TW202347050A - 用於監測無罩幕微影系統中的空間光調變器耀斑的系統和方法、曝光設備、曝光方法、及裝置製造方法 - Google Patents
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Abstract
藉由利用空中成像系統來監測與無罩幕微影系統相關聯的耀斑的系統及方法，而解決無罩幕微影系統中存在過量耀斑的問題。
Description
某些無罩幕微影系統及方法，利用一或多個光源、空間光調變器（spatial light modulator，SLM）及投影光學器件，將空間圖案化光（spatially patterned light）投射至晶圓上的光阻。由SLM賦予的空間圖案決定了光阻被曝光的位置。為了對晶圓上的所有光阻進行曝光，相對於SLM及投影光學器件對晶圓進行移動（例如，使用對上面定位有晶圓的平台進行移動的致動器系統）。隨著晶圓的移動，由SLM賦予的空間圖案被更新以對晶圓上的期望位置處的光阻進行曝光。然而，在無罩幕微影中使用SLM，可能會將額外的耀斑引入至無罩幕微影系統光學器件中。因此，本揭露中提供用於監測無罩幕微影系統中的耀斑（作為實例，SLM耀斑）的系統和方法。
可以多種方式來實施本發明，包括：作為製程；設備；系統；物質的組成；以電腦可讀取儲存媒體形式體現電腦程式產品；及/或處理器，例如，所述處理器被配置成：執行在耦合至處理器的記憶體上儲存的及/或由耦合至處理器的記憶體提供的指令。在本說明書中，這些實施方式或者本發明可採取的任何其他形式皆可被稱為技術。一般而言，可在本發明的範圍內更改所揭露製程的步驟的次序。除非另有陳述，否則被描述為被配置成實行任務的組件（例如，處理器或記憶體）可被實施為暫時地被配置成在給定時間下實行任務的通用組件、或者被製造成實行所述任務的特定組件。本揭露中所使用的用語「處理器」是指被配置成對資料（例如，電腦程式指令）進行處理的一或多個裝置、電路及/或處理核心。
以下提供本發明的一或多個實施例的詳細說明、以及對本發明的原理進行例示的附圖。結合此種實施例對本發明進行闡述，然而，本發明並非僅限於任何實施例。本發明的範圍僅由申請專利範圍限定，且本發明包括諸多替代物、潤飾及均等內容。為提供對本發明的全面理解，在以下說明中，對諸多具體細節進行陳述。這些細節是出於實例的目的而提供，且本發明可根據申請專利範圍進行實踐而無需這些具體細節中的一些或全部具體細節。為清晰起見，並未對與本發明相關的技術領域中已知的技術材料進行詳細闡述，以免不必要地對本發明造成費解。
本揭露中所使用的用語「或」，應傳達分離意義及連接意義兩者。舉例而言，片語「A或B」應被解釋為：僅包括元件A、僅包括元件B、以及包括元件A與元件B的組合。
本揭露中所使用的用語「耀斑」是指：在微影製程期間，到達晶圓處的不需要的反射光或散射光。耀斑可由迫使光在與射線追蹤方法（ray tracing method）所預測的方向不同的方向上行進的任何事物引起。一般而言，耀斑可能會因使晶圓上的標稱為暗的特徵曝光，而降低微影中的曝光品質，此會降低對比度。耀斑可被量化為：到達晶圓的總光能中，來自微影系統內或微影系統的組件內的不希望的反射或散射的比例。
某些無罩幕微影系統及方法，利用一或多個光源、空間光調變器（SLM）及投影光學器件，將空間圖案化光投射至晶圓上的光阻。由SLM賦予的空間圖案，確定了光阻被曝光的位置。為了對晶圓上的所有光阻進行曝光，相對於SLM及投影光學器件對晶圓進行移動（例如，使用對上面定位有晶圓的平台進行移動的致動器系統）。隨著晶圓的移動，由SLM賦予的空間圖案被更新以對晶圓上期望位置處的光阻進行曝光。然而，在無罩幕微影中使用SLM，可能會將額外的耀斑引入至無罩幕微影系統的光學器件中。舉例而言，SLM可藉由將微鏡（micromirror）升高或降低，而以活塞模式進行運作。此升高及降低的過程，可對SLM中的每一畫素施加0度相位或180度相位。然而，所述升高及降低的過程中的小誤差，可能會引起表現為耀斑的相位誤差。微鏡之間的小間隙、微鏡的中心的孔、以及微鏡的塗層中的缺陷，亦可能會引起耀斑。此外，隨著SLM組件的老化，與SLM相關聯的耀斑可能隨時間而改變。
因此，藉由利用空中成像系統（aerial imaging system）以監測與無罩幕微影系統相關聯的耀斑的系統及方法，來解決無罩幕微影系統中存在過量耀斑的問題。所述系統及方法一般而言利用平台，所述平台被配置成：對SLM及以參考調變圖案為特徵的參考板進行支撐。所述平台可在兩個位置之間移動，使得SLM或參考板能夠接收來自光源的源光（source light）。當平台被定位成使得SLM能夠接收源光時，SLM將SLM調變圖案賦予至源光上且將空間調變光投射至投影透鏡。投影透鏡投射與空間調變光對應的第一影像。第一影像是由空中成像系統接收。當平台被定位成使得參考板能夠接收源光時，參考板將參考調變圖案賦予至源光上且將參考調變光投射至投影透鏡。投影透鏡投射與參考調變光對應的第二影像。第二影像是由空中成像系統接收。空間調變光包括：含有來自SLM的貢獻的第一耀斑圖案；而參考調變光包括：含有來自參考板的貢獻的第二耀斑圖案。假定參考板實質上不存在缺陷，則可藉由自第一耀斑圖案減去第二耀斑圖案，來確定與SLM相關聯的耀斑。所得的耀斑可用於更改與SLM相關聯的一或多個參數，例如，空間調變光在光阻上的曝光時間或曝光強度。
本揭露中提供一種用於監測無罩幕微影系統中的空間光調變器（SLM）耀斑的系統，所述系統包括：平台，被配置成：對SLM及參考板進行支撐，平台能夠在第一位置與第二位置之間進行移動，其中，在第一位置，SLM接收源光，將SLM圖案賦予至源光上，且基於SLM圖案投射空間調變光，空間調變光包括與SLM相關聯的第一耀斑圖案，在第二位置，參考板接收源光，將參考調變圖案賦予至源光上，且基於參考調變圖案投射參考調變光，參考調變光包括與參考板相關聯的第二耀斑圖案；投影透鏡，被配置成：當平台位於第一位置時，接收空間調變光且投射與空間調變光對應的第一影像，當平台位於第二位置時，接收參考調變光且投射與參考調變光對應的第二影像；空中成像系統，被配置成：當平台位於第一位置時，接收第一影像且輸出與第一影像對應的第一訊號，當平台位於第二位置時，接收第二影像且輸出與第二影像對應的第二訊號；以及控制器，可操作地耦合至平台及空中成像系統，所述控制器被配置成：（a）指示平台移動至第一位置，（b）接收第一訊號，（c）指示平台移動至第二位置，（d）接收第二訊號，以及（e）基於第一訊號與第二訊號之間的差異，來確定與SLM誤差相關聯的第三耀斑圖案。在一些實施例中，所述系統更包括：光源，所述光源被配置成投射源光。在一些實施例中，控制器更可操作地耦合至SLM，其中，控制器更被配置成因應於第三耀斑圖案，來更改與SLM相關聯的一或多個參數。在一些實施例中，所述一或多個參數包括選自於由以下組成的群組中的一或多個組員：空間調變光在光阻上的曝光時間、空間調變光在光阻上的曝光強度、以及與SLM相關聯的一或多個畫素的相位。在一些實施例中，參考調變圖案包括靜態調變圖案。在一些實施例中，空中成像系統包括至少一個深紫外光（deep ultraviolet，DUV）相機。在一些實施例中，SLM圖案或參考調變圖案選自於由以下組成的群組：棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、及包括至少一個對準標記的圖案。在一些實施例中，源光包括OBKK光或BBSK光。在一些實施例中，控制器包括：處理器；以及記憶體，與處理器耦合，其中，記憶體被配置成向處理器提供指令，所述指令在被執行時使得處理器實行（a）至（e）。在一些實施例中，控制器包括：處理器，被配置成實行（a）至（e）；以及記憶體，耦合至處理器且被配置成向處理器提供用於實行（a）至（e）的指令。
本揭露中進一步提供一種用於監測無罩幕微影系統中的空間光調變器（SLM）耀斑的方法，所述方法包括：（a）將源光投射至SLM，藉此將SLM圖案賦予至源光上且基於SLM圖案投射空間調變光，空間調變光包括與SLM相關聯的第一耀斑圖案；（b）使用投影透鏡接收空間調變光及投射與空間調變光對應的第一影像；（c）使用空中成像系統接收第一影像及輸出與第一影像對應的第一訊號；（d）將源光投射至參考板，藉此將參考調變圖案賦予至源光上且基於參考調變圖案投射參考調變光，參考調變光包括與參考板相關聯的第二耀斑圖案；（e）使用投影透鏡接收參考調變光及投射與參考調變光對應的第二影像；（f）使用空中成像系統以接收第二影像且輸出與第二影像對應的第二訊號；以及（g）基於第一訊號與第二訊號之間的差異，來確定與SLM誤差相關聯的第三耀斑圖案。在一些實施例中，所述方法更包括：使用光源投射源光。在一些實施例中，所述方法更包括：因應於第三耀斑圖案，而更改與SLM相關聯的一或多個參數。在一些實施例中，所述一或多個參數包括選自於由以下組成的群組中的一或多個組員：空間調變光在光阻上的曝光時間、空間調變光在光阻上的曝光強度、以及與SLM相關聯的一或多個畫素的相位。在一些實施例中，參考調變圖案包括靜態調變圖案。在一些實施例中，空中成像系統包括至少一個深紫外光（DUV）相機。在一些實施例中，SLM圖案或參考調變圖案選自於由以下組成的群組：棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、及包括至少一個對準標記的圖案。
圖1A示出繪示了當系統100在第一位置運作時，用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的示例性系統100的示意圖。在所示出的實例中，系統100包括光源110。在一些實施例中，光源被配置成投射源光112。在一些實施例中，光源110包括至少一個發光二極體（light emitting diode，LED）。在一些實施例中，光源110包括至少一個雷射源（laser source）。在一些實施例中，雷射源包括至少一個連續波雷射源。在一些實施例中，雷射源包括至少一個脈波雷射器。在一些實施例中，雷射源包括至少一個氣體雷射器（通常為氟化氬（ArF）準分子雷射器或氟化氪（KrF）準分子雷射器）。在一些實施例中，雷射源包括至少一個金屬蒸汽雷射器（metal-vapor laser）。在一些實施例中，雷射源包括至少一個固態雷射器。在一些實施例中，雷射源包括至少一個半導體雷射器或二極體雷射器。儘管在圖1A中繪示為包括光源110，然而在一些實施例中，系統100不包括光源110。
在所示出的實例中，系統100包括平台120。在一些實施例中，平台120被配置成：對SLM 130及參考板140進行支撐。在一些實施例中，當平台120處於第一位置時，SLM 130接收源光112，將SLM圖案132賦予至源光112上，且基於SLM圖案132投射空間調變光134。在一些實施例中，SLM圖案132包含：棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、或包括至少一個對準標記的圖案。在一些實施例中，空間調變光134包括與SLM 130相關聯的第一耀斑圖案。在所示出的實例中，SLM 130包括反射型SLM。然而，在一些實施例中，SLM 130包括透射型SLM。
在所示出的實例中，為簡潔起見，SLM 130賦予具有為8×6顯示解析度的SLM圖案132。然而，SLM圖案132可具有任何顯示解析度。在一些實施例中，SLM 130具有為至少約0.1微米（μm）或大於0.1微米的畫素間距（pixel pitch）。在一些實施例中，SLM 130具有為最多約10微米或小於10微米的畫素間距。在一些實施例中，SLM 130具有為介於約0.1微米與約10微米之間的畫素間距。此外，出於例示的目的，插圖示出了旋轉90度的SLM圖案132。
在所示出的實例中，系統100包括投影透鏡150。在一些實施例中，當平台120處於第一位置時，投影透鏡150被配置成：接收空間調變光134且投射與空間調變光134對應的第一影像152。
在所示出的實例中，系統100包括空中成像系統160。在一些實施例中，當平台120處於第一位置時，空中成像系統160被配置成：接收第一影像152且輸出與第一影像152對應的第一訊號162。在一些實施例中，空中成像系統160包括至少一個紫外光（ultraviolet，UV）相機或至少一個深UV（deep UV，DUV）相機。在一些實施例中，空中成像系統160實質上相似於或等同於在美國專利第8,809,616號、第7,573,052號、及第7,791,718號中所揭露的系統中的任一者，所述美國專利中的每一者出於全部目的而全文併入本揭露中供參考。
在所示出的實例中，系統100包括控制器170。在一些實施例中，控制器170可操作地耦合至平台120及空中成像系統160。在一些實施例中，當平台120處於第一位置時，控制器170被配置成接收第一訊號162。
圖1B示出繪示了當系統100在第二位置運作時，用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的示例性系統100的示意圖。
如在圖1A中，系統100一般而言包括：被配置成投射源光112的光源110、被配置成對SLM 130及參考板140進行支撐的平台120、投影透鏡150、空中成像系統160及控制器170。
在所示出的實例中，當平台120位於第二位置時，參考板140接收源光112，將參考調變圖案142賦予至源光112上，且基於參考調變圖案142投射參考調變光144。在一些實施例中，參考調變圖案142包含：棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、或包括至少一個對準標記的圖案。在一些實施例中，參考調變光144包括與參考板140相關聯的第二耀斑圖案。在一些實施例中，參考調變圖案142包括靜態調變圖案。在一些實施例中，參考板140包括一系列的透射區及一系列的吸收區。在一些實施例中，透射區及吸收區對於理想SLM的行為進行仿真。
在所示出的實例中，為簡潔起見，參考板140賦予具有為8×6顯示解析度的參考調變圖案142。然而，參考調變圖案142可具有任何顯示解析度。舉例而言，在一些實施例中，參考調變圖案142具有：與SLM圖案132的顯示解析度相同的顯示解析度。舉例而言，在一些實施例中，參考調變圖案的顯示解析度，大於或小於SLM圖案132的顯示解析度。此外，出於例示的目的，插圖示出旋轉90度的參考調變圖案154。
在所示出的實例中，當平台120位於第一位置時，投影透鏡150被配置成：接收參考調變光144且投射與參考調變光144對應的第二影像154。
在所示出的實例中，當平台120位於第二位置時，空中成像系統160被配置成：接收第二影像154且輸出與第二影像154對應的第二訊號164。
如在圖1A中，系統100包括控制器180。在一些實施例中，控制器180可操作地耦合至平台130及空中成像系統170。在一些實施例中。在所示出的實例中，當平台120位於第二位置時，控制器170被配置成接收第二訊號164。
在一些實施例中，控制器170被配置成：依序地對平台120及空中成像160進行控制。因此，在一些實施例中，控制器170被配置成實行以下一系列操作：（a）指示平台120移動至第一位置、（b）自空中成像系統160接收第一訊號162、（c）指示平台120移動至第二位置、（d）自空中成像系統160接收第二訊號164、以及（e）基於第一訊號162與第二訊號164之間的差異，來確定與SLM誤差相關聯的第三耀斑圖案。在一些實施例中，在無罩幕微影系統的運作期間，所述一系列操作重複進行一或多次。
在一些實施例中，控制器170可操作地耦合至SLM 130。在一些實施例中，控制器170被配置成：因應於第三耀斑圖案，來更改與SLM 130相關聯的一或多個參數。舉例而言，在一些實施例中，控制器170被配置成更改空間調變光134在光阻（圖1A或圖1B中未示出）上的曝光時間、空間調變光134在光阻上的曝光強度、或者與SLM 134相關聯的一或多個畫素的相位。在一些實施例中，控制器170包括：本揭露中關於圖3闡述的電腦系統300或其任何組件。
圖2示出繪示了用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的示例性方法200的流程圖。在所示出的實例中，在操作210處，將源光投射至SLM。在一些實施例中，將源光投射至SLM，藉此將SLM圖案賦予至源光上，且基於SLM圖案投射空間調變光。在一些實施例中，空間調變光包括與SLM相關聯的第一耀斑圖案。在一些實施例中，SLM包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何SLM。在一些實施例中，SLM圖案包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何SLM圖案。在一些實施例中，空間調變光包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何空間調變光。在一些實施例中，第一耀斑圖案包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第一耀斑圖案。
在操作220處，使用投影透鏡接收空間調變光。在一些實施例中，使用投影透鏡投射與空間調變光對應的第一影像。在一些實施例中，投影透鏡包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何投影透鏡。在一些實施例中，第一影像包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第一影像。
在操作230處，使用空中成像系統接收第一影像及輸出與第一影像對應的第一訊號。在一些實施例中，空中成像系統包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何空中成像系統。在一些實施例中，第一訊號包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第一訊號。
在操作240處，將源光投射至參考板。在一些實施例中，將源光投射至參考板，藉此將參考調變圖案賦予至源光上，且基於參考調變圖案投射參考調變光。在一些實施例中，參考調變光包括與參考板相關聯的第二耀斑圖案。在一些實施例中，參考板包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何參考板。在一些實施例中，參考調變圖案包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何參考調變圖案。在一些實施例中，參考調變光包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何參考調變光。在一些實施例中，第二耀斑圖案包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第二耀斑圖案。
在操作250處，使用投影透鏡接收參考調變光。在一些實施例中，使用投影透鏡投射與參考調變光對應的第二影像。在一些實施例中，第二影像包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第二影像。
在操作260處，使用空中成像系統接收第二影像及輸出與第二影像對應的第二訊號。在一些實施例中，第二訊號包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第二訊號。
在操作270處，基於第一訊號與第二訊號之間的差異，來確定與SLM誤差相關聯的第三耀斑圖案。在一些實施例中，第三耀斑圖案包括：本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的任何第三耀斑圖案。
在一些實施例中，方法200更包括：因應於第三耀斑圖案，來更改與SLM相關聯的一或多個參數。在一些實施例中，所述一或多個參數包括：空間調變光在光阻上的曝光時間、空間調變光在光阻上的曝光強度、或者與SLM相關聯的一或多個畫素的相位。
在一些實施例中，使用本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的系統100或者本揭露中關於圖3闡述的電腦系統300來實行方法200、或者操作210、操作220、操作230、操作240、操作250、及操作260及操作270中的任意一或多者。
在一些實施例中，使用系統100或方法200，在SLM的全部表面或表面的一部分之上對不同位置的SLM耀斑進行量測，以獲得作為SLM上的位置函數的耀斑量測值。在一些實施例中，本揭露中闡述的空中成像系統使用掃描成像協議（scanning imaging protocol），對SLM上的不同位置的SLM耀斑進行量測。
在一些實施例中，使用系統100或方法200，對由光源或者由光源及投影透鏡提供的照明的均勻度進行量測。在一些實施例中，可藉由將SLM的所有畫素設定成均勻的相位或高度，而對照明的均勻度進行量測。在一些實施例中，所量測的照明的均勻度可使得SLM能夠對照明中的不均勻度進行補償。
在一些實施例中，使用系統100或方法200，為SLM提供校準輪廓（calibration profile）。在一些實施例中，使用白光干涉儀（例如，米絡（Mirau）干涉儀、邁克爾遜（Michelson）干涉儀、林尼克（Linnik）干涉儀等），對SLM的畫素中的高度誤差或相位誤差進行量測。在一些實施例中，所量測的高度誤差或相位誤差，可使得SLM能夠對此種非理想狀態進行補償。在一些實施例中，白光干涉儀包括：在美國專利第11,099,007號、第10,267,625號、及第10,302,419號中所揭露的任何干涉儀，所述美國專利中的每一者出於全部目的而全文併入本揭露中供參考。
在一些實施例中，使用系統100或方法200，對白光干涉儀與SLM缺陷偵測系統之間的相對位置進行校準。在一些實施例中，使用包含對準標記的參考調變圖案或SLM調變圖案，對所述相對位置進行校準。在一些實施例中，SLM缺陷偵測系統包括：在日本專利第6969163號中所揭露的任何檢查設備，所述日本專利出於全部目的而全文併入本揭露中供參考。
在一些實施例中，使用系統100或方法200，對SLM缺陷偵測系統的照明均勻度進行校準。在一些實施例中，使用顯示出平的圖案（即，當SLM 130的所有鏡處於相同狀態時的圖案）的SLM圖案132，對照明均勻度進行校準。
在一些實施例中，可使用系統100對SLM缺陷偵測系統的高度量測值進行校準。在一些實施例中，使用顯示出棋盤式圖案的SLM圖案132，對高度量測值進行校準。
在一些實施例中，使用系統100或方法200為照明圖案提供盲位置調節（blind position adjustment）。在一些實施例中，盲位置調節使用平行四邊形照明圖案及包含平行四邊形圖案的測試圖案。在一些實施例中，盲位置調節使用包含棋盤式圖案的測試圖案。
在一些實施例中，使用系統100或方法200，提供對本揭露中闡述的所投射光的光功率或光強度的量測。在一些實施例中，使用包含實心圖案的測試圖案，對光功率或光強度的量測進行量測。在一些實施例中，使用對光功率或光強度的量測，來監測SLM中的任何改變，例如，SLM的固有反射率的劣化（如，由於SLM表面或塗層的改變而引起的劣化））。在一些實施例中，藉由對經過SLM的光功率或光強度的量測值與經過測試圖案的光功率或光強度的量測值進行比較，而對SLM中的改變進行偵測。
圖3是在一些實施例中用以實行本揭露中闡述的用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的方法的部分（如本揭露中關於圖2闡述的方法200的操作270）的電腦系統300的方塊圖。在一些實施例中，可利用電腦系統作為在本揭露中闡述的用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的系統中的組件（例如，在本揭露中關於圖1A或圖1B闡述的系統100的控制器170）。圖3示出通用電腦系統的一個實施例。亦可使用其他的電腦系統架構及配置來施行本發明的處理。由以下闡述的各種子系統構成的電腦系統300包括至少一個微處理器子系統301。在一些實施例中，微處理器子系統包括至少一個中央處理單元（central processing unit，CPU）或圖形處理單元（graphical processing unit，GPU）。微處理器子系統可由一單晶片處理器或者由多個處理器來實施。在一些實施例中，微處理器子系統是對電腦系統300的操作進行控制的通用數位處理器。微處理器子系統使用自記憶體304檢索的指令，對輸入資料的接收及操控、以及資料在輸出裝置上的輸出及顯示進行控制。
微處理器子系統301與記憶體304雙向耦合，記憶體304可包括第一主儲存器（通常為隨機存取記憶體（random access memory，RAM））及第二主儲存器區域（通常為唯讀記憶體（read-only memory，ROM））。如在本領域中所習知，主儲存器可用作通用儲存器區域及暫存記憶體（scratch-pad memory），且亦可用於對輸入資料及經處理資料進行儲存。除用於對微處理器子系統進行操作的製程的其他資料及指令以外，主儲存器亦可以資料對象及文本對象的形式對程式化指令及資料進行儲存。同樣如在本領域中所習知，主儲存器通常包括由微處理器子系統用以實行其功能的基本操作指令、程式代碼、資料及對象。端視例如資料存取需要是雙向還是單向而定，主儲存裝置304可包括以下所述的任何合適的電腦可讀取儲存媒體。微處理器子系統301亦可直接地且非常迅速地對在快取記憶體（未示出）中頻繁需要的資料進行檢索及儲存。
可移除的大容量儲存裝置305為電腦系統300提供附加的資料儲存容量且雙向地（讀取/寫入）或單向地（唯讀）耦合至微處理器子系統301。儲存器305亦可包括電腦可讀取媒體，例如磁帶、快閃記憶體、以載波形式體現的訊號、個人電腦卡（Personal Computer-CARD，PC-CARD）、可攜式大容量儲存裝置、全像儲存裝置及其他儲存裝置。固定的大容量儲存器309亦可提供附加的資料儲存容量。大容量儲存器309的最常見實例是硬碟驅動器。大容量儲存器305及大容量儲存器309一般而言儲存處理子系統通常不正在使用的附加的程式化指令、資料等。應理解，若需要，則大容量儲存器305及大容量儲存器309內所保留的資訊可作為虛設記憶體以標準方式合併為主儲存器304（例如RAM）的一部分。
除向處理子系統301提供對儲存子系統的存取以外，匯流排306亦可用於提供對其他子系統及裝置的存取。在所闡述的實施例中，這些可包括顯示監測器308、網路介面307、鍵盤302及指向裝置303、以及輔助輸入/輸出裝置介面、音效卡、揚聲器及其他所需的子系統。指向裝置303可為滑鼠、記錄計（stylus）、軌跡球（track ball）或輸入板（tablet），且對於與圖形用戶介面進行交互而言有所助益。
網路介面307使得處理子系統301能夠使用如所示出的網路連接而耦合至另一電腦、電腦網路或電信網路。經由網路介面307，預期出處理子系統301可自另一網路接收資訊（例如，資料對象或程式指令）或者可在實行上述方法步驟的過程中向另一網路輸出資訊。常常被表示為欲在處理子系統上執行的指令序列的資訊可例如以以載波形式體現的電腦資料訊號的形式自另一網路接收並輸出至另一網路。可使用由處理子系統301實施的介面卡或類似裝置以及恰當的軟體將電腦系統300連接至外部網路並根據標準協議對資料進行傳送。即，本發明的方法實施例可僅在處理子系統301上執行，或者可結合對處理的部分進行共享的遠程處理子系統而在網路（例如網際網路（Internet）、內聯網（intranet network）或局域網（local area network））上實行。附加的大容量儲存裝置（未示出）亦可經由網路介面307而連接至處理子系統301。
輔助輸入/輸出（input/output，I/O）裝置介面（未示出）可與電腦系統300結合使用。輔助I/O裝置介面可包括使得處理子系統301能夠發送資料且更通常地自其他裝置（例如，麥克風、觸敏顯示器（touch-sensitive display）、轉換器卡讀取器（transducer card reader）、磁帶讀取器、語音或手寫辨識器、生物測定讀取器（biometrics reader）、相機、可攜式大容量儲存裝置及其他電腦）接收資料的通用介面及客製化介面。
另外，本發明實施例更有關於具有電腦可讀取媒體的電腦儲存產品，所述電腦可讀取媒體包含用於實行各種電腦實施操作的程式代碼。電腦可讀取媒體是可對隨後可由電腦系統讀取的資料進行儲存的任何資料儲存裝置。媒體及程式代碼可以是為本發明的目的而特別設計及構建的媒體及程式代碼，或者可以是電腦軟體領域中具有通常知識者所習知的媒體及程式代碼的類型。電腦可讀取媒體的實例包括但不限於以上所提及的所有媒體：磁性媒體（例如硬碟、軟磁碟及磁帶）；光學媒體（例如光碟唯讀記憶體（Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM）磁碟）；磁-光媒體（magneto-optical media）（例如，光讀磁碟（floptical disk））；以及專門配置的硬體裝置（例如，應用專用積體電路（application-specific integrated circuit，ASIC）、可程式化邏輯裝置（programmable logic device，PLD）以及ROM裝置及RAM裝置）。電腦可讀取媒體亦可作為以載波形式體現的資料訊號而分佈於耦合形成的電腦系統的網路上，使得以分佈方式儲存及執行電腦可讀取代碼。程式代碼的實例包括例如由編譯器產生的機器代碼、或者包含可使用解釋器（interpreter）執行的高階代碼的文件二者。圖3中所示的電腦系統僅為適用於本發明的電腦系統的實例。適用於本發明的其他電腦系統可包括更多的或更少的子系統。另外，匯流排306是對用於對子系統進行連結的任何內連方案的例示。亦可利用具有不同子系統配置的其他電腦架構。
實例 實例 1 ：棋盤式圖案
圖4A示出本揭露中闡述的棋盤式SLM圖案或參考調變圖案的實例。在所示出的實例中，棋盤式圖案利用一系列暗正方形及一系列亮正方形。暗正方形及亮正方形中的每一者構成36奈米（nm）乘36奈米的區域且與其他的正方形分隔開4奈米的間隙。暗正方形與亮正方形以覆蓋3微米乘3微米的區域的棋盤式圖案進行排列。測試圖案在6微米乘6微米的基底上進行排列。
圖4B示出在光穿過圖4A所示的棋盤式圖案後所獲得的模擬輻照度輪廓（irradiance profile）的實例。圖4C示出圖4B所示輻照度輪廓的模擬中心強度的實例。圖4D示出圖4C所示輻照度輪廓的模擬對比度的實例。如圖4B至圖4D中所示，參考板單獨產生損耗最小的清晰的輻照度輪廓。與不存在誤差的SLM相結合的參考板，產生損耗增大的較不清晰的輻照度輪廓。具有經受由8奈米微鏡位置誤差造成的相位誤差的SLM的參考板，產生損耗甚至更大的甚至更不清晰的輻照度輪廓。
附帶而言，只要本國際申請案所適用的指定國家（或選定國家）的國家法律允許，所有公開（包括國際公開的手冊）的以上揭露內容以及與在以上每一實施例中及在經修改實例中所引用的曝光設備相關的美國專利，皆併入本案供參考。
100:系統
110:光源
112:源光
120:平台
130:SLM
132:SLM圖案
134:空間調變光
140:參考板
142:參考調變圖案
144:參考調變光
150:投影透鏡
152:第一影像
154:第二影像
160:空中成像系統
162:第一訊號
164:第二訊號
170:控制器
200:方法
210、220、230、240、250、260、270:操作
300:電腦系統
301:微處理器子系統/處理子系統
302:鍵盤
303:指向裝置
304:記憶體/主儲存裝置
305:大容量儲存裝置/大容量儲存器/儲存器
306:匯流排
307:網路介面
308:顯示監測器
309:大容量儲存器
在以下詳細說明及附圖中，揭露本發明的各種實施例。
圖1A示出繪示了當系統在第一位置運作時，用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的示例性系統的示意圖。
圖1B示出繪示了當系統在第二位置運作時，用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的示例性系統的示意圖。
圖2示出繪示了用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的示例性方法的流程圖。
圖3是在一些實施例中用以實行本揭露中闡述的用於監測無罩幕微影系統中的SLM耀斑的方法的部分的電腦系統的方塊圖。
圖4A示出本揭露中闡述的棋盤式SLM圖案或參考調變圖案的實例。
圖4B示出在光穿過圖4A所示的棋盤式圖案後所獲得的模擬輻照度輪廓的實例。
圖4C示出圖4B所示輻照度輪廓的模擬中心強度的實例。
圖4D示出圖4C所示輻照度輪廓的模擬對比度的實例。
100:系統
110:光源
112:源光
120:平台
130:SLM
132:SLM圖案
134:空間調變光
140:參考板
150:投影透鏡
152:第一影像
160:空中成像系統
162:第一訊號
170:控制器
Claims (28)
- 一種用於監測無罩幕微影系統中的空間光調變器（SLM）耀斑的系統，包括： 平台，被配置成：對空間光調變器及參考板進行支撐，所述平台能夠在第一位置與第二位置之間進行移動，其中， 在所述第一位置，所述空間光調變器接收源光，將空間光調變器圖案賦予至所述源光上，且基於所述空間光調變器圖案投射空間調變光，所述空間調變光包括與所述空間光調變器相關聯的第一耀斑圖案， 在所述第二位置，所述參考板接收所述源光，將參考調變圖案賦予至所述源光上，且基於所述參考調變圖案投射參考調變光，所述參考調變光包括與所述參考板相關聯的第二耀斑圖案； 投影透鏡，被配置成： 當所述平台位於所述第一位置時，接收所述空間調變光且投射與所述空間調變光對應的第一影像， 當所述平台位於所述第二位置時，接收所述參考調變光且投射與所述參考調變光對應的第二影像； 空中成像系統，被配置成： 當所述平台位於所述第一位置時，接收所述第一影像且輸出與所述第一影像對應的第一訊號， 當所述平台位於所述第二位置時，接收所述第二影像且輸出與所述第二影像對應的第二訊號；以及 控制器，可操作地耦合至所述平台及所述空中成像系統，所述控制器被配置成： （a）指示所述平台移動至所述第一位置， （b）接收所述第一訊號， （c）指示所述平台移動至所述第二位置， （d）接收所述第二訊號，以及 （e）基於所述第一訊號與所述第二訊號之間的差異，來確定與空間光調變器誤差相關聯的第三耀斑圖案。
- 如請求項1所述的系統，更包括： 光源， 所述光源被配置成投射所述源光。
- 如請求項1或2所述的系統，其中， 所述控制器更可操作地耦合至所述空間光調變器， 其中，所述控制器更被配置成因應於所述第三耀斑圖案，來更改與所述空間光調變器相關聯的一或多個參數。
- 如請求項3所述的系統，其中， 所述一或多個參數包括選自於由以下組成的群組中的一或多個組員： 所述空間調變光在光阻上的曝光時間、所述空間調變光在光阻上的曝光強度、以及與所述空間光調變器相關聯的一或多個畫素的相位。
- 如請求項1至4中任一項所述的系統，其中， 所述參考調變圖案包括靜態調變圖案。
- 如請求項1至5中任一項所述的系統，其中， 所述空中成像系統包括至少一個深紫外光（DUV）相機。
- 如請求項1至6中任一項所述的系統，其中， 所述空間光調變器圖案或所述參考調變圖案選自於由以下組成的群組： 棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、及包括至少一個對準標記的圖案。
- 如請求項1至7中任一項所述的系統，其中， 所述源光包括OBKK光或BBSK光。
- 如請求項1至8中任一項所述的系統，其中， 所述控制器包括： 處理器；以及 記憶體，與所述處理器耦合， 其中，所述記憶體被配置成向所述處理器提供指令，所述指令在被執行時使得所述處理器實行（a）至（e）。
- 如請求項1至8中任一項所述的系統，其中， 所述控制器包括： 處理器，被配置成實行（a）至（e）；以及 記憶體，耦合至所述處理器且被配置成向所述處理器提供用於實行（a）至（e）的指令。
- 一種用於監測無罩幕微影系統中的空間光調變器（SLM）耀斑的方法，包括： （a）將源光投射至空間光調變器，藉此將空間光調變器圖案賦予至所述源光上且基於所述空間光調變器圖案投射空間調變光，所述空間調變光包括與所述空間光調變器相關聯的第一耀斑圖案； （b）使用投影透鏡接收所述空間調變光及投射與所述空間調變光對應的第一影像； （c）使用空中成像系統接收所述第一影像及輸出與所述第一影像對應的第一訊號； （d）將所述源光投射至參考板，藉此將參考調變圖案賦予至所述源光上且基於所述參考調變圖案投射參考調變光，所述參考調變光包括與所述參考板相關聯的第二耀斑圖案； （e）使用所述投影透鏡接收所述參考調變光及投射與所述參考調變光對應的第二影像； （f）使用所述空中成像系統接收所述第二影像及輸出與所述第二影像對應的第二訊號；以及 （g）基於所述第一訊號與所述第二訊號之間的差異，來確定與空間光調變器誤差相關聯的第三耀斑圖案。
- 如請求項11所述的方法，更包括： 使用光源投射所述源光。
- 如請求項11或12所述的方法，更包括： 因應於所述第三耀斑圖案，而更改與所述空間光調變器相關聯的一或多個參數。
- 如請求項13所述的方法，其中， 所述一或多個參數包括選自於由以下組成的群組中的一或多個組員： 所述空間調變光在光阻上的曝光時間、所述空間調變光在光阻上的曝光強度、以及與所述空間光調變器相關聯的一或多個畫素的相位。
- 如請求項11至14中任一項所述的方法，其中， 所述參考調變圖案包括靜態調變圖案。
- 如請求項11至15中任一項所述的方法，其中， 所述空中成像系統包括至少一個深紫外光（DUV）相機。
- 如請求項11至16中任一項所述的方法，其中， 所述空間光調變器圖案或所述參考調變圖案選自於由以下組成的群組： 棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、及包括至少一個對準標記的圖案。
- 一種曝光設備，包括： 照明光學系統，被配置成：對具有多個空間光調變元件的空間光調變器進行照明，所述多個空間光調變元件具有配置於設置平面上的反射表面； 投影光學系統，被配置成：將光自所述空間光調變器投射至工件； 參考構件，具有參考反射圖案； 位置改變設備，被配置成：將所述空間光調變器、所述參考構件與所述投影光學系統之間的位置關係，改變成第一位置關係或第二位置關係，在所述第一位置關係中，來自所述照明光學系統的光經由所述空間光調變器而進入所述投影光學系統中，在所述第二位置關係中，來自所述照明光學系統的光經由所述參考構件而進入所述投影光學系統中；以及 偵測設備，被配置成：對來自所述空間光調變器或所述參考構件、且經由所述投影光學系統的光，進行偵測。
- 如請求項18所述的曝光設備，更包括： 計算設備，被配置成：基於在所述第一位置關係中來自所述偵測設備的第一輸出、與在所述第二位置關係中來自所述偵測設備的第二輸出，來計算所述空間光調變器的狀態。
- 如請求項19所述的曝光設備，其中， 所述空間光調變器的所述狀態包括：來自所述空間光調變器的耀斑。
- 如前述請求項中任一項所述的曝光設備，其中， 所述偵測設備被配置成：對所述空間光調變器的由所述投影光學系統形成的空中影像及所述參考構件的由所述投影光學系統形成的所述參考圖案進行偵測。
- 如請求項21所述的曝光設備，其中， 所述偵測設備被配置成：對所述第一位置關係中的所述空間光調變器的所述空中影像進行偵測、且對所述第二關係中的所述參考反射圖案的所述空中影像進行偵測。
- 如前述請求項中任一項所述的曝光設備，更包括： 控制器，被配置成：對所述多個空間光調變元件的圖案及所述位置改變設備進行控制。
- 如請求項23所述的曝光設備，其中，所述控制器被配置成： 將所述多個空間光調變元件的所述圖案，設定成與所述參考反射圖案相同的圖案。
- 如前述請求項中任一項所述的曝光設備，其中， 所述參考反射圖案包括以下中的至少一者：棋盤式圖案、平線圖案、平行四邊形圖案、菱形圖案、及包括至少一個對準標記的圖案。
- 一種曝光方法，包括： 對具有多個空間光調變元件的空間光調變器進行照明，所述多個空間光調變元件具有配置於設置平面上的反射表面； 使用投影光學系統將光自所述空間光調變器投射至工件； 將所述空間光調變器與所述投影光學系統之間的位置關係設定成第一位置關係，在所述第一位置關係中，來自所述空間光調變器的光進入所述投影光學系統中； 藉由在所述第一關係中對來自所述空間光調變器且經由所述投影光學系統的光進行偵測，而輸出第一輸出； 將具有參考反射圖案的參考構件與所述投影光學系統之間的位置關係設定成第二位置關係，在所述第二位置關係中，來自所述參考構件的光進入所述投影光學系統中； 藉由在所述第二關係中對來自所述空間光調變器且經由所述投影光學系統的光進行偵測，而輸出第二輸出。
- 如請求項26所述的曝光方法，更包括： 基於所述第一輸出及所述第二輸出，來獲得所述空間光調變器的狀態。
- 一種裝置製造方法，包括： 在基底的表面上形成抗蝕劑； 使用如前述請求項中任一項所述的曝光方法，對曝光圖案進行曝光。
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