TW202338280A - 批式熔爐總成及操作批式熔爐總成的方法 - Google Patents

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Abstract

用於處理晶圓之批式熔爐總成，其包含：定義一製程室且具有一製程室開口的一製程室外殼、定義一晶圓晶舟室之一晶圓晶舟外殼、一門總成、一差分壓力感測器、及一控制器。門總成具有一關閉位置，門總成在關閉位置關閉製程室開口。門總成在關閉位置定義具有一沖洗氣體入口的一門總成室，沖洗氣體入口用於將沖洗氣體供應至門總成室，用於將製程室與晶圓晶舟室氣體密封地分開。差分壓力感測器總成流體連接至門總成室，且經組態以判定介於門總成室中之一壓力與一參考壓力室中之一參考壓力之間的一壓力差異。控制器經組態以確立壓力差異是否在一所欲壓力範圍中。

Description

批式熔爐總成及操作批式熔爐總成的方法
本揭露大致上係關於用於處理晶圓之批式熔爐總成以及操作批式熔爐總成的方法。
批式熔爐總成典型地包含製程室，在製程室中處理晶圓。在使用中，可施放一製程氣體至製程室用於處理晶圓。此一製程氣體可係腐蝕性的或以在其他狀況下具侵蝕性。典型地，製程室外殼由石英製成，其能夠承受高溫，且典型地不與製程氣體起反應。
製程室可包含一可關閉的門總成以關閉一製程室開口，晶圓晶舟可經由製程室開口在製程室與晶圓晶舟室之間轉移。密封件用於用門總成將製程室開口對氣體緊密密封，以便對製程室的周遭環境及晶圓晶舟室屏蔽製程室。US 2005/0170306 (US’306)揭示了在關閉位置定義一門總成室的門總成，門總成室具有用於將沖洗氣體供應至門總成室的沖洗氣體入口，用於將製程室與晶圓晶舟室氣體密封地分開。當門總成在關閉位置時，沖洗氣體被供應至門總成室，以相對於製程室之內的氣體壓力在門總成室中生成過壓(overpressure)。此過壓可防止製程氣體逸出製程室，且因此使製程室之外的氣體洩漏及潛在腐蝕最小化。
提供本發明內容以簡化形式來介紹一系列概念。此等概念將在下方本揭露的實例實施例之實施方式中做進一步詳盡的描述。本發明內容不意欲鑑別所主張申請標的之關鍵特徵或基本特徵，亦不意欲用以限制所主張申請標的之範疇。
已意識到，密封製程室並最小化從製程室洩漏氣體之機會係重要的。
因此，提供一種具有改善密封安全性的批式熔爐總成可係目標。
為了彼目標，可提供如請求項1所述之用於處理晶圓的一批式熔爐總成。更具體言之，可提供一種批式熔爐總成，其包含一製程室外殼、一晶圓晶舟外殼、一門總成、一差分壓力感測器總成、及一控制器。製程室外殼可定義具有一製程氣體入口及一排氣件之一製程室。製程室外殼可具有一製程室開口。晶圓晶舟外殼可定義一晶圓晶舟室。製程室開口可將製程室與晶圓晶舟室連接，用於在晶圓晶舟室與製程室之間轉移晶圓晶舟。門總成可具有一關閉位置，門總成在關閉位置關閉製程室開口。門總成在關閉位置可定義一門總成室，門總成室可具有用於將沖洗氣體供應至門總成室的一沖洗氣體入口，用於將製程室與晶圓晶舟室氣體密封地分開。差分壓力感測器總成可流體連接至門總成室及一參考壓力室，且可經組態以判定門總成室中的一壓力與參考壓力室中的一參考壓力之間的一壓力差異。控制器可經組態以確立壓力差異是否在一所欲壓力範圍中，以確認門總成有效地關閉製程室開口。
亦可提供一種如請求項13所述之操作一批式熔爐總成之方法。批式熔爐總成可具有一製程室外殼、一晶圓晶舟外殼、及一門總成。製程室外殼可定義具有一製程氣體入口及一排氣件之一製程室。製程室外殼可具有一製程室開口。晶圓晶舟外殼可定義一晶圓晶舟室。製程室開口可將製程室與晶圓晶舟室連接，用於在晶圓晶舟室與製程室之間轉移晶圓晶舟。門總成可具有一關閉位置，門總成在關閉位置關閉製程室開口。門總成在關閉位置可定義一門總成室，門總成室具有用於將沖洗氣體供應至門總成室的一沖洗氣體入口，用於將製程室與晶圓晶舟室氣體密封地分開。方法可包含： 用門總成關閉製程室開口； 判定介於門總成室中之一壓力與一參考壓力之間的一壓力差異；及 確立壓力差異是否在一所欲壓力範圍中，以確認門總成有效地關閉製程室開口。
出於概述本發明及所達成之優於先前技術之優點的目的，已在本文中上文描述本發明之某些目標及優點。當然，應理解並非必然地所有此類目標或優點可依據本發明之任何具體實施例來達成。因此，例如所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭，本發明可按照達成如本文中所教示或建議之一個優點或一組優點的方式實施或施行，而不必然達成如可在本文中所教示或建議之其他目標或優點。
在附屬申請專利範圍中主張各種實施例，其等將參照圖式中所示出之實例進一步闡明。實施例可組合或可彼此分開應用。
此等實施例之全部係意欲屬於本文中所揭示之本發明的範疇。所屬技術領域中具有通常知識者從下列參考附圖之某些實施例的詳細描述將明白此等及其他實施例，本發明不受限於所揭示任何(多個)具體實施例。
在本申請案中，類似或相對應的特徵係由類似或相對應的元件符號標誌。各種實施例的描述並未受限於圖式中所示的實例及詳細描述中所用的元件符號，且申請專利範圍並非意欲限制實施例之描述，而是包括以藉由參照圖式中所示之實例來闡明實施例。
雖然在下文揭示某些實施例及實例，所屬技術領域中具有通常知識者將理解本發明延伸超出本發明之特定揭示的實施例及/或用途以及其等之顯而易見的修改及均等物。因此，所意欲者係所揭示本發明的範疇應不受限於下文所描述具體的揭示實施例。本文中呈現之繪示並非意指任何具體材料、結構、或裝置之實際視圖，而僅係用以描述本揭露之實施例的理想化表示。
如本文中所使用，用語「晶圓(wafer)」可指可用以形成或在其上可形成裝置、電路、或膜之任何(多個)下伏材料。
用最一般的用語來說，本揭露可提供一種批式熔爐總成10。批式熔爐總成10可經組態用於處理晶圓。批式熔爐總成10可包含製程室外殼12、晶圓晶舟外殼22、門總成26、差分壓力感測器總成32、及控制器34。製程室外殼12可定義具有製程氣體入口16及排氣件18之製程室14。製程室外殼12可具有製程室開口20。晶圓晶舟外殼22可定義晶圓晶舟室24。製程室開口20可將製程室14與晶圓晶舟室24連接，用於在晶圓晶舟室24與製程室14之間轉移晶圓晶舟80。門總成26可具有關閉位置，門總成26在關閉位置關閉製程室開口20。門總成26在關閉位置可定義門總成室28。門總成室28可具有用於將沖洗氣體供應至門總成室28的沖洗氣體入口30，用於將製程室14與晶圓晶舟室24氣體密封地分開。差分壓力感測器總成32可流體連接至門總成室28及參考壓力室18、24。差分壓力感測器總成32可經組態以判定介於門總成室28中之壓力與參考壓力室18、24中之參考壓力之間的壓力差異。控制器34可經組態以確立壓力差異是否在所欲壓力範圍中，以確認門總成26有效地關閉製程室開口20。
藉由差分壓力感測器總成32，可判定門總成室28與參考壓力室18、24之間的壓力差異。差分壓力感測器總成32可包含差分壓力感測器，其判定介於門總成室28與參考壓力室18、24之間的壓力差異。替代地，如圖2所示，差分壓力感測器總成32可包含判定門總成室28中之壓力的第一壓力感測器以及判定參考壓力室18、24中之壓力的第二壓力感測器。參考壓力室可係例如晶圓晶舟室24，其意指參考壓力可係晶圓晶舟室24中的壓力。相對於製程室14中壓力的晶圓晶舟室24中之壓力可係已知。然後，相對於已知參考壓力將所判定的壓力差異與所欲壓力差異作比較係可行的。若壓力差異係在所欲壓力範圍中，則可作出門總成有效地關閉之結論。然而，當壓力差異不在所欲壓力範圍中，則可作出門總成未有效地關閉之結論。因此，可提供有效檢查以確立門總成之關閉是否已確實被實行。當壓力差異不在所欲壓力範圍中時，較佳地可無製程氣體被供應至製程室14。因此，控制器34可在壓力差異在所欲壓力範圍中時確認門總成26可有效地關閉製程室開口20。因此，控制器34亦可在壓力差異不在所欲壓力範圍中時確認門總成可能未有效地關閉製程室開口20。
在一實施例中，圖2中顯示其之一實例，參考壓力室18、24可係晶圓晶舟室24，且參考壓力可係晶圓晶舟室24中的壓力。替代地，參考壓力室18、24可係排氣件18，且參考壓力可係排氣件18中的壓力。
典型地在批式熔爐總成10中晶圓晶舟室24及排氣件18中的壓力兩者均係已知。晶圓晶舟室24中之壓力可典型地設定至製程室14中壓力之上。此可確保在門總成26關閉時，製程氣體可不進入晶圓晶舟室24。晶圓晶舟室24中之壓力可設定至製程室14中壓力之上例如800帕斯卡。可將門總成室28中的壓力保持在更高，以確保有能偵測出的壓力差異。排氣件18中之壓力典型地可設定至製程室14中壓力之下。此可確保製程氣體流動至排氣件18。排氣件18中之壓力可在製程室14中壓力之下例如150帕斯卡。壓力差異可相對於此等兩個壓力中之任一者來判定。較佳地，壓力差異可在門總成室28中的壓力與晶圓晶舟室24中的壓力之間。
在一實施例中，圖式中顯示其之一實例，製程室外殼12可包含石英管36及支撐石英管36之金屬凸緣38。門總成26可包含第一門板40，第一門板可包括第一密封件42，第一密封件在關閉位置與製程室外殼12之金屬凸緣38接合。門總成26亦可包含第二門板44，第二門板可包括第二密封件46，第二密封件在關閉位置與製程室外殼12之石英管36接合。門總成26可進一步包含第三門板48，第三門板可相對於第一門板40及第二門板44係可旋轉地裝配。門總成26可仍進一步包含在第二門板44與可旋轉的第三門板48之間的擴散障壁50。門總成室28在門總成26的關閉位置可由第一密封件42及擴散障壁50界定。在使用中，經由沖洗氣體入口30所供應之沖洗氣體可經由擴散障壁50流動至排氣件18。
舉非限制性實例而言，在晶圓晶舟室24中之壓力可係高於製程室14中之壓力800 Pa，在門總成室28中之壓力係高於晶圓晶舟室24中之壓力350 Pa，且排氣件18中之壓力可係低於製程室中之壓力150 Pa。當在此實例中，晶圓晶舟室24中的氣體壓力被用作參考壓力，壓力差異的所欲壓力範圍可例如係從300至400 Pa，亦即，門總成室28中的壓力高於晶圓晶舟室24中者。在壓力差異在300 Pa之下的情況下，彼可係門總成26未恰當關閉的指示，且控制器可例如提供警告信號及/或避免供應製程氣體至製程室14。當以實質上固定體積流動速率將沖洗氣體供應至門總成室28時，可得到此壓力差異。在一實例中，實質上固定體積流動速率可係5 slm。
在替代性實施例中，在實施例中將門總成室28中的壓力與排氣件18中的壓力作比較且用上述的壓力值之實例，則壓力差異的所欲壓力範圍可例如係從1200至1400 Pa，其中門總成室28中的壓力係高於排氣件18中的壓力。在此實施例中，當壓力差異掉至1200 Pa之下時，此可係門總成26未有效地關閉製程室開口20的指示，且可發送警告信號，及/或控制器可避免將製程氣體供應至製程室14。
大致上，當門總成26被恰當關閉時，門總成室28中之氣體壓力可高於製程室14中之氣體壓力，且亦高於晶圓晶舟室24中者。
在此類情形下，在門總成26之關閉位置的沖洗氣體之流動路徑可如圖2中的箭頭所指示。沖洗氣體可自沖洗氣體入口30流動至門總成室28中，其可實質上如三明治形式包夾於第一門板40與第二門板44之間。沖洗氣體入口30可定位於製程室外殼12之金屬凸緣38中。因為晶圓晶舟室24相對於製程室14的過壓，沖洗氣體可經由擴散障壁50離開門總成室28，擴散障壁可位於第二門板44與可旋轉的第三門板48之間。此擴散障壁50可在製程室14與門總成室28之間發揮密封件的作用。在經過擴散障壁50之後，沖洗氣體可流動至排氣件18，排氣件典型地具有低於製程室14的壓力。
在一實施例中，經由沖洗氣體入口30所供應之沖洗氣體可用實質上固定體積流動速率來供應。門總成室28可包含流動限制件52。在使用中，自沖洗氣體入口30至擴散障壁50之沖洗氣體之流動可通過在門總成室28中之流動限制件52。差分壓力感測器總成32可流體連接至第一門總成室部分28a，當以沖洗氣體之流動方向檢視時，第一門總成室部分28a係在流動限制件52的上游。如圖2所示，批式熔爐總成10可包含介於第一門板40與第二門板44之間的石英環54。流動限制件52可係石英環54中的至少一孔口56。當然，此描述不排除流動限制件52的其他實例。
當門總成關閉時，經由沖洗氣體入口30所供應之沖洗氣體可僅流動至排氣件18。因為可充當限制件之擴散障壁50，壓力可自動地在門總成室28中積累。可藉由正確地對門總成室28及擴散障壁50定尺寸而將此壓力設定為過壓。以此方式，可生成可藉由用固定體積流動速率供應沖洗氣體來達成的過壓。門總成室28中之流動限制件52可將門總成室28分割成在流動限制件52之上游的第一門總成室部分28a，以及在流動限制件52之下游的第二門總成室部分28b。兩個門總成室部分28a、28b可具有不同壓力。流動限制件52與固定流動速率之組合可判定第一門總成室部分28a(在流動限制件52之上游)中之壓力係高於第二門總成室部分28b(在流動限制件52之下游)中之壓力。第一門總成室部分28a可用以量測差分壓力。
在一實施例中，如圖1所示，可旋轉的第三門板48可經組態以支撐晶圓晶舟80。
門總成26因此可支撐晶圓晶舟80，並可在用於處理之製程室14與用於從晶圓晶舟80裝載及/或卸載晶圓之晶圓晶舟室24之間移動晶圓晶舟。可旋轉的第三門板48可在處理期間旋轉晶圓晶舟80，其可增強晶圓晶舟80中之晶圓的均勻處理。
在一實施例中，圖2中顯示其之一實例，擴散障壁50可包含在第二門板44上的環形突起58，環形突起58具有靠近第三門板48的底表面62定位的頂部60。當然，在替代實施例中，擴散障壁50可包含在第三門板48上之環形突起，其中突起可具有向下定向的頂部，頂部可靠近第二門板44的頂表面定位。可設想其他用於創建擴散障壁之組態。
在一實施例中，圖1中顯示其之一實例，排氣件18可位於製程室外殼12的在製程室開口20附近的一側。製程氣體入口16可位於製程室外殼12之對立端處。在使用中，製程氣體可自製程氣體入口16流動通過製程室14至排氣件18。
讓製程室外殼12之對立端上具有製程氣體入口16及排氣件18可確保製程氣體自製程氣體入口16至排氣件18之均勻流動。藉由讓製程室開口20附近具有排氣件18，排氣件18亦可在門總成室28附近，其可確保從門總成室28至排氣件28有用於沖洗氣體的短流動路徑。以此方式，因為沖洗氣體將直接流動至最低壓力區域(亦即，至排氣件18)，使來自門總成室28的流入沖洗氣體所引發的製程室14中的製程擾動機會最小化。
在一實施例中，圖式中顯示其之一實例，批式熔爐總成10可係垂直批式熔爐總成，其中晶圓晶舟室24位於製程室14之下。
此一垂直批式熔爐總成10可係在晶圓加工機器領域中慣用，且具有已知優點。它具有例如相對小的覆蓋區(footprint)，因此佔用較少寶貴的佔地面積。
本揭露亦可提供一種操作批式熔爐總成10之方法。批式熔爐總成可具有製程室外殼12、晶圓晶舟外殼22、及門總成26。製程室外殼12可定義具有製程氣體入口16及排氣件18之製程室14。製程室外殼12可具有製程室開口20。晶圓晶舟外殼22可定義晶圓晶舟室24。製程室開口20可將製程室14與晶圓晶舟室24連接，用於在晶圓晶舟室24與製程室14之間轉移晶圓晶舟80。門總成26可具有關閉位置，門總成26在關閉位置關閉製程室開口20。門總成26在關閉位置可定義門總成室28。門總成室28可具有用於將沖洗氣體供應至門總成室28的沖洗氣體入口30，用於將製程室14與晶圓晶舟室24氣體密封地分開。
方法可包含： 用門總成26關閉製程室開口20； 判定介於門總成室28中之壓力與參考壓力之間的壓力差異；及 確立壓力差異是否在所欲壓力範圍中，以確認門總成26有效地關閉製程室開口20。
方法之效果及優點類似於上文關於批式熔爐總成10所描述之效果及優點，且此等效果及優點係以參照方式插入此處。
在一實施例中，圖2中顯示其之一實例，參考壓力可係晶圓晶舟室24中的壓力。替代地(圖式中未顯示其之實例)，參考壓力可係排氣件18中的壓力。
典型地在批式熔爐總成10中晶圓晶舟室24及排氣件18中的壓力兩者均係已知。晶圓晶舟室24中之壓力可典型地設定至製程室14中壓力之上。此可確保即使在門總成26未恰當關閉時仍可防止製程氣體流動至晶圓晶舟室24中。因此，危險狀況的發生機會可最小化，且可防止門總成26及晶圓晶舟室28之金屬部分的腐蝕。門總成室28中之壓力可保持較高，以確保來自晶圓晶舟室24之氣體不能經過門總成室28且然後進入製程室14。當門總成26在恰當關閉位置時，門總成室28中之壓力可例如係高於晶圓晶舟室24中之壓力350 Pa。排氣件18中之壓力典型地可設定至製程室14中壓力之下。此可確保製程氣體流動至排氣件18。壓力差異可相對於此等兩個壓力中之任一者來判定。較佳地，壓力差異可在門總成室28中的壓力與晶圓晶舟室24中的壓力之間。
在一實施例中，方法進一步包含經由沖洗氣體入口16供應實質上固定體積流動速率的沖洗氣體至門總成室28。
當門總成關閉時，經由沖洗氣體入口30所供應之沖洗氣體可僅流動至排氣件18。因為可充當限制件之擴散障壁50，壓力自動地在門總成室28中積累。可藉由正確地對門總成室28及擴散障壁50定尺寸而將此壓力設定為過壓。以此方式，可生成可藉由用固定體積流動速率供應沖洗氣體來達成的過壓。
在一實施例中，經由沖洗氣體入口16供應至門總成室28之沖洗氣體的實質上固定體積流動速率可介於1與10 slm之間，較佳地在4與6 slm之間。
在將門總成室28中之壓力與晶圓晶舟室24中之壓力作比較的實施例中，壓力差異之所欲壓力範圍可係300 Pa或更高，其中門總成室28中之壓力高於晶圓晶舟室中之壓力。
當壓力差異在彼範圍中時，可作出門總成26有效地關閉的結論。若未達到壓力差異，可作出沖洗氣體洩漏至晶圓晶舟室28或他處的結論，其可係未恰當關閉的門總成26所造成。
在將門總成室28中之壓力與排氣件18中之壓力作比較的實施例中，壓力差異之所欲壓力範圍可係1150 Pa或更高，其中門總成室28中之壓力高於晶圓晶舟室中之壓力。同樣地，此範圍提供充分安全性，以對於門總成26是否關閉提供可靠的檢查。
在一實施例中，晶圓晶舟室24中之壓力可高於製程室14中之壓力大約200至1000 Pa，較佳地750至850 Pa。此一壓力差異提供一可接受的安全性等級，用以降低製程氣體從製程室14洩漏至晶圓晶舟室24的機會，即使當門總成26未恰當關閉時亦然。
在一實施例中，排氣件18中之壓力可低於製程室14中之壓力大約50至400 Pa，較佳地100至200 Pa。排氣件中的此壓力範圍於製程室14中提供良好流動模式而在相關區域中無亂流，並同時確保製程氣體自製程室14充分排氣。
在一實施例中，方法可包含僅在壓力差異在所欲壓力範圍中時才開始在製程室14中處理晶圓。
藉由首先確立壓力差異是否在所欲壓力範圍中，可確認門總成26有效地關閉製程室開口20。藉由僅在製程室開口20被有效地關閉時才開始處理晶圓，可確保製程氣體可不洩漏至晶圓晶舟室24或批式熔爐總成之其他部分。
在一實施例中，方法可包含若壓力差異未達到所欲壓力範圍，則生成警告信號。此一警告信號警告操作員檢查批式熔爐總成10，尤其檢查其門總成26及門總成與製程室外殼12之相互作用。
雖然上文已部分參照伴隨圖示描述本發明之說明性實施例，應理解本發明並未受限於此等實施例。在所屬技術領域中具有通常知識者於實踐所主張發明的過程中可由研讀圖示、本揭露、及附屬申請專利範圍而理解並實行所揭示之實施例的變體。
在本說明書全文中提及「一個實施例(one embodiment)」或「一實施例(an embodiment)」意指連同所描述的實施例之具體特徵、結構、或特性係包括在本發明的至少一實施例中。因此，短語「在一個實施例中(in one embodiment)」或「在一實施例中(in an embodiment)」在本說明書全文的各處出現並非必然全部均指相同的實施例。
此外，須注意上述之各種實施例之一或多者的具體特徵、結構、或特性可用以彼此獨立地實施，並可用任何合適的方式結合以形成新的非經明確描述的實施例。詳細的實施方式及申請專利範圍中所用的元件符號並非限制實施例的描述亦非限制申請專利範圍。元件符號僅用以釐清。
10:批式熔爐總成 12:製程室外殼 14:製程室 16:製程氣體入口 18:排氣件 20:製程室開口 22:晶圓晶舟外殼 24:晶圓晶舟室 26:門總成 28:門總成室 28a:第一門總成室部分 28b:第二門總成室部分 30:沖洗氣體入口 32:差分壓力感測器總成 34:控制器 36:石英管 38:金屬凸緣 40:第一門板 42:第一密封件 44:第二門板 46:第二密封件 48:第三門板 50:擴散障壁 52:流動限制件 54:石英環 56:孔口 58:突起 60:(突起之)頂部 62:(第三門板之)底部表面 80:晶圓晶舟
雖然本說明書以具體指出且明確主張被視為本發明實施例之權利的申請專利範圍作為結論，但是當結合伴隨圖示閱讀時，可從本揭露的實施例之某些實例的描述更容易地探知本揭露之實施例的優點，其中： 圖1顯示根據本說明書之批式熔爐總成之一實例的橫截面視圖；及 圖2顯示圖1之底部細節。
10:批式熔爐總成
14:製程室
18:排氣件
22:晶圓晶舟外殼
24:晶圓晶舟室
28:門總成室
28a:第一門總成室部分
28b:第二門總成室部分
30:沖洗氣體入口
32:差分壓力感測器總成
34:控制器
36:石英管
38:金屬凸緣
40:第一門板
42:第一密封件
44:第二門板
46:第二密封件
48:第三門板
50:擴散障壁
52:流動限制件
54:石英環
56:孔口
58:突起
60:(突起之)頂部
62:(第三門板之)底部表面

Claims (23)

  1. 一種用於處理晶圓之批式熔爐總成(10)，其包含： 一製程室外殼(12)，其定義具有一製程氣體入口(16)及一排氣件(18)之一製程室(14)，其中該製程室外殼(12)具有一製程室開口(20)； 一晶圓晶舟外殼(22)，其定義一晶圓晶舟室(24)，其中該製程室開口(20)將該製程室(14)與該晶圓晶舟室(24)連接，用於在該晶圓晶舟室(24)與該製程室(14)之間轉移複數個晶圓晶舟(80)； 一門總成(26)，該門總成具有一關閉位置，在該關閉位置該門總成(26)關閉該製程室開口(20)，其中該門總成(26)在該關閉位置定義具有一沖洗氣體入口(30)的一門總成室(28)，該沖洗氣體入口用於將一沖洗氣體供應至該門總成室(28)，用於將該製程室(14)與該晶圓晶舟室(24)氣體密封地分開； 一差分壓力感測器總成(32)，其經流體連接至該門總成室(28)及一參考壓力室(18、24)，且經組態以判定該門總成室(28)中的一壓力與該參考壓力室(18、24)中的一參考壓力之間的一壓力差異；及 一控制器(34)，其經組態以確立該壓力差異是否在一所欲壓力範圍中，以確認該門總成(26)有效地關閉該製程室開口(20)。
  2. 如請求項1之批式熔爐總成，其中該參考壓力室(18、24)係該晶圓晶舟室(24)，且該參考壓力係該晶圓晶舟室(24)中的一壓力。
  3. 如請求項1之批式熔爐總成，其中該參考壓力室(18、24)係該排氣件(18)，且該參考壓力係該排氣件(18)中的一壓力。
  4. 如前述請求項中任一項之批式熔爐總成，其中該製程室外殼(12)包含一石英管(36)及支撐該石英管(36)的一金屬凸緣(38)； 其中該門總成(26)包含： 一第一門板(40)，其包括一第一密封件(42)，該第一密封件在該關閉位置與該製程室外殼(12)之該金屬凸緣(38)接合， 一第二門板(44)，其包括一第二密封件(46)，該第二密封件在該關閉位置與該製程室外殼(12)之該石英管(36)接合； 一第三門板(48)，其相對於該第一門板(40)及該第二門板(44)係可旋轉地裝配； 一擴散障壁(50)，其介於該第二門板(44)與可旋轉的該第三門板(48)之間， 其中處於該門總成(26)之該關閉位置的該門總成室(28)係由該第一密封件(42)及該擴散障壁(50)界定，其中在使用中，經由該沖洗氣體入口(30)所供應之該沖洗氣體經由該擴散障壁(50)流動至該排氣件(18)。
  5. 如前述請求項中任一項之批式熔爐總成，其中在使用中，經由該沖洗氣體入口(30)所供應之該沖洗氣體以一實質上固定體積流動速率供應。
  6. 如請求項4及5之批式熔爐總成，其中該門總成室(28)包含一流動限制件(52)，且其中在使用中，從該沖洗氣體入口(30)到該擴散障壁(50)之該沖洗氣體的該流動通過該門總成室(28)中的該流動限制件(52)而流動。
  7. 如請求項6之批式熔爐，其中該差分壓力感測器總成(32)係流體連接至一第一門總成室部分(28a)，在以該沖洗氣體的流動方向檢視時，該第一門總成室部分係在該流動限制件(52)的上游。
  8. 如請求項6或7之批式熔爐總成，其包含介於該第一門板(40)與該第二門板(44)之間的一石英環(54)，其中該流動限制件(52)係在該石英環(54)中的至少一孔口(56)。
  9. 如前述請求項中任一項之批式熔爐總成，至少附屬於請求項4，其中可旋轉的該第三門板(48)經組態以支撐一晶圓晶舟(80)。
  10. 如前述請求項中任一項之批式熔爐總成，至少附屬於請求項4，其中該擴散障壁(50)包含在該第二門板(44)上之一環形突起(58)，該環形突起具有靠近該第三門板(48)之一底表面(62)定位的一頂部(60)。
  11. 如前述請求項中任一項之批式熔爐總成，其中該排氣件(18)係位於該製程室外殼(12)在該製程室開口(20)附近的一側，其中該製程氣體入口(16)係位於該製程室外殼(12)的一對立端處，且其中在使用中，一製程氣體從該製程氣體入口(16)流動通過該製程室(14)至該排氣件(18)。
  12. 如前述請求項中任一項之批式熔爐總成，其中該批式熔爐總成(10)係一垂直批式熔爐總成，其中該晶圓晶舟室(24)位於該製程室(14)之下。
  13. 一種操作一批式熔爐總成(10)之方法，該批式熔爐總成具有： 一製程室外殼(12)，其定義具有一製程氣體入口(16)及一排氣件(18)之一製程室(14)，其中該製程室外殼(12)具有一製程室開口(20)； 一晶圓晶舟外殼(22)，其定義一晶圓晶舟室(24)，其中該製程室開口(20)將該製程室(14)與該晶圓晶舟室(24)連接，用於在該晶圓晶舟室(24)與該製程室(14)之間轉移複數個晶圓晶舟(80)；及 一門總成(26)，該門總成具有一關閉位置，該門總成(26)在該關閉位置關閉該製程室開口(20)，其中該門總成(26)在該關閉位置定義具有一沖洗氣體入口(30)的一門總成室(28)，該沖洗氣體入口用於將一沖洗氣體供應至該門總成室(28)，用於將該製程室(14)與該晶圓晶舟室(24)氣體密封地分開，其中該方法包含： 用該門總成(26)關閉該製程室開口(20)； 判定介於該門總成室(28)中之一壓力與一參考壓力之間的一壓力差異； 確立該壓力差異是否在一所欲壓力範圍中，以確認該門總成(26)有效地關閉該製程室開口(20)。
  14. 如請求項13之方法，其中該參考壓力係該晶圓晶舟室(24)中的一壓力。
  15. 如請求項13之方法，其中該參考壓力係該排氣件(18)中的一壓力。
  16. 如請求項13至15中任一項之方法，其進一步包含： 經由該沖洗氣體入口(16)供應一實質上固定體積流動速率的該沖洗氣體至該門總成室(28)。
  17. 如請求項16之方法，其中經由該沖洗氣體入口(16)供應至該門總成室(28)之該沖洗氣體之該實質上固定體積流動速率係在1與10 slm之間，較佳地在4與6 slm之間。
  18. 如請求項16或17之方法，其中該壓力差異之該所欲壓力範圍係300 Pa或更高，其中該門總成室(28)中之該壓力係高於該晶圓晶舟室中之該壓力。
  19. 如請求項16或17之方法，其中該壓力差異之該所欲壓力範圍係1150 Pa或更高，其中該門總成室(28)中之該壓力係高於該晶圓晶舟室中之該壓力。
  20. 如請求項13至19中任一項之方法，其中該晶圓晶舟室(24)中之該壓力係高於該製程室(14)中之該壓力大約200至1000 Pa，較佳地750至850 Pa。
  21. 如請求項13至20中任一項之方法，其中該排氣件(18)中之該壓力係低於該製程室(14)中之該壓力大約50至400 Pa，較佳地100至200 Pa。
  22. 如請求項13至21中任一項之方法，其包含： 僅在若該壓力差異在該所欲壓力範圍中時，才開始在該製程室(14)中處理晶圓。
  23. 如請求項13至22中任一項之方法，其包含： 若該壓力差異未達到該所欲壓力範圍，則生成一警告信號。
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