領域中具有通常知識者通常理解之含義相同的含義。在本揭示內容中所使用之術語之通用詞典中所定義之術語可被解譯為與相關技術之上下文相同或相似的含義，且除非在本揭示內容中明確定義，否則該等術語不被解譯為理想的或過度正式的含義。在一些狀況下，甚至在本揭示內容中所定義之術語不能被解譯為排除本揭示內容之具體實例。
根據本揭示內容之各種例示性具體實例之電子裝置可包含例如智慧型手機、平板個人電腦（PC）、行動電話、影像手機、電子書閱讀器、膝上型個人電腦（PC）、迷你筆記型電腦、行動醫療裝置、相機或可穿戴裝置中之至少一者。根據各種例示性具體實例，可穿戴裝置可包含配件類型（例如，手錶、戒指、手鐲、腳鏈、項鏈、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式裝置（HMD））、織物或衣服統整類型（例如，電子衣服）、身體附件類型（例如，護皮墊或紋身）或生物植入類型（例如，可植入電路）中之至少一者。
在下文中，將藉由參考所需圖式描述根據例示性具體實例之觸控筆及觸控系統。
圖1為繪示觸控筆及電子裝置的概念圖。
參考圖1，觸控筆10可在電子裝置2之觸控螢幕20附近接收自電子裝置2或觸控螢幕20輸出之信號，並將該信號傳輸至觸控螢幕20。
圖2為示意性繪示觸控筆與電子裝置之間的信號遞送操作的圖。
參考圖2A，觸控螢幕20a包含數化器29、顯示面板251、觸控電極層21及窗口22。
在被動觸控筆當中之電磁共振（EMR）方案筆之狀況下，當數化器29向EMR方案觸控筆10a遞送磁信號B時，包含在觸控筆10a中之共振電路與磁信號B共振。然後，數化器33自觸控筆10a接收共振磁信號B。
數化器29可附接在顯示面板251下方，且可由具有複數個導電天線迴路之可撓性印刷電路板（FPCB）來組態。數化器29耦接至磁場屏蔽板（未繪示），該磁場屏蔽板阻擋由天線迴路產生之磁場，並阻擋當天線迴路形成磁場時可在另一電元件及組件中產生之渦流。
在數化器29中，用於感測共振信號輸入至其中之位置的複數個天線迴路由複數個層構成。一個天線迴路具有沿Z軸方向與至少一個其他天線迴路重疊之形式。因此，FPCB之厚度較大。因此，當使用數化器29時，使電子裝置2薄化及小型化係困難的。
當數化器29經安裝在可摺疊/可撓性電子裝置2上時，在附接至當產生摺疊時經摺疊之區的FPCB中可產生變形。重複摺疊可對形成天線迴路之佈線構件產生應力，並最終導致對佈線構件的損壞。磁場屏蔽板阻擋電子裝置2內部之天線迴路產生之磁場的影響。磁場屏蔽板亦較厚，且當電子裝置2之摺疊產生且可由於重複摺疊而損壞時容易產生變形。
參考圖2B，觸控螢幕20c包含顯示面板251、觸控電極層21及窗口22。
在觸控筆10包含共振電路之狀況下，當觸控電極層21之電極向觸控筆10遞送磁信號B時，含在觸控筆10中之共振電路與磁信號B共振。然後，觸控電極層21之電極可經輸入有來自觸控筆10之共振電磁信號E及/或B。當觸控電極層21之電極由具有小電阻之金屬網形成時，可能偵測來自觸控筆10之磁信號。
類似地，與數化器29相比，觸控螢幕20c不需要額外單元或模組來將磁信號遞送至觸控筆10，因此使觸控螢幕20b薄化係可能的，且甚至在製造成本方面亦具有優點。
參考圖2C，觸控螢幕20b包含環形線圈264、顯示面板251、觸控電極層21及窗口22。
在觸控筆10包含共振電路之狀況下，當環形線圈264向觸控筆10遞送磁信號B時，含在觸控筆10中之共振電路與磁信號B共振。然後，觸控電極層21之電極可經輸入有來自觸控筆10之共振電磁信號E及/或B。
與數化器29相比，環形線圈264不接收用於偵測觸控位置之磁信號B，因此佈線結構簡單以使觸控螢幕20b薄化。因此，可能使電子裝置2薄化及小型化。另外，由於環形線圈264可以各種大小形成在各種位置處，因此觸控螢幕20b亦可應用於可摺疊/可撓性電子裝置2。
環形線圈264可包含天線迴路位於其處之基板，及磁場屏蔽板。天線迴路可由諸如銅及銀之導體材料製成。除了基板之外，天線迴路亦可位於與觸控電極層21相同的層上，且在此狀況下，天線迴路可由示出高透射率及低阻抗之導體材料製成，諸如金屬網、ITO、石墨烯、銀奈米線等。此外，天線迴路亦可位於窗口下方，且在此狀況下，基板可不包含在環形線圈264中。
在上述描述中，觸控電極層21可包含用於偵測用於偵測第一方向觸控座標之複數個第一觸控電極之複數個第二觸控電極及用於偵測第二方向觸控座標之複數個第二觸控電極。在圖2中，觸控電極層21經繪示為一個層，但第一觸控電極及第二觸控電極可分別位於不同層上，且可經定位成彼此重疊及未經定位成彼此重疊，且單獨層亦可插置在第一觸控電極與第二觸控電極之間，且不限於此。
參考圖2D，觸控螢幕20d包含顯示面板251、觸控電極層21及窗口22。
主動觸控筆10'藉由在主動觸控筆10'中使用電源供應器（例如，儲存電力之電池（包含二次電池）及諸如雙電層電容器（EDLC）之電容器）來輸出電磁信號E及/B。然後，觸控電極層21之電極可經輸入有自觸控筆10'輸出之電磁信號E及/或B。當觸控電極層21之電極由具有小電阻之金屬網形成時，可能偵測來自觸控筆10'之磁信號。主動觸控筆10'可包含用於使用電源供應器輸出具有預定頻率之電磁信號E及/或B的電路。
觸控螢幕20d可自觸控筆10'接收電磁信號，而無需將磁信號遞送至觸控筆10'。亦即，觸控螢幕20d不需要額外單元或模組來產生用於使共振電路共振的信號，因此觸控螢幕20d之薄化及小型化係可能的，且觸控螢幕20d甚至在功率消耗及製造成本方面具有優點。
接下來，參考圖3，將描述根據例示性具體實例之電子裝置2。
圖3為示意性繪示電子裝置的方塊圖。
如所繪示，電子裝置2可包含無線通信單元210、記憶體220、介面單元230、電源供應器單元240、顯示單元250、觸控模組260及控制單元270。在實施電子裝置時不需要圖3中所繪示之組件，且本揭示內容中所描述之電子裝置可因此具有比上文所列之組件更多或更少的組件。
更具體而言，在組件當中，無線通信單元210可包含至少一個模組，該至少一個模組使得能夠在電子裝置2與無線通信系統之間、在電子裝置2與另一電子裝置2之間，或在電子裝置2與外部伺服器之間進行無線通信。另外，無線通信單元210可包含將電子裝置2連接至一或多個網路之一或多個模組。
無線通信單元210可包含無線網際網路模組211及短程通信模組212。
無線網際網路模組211可係指用於無線網際網路存取之模組，且可嵌入在電子裝置2中。無線網際網路模組可根據無線網際網路技術在通信網路中傳輸及接收無線信號。無線網際網路技術包含例如無線LAN（WLAN）、無線保真（Wi-Fi）、無線保真（Wi-Fi）直連、數位生活網路聯盟（DLNA）、無線寬頻（WiBro）、全球微波存取互通（WiMAX）、高速下行鏈路封包存取（HSDPA）、高速上行鏈路封包存取（HSUPA）、新無線電（NR）、長期演進（LTE）、進階長期演進（LTE-A）等，且無線網際網路模組211根據甚至包含如上文未列出之網際網路技術之範圍內的至少一種無線網際網路技術來傳輸及接收資料。
用於短程通信之短程通信模組212可藉由使用Bluetooth TM、射頻識別（RFID）、紅外線資料協會（IrDA）、超寬頻（UWB）、ZigBee、近場通信（NFC）、Wi-Fi、Wi-Fi直連及無線無線通用串列匯流排（USB）技術中之至少一者來支援短程通信。此類短程通信模組212可支援電子裝置2與無線通信系統之間、電子裝置2與無線通信裝置之間，或電子裝置2與外部伺服器藉由無線區域網路所處之網路之間的無線通信。無線區域網路可為無線個人區域網路。
此處，無線通信裝置為能夠與根據本揭示內容之電子裝置2（例如，智慧型手機、平板PC或筆記型電腦）交換資料（或與其互鎖）的行動終端機。短程通信模組212可感測（或辨識）能夠在電子裝置2附近與電子裝置2通信的無線通信裝置。此外，根據例示性具體實例，當感測到之無線通信裝置係經認證為與電子裝置2通信之裝置時，控制單元270可藉由短程通信模組212向無線通信裝置傳輸由電子裝置2處理之至少一些資料。因此，無線通信裝置之使用者可藉由無線通信裝置使用由電子裝置2處理之資料。
此外，記憶體220儲存用於支援電子裝置2之各種功能的資料。記憶體220可儲存由電子裝置2驅動之多個應用程式（application program）或應用程式（application），以及用於電子裝置2之操作之資料及指令。
介面單元230用作通往連接至電子裝置2之各種類型之外部裝置之通道。介面單元230可包含無線/有線頭戴式耳機埠、外部充電器埠、有線/無線資料埠、記憶卡埠、連接裝置及識別模組之埠、音訊輸入/輸出（I/O）埠、視訊輸入/輸出（I/O）埠及耳機埠中之至少一者。
在控制單元270之控制下，電源供應器單元240接收外部電力及內部電力，並將電力供應至包含在電子裝置2中之各組件。電源供應器單元240可包含電池，且該電池可為內建電池或可更換電池。
顯示單元250顯示（輸出）由電子裝置2處理之資訊。舉例而言，顯示單元250可顯示由電子裝置2驅動之應用程式之執行螢幕資訊，或取決於執行螢幕資訊的使用者介面（UI）資訊及圖形使用者介面（GUI）資訊。
顯示單元250可包含液晶顯示器（LCD顯示器）、有機發光二極體（OLED）顯示器、電子墨水顯示器、量子點發光顯示器及微型發光二極體（LED）顯示器。
顯示單元250包含顯示影像之顯示面板251，及顯示控制器252，該顯示控制器連接至顯示面板並向顯示面板251供應用於顯示影像之信號。舉例而言，連接至諸如複數個掃描線及複數個資料線之信號線的複數個像素，及藉由掃描線供應掃描信號之掃描驅動/接收單元，以及顯示控制器（顯示控制器）252可位於顯示面板251中，且顯示控制器252可包含產生藉由資料線施加之資料信號的資料驅動IC、藉由處理影像信號來控制顯示單元250之整體操作之定時控制器，及電源管理IC。
觸控模組260使用電容方案來感測施加至觸控區之觸控（或觸控輸入）。作為一實例，觸控模組260可經組態以將在特定位置中產生之電容、電壓或電流的改變轉換成電輸入信號。觸控模組260可經組態以偵測觸控物件在觸控區域上施加觸控之位置及區，以及偵測觸控時之電容。此處，作為向觸控感測器施加觸控之物件的觸控物件可為例如使用者之身體部位（手指、手掌等）或被動或主動方案觸控筆10。
觸控模組260包含觸控感測器261及觸控控制器262，觸控電極位於該觸控感測器處，該觸控控制器將驅動信號施加至觸控感測器261，自觸控感測器261接收感測信號，並將觸控資料遞送至控制單元270及/或顯示控制器252。
觸控控制器262可包含連接至複數個第一觸控電極中之至少一者並施加驅動信號及接收感測信號之第一驅動/接收單元，連接至複數個第二觸控電極中之至少一者並施加驅動信號及接收感測信號之第二驅動/接收單元，及控制第一驅動/接收單元及第二驅動/接收單元之操作並藉由使用自第一及第二驅動/接收單元輸出之感測信號來獲取觸控位置的微控制單元（MCU）。
顯示面板251及觸控感測器261可以相互層結構形成或以積體形式形成，其可被稱為觸控螢幕20。
控制單元270可控制電子裝置2之驅動，並回應於電子裝置2之觸控感測結果而輸出觸控座標資訊。另外，控制單元270可回應於觸控感測結果而改變驅動信號之頻率。
除了與應用程式相關的操作之外，控制單元270通常亦控制電子裝置2之所有操作。控制單元270處理藉由組件輸入或輸出之信號、資料、資訊及其類似者，或驅動儲存在記憶體220中之應用程式，以提供或處理適合於使用者之資訊或功能。
此外，控制單元270可控制結合圖3所描述之至少一些組件，以便驅動儲存在記憶體220中之應用程式。此外，控制單元270可相互組合及操作遊戲裝置1000中包含之組件中之至少兩者，以便驅動應用程式。
儘管描述在具有顯示單元250之電子裝置2中包含觸控模組260，但電子裝置2可僅包含觸控模組260。
圖4為繪示根據例示性具體實例之觸控筆的圖。
圖4之觸控筆通常包含外殼中之共振電路單元12。
作為LC共振電路之共振電路單元12可與自觸控螢幕20輸出之驅動信號共振。驅動信號可包含信號（例如，正弦波、球面波等），該信號具有對應於共振電路單元12之共振頻率的頻率。對於共振，共振電路單元12之共振頻率及驅動信號之頻率應相同或極其相似。觸控筆10a及10b之共振頻率係根據觸控筆10a及10b之共振電路單元12之設計值。當圖2B之電極層21或圖2C之環形線圈264藉由驅動信號產生電磁場時，觸控筆10a及10b之共振電路單元12藉由使用藉由磁場的改變接收之信號來共振。
觸控筆10a及10b之元件可經容納在外殼中。外殼可具有圓筒柱、多角形柱、其中至少一部分係曲面之柱形式、圓柱收分線形式、稜錐台形式及截圓錐形式，且不限於該形式。因為外殼係空的，所以外殼之內部可容納觸控筆10a及10b之元件，諸如共振電路單元12。外殼可由非導電材料製成。
如在圖4A中所繪示，EMR方案觸控筆10a包含芯體11a及共振電路單元12。共振電路單元12包含電感器單元14及電容器單元13。電感器單元14包含由芯體11a穿透之鐵氧體芯115及纏繞在鐵氧體芯115之外表面上之線圈116。
芯體11a之一個端部部分自鐵氧體芯115突出，作為筆之端部。芯體11a可藉由由導體製成之電極芯來組態，舉例而言，該導體例如為併入有例如導電金屬或導電性粉末之硬樹脂。
舉例而言，鐵氧體芯115具有軸向通孔，該軸向通孔具有預定直徑（例如，1 mm），用於將芯體11a插入並穿過至圓筒形鐵氧體材料中。此外，鐵氧體芯115可形成為以下形式：圓筒柱、多角形柱、其中至少一部分係曲面之柱形式、圓柱收分線形式、稜錐台形式，及截圓錐形式、環體，或環形。
線圈116可纏繞在鐵氧體芯115之整個軸向長度上，或可纏繞在部分長度上。線圈116電連接至電容器單元13。
電容器單元13可包含並聯連接之複數個電容器。PCB上之各電容器可具有彼此不同的電容，且可在製造程序內經修整。
如在圖4A中所繪示，ECR方案觸控筆10b包含芯體11a及共振電路單元12。共振電路單元12包含電感器單元14及電容器單元13。電感器單元14包含鐵氧體芯115及纏繞在鐵氧體芯115之外表面上之線圈116。
筆尖11b之至少一部分可由導電材料（例如，金屬、導電橡膠、導電織物、導電聚矽氧等）製成，且不限於此。
線圈116可纏繞在鐵氧體芯115之整個軸向長度上，或可纏繞在部分長度上。線圈116電連接至電容器單元13。
電容器單元13可包含並聯連接之複數個電容器。PCB上之各電容器可具有彼此不同的電容，且可在製造程序內經修整。
圖5示意性繪示根據第一例示性具體實例之觸控筆。
參考圖5，觸控筆10c之共振電路單元12可包含電容器單元13及電感器單元14。電感器單元14可包含鐵氧體芯115及纏繞在鐵氧體芯115上之線圈116。電感器單元14可進一步包含磁體117。
在鐵氧體芯115中，可在軸向（未繪示）（圖5之Z軸方向）上形成通孔。通孔可經形成為與芯體11一起插入及穿過，且芯體11可插入至通孔中。因此，當需要更換芯體11時，僅芯體11可與鐵氧體芯115分離並更換，因此存在更換容易的優點。
芯體11之端部部分可用作觸控筆10c之筆尖。用作筆尖的芯體11之一個端部部分可通過形成在鐵氧體芯115之一個表面上之通孔之開口曝露於鐵氧體芯115之外部。當向用作筆尖之筆尖之一個端部部分施加軸向壓力時，芯體11可沿著鐵氧體芯115之通孔（亦即，沿Z軸方向）移動。相比而言，鐵氧體芯115之位置可固定在觸控筆10c之外殼15內部。亦即，鐵氧體芯115可固定至外殼15中之特定位置，而不管施加至芯體11之筆壓如何。在例示性具體實例中，鐵氧體芯115及線圈116固定在磁體117下方，亦即，更靠近於芯體11之筆尖部分，以提高效能並確保大量生產。
磁體117可耦接至芯體11之另一端部部分。芯體11之另一端部部分可通過形成在鐵氧體芯115之另一表面上之通孔之開口與磁體117接觸。當芯體11沿Z軸方向移動時，磁體117可隨著芯體11之移動而沿Z軸方向移動。
固定構件119可位於外殼15內部。固定構件119可固定在外殼15內部，以限制芯體11及磁體117之位移量。彈性構件118可位於固定構件119與磁體117之間。彈性構件118可由固定構件119支撐。當向芯體11施加Z軸方向上之壓力且磁體117移動至固定構件119時，可沿Z軸方向壓縮彈性構件118。若未向芯體11施加任何Z軸方向上之壓力，或若施加至芯體11之z軸方向上之壓力小於彈性構件118之彈力，則磁體117及芯體11可藉由彈性構件118之彈力移動至初始位置，或可維持初始位置。彈性構件118可由具有彈力之材料（諸如彈簧及彈性橡膠）製成。
當芯體11沿Z軸方向移動時，磁體117與芯體11之移動相關聯地沿Z軸方向移動，因此芯體11可與鐵氧體芯115間隔開。因此，鐵氧體芯115與磁體117之間的相對位置可為可變的。
圖6為用於描述根據圖5之觸控筆之筆壓的操作的圖。
參考圖6A，當芯體11不與觸控螢幕（參見圖3之參考編號20）接觸時，芯體11及磁體117可維持初始位置而不移動。因此，鐵氧體芯115及磁體117可彼此接觸或維持極其靠近的距離。
參考圖6B，當芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20（「接觸」狀態）時，芯體11及磁體117可藉由施加至芯體11之壓力而沿Z軸方向移動。在此狀況下，由於不管筆壓如何，鐵氧體芯115維持在外殼15中之固定位置，因此鐵氧體芯115及磁體117彼此分離，或鐵氧體芯115與磁體117之間的間隔距離可增加。
參考圖6C，當筆壓在芯體11之一個端部部分與觸控螢幕20接觸之後逐漸增加（「壓力」狀態）時，芯體11及磁體117可另外根據施加至芯體11之筆壓沿Z軸方向移動。亦即，隨著筆壓增加，芯體11及磁體117可沿Z軸方向進一步移動。因此，隨著筆壓增加，鐵氧體芯115與磁體117之間的間隔距離亦可增加。
磁體117可由具有相同或不同磁導率之材料製成。作為一實例，磁體117可由具有與鐵氧體芯115相同磁導率之鐵氧體製成。磁體117可影響線圈116之電感，且鐵氧體芯115與磁體117之間的相對位置改變會改變磁通量密度的改變，此可改變共振電路單元12之電感。
圖7為示意性繪示圖5之觸控筆之共振電路單元之等效電路的圖。參考圖5及圖7，當磁體117根據珠球（pill）壓力移動時，電感器單元14之電感L可根據筆壓而變化。可變電感L之電感值可隨著鐵氧體芯115與磁體117之間的間隔距離增加而逐漸減小。換言之，隨著施加至芯體11之珠球壓力增加，共振電路單元12之電感值可隨著鐵氧體芯115與磁體117之間的間隔距離增加而逐漸減小。
當電感器單元14之電感L改變時，共振電路單元12之共振頻率改變。因此，在例示性具體實例中，當向觸控筆10c施加筆壓時，共振電路單元12之共振頻率可由於電感之改變而改變。當共振電路單元12之共振頻率改變時，回應於觸控筆10c中之觸控螢幕（參見圖3之參考編號20）之驅動信號而輸出之電磁信號之相位改變。然後，觸控控制器（參見圖3之參考編號262）可藉由根據自觸控筆10c輸出之電磁信號之改變相位而計算共振電路單元12之電感改變量來偵測筆壓。
圖8示意性繪示根據第二例示性具體實例之觸控筆。
參考圖8，觸控筆10d之共振電路單元（參考圖4之參考編號12）可包含電容器單元13及電感器單元14。電容器單元13可包含電連接至電感器單元14之線圈116之一或多個共振電容器C。電容器單元13可進一步包含額外電容器C P，該額外電容器視情況連接至線圈116且在連接至線圈116時連接至共振電容器C。
形成為插入並通過芯體11之通孔可在軸向（圖8之Z軸方向）上形成在鐵氧體芯115中，且芯體11可插入至通孔中。鐵氧體芯115之位置可固定在觸控筆10d之外殼15內部。在例示性具體實例中，鐵氧體芯115及線圈116固定在開關構件120下方，亦即，靠近於芯體11之筆尖部分，此提高效能並確保大量生產。
芯體11之一個端部部分可用作觸控筆10d之筆尖。用作筆尖的芯體11之一個端部部分可通過形成在鐵氧體芯115之一個表面上之通孔之開口曝露於鐵氧體芯115之外部。當向用作筆尖的芯體11之一個端部部分施加軸向壓力時，芯體11可沿著鐵氧體芯115之通孔（亦即，Z軸方向）移動。
觸控筆10d可進一步包含開關構件20，該開關構件包含可移動部件121及固定部件122。可移動部件121可耦接至芯體11之另一端部部分。芯體11之另一端部部分可藉由穿過形成在鐵氧體芯115之另一表面上之通孔之開口與可移動部件121接觸。當可移動部件121沿Z軸方向移動時，可移動部件121可隨著芯體11之移動而沿Z軸方向移動。固定部件122可位於鐵氧體芯115與可移動部件121之間，且可維持固定位置。作為一實例，固定部件122之位置可固定在面向可移動部件121的鐵氧體芯115之端部部分處。在此類結構之開關構件120中，可移動部件121可根據芯體11之移動而與固定部件122接觸，或可與固定部件122間隔開。
用於限制芯體11及可移動部件121之位移量的固定構件119可位於外殼15內之電容器單元13與電感器單元14之間。彈性構件118可位於固定構件119與磁體117之間。彈性構件118可由固定構件119支撐。當向芯體11施加Z軸方向上之壓力且磁體121移動至固定構件119時，可沿Z軸方向壓縮彈性構件118。若未向芯體11施加任何Z軸方向上之壓力，或若向芯體11施加z軸方向上之壓力小於彈性構件118之彈力，則可移動部件121及芯體11可藉由彈性構件118之彈力移動至初始位置，或可維持初始位置。
圖9為用於描述根據圖8之觸控筆之筆壓的操作的圖。
參考圖9A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，未沿Z軸方向向芯體11施加任何壓力，且芯體11及可移動部件121可維持初始位置而不移動。因此，可移動部件121可維持接觸固定部件122之狀態。
參考圖9B，當芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20（「接觸」狀態）時，芯體11及可移動部件121可在接觸時藉由施加至芯體11之壓力而沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121可與固定部件122間隔開。
可移動部件121及固定部件122中之各者可包含基板及分別形成在基板上之一或多個導電觸點125及126。可移動部件121可包含電連接至額外電容器C P之一或多個導電觸點125。固定部件122可包含電連接至線圈116之一或多個觸點126。觸點125及126可在可移動部件121之基板及固定部件122之基板上彼此面對之表面上彼此相對地形成。因此，觸點125及126根據可移動部件121及固定部件122之接觸狀態而彼此接觸或分離，並操作以切換額外電容器C P與線圈116之間的電連接。
圖10為示意性繪示圖8之觸控筆之共振電路單元之等效電路的圖。以圖10為實例，可移動部件121之觸點125-1及125-2連接至額外電容器C P之兩個端部，且固定部件122之觸點126-1及126-2分別連接至線圈116之兩個端部。因此，當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點125-1及觸點126-1彼此接觸，且觸點125-2及觸點126-2彼此接觸，因此額外電容器C P可與共振電容器C一起並聯連接至線圈116。另一方面，當可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且觸點125-1與觸點126-1以及觸點125-2與觸點126-2之間的電連接因此經釋放時，額外電容器C P與共振電容器C及線圈116分離，且因此，共振電路單元12之電容可減少。
當共振電路單元12之電容改變時，共振電路單元12之共振頻率改變。因此，在例示性具體實例中，共振電路單元12之共振頻率可在觸控筆10d接觸觸控螢幕20時由於額外電容器C P之連接釋放而改變。當共振電路單元12之共振頻率改變時，回應於觸控筆10d中之觸控螢幕（參見圖3之參考編號20）之驅動信號而輸出之電磁信號之相位改變。然後，觸控控制器（參見圖3之參考編號262）可藉由根據自觸控筆10d輸出之電磁信號之改變相位而感測共振電路單元12之電容的改變來偵測與觸控螢幕20的接觸。
圖11示意性繪示根據第三例示性具體實例之觸控筆。
參考圖11，觸控筆10e之共振電路單元（參考圖4之參考編號12）可包含電容器單元13及電感器單元14。電感器單元14可包含鐵氧體芯115及纏繞在鐵氧體芯115上之線圈116，且進一步包含磁體117。電容器單元13可包含一或多個共振電容器C，且可進一步包含額外電容器C P。
形成為插入並通過芯體11之通孔可在軸向（圖11之Z軸方向）上形成在鐵氧體芯115中，且芯體11可插入至通孔中。鐵氧體芯115之位置可固定在觸控筆10e之外殼15內部。在例示性具體實例中，鐵氧體芯115及線圈116固定在磁體117及開關構件120下方，亦即，較靠近於芯體11之筆尖部分以確保大量生產。
芯體11之一個端部部分可用作觸控筆10e之筆尖。用作筆尖的芯體11之一個端部部分可通過形成在鐵氧體芯115之一個表面上之通孔之開口曝露於鐵氧體芯115之外部。當向用作筆尖之一個端部部分施加軸向壓力時，芯體11可沿著鐵氧體芯115之通孔（亦即，Z軸方向）移動。
磁體117可耦接至芯體11之另一端部部分。當芯體11沿Z軸方向移動時，磁體117可隨著芯體11之移動而沿Z軸方向移動。
觸控筆10e可進一步包含開關構件20，該開關構件包含可移動部件121及固定部件122。可移動部件121可耦接至芯體11之端部部分，並位於磁體117與鐵氧體芯115之間。芯體11之另一端部部分可藉由穿過形成在鐵氧體芯115之另一表面上之通孔之開口與可移動部件121接觸。可移動部件121可隨著芯體11與磁體117一起移動而在軸向（圖11之Z軸方向）上移動。固定部件122可位於鐵氧體芯115與可移動部件121之間，且可維持固定位置。作為一實例，固定部件122可耦接至鐵氧體芯115之面向可移動部件121之端部部分。在此類結構之開關構件120中，可移動部件121可根據芯體11之移動而與固定部件122接觸，或可與固定部件122間隔開。
用於限制芯體11及可移動部件121之位移量的固定構件119可位於外殼15內之電容器單元13與電感器單元14之間。彈性構件118可位於固定構件119與磁體117之間。若未向芯體11施加任何Z軸方向上之壓力，或若施加至芯體11之z軸方向上之壓力小於彈性構件118之彈力，則彈性構件118可執行將芯體11、磁體117及可移動部件121恢復至初始位置的功能。
圖12為用於描述根據圖11之觸控筆之筆壓的操作的圖。
參考圖12A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，未向芯體11沿Z軸方向施加任何壓力，且芯體11可維持初始位置而不移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可維持初始位置而不移動。在初始位置中，可移動部件121與固定部件122接觸，且鐵氧體芯115及磁體117可彼此維持極其靠近的間隔距離（對應於可移動部件121及固定部件122在Z軸方向上之高度）。
參考圖12B，當芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20（「接觸」狀態）時，芯體11可藉由施加至芯體11之壓力而沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121與固定部件122間隔開，且磁體117與鐵氧體芯115之間的間隔距離亦可增加芯體11之移動距離。
參考圖12C，當筆壓在芯體11之一個端部部分與觸控螢幕20接觸之後逐漸增加（「壓力」狀態）時，芯體11可另外根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦另外沿Z軸方向移動芯體11之移動距離，且磁體117與鐵氧體芯115之間的間隔距離亦可另外增加。
可移動部件121及固定部件122中之各者可包含基板及分別形成在基板上之一或多個觸點125及126。可移動部件121可包含電連接至額外電容器Cp之一或多個觸點125。固定部件122可包含電連接至線圈116之一或多個觸點126。觸點125及126可在可移動部件121之基板及固定部件122之基板上彼此面對之表面上彼此相對地形成。因此，觸點125及126根據可移動部件121及固定部件122之接觸狀態而彼此接觸或間隔開，並可操作以切換額外電容器C P與線圈116之間的電連接。
圖13為示意性繪示圖11之觸控筆之共振電路單元之等效電路的圖。此外，圖14為繪示LC值根據圖11之觸控筆之筆壓的改變的曲線圖。圖15為繪示圖11之觸控筆之頻率回應特性的曲線圖。
以圖13為實例，可移動部件121之觸點125-1及125-2連接至額外電容器C P之兩個端部，且固定部件122之觸點126-1及126-2分別連接至線圈116之兩個端部。因此，當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點125-1及觸點126-1彼此接觸，且觸點125-2及觸點126-2彼此接觸，因此額外電容器C P可與共振電容器C一起並聯連接至線圈116。另一方面，當可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且觸點125-1與觸點126-1以及觸點125-2與觸點126-2之間的電連接因此經釋放時，額外電容器C P與共振電容器C及線圈116分離，且因此，共振電路單元12之電容可減少。
另外，鐵氧體芯115與磁體117之間的距離改變可變化共振電路單元12之電感。因此，共振電路單元12可包含電感器單元14，其中電感值可根據筆壓而變化，如在圖13中所繪示。電感器單元14之電感值可隨著鐵氧體芯115與磁體117之間的間隔距離增加而逐漸減小。
因此，隨著施加至芯體11之壓力增加，共振電路單元12之LC值可逐漸減小。作為實例，圖14繪示LC值根據筆壓之改變的改變，且Th區段指示觸控筆10e之芯體11不與觸控螢幕20接觸的區段（圖12中之「懸停」狀態），Tc點指示緊在觸控筆10e之芯體11接觸觸控螢幕20（圖12中之「接觸」狀態）之後，且TP區段其中指示施加至觸控筆10e之筆壓逐漸增加的區段（圖12中之「壓力」狀態）。參考圖14，共振電路單元12之LC值維持預定值，直至觸控筆10e之芯體11與觸控螢幕20接觸，且緊在芯體11與觸控螢幕20接觸之後快速減小，且可移動部件121及固定部件122因此彼此間隔開。另外，在觸控筆10e接觸觸控螢幕20之後，共振電路單元12之LC值可根據向觸控筆10e施加筆壓之區間Tp中之筆壓而進一步減小。亦即，在此區段Tp中，隨著觸控筆10e施加之筆壓增加，共振電路單元12之LC值可逐漸減小。參考圖14，共振電路單元12之LC值表現為「懸停」狀態＞「接觸」狀態＞「壓力」狀態。另外，緊在芯體11接觸觸控螢幕20之後，在筆壓隨後逐漸增加的狀態下，出現LC值的較大改變量。
當共振電路單元12之電感及電容改變時，共振電路單元12之共振頻率及Q值亦可改變。共振電路單元12之共振頻率可隨著共振電路單元12之電感減小而增加，且Q值可隨著電感減小而減小。因此，如在圖15中所繪示，關於根據例示性具體實例之共振電路單元12輸出之共振信號Vpen之頻率特性，芯體11之移動距離愈大，亦即，筆壓增加愈高，共振頻率增加（「懸停」狀態＜「接觸」狀態＜「按壓」狀態），且Q值可減小（「懸停」狀態＞「接觸」狀態＞「按壓」狀態）。
當共振電路單元12之共振頻率改變時，回應於觸控筆10e中之觸控螢幕（參見圖3之參考編號20）之驅動信號而輸出之電磁信號之相位改變。然後，觸控控制器（參見圖3之參考編號262）可根據自觸控筆10e輸出之電磁信號之改變相位來計算共振電路單元12之LC值之改變，並基於所計算LC值改變來偵測觸控筆10e是否接觸觸控螢幕20及觸控筆10e之筆壓。
如上文所描述，根據例示性具體實例之觸控筆使用簡單結構改變共振電路單元12之電感及電容中之至少一者，以使得存在可降低能夠偵測筆壓之觸控筆之製造成本的優點。另外，存在能夠藉由觸控筆量測精確的筆壓的優點。
另一方面，在根據例示性具體實例之觸控筆之製造程序中，在組態用於偵測是否進行觸控及筆壓的電路的程序中，可進一步發生焊接程序。然而，隨著焊接工作的增加，製造程序變得較複雜，且製造成本可增加，且由不良焊接所致之故障的可能性亦增加。因此，在實施觸控筆之筆壓偵測功能之程序中，需要使焊接連接最小化。
在下文中，將參考圖16至圖21描述藉由使焊接最小化連接來減少組裝程序之複雜性的觸控筆10之例示性具體實例。圖16至圖20繪示根據參考圖11至圖13所描述之第三例示性具體實例的自觸控筆10e修改的例示性具體實例。在圖16至20中，相同的參考編號用於與根據第三例示性具體實例之觸控筆10e相同的組件，並省略多餘的描述。
圖16示意性繪示根據第四例示性具體實例之觸控筆10f。
參考圖16，在根據第四例示性具體實例之觸控筆10f中，芯體11之一個端部可用作筆尖，且磁體117可位於芯體11之另一端部部分處。當芯體11沿Z軸方向藉由筆壓移動時，磁體117可隨著芯體11之移動而沿Z軸方向移動。
觸控筆10f可進一步包含開關構件20，該開關構件包含可移動部件121及固定部件122。
可移動部件121可經定位以接觸磁體117或在結構上耦接至磁體117。在此狀況下，在可移動部件121與磁體117之間，可移動部件121可位於彈性構件118與磁體117之間。可移動部件121可經安裝以可自外殼15之內部沿Z軸方向移動。當芯體11及磁體117藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121亦可移動至彈性構件118以按壓彈性構件118。若未向芯體11施加任何Z軸方向上之壓力，或若施加至芯體11之z軸方向上之壓力小於彈性構件118之彈力，則可移動部件121可藉由彈性構件118之彈力與磁體117及芯體11一起移動至初始位置，或可維持初始位置。
固定部件122可經安裝以維持外殼15內之固定位置（例如，鐵氧體芯115與可移動部件121之間的位置）。固定部件122可包含在固定部件122之中心處沿Z軸方向形成之通孔。磁體117可插入至固定部件122之通孔中，且磁體117可沿Z軸方向沿著通孔移動。
在此類結構之開關構件120中，可移動部件121可根據芯體11之移動而與固定部件122接觸，或可與固定部件122間隔開。若未向芯體11施加任何Z軸方向上之壓力，則可移動部件121可位於與固定部件122接觸之初始位置中。另一方面，當芯體11藉由沿Z軸方向施加之壓力移動至彈性構件118時，可移動部件121可與固定部件122間隔開。
觸控筆10f可包含複數個導電觸點CP11至CP18及複數個導線W11至W16，用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器C P）及電感器單元14（線圈116）之電連接。
觸點CP11及CP12可位於電容器單元13中，且可分別電連接至額外電容器C P之兩個端部。
觸點CP13及CP14可位於固定構件119或電容器單元13中。觸點CP13及CP14可分別電連接至至少一個共振電容器C P之兩個端部。觸點CP13及CP14亦可分別電連接至線圈116之兩個端部。
觸點CP15及CP16可位於開關構件120之可移動部件121中。觸點CP15及CP16可分別藉由導線W13及W14電連接至觸點CP13及CP14。因此，觸點CP15及CP16可分別電連接至線圈116之兩個端部。
觸點CP17及CP18可位於開關構件120之固定部件122中。觸點CP17及CP18可分別藉由導線W11及W12電連接至觸點CP11及CP12。因此，觸點CP17及CP18可分別電連接至額外電容器Cp之兩個端部。
觸點CP11至CP18可以多種形式實施，其中電連接係可能的，諸如導電墊、導電分接頭及導電條（例如，金屬條）。
當開關構件120之可移動部件121接觸固定部件122時，位於可移動部件121中之觸點CP15及CP16可分別電連接至位於固定部件122中之觸點CP17及CP18。舉例而言，當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點CP15可電連接至觸點CP17，且觸點CP16可電連接至觸點CP18。當開關構件120之可移動部件121與固定部件122間隔開時，觸點CP15及CP16與觸點CP17及CP18之間的相互電連接亦可經釋放。
當開關構件120之可移動部件121與固定部件122接觸時，亦可使用額外導電條（未繪示）、接觸孔（未繪示）及通孔（未繪示），以便電連接位於可移動部件121中之觸點CP15及CP16以及位於固定部件122中之觸點CP17及CP18。
由於該結構，在觸控筆10f之狀況下，額外電容器Cp與線圈116之間的電連接可根據開關構件120是否與可移動部件121及固定部件122接觸來切換。
參考圖16A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，未向芯體11沿Z軸方向施加任何壓力，且芯體11可維持初始位置而不移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可維持初始位置而不移動，且鐵氧體芯115及磁體117可彼此靠近或可維持極其靠近的間隔距離。在初始位置處，可移動部件121可維持接觸固定部件122之狀態。因此，藉由維持可移動部件121之觸點CP15及CP16電連接至固定部件122之觸點CP17及CP18的狀態，額外電容器Cp之兩個端部可電連接至線圈116之兩個端部。
參考圖16B，當在芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20之狀態下向觸控筆10f施加筆壓（「壓力」狀態）時，芯體11可根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦沿Z軸方向移動芯體11之移動距離，因此磁體117與鐵氧體芯115之間的間隔距離亦可增加。
當可移動部件121藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且可移動部件121之觸點CP15及CP16與固定部件122之觸點CP17及CP18之間的電連接可經釋放。因此，額外電容器CP與線圈116之間的電連接亦可經釋放。
在圖16之觸控筆10f中，各導線W11、W12、W13或W14之兩個端部可藉由焊接方案耦接至各對應觸點CP11、CP12、CP13、CP14、CP15、CP16、CP17或CP18。另外，線圈116之兩個端部部分亦可附接至各觸點CP13或CP14。因此，在觸控筆10f中，在用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器Cp）與電感器單元14（線圈116）之間的電連接的八個觸點CP11、CP12、CP13、CP14、CP15、CP16、CP17、CP18中可需要焊接工作。
圖17示意性繪示根據第五例示性具體實例之觸控筆10g。
參考圖17，根據第五例示性具體實例之觸控筆10g可包含用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器C P）與電感器單元14（線圈116）之電連接的複數個導電觸點CP11、C14、CP15及CP17，及複數個導線W11及W13P。觸控筆10g可為自根據上文所描述之第四例示性具體實例之觸控筆10f省略一些觸點及導線的形式。
觸點CP11可位於電容器單元13中，且可電連接至額外電容器CP之一個端部。額外電容器Cp之另一端部可維持與共振電容器C之電連接狀態，而不管芯體11之移動如何。因此，在觸控筆10g中，與圖16之觸控筆10g相比，可省略用於切換額外電容器Cp之另一端部與線圈116之電連接的圖16中之一些觸點CP12、CP16及CP18以及圖16中之導線W12及W14。
觸點CP13及CP14可位於固定構件119或電容器單元13中。觸點CP13及CP14可分別電連接至至少一個共振電容器C P之兩個端部。觸點CP13及CP14亦可分別電連接至線圈116之兩個端部。觸點CP14亦可電連接至額外電容器（Cp）之另一端部。
觸點CP15可位於開關構件120之可移動部件121中，且可藉由導線W13電連接至觸點CP13。因此，觸點CP15可電連接至線圈116之一個端部。
觸點CP17可位於開關構件120之固定部件122中，且可藉由導線W11電連接至觸點CP11。因此，觸點CP17可電連接至額外電容器Cp之一個端部。
觸點CP11、CP13、CP14、CP15及CP17可以各種形式實施，其中電連接係可能的，諸如導電墊、導電分接頭及導電條（例如，金屬條）。
當開關構件120之可移動部件121接觸固定部件122時，位於可移動部件121中之觸點CP15可電連接至位於固定部件122中之觸點CP17。當開關構件120之可移動部件121與固定部件122間隔開時，觸點CP15與CP17之間的相互電連接亦可經釋放。
由於該結構，在觸控筆10g之狀況下，額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接可根據開關構件120是否與可移動部件121及固定部件122接觸來切換。
參考圖17A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，可移動部件121可與固定部件122接觸。因此，藉由維持可移動部件121之觸點CP15電連接至固定部件12之觸點CP17的狀態，額外電容器Cp之兩個端部可電連接至線圈116之兩個端部。
參考圖17B，當在芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20之狀態下向觸控筆10g施加筆壓（「壓力」狀態）時，芯體11可根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可沿Z軸方向移動芯體11之移動距離。當可移動部件121藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且可移動部件121之觸點CP15與固定部件122之觸點CP17之間的電連接可經釋放。因此，額外電容器Cp之一個端部可與線圈116分離。
在圖17之觸控筆10g中，各導線W11或W13之兩個端部可藉由焊接方案附接至各對應觸點CP11、CP13、CP15或CP17。另外，線圈116之兩個端部部分亦可附接至各觸點CP13或CP14。因此，在觸控筆10g中，在用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器Cp）與電感器單元14（線圈116）之間的電連接的五個觸點CP11、CP13、CP14、CP15及CP17中可需要焊接工作。
圖18示意性繪示根據第六例示性具體實例之觸控筆10h。
參考圖18，根據第六例示性具體實例之觸控筆10h可包含用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器C P）與電感器單元14（線圈116）之電連接的複數個觸點CP11、C13、CP14及CP16，導線W21，及觸點CP20。與根據第四例示性具體實例之觸控筆10f相比，觸控筆10h可為省略一些觸點及導線或更換觸點結構CP 20或導線W21的形式。
觸點CP11可位於電容器單元13中，且可電連接至額外電容器CP之一個端部。額外電容器Cp之另一端部可維持與共振電容器C之電連接狀態，而不管芯體11之移動如何。
觸點CP13及CP14可位於固定構件119或電容器單元13中。觸點CP13及CP14可電連接至至少一個共振電容器C P之兩個端部。觸點CP13及CP14亦可分別電連接至線圈116之兩個端部。觸點CP14亦可電連接至額外電容器Cp之另一端部。
觸點CP16可位於開關構件120之可移動部件121中，且可藉由導線W21電連接至觸點CP11。因此，觸點CP16可電連接至額外電容器Cp之一個端部。
觸點CP11、CP13、CP14及CP16可以各種形式實施，其中電連接係可能的，諸如導電墊、導電分接頭及導電條（例如，金屬條）。
觸點結構CP20可執行切換額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接的功能。觸點結構CP 20可包含電連接兩個導電觸點CP21及CP22以及兩個觸點CP21及CP22的連接單元130。
觸點CP21之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可沿Z軸方向延伸以經耦接以穿透形成在可移動部件121中之通孔。觸點CP21之另一端部部分亦可沿Z軸方向進一步延伸並電耦接至觸點CP13。因此，觸點CP21可電連接至線圈116之一個端部。觸點CP21可藉由附接方案電連接至觸點CP13，或藉由接觸方案電連接至觸點CP13。觸點CP21穿透並耦接至沿Z軸方向形成在可移動部件121中之通孔，以即使可移動部件121沿Z軸方向移動亦維持固定位置。即使觸點CP21沿Z軸方向移動，觸點CP21亦可繼續維持與線圈116之一個端部的電連接狀態。
觸點CP22之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可延伸。觸點CP22可選擇性地電連接至觸點CP16。當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點CP22可電連接至觸點CP16。當可移動部件121及固定部件122間隔開時，觸點CP22與觸點CP16之間的電連接可被阻擋。因此，隨著可移動部件121之移動，觸點CP22可選擇性地電連接至額外電容器Cp之一個端部。
連接單元130可位於開關構件120之固定部件122中，且可電連接觸點CP21及觸點CP22。
由於該結構，在觸控筆10h之狀況下，額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接可根據開關構件120是否與可移動部件121及固定部件122接觸來切換。
參考圖18A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，可移動部件121可與固定部件122接觸。因此，藉由維持可移動部件121之觸點CP16與固定部件122之觸點結構之間的電連接，額外電容器CP之兩個端部可電連接至線圈116之兩個端部。
參考圖18B，當在芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20之狀態下向觸控筆10h施加筆壓（「壓力」狀態）時，芯體11可根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可沿Z軸方向移動芯體11之移動距離。當可移動部件121藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且可移動部件121之觸點CP16與固定部件122之觸點結構CP20之間的電連接可經釋放。因此，額外電容器Cp之一個端部可與線圈116分離。
在圖18之觸控筆10h中，導線W21之兩個端部可藉由焊接方案附接至各對應觸點CP11或CP16。另外，線圈116之兩個端部部分亦可附接至各觸點CP13或CP14。另外，觸點CP21之一個端部部分亦可藉由焊接方案進一步附接至觸點CP 13。因此，在觸控筆10h中，在用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器Cp）與電感器單元14（線圈116）之間的電連接的四個觸點CP11、CP13、CP14及CP16中可需要焊接工作。
圖19示意性繪示根據第七例示性具體實例之觸控筆10i。
參考圖19，根據第七例示性具體實例之觸控筆10i可包含用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器C P）與電感器單元14（線圈116）之電連接的複數個觸點C13、CP14、CP16及CP31，導電彈性構件140，及觸點結構CP 20。與根據第六例示性具體實例之觸控筆10h相比，觸控筆10i可為省略了導線並添加了導電彈性構件140的形式。
觸點CP31可位於電容器單元13或固定構件119中，並電連接至額外電容器Cp之一個端部。額外電容器Cp之另一端部可維持與共振電容器C之電連接狀態，而不管芯體11之移動如何。
觸點CP13及CP14可位於固定構件119或電容器單元13中。觸點CP13及CP14可電連接至至少一個共振電容器C P之兩個端部。觸點CP13及CP14亦可分別電連接至線圈116之兩個端部。觸點CP14亦可電連接至額外電容器（Cp）之另一端部。
觸點CP16可位於開關構件120之可移動部件121中，且可藉由導電彈性構件（亦即，導電彈簧140）電連接至觸點CP31。因此，觸點CP16可電連接至額外電容器Cp之一個端部而無需焊接工作。導電彈簧140可維持導電彈簧140之兩個端部電連接至觸點CP31及CP16的狀態，而不管可移動部件122之移動如何。
觸點CP13、CP14、CP16及CP31可以各種形式實施，其中電連接係可能的，諸如導電墊、導電分接頭及導電條（例如，金屬條）。
觸點結構CP20可執行切換額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接的功能。觸點結構CP 20可包含電連接兩個導電觸點CP21及CP22以及兩個觸點CP21及CP22的連接單元130。
觸點CP21之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可沿Z軸方向延伸以經耦接以穿透形成在可移動部件121中之通孔。觸點CP21之另一端部部分亦可沿Z軸方向進一步延伸並電耦接至觸點CP13。因此，觸點CP21可電連接至線圈116之一個端部。觸點CP21可藉由附接方案電連接至觸點CP13，或藉由接觸方案電連接至觸點CP13。觸點CP21穿透並耦接至沿Z軸方向形成在可移動部件121中之通孔，以即使可移動部件121沿Z軸方向移動亦維持固定位置。即使觸點CP21沿Z軸方向移動，觸點CP21亦可繼續維持與線圈116之一個端部的電連接狀態。
觸點CP22之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可延伸。觸點CP22可選擇性地電連接至觸點CP16。當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點CP22可電連接至觸點CP16。當可移動部件121及固定部件122間隔開時，觸點CP22與觸點CP16之間的電連接可被阻擋。因此，隨著可移動部件121之移動，觸點CP22可選擇性地電連接至額外電容器Cp之一個端部。
連接單元130可位於開關單元120之固定部件122中，且可電連接電連接至線圈116之一個端部之觸點CP21及選擇性地電連接至額外電容器Cp之一個端部的觸點CP22。
由於該結構，在觸控筆10i之狀況下，額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接可根據開關構件120是否與可移動部件121及固定部件122接觸來切換。
參考圖19A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，可移動部件121可與固定部件122接觸。因此，藉由維持可移動部件121之觸點CP16電連接至固定部件122之觸點結構20的狀態，額外電容器Cp之兩個端部可電連接至線圈116之兩個端部。
參考圖19B，當在芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20之狀態下向觸控筆10i施加筆壓（「壓力」狀態）時，芯體11可根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可沿Z軸方向移動芯體11之移動距離。當可移動部件121藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且可移動部件121之觸點CP16與固定部件122之觸點結構CP20之間的電連接可經釋放。因此，額外電容器Cp之一個端部可與線圈116分離。
在圖19之觸控筆10i中，導電彈簧140可不需要單獨的焊接工作。線圈116之兩個端部部分可分別附接至觸點CP13及CP14。另外，觸點CP21之一個端部部分亦可藉由焊接方案進一步附接至觸點CP 13。因此，在觸控筆10i中，在用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器Cp）與電感器單元14（線圈116）之間的電連接的兩個觸點CP13及CP14中可需要焊接工作。
圖20示意性繪示根據第八例示性具體實例之觸控筆10j。
參考圖20，根據第八例示性具體實例之觸控筆10j可包含用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器C P）與電感器單元14（線圈116）之電連接的複數個觸點C13、CP14、CP31、CP41及CP42，以及觸點CP43。
觸點CP31可位於電容器單元13或固定構件119中，且電連接至額外電容器Cp之一個端部。額外電容器Cp之另一端部可維持與共振電容器C之電連接狀態，而不管芯體11之移動如何。
觸點CP13及CP14可位於固定構件119或電容器單元13中。觸點CP13及CP14可電連接至至少一個共振電容器C P之兩個端部。觸點CP13及CP14亦可分別電連接至線圈116之兩個端部。觸點CP14亦可電連接至額外電容器（Cp）之另一端部。
觸點結構CP41、CP42及CP43可執行切換額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接的功能。
觸點CP41之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可沿Z軸方向延伸以經耦接以穿透形成在可移動部件121中之通孔。觸點CP41之另一端部部分亦可沿Z軸方向進一步延伸並電耦接至觸點CP13。因此，觸點CP41可電連接至線圈116之一個端部。觸點CP41可藉由附接方案電連接至觸點CP13，或藉由接觸方案電連接至觸點CP13。觸點CP41穿透並耦接至沿Z軸方向形成在可移動部件121中之通孔，以即使可移動部件121沿Z軸方向移動亦維持固定位置。因此，即使觸點CP41沿Z軸方向移動，觸點CP21亦可繼續維持與線圈116之一個端部的電連接狀態。
觸點CP42之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可沿Z軸方向延伸以經耦接以穿透形成在可移動部件121中之通孔。觸點CP42之另一端部部分亦可沿Z軸方向進一步延伸並電耦接至觸點CP31。因此，觸點CP42可藉由觸點CP31電連接至額外電容器Cp之一個端部。觸點CP42可藉由附接方案電連接至觸點CP31，或藉由接觸方案電連接至觸點CP31。觸點CP42穿透並耦接至沿Z軸方向形成在可移動部件121中之通孔，以即使可移動部件121沿Z軸方向移動亦維持固定位置。因此，即使可移動部件121沿Z軸方向移動，觸點CP42亦可繼續維持與額外電容器Cp之一個端部的電連接狀態。
觸點CP43可位於可移動部件121之面向磁體117之表面上。根據可移動部件121之位置，觸點CP43可選擇性地電連接至觸點CP41及觸點CP42。在可移動部件121之初始位置處，亦即，在可移動部件121與固定部件122接觸的狀態下，觸點CP43之兩個端部部分可維持分別電連接至觸點CP41及CP42的狀態。當可移動部件121自初始位置移動至彈性構件118時，亦即，當可移動部件121及固定單元122彼此間隔開時，觸點CP43之兩個端部部分與觸點CP41及CP42的電連接可經釋放。
由於該結構，在觸控筆10j之狀況下，額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接可根據開關構件120是否與可移動部件121及固定部件122接觸來切換。
參考圖20A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，可移動部件121可與固定部件122接觸。因此，藉由維持觸點CP43之兩個端部分別電連接至觸點CP41及CP42的狀態，額外電容器Cp之兩個端部可全部電連接至線圈116。
參考圖20B，當在芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕20之狀態下向觸控筆10j施加筆壓（「壓力」狀態）時，芯體11可根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可沿Z軸方向移動芯體11之移動距離。當可移動部件121藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且可移動部件121之觸點CP43與固定部件122之觸點CP41及CP42之間的電連接可經釋放。因此，額外電容器Cp之一個端部可與線圈116分離。
在圖20之觸控筆10j中，觸點CP41、CP42及CP43之間的電連接可不需要焊接工作。線圈116之兩個端部部分可分別附接至觸點CP13及CP14。因此，在觸控筆10j中，在用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器Cp）與電感器單元14（線圈116）之間的電連接的兩個觸點CP13及CP14中可需要焊接工作。根據需要，可另外需要用於將觸點CP41及CP42分別附接至觸點CP13及CP14的焊接工作。
圖21示意性繪示根據第九例示性具體實例之觸控筆10k。
參考圖21，根據第九例示性具體實例之觸控筆10k可包含用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器C P）與電感器單元14（線圈116）之電連接的複數個觸點C11、CP13、CP14、CP15及CP16，導線W21以及觸點結構CP50。與根據第四例示性具體實例之觸控筆10k相比，觸控筆10h可為省略一些觸點及導線或更換觸點結構CP50或導線W21的形式。
觸點CP11可位於電容器單元13中，且可電連接至額外電容器CP之一個端部。額外電容器Cp之另一端部可維持與共振電容器C之電連接狀態，而不管芯體11之移動如何。
觸點CP13及CP14可位於固定構件119或電容器單元13中。觸點CP13及CP14可電連接至至少一個共振電容器C P之兩個端部。觸點CP13及CP14亦可分別電連接至線圈116之兩個端部。觸點CP14亦可電連接至額外電容器（Cp）之另一端部。
觸點CP15及CP16可位於開關構件120之可移動部件121中。觸點CP15可藉由導線W13電連接至觸點CP13。觸點CP16可藉由導線W21電連接至觸點CP11。因此，觸點CP15可電連接至線圈116之一個端部，且電連接至額外電容器Cp之一個端部。
觸點CP11、CP13、CP14、CP15及CP16可以各種形式實施，其中電連接係可能的，諸如導電墊、導電分接頭及導電條（例如，金屬條）。
觸點結構CP50可執行切換額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接的功能。觸點結構CP50可包含電連接兩個導電觸點CP51及CP52以及兩個觸點CP51及CP52的連接單元150。
觸點CP51之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可延伸。觸點CP51可選擇性地電連接至觸點CP15。當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點CP51可電連接至觸點CP15。當可移動部件121及固定部件122間隔開時，觸點CP51與觸點CP15之間的電連接可被阻擋。因此，隨著可移動部件121之移動，觸點CP51可選擇性地電連接至線圈116之一個端部。
觸點CP52之一個端部部分可位於開關構件120之固定部件122中，且另一端部部分可延伸。觸點CP52可選擇性地電連接至觸點CP16。當可移動部件121及固定部件122彼此接觸時，觸點CP52可電連接至觸點CP16。當可移動部件121及固定部件122間隔開時，觸點CP52與觸點CP16之間的電連接可被阻擋。因此，隨著可移動部件121之移動，觸點CP52可選擇性地電連接至額外電容器Cp之一個端部。
連接單元150可位於開關構件120之固定部件122中，且可電連接觸點CP51及觸點CP52。
由於該結構，在觸控筆10k之狀況下，額外電容器Cp之一個端部與線圈116之一個端部之間的電連接可根據開關構件120是否與可移動部件121及固定部件122接觸來切換。
參考圖21A，在芯體11不與觸控螢幕20接觸的狀態（「懸停」狀態）下，可移動部件121可與固定部件122接觸。因此，藉由維持可移動部件121之觸點CP15及CP16與固定部件122之觸點結構CP50之間的電連接，額外電容器Cp之兩個端部可電連接至線圈116之兩個端部。
參考圖21B，當在芯體11之一個端部部分接觸觸控螢幕21之狀態下向觸控筆10k施加筆壓（「壓力」狀態）時，芯體11可根據筆壓沿Z軸方向移動。因此，可移動部件121及磁體117亦可沿Z軸方向移動芯體11之移動距離。當可移動部件121藉由筆壓移動至彈性構件118時，可移動部件121及固定部件122彼此間隔開，且可移動部件121之觸點CP15及CP16與固定部件122之觸點結構CP50之間的電連接可經釋放。因此，額外電容器Cp之一個端部可與線圈116分離。
在圖21之觸控筆10k中，各導線W13或W21之兩個端部部分可藉由焊接方案附接至各對應觸點CP13及CP15，或CP11及CP16。另外，線圈116之兩個端部部分亦可附接至各觸點CP13或CP14。因此，在觸控筆10k中，在用於電容器單元13（共振電容器C及額外電容器Cp）與電感器單元14（線圈16）之間的電連接的五個觸點CP11、CP13、CP14、CP15及CP16中可需要焊接工作。
根據本揭示內容中所揭示之各種例示性具體實例之電子裝置可變成各種類型之裝置。電子裝置可包含例如可攜式通信裝置（例如，智慧型手機）、電腦裝置、可攜式多媒體裝置、可攜式醫療裝置、相機、可穿戴裝置或家用電器。根據本文檔之例示性具體實例之電子裝置不限於上文所描述裝置。
本揭示內容之各種例示性具體實例及其中所使用之術語不意欲將本揭示內容中所描述之技術特徵限制於特定例示性具體實例，且應理解，各種例示性具體實例及術語包含對應例示性具體實例的各種修改、等效物或替代物。結合對圖式之描述，相似的參考編號可用於相似或相關的組件。對應於項目之名詞的單數類型可包含一個或複數個項目，除非相關的上下文經明顯不同地指示。在本揭示內容中，諸如「A或B」、「A及B中之至少一者」、「A或B中之至少一者」、「A、B或C」、「A、B及C中之至少一者」以及「A、B或C中之至少一者」的片語中之各者可包含與片語當中之對應片語一起列出的項目的所有可能組合。諸如「第一」或「第二」的術語可僅用於將對應組件與其他對應組件區分開，且對應組件在其他態樣（例如，重要性或次序）不受限制。當提及任何（例如，第一）組件用術語「功能上」或「通信上」或無此類術語「耦接」或「連接」至另一（例如，第二）組件時，意指任何組件可直接（例如，有線地）、無線地或藉由第三組件連接至另一組件。
本揭示內容中所使用之術語「模組」可包含實施為硬體、軟體或韌體的單元，且可與諸如例如邏輯、邏輯區塊、部件或電路的術語相容使用。該模組可變成執行一或多個功能的整體組態部件或該部件之最小單元或部分。舉例而言，根據例示性具體實例，該模組可以特殊應用積體電路（ASIC）的形式實施。
本揭示內容之各種例示性具體實例可經實施為軟體（例如，程式），該軟體包含儲存在可由機器（例如，電子裝置）讀取儲存媒體（例如，內建記憶體或外部記憶體）中之一或多個指令。舉例而言，裝置（例如，電子裝置）之處理器（例如，處理器）可調用並執行來自儲存媒體之一或多個儲存指令中之至少一個指令，並執行所調用指令。此使得該裝置能夠進行操作來根據至少一個調用指令執行至少一個功能。一或多個指令可包含由編譯器產生之程式碼或由解譯器可執行之程式碼。機器可讀儲存媒體可作為非暫時性儲存媒體之形式來提供。此處，「非暫時性」僅僅意指儲存媒體係有形裝置，且不包含信號（例如，電磁波），且此術語不區分資料半永久地儲存在儲存媒體中之狀況及資料暫時地儲存在儲存媒體中之狀況。
根據本揭示內容之例示性具體實例，可提供根據上文所描述之各種例示性具體實例之方法，同時將其包含在電腦程式產品中。電腦程式產品可作為商品在賣方與買方之間交易。電腦程式產品以機器可讀儲存媒體（例如，光碟唯讀記憶體（CD-ROM））的形式發佈，或藉由應用程式商店（例如，Playstore TM）直接地在兩個使用者裝置（例如，智慧型手機）之間，或線上發佈（例如，下載或上傳）。在線上發佈之狀況下，電腦程式產品中之至少一些可至少暫時地儲存在諸如製造商之伺服器、應用程式商店之伺服器或中繼伺服器之記憶體等機器可讀儲存媒體中，或暫時地產生。
根據各種例示性具體實例，上文所描述之組件之各組件（例如，模組或程式）可包含單個或複數個物件。根據各種例示性具體實例，可省略上文所描述組件之一或多個組件或操作，或可添加一或多個其他組件或操作。通常或另外地，複數個組件（例如，模組或程式）可積體至一個組件中。在此狀況下，積體組件可以與積體之前由複數個組件之對應組件執行功能相同或相似的方式來執行複數個組件之各別組件之一或多個功能。根據各種例示性具體實例，由模組、程式或其他組件執行之操作經並行地、重複地或啟發式地依序執行，或上述操作中之一或多者可以不同次序執行或被省略，或可添加一或多個其他操作。
2:電子裝置 10:觸控筆 10':主動觸控筆 10a:觸控筆 10b:觸控筆 10c:觸控筆 10d:觸控筆 10e:觸控筆 10f:觸控筆 10g:觸控筆 10h:觸控筆 10i:觸控筆 10j:觸控筆 10k:觸控筆 11:芯體 11a:芯體 11b:筆尖 12:共振電路單元 13:電容器單元 14:電感器單元 15:外殼 20:觸控螢幕 20a:觸控螢幕 20b:觸控螢幕 20c:觸控螢幕 20d:觸控螢幕 21:觸控電極層 22:窗口 29:數化器 115:鐵氧體芯 116:線圈 117:磁體 118:彈性構件 119:固定構件 120:觸控螢幕 121:可移動部件 122:固定部件 125:導電觸點 125-1:觸點 125-2:觸點 126:導電觸點 126-1:觸點 126-2:觸點 130:連接單元 140:導電彈性構件 210:無線通信單元 211:無線網際網路模組 212:短程通信模組 220:記憶體 230:介面單元 240:電源供應器單元 250:顯示單元 251:顯示面板 252:顯示控制器 260:觸控模組 261:觸控感測器 262:觸控控制器 264:環形線圈 270:控制單元 B:磁信號/電磁信號 C:電容器 C P:電容器 CP11:導電觸點/觸點 CP12:導電觸點/觸點 CP13:導電觸點/觸點 CP14:導電觸點/觸點 CP15:導電觸點/觸點 CP16:導電觸點/觸點 CP17:導電觸點/觸點 CP18:導電觸點/觸點 CP20:觸點/觸點結構 CP21:觸點 CP22:觸點 CP31:觸點 CP41:觸點結構 CP42:觸點結構 CP43:觸點結構 CP50:觸點結構 CP52:觸點 E:電磁信號 L:電感 W11:導線 W12:導線 W13:導線 W14:導線 W21:導線
[圖1]為繪示觸控筆及電子裝置的概念圖。 [圖2]為示意性繪示觸控筆與電子裝置之間的信號遞送操作的圖。 [圖3]為示意性繪示電子裝置的方塊圖。 [圖4]為繪示根據例示性具體實例之觸控筆的圖。 [圖5]示意性繪示根據第一例示性具體實例之觸控筆。 [圖6]為用於描述根據根據第一例示性具體實例之觸控筆之筆壓的操作的圖。 [圖7]為示意性繪示根據第一例示性具體實例之觸控筆之共振電路單元之等效電路的圖。 [圖8]示意性繪示根據第二例示性具體實例之觸控筆。 [圖9]為用於描述根據根據第二例示性具體實例之觸控筆之筆壓的操作的圖。 [圖10]為示意性繪示根據第二例示性具體實例之觸控筆之共振電路單元之等效電路的圖。 [圖11]示意性繪示根據第三例示性具體實例之觸控筆。 [圖12]為用於描述根據根據第三例示性具體實例之觸控筆之筆壓的操作的圖。 [圖13]為示意性繪示根據第三例示性具體實例之觸控筆之共振電路單元之等效電路的圖。 [圖14]為繪示LC值根據根據第三例示性具體實例之觸控筆之筆壓的改變的曲線圖。 [圖15]為繪示LC值根據根據第三例示性具體實例之觸控筆之筆壓的改變的曲線圖。 [圖16]示意性繪示根據第四例示性具體實例之觸控筆10f。 [圖17]示意性繪示根據第五例示性具體實例之觸控筆10f。 [圖18]示意性繪示根據第六例示性具體實例之觸控筆10f。 [圖19]示意性繪示根據第七例示性具體實例之觸控筆10f。 [圖20]示意性繪示根據第八例示性具體實例之觸控筆10f。 [圖21]示意性繪示根據第九例示性具體實例之觸控筆10f。

Claims (17)

  1. 一種觸控筆，其包括： 一芯體；及 一共振電路，其包含一鐵氧體芯、纏繞在該鐵氧體芯之一外表面上之一線圈及藉由施加至該芯體之壓力與該鐵氧體芯間隔開之一磁體。
  2. 如請求項1之觸控筆，其中： 隨著該壓力增加，該磁體與該鐵氧體芯之間的一間隔距離增加。
  3. 如請求項2之觸控筆，其中： 該共振電路之一共振頻率隨著該壓力的增加而增加。
  4. 如請求項2之觸控筆，其中： 該鐵氧體芯包含一通孔，該通孔沿一第一方向穿透並容納該芯體之至少一部分，且 該芯體包含將該壓力遞送至該磁體之一第一端部部分及用作該觸控筆之一筆尖之一第二端部部分，且藉由施加至該第二端部部分之壓力在該通孔內部沿該第一方向移動。
  5. 如請求項4之觸控筆，其進一步包括： 一外殼，其容納該芯體之至少一部分及該共振電路， 其中該鐵氧體芯固定在該外殼內部。
  6. 如請求項4之觸控筆，其中： 該通孔包含位於該鐵氧體芯之一個表面上之一第一開口及位於該鐵氧體芯之另一表面上之一第二開口，且 該第二端部部分通過該第一開口曝露於該鐵氧體芯之外部，且該第一端部部分通過該第二開口將該壓力遞送至該磁體。
  7. 如請求項4之觸控筆，其中： 該共振電路進一步包含一第一電容器，且 該觸控筆進一步包含一開關構件，該開關構件根據施加至該芯體之該壓力來切換該第一電容器與該線圈之間的一電連接。
  8. 如請求項7之觸控筆，其中： 該開關構件包含 一可移動部件，其安裝成可在該觸控筆之該外殼內部移動，及 一固定部件，其安裝成在該外殼內部維持一固定位置，且 該可移動部件與該固定部件之一接觸狀態藉由施加至該芯體之該壓力而改變。
  9. 如請求項8之觸控筆，其中： 當未向該第二端部部分施加任何壓力時，該可移動部件維持接觸該固定部件之該狀態，且當向該第二端部部分施加該壓力時，該可移動部件與該固定部件間隔開，且 當該可移動部件與該固定部件彼此接觸時，該第一電容器電連接至該線圈。
  10. 如請求項9之觸控筆，其中： 該可移動部件位於該磁體與該鐵氧體芯之間，且 該固定部件位於該可移動部件與該鐵氧體芯之間。
  11. 如請求項9之觸控筆，其中： 該固定部件位於該可移動部件與該鐵氧體芯之間，且包含該磁體插入至其中之一通孔，且 該磁體位於該可移動部件與該鐵氧體芯之間，且經安置成可在該通孔內部移動。
  12. 如請求項9之觸控筆，其進一步包括： 至少一個第一觸點，其位於該可移動部件中，並電連接至該第一電容器；及 至少一個第二觸點，其位於該固定部件中，並電連接至該線圈， 其中該至少一個第一觸點與該至少一個第二觸點之間的一電連接係根據該可移動部件與該固定部件之該接觸狀態來切換。
  13. 如請求項9之觸控筆，其進一步包括： 至少一個第一觸點，其位於該固定部件中，並電連接至該第一電容器；及 至少一個第二觸點，其位於該可移動部件中，並電連接至該線圈， 其中該至少一個第一觸點與該至少一個第二觸點之間的一電連接係根據該可移動部件與該固定部件之該接觸狀態來切換。
  14. 如請求項9之觸控筆，其進一步包括： 至少一個第一觸點，其位於該固定部件中，並電連接至該第一電容器； 至少一個第二觸點，其位於該固定部件中，並電連接至該線圈；及 至少一個第三觸點，其位於該可移動部件中，並根據該可移動部件與該固定部件之間的該接觸狀態來切換該至少一個第一觸點與該至少第二觸點之間的該電連接， 其中該至少一個第三觸點在該可移動部件與該固定部件彼此接觸之一狀態下將該至少一個第一觸點電連接至該至少一個第二觸點，並在該可移動部件與該固定部件彼此間隔開之一狀態下阻擋該至少一個第一觸點與該至少一個第二觸點之間的該電連接。
  15. 如請求項9之觸控筆，其中： 該共振電路進一步包含電連接至該線圈之一第二電容器，且 當該可移動部件及該固定部件彼此接觸時，該第一電容器並聯連接至該第二電容器。
  16. 如請求項1之觸控筆，其進一步包括： 一固定構件，其限制該芯體在該觸控筆之該外殼內部之位移，及 一彈性構件，其位於該固定構件與該磁體之間。
  17. 一種觸控系統，其包括： 一如請求項1至16中任一項之觸控筆；及 一觸控設備，其向該觸控筆輸出一第一電磁信號，自該觸控筆接收一共振第二電磁信號，及偵測施加至該觸控筆之一芯體的壓力。
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