TW202404724A - 焊劑轉印裝置 - Google Patents

Abstract

焊劑轉印裝置（100）包括：載台（12），在中央部具有凹部（13）；焊劑罐（20），在底板（25）設有將焊劑（50）供給至凹部（13）的貫穿孔（27），在載台（12）的表面（14、15）往復而將焊劑（50）供給至凹部（13）；以及檢測器（30），對貯存於焊劑罐（20）中的焊劑（50）的剩餘量進行檢測，其中，檢測器（30）被配置於載台（12）的下側或焊劑罐（20）的側方。

Description

焊劑轉印裝置

本揭示是有關於一種使轉印對象物浸漬於焊劑中而將焊劑轉印至轉印對象物的焊劑轉印裝置的結構，尤其是有關於一種貯存焊劑的焊劑罐中的焊劑的剩餘量的檢測。

焊劑轉印裝置中，當進行焊劑的轉印時，貯存焊劑的焊劑罐中的焊劑的剩餘量將減少。因此，要求檢測焊劑罐中的焊劑的剩餘量以免發生焊劑不足。

因此，如專利文獻1所記載般，提出有一種方法：在焊劑罐的上側配置超音波感測器，基於被焊劑的液面反射的超音波來檢測焊劑的剩餘量。 [現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2014-159039號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，在焊劑轉印裝置中，有時焊劑的一部分會起泡，而導致配置於上側的機器受到污損。因此，專利文獻1所記載的以往技術中，存在下述情況：配置於上側的超音波感測器發生污損，從而難以穩定地檢測焊劑的剩餘量。

因此，本揭示的目的在於穩定地檢測焊劑的剩餘量。 [解決課題之手段]

本揭示的焊劑轉印裝置包括：載台，在表面的中央部具有凹部；焊劑罐，具有貯存焊劑的貯存部，底部設有將焊劑供給至凹部的供給部，在載台的表面往復而通過供給部來將貯存於其中的焊劑供給至凹部；以及檢測器，對貯存於焊劑罐中的焊劑的剩餘量進行檢測，所述焊劑轉印裝置的特徵在於，檢測器被配置於載台的下側或焊劑罐的側方。

如此，將檢測器配置於載台的下側或焊劑罐的側方，因此，可抑制因焊劑的起泡導致檢測器發生污損的情況，從而可穩定地檢測焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑轉印裝置中，亦可為，載台包括供光透射的透光部，檢測器被配置於載台的透光部的下側，基於通過透光部與供給部而入射至貯存於焊劑罐中的焊劑中並被焊劑的液面反射的光的光量，來對貯存於焊劑罐中的焊劑的剩餘量進行檢測。

藉由該結構，可抑制起泡的焊劑附著於檢測器，從而可更穩定地檢測焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑轉印裝置中，亦可為，焊劑罐在轉印焊劑時返回至凹部的周邊的初始位置，透光部被安裝於載台的初始位置。

藉此，在焊劑罐停止於初始位置的狀態下檢測焊劑的剩餘量，因此可穩定地檢測焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑罐轉印裝置中，亦可為，檢測器包含發光部與受光部，發光部使光通過透光部與供給部而入射至貯存於焊劑罐中的焊劑中，受光部對被焊劑的液面反射而透射過透光部與供給部的光的光量進行測定。

藉此，可利用簡便的結構來檢測焊劑罐的焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑轉印裝置中，亦可為，焊劑罐在相向的側壁包括供光透射的透光壁部，檢測器被配置於焊劑罐的側方，基於通過各透光壁部而透射過焊劑罐的透射光的光量來對貯存於焊劑罐中的焊劑的剩餘量進行檢測。

藉由該結構，可抑制起泡的焊劑附著於檢測器，從而可更穩定地檢測焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑轉印裝置中，亦可為，各透光壁部被設於在焊劑罐的往復移動方向上相向的兩個側壁，檢測器包含在焊劑罐的往復移動範圍的外側配置於往復移動方向的一端側的發光器以及配置於另一端側的受光器。

藉此，即便在焊劑罐正在往復移動的情況下，亦能檢測焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑轉印裝置中，亦可為，各透光壁部被設於在與焊劑罐的往復移動方向正交的方向上相向的兩個側壁，檢測器包含在與焊劑罐的往復移動方向正交的方向上與焊劑罐遠隔而配置於其中一側的發光器以及配置於另一側的受光器。

藉此，可利用簡便的結構來檢測焊劑罐的焊劑的剩餘量。

本揭示的焊劑轉印裝置中，亦可為，檢測器沿高度方向配置有多個。

藉此，可更詳細地檢測焊劑的剩餘量。 [發明的效果]

本揭示可穩定地檢測焊劑的剩餘量。

以下，一邊參照圖式，一邊說明實施形態的焊劑轉印裝置100。如圖1、圖2所示，焊劑轉印裝置100包括：載台12，具有留存焊劑50的凹部13；焊劑罐20，在內部28貯存焊劑50，並且將所貯存的焊劑50供給至凹部13；以及檢測器30，對貯存於焊劑罐20中的焊劑50的剩餘量進行檢測。焊劑罐20利用未圖示的驅動機構，如圖1、圖2中所示的箭頭91～箭頭94般沿X方向往復移動。焊劑轉印裝置100使電子零件的突起電極等的轉印對象物浸漬於留存在凹部13中的焊劑50而將焊劑50轉印至轉印對象物。以下的說明中，將焊劑罐20的往復移動方向設為X方向，將其直角方向設為Y方向，將上下方向設為Z方向，將配置有檢測器30的一側設為X方向負側或後方，將相反方向設為X方向正側或前方，將Y方向正側設為左方向，將Y方向負側設為右方向，將Z方向正側設為上方向，將Z方向負側設為下方向來進行說明。

如圖1、圖2所示，載台12在中央部具有從表面14、表面15凹陷而留存焊劑50的凹部13。凹部13以寬度W沿往復移動方向（X方向）延伸。凹部13的深度為可浸漬電子零件的突起電極等的轉印對象物的深度，例如亦可為10 μm～20 μm左右。載台12被安裝於支持焊劑轉印裝置100整體的底座（未圖示）。

焊劑罐20為包含前壁21、後壁22、左壁23、右壁24以及底板25且上表面開放的長方形的開放箱型構件，內面的寬度為與凹部13的寬度相同的W。在底板25，設有與前壁21及後壁22平行地沿寬度方向延伸的狹縫狀的貫穿孔27。前壁21與後壁22是在焊劑罐20的往復移動方向上相向的側壁，左壁23與右壁24是在與焊劑罐20的往復方向正交的方向上相向的側壁。焊劑罐20在內部28貯存焊劑50，當利用未圖示的驅動機構而沿X方向往復移動時，從貫穿孔27對載台12的凹部13供給焊劑50，並且利用底板25的底面26來對供給至凹部13的焊劑50的表面進行平整。因而，貫穿孔27構成供給部，所述供給部被設於焊劑罐20的底部，將貯存於焊劑罐20的貯存部即內部28的焊劑50供給至凹部13。

如圖1、圖2所示，在初始狀態下，焊劑罐20停止於凹部13後方的表面14上側的初始位置。在焊劑罐20位於初始位置時與焊劑罐20的貫穿孔27對應的載台12的位置，設有使光沿載台12的厚度方向透射的透光部16。透光部16例如亦可包含玻璃等的透光材料，且以呈液密的方式而嵌入至設於載台12的安裝孔內。透光部16例如既可設於載台12或者焊劑罐20的寬度方向的中央，亦可配置於從中央朝左右偏離的位置。

在載台12的下側，配置有支持載台12的底座的一部分即下底座部19e。在與設於載台12的透光部16對應的位置的下底座部19e上，安裝有檢測器30，所述檢測器30對貯存於焊劑罐20中的焊劑50的剩餘量進行檢測。檢測器30包括發光部31、受光部32、以及將由受光部32所檢測出的來自焊劑50的液面51的反射光的光量轉換為焊劑50的剩餘量而輸出的運算電路33。

此處，簡單說明如以上般構成的焊劑轉印裝置100的動作。

如先前所說明般，在初始狀態下，焊劑罐20停止於凹部13後方的表面14上側的初始位置。在此狀態下，在焊劑罐20的內部28填充有規定量的焊劑50，焊劑50的液面51成為規定的高度。此時，焊劑罐20的底面26密接於載台12的表面14，因此焊劑50不會從貫穿孔27流出至外部而是被保持於焊劑罐20的內部28。而且，透光部16是以呈液密的方式嵌入至設於載台12的安裝孔，因此焊劑50不會從透光部16的周圍洩漏至載台12的下側。

接下來，藉由未圖示的驅動機構，使焊劑罐20朝向X方向正側移動。當焊劑罐20的貫穿孔27來到凹部13的上方時，填充於貫穿孔27中的焊劑50掉落至載台12的凹部13中。掉落至凹部13的焊劑50的表面經焊劑罐20的底面26平整，而成為與凹部13的深度大致相同深度的焊劑50。焊劑罐20在凹部13之上沿X方向往復移動數次，以使凹部13整體被均勻厚度的焊劑50填滿。繼而，一旦在凹部13中填滿焊劑50，則未圖示的驅動機構使焊劑罐20返回至初始位置。

繼而，焊劑轉印裝置100在未圖示的接合頭的前端吸附電子零件，使電子零件的突起電極浸漬於留存在凹部13內的焊劑50而將焊劑50轉印至突起電極。

當如此般使焊劑罐20沿X方向往復移動而將貯存於內部28的焊劑50供給至凹部13時，焊劑罐20的焊劑50的剩餘量逐漸減少，焊劑50的液面51逐漸下降。

接下來，對焊劑轉印裝置100的焊劑50的剩餘量的檢測動作進行說明。

如先前所說明般，焊劑罐20停止於凹部13後方的表面14上側的初始位置。並且，焊劑罐20的貫穿孔27重合於透光部16上。

當在此狀態下使光從檢測器30的發光部31出射時，所出射的光如圖2的箭頭81所示般，通過載台12的透光部16與焊劑罐20的貫穿孔27而入射至貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50中。並且，被焊劑50的液面51反射而如圖2的箭頭82所示般，通過焊劑罐20的貫穿孔27與載台12的透光部16而入射至受光部32。檢測器30對入射至受光部32的反射光的光量進行測定。

圖3表示焊劑50的剩餘量與反射光的光量的關係。若焊劑50的剩餘量多，則貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50的液面51高，反射光的光量大。並且，當剩餘量變少而液面51變低時，反射光的光量逐漸變小，當剩餘量為零而無液面51時，反射光的光量變為零。

檢測器30在運算電路33中保存有圖3所示的圖表，基於圖3所示的圖表，將由受光部32所檢測出的來自焊劑50的液面51的反射光的光量轉換為焊劑50的剩餘量而輸出。

再者，存在下述情況：在使焊劑罐20沿X方向往復運作後，當返回至初始位置時，如圖4所示，焊劑50的液面51發生了傾斜。此時，如圖4中的虛線與箭頭95所示，亦可藉由未圖示的驅動機構來使焊劑罐20朝X方向搖晃數次，將液面51設為成為水平的狀態，再藉由檢測器30來檢測焊劑50的剩餘量。

並且，一旦從檢測器30輸入有焊劑50的剩餘量已減少至需要更換焊劑罐20或填充焊劑50的量的訊號，則焊劑轉印裝置100亦可發出警報以告知作業者需要更換焊劑罐20或填充焊劑50。作業者確認了警報後，既可將焊劑罐20更換為填充有規定量的焊劑50的新品，亦可向焊劑罐20中填充焊劑50。

以上所說明的實施形態的焊劑轉印裝置100將對焊劑50的剩餘量進行檢測的檢測器30配置於載台12的下側，因此不會因焊劑50的起泡導致焊劑50污損檢測器30。而且，透光部16是以呈液密的方式嵌入至設於載台12的安裝孔，因此焊劑50不會從透光部16的周圍洩漏至載台12的下側。因此，焊劑50不會污損檢測器30，而可穩定地檢測焊劑50的剩餘量。

而且，實施形態的焊劑轉印裝置100使從配置於載台12下側的檢測器30出射的光通過透光部16而入射至貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50，基於被液面51反射的反射光的光量與圖3所示的圖表來檢測焊劑50的剩餘量，因此不僅能檢測焊劑50的剩餘量是否為需要更換焊劑罐20或填充焊劑50的量，還能檢測有多少程度的剩餘量，從而可預測焊劑罐20的更換或焊劑50的填充時期。

以上的說明中，設透光部16被設在當焊劑罐20位於載台12的凹部13後方的表面14上的初始位置時與焊劑罐20的貫穿孔27對應的載台12的位置進行了說明，但並不限於此。例如，透光部16亦可設在當焊劑罐20位於載台12的凹部13前方的表面15上時與焊劑罐20的貫穿孔27對應的載台12的位置。

而且，以上的說明中，設檢測器30被安裝於載台12下側的下底座部19e進行了說明，但並不限於此。只要是與支持載台12的底座連接的部位，則亦可安裝於其他部位，例如亦可安裝於載台12的下表面。

而且，以上的說明中，設檢測器30在運算電路33中保存有圖3所示的圖表，將由受光部32所檢測出的來自焊劑50的液面51的反射光的光量轉換為焊劑50的剩餘量而輸出進行了說明，但並不限於此。例如亦可為，檢測器30不包含運算電路33，而是輸出由受光部32所檢測出的反射光的光量，在焊劑轉印裝置100的控制裝置（未圖示）中保存圖3所示的圖表，根據反射光的光量來運算焊劑50的剩餘量而顯示警報。

而且，亦可為，檢測器30不包含運算電路33，而是另行包括焊劑剩餘量顯示裝置（未圖示），在焊劑剩餘量顯示裝置中保存圖3所示的圖表，根據反射光的光量來運算焊劑50的剩餘量並在顯示器上顯示剩餘量。

進而，設檢測器30包含發光部31與受光部32進行了說明，但亦可獨立地配置發光器與受光器而構成檢測器30。

而且，以上的說明中，設焊劑罐20為上表面開放的長方形的開放箱型構件，且在底板設有將焊劑50供給至凹部13的狹縫狀的貫穿孔27進行了說明，但並不限於此。例如亦可有蓋，還可為圓筒形或多邊形。而且，亦可為半透明或透明的可更換的注射器（syringe）之類的形狀。而且，焊劑罐20亦可為環狀構件，且具有上方的開口面積與底面的開口面積相同的貫穿開口的構件。此時，貫穿開口的下端構成供給部，所述供給部被設於焊劑罐20的底部，將貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50供給至凹部13。

接下來，一邊參照圖5至圖7，一邊說明其他實施形態的焊劑轉印裝置200。對於與先前參照圖1至圖4所說明的焊劑轉印裝置100同樣的部位，標註同樣的符號並省略說明。

如圖5、圖6所示，焊劑轉印裝置200在焊劑罐20的前壁21與後壁22分別設有供光透射的前透光壁部29a與後透光壁部29b，且使檢測器30包含配置於後側的發光器34與配置於前側的受光器35。

如圖5、圖6所示，在焊劑罐20的於往復移動方向上相向的側壁即前壁21與後壁22，設有使光沿前壁21、後壁22的厚度方向透射的前透光壁部29a與後透光壁部29b。前透光壁部29a與後透光壁部29b例如包含玻璃等的透光材料，以呈液密的方式嵌入至分別設於前壁21與後壁22的安裝孔。前透光壁部29a與後透光壁部29b只要沿X方向排列配置即可，例如既可設在載台12或者焊劑罐20的寬度方向的中央，亦可配置於從中央朝左右偏離的位置。

在成為焊劑罐20的往復移動範圍的外側的載台12的前側與後側，配置有支持載台12的底座的一部分即前底座部19a與後底座部19b。此處，載台12的後側為焊劑罐20的往復移動方向的一端側，載台12的前側為焊劑罐20的往復移動方向的另一端側。

在後底座部19b安裝有出射光的發光器34，在前底座部19a，安裝有接收從發光器34出射的光並輸出所接收的光量的受光器35。發光器34、受光器35是以與設於焊劑罐20的前透光壁部29a及後透光壁部29b相向的方式，且以前透光壁部29a與後透光壁部29b在相同的高度而寬度方向的位置相同的方式而安裝。受光器35對通過前透光壁部29a與後透光壁部29b而透射過焊劑罐20的透射光的光量進行檢測。

接下來說明焊劑轉印裝置200的焊劑50的剩餘量的檢測原理。

從較焊劑罐20的往復移動範圍配置於後方的發光器34出射的光如圖5、圖6中的箭頭所示的光路83般，通過後透光壁部29b而透射過貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50中，並通過前透光壁部29a出射至外部，而入射至較焊劑罐20的往復移動範圍配置於前側的受光器35。

在焊劑50的剩餘量多，液面51較從發光器34出射的光的光路83位於上方的情況下，從發光器34出射的光被貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50吸收。因此，受光器35所檢測的透射光的光量變少。另一方面，在液面51較從發光器34出射的光的光路83位於下方的情況下，從發光器34出射的光不會透射過貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50中，因此受光器35所檢測的透射光的光量變大。

因而，如圖7所示，受光器35所檢測的透射光的光量在焊劑50的液面51的高度高於檢測器30的光路83的情況下變小，而在焊劑50的液面51的高度低於檢測器30的光路83的情況下變大。因而，在受光器35所檢測出的透射光的光量大於規定的臨限值的情況下，可檢測出：焊劑50的液面51低於檢測器30的光路83，焊劑50的剩餘量少，需要更換焊劑罐20或者填充焊劑50。

因此，焊劑轉印裝置200的控制裝置（未圖示）在從受光器35輸入的透射光的光量的訊號大於規定的臨限值的情況下，亦可判斷為需要更換焊劑罐20或填充焊劑50而顯示警報。而且，在另行包括焊劑剩餘量顯示裝置（未圖示），且對焊劑剩餘量顯示裝置輸入的來自受光器35的訊號大於規定的臨限值的情況下，亦可顯示警報。

實施形態的焊劑轉印裝置200將包含發光器34及受光器35的檢測器30配置於焊劑罐20的前方與後方，因此不會因焊劑50的起泡導致焊劑50污損檢測器30，從而可穩定地檢測焊劑50的剩餘量。

而且，實施形態的焊劑轉印裝置200中，發光器34與受光器35被配置於焊劑罐20的往復移動範圍的外側，因此不論焊劑罐20的X方向位置如何，均可檢測貯存於焊劑罐20的內部28的焊劑50的剩餘量是否已成為需要更換焊劑罐20的量。

再者，以上的說明中，設檢測器30藉由從發光器34到達受光器35的一條光路83來檢測焊劑50的剩餘量進行了說明，但並不限於此。例如亦可構成為，由沿上下方向排列有多個的發光器34與受光器35構成沿上下方向排列的多個檢測器30，從而在上下方向上包含多條光路83。藉此，可檢測焊劑罐20的剩餘量的變化。

而且，以上的說明中，設焊劑罐20設有使光沿前壁21、後壁22的厚度方向透射的前透光壁部29a與後透光壁部29b進行了說明，但並不限於此，亦可整體包含透明且透光性的材料。

接下來，一邊參照圖8，一邊說明另一實施形態的焊劑轉印裝置300。對於與先前參照圖5至圖7所說明的焊劑轉印裝置200同樣的部分，標註同樣的符號並省略說明。

如圖8所示，焊劑轉印裝置300在焊劑罐20的左壁23與右壁24分別設有供光透射的左透光壁部29c與右透光壁部29d，且使檢測器30包含配置於左側的發光器34與配置於右側的受光器35。

在焊劑罐20的Y方向正側即左側，配置有支持載台12的底座的一部分即左底座部19c。而且，在Y方向負側即右側，配置有右底座部19d。此處，Y方向正側是與往復移動方向正交的方向的其中一側，Y方向負側是與往復移動方向正交的方向的另一側。

在左底座部19c，在與焊劑罐20的左壁23遠隔的位置配置有發光器34。而且，在右底座部19d，以與焊劑罐20的右壁24遠隔的方式配置有受光器35。

發光器34與受光器35被配置於當焊劑罐20位於初始位置時與設於焊劑罐20的左透光壁部29c及右透光壁部29d分別相向的位置。

與先前參照圖5至圖7所說明的焊劑轉印裝置200同樣，發光器34出射沿光路84前進的光，通過了焊劑罐20的左透光壁部29c與右透光壁部29d的光入射至受光器35。受光器35檢測透射光的光量，根據受光器35所檢測出的透射光的光量是否大於規定的臨限值，可檢測焊劑50的液面51是否已變得低於檢測器30的光路84。

實施形態的焊劑轉印裝置300將包含發光器34及受光器35的檢測器30配置於焊劑罐20的左方與右方，因此不會因焊劑50的起泡導致焊劑50污損檢測器30，從而可穩定地檢測焊劑50的剩餘量。

而且，以上的說明中，設焊劑罐20在左壁23與右壁24分別設有供光透射的左透光壁部29c與右透光壁部29d進行了說明，但並不限於此，亦可整體包含透明且透光性的材料。

12:載台 13:凹部 14、15:表面 16:透光部 19a:前底座部 19b:後底座部 19c:左底座部 19d:右底座部 19e:下底座部 20:焊劑罐 21:前壁 22:後壁 23:左壁 24:右壁 25:底板 26:底面 27:貫穿孔 28:內部 29a:前透光壁部 29b:後透光壁部 29c:左透光壁部 29d:右透光壁部 30:檢測器 31:發光部 32:受光部 33:運算電路 34:發光器 35:受光器 50:焊劑 51:液面 81、82、91～95:箭頭 83、84:光路 100、200、300:焊劑轉印裝置 W:寬度

圖1是實施形態的焊劑轉印裝置的平面圖。 圖2是實施形態的焊劑轉印裝置的剖面圖，且是圖1的A-A剖面。 圖3是表示實施形態的焊劑轉印裝置的焊劑罐的焊劑的剩餘量與來自焊劑的液面的反射光的光量的關係的圖表。 圖4是圖1的A-A剖面，且是表示焊劑罐的搖晃動作的圖。 圖5是另一實施形態的焊劑轉印裝置的平面圖。 圖6是另一實施形態的焊劑轉印裝置的剖面圖，且是圖5的B-B剖面圖。 圖7是表示另一實施形態的焊劑轉印裝置的焊劑的液面高度與焊劑罐的透射光的光量的關係的圖表。 圖8是另一實施形態的焊劑轉印裝置的平面圖。

12:載台

13:凹部

14、15:表面

16:透光部

19e:下底座部

20:焊劑罐

21:前壁

22:後壁

25:底板

26:底面

27:貫穿孔

28:內部

30:檢測器

31:發光部

32:受光部

33:運算電路

50:焊劑

51:液面

81、82、93、94:箭頭

100:焊劑轉印裝置

Claims (8)

1. 一種焊劑轉印裝置，包括： 載台，在表面的中央部具有凹部； 焊劑罐，具有貯存焊劑的貯存部，底部設有將所述焊劑供給至所述凹部的供給部，在所述載台的表面往復而通過所述供給部來將貯存於其中的所述焊劑供給至所述凹部；以及 檢測器，對貯存於所述焊劑罐中的所述焊劑的剩餘量進行檢測，所述焊劑轉印裝置的特徵在於， 所述檢測器被配置於所述載台的下側或所述焊劑罐的側方。
2. 如請求項1所述的焊劑轉印裝置，其中 所述載台包括供光透射的透光部， 所述檢測器被配置於所述載台的所述透光部的下側，基於通過所述透光部與所述供給部而入射至貯存於所述焊劑罐中的所述焊劑中並被所述焊劑的液面反射的光的光量，來對貯存於所述焊劑罐中的所述焊劑的剩餘量進行檢測。
3. 如請求項2所述的焊劑轉印裝置，其中 所述焊劑罐在轉印所述焊劑時返回至所述凹部的周邊的初始位置， 所述透光部被安裝於所述載台的所述初始位置。
4. 如請求項2或請求項3所述的焊劑轉印裝置，其中 所述檢測器包含發光部與受光部， 所述發光部使光通過所述透光部與所述供給部而入射至貯存於所述焊劑罐中的所述焊劑中， 所述受光部對被所述焊劑的液面反射而透射過所述透光部與所述供給部的光的光量進行測定。
5. 如請求項1所述的焊劑轉印裝置，其中 所述焊劑罐在相向的側壁包括供光透射的透光壁部， 所述檢測器被配置於所述焊劑罐的側方，基於通過各透光壁部而透射過所述焊劑罐的透射光的光量來對貯存於所述焊劑罐中的所述焊劑的剩餘量進行檢測。
6. 如請求項5所述的焊劑轉印裝置，其中 所述各透光壁部被設於在所述焊劑罐的往復移動方向上相向的兩個側壁， 所述檢測器包含在所述焊劑罐的往復移動範圍的外側配置於往復移動方向的一端側的發光器以及配置於另一端側的受光器。
7. 如請求項5所述的焊劑轉印裝置，其中 所述各透光壁部被設於在與所述焊劑罐的往復移動方向正交的方向上相向的兩個側壁， 所述檢測器包含在與所述焊劑罐的往復移動方向正交的方向上與所述焊劑罐遠隔而配置於其中一側的發光器以及配置於另一側的受光器。
8. 如請求項5至請求項7中任一項所述的焊劑轉印裝置，其中 所述檢測器沿高度方向配置有多個。