TW202343490A - 電磁裝置、對準設備及物品製造方法 - Google Patents

電磁裝置、對準設備及物品製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202343490A
TW202343490A TW112114492A TW112114492A TW202343490A TW 202343490 A TW202343490 A TW 202343490A TW 112114492 A TW112114492 A TW 112114492A TW 112114492 A TW112114492 A TW 112114492A TW 202343490 A TW202343490 A TW 202343490A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ferromagnetic core
micro
motion
changing
wound
Prior art date
Application number
TW112114492A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤健
神谷重雄
是永伸茂
Original Assignee
日商佳能股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商佳能股份有限公司 filed Critical 日商佳能股份有限公司
Publication of TW202343490A publication Critical patent/TW202343490A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F7/08—Electromagnets; Actuators including electromagnets with armatures
    • H01F7/081—Magnetic constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/02—Cores, Yokes, or armatures made from sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
    • B41M1/28—Printing on other surfaces than ordinary paper on metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/04—Bearings not otherwise provided for using magnetic or electric supporting means
    • F16C32/0406—Magnetic bearings
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F3/14—Constrictions; Gaps, e.g. air-gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
    • H02K41/031—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2201/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to the magnetic circuits
    • H02K2201/18—Machines moving with multiple degrees of freedom
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2213/00—Specific aspects, not otherwise provided for and not covered by codes H02K2201/00 - H02K2211/00
    • H02K2213/03—Machines characterised by numerical values, ranges, mathematical expressions or similar information

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
  • Electromagnets (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明涉及電磁裝置、對準設備和物品製造方法。電磁裝置包括具有第一端面的第一構件、具有通過氣隙面向第一端面的第二端面的第二構件、以及纏繞在第一構件和第二構件之一周圍的線圈。第一構件和第二構件中的每一者都由多個鋼板的層疊體形成，並且由第一構件和第二構件形成的磁路包括變化部分，在該變化部分處，層疊體的層疊方向以直角變化，以沿著多個鋼板中的每一者的平面方向產生磁通量。

Description

電磁裝置、對準設備及物品製造方法
本發明涉及電磁裝置、對準設備及物品製造方法。
諸如電磁致動器的電磁裝置可以包括具有第一端面的第一構件、具有通過氣隙面向第一端面的第二端面的第二構件、以及纏繞第一構件或第二構件的線圈。第一構件、第二構件和氣隙可以構成磁路。在磁路中，第一構件和第二構件均可以由多個電磁鋼板的層疊體形成，以抑制由渦電流引起的發熱或減小磁阻。然而，如果磁路的形狀變得複雜，簡單地使用電磁鋼板的層疊體可能是不夠的。
儘管日本專利公開第2012-119698號沒有揭露第一構件的第一端面通過氣隙面對第二構件的第二端面的結構，但是描述了渦電流的減少。更具體地，該專利文獻描述了一種鐵磁構件，該鐵磁構件由放置在磁心的中心上的由鐵磁材料製成的層疊圓柱形部分和放置在層疊圓柱形部分的軸向中心部分上的由鐵磁材料製成的層疊環部分構成。層疊圓柱形部分通過軸向層疊從圓柱切割的薄板獲得。層疊環部分通過層疊環形薄板獲得。
本發明提供了一種有利於提高磁路形狀的自由度的技術。
本發明的一個方面提供了一種電磁裝置，其包括具有第一端面的第一構件、具有通過氣隙面向第一端面的第二端面的第二構件、以及纏繞在第一構件和第二構件其中一者周圍的線圈，其中第一構件和第二構件中的每個都由多個鋼板的層疊體形成，並且由第一構件和第二構件形成的磁路包括變化部分，在該變化部分處，層疊體的層疊方向以直角變化，以沿著多個鋼板中的每一者的平面方向產生磁通量。
本發明的另一方面提供了一種將第一物體和第二物體相對對準的對準設備，該設備包括：第一定位機構，其配置為定位第一物體；以及第二定位機構，其配置為定位第二物體，其中第一定位機構和第二定位機構中的至少一者包括如本發明的第一方面所限定的電磁裝置。
本發明的另一方面提供了一種物品製造方法，包括：通過使用如本發明第二方面所述的對準設備，將原件的圖案轉印到基底上，該對準設備形成為配置成將原件的圖案轉印到基底上的轉印設備；以及從已經經歷轉印的基底獲得物品。
從下面參考圖式對示例性實施例的描述中，本發明的進一步特徵將變得顯而易見。
在下文中，將參照圖式詳細描述實施例。注意，以下實施例不旨在限制所要求保護的發明的範圍，並且不將發明限制為需要實施例中描述的所有特徵的組合。實施例中描述的多個特徵中的兩個或多個可以適當地組合。此外，相同的圖式標記被賦予相同或相似的構造，並且省略其冗餘描述。
在下面的描述中，將根據XYZ坐標系來描述方向。由X軸和Y軸定義的X-Y平面通常是水平面。Z軸通常平行於豎直方向。XY方向平行於X-Y平面。X軸方向是平行於X軸的方向。Y軸方向是平行於Y軸的方向。Z軸方向平行於Z軸。
圖1示例性地示出了根據實施例的曝光裝置的佈置。曝光裝置可以被理解為將第一物體(例如，基底)與第二物體(例如，原件)相對對準的對準設備或者將原件(光罩版)的圖案轉印到基底(晶片)上的轉印設備的示例。晶片載台裝置500可以放置在載台基座692上，載台基座692通過底座698放置在地板691上。光學鏡筒基座696可以通過底座698放置在地板691上。光學鏡筒基座696可以支撐投影光學系統687和光罩版基座694。光罩版載台裝置695可以放置在光罩版基座694上。照明光學系統699可以放置在光罩版基座694上方。照明光學系統699將放置在光罩版載台裝置695的光罩版載台上的光罩版的圖像投射到放置在晶片載台裝置500的晶片載台上的晶片上。這可以將光罩版的圖案轉印到晶片上。曝光裝置可以被配置為掃描曝光裝置。
晶片載台裝置500可以被理解為第一定位機構，其定位作為第一物體的基底。光罩版載台裝置695可以理解為第二定位機構，其定位作為第二物體的光罩版。第一和第二定位機構中的至少一者可以包括電磁裝置(將在下面描述)。
上述曝光裝置或轉印裝置可用於製造諸如半導體器件的物品的物品製造方法。該物品製造方法可以包括通過使用上述曝光裝置或轉印裝置將原件的圖案轉印到基底上的轉印步驟，以及通過處理通過轉印步驟的基底來獲得物品的步驟。對基底的處理可以包括例如蝕刻、沉積和切割。
圖2示例性地示出了晶片載台裝置500的總體佈置。XY滑塊104可以放置在載台基座105上，從而可以在XY方向上自由滑動。X滑塊102將X軸方向上的力傳遞給XY滑塊104。Y滑塊103將Y軸方向上的力傳遞給XY滑塊104。微動載台裝置101可以安裝在XY滑塊104上。X滑塊102和Y滑塊103均在其兩側上設置有粗動線性馬達106，粗動線性馬達106在X軸方向和Y軸方向上驅動相應的滑塊。
圖3示例性地示出了一種狀態，其中為了方便起見，在晶片載台裝置500中，微動載台裝置101的微動載台(微動頂板)101-1被移動到上方。微動基座101-2可以固定在XY滑塊104上。可以在微動基座101-2上提供為Z傾斜執行精確定位的四個微動ZLM 101-6。圍繞X軸和Z軸執行精確定位的兩個微動XLM 101-4以及圍繞Y軸和Z軸執行精確定位的兩個微動YLM 101-5可以設置在微動基座101-2上。微動電磁體101-3可以設置在微動基座101-2的中心部分上，該微動電磁體101-3用於將施加到XY滑塊104的X軸和Y軸方向上的加速力傳遞到微動基座101-2。
圖4示例性地示出了微動載台裝置101的佈置，具體為微動YLM 101-5和微動ZLM 101-6的佈置的詳細示例。注意，圖4示出了每個磁軛的一部分被移除的狀態。微動YLM 101-5可以由線性馬達形成。每個微動YLM 101-5可以包括微動YLM線圈基座101-52、微動YLM線圈101-51、微動YLM磁體101-53、微動YLM磁軛101-54和微動LM間隔件101-70。微動YLM線圈基座101-52可以固定在微動基座101-2上，微動YLM線圈101-51可以固定在微動YLM線圈基座101-52上。微動YLM線圈101-51可以是具有在豎直方向上延伸的筆直部分的橢圓形線圈，並且四個微動YLM磁體101-53可以通過氣隙放置以面對筆直部分。用於傳遞磁通量的兩個微動YLM磁軛101-54可以放置成將這些磁體夾在中間。每個磁體的磁化方向可以是X軸方向。在Y軸方向上彼此相鄰的磁體可以具有相反的極性。沿X軸方向排列的磁體可以具有相同的極性。微動LM間隔件101-70可用於抵抗作用在一對磁體和一對磁軛上面的吸引力而保持它們的位置。磁體、磁軛和間隔件可以固定在微動基座101-2上。使電流在微動YLM線圈101-51中流動可以在與筆直部分正交的方向上，即Y軸方向上產生與電流成比例的力。此外，使電流沿相反方向在兩個微動YLM 101-5中流動可以產生圍繞Z軸的力矩。
每個微動ZLM 101-6可以由線性馬達形成。微動ZLM 101-6可以包括微動ZLM線圈基座101-62、微動ZLM線圈101-61、微動ZLM磁體101-63、微動ZLM磁軛101-64和微動LM間隔件101-70。微動ZLM線圈基座101-62可以固定在微動基座101-2上，微動ZLM線圈101-61可以固定在微動ZLM線圈基座101-62上。微動ZLM線圈101-61可以是具有在水平方向上延伸的筆直部分的橢圓形線圈，並且四個微動ZLM磁體101-63可以通過氣隙放置以面對筆直部分。用於傳遞磁通量的兩個ZLM磁軛101-64可以放置成將這些磁體夾在中間。每個磁體的磁化方向可以是X軸方向。在Z軸方向上彼此相鄰的磁體可以具有相反的極性。沿X軸方向排列的磁體可以具有相同的極性。微動LM間隔件101-70可用於抵抗作用在一對磁體和一對磁軛上面的吸引力而保持它們的位置。磁體、磁軛和間隔件可以固定在微動頂板101上。使電流在ZLM線圈101-61中流動可以在與筆直部分正交的方向上，即Z軸方向上產生與電流成比例的力。此外，組合在四個微動ZLM 101-6中流動的電流方向可以產生圍繞X軸的力矩和圍繞Y軸的力矩。
每個微動XLM 101-4具有與微動YLM 101-5相同的佈置，等同於旋轉了90°的微動YLM 101-5的佈置。這使得可以產生X軸方向的力和圍繞Z軸的力矩。
此外，可以設置四個銷單元101-39，當從微動載台101-1回收晶片並將晶片放置在微動載台101-1上時，該銷單元可以用作臨時放置位置。為了穩定地臨時放置晶片，銷單元101-39的數量較佳為三個或更多。然而，至少一個銷單元101-39允許傳送晶片。每個銷單元101-39具有升降機構，該升降機構升高和降低其上臨時放置或放置有晶片的銷。銷單元101-39可以具有驅動銷進入第一狀態並且還驅動銷進入第二狀態的功能，在第一狀態中，銷的上端從微動載台101-1的上表面突出，在第二狀態中，銷的上端從微動載台101-1的上表面向下退回。在將晶片放置在微動載台101-1上的操作中，銷單元101-39從傳送機構(未示出)接收晶片，然後在轉換到第二狀態的過程中將銷上的晶片轉移到微動載台101-1。在將放置在微動載台101-1上的晶片轉移到傳送機構(未示出)的操作中，銷單元101-39將銷從第二狀態轉換到第一狀態。在該過程中，銷單元101-39接收放置在微動載台101-1上的晶片，並且在第一狀態下將晶片轉移到傳送機構(未示出)。
微動載台裝置101可以不包括銷單元101-39。在這種情況下，通過使微動ZLM 101-6向上驅動微動載台101-1，微動載台裝置101可以從傳送機構(未示出)接收晶片以及向傳送機構轉移晶片。
圖5示例性示出了粗動載台裝置(具體為X滑塊102、Y滑塊103和XY滑塊104)的詳細佈置。XY滑塊104可以包括XY滑塊下部件104-3、XY滑塊中間部件104-2和XY滑塊上部件104-1。XY滑塊下部件104-3可以被支撐在載台基座105上，從而可以在XY方向上自由滑動。XY滑塊中間部件104-2可以放置在XY滑塊下部件104-3上。XY滑塊上部件104-1可以放置在XY滑塊中間部件104-2上。
X滑塊102可以包括X樑102-1、兩個X腳102-2和兩個X偏轉引導件102-3。兩個X偏轉引導件102-3可以固定到載台基座105的兩個側表面。兩個X腳102-2可以通過X樑102-1彼此聯接。一個X腳102-2可以被支撐為在X軸方向上能夠自由滑動，同時通過氣隙面對一個X偏轉引導件102-3的側表面和載台基座105的上表面。另一個X腳102-2可以被支撐為在X軸方向上能夠自由滑動，同時通過氣隙面對另一個X偏轉引導件102-3的側表面和載台基座105的上表面。這使得可以將X樑102-1和兩個X腳102-2的集成結構放置成在X軸方向上能夠自由滑動。另外，X樑102-1的兩個側表面通過微小的氣隙面對XY滑塊中間部件104-2的內側表面，以便可自由滑動，並且可以約束XY滑塊104，以便可在XY方向上自由滑動。
Y滑塊103可以包括Y樑103-1、Y腳103-2和Y偏轉引導件103-3。兩個Y偏轉引導件103-3可以固定到載台基座105的兩個側表面。兩個Y腳103-2可以通過Y樑103-1彼此聯接。一個Y腳103-2可以被支撐為在Y軸方向上能夠自由滑動，同時通過氣隙面對一個Y偏轉引導件103-3的側表面和載台基座105的上表面。另一個Y腳103-2可以被支撐為在Y軸方向上能夠自由滑動，同時通過氣隙面對另一個Y偏轉引導件103-3的側表面和載台基座105的上表面。這使得可以將Y樑103-1和兩個Y腳103-2的集成結構放置成在X軸方向上能夠自由滑動。此外，Y樑103-1的兩個側表面通過微小的氣隙面對XY滑塊上部件104-1的內側表面，以便可自由滑動，並且可以約束XY滑塊104，以便可在XY方向上自由滑動。
圖6A和6B示例性地示出了粗動線性馬達106的詳細佈置。粗動線性馬達106可以包括多個線性馬達線圈106-1、線圈支撐板106-2、支柱106-3、線圈基座106-4、兩個線性馬達磁體106-5、磁軛106-6、兩個間隔件106-7、和臂106-8。
多個線性馬達線圈106-1可以是兩相線圈單元，包括具有90°相位差的相鄰線性馬達線圈106-1。多個線性馬達線圈106-1可以固定到線圈支撐板106-2，並且可以通過支柱106-3固定到線圈基座106-4。線圈基座106-4可以固定到載台基座692，或者可以由載台基座692支撐為可以在線圈佈置方向上自由滑動。線圈基座106-4被支撐成可自由滑動的佈置可以吸收對加速的反作用。兩個線性馬達磁體106-5均可以是四極磁體單元。這些磁體可以被放置成通過氣隙在豎直方向上將線性馬達線圈106-1夾在中間。
磁軛106-6可以放置在每個線性馬達磁體106-5的相反側。間隔件106-7可用於抵抗吸引力保持兩個線性馬達磁體106-5之間的間隙。由線性馬達磁體106-5、磁軛106-6和間隔件106-7構成的結構可以通過臂106-8固定到X腳102-2或Y腳103-2。這種結構可以將X軸方向和Y軸方向上的推力給予X樑和兩個X腳的集成結構或者Y樑和兩個Y腳的集成結構。此外，這種佈置可以根據位置通過向兩相線圈中面對磁體的一個線圈提供正弦電流來連續產生力。
圖7示例性地示出了指示晶片700上的多個曝光區域的陣列的曝光佈局圖。在晶片700上可以設置多個曝光區域701，每個曝光區域701在X軸方向上具有尺寸Sx並且在Y軸方向上具有尺寸Sy。例如，沿著步進掃描路徑相對於多個曝光區域701執行掃描曝光。在掃描曝光時，微動載台101-1可以與光罩版載台同步地在Y軸方向上執行掃描驅動，掃描量對應於光罩版載台的掃描量的1/投影放大率。在完成掃描曝光時，微動載台101-1可以通過在X軸方向上步進同時在Y軸方向上U形轉彎來對於下一個曝光區域執行掃描曝光。通過使用電磁體來執行微動載台101-1的加速，並且通過使用線性馬達來執行載台的位置控制，從而實現精確的位置控制和低發熱。
當微動載台101-1加速時，力矩可以作用在微動載台101-1上。如果微動ZLM 101-6被操作以抵消這種力矩，則微動ZLM 101-6產生的熱量會增加。這種發熱會使微動載台101-1變形。這種變形會導致重疊精度下降。
為了抑制微動ZLM 101-6產生熱量，在微動載台101-1加速時，減少作用在微動載台101-1上的力矩是有效的。為了減小當微動載台101-1加速時作用在微動載台101-1上的力矩，減小微動載台101-1的重心與微動XLM 101-4、微動YLM 101-5和微動ZLM 101-6之間的距離是有效的。為此，降低微動基座101-2上的微動電磁體101-3的高度是有效的。
圖26和27示例性地示出了微動電磁體101-3的佈置，當微動載台101-1加速時，該佈置有效地減小了作用在微動載台101-1上的力矩。微動電磁體101-3可以包括E磁心101-300、支撐E磁心101-300的E磁心支撐構件101-30、E磁心線圈101-36、I磁心101-38和支撐I磁心101-38的I磁心支撐構件101-31。
在圖26和27所示的情況下，四個支撐構件101-30可以固定在微動基座101-2上，E磁心101-300可以放置在每個支撐構件101-30上，並且E磁心線圈101-36可以纏繞在每個E磁心101-300周圍。E磁心101-300通過微小的氣隙面對I磁心101-38。I磁心101-38可以被固定到微動載台101-1。E磁心101-300具有曲柄形橫截面。與圖4和28所示的佈置相比，這使得可以在豎直方向上降低E磁心線圈101-36。這可以降低微動基座101-2上的微動電磁體101-3的高度。
在圖26和圖27所示的佈置中，以加速度a加速質量為m的微動載台101-1時，作用在微動載台101-1上的力矩M為M=m×a×(hg+hu+he)。與此相比，在圖4和28所示的佈置中，在以加速度a加速具有質量m的微動載台101-1時，作用在微動載台101-1上的力矩M是M=m×a×(hg+hu+ he+hc)。因此，與圖4和圖28中所示的佈置相比，圖26和圖27中所示的佈置使得在以加速度a加速具有質量m的微動載台101-1時作用在微動載台101-1上的力矩M減小了m×a×hc。這可以減少由於操作微動ZLM 101-6抵消力矩而導致微動ZLM 101-6產生的熱量。這對於抑制微動載台101-1的變形並進一步抑制重疊精度的降低是有效的。注意，hg表示由微動載台101-1和與微動載台101-1一起移動的組成元件(可動鐵磁心MC、支撐構件101-31等)構成的結構的重心G和微動載台101-1的下表面(微動基座101-2側上的表面)之間的Z軸方向距離，hu表示微動載台101-1的下表面和微動電磁體101-3的上端(微動載台101-1側上的端部)之間的Z軸方向距離，he表示固定鐵磁心SC的上端和微動電磁體101-3的作用點之間的Z軸方向距離，hc表示E磁心線圈101-36的上端(微動載台101-1側上的端部)與固定鐵磁心SC的上端之間的Z軸方向距離。
圖29示出了E磁心101-300的佈置示例。在圖29所示的情況下，E磁心101-300由多個電磁鋼板的層疊體形成。層疊方向是Z軸方向。每個電磁鋼板被絕緣膜覆蓋。參照圖29，磁路中磁通量的方向由黑色箭頭表示，並且磁通量流過三維路徑。沿Z軸方向流動的磁通量用粗黑箭頭表示。因為由粗黑箭頭指示的方向平行於電磁鋼板的法線方向，所以由電流變化產生的渦電流沿著電磁鋼板的表面流動，並且沒有任何東西抑制電流。因此，如輪廓粗箭頭所示，會產生大的渦電流。這使得E磁心101-300產生熱量。該熱量被傳遞到微動載台101-1以使微動載台101-1變形。這可能會導致重疊精度下降。此外，由粗黑箭頭指示的Z軸方向上的磁通量平行於電磁鋼板的法線方向。這可能導致諸如磁阻增加、磁通量值降低和吸引力降低的缺點。
下面將描述微動電磁體101-3的佈置的較佳示例。儘管下面將舉例說明根據本發明的電磁裝置應用於微動電磁體101-3的情況，但是根據本發明的電磁裝置也可以應用於另一種形式的電磁裝置，特別是磁路中磁通量的流動方向可以以三維方式改變的電磁裝置。
圖8示例性地示出了根據第一實施例的微動電磁體101-3的佈置。微動電磁體101-3可以包括固定鐵磁心(第一構件)SC、支撐固定鐵磁心SC的支撐構件101-30、可動鐵磁心(第二構件)MC、支撐可動鐵磁心MC的支撐構件101-31以及E磁心線圈101-36。每個固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一元件101-32、第二元件101-33、第三元件101-34和第四元件101-35。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括元件101-38，並且除了元件101-38之外還可以包括一個或多個其他元件。固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一端面E1。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括通過氣隙面對第一端面E1的第二端面E2。在這種情況下，第一端面E1分別設置在第二元件101-33、第三元件101-34和第四元件101-35上。第二端面E2設置在元件101-38上。
固定鐵磁心(第一構件)SC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。每個電磁鋼板可以被絕緣膜覆蓋。從另一個角度來看，構成固定鐵磁心(第一構件)SC的第一元件101-32、第二元件101-33、第三元件101-34和第四元件101-35均可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。可動鐵磁心(第二構件)MC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。從另一個角度來看，作為構成可動鐵磁心(第二構件)MC的至少一個元件的元件101-38可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。多個電磁鋼板中的每一者都可以被絕緣膜覆蓋。
由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙(第一端面E1和第二端面E2之間的空間)構成的磁路可以包括至少一個變化部分CP，在該變化部分CP處，多個電磁鋼板的層疊體的層疊方向以直角變化。變化部分CP可以包括第一部分(例如，第一元件101-32)和第二部分(例如，第三元件101-34)之間的接觸部分，在第一部分處，層疊方向是第一方向(例如，Z軸方向)，在第二部分處，層疊方向是與第一方向正交的第二方向(例如，X軸方向)。變化部分CP可以包括這樣的部分：在該部分處，層疊方向為第一方向的第一部分(例如，第一元件101-32)通過實心構件面對層疊方向為與第一方向正交的第二方向的第二部分(例如，第三元件101-34)。實心構件可以是覆蓋多個電磁鋼板中的每一者的絕緣膜。
在圖8所示的情況下，變化部分CP設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上。另外，在圖8所示的情況下，變化部分CP包括固定鐵磁心(第一構件)SC通過氣隙面對可動鐵磁心(第二構件)MC的部分。後一種佈置可以理解為這樣一種佈置，其中構成變化部分CP的第一部分和第二部分中的第一部分設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上，而第二部分設置用於可動鐵磁心(第二構件)MC。可以為可動鐵磁心(第二構件)MC額外地提供變化部分CP，或者可以僅為可動鐵磁心(第二構件)MC提供變化部分CP。
固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC均可由至少一個堆疊的鐵磁心形成。可選地，固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC中的至少一者可以由多個堆疊的鐵磁心形成。這種多個堆疊的鐵磁心可以彼此靠近放置，並用固定構件固定。注意，堆疊鐵磁心可以通過層疊具有相同形狀的電磁鋼板來形成。
第一元件101-32、第二元件101-33、第三元件101-34和第四元件101-35均可以由堆疊的鐵磁心形成。第一元件101-32、第二元件101-33、第三元件101-34和第四元件101-35可以通過使用黏合材料或通過使用夾具部件彼此緊固來集成。在這種情況下，為固定鐵磁心(第一構件)SC提供至少一個變化部分CP，並且E磁心線圈101-36纏繞在固定鐵磁心(第一構件)SC周圍。E磁心線圈101-36可以纏繞在與固定鐵磁心(第一構件)SC的變化部分CP所處的部分不同的部分上。使電流在線圈101-36中流動會在第一端面E1和第二端面E2之間產生吸引力。在圖8所示的情況下，第一元件101-32具有E形，並且E磁心線圈101-36纏繞在第一元件101-32的中間齒周圍。
設置變化部分CP以防止穿過由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路的磁通量在構成固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC的多個電磁鋼板中沿電磁鋼板的層疊方向流動。可選地，可以設置變化部分CP、固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC，以使穿過固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC的磁通量沿著每個電磁鋼板的平面方向流動。可選地，可以設置變化部分CP，以使由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路的磁阻變得比沒有變化部分CP的情況下的磁阻小。可選地，可以設置變化部分CP，以使得在由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路中產生的渦電流變得比沒有變化部分CP的情況下更小。
使用包括變化部分CP的磁心形成磁路有利於提高磁路形狀的自由度。此外，通過使用多個元件形成諸如固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC的每個磁心可以有助於製造具有複雜形狀的磁心以及附接和更換線圈的工作。特別地，被構造為用夾具構件緊固多個元件的佈置有利於更換線圈的工作。
圖9示例性地示出了根據第一實施例的微動電磁體101-3的變型的佈置。未稱為變型的事項可以符合根據圖8所示的第一實施例的佈置。微動電磁體101-3可以包括固定鐵磁心(第一構件)SC、支撐固定鐵磁心(第一構件)SC的支撐構件101b-30、可動鐵磁心(第二構件)MC、支撐可動鐵磁心MC的支撐構件(未示出)、以及線圈101-36。每個固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一元件101b-32、第二元件101b-33、第三元件101b-34和第四元件101b-35。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括元件101-38，並且除了元件101-38之外還可以包括一個或多個其他元件。在圖8所示的情況下，固定鐵磁心(第一構件)SC可以具有第一端面，可動鐵磁心(第二構件)MC可以具有通過氣隙面向第一端面的第二端面。在這種情況下，第一端面分別設置在第二元件101b-33、第三元件101b-34和第四元件101b-35上，第二端面設置在元件101-38上。在圖9所示的變型中，第二元件101b-33、第三元件101b-34和第四元件101b-35均具有曲柄形狀，並且第一元件101b-32具有長方體形狀。
下面將描述根據第二實施例的曝光裝置和微動電磁體101-3。未稱為第二實施例的事項可以符合根據第一實施例的佈置。圖10和11示例性地示出了根據第二實施例的曝光裝置的晶片載台裝置500中的微動電磁體101-3的佈置。注意，圖11示例性地示出了在移除微動基座101-2的狀態下微動電磁體101-3的佈置。
在第二實施例中，微動基座101-2可以設置有四個開口201a-21，並且每個微動電磁體101a-3的一部分可以放置在開口201a-21中的相應一個開口中。四個微動電磁體101a-3中的每一者的一部分可以放置在微動基座101-2的下方。每個微動電磁體101a-3可以通過支撐構件201a-30由微動基座101-2支撐。這種佈置有利於減小微動基座101-2上的微動電磁體101a-3的高度，並減小微動電磁體101a-3在XY方向上的尺寸。
微動電磁體101-3可以包括固定鐵磁心(第一構件)SC、支撐固定鐵磁心SC的支撐構件201a-30、可動鐵磁心(第二構件)MC、支撐可動鐵磁心(第二構件)MC的支撐構件101-31以及線圈201a-36。每個固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一元件201a-32、第二元件201a-33、第三元件201a-34和第四元件201a-35。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括元件101-38，並且除了元件101-38之外還可以包括一個或多個其他元件。固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一端面E1。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括通過氣隙面向第一端面E1的第二端面E2。在這種情況下，第一端面E1分別設置在第二元件201a-33、第三元件201a-34和第四元件201a-35上。第二端面E2設置在元件101-38上。
固定鐵磁心(第一構件)SC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。每個電磁鋼板可以被絕緣膜覆蓋。從另一個角度來看，構成固定鐵磁心(第一構件)SC的第一元件201a-32、第二元件201a-33、第三元件201a-34和第四元件201-35均可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。可動鐵磁心(第二構件)MC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。從另一個角度來看，作為構成可動鐵磁心(第二構件)MC的至少一個元件的元件101-38可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。多個電磁鋼板中的每一者都可以被絕緣膜覆蓋。
由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙(第一端面E1和第二端面E2之間的空間)構成的磁路可包括至少一個變化部分CP，在該變化部分，多個電磁鋼板的層疊體的層疊方向以直角變化。變化部分CP可以包括第一部分(例如，第一元件201a-32)和第二部分(例如，第三元件201a-34)之間的接觸部分，在第一部分處，層疊方向是第一方向(例如，Y軸方向)，在第二部分處，層疊方向是與第一方向正交的第二方向(例如，X軸方向)。變化部分CP可以包括這樣的部分：在該部分處，層疊方向為第一方向的第一部分(例如，第一元件201a-32)通過實心構件面對層疊方向為與第一方向正交的第二方向的第二部分(例如，第三元件201a-34)。實心構件可以是覆蓋多個電磁鋼板中的每一者的絕緣膜。
在圖10和11所示的情況下，變化部分CP設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上。另外，在圖10和11所示的情況下，變化部分CP包括固定鐵磁心(第一構件)SC通過氣隙面對可動鐵磁心(第二構件)MC的部分。後一種佈置可以理解為這樣一種佈置，其中構成變化部分CP的第一部分和第二部分中的第一部分設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上，而第二部分設置用於可動鐵磁心(第二構件)MC。可以為可動鐵磁心(第二構件)MC額外地提供變化部分CP，或者可以僅為可動鐵磁心(第二構件)MC提供變化部分CP。在圖10和11所示的情況下，第二元件201a-33、第三元件201a-34和第四元件201a-35每個都具有L形，並且第一元件201a-32具有長方體形狀。
圖12示例性地示出了根據第二實施例的微動電磁體101-3的變型的佈置。未稱為變型的事項可以符合根據圖10和11所示的第二實施例的佈置。微動電磁體101-3可以包括固定鐵磁心(第一構件)SC、支撐固定鐵磁心SC的支撐構件201a-30、可動鐵磁心(第二構件)MC、支撐可動鐵磁心(第二構件)MC的支撐構件101-31以及線圈201a-36。每個固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一元件201b-32、第二元件201b-33、第三元件201b-34和第四元件201b-35。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括元件101-38，並且除了元件101-38之外還可以包括一個或多個其他元件。固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一端面E1。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括通過氣隙面向第一端面E1的第二端面E2。在這種情況下，第一端面E1分別設置在第二元件201b-33、第三元件201b-34和第四元件201b-35上。第二端面E2設置在元件101-38上。在圖12所示的變型中，第一元件201b-32具有E形，並且線圈201b-36纏繞在第一元件201b-32的中間齒周圍。在圖12所示的變型中，第二元件201b-33、第三元件201b-34和第四元件201b-35均具有長方體形狀。
下面將參照圖18至22描述根據圖12所示的變型的微動電磁體101-3的組裝方法或製造方法。圖18示出了根據圖12所示變型的微動電磁體101-3被拆卸的狀態。第一元件201a-32和支撐構件201a-30可以通過黏合劑、夾緊、配合等彼此聯接。線圈201a-36和線圈基座201a-42可以通過黏合劑等彼此聯接。此外，第二元件201b-33、第三元件201b-34和第四元件201b-35可以通過前端部件間隔件201a-40利用黏合劑、夾緊、裝配等彼此聯接。
如圖19中示例性示出的，第一元件201a-32被插入微動基座101-2的開口201a-21中，並且第一元件201a-32和支撐構件201a-30的聯接結構可以被定位到微動基座101-2。支撐構件201a-30可以固定到微動基座101-2。支撐構件201a-30可以通過例如螺釘緊固、黏合劑、夾緊或裝配固定到微動基座101-2。
如圖20中示例性所示，線圈201a-36和線圈基座201a-42的聯接結構可定位於微動基座101-2，線圈基座201a-42可固定於微動基座101-2。線圈基座201a-42可以通過例如螺釘緊固、黏合劑、夾緊或裝配固定到微動基座101-2。
如圖21中示例性所示，前端部件基座201a-41可通過例如螺釘緊固、黏合劑、夾緊或裝配固定至微動基座101-2。
如圖22中示例性所示，第二元件201a-33、第三元件201a-34和第四元件201a-35的聯接結構可固定至前端部件基座201a-41。該固定操作可以通過用螺釘緊固、黏合劑、夾緊、裝配等將前端部件間隔件201a-40固定到前端部件基座201a-41來執行。
線圈201a-36可以如下更換。通過與上述過程相反的過程恢復圖19所示的狀態。如圖20中示例性示出，新線圈201a-36被固定到微動基座101-2。此後，執行圖21和22中示例性示出的過程。
在通過聯接多個元件形成固定鐵磁心SC的過程中，例如，沿邊界表面的兩個元件(例如，第二元件201a-33和第一元件201a-32)之間可能會發生微小的相對位移。這可能會產生顆粒。為了對此採取對策，邊界表面可以被塗覆以防止顆粒的產生，可以在邊界表面附近提供回收盤，或者可以在邊界表面附近提供收集磁體。此外，當前端部件間隔件201a-40固定到前端部件基座201a-41時，薄間隔件可以插入它們之間，以保持第一元件201a-32、第二元件201a-33、第三元件201a-34和第四元件201a-35之間的非接觸狀態。
下面將描述根據第三實施例的曝光裝置和微動電磁體101-3。未稱為第三實施例的事項可以符合第一或第二實施例。圖13示例性地示出了根據第三實施例的微動電磁體101-3的佈置。微動電磁體101-3可以包括固定鐵磁心(第一構件)SC、支撐固定鐵磁心SC的支撐構件301a-30、可動鐵磁心(第二構件)MC、支撐可動鐵磁心MC的支撐構件301a-31以及線圈301a-36。每個固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一元件301a-32、第二元件301a-37、第三元件301a-33、第四元件301a-34和第五元件301a-35。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括元件301a-38，並且除了元件301a-38之外還可以包括一個或多個其他元件。固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一端面E1。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括通過氣隙面向第一端面E1的第二端面E2。在這種情況下，第一端面E1分別設置在第三元件301a-33、第四元件301a-34和第五元件301a-35上。第二端面E2設置在元件301a-38上。
固定鐵磁心(第一構件)SC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。多個電磁鋼板中的每一者都可以被絕緣膜覆蓋。從另一個角度來看，構成固定鐵磁心(第一構件)SC的一部分的第三元件301a-33、第四元件301a-34和第五元件301a-35均可以由通過層疊多個電磁鋼板獲得的堆疊鐵磁心形成。此外，構成固定鐵磁心(第一構件)SC的另一部分的第一元件301a-32和第二元件301a-37均可由捲繞鐵磁心形成，該捲繞鐵磁心可通過捲繞電磁鋼板形成。在捲繞鐵磁心用作固定鐵磁心(第一構件)SC的部件的狀態下，捲繞鐵磁心具有通過層疊多個電磁鋼板獲得的一種結構形式。可動鐵磁心(第二構件)MC可以由通過層疊多個電磁鋼板獲得的層疊鐵磁心形成。從另一個角度來看，作為構成可動鐵磁心(第二構件)MC的至少一個元件的元件301a-38可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。多個電磁鋼板中的每一者都可以被絕緣膜覆蓋。
由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙(第一端面E1和第二端面E2之間的空間)構成的磁路可包括變化部分CP和CP’，在變化部分CP和CP’處，多個電磁鋼板的層疊體的層疊方向以直角變化。變化部分CP可以包括第一部分(例如，第五元件301a-38)和第二部分(例如，第三元件301a-37)之間的接觸部分，在第一部分處，層疊方向是第一方向(例如，Z軸方向)，在第二部分處，層疊方向是與第一方向正交的第二方向(例如，X軸方向)。變化部分CP可以包括這樣的部分：在該部分處，層疊方向為第一方向的第一部分(例如，第五元件301a-38)通過實心構件面向層疊方向為與第一方向正交的第二方向的第二部分(例如，第二元件301a-37)。實心構件可以是覆蓋多個電磁鋼板中的每一者的絕緣膜。變化部分CP’包括層疊方向從第一方向(例如，X軸方向)逐漸變化到與第一方向正交的第二方向(例如，Z軸方向)的部分。包括層疊方向逐漸變化的部分的變化部分CP’可以是捲繞鐵磁心的一部分。固定鐵磁心(第一構件)SC包括層疊方向為第一方向(例如，X軸方向)的第一部分P1和層疊方向為第二方向(例如，Z軸方向)的第二部分P2。層疊方向在第一部分P1和第二部分P2之間逐漸變化。變化部分CP’是第一部分P1和第二部分P2之間的部分。
在圖13所示的情況下，變化部分CP和CP’設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上。變化部分CP和CP’中的至少一者可以另外設置在可動鐵磁心(第二構件)MC上，或者僅設置在可動鐵磁心(第二構件)MC上。固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC中的一者可以由至少一個堆疊鐵磁心形成，固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC中的另一者可以由捲繞鐵磁心形成。變化部分可以由捲繞鐵磁心形成。
第一元件301a-32、第二元件301a-37、第三元件301a-33、第四元件301a-34和第五元件301a-35可以通過使用黏合材料或通過使用夾具部件彼此緊固而集成。在這種情況下，變化部分CP和CP’設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上，線圈301a-36纏繞在固定鐵磁心(第一構件)SC周圍。線圈301a-36可以纏繞在與固定鐵磁心(第一構件)SC的變化部分CP和CP’ 所處的部分不同的部分周圍。使電流在線圈301a-36中流動將在第一端面E1和第二端面E2之間產生吸引力。在圖13所示的情況下，第一元件301a-32和第二元件301a-37都具有U形，並且線圈301a-36纏繞在通過集成第一元件301a-32的一個齒和第二元件301a-37的一個齒而獲得的部分周圍。
設置變化部分CP和CP’以防止穿過由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路的磁通量在構成固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC的多個電磁鋼板中沿它們的層疊方向流動。或者，可設置變化部分CP和CP’、固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC，以使穿過固定鐵磁心SC和可動鐵磁心MC的磁通量沿著相應電磁鋼板的平面方向流動。或者，與沒有變化部分CP和CP’的情況相比，可以設置變化部分CP和CP’以減小由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路的磁阻。或者，與沒有變化部分CP和CP’的情況相比，可以設置變化部分CP和CP’以減少在由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路中產生的渦電流。
在圖13所示的情況下，均具有第一端面E1的第三元件301a-33、第四元件301a-34和第五元件301a-35的層疊方向(Z軸方向)等於具有第二端面E2的元件301a-38的層疊方向(Z軸方向)。這可有助於降低氣隙附近的磁阻並增加磁通量。
第三元件301a-33、第四元件301a-34和第五元件301a-35的層疊方向可為X軸方向，而不是圖13所示佈置示例中的層疊方向。這種佈置可以有助於降低第三元件301a-33和第四元件301a-34和第五元件301a-35、第一元件301a-32和第二元件301a-37之間的邊界部分附近的磁阻，並增加磁通量。
圖14示例性地示出了根據第三實施例的微動電磁體101-3的變型的佈置。未稱為變型的事項可以符合根據圖13所示的第三實施例的佈置。微動電磁體101-3可以包括固定鐵磁心(第一構件)SC、支撐固定鐵磁心(第一構件)SC的支撐構件301b-30、可動鐵磁心(第二構件)MC、支撐可動鐵磁心MC的支撐構件301b-31以及線圈301b-36。每個固定鐵磁心(第一構件)SC可以包括第一元件301b-32和第二元件301b-33。可動鐵磁心(第二構件)MC可以包括第三元件301b-37和第四元件301b-38。固定鐵磁心(第一構件)SC包括第一端面E1。可動鐵磁心(第二構件)MC包括通過氣隙面向第一端面E1的第二端面E2。在這種情況下，第一端面E1分別設置在第一元件301b-32和第二元件301b-33上。第二端面E2分別設置在第三元件301b-37和第四元件301b-38上。
固定鐵磁心(第一構件)SC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。多個電磁鋼板中的每一者都可以被絕緣膜覆蓋。從另一個角度來看，構成固定鐵磁心(第一構件)SC的一部分的第一元件301b-32和第二元件301b-33可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。在捲繞鐵磁心用作固定鐵磁心(第一構件)SC的部件的狀態下，捲繞鐵磁心具有多個電磁鋼板的層疊結構的形式。可動鐵磁心(第二構件)MC可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。從另一個角度來看，構成可動鐵磁心(第二構件)MC的第三元件301b-37和第四元件301b-38可以由多個電磁鋼板的層疊體形成。多個電磁鋼板中的每一者都可以被絕緣膜覆蓋。
由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙(第一端面E1和第二端面E2之間的空間)構成的磁路可以包括變化部分CP’和CP”，在該變化部分處，多個電磁鋼板的層疊體的層疊方向以直角變化。在這種情況下，變化部分CP’設置在固定鐵磁心(第一構件)SC上。變化部分CP”設置在可動鐵磁心(第二構件)MC上。
變化部分CP’包括層疊方向從第一方向(例如，X軸方向)逐漸變化到與第一方向正交的第二方向(例如，Z軸方向)的部分。包括層疊方向逐漸變化的部分的變化部分CP’可以是捲繞鐵磁心的一部分。固定鐵磁心(第一構件)SC包括層疊方向為第一方向(例如，X軸方向)的第一部分P1和層疊方向為第二方向(例如，Z軸方向)的第二部分P2。層疊方向在第一部分P1和第二部分P2之間逐漸變化。變化部分CP’是第一部分P1和第二部分P2之間的部分。
可動鐵磁心(第二構件)MC包括層疊方向為第一方向(例如，X軸方向)的第三部分P3和層疊方向為第二方向(例如，Y軸方向)的第四部分P4。層疊方向在第三部分P3和第四部分P4之間逐漸變化。變化部分CP”是第三部分P3和第四部分P4之間的部分。
使電流在線圈301b-36中流動將在第一端面E1和第二端面E2之間產生吸引力。在圖14所示的情況下，第一元件301b-32和第二元件301b-33均具有U形，並且線圈301b-36纏繞在通過集成第一元件301a-32的一個齒和第二元件301a-37的一個齒而獲得的部分周圍。
設置變化部分CP’和CP”以防止穿過由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路的磁通量在構成固定鐵磁心SC和可動鐵磁心MC的多個電磁鋼板中沿其層疊方向流動。或者，可設置變化部分CP’和CP”、固定鐵磁心(第一構件)SC和可動鐵磁心(第二構件)MC，以使穿過固定鐵磁心SC和可動鐵磁心MC的磁通量沿著相應電磁鋼板的平面方向流動。或者，與沒有變化部分CP’和CP”的情況相比，可以設置變化部分CP’和CP”以減小由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路的磁阻。或者，與沒有變化部分CP’和CP”的情況相比，可以設置變化部分CP’和CP”以減少在由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路中產生的渦電流。
在圖14所示的情況下，第一端面E1處的第一元件301b-32和第二元件301b-33的層疊方向(X軸方向)等於第二端面E2處的第三元件301b-37和第四元件301b-38的層疊方向(X軸方向)。這有助於降低氣隙附近的磁阻並增加磁通量。另外，在圖14所示的情況下，在由固定鐵磁心(第一構件)SC、可動鐵磁心(第二構件)MC和氣隙構成的磁路中，層疊方向不會急劇變化。這在降低磁阻和增加磁通量方面是有利的。
圖15示例性地示出了支撐可動鐵磁心MC的支撐構件301b-31的結構。支撐構件301b-31可具有星輪形狀，以支撐可由捲繞鐵磁心構成的可動鐵磁心MC。
下面將參照圖23A和23B描述捲繞鐵磁心。圖23A示例性地示出了捲繞鐵磁心。圖23B示出了通過線切割等切割圖23A中示例性示出的捲繞鐵磁心而獲得的捲繞鐵磁心。這種捲繞鐵磁心也稱為切割磁心。捲繞鐵磁心可以通過圍繞磁心(未示出)捲繞帶鋼材料來製造。如圖24中示例性示出的，可以用圖24中示例性示出的分切機製造帶鋼材料。可以通過在通板方向上進給原材料圈卷，並使用設置在通板方向中途的包括旋轉刀的分切機將卷切割成所需寬度，來獲得帶鋼材料。該寬度由分切機旋轉刀之間的間隔決定。
如圖23A中示例性示出的，捲繞鐵磁心是多個電磁鋼板的層疊體。一個捲繞鐵磁心具有多個層疊方向。換句話說，捲繞鐵磁心可以用作構成上述變化部分的構件。層疊方向是在捲繞鐵磁心的關注部分穿過電磁鋼板的方向。寬度方向是由分切機確定的方向，也是軸向方向。軸向是平行於每個電磁鋼板的最寬表面上的任何部分的方向。
在一個方面，根據本發明的電磁裝置可包括由堆疊鐵磁心或捲繞鐵磁心形成的多個鐵磁心構件和使鐵磁心構件產生磁通量的線圈。在這種情況下，給定堆疊鐵磁心的層疊方向可以與給定捲繞鐵磁心的寬度方向正交，給定堆疊鐵磁心的層疊方向可以與另一個堆疊鐵磁心的層疊方向正交，或者給定捲繞鐵磁心的寬度方向可以與另一個捲繞鐵磁心的寬度方向正交。
下面將描述晶片載台裝置500的控制系統。圖16示例性地示出了晶片載台裝置500的控制系統的佈置。移動目標提供單元5101提供移動目標。位置曲線產生器5102基於從移動目標提供單元5101提供的移動目標，產生位置曲線，該位置曲線指示時間和在該時間微動載台101-1的位置之間的關係。位置曲線產生器5102根據產生的位置曲線產生目標位置。加速度曲線產生器5103基於從移動目標提供單元5101提供的移動目標產生加速度曲線，該加速度曲線指示時間和在該時間微動載台101-1的加速度之間的關係。加速度曲線產生器5103根據產生的加速度曲線產生目標加速度。圖17示例性地示出了由位置曲線產生器5102產生的位置曲線和由加速度曲線產生器5103產生的加速度曲線。
微動位置感測器5156測量微動載台101-1的位置。微動位置控制系統5121根據目標位置和微動位置感測器5156給出的當前位置之間的偏差，通過PID操作產生操縱變量，目標位置是根據位置曲線產生器5102產生的位置曲線給出的。電流放大器5122向微動XLM 101-4和微動YLM 101-5提供與微動位置控制系統5121產生的操縱變量對應的電流。這樣對微動載台101-1進行反饋控制。
粗動位置感測器5135測量微動基座101-2的位置。粗動位置控制系統5133根據目標位置和粗動位置感測器5135給出的當前位置之間的偏差，通過PID操作產生操縱變量，目標位置是根據位置曲線產生器5102產生的位置曲線給出的。電流放大器5131將與由粗動位置控制系統5133產生的操縱變量和從加速度曲線產生器5103給出的目標加速度對應的電流提供給粗動線性馬達106。這樣對微動基座101-2進行反饋和前饋控制。
由加速度曲線產生器5103產生的目標加速度也提供給電磁電流控制系統5515。電磁電流控制系統5515根據目標加速度控制微動電磁體101-3。當加速微動載台101-1(微動載台裝置101)時，微動電磁體101-3主要向微動載台101-1施加力。微動XLM 101-4和微動YLM 101-5可以被控制以產生推力，用於減小目標位置和測量的當前位置之間的微小位置偏差。這可以減少由微動XLM 101-4和微動YLM 101-5產生的熱量。
粗動位置控制系統5133根據位置曲線產生器5102產生的位置曲線移動微動基座101-2的位置。微動電磁體101-3的優點在於產生很小的熱量就能產生很大的吸引力。然而，必須在微動電磁體101-3的第一端面E1和第二端面E2之間保持氣隙。也就是說，為了使微動電磁體101-3保持向微動載台101-1施加期望的力，必須通過根據微動載台101-1的移動來移動微動電磁體101-3的定子(固定鐵磁心和線圈)來保持氣隙。此外，通過降低微動基座101-2上的微動電磁體101-3的高度，可以減少微動ZLM產生的熱量。如上所述，可以實現微動載台101-1的精確位置控制、發熱的減少以及重疊誤差的減少。
粗動位置控制系統5133可以實現這一點。以編碼器為代表的粗動位置感測器5135測量粗動位置，即微動基座101-2的位置。粗動位置控制系統5133然後基於測量位置和目標位置之間的偏差驅動粗動線性馬達106。結果，微動載台101-1(微動電磁體101-3的可移動元件)和微動基座101-2(微動電磁體101-3的定子)的位置也基於來自位置曲線產生器5102的輸出被控制，從而保持氣隙。測量微動載台101-1的位置的微動位置感測器5156可以用測量微動載台101-1和微動基座101-2之間的相對位置的感測器代替。
下面將描述根據第四實施例的電磁裝置。未稱為第四實施例的事項可以符合第一至第三實施例中描述的內容，除非出現任何矛盾。第四實施例提供了將根據本發明的電磁裝置應用於磁性軸承的示例。圖25示例性地示出了根據第四實施例的電磁軸承的佈置。
可以放置電磁軸承401來支撐旋轉軸403。在圖25所示的情況下，使用具有類似於圖14中的微動電磁體101-3的佈置的微動電磁體。然而，可以使用另一種類型的微動電磁體101-3。支撐構件301a-31可以固定到旋轉軸403並放置在固定鐵磁心SC上，使得第一端面E1面向可動鐵磁心MC的第二端面E2。固定鐵磁心SC可以固定到殼體(未示出)。作用部分404可以設置在旋轉軸403的端部上，並且驅動目標(例如，諸如渦輪分子泵的泵的旋轉葉片)可以附接到作用部分404。
旋轉軸403在XY方向上的位置由感測器(未示出)檢測，並且可以基於檢測結果控制供應給纏繞在每個固定鐵磁心周圍的線圈的電流。旋轉軸403在XY方向上的位置可以通過使用感測器和致動器(均未示出)來控制。
雖然已經參照示例性實施例描述了本發明，但是應當理解，本發明不限於所揭露的示例性實施例。對以下申請專利範圍的範圍應賦予最廣泛的解釋，以包含所有這樣的變型和等同的結構和功能。
500:晶片載台裝置 687:投影光學系統 691:地板 692:載台基座 694:光罩版基座 695:光罩版載台裝置 696:光學鏡筒基座 698:底座 699:照明光學系統 700:晶片 701:曝光區域 101:微動載台裝置 102:X滑塊 103:Y滑塊 104:XY滑塊 105:載台基座 106:粗動線性馬達 101-1:微動載台 101-2:微動基座 101-3,101a-3:微動電磁體 101-4:微動XLM 101-5:微動YLM 101-6:微動ZLM MC:可動鐵磁心 SC:固定鐵磁心 E1:第一端面 E2:第二端面 CP,CP’,CP”:變化部分 P1:第一部分 P2:第二部分 P3:第三部分 P4:第四部分 M:力矩 G:重心 101-300:E磁心 101-30:E磁心支撐構件 101-31,101b-30,201a-30,301a-30,301a-31,301b-30,301b-31:支撐構件 101-32,101b-32,201a-32,201b-32,301a-32,301b-32:第一元件 101-33,101b-33,201a-33,201b-33,301a-37,301b-33:第二元件 101-34,101b-34,201a-34,201b-34,301a-33,301b-37:第三元件 101-35,101b-35,201a-35,201b-35,301a-34,301b-38:第四元件 301a-35:第五元件 101-36:E磁心線圈 101-38,301a-38:元件 101-39:銷單元 101-51:微動YLM線圈 101-52:微動YLM線圈基座 101-53:微動YLM磁體 101-54:微動YLM磁軛 101-61:微動ZLM線圈 101-62:微動ZLM線圈基座 101-63:微動ZLM磁體 101-64:微動ZLM磁軛 101-70:微動LM間隔件 101b-30:支撐構件 102-1:X樑 102-2:X腳 102-3:X偏轉引導件 103-1:Y樑 103-2:Y腳 103-3:Y偏轉引導件 104-1:XY滑塊上部件 104-2:XY滑塊中間部件 104-3:XY滑塊下部件 106-1:多個線性馬達線圈 106-2:線圈支撐板 106-3:支柱 106-4:線圈基座 106-5:線性馬達磁體 106-6:磁軛 106-7:間隔件 106-8:臂 201a-21:開口 201a-36,301a-36,301b-36:線圈 201a-40:前端部件間隔件 201a-41:前端部件基座 201a-42:線圈基座 401:電磁軸承 403:旋轉軸 404:作用部分 5101:移動目標提供單元 5102:位置曲線產生器 5103:加速度曲線產生器 5121:微動位置控制系統 5122,5131:電流放大器 5133:粗動位置控制系統 5135:粗動位置感測器 5156:微動位置感測器
[圖1]是示例性示出根據實施例的曝光裝置的佈置的視圖；
[圖2]為示例性示出根據實施例的晶片載台裝置的佈置的視圖；
[圖3]為示例性示出根據實施例的晶片載台裝置的佈置的視圖；
[圖4]為示例性示出根據實施例的微動載台裝置的佈置的視圖；
[圖5]為示例性示出根據實施例的粗動載台裝置的佈置的視圖；
[圖6A]和[圖6B]為示例性示出根據實施例的粗動線性馬達的佈置的視圖；
[圖7]為示例性示出曝光佈局圖的視圖；
[圖8]為示例性示出根據第一實施例的微動電磁體的佈置的視圖；
[圖9]為示例性示出根據第一實施例的微動電磁體的變型的佈置的視圖；
[圖10]為示例性示出根據第二實施例的微動電磁體的佈置的視圖；
[圖11]為示例性示出根據第二實施例的微動電磁體的佈置的視圖；
[圖12]為示例性示出根據第二實施例的微動電磁體的變型的佈置的視圖；
[圖13]為示例性示出根據第三實施例的微動電磁體的佈置的視圖；
[圖14]為示例性示出根據第三實施例的微動電磁體的變型的佈置的視圖；
[圖15]為示例性示出根據第三實施例的微動電磁體的變型中的可動鐵磁心的支撐構件的佈置的視圖；
[圖16]為示例性示出根據實施例的晶片載台裝置的控制系統的佈置的視圖；
[圖17]為示例性示出位置曲線和加速度曲線的視圖；
[圖18]為用於說明根據第二實施例的微動電磁體的變型的組裝方法和製造方法的視圖；
[圖19]為用於說明根據第二實施例的微動電磁體的變型的組裝方法和製造方法的視圖；
[圖20]為用於說明根據第二實施例的微動電磁體的變型的組裝方法和製造方法的視圖；
[圖21]為用於說明根據第二實施例的微動電磁體的變型的組裝方法和製造方法的視圖；
[圖22]為用於說明根據第二實施例的微動電磁體的變型的組裝方法和製造方法的視圖；
[圖23A]和[圖23B]為示例性說明捲繞鐵磁心的視圖；
[圖24]為示例性說明捲繞鐵磁心的製造方法的視圖；
[圖25]為示例性示出根據第四實施例的微動電磁體的佈置的視圖；
[圖26]為示例性示出微動電磁體的佈置的視圖，該佈置有利於在加速微動載台時減小作用在微動載台上的力矩；
[圖27]為示例性示出微動電磁體的佈置的視圖，該佈置有利於在加速微動載台時減小作用在微動載台上的力矩；
[圖28]為示例性示出在加速微動載台時作用在微動載台上的力矩的視圖；和
[圖29]是用於說明具有複雜三維形狀的鐵磁心中產生的渦電流的視圖。
101-3:微動電磁體
101-30:E磁心支撐構件
101-31:支撐構件
101-32:第一元件
101-33:第二元件
101-34:第三元件
101-35:第四元件
301a-35:第五元件
101-36:E磁心線圈
101-38:元件
CP:變化部分
E1:第一端面
E2:第二端面
MC:可動鐵磁心
SC:固定鐵磁心

Claims (20)

  1. 一種電磁裝置，包括具有第一端面的第一構件、具有通過氣隙面向第一端面的第二端面的第二構件、以及纏繞在第一構件和第二構件其中一者周圍的線圈， 其中該第一構件和該第二構件中的每一者均由多個鋼板的層疊體形成，並且由該第一構件和該第二構件形成的磁路包括變化部分，在該變化部分處，該層疊體的層疊方向以直角變化，以沿著該多個鋼板中的每一者的平面方向產生磁通量。
  2. 根據請求項1所述的裝置，其中，該變化部分包括位於第一部分和第二部分之間的接觸部分，在第一部分處，層疊方向是第一方向，在第二部分處，層疊方向是與第一方向正交的第二方向。
  3. 根據請求項1所述的裝置，其中，該變化部分包括這樣的部分：在該部分處，第一部分通過實心構件面向第二部分，在第一部分處，層疊方向為第一方向，在第二部分處，層疊方向為與第一方向正交的第二方向。
  4. 根據請求項1所述的裝置，其中，該變化部分設置在第一構件和第二構件中的至少一者上。
  5. 根據請求項1所述的裝置，其中，該變化部分包括這樣的部分：在該部分處，第一部分通過該氣隙面向第二部分，在第一部分處層疊方向為第一方向，在第二部分處層疊方向為與該第一方向正交的第二方向。
  6. 根據請求項5所述的裝置，其中，第一部分設置在第一構件上，第二部分設置在第二構件上。
  7. 根據請求項1所述的裝置，其中，該第一構件和該第二構件中的每個均由至少一個堆疊鐵磁心形成。
  8. 根據請求項1所述的裝置，其中，第一構件和第二構件中的至少一者由多個堆疊鐵磁心形成。
  9. 根據請求項8所述的裝置，其中，該多個堆疊鐵磁心彼此靠近放置，並用固定構件固定。
  10. 根據請求項1所述的裝置，其中，該變化部分包括層疊方向從第一方向逐漸變化到與第一方向正交的第二方向的部分。
  11. 根據請求項10所述的裝置，其中，該變化部分由捲繞鐵磁心形成。
  12. 根據請求項1所述的裝置，其中，第一構件和第二構件中的一者包括至少一個堆疊鐵磁心， 該第一構件和該第二構件中的另一者包括捲繞鐵磁心，並且 變化部分由捲繞鐵磁心形成。
  13. 根據請求項1所述的裝置，其中該第一構件和該第二構件中的每個均由捲繞鐵磁心形成， 構成第一構件的捲繞鐵磁心的軸向方向與構成第二構件的捲繞鐵磁心的軸向方向正交，並且 變化部分由構成第一構件的捲繞鐵磁心和構成第二構件的捲繞鐵磁心中的每個形成。
  14. 根據請求項1所述的裝置，其中，該變化部分設置在該第一構件上，並且該線圈纏繞在該第一構件周圍。
  15. 根據請求項14所述的裝置，其中，該線圈纏繞在與該第一構件的該變化部分所處的部分不同的部分周圍。
  16. 根據請求項1至15中任一項所述的裝置，其中，該裝置形成為電磁致動器。
  17. 根據請求項1至15中任一項所述的裝置，其中，該裝置形成為磁性軸承。
  18. 一種對準設備，將第一物體和第二物體相對對準，該對準設備包括： 第一定位機構，其被配置為定位第一物體；和 第二定位機構，其被配置為定位第二物體， 其中，該第一定位機構和該第二定位機構中的至少一者包括請求項1至17中任一項定義的電磁裝置。
  19. 根據請求項18所述的對準設備，其中該對準設備形成為配置成將原件的圖案轉印到基底上的轉印設備。
  20. 一種物品製造方法，包括： 通過使用請求項19中定義的對準設備將原件的圖案轉印到基底上；以及 從已經經歷轉印的基底獲得物品。
TW112114492A 2022-04-28 2023-04-19 電磁裝置、對準設備及物品製造方法 TW202343490A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-075367 2022-04-28
JP2022075367A JP2023164060A (ja) 2022-04-28 2022-04-28 電磁装置、位置合わせ装置および物品製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202343490A true TW202343490A (zh) 2023-11-01

Family

ID=86052236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112114492A TW202343490A (zh) 2022-04-28 2023-04-19 電磁裝置、對準設備及物品製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230352225A1 (zh)
EP (1) EP4270423A1 (zh)
JP (1) JP2023164060A (zh)
KR (1) KR20230153268A (zh)
CN (1) CN116978656A (zh)
TW (1) TW202343490A (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2743148A1 (de) * 1977-09-24 1979-04-05 Blum Eisen & Metallind Aus blechpaketen zu bildender kern fuer transformatoren, drosselspulen o.dgl.
US5311028A (en) * 1990-08-29 1994-05-10 Nissin Electric Co., Ltd. System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions
WO2001046968A1 (en) * 1999-12-21 2001-06-28 Bergstrom Gary E Flat lamination solenoid
JP4003058B2 (ja) * 2002-07-17 2007-11-07 株式会社富士通ゼネラル 誘導電動機
US7683506B2 (en) * 2005-12-16 2010-03-23 Nikon Corporation CI-core actuator for long travel in a transverse direction
JP2012119698A (ja) 2012-01-06 2012-06-21 Mitsubishi Electric Corp ラジアル異方性リング磁石の製造装置
EP2896057B1 (en) * 2012-09-11 2016-11-02 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Reluctance transducer
CN104851563B (zh) * 2014-02-14 2018-01-30 台达电子企业管理（上海）有限公司 应用于电抗器的磁芯以及电抗器
FI20165628A (fi) * 2016-08-24 2018-02-25 Lappeenrannan Teknillinen Yliopisto Sydänelementti magneettista komponenttia varten ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP2022011817A (ja) * 2020-06-30 2022-01-17 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置及び物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023164060A (ja) 2023-11-10
EP4270423A1 (en) 2023-11-01
KR20230153268A (ko) 2023-11-06
CN116978656A (zh) 2023-10-31
US20230352225A1 (en) 2023-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4639517B2 (ja) ステージ装置、リソグラフィーシステム、位置決め方法、及びステージ装置の駆動方法
US6107703A (en) Linear motor mechanism for exposure apparatus, and device manufacturing method using the same
US10261419B2 (en) Magnet array for moving magnet planar motor
US6903468B2 (en) Moving stage device in exposure apparatus
JPH11191585A (ja) ステージ装置、およびこれを用いた露光装置、ならびにデバイス製造方法
US20040046952A1 (en) Supporting system in exposure apparatus
US20020117903A1 (en) Linear motor and stage apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method using the same
KR20000012083A (ko) 노광장치에 사용하는 스테이지시스템과 스테이지 구동방법
US10084364B2 (en) Power minimizing controller for a stage assembly
JPH11190786A (ja) ステージ装置、およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
WO1999048192A1 (fr) Moteur plat, etage, dispositif d'exposition et son procede de fabrication, et dispositif et procede permettant de fabriquer lesdits elements
US6479991B1 (en) Stage mechanism, exposure apparatus and device manufacturing method in which a coil unit of a driving mechanism is moved substantially in synchronism with a stage
JP2001037201A (ja) モータ装置、ステージ装置及び露光装置
JP2004172557A (ja) ステージ装置及びその制御方法
JP2960768B2 (ja) リニアモータ
JP4422957B2 (ja) 位置決め装置
TW202343490A (zh) 電磁裝置、對準設備及物品製造方法
US7468783B2 (en) Exposure apparatus, control method for the same, and device manufacturing method
JP2023164057A (ja) 転写装置および物品製造方法
JP2023164058A (ja) 転写装置および物品製造方法
JPH10149976A (ja) ステージ装置およびこれを用いた露光装置
TW202414520A (zh) 載台裝置、轉印裝置以及物品製造方法
CN113867102A (zh) 载置台装置、曝光装置以及物品的制造方法
US20130135603A1 (en) C-core actuator for moving a stage
JP2000029530A (ja) ステージ装置、およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法