TW202339425A - 立體式濾波器與其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種立體式濾波器與其製造方法。此立體式濾波器包含電路板、第一環形共振器、第二環形共振器及導孔結構。電路板包含第一電路層、第二電路層及第三電路層。第二電路層位於第一電路層上方。第三電路層位於第一電路層與第二電路層之間。第一環形共振器設置於第一電路層中,且具有第一環繞區域,以對應一第一截止帶。第二環形共振器設置於第二電路層中且具有一第二環繞區域,並對應一第二截止帶。導孔結構貫穿設置於第一電路層、第二電路層及第三電路層中,且電性連接至第一環形共振器及第二環形共振器。
Description
本發明是有關於一種立體式濾波器與其製造方法。
隨著無線通訊技術的發展,無線信號的傳輸頻率越來越高,因此需要提供對應高傳輸頻率的濾波器來滿足無線通訊技術的需求。特別是在有限的產品面積內,設計出符合電氣特性要求的濾波器。例如,以目前的天線濾波器封裝(Antenna Filter In Package;AFIP)而言,其採用的濾波器需要具有較小的平面面積。另外,設計在毫米波頻帶的濾波器大多無法在通帶內維持傳輸損耗小於-1dB,同時也無法兼顧濾波器的平坦度。當濾波器的平坦度不佳時,連帶會影響相應射頻系統中放大器的線性度問題。
因此,需要一種能兼顧低損耗與高平坦度特性,且方便設置在有限產品面積內的濾波器。
本發明之實施例提出一種立體式濾波器與其製造方法。此濾波器係採用立體錯置式架構,以達到具有較小平面面積,且兼顧低損耗與高平坦度特性的目的。
根據本發明之實施例,上述之濾波器包含電路板、第一環形共振器、第二環形共振器及導孔結構。電路板包含第一電路層、第二電路層及第三電路層。第二電路層位於第一電路層上方,且第三電路層位於第一電路層與第二電路層之間。第一環形共振器設置於電路板之該第一電路層中,其中第一環形共振器具有一第一環繞區域,以對應一第一截止帶。第二環形共振器設置於電路板之第二電路層中,其中第二環形共振器具有第二環繞區域,並對應一第二截止帶。導孔結構係貫穿設置於第一電路層、第二電路層以及第三電路層中,且電性連接至第一環形共振器以及第二環形共振器。第一環形共振器與第二環形共振器環繞區域大小不同,且第一截止帶與第二截止帶頻率高低不同;大小環形共振器分別對應一較高頻截止帶及一較低頻截止帶。
在一些實施例中,立體式濾波器更包含第一訊號饋入線路、第一訊號輸出線路、第二訊號饋入線路以及第二訊號輸出線路。第一訊號饋入線路係設置於電路板之第二電路層中,並電性連接至第二環形共振器。第一訊號輸出線路係設置於電路板之第二電路層中,並電性連接於第二環形共振器與導孔結構之間。第二訊號饋入線路係設置於電路板之第一電路層中,並電性連接至第一環形共振器與導孔結構之間。第二訊號輸出線路係設置於電路板之第一電路層中,並電性連接至第一環形共振器。第一訊號饋入線路與第二訊號饋入線路之延伸方向係互相垂直,第一訊號輸出線路與第二訊號輸出線路之延伸方向係互相垂直,以形成正交饋入架構。第一訊號饋入線路做為立體式濾波器之輸入埠和輸出埠之其中一者,第二訊號輸出線路做為立體式濾波器之輸入埠和輸出埠之另一者。
在一些實施例中,立體式濾波器更包含第一開路殘段、第二開路殘段、第三開路殘段以及第四開路殘段。第一開路殘段係設置於電路板之第一電路層中,並電性連接至第一環形共振器。第二開路殘段係設置於電路板之第一電路層中,並電性連接至第一環形共振器。第三開路殘段係設置於電路板之第二電路層中,並電性連接至第二環形共振器。第四開路殘段係設置於電路板之第二電路層中,並電性連接至第二環形共振器。
在一些實施例中,第一環形共振器具有第一側邊、第二側邊、第三側邊以及第四側邊,第一側邊與第三側邊相對,第二側邊與第四側邊相對。第二訊號輸出線路鄰接於該第二側邊。第二訊號饋入線路鄰接於第一側邊。第一開路殘段鄰接於第四側邊。第二開路殘段鄰接於第三側邊。
在一些實施例中,第二環形共振器具有第五側邊、第六側邊、第七側邊以及第八側邊,第五側邊與第七側邊相對,第六側邊與第八側邊相對。第一訊號饋入線路鄰接於第八側邊。第一訊號輸出線路鄰接於第五側邊。第三開路殘段鄰接於第七側邊。第四開路殘段鄰接於第六側邊。
在一些實施例中,第一開路殘段、第二開路殘段、第三開路殘段以及第四開路殘段為四分之一波長開路殘段。
在一些實施例中,第一訊號饋入線路具有第一端部、第二端部以及中間部,第一端部鄰近第二環形共振器,第二端部遠離第二環形共振器,中間部位於第一端部與第二端部之間,第一訊號輸出線路之寬度從第一端部至第二端部逐漸變寬,以提供步進式阻抗。
在一些實施例中,立體式濾波器更包含第一金屬貼片(metal patch)以及第二金屬貼片。第一金屬貼片係設置於電路板之第一電路層中,且位於第一環形共振器之第一環繞區域中。第二金屬貼片係設置於電路板之第二電路層中,且位於第二環形共振器之第二環繞區域中。
在一些實施例中,立體式濾波器更包含接地金屬層。接地金屬層係設置於第三電路層中,以作為第一環形共振器以及第二環形共振器的共同參考接地面。接地金屬層具有一開孔,上述之導孔結構穿過此開孔,以垂直貫穿接地金屬層。
在一些實施例中,電路板更包含第一液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer; LCP)層以及第二液晶高分子聚合物層,第一液晶高分子聚合物層位於第一電路層與第二電路層之間,第二液晶高分子聚合物層位於第二電路層與第三電路層之間,且導孔結構更貫穿第一液晶高分子聚合物層和第二液晶高分子聚合物層。
根據本發明之實施例,上述之濾波器之製造方法包含:根據立體式濾波器之一預設頻帶來形成第一環形共振器於第一電路層中,以及形成第二環形共振器於第二電路層中,其中第一環形共振器具有第一環繞區域來對應預設頻帶之一第一截止帶,第二環形共振器具有第二環繞區域對應預設頻帶之一第二截止帶,第一環繞區域與第二環繞區域大小不同;形成接地金屬層於第三電路層中,其中第三電路層位於第一電路層與第二電路層之間,接地金屬層作為第一環形共振器以及第二環形共振器的共同參考接地面;以及形成導孔結構於第一電路層、第二電路層以及第三電路層中,其中導孔結構貫穿設置於第一電路層、第二電路層以及第三電路層中,以電性連接至第一環形共振器以及第二環形共振器。
關於本文中所使用之『第一』、『第二』、…等,並非特別指次序或順位的意思,其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。
請參照圖1,其係繪示根據本發明實施例之立體式濾波器100的結構示意圖。立體式濾波器100包含第一環形濾波器110、第二環形濾波器120以及電性連接第一環形濾波器110和第二環形濾波器120之導孔結構130,其中第一環形濾波器110與第二環形濾波器120之間設置有接地金屬層140。第一環形濾波器110和第二環形濾波器120係設置於接地金屬層140的相對兩側,導孔結構130貫穿接地金屬層140,而電性連接第一環形濾波器110和第二環形濾波器120,其中導孔結構130不與接地金屬層140電性連接。
請參照圖2,其係繪示立體式濾波器100之電路板200的結構示意圖。電路板200包含第一電路層210、第二電路層220、第三電路層230、第一絕緣層240以及第二絕緣層250。第二電路層220和第三電路層230係位於第一電路層210上方,且第三電路層230位於第一電路層210和第二電路層220之間。第一絕緣層240和第二絕緣層250係設置於第一電路層210上,其中第一絕緣層240係設置於第一電路層210與第三電路層230之間,以提供第一電路層210與第三電路層230之間的電性絕緣;第二絕緣層250係設置於第三電路層230與第二電路層220之間,以提供第三電路層230與第二電路層220之間的電性絕緣。
在本實施例中,第一電路層210、第二電路層220以及第三電路層230係以銅箔製成,而第一絕緣層240和第二絕緣層250係以液晶高分子聚合物 (Liquid Crystal Polymer; LCP)層製成,然而本發明之實施例並不受限於此。使用者可根據實際需求來使用其他金屬材質和絕緣材質來形成第一電路層210、第二電路層220、第三電路層230、第一絕緣層240以及第二絕緣層250。例如,在一些實施例中,第一電路層210、第二電路層220以及第三電路層230可使用銀、金、鋁、鎳、 鐵或上述材料之化合物來製成,而第一絕緣層240以及第二絕緣層250可使用聚亞醯胺(Polyimide,PI)或改質聚亞醯胺(Modified PI,MPI)來製成。
請同時參照圖1和圖2,在本實施例中,第一環形濾波器110係位於第一電路層210中;第二環形濾波器120係位於第二電路層220中;接地金屬層140係位於第三電路層230中;導孔結構130係貫穿設置於第一電路層210、第二電路層220以及第三電路層230中。如此,便可提供如圖1所示之立體式濾波器100。在一些實施例中,導孔結構130可以利用通孔或盲孔來製作。
請參照圖3,其係繪示根據本發明實施例之第二環形濾波器120的結構示意圖,其中第二環形濾波器120係位於第二電路層220中。第二環形濾波器120包含環形共振器310、第一訊號饋入線路320以及第一訊號輸出線路330。環形共振器310具有環繞區域A1,且其側邊電性連接至第一訊號饋入線路320以及第一訊號輸出線路330。第一訊號饋入線路320用以作為立體式濾波器100的輸入埠,以接收欲處理之一高頻輸入訊號。第一訊號輸出線路330係電性連接於環形共振器310與導孔結構130之一端部131之間,以提供一輸出訊號至導孔結構130。
請參照圖4,其係繪示根據本發明實施例之第一環形濾波器110的結構示意圖,其中第一環形濾波器110係位於第一電路層210中。第一環形濾波器110包含環形共振器410、第二訊號饋入線路420以及第二訊號輸出線路430。環形共振器410具有環繞區域A2,在本實施例中,環繞區域A2小於上述之環繞區域A1。換句話說,第一環形濾波器110是小環形濾波器,而第二環形濾波器120為大環形濾波器。第二訊號饋入線路420係電性連接於環形共振器410與導孔結構130之另一端部132之間,以透過導孔結構130來接收第二環形濾波器120所提供之輸出訊號。第二訊號輸出線路430係電性接至環形共振器410,以作為立體式濾波器100的輸出埠。如此,第一環形濾波器110可對應第二環形濾波器120所提供之輸出訊號來從第二訊號輸出線路430輸出一高頻濾波訊號。然而,本發明並不限於此,也可以是第一環形濾波器110大於第二環形濾波器120,惟二濾波器之環形區域大小必須不同。
另外,立體式濾波器100提供了正交饋入架構。具體而言,第一訊號饋入線路320與第二訊號饋入線路420之延伸方向係互相垂直,第一訊號輸出線路330與第二訊號輸出線路430之延伸方向係互相垂直,以形成正交饋入架構。在本實施例中,第一訊號饋入線路320為該立體式濾波器之一輸入埠,該第二訊號輸出線路430為該立體式濾波器之一輸出埠。在其他實施例中,輸入埠與輸出埠的配置也可以互相對調,使第一訊號饋入線路320成為輸出埠,第二訊號輸出線路430成為輸入埠。換句話說,欲進行濾波之訊號可由第一訊號饋入線路320輸入,再由第二訊號輸出線路430輸出濾波完成之訊號。或者,欲進行濾波之訊號可由第二訊號輸出線路430輸入,再由第一訊號饋入線路320輸出濾波完成之訊號。
在本實施例中,第一環形濾波器110還包含有第一開路殘段440、第二開路殘段450以及第一金屬貼片(metal patch)460。第一開路殘段440係設置於環形共振器410之一側邊上且與第二訊號饋入線路420和第二訊號輸出線路430之一者相對,而第二開路殘段450係設置於環形共振器410之另一側邊上且與第二訊號饋入線路420和第二訊號輸出線路430之另一者相對。具體而言,環形共振器410具有第一側邊411、第二側邊412、第三側邊413以及第四側邊414,其中第一側邊411與第三側邊413相對,而第二側邊412與第四側邊414相對。第二訊號輸出線路430係鄰接於第二側邊412,而第一開路殘段440則鄰接於第四側邊414。第二訊號饋入線路420係鄰接於第一側邊411,而第二開路殘段450則鄰接於第三側邊413。第一金屬貼片460係設置於環繞區域A2,且對應第一開路殘段440與第二開路殘段450來設置。具體而言,第一開路殘段440與第二開路殘段450係鄰接於第四側邊414與第三側邊413,而第一金屬貼片460則設置於第三側邊413與第四側邊414所對應的角落中。透過上述設計,第一開路殘段440和第二開路殘段450可與環形共振器410結合而提供一個帶通濾波器,而第一金屬貼片460則可針對導孔結構130所導致之阻抗不連續問題來提供匹配。第一金屬貼片460的大小可影響第一環形濾波器110的頻寬。第一金屬貼片460的尺寸越大,第一環形濾波器110的頻寬越大。
類似地,請回到圖3,第二環形濾波器120還包含有第三開路殘段350、第四開路殘段340以及第二金屬貼片360。第三開路殘段350係設置於環形共振器310之一側邊上且與第一訊號饋入線路320和第一訊號輸出線路330之一者相對,而第四開路殘段340係設置於環形共振器310之另一側邊上且與第一訊號饋入線路320和第一訊號輸出線路330之另一者相對。具體而言,環形共振器310具有第五側邊315、第六側邊316、第七側邊317以及第八側邊318,其中第五側邊315與第七側邊317相對,而第六側邊316與第八側邊318相對。第一訊號饋入線路320係鄰接於第八側邊318,而第三開路殘段350則鄰接於第七側邊317。第一訊號輸出線路330係鄰接於第五側邊315,而第四開路殘段340則鄰接於第六側邊316。第二金屬貼片360係設置於環繞區域A1,且對應第三開路殘段350與第四開路殘段340來設置。具體而言,第三開路殘段350與第四開路殘段340係鄰接於第六側邊316與第七側邊317,而第二金屬貼片360則設置於第六側邊316與第七側邊317所對應的角落中。透過上述設計,第三開路殘段350和第四開路殘段340可與環形共振器310結合而提供一個帶通濾波器,而第二金屬貼片360則可針對導孔結構130所導致之阻抗不連續問題來提供匹配。第二金屬貼片360的大小可影響第二環形濾波器120的頻寬。第二金屬貼片360的尺寸越大,第二環形濾波器120的頻寬越大。
在本發明之實施例中,環形共振器310和410的環繞長度(或內圈長度)為波長的n倍,其中n為大於或等於1的整數。第一開路殘段440、第二開路殘段450、第三開路殘段350以及第四開路殘段340之長度為四分之一波長。另外,本實施例之環形共振器310和410為八邊形,但本發明之實施例並不受限於此。在本發明之其他實施例中,環形共振器310和410具有上下對稱以及左右對稱之外型,例如矩形或六邊形。
由上述說明可知,本發明實施例之立體式濾波器100係利用大環形濾波器(即第二環形濾波器120)和小環形濾波器(即第一環形濾波器110)所提供的兩個通帶疊合來提供一疊合通帶,其中立體式濾波器100的疊合通帶的高頻截止點係由第二環形濾波器120所提供的較高頻通帶來決定,而疊合通帶的高頻截止點係由第一環形濾波器110所提供的較低頻通帶來決定。在本實施例中,疊合通帶的高頻截止點為64GHz,疊合通帶的低頻截止點為54GHz,如此操作頻率為60GHz。然而,本發明之實施例並不受限於此。使用者可依照自身需求來調整第一環形濾波器110和第二環形濾波器120,使得立體式濾波器100之疊合通帶可滿足使用者之需求。在一些實施例中,立體式濾波器100的操作頻率可為56.13~62.61GHz。
再者,本發明實施例之立體式濾波器100之係將第一環形濾波器110與第二環形濾波器120製成立體式連接架構,其中第一環形濾波器110與第二環形濾波器120是利用貫穿接地金屬層140的導孔結構130來電性連接。由於第一環形濾波器110與第二環形濾波器120是採用立體式連接架構,故立體式濾波器100具有較小的平面面積。
請參照圖5,其係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器120的結構示意圖。在本實施例中,第二環形濾波器120之環形共振器310的外型變更,其更具有複數個彎曲側邊BS1~BS4,其中彎曲側邊BS1位於第五側邊315與第八側邊318之間;彎曲側邊BS2位於第七側邊317與第八側邊318之間;彎曲側邊BS3位於第六側邊316與第七側邊317之間;彎曲側邊BS4位於第五側邊315與第六側邊316之間。透過這樣的設計,環形共振器310可以在有限的平面面積中增加長度,進而改變立體式濾波器100所提供的尺寸與通帶範圍。
類似地,第一環形濾波器110的環形共振器410也可以透過彎曲側邊的設置來改變環形共振器410的長度。由於設置的細節已於上述段落中說明,故不在此贅述。
請參照圖6,其係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器120的結構示意圖。在本實施例中,第二環形濾波器120之第三開路殘段350和第四開路殘段340的外型變更,使其更具有彎曲部340B和350B。透過這樣的設計,第三開路殘段350和第四開路殘段340可以在有限的平面面積中增加長度,進而改變立體式濾波器100所提供的尺寸與通帶範圍。類似地,第一環形濾波器110的第一開路殘段440和第二開路殘段450也可以透過彎曲部的設置來改變長度。
請參照圖7,其係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器120的結構示意圖。在本實施例中,第二環形濾波器120之第一訊號饋入線路320的外型變更,以使其具有階梯式的寬度變化。具體而言,第一訊號饋入線路320包含第一端部320a、第二端部320b以及中間部320c。第一端部320a係鄰近環形共振器310,第二端部320b係遠離環形共振器310,中間部320c位於第一端部320a與第二端部320b之間,且第一訊號饋入線路320之寬度從第一端部320a至第二端部320b逐漸變寬,以提供步進式阻抗。
請參照圖8,其係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器120的結構示意圖。在本實施例中,第二環形濾波器120之第一訊號饋入線路320的外型變更,以使其具有漸進式的寬度變化。具體而言,第一訊號饋入線路320的第一端部320a、第二端部320b以及中間部320c的寬度係逐漸變化,而取代如圖7所示之階梯式變化。
請參照圖9,其係繪示根據本發明實施例之天線模組900的結構示意圖。天線模組900包含射頻晶片(RF IC)910、天線裝置920、天線裝置930以及電路板940。射頻晶片910、天線裝置920以及天線裝置930係設置於電路板940上,其中電路板940可具有多層電路結構來形成各種不同的電路。例如,包含上述之電路板200的結構,以提供上述之立體濾波器100(請合併參照圖1和圖2)。在本實施例中,天線模組900可為天線濾波器封裝(Antenna Filter In Package;AFIP)。相較於習知的系統封裝(System in Package;SiP),本實施例之天線封裝更整合了天線裝置和濾波器,且具有更小的體積。在一些實施例中,可以利用電路板200的電路來形成天線裝置,如此可省略天線裝置920和天線裝置930,並進一步降低天線模組900所佔據的空間。
請參照圖10,其係繪示根據本發明實施例之立體式濾波器100的製造方法1000的流程示意圖。立體式濾波器100的製造方法1000可利用,例如天線自動生產設備來進行。天線自動生產設備可包含記憶體和處理器,其中記憶體儲存有複數個指令,而處理器可載入這些指令來進行製造方法1000。
在製造方法1000中,首先進行步驟1100,以根據立體式濾波器100所需之一預設頻帶來形成環形共振器410於第一電路層210中,以及形成環形共振器310於第二電路層220中,其中環形共振器410具有環繞區域A2來對應預設頻帶之第一截止帶(對應低頻截止點),環形共振器310具有環繞區域A1對應預設頻帶之第二截止帶(對應高頻截止點),環繞區域A2小於環繞區域A1。
然後,進行步驟1200,根據立體式濾波器100之預設頻帶來形成第一訊號饋入線路320、第一訊號輸出線路330、第三開路殘段350、第四開路殘段340以及第二金屬貼片360於第二電路層220中。
接著,進行步驟1300,以根據立體式濾波器之預設頻帶來形成第二訊號饋入線路420、第二訊號輸出線路430、第一開路殘段440、第二開路殘段450以及第一金屬貼片460於第一電路層210中。
然後,進行步驟1400,以形成接地金屬層140於第三電路層230中,以作為環形共振器310和410的共同參考接地面。
接著,進行步驟1500,以形成導孔結構130於第一電路層210、第二電路層220以及第三電路層230中,其中導孔結構130貫穿設置於第一電路層210、第二電路層220以及第三電路層230中,以電性連接環形共振器310和410。
在一些實施例中,製造方法1000係形成一開孔於接地金屬層140中,以利導孔結構130穿過此開孔來達到電性連接環形共振器310和410的目的。另外,開孔周圍設置有絕緣材料,以避免導孔結構130與接地金屬層140電性連接。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:立體式濾波器
110:第一環形濾波器
120:第二環形濾波器
130:導孔結構
131、132:端部
140:接地金屬層
200:電路板
210:第一電路層
220:第二電路層
230:第三電路層
240:第一絕緣層
250:第二絕緣層
310:環形共振器
315:第五側邊
316:第六側邊
317:第七側邊
318:第八側邊
320:第一訊號饋入線路
320a:第一端部
320b:第二端部
320c:中間部
330:第一訊號輸出線路
340:第四開路殘段
340B、350B:彎曲部
350:第三開路殘段
360:第二金屬貼片
410:環形共振器
411:第一側邊
412:第二側邊
413:第三側邊
414:第四側邊
420:第二訊號饋入線路
430:第二訊號輸出線路
440:第一開路殘段
450:第二開路殘段
460:第一金屬貼片
900:天線模組
920、930:天線裝置
940:電路板
1000:立體式濾波器的製造方法
1100~1500:步驟
A1、Á2:環繞區域
BS1~BS4:彎曲側邊
圖1係繪示根據本發明實施例之立體式濾波器的結構示意圖。
圖2係繪示立體式濾波器之電路板的結構示意圖。
圖3係繪示根據本發明實施例之第二環形濾波器的結構示意圖。
圖4係繪示根據本發明實施例之第一環形濾波器的結構示意圖。
圖5係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器的結構示意圖。
圖6係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器的結構示意圖。
圖7係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器的結構示意圖。
圖8係繪示根據本發明另一實施例之第二環形濾波器的結構示意圖。
圖9係繪示根據本發明實施例之天線模組的結構示意圖。
圖10係繪示根據本發明實施例之立體式濾波器的製造方法的流程示意圖。
無
100:立體式濾波器
110:第一環形濾波器
120:第二環形濾波器
130:導孔結構
140:接地金屬層
Claims (11)
- 一種立體式濾波器,包含: 一電路板,包含一第一電路層、一第二電路層以及一第三電路層,其中該第二電路層位於該第一電路層上方,且該第三電路層位於該第一電路層與該第二電路層之間; 一第一環形共振器,設置於該電路板之該第一電路層中,其中該第一環形共振器具有一第一環繞區域,對應一第一截止帶; 一第二環形共振器,設置於該電路板之該第二電路層中,其中該第二環形共振器具有一第二環繞區域,對應一第二截止帶;以及 一導孔結構,貫穿設置於該第一電路層、該第二電路層以及該第三電路層中,且電性連接至該第一環形共振器以及該第二環形共振器; 其中該第一環形共振器與該第二環形共振器環繞區域大小不同,且該第一截止帶與該第二截止帶頻率高低不同;該大小環形共振器分別對應一較高頻截止帶及一較低頻截止帶。
- 如請求項1所述之立體式濾波器,更包含: 一第一訊號饋入線路,設置於該電路板之該第二電路層中,並電性連接至該第二環形共振器; 一第一訊號輸出線路,設置於該電路板之該第二電路層中,並電性連接於該第二環形共振器與該導孔結構之間; 一第二訊號饋入線路,設置於該電路板之該第一電路層中,並電性連接至該第一環形共振器與該導孔結構之間;以及 一第二訊號輸出線路,設置於該電路板之該第一電路層中,並電性連接至該第一環形共振器; 其中該第一訊號饋入線路與該第二訊號饋入線路之延伸方向係互相垂直,該第一訊號輸出線路與該第二訊號輸出線路之延伸方向係互相垂直,以形成正交饋入架構; 其中該第一訊號饋入線路做為該立體式濾波器之一輸入埠和一輸出埠之其中一者,該第二訊號輸出線路做為該立體式濾波器之該輸入埠和該輸出埠之另一者。
- 如請求項2所述之立體式濾波器,更包含: 一第一開路殘段,設置於該電路板之該第一電路層中,並電性連接至該第一環形共振器; 一第二開路殘段,設置於該電路板之該第一電路層中,並電性連接至該第一環形共振器; 一第三開路殘段,設置於該電路板之該第二電路層中,並電性連接至該第二環形共振器;以及 一第四開路殘段,設置於該電路板之該第二電路層中,並電性連接至該第二環形共振器。
- 如請求項3所述之立體式濾波器,其中: 該第一環形共振器具有一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊以及一第四側邊,該第一側邊與該第三側邊相對,該第二側邊與該第四側邊相對; 該第二訊號輸出線路鄰接於該第二側邊; 該第二訊號饋入線路鄰接於該第一側邊; 該第一開路殘段鄰接於該第四側邊;以及 該第二開路殘段鄰接於該第三側邊。
- 如請求項3所述之立體式濾波器,其中:該第二環形共振器具有一第五側邊、一第六側邊、一第七側邊以及一第八側邊,該第五側邊與該第七側邊相對,該第六側邊與該第八側邊相對; 該第一訊號輸出線路鄰接於該第五側邊; 該第一訊號饋入線路鄰接於該第八側邊; 該第三開路殘段鄰接於該第七側邊;以及 該第四開路殘段鄰接於該第六側邊。
- 如請求項3所述之立體式濾波器, 其中該第一開路殘段、該第二開路殘段、該第三開路殘段以及該第四開路殘段為四分之一波長開路殘段。
- 如請求項2所述之立體式濾波器,其中該第一訊號饋入線路具有一第一端部、一第二端部以及一中間部,該第一端部鄰近該第二環形共振器,該第二端部遠離該第二環形共振器,該中間部位於該第一端部與該第二端部之間,該第一訊號輸出線路之寬度從該第一端部至該第二端部逐漸變寬,以提供步進式阻抗。
- 如請求項1所述之立體式濾波器,更包含: 一第一金屬貼片(metal patch),設置於該電路板之該第一電路層中,且位於該第一環形共振器之該第一環繞區域中;以及 一第二金屬貼片,設置於該電路板之該第二電路層中,且位於該第二環形共振器之該第二環繞區域中。
- 如請求項1所述之立體式濾波器,更包含: 一接地金屬層,設置於該第三電路層中,以作為該第一環形共振器以及該第二環形共振器的共同參考接地面; 其中該接地金屬層具有一開孔,該導孔結構穿過該開孔,以垂直貫穿該接地金屬層。
- 如請求項1所述之立體式濾波器,其中該電路板更包含一第一液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer; LCP)層以及一第二液晶高分子聚合物層,該第一液晶高分子聚合物層位於該第一電路層與該第二電路層之間,該第二液晶高分子聚合物層位於該第二電路層與該第三電路層之間,且該導孔結構更貫穿該第一液晶高分子聚合物層和該第二液晶高分子聚合物層。
- 一種立體式濾波器之製造方法,包含: 根據該立體式濾波器之一預設頻帶來形成一第一環形共振器於一第一電路層中,以及形成一第二環形共振器於一第二電路層中,其中該第一環形共振器具有一第一環繞區域來對應該預設頻帶之一第一截止帶,該第二環形共振器具有一第二環繞區域對應該預設頻帶之一第二截止帶,該第一環繞區域與該第二環繞區域大小不同; 形成一接地金屬層於一第三電路層中,其中該第三電路層位於該第一電路層與該第二電路層之間,該接地金屬層作為該第一環形共振器以及該第二環形共振器的共同參考接地面;以及 形成一導孔結構於該第一電路層、該第二電路層以及該第三電路層中,其中該導孔結構貫穿設置於該第一電路層、該第二電路層以及該第三電路層中,以電性連接至該第一環形共振器以及該第二環形共振器。
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