TW202349550A - 撕膠設備及其操作方法 - Google Patents

Abstract

一種撕膠設備包括移動載台、膠帶供應件、膠帶路徑維持件、施壓滾輪與膠帶接收件。移動載台配置以吸附晶圓。晶圓具有膜片。膠帶供應件位於移動載台上方，且包括滾輪與捲繞於此滾輪的剝除膠帶。膠帶路徑維持件位於移動載台上方與膠帶供應件下游，且抵靠剝除膠帶，配置以限制膜片與晶圓之間的垂直距離。施壓滾輪位於移動載台上方且位於膠帶路徑維持件下游，配置以垂直移動載台的方向移動而施壓於剝除膠帶，使剝除膠帶貼附於晶圓的該膜片。膠帶接收件位於移動載台上方與施壓滾輪下游，且連接剝除膠帶，配置以帶動與接收剝除膠帶。

Description

撕膠設備及其操作方法

本揭露是有關一種撕膠設備及一種撕膠設備的操作方法。

一般而言，具有微機電系統的晶圓在撕除保護微機電系統(MEMS)的膜片(Membrane)時，是使用硬的桿體將剝除膠帶施壓於晶圓的膜片上，使剝除膠帶貼附於膜片。接著，移動承載晶圓的載台，便可讓膜片隨剝除膠帶移動而脫離晶圓。

然而，由於桿體通常是維持相對於晶圓45度的傾斜角，因此在剝除膠帶撕除膜片時的剝除角度也約為45度。如此一來，對膜片覆蓋的微機電系統會產生較大的垂直剝除力(Pelling force)，易在撕除膜片時造成晶圓的微機電系統損壞，影響良率。此外，桿體硬度高，施壓剝除膠帶時對晶圓的微機電系統時有很高的風險。

本揭露之一技術態樣為一種撕膠設備。

根據本揭露之一些實施方式，一種撕膠設備包括移動載台、膠帶供應件、膠帶路徑維持件、施壓滾輪與膠帶接收件。移動載台配置以吸附晶圓。晶圓具有膜片。膠帶供應件位於移動載台上方，且包括滾輪與捲繞於此滾輪的剝除膠帶。膠帶路徑維持件位於移動載台上方與膠帶供應件下游，且抵靠剝除膠帶，配置以限制膜片與晶圓之間的垂直距離。施壓滾輪位於移動載台上方且位於膠帶路徑維持件下游，配置以垂直移動載台的方向移動而施壓於剝除膠帶，使剝除膠帶貼附於晶圓的該膜片。膠帶接收件位於移動載台上方與施壓滾輪下游，且連接剝除膠帶，配置以帶動與接收剝除膠帶。

在一些實施方式中，上述膠帶路徑維持件具有滾輪，膠帶路徑維持件的滾輪與施壓滾輪配置以分別抵靠剝除膠帶相對的第一側與第二側。

在一些實施方式中，上述膠帶供應件的滾輪抵靠剝除膠帶的第二側。

在一些實施方式中，上述膠帶接收件具有圓盤，膠帶接收件的圓盤與膠帶路徑維持件的滾輪配置以抵靠剝除膠帶的第一側。

在一些實施方式中，上述膠帶接收件包括馬達，配置以轉動膠帶接收件的圓盤而帶動剝除膠帶。

在一些實施方式中，上述施壓滾輪的材料包括聚胺酯。

在一些實施方式中，上述撕膠設備更包括夾膜輪組與輔助輪。夾膜輪組位於膠帶供應件的下游與膠帶路徑維持件的上游。輔助輪位於夾膜輪組的下游與膠帶路徑維持件的上游。

在一些實施方式中，上述撕膠設備更包括輔助輪。輔助輪位於施壓滾輪的下游與膠帶接收件的上游。

在一些實施方式中，上述撕膠設備更包括熱壓頭，配置以對施壓滾輪與輔助輪之間的剝除膠帶熱壓。

本揭露之另一技術態樣為一種撕膠設備的操作方法。

根據本揭露之一些實施方式，一種撕膠設備的操作方法包括往接近移動載台的方向降低施壓滾輪以施壓於剝除膠帶，使剝除膠帶貼附於被移動載台吸附的晶圓的膜片；往遠離移動載台的方向上升施壓滾輪，使施壓滾輪與剝除膠帶分開；以水平方向移動移動載台且轉動連接於剝除膠帶的膠帶接收件，使膜片隨剝除膠帶移動而從晶圓脫離；以及移動移動載台且轉動膠帶接收件時，使用抵靠剝除膠帶的膠帶路徑維持件限制膜片與晶圓之間的垂直距離。

在一些實施方式中，上述撕膠設備的操作方法更包括使用位於膠帶路徑維持件上游的膠帶供應件提供剝除膠帶，其中剝除膠帶捲繞於膠帶供應件的滾輪。

在一些實施方式中，上述撕膠設備的操作方法更包括當降低施壓滾輪以施壓於剝除膠帶時，施壓滾輪與膠帶供應件的滾輪抵靠剝除膠帶的同一側。

在一些實施方式中，上述撕膠設備的操作方法更包括當降低施壓滾輪以施壓於剝除膠帶時，膠帶接收件的圓盤與膠帶路徑維持件的滾輪抵靠剝除膠帶的同一側。

在一些實施方式中，上述撕膠設備的操作方法更包括當降低施壓滾輪以施壓於剝除膠帶時，膠帶路徑維持件的滾輪與施壓滾輪分別抵靠剝除膠帶的相對兩側。

在一些實施方式中，上述撕膠設備的操作方法更包括在往接近移動載台的方向降低施壓滾輪前，以相反該水平方向的另一水平方向移動移動載台。

在本揭露上述實施方式中，由於撕膠設備的施壓滾輪可升降，因此施壓滾輪在降低後可將剝除膠帶貼附於晶圓的膜片，在上升後可與剝除膠帶分開。此外，當以水平方向移動移動載台且轉動連接於剝除膠帶的膠帶接收件時，膜片不僅可隨剝除膠帶移動而從晶圓脫離，膠帶路徑維持件還可抵靠剝除膠帶而限制膜片與晶圓之間的垂直距離，使剝除膠帶在撕除膜片時的剝除角度可較為水平(例如小於30度)。如此一來，可有效降低對膜片覆蓋的晶圓(例如微機電系統)產生的垂直剝除力(Peeling force)，避免在撕除膜片時造成晶圓的微機電系統損壞，提升產品良率。此外，施壓滾輪可具彈性，施壓剝除膠帶時可有效降低晶圓的微機電系統的風險。

以下揭示之實施方式內容提供了用於實施所提供的標的之不同特徵的許多不同實施方式，或實例。下文描述了元件和佈置之特定實例以簡化本案。當然，該等實例僅為實例且並不意欲作為限制。此外，本案可在各個實例中重複元件符號及/或字母。此重複係用於簡便和清晰的目的，且其本身不指定所論述的各個實施方式及/或配置之間的關係。

諸如「在……下方」、「在……之下」、「下部」、「在……之上」、「上部」等等空間相對術語可在本文中為了便於描述之目的而使用，以描述如附圖中所示之一個元件或特徵與另一元件或特徵之關係。空間相對術語意欲涵蓋除了附圖中所示的定向之外的在使用或操作中的裝置的不同定向。裝置可經其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)並且本文所使用的空間相對描述詞可同樣相應地解釋。

第1圖繪示根據本揭露一實施方式之撕膠設備100的側視圖。撕膠設備100包括移動載台110、膠帶供應件120、膠帶路徑維持件130、施壓滾輪140與膠帶接收件150。移動載台110配置以吸附晶圓W。晶圓W具有覆蓋其表面的膜片M。舉例來說，膜片M可覆蓋微機電系統(MEMS)以提供保護。膠帶供應件120、膠帶路徑維持件130、施壓滾輪140與膠帶接收件150皆位於移動載台110上方。膠帶供應件120包括滾輪122與捲繞於此滾輪122的剝除膠帶124。膠帶路徑維持件130位於膠帶供應件120下游且抵靠剝除膠帶124。膠帶路徑維持件130配置以限制膜片M與晶圓W之間的垂直距離，例如距離d的範圍。施壓滾輪140位於膠帶路徑維持件130下游，且配置以垂直移動載台110的方向移動。舉例來說，施壓滾輪140可下降接近移動載台110，也可上升遠離移動載台110。施壓滾輪140具有彈性，其材料可包括聚胺酯(PU)。膠帶接收件150位於施壓滾輪140下游，且連接剝除膠帶124，配置以帶動與接收剝除膠帶124。在本實施方式中，膠帶接收件150為主動轉動，其餘組件(如膠帶供應件120、膠帶路徑維持件130與施壓滾輪140)經剝除膠帶124帶動而轉動。

此外，膠帶路徑維持件130具有滾輪132。膠帶路徑維持件130的滾輪132與施壓滾輪140配置以分別抵靠剝除膠帶124相對的第一側125與第二側127。膠帶供應件120的滾輪122抵靠剝除膠帶124的第二側127。膠帶接收件150包括圓盤152與馬達154。膠帶接收件150的圓盤152與膠帶路徑維持件130的滾輪132配置以抵靠剝除膠帶124的第一側125。膠帶接收件150的馬達154配置以轉動圓盤152而帶動剝除膠帶124。

在一些實施方式中，撕膠設備100更包括夾膜輪組160、輔助輪170、170a與熱壓頭180。夾膜輪組160位於膠帶供應件120的下游與膠帶路徑維持件130的上游。輔助輪170位於夾膜輪組160的下游與膠帶路徑維持件130的上游。輔助輪170a位於施壓滾輪140與熱壓頭180的下游與膠帶接收件150的上游。夾膜輪組160與輔助輪170、170a可提升剝除膠帶124的傳送穩定度。熱壓頭180配置以對施壓滾輪140與輔助輪170a之間的剝除膠帶124熱壓。

應瞭解到，已敘述過的元件連接關係、材料與功效將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明撕膠設備的操作方法。

第2圖繪示根據本揭露一實施方式之撕膠設備的操作方法的流程圖。撕膠設備的操作方法包括下列步驟。在步驟S1中，往接近移動載台的方向降低施壓滾輪以施壓於剝除膠帶，使剝除膠帶貼附於被移動載台吸附的晶圓的膜片。接著在步驟S2中，往遠離移動載台的方向上升施壓滾輪，使施壓滾輪與剝除膠帶分開。之後在步驟S3中，以水平方向移動移動載台且轉動連接於剝除膠帶的膠帶接收件，使膜片隨剝除膠帶移動而從晶圓脫離。後續在步驟S4中，以及移動移動載台且轉動膠帶接收件時，使用抵靠剝除膠帶的膠帶路徑維持件限制膜片與晶圓之間的垂直距離。撕膠設備的操作方法並不限於上述步驟S1至步驟S4，舉例來說，在一些實施方式中，可在兩前後步驟之間進一步包括其他步驟，也可在步驟S1前與步驟S5後進一步包括其他步驟。

在以下敘述中，將詳細說明上述撕膠設備的操作方法的各步驟。

第3圖至第6圖繪示根據本揭露一實施方式之撕膠設備的操作方法在各步驟的示意圖。為求簡潔與清楚說明，第3圖至第6圖省略第1圖的夾膜輪組160、兩輔助輪170、170a與熱壓頭180。參閱第3圖，使用位於膠帶路徑維持件130上游的膠帶供應件120提供剝除膠帶124，其中剝除膠帶124捲繞於膠帶供應件120的滾輪122。晶圓W由移動載台110吸附。首先，以水平方向D移動移動載台110，且在晶圓W的膜片M的一端(例如左端)與施壓滾輪140在垂直方向重疊時停止移動載台110。接著，往接近移動載台110的方向D1降低施壓滾輪140以施壓於剝除膠帶124，使剝除膠帶124貼附於晶圓W的膜片M。在此步驟中，因施壓滾輪140具有彈性，為軟性材料，因此在施壓剝除膠帶124於膜片M時，不僅可避免晶圓W破裂與震動，有效降低晶圓W的微機電系統(MEMS)的風險，還能減少下壓力並增加接觸面積，有助於剝除膠帶124貼附於膜片M。

當降低施壓滾輪140以施壓於剝除膠帶124時，施壓滾輪140與膠帶供應件120的滾輪122抵靠剝除膠帶124的同一側(例如第二側127)，膠帶接收件150的圓盤152與膠帶路徑維持件130的滾輪132抵靠剝除膠帶124的同一側(例如第一側125)，而膠帶路徑維持件130的滾輪132與施壓滾輪140分別抵靠剝除膠帶124的相對兩側(如第一側125與第二側127)。

參閱第4圖，在剝除膠帶124貼附於晶圓W的膜片M後，可往遠離移動載台110的方向D2上升施壓滾輪140，使施壓滾輪140與剝除膠帶124分開。

參閱第5圖，接著，以水平方向D3移動移動載台110且轉動連接於剝除膠帶124的膠帶接收件150，使膜片M可隨剝除膠帶124移動而從晶圓W脫離。在本實施方式中，以水平方向D3移動移動載台110時可同步轉動膠帶接收件150。此外，當以方向D4(例如順時針方向)轉動膠帶接收件150時，考帶動膠帶供應件120的滾輪122往方向D5(例如逆時針方向)轉動。

同時參閱第5圖與第6圖，當部分膜片M被剝除膠帶124拉動而脫離晶圓W時，可繼續以水平方向D3移動移動載台110且轉動膠帶接收件150，使膜片M逐漸從晶圓W脫離。當移動移動載台110且轉動膠帶接收件150時，可使用抵靠剝除膠帶124的膠帶路徑維持件130限制膜片M與晶圓W之間的垂直距離。

具體而言，在膜片M脫離的過程中，膠帶路徑維持件130的底部還抵靠剝除膠帶124而限制膜片M與晶圓W之間的垂直距離，使剝除膠帶124在撕除膜片M時的剝除角度可較為水平(例如小於30度)。

如此一來，可有效降低對膜片M覆蓋的晶圓W(例如微機電系統)產生的垂直剝除力(Peeling force)，避免在撕除膜片M時造成晶圓W的微機電系統(MEMS)損壞，提升產品良率。

前述概述了幾個實施方式的特徵，使得本領域技術人員可以更好地理解本揭露的態樣。本領域技術人員應當理解，他們可以容易地將本揭露用作設計或修改其他過程和結構的基礎，以實現與本文介紹的實施方式相同的目的和/或實現相同的優點。本領域技術人員還應該認識到，這樣的等效構造不脫離本揭露的精神和範圍，並且在不脫離本揭露的精神和範圍的情況下，它們可以在這裡進行各種改變，替換和變更。

100:撕膠設備 110:移動載台 120:膠帶供應件 122:滾輪 124:剝除膠帶 125:第一側 127:第二側 130:膠帶路徑維持件 132:滾輪 140:施壓滾輪 150:膠帶接收件 152:圓盤 154:馬達 160:夾膜輪組 170,170a:輔助輪 180:熱壓頭 D,D3:水平方向 D1,D2,D3,D4,D5:方向 d:距離 M:膜片 W:晶圓

當與隨附圖示一起閱讀時，可由後文實施方式最佳地理解本揭露內容的態樣。注意到根據此行業中之標準實務，各種特徵並未按比例繪製。實際上，為論述的清楚性，可任意增加或減少各種特徵的尺寸。 第1圖繪示根據本揭露一實施方式之撕膠設備的側視圖。 第2圖繪示根據本揭露一實施方式之撕膠設備的操作方法的流程圖。 第3圖至第6圖繪示根據本揭露一實施方式之撕膠設備的操作方法在各步驟的示意圖。

100:撕膠設備

110:移動載台

120:膠帶供應件

122:滾輪

124:剝除膠帶

125:第一側

127:第二側

130:膠帶路徑維持件

132:滾輪

140:施壓滾輪

150:膠帶接收件

152:圓盤

154:馬達

160:夾膜輪組

170,170a:輔助輪

180:熱壓頭

d:距離

M:膜片

W:晶圓

Claims (15)

1. 一種撕膠設備，包括： 一移動載台，配置以吸附一晶圓，其中該晶圓具有一膜片； 一膠帶供應件，位於該移動載台上方，且包括一滾輪與捲繞於該滾輪的一剝除膠帶； 一膠帶路徑維持件，位於該移動載台上方與該膠帶供應件下游，且抵靠該剝除膠帶，配置以限制該膜片與該晶圓之間的垂直距離； 一施壓滾輪，位於該移動載台上方且位於該膠帶路徑維持件下游，配置以垂直該移動載台的方向移動而施壓於該剝除膠帶，使該剝除膠帶貼附於該晶圓的該膜片；以及 一膠帶接收件，位於該移動載台上方與該施壓滾輪下游，且連接該剝除膠帶，配置以帶動與接收該剝除膠帶。
2. 如請求項1所述之撕膠設備，其中該膠帶路徑維持件具有一滾輪，該膠帶路徑維持件的該滾輪與該施壓滾輪配置以分別抵靠該剝除膠帶相對的一第一側與一第二側。
3. 如請求項2所述之撕膠設備，其中該膠帶供應件的該滾輪抵靠該剝除膠帶的該第二側。
4. 如請求項2所述之撕膠設備，其中該膠帶接收件具有一圓盤，該膠帶接收件的該圓盤與該膠帶路徑維持件的該滾輪配置以抵靠該剝除膠帶的該第一側。
5. 如請求項4所述之撕膠設備，其中該膠帶接收件包括一馬達，配置以轉動該膠帶接收件的該圓盤而帶動該剝除膠帶。
6. 如請求項1所述之撕膠設備，其中該施壓滾輪的材料包括聚胺酯。
7. 如請求項1所述之撕膠設備，更包括： 一夾膜輪組，位於該膠帶供應件的下游與該膠帶路徑維持件的上游；以及 一輔助輪，位於該夾膜輪組的下游與該膠帶路徑維持件的上游。
8. 如請求項1所述之撕膠設備，更包括： 一輔助輪，位於該施壓滾輪的下游與該膠帶接收件的上游。
9. 如請求項8所述之撕膠設備，更包括： 一熱壓頭，配置以對該施壓滾輪與該輔助輪之間的該剝除膠帶熱壓。
10. 一種撕膠設備的操作方法，包括： 往接近一移動載台的方向降低一施壓滾輪以施壓於一剝除膠帶，使該剝除膠帶貼附於被該移動載台吸附的一晶圓的一膜片； 往遠離該移動載台的方向上升該施壓滾輪，使該施壓滾輪與該剝除膠帶分開； 以一水平方向移動該移動載台且轉動連接於該剝除膠帶的一膠帶接收件，使該膜片隨該剝除膠移動而從該晶圓脫離；以及 移動該移動載台且轉動該膠帶接收件時，使用抵靠該剝除膠帶的一膠帶路徑維持件限制該膜片與該晶圓之間的垂直距離。
11. 如請求項10所述之撕膠設備的操作方法，更包括： 使用位於該膠帶路徑維持件上游的一膠帶供應件提供該剝除膠帶，其中該剝除膠帶捲繞於該膠帶供應件的一滾輪。
12. 如請求項11所述之撕膠設備的操作方法，更包括： 當降低該施壓滾輪以施壓於該剝除膠帶時，該施壓滾輪與該膠帶供應件的該滾輪抵靠該剝除膠帶的同一側。
13. 如請求項10所述之撕膠設備的操作方法，更包括： 當降低該施壓滾輪以施壓於該剝除膠帶時，該膠帶接收件的一圓盤與該膠帶路徑維持件的一滾輪抵靠該剝除膠帶的同一側。
14. 如請求項10所述之撕膠設備的操作方法，更包括： 當降低該施壓滾輪以施壓於該剝除膠帶時，該膠帶路徑維持件的一滾輪與該施壓滾輪分別抵靠該剝除膠帶的相對兩側。
15. 如請求項10所述之撕膠設備的操作方法，更包括： 在往接近該移動載台的方向降低該施壓滾輪前，以相反該水平方向的另一水平方向移動該移動載台。

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